KR100984074B1 - 중공형 금속부품용 전기도금 장치 및 그 방법 - Google Patents

중공형 금속부품용 전기도금 장치 및 그 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100984074B1
KR100984074B1 KR1020100011352A KR20100011352A KR100984074B1 KR 100984074 B1 KR100984074 B1 KR 100984074B1 KR 1020100011352 A KR1020100011352 A KR 1020100011352A KR 20100011352 A KR20100011352 A KR 20100011352A KR 100984074 B1 KR100984074 B1 KR 100984074B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hollow metal
metal part
spacer
support tube
hollow
Prior art date
Application number
KR1020100011352A
Other languages
English (en)
Inventor
김영량
현병군
Original Assignee
김영량
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영량 filed Critical 김영량
Priority to KR1020100011352A priority Critical patent/KR100984074B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100984074B1 publication Critical patent/KR100984074B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/04—Tubes; Rings; Hollow bodies
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

본 발명은 중공형 금속부품과 스페이서가 교대로 배치되어 다수의 중공형 금속부품의 내주면을 동시에 전기도금하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 중공형 금속부품과 중공형 금속부품 사이에 기밀적으로 결합되도록 연성 절연체 재질의 링 형태로 이루어지고 중공 외측에 형성된 스프링 지지공에 금속 스프링이 내장되는 스페이서, 상기 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 상, 하부에 기밀적으로 결합된 상부 지지관과 하부 지지관에 각각 장착되는 상부원반과 하부 원반, 상기 상부 원반의 끼움공과 하부 원반의 양극봉 지지구의 관통공에 끼움 결합되어 양극 전원에 연결되는 양극봉을 포함하며 상기 상부 지지관 또는 하부 지지관 중 어느 하나가 음극과 연결되도록 구성되며, 음극 도전체와 중공형 금속부품의 직접 접촉에 의한 스파크가 발생하지 않아서 상기 중공형 금속부품의 손상이 방지되고 전기도금 수율이 대폭 향상되는 중공형 금속부품용 전기도금 장치 및 그 방법을 제공한다.

Description

중공형 금속부품용 전기도금 장치 및 그 방법{APPARATUS FOR ELECTROPLATING TO PARTS WITH CENTER HOLE AND METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 중공형 금속부품과 스페이서가 교대로 배치되어 다수의 중공형 금속부품의 내주면을 동시에 전기도금하는 장치에 관한 것으로, 상세하게는 음극전도체와 중공형 금속부품의 직접 접촉에 의한 스파크가 발생하지 않아서 상기 중공형 금속부품의 손상이 방지되고 전기도금 수율이 대폭 향상되는 중공형 금속부품용 전기도금 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
일반적으로 전기도금은 도금하고자 하는 금속부품을 음극으로 하고 전착시키고자 하는 금속을 양극으로 하여, 전착시키고자 하는 금속 이온을 함유한 전해액 속에 넣고, 직류전류를 인가함으로써 금속 이온이 금속재료의 표면에 전착되는 것이다.
그러나, 금속부품의 표면 전체를 도금하지 않고, 표면 일부분을 도금하는 경우에는, 도금될 부분을 제외한 부위에 표면피복제(마스킹재)를 도포하여 전기도금한 후에 상기 표면피복제를 제거하여 부분도금을 실시하였다.
그리고, 도금하고자 하는 금속부품이 자동차용 차동기어 등과 같이 복잡한 외형 및 부품 내 중공을 지니고 있는 금속부품인 경우에는, 도금될 부분을 제외한 부위에 표면피복제를 부착하고 제거하는 것이 매우 곤란하다. 게다가 도금액을 전자부품의 도금될 부위에 유동시켜서 도금을 실시하게 되면, 점성 등과 같은 도금액 고유의 특성으로 인하여 도금액이 특정한 방향으로 편향되게 유동하여, 금속재료에 도금액이 균일하게 도포되지 않게 되며, 이로 인하여 도금될 부위에서 균일한 두께로 도금되지 않게 된다.
아울러, 도금될 금속부품들이 직렬로 나열되어 전기도금이 실시되면, 상기 금속부품 사이의 직류전류 강도가 변화되어 도금액의 이온전도가 불균일하게 되므로, 도금될 부위에서 균일한 두께로 도금되지 않게 되는 문제점이 있다.
이에 따라, 금속부품의 표면을 원하는 부분만 부분적으로 도금하기 위한 방법 또는 장치에 대한 연구개발이 진행된 바, 예를 들면 한국 등록실용신안공보 제20-0392248호(고안의 명칭 : 주화 부분도금용 지그), 제20-0392249호(고안의 명칭 : 주화 부분도금용 지그)에서는 내부에 전극이 형성된 지그에 주화를 삽입하되, 상기 지그의 몸체 및 삽입된 주화의 표면에 주화의 문양과 동일한 문양으로 절취부를 형성한 커버지를 접착하여 전기도금하는 주화 부분도금용 지그가 개시되어 있다. 이러한 주화 부분도금용 지그를 비교적 간단한 형상의 금속부품의 부분적인 도금에 응용할 수 있으나, 자동차용 차동기어 등과 같이 복잡한 외형 및 부품 내 중공을 지니고 있는 금속부품의 부분적인 도금에 응용하는 것은 매우 곤란하다는 문제점이 있다.
또한, 한국 공개특허공보 제2006-114982호(발명의 명칭 : 부분 도금 장치 및 방법)에서는 피도금재의 도금이 필요한 부위에만 도금액을 분사하고, 도금이 필요하지 않는 부위에는 공기를 불어넣어 도금액이 피도금재와 접촉하는 것을 방지하는 부분 도금 장치 및 방법이 개시되어 있다. 이러한 부분 도금 장치 및 방법 역시 비교적 간단한 형상의 금속부품의 부분적인 도금에 응용할 수 있으나, 자동차용 차동기어 등과 같이 복잡한 외형 및 부품 내 중공을 지니고 있는 금속부품의 부분적인 도금에 응용하는 것은 매우 곤란하다는 문제점이 있다.
또한, 한국 등록특허공보 제10-0805362호(발명의 명칭 : 부분 도금방법 및 그 장치)에서는 비절연물질을 비도금면에 부착하고, 도금되는 전체면적을 넓게 하여 피도물의 도금 품질을 높일 수 있는 부분 도금방법 및 그 장치가 개시되어 있다. 이러한 부분 도금방법 및 그 장치 역시 비교적 간단한 형상의 금속부품의 부분적인 도금에 응용할 수 있으나, 자동차용 차동기어 등과 같이 복잡한 외형 및 부품 내 중공을 지니고 있는 금속부품의 부분적인 도금에 응용하는 것은 매우 곤란하다는 문제점이 있다.
이에 따라, 한국 등록특허공보 제10-0657653호(발명의 명칭 : 중공형 부품용 전기도금 장치 및 방법)에서는 상부는 적어도 하나인 중공형 부품과 기밀적으로 결합되며, 중앙부에는 나선형의 홈이 형성되고 도금액이 유동되는 관통공이 형성된 하부 원반과, 나선형 홈에 위치된 프로펠러 형상의 난류유도체와, 적어도 하나인 중공형 부품의 상측에 위치되며 중앙부에는 끼움홀이 형성된 상부 원반과, 끼움홀에 이동가능하게 결합되며 양전극을 나타내는 양극봉, 및 중공형 부품의 외측에 연결되며 음전극을 나타내는 음극봉을 구비하여, 중공형 부품의 내주면을 도금하는 중공형 부품용 전기도금 장치 및 방법이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 중공형 부품용 전기도금 장치 및 방법은 음극 도전체인 음극봉과 중공형 부품이 직접 접촉하여 스파크가 발생하게 되어 중공형 부품의 표면이 손상되고 이로 인하여 전기도금 수율이 대폭 저하될 뿐만 아니라, 중공형 부품에 음극 도전체인 음극봉을 직접 접촉시키는 과정이 필수적으로 수반되어야 하므로 전기도금의 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 음극 도전체와 중공형 금속부품의 직접 접촉에 의한 스파크가 발생하지 않아서 상기 중공형 금속부품의 손상이 방지되고 전기도금 수율이 대폭 향상되는 중공형 금속부품용 전기도금 장치 및 그 방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에서는 중공형 금속부품과 중공형 금속부품 사이에 기밀적으로 결합되도록 연성 절연체인 천연고무 또는 합성고무 재질의 링 형태로 이루어지고 중공의 외측에 적어도 하나 이상의 스프링 지지공이 천공 형성되며 상기 스프링 지지공에 금속 스프링이 내장되는 스페이서; 상기 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 하부에 기밀적으로 결합된 하부 지지관의 내부에 장착되고 중앙부의 도금액 유입구에 양극봉 지지구가 형성되는 하부 원반; 상기 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 상부에 기밀적으로 결합된 상부 지지관의 내부에 장착되고 중앙부에 끼움공이 형성되고 상기 끼움공의 외곽에 복수의 도금액 배출구가 형성되는 상부 원반; 및 상기 상부 원반의 끼움공과 하부 원반의 양극봉 지지구의 관통공에 끼움 결합되어 양극 전원에 연결되는 양극봉을 포함하며, 상기 상부 지지관 또는 하부 지지관 중 어느 하나가 음극과 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 중공형 금속부품용 전기도금 장치가 제공된다.
또한, 본 발명에서는 중공형 금속부품, 및 연성 절연체인 천연고무 또는 합성고무 재질의 링 형태로 이루어지고 중공의 외측에 적어도 하나 이상의 스프링 지지공이 천공 형성되며 상기 스프링 지지공에 금속 스프링이 내장되는 스페이서를 교대로 배열하여 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조를 형성하는 단계; 상기 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 하부에 하부 지지관을 설치하고, 중앙부의 도금액 유입구에 양극봉 지지구가 형성된 하부 원반을 상기 하부 지지관에 내장하는 단계; 상기 하부 지지관에 하부 원반이 내장된 상태인 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 상부에 상부 지지관을 설치하고, 중앙부에 끼움공이 형성되고 상기 끼움공의 외곽에 복수의 도금액 배출구가 형성되는 상부 원반을 상기 상부 지지관에 내장하는 단계; 상기 상부 원반의 끼움공과 하부 원반의 양극봉 지지구의 관통공에 양극봉을 끼움 결합하고 상기 양극봉을 양극 전원에 연결하여 중공형 금속부품용 전기도금 장치를 형성하는 단계; 상기 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 상부 지지관 또는 하부 지지관 중 어느 하나를 음극과 연결하여 중공형 금속부품용 전기도금 장치를 구성하는 단계; 및 상기 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 하부 원반의 도금액 유입구로 도금액을 유입하면서 양극봉에 직류전류를 인가하여 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 중공형 금속부품의 내주면을 도금하는 단계를 포함하는 중공형 금속부품용 전기도금 방법이 제공된다.
본 발명에 의한 중공형 금속부품용 전기도금 장치는 음극과 중공형 금속부품에 직접 접촉에 의한 스파크가 발생하지 않아서 상기 중공형 금속부품의 손상이 방지되며, 전기도금 수율이 대폭 향상되는 효과를 지니고 있다.
또한, 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 장치는 중공형 금속부품에 음극 도전체를 직접 접촉시키는 과정이 생략되므로 전기도금의 생산성이 향상되는 효과를 지니고 있다.
도 1은 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 정면도
도 2는 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 하부 원반의 사시도
도 3은 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 스페이서의 분리 구조도
도 4는 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 단면도
본 발명은 중공형 금속부품과 직접 접촉하여 음극과 연결되는 음극봉 등의 음극 도전체가 구비되는 것이 아니라, 중공형 금속부품과 중공형 금속부품 사이에 배치되는 스페이서에 적어도 하나 이상의 스프링 지지공이 천공 형성되고 상기 스프링 지지공에 금속 스프링이 내장되는 구조를 이루며, 교대로 배열되는 스페이서의 금속 스프링과 중공형 금속부품의 도전성 연결구조가 음극으로 연결되어 전기도금을 실시하도록 구성되는 중공형 금속부품용 전기도금 장치를 제공하는 것을 기술사상으로 하고 있다.
도면과 실시예를 참조하여 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 장치에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 정면구조를 개략적으로 도시한 것이고, 도 2는 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 하부 원반의 사시구조를 도시한 것이고, 도 3은 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 스페이서의 분리 구조를 도시한 것이고, 도 4는 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 단면을 도시한 것이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 우선 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 장치는 중공형 금속부품과 중공형 금속부품 사이에 기밀적으로 결합되도록 연성 절연체인 천연고무 또는 합성고무 재질의 링 형태로 이루어져서 중공의 외측에 적어도 하나 이상의 스프링 지지공이 천공 형성되고 상기 스프링 지지공에 금속 스프링이 내장되는 스페이서가 포함된다.
본 발명에서는 음극과 연결되고 중공형 금속부품과 접촉하여 스파크를 유발하는 음극 도전체(예를 들면, 음극봉)가 별도로 구비되는 것이 아니라, 중공형 금속부품(40), 스페이서의 금속 스프링(12)으로 이루어지는 도전성 연결구조가 음극으로 연결됨으로써 다수의 중공형 금속부품의 내주면이 동시에 전기도금된다.
다수의 중공형 금속부품(40)의 내주면을 동시에 전기도금하기 위하여, 상기 중공형 금속부품(40)과 중공형 금속부품(40) 사이에, 링 형태로 이루어지는 스페이서(10)가 기밀적으로 결합 형성된다.
중공형 금속부품(40)과 중공형 금속부품(40) 사이에 기밀적으로 결합 형성되는 스페이서(10)는 도금액이 유출되는 것을 방지하도록 연성 절연체인 천연고무 또는 폴리우레탄 고무 등과 같은 합성고무 재질의 링 형태로 이루어져서 중앙부에 중공이 형성된다. 상기 중공의 외측에 적어도 하나 이상의 스프링 지지공(11)이 천공 형성되고, 상기 스프링 지지공(11)에 도전성이 우수한 구리 등의 금속 재질로 이루어지는 금속 스프링(12)이 내장되며, 상기 금속 스프링(12)의 단부는 중공형 금속부품(40)에 접촉하여 통전하도록 구성되는 것이다.
상기와 같이 중공형 금속부품(40), 스페이서의 금속 스프링(12)이 교대로 배열되어 이루어지는 도전성 연결구조가 음극으로 연결되며, 양극과 연결된 양극봉에서 송전되는 직류전류가 도전성 연결구조를 거쳐서 음극으로 통전되어 다수의 중공형 금속부품(40)의 내주면이 동시에 전기도금된다.
또한, 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 장치는 상기 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 하부에 기밀적으로 결합된 하부 지지관의 내부에 장착되고 중앙부의 도금액 유입구에 양극봉 지지구가 형성되는 하부 원반이 포함된다.
중공형 금속부품용 전기도금 장치에서 중공형 금속부품(40)과 스페이서(10)의 연결 구조의 하부에 기밀적으로 결합되는 금속 재질의 하부 지지관(32)이 형성되고, 상기 하부 지지관(32)의 내부에 하부 원반(20)이 장착된다.
상기 하부 원반(20)의 중앙부에는 도금액이 유입되는 도금액 유입구(21)가 형성되고, 상기 도금액 유입구(21)에 양극봉 지지구(23)가 위치된다. 이러한 양극봉 지지구(23)의 중앙부에 관통공(24)이 형성되며, 상기 양극봉 지지구(23)에 양극봉(34)이 끼워져서 수직 방향으로 지지될 수 있다.
그리고, 하부 원반의 도금액 유입구(21)에서 유입된 도금액이 상부 원반(31)으로 상승하면서 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 내주면을 균일하게 접촉함으로써 중공형 금속부품(40)의 내주면에 대한 도금이 실시되는 것이다.
또한, 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 장치는 상기 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 상부에 기밀적으로 결합된 상부 지지관의 내부에 장착되고 중앙부에 끼움공이 형성되고 상기 끼움공의 외곽에 복수의 도금액 배출구가 형성되는 상부 원반이 포함된다.
중공형 금속부품용 전기도금 장치에서 중공형 금속부품(40)과 스페이서(10)의 연결 구조의 상부에 기밀적으로 결합되는 금속 재질의 상부 지지관(33)이 형성되고, 상기 상부 지지관(33)의 내부에 상부 원반(31)이 장착된다.
이러한 상부 원반(31)의 중앙부에는 양극봉(34)이 끼워지는 끼움공(도시되지 않음)이 형성되며, 상기 끼움공의 외곽에 도금액이 유출되는 도금액 유출구(도시되지 않음)가 복수개 형성된다. 하부 원반의 도금액 유입구(21)에서 유입되어 상승한 도금액이 상부 지지관(33)으로부터 원활하게 유출되도록, 상부 원반의 도금액 유출구는 끼움공을 중심으로 등각도로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 장치는 상기 상부 원반의 끼움공과 하부 원반의 양극봉 지지구(23)의 관통공에 끼움 결합되어 양극 전원에 연결되는 양극봉이 포함되며, 상기 상부 지지관 또는 하부 지지관 중 어느 하나가 음극과 연결되도록 구성된다.
전기도금에 소요되는 직류전류를 공급하도록 양극 전원에 연결되는 양극봉(34)이 상부 원반의 끼움공과 하부 원반의 양극봉 지지구의 관통공(24)에 끼움 결합되어, 중공형 금속부품(40)과 스페이서(10)의 연결 구조의 내부에서 수직 방향으로 형성된다. 중공형 금속부품(40)과 스페이서(10)의 연결 구조의 내부에서 수직 방향으로 형성된 양극봉(34)을 따라 흐르는 직류전류에 의해 도금액이 이온화되어 중공형 금속부품(40)의 내주면을 전기도금하게 된다.
중공형 금속부품(40)의 내주면을 도금하도록 양극봉(34)을 따라 흐르는 직류전류는, 중공형 금속부품(40), 스페이서의 금속 스프링(12)이 교대로 배열되어 이루어지는 도전성 연결구조를 거쳐서 음극으로 통전된다.
이를 위하여, 본 발명에서는 중공형 금속부품(40)의 외주면과 직접 접촉하여 음극과 연결되는 음극봉 등의 음극 도전체가 구비되는 것이 아니라, 중공형 금속부품(40)과 스페이서(10)의 연결 구조와 기밀적으로 결합되는 금속 재질의 상부 지지관(33) 또는 하부 지지관(32) 중 어느 하나가 음극과 연결되어 통전하도록 구성된다.
즉, 양극봉(34)의 하단이 양극에 연결된 경우에는 하부 지지관(32)이 음극과 연결되며, 양극봉(34)의 상단이 양극에 연결된 경우에는 상부 지지관(33)이 음극과 연결되어 통전함으로써, 중공형 금속부품(40)과 스페이서(10)의 연결 구조의 내부의 도금액이 이온화되어 중공형 금속부품(40)의 내주면을 전기도금하게 된다.
상기와 같이 구성되는 중공형 금속부품용 전기도금 장치는 음극 도전체와 중공형 금속부품의 외주면의 직접 접촉에 의한 스파크가 발생하지 않아서 상기 중공형 금속부품의 손상이 방지되고 전기도금 수율이 대폭 향상된다.
실시예를 참조하여 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 방법에 대하여 상세하게 설명한다.
우선, 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 방법은 중공형 금속부품, 및 연성 절연체인 천연고무 또는 합성고무 재질의 링 형태로 이루어져서 중공의 외측에 적어도 하나 이상의 스프링 지지공이 천공 형성되고 상기 스프링 지지공에 금속 스프링이 내장되는 스페이서를 교대로 배열하여 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조를 형성하는 단계가 포함된다.
다수의 중공형 금속부품의 내주면을 동시에 전기도금하기 위하여, 상기 중공형 금속부품과 중공형 금속부품 사이에, 링 형태로 이루어지는 스페이서를 기밀적으로 결합하여 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조를 형성한다.
중공형 금속부품과 중공형 금속부품 사이에 기밀적으로 결합되는 스페이서는 도금액이 유출되는 것을 방지하도록 연성 절연체인 천연고무 또는 폴리우레탄 고무 등과 같은 합성고무 재질의 링 형태로 이루어져서 중앙부에 중공이 형성된다. 상기 중공의 외측에 적어도 하나 이상의 스프링 지지공이 천공되어 형성되고, 상기 스프링 지지공에 도전성이 우수한 구리 등의 금속 재질로 이루어지는 금속 스프링이 내장되며, 상기 금속 스프링의 단부는 중공형 금속부품에 접촉하여 통전하도록 구성된다.
상기와 같이 중공형 금속부품, 스페이서의 금속 스프링을 교대로 배열하여 이루어지는 도전성 연결구조를 음극으로 연결하며, 양극과 연결된 양극봉에서 송전되는 직류전류를 도전성 연결구조로 통전시켜서 다수의 중공형 금속부품의 내주면을 동시에 전기도금하는 것이다.
또한, 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 방법은 상기 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 하부에 하부 지지관을 설치하고, 중앙부의 도금액 유입구에 양극봉 지지구가 형성된 하부 원반을 상기 하부 지지관에 내장하는 단계가 포함된다.
중공형 금속부품용 전기도금 장치에서 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 하부에 금속 재질인 하부 지지관을 기밀적으로 결합하고, 상기 하부 지지관의 내부에 하부 원반을 장착한다.
상기와 같이 하부 지지관의 내부에 장착되는 하부 원반은 그 중앙부에는 도금액이 유입되는 도금액 유입구가 형성되고 상기 도금액 유입구에 양극봉 지지구가 위치된다. 이러한 양극봉 지지구의 중앙부에 관통공이 형성되며, 상기 양극봉 지지구에 양극봉이 끼워져서 수직 방향으로 지지될 수 있다.
그리고, 하부 원반의 도금액 유입구에서 유입된 도금액이 상부 원반으로 상승하면서 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 내주면을 균일하게 접촉함으로써 중공형 금속부품의 내주면에 대한 도금을 실시하는 것이다.
또한, 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 방법은 상기 하부 지지관에 하부 원반이 내장된 상태인 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 상부에 상부 지지관을 설치하고, 중앙부에 끼움공이 형성되고 상기 끼움공의 외곽에 복수의 도금액 배출구가 형성되는 상부 원반을 상기 상부 지지관에 내장하는 단계가 포함된다.
하부 원반이 체결 형성된 상태인 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 상부에 금속 재질인 상부 지지관을 기밀적으로 결합하고, 상기 상부 지지관의 내부에 상부 원반을 장착한다.
상부 지지관에 내장되는 상부 원반의 중앙부에는 양극봉이 끼워지는 끼움공이 형성되며, 상기 끼움공의 외곽에 도금액이 유출되는 도금액 유출구가 복수개 형성되는 구조를 이룬다.
또한, 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 방법은 상기 상부 원반의 끼움공과 하부 원반의 양극봉 지지구의 관통공에 양극봉을 끼움 결합하고 상기 양극봉을 양극 전원에 연결하여 중공형 금속부품용 전기도금 장치를 형성하는 단계가 포함된다.
전기도금에 소요되는 직류전류를 공급하도록 양극 전원에 연결되는 양극봉을 상부 원반의 끼움공과 하부 원반의 양극봉 지지구의 관통공에 끼움 결합하여 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 내부에 수직 방향으로 형성한다.
상기와 같이 상부 원반의 끼움공과 하부 원반의 양극봉 지지구의 관통공에 끼움 결합에 의해, 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 내부에서 수직 방향으로 형성된 양극봉을 흐르는 직류전류에 의해, 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 내부의 도금액이 이온화되어 상기 중공형 금속부품의 내주면을 전기도금하게 되는 것이다.
또한, 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 방법은 상기 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 상부 지지관 또는 하부 지지관 중 어느 하나를 음극과 연결하여 중공형 금속부품용 전기도금 장치를 구성하는 단계가 포함된다.
중공형 금속부품의 내주면을 도금하도록 양극봉을 흐르는 직류전류는, 도금액을 경유하여 중공형 금속부품, 스페이서의 금속 스프링이 교대로 배열되어 이루어지는 도전성 연결구조에서 통전되어 음극으로 흐르게 된다. 이를 위하여 상부 지지관 또는 하부 지지관 중 어느 하나가 음극과 연결되도록 구성한다.
즉, 양극봉의 하단이 양극에 연결된 경우에는 하부 지지관을 음극과 연결하며, 양극봉의 상단이 양극에 연결된 경우에는 상부 지지관을 음극과 연결하여 통전함으로써, 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 내부의 도금액을 이온화하여 중공형 금속부품의 내주면을 전기도금한다.
또한, 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 방법은 상기 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 하부 원반의 도금액 유입구로 도금액을 유입하면서 양극봉에 직류전류를 인가하여 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 중공형 금속부품의 내주면을 도금하는 단계가 포함된다.
상기와 같이 구성된 중공형 금속부품용 전기도금의 하부 원반의 도금액 유입구로 도금액을 유입하면서 양극봉에 직류전류를 인가한다.
하부 원반의 도금액 유입구로 유입되는 도금액이 상승하면서 상기 도금액이 중공형 금속부품에 균일하게 접촉되며, 양극봉에 인가된 직류전류에 의해 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 내부의 도금액이 이온화되어 중공형 금속부품의 내주면을 도금하게 된다.
중공형 금속부품의 내주면을 금속도금한 후에는, 하부 원반의 도금액 유입구로 세척수를 유입하여 상기 중공형 금속부품의 내주면을 세척할 수 있다.
중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 중공형 금속부품의 내주면에 대한 금속도금이 종료되면, 중공형 금속부품용 전기도금 장치를 분리하여 상기 중공형 금속부품을 본격적으로 세척하고 건조하는 마무리 작업을 실시한다.
상기에서 기술된 본 발명의 중공형 금속부품용 전기도금 방법은 중공형 금속부품의 외주면에 음극 도전체를 직접 접촉시키는 과정이 생략되므로 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 구성이 용이하게 되고, 전기 스파크에 의한 중공형 금속부품의 손상이 방지되어 전체적으로 전기도금의 생산성이 향상된다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 스페이서 11 : 스프링 지지공
12 : 금속 스프링 20 : 하부 원반
21 : 도금액 유입구 22 : 나선형 홈
23 : 양극봉 지지구 24 : 관통공
31 : 상부 원반 32 : 하부 지지관
33 : 상부 지지관 34 : 양극봉
40 : 중공형 금속부품

Claims (2)

  1. 중공형 금속부품과 중공형 금속부품 사이에 기밀적으로 결합되도록 연성 절연체인 천연고무 또는 합성고무 재질의 링 형태로 이루어지고 중공의 외측에 적어도 하나 이상의 스프링 지지공이 천공 형성되어 있으며 상기 스프링 지지공에 금속 스프링이 상기 중공형 금속부품들이 전기적으로 연결되게 내장되어 있는 각각의 스페이서;
    상기 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 하부에 기밀적으로 결합된 하부 지지관의 내부에 장착되고 중앙부의 도금액 유입구에 양극봉 지지구가 형성되는 하부 원반;
    상기 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 상부에 기밀적으로 결합된 상부 지지관의 내부에 장착되고 중앙부에 끼움공이 형성되고 상기 끼움공의 외곽에 복수의 도금액 배출구가 형성되는 상부 원반; 및
    상기 상부 원반의 끼움공과 하부 원반의 양극봉 지지구의 관통공에 끼움 결합되어 양극 전원에 연결되는 양극봉을 포함하며,
    상기 상부 지지관 또는 하부 지지관 중 어느 하나가 음극과 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 중공형 금속부품용 전기도금 장치.
  2. 중공형 금속부품, 및 연성 절연체인 천연고무 또는 합성고무 재질의 링 형태로 이루어지고 중공의 외측에 적어도 하나 이상의 스프링 지지공이 천공 형성되며 상기 스프링 지지공에 금속 스프링이 상기 중공형 금속부품들이 전기적으로 연결되게 내장되어 있는 스페이서를 교대로 배열하여 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조를 형성하는 단계;
    상기 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 하부에 하부 지지관을 설치하고, 중앙부의 도금액 유입구에 양극봉 지지구가 형성된 하부 원반을 상기 하부 지지관에 내장하는 단계;
    상기 하부 지지관에 하부 원반이 내장된 상태인 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 상부에 상부 지지관을 설치하고, 중앙부에 끼움공이 형성되고 상기 끼움공의 외곽에 복수의 도금액 배출구가 형성되는 상부 원반을 상기 상부 지지관에 내장하는 단계;
    상기 상부 원반의 끼움공과 하부 원반의 양극봉 지지구의 관통공에 양극봉을 끼움 결합하고 상기 양극봉을 양극 전원에 연결하여 중공형 금속부품용 전기도금 장치를 형성하는 단계;
    상기 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 상부 지지관 또는 하부 지지관 중 어느 하나를 음극과 연결하여 중공형 금속부품용 전기도금 장치를 구성하는 단계; 및
    상기 중공형 금속부품용 전기도금 장치의 하부 원반의 도금액 유입구로 도금액을 유입하면서 양극봉에 직류전류를 인가하여 중공형 금속부품과 스페이서의 적층 연결 구조의 중공형 금속부품의 내주면을 도금하는 단계를 포함하는 중공형 금속부품용 전기도금 방법.
KR1020100011352A 2010-02-08 2010-02-08 중공형 금속부품용 전기도금 장치 및 그 방법 KR100984074B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100011352A KR100984074B1 (ko) 2010-02-08 2010-02-08 중공형 금속부품용 전기도금 장치 및 그 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100011352A KR100984074B1 (ko) 2010-02-08 2010-02-08 중공형 금속부품용 전기도금 장치 및 그 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100984074B1 true KR100984074B1 (ko) 2010-09-30

Family

ID=43010473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100011352A KR100984074B1 (ko) 2010-02-08 2010-02-08 중공형 금속부품용 전기도금 장치 및 그 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100984074B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105626652A (zh) * 2016-01-15 2016-06-01 浙江吉利控股集团有限公司 一种防漏电泳的螺栓

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100657653B1 (ko) * 2006-03-13 2006-12-14 이이근 중공형 부품용 전기도금 장치 및 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100657653B1 (ko) * 2006-03-13 2006-12-14 이이근 중공형 부품용 전기도금 장치 및 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105626652A (zh) * 2016-01-15 2016-06-01 浙江吉利控股集团有限公司 一种防漏电泳的螺栓

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115613106B (zh) 一种插片式太阳能电池片铜电极电镀装置及方法
CN103074652A (zh) 用于盖板性局部镀金的模具
KR100984074B1 (ko) 중공형 금속부품용 전기도금 장치 및 그 방법
CN109735893B (zh) 一种引线框架电镀用阳极组件
CN102011159A (zh) 一种可实现零件局部电镀的装置及其方法
CN218561669U (zh) 一种太阳能电池片铜电极电镀阳极结构
JP6746185B2 (ja) 半導体ウェハめっき用治具
CN107858740A (zh) 新能源汽车逆变器散热片局部电镀治具
CN204138799U (zh) 一种选择型电镀阳极水囊
US20080083624A1 (en) Electrolysis Plating System
CN203613293U (zh) 滚镀v形电极导电座保护装置
CN202626340U (zh) 一种柱状零件的局部电镀用设备
CN202284230U (zh) 电镀槽
CN204138800U (zh) 一种一体式点镀装置
KR20100077447A (ko) 기판도금장치
CN204298484U (zh) 一种用于太阳能电池片的电镀夹具
CN220468218U (zh) 一种太阳能电池片电镀装置
JP2005171383A (ja) 水酸素ガス発生電極、及び電解槽構造
CN214612818U (zh) 一种微电解池局部电镀装置
CN218710999U (zh) 电镀槽体导电装置
CN205420583U (zh) 一种新型电镀槽
CN210438851U (zh) 一种pcb线路板均匀电镀装置
CN214694432U (zh) 一种阳极结构、电极机构及电镀系统
CN204401130U (zh) 一种带辅助阳极的镀铬夹具
CN207193422U (zh) 一种用于槽孔的电镀制具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130917

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140917

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150918

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160811

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180918

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190918

Year of fee payment: 10