KR100992437B1 - 레지스트 박리폐액의 정제장치 및 정제방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 비용의 절감을 이룰 수 있도록 한 레지스트 박리폐액 정제장치 및 정제방법에 관한 것으로서, 레지스트 박리폐액을 공급받아 증류하여 수분과 저 비점 유기물을 제거하고 상기 제 1 증류탑에서 배출된 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르 아세테이트 및 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 생산하는 제 2 증류탑과, 상기 제 2 증류탑에서 생산된 상기 노말 부틸아세테이트를 공급받아 이온교환수지층을 통과하여 상기 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르 아세테이트 및 노말 부틸아세테이트에 포함된 설페이트 이온을 제거하는 충진탑을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

레지스트, 정제장치, 이온교환, 증류탑

Description

레지스트 박리폐액의 정제장치 및 정제방법{A RECYCLING METHOD FOR RESIST STRIPPER SCRAPPED AND ARECYCLING DEVICE FOR SAME}

본 발명은 LCD 제조방법에 관한 것으로, 특히 레지스트 박리폐액의 정제를 통해 재사용하여 비용을 줄이도록 한 레지스트 박리폐액의 정제장치 및 정제방법에 관한 것이다.

일반적으로 직접회로(IC), 고집적회로(LSI), 초고집적회로(VLSI) 등의 반도체소자와 액정표시소자 등 디스플레이 장치를 제조하기 위해서는 많은 단계의 포토에칭공정 및 레지스트 박리공정이 반복적으로 실시되며, 이에 따라 다량의 레지스트 박리폐액이 발생된다.

특히, 액정표시소자 등 디스플레이 기판 면적의 급속한 대형화에 의하여 박리액의 사용량이 대폭적으로 증가되고 있어 박리액의 재활용에 따른 요청이 더욱 부각되고 있다.

레지스트 박리공정에 사용된 박리폐액에는 레지스트, 수분, 여러 종류의 유기아민화합물 및 유기용매를 포함하고 있다.

이러한 박리폐액을 폐기 처리하는 방법으로는 소각처리를 하는 방법이 일반 적이었으나 이러한 방법은 소각가스를 대기 중에 방출함으로써 환경에 나쁜 영향을 미칠 뿐 아니라 박리폐액 중의 재활용이 가능한 성분까지 폐기하여 버리는 것이 되기 때문에 경제성의 면으로도 바람직하지 않아 박리폐액의 재생에 대한 많은 연구가 시도되고 있다.

도 1은 일반적인 포토레지스트의 제거장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 이온주입 또는 식각 공정에서 사용된 포토레지스트(도시되지 않음)가 형성된 유리 기판(11)을 수납하는 카세트(10)와, 상기 카세트(10)로부터 유리 기판(11)을 제공받아 외부로부터 스트립 용액(알칼리계 용액)을 공급받아 분사노즐(12)을 통해 유리 기판(11)의 전면에 분사시키어 포토레지스트를 제거하는 스트립부(20)와, 상기 스트립부(20)에서 포토레지스트가 제거된 유리 기판(11)을 받아 외부로부터 IPA 용액을 공급받아 분사노즐(12)을 통해 유리 기판(11)의 전면에 분사시키어 유리 기판(11)의 표면을 처리하는 IPA 처리부(30)와, 상기 IPA 처리부(30)에서 표면 처리된 유리 기판(11)을 받아 세정하는 세정부(40)와, 상기 세정부(40)에서 세정 작업이 끝난 유리 기판(11)을 받아 건조(dry)하는 건조부(50)로 구성되어 있다.

여기서 각 부의 이동은 운반수단인 롤러(도시되지 않음)에 의해 운반되어진다.

상기와 같이 구성된 일반적인 포토레지스트의 제거장치를 사용한 포토레지스트의 제거방법을 설명하면 다음과 같다.

도 2a 내지 도 2d는 일반적인 포토레지스트의 제거방법을 나타낸 공정단면도 이다.

도 2a에 도시한 바와 같이, 유리 기판(11)의 표면에는 이온주입 공정에서 사용된 포토레지스트(13)가 존재하며, 상기 유리 기판(11)을 카세트(10)에 수납하고, 상기 카세트(10)내에 수납된 유리 기판(11)을 롤러에 의해 스트립부(20)로 운반한다.

도 2b에 도시한 바와 같이, 상기 스트립부(20)로 운반된 유리 기판(11)의 전면에, 외부의 용액 저장부(도시되지 않음)로부터 공급되는 스트립 용액(알칼리계 용액)을 분사노즐(12)을 통해 유리 기판(11)의 전면에 분사시키어 스트립부(20)내에서 유리 기판(11)상에 형성된 포토레지스트(13)를 제거한다.

이때, 상기 포토레지스트(13)는 유기물질이므로 알칼리계 용액을 사용하여 상기 포토레지스트(13)를 녹이는 방식으로 제거하게 된다.

도 2c에 도시한 바와 같이, 상기 스트립부(20)에서 포토레지스트(13)의 제거공정이 끝난 유리 기판(11)을 롤러에 의해 IPA 처리부(30)로 운반하고, 상기 IPA 처리부(30)내로 운반된 유리 기판(11)의 전면에, 외부의 용액 저장부로부터 공급된 IPA 용액을 분사노즐(12)을 통해 분사시키어 유리 기판(11)을 표면 처리한다.

즉, 상기 포토레지스트(13)를 제거하는 스트립 용액(알칼리계 용액)은 상기 유리 기판(11)의 표면에 달라붙어 응축되는 성질이 있으므로 추후에 탈이온수(DIW : De-Ionized Water)로 세척하기 전 상기 스트립 용액의 응축을 방지하기 위한 조치로서 화학식이 (CH₃)₂CHOH인 이소프로필알콜(Isopropyl alcohol : 이하 'IPA'라 칭함) 용액에 담그어 유리 기판(11)을 표면 처리한다.

도 2d에 도시한 바와 같이, 상기 IPA 처리부(30)에서 표면 처리된 유리 기판(11)은 롤러에 의해 세정부(40)로 반송되어 탈이온수(DIW)를 공급받아 유리 기판(11)의 전면에 세정 작업을 실시하고, 다시 롤러에 의해 건조(dry)부(40)로 운반하여 건조 처리를 실시하게 된다.

그러나 상기와 일반적인 포토레지스트의 제거장치 및 이를 이용한 포토레지스트의 제거방법에 있어서 포토레지스트를 완전히 제거하기 위해서는 상당량의 유기 용제(스트립 용액 및 IPA 용액)를 사용해야 하고, 이로 인하여 원자재가가 상승하고 폐수 처리비용이 증가하는 문제가 발생한다.

따라서 상기와 같이 레지스트 박리공정에 사용된 박리폐액의 재생에 대한 시도의 일예로 대한민국 특허출원 제10-2002-0075235호에는 알카놀아민, 유기용매 및 레지스트를 함유하는 레지스트 박리폐액을 재생하는 레지스트 박리폐액의 재생 장치로서, 분획 분자량 100 내지 1500인 막을 가지며, 상기 레지스트 박리폐액을 상기 막을 사용하여 농축액과 투과액으로 분리하는 막 분리장치와, 상기 투과액을 저유하고, 상기 투과액 중의 알카놀아민 및 유기 용매의 농도를 조정하기 위한 농도 조정조와, 상기 농도 조정조에 알카놀아민을 공급하는 알카놀아민 공급 수단과, 상기 농도 조정조에 유기용매를 공급하는 유기용매 공급수단을 구비하는 레지스트 박리폐액의 재생 장치를 개시하고 있다.

상기 방법은 레지스트 박리폐액에 포함된 알칸올아민과 유기용매는 나노막을 통과하고 레지스트는 통과하지 못하는 성질을 이용하여 박리폐액을 재생하는 방법 이다.

또한, 이와는 별도로 레지스트 박리폐액의 재생에 관한 여러 시도가 진행되고 있으나 유기용매와 여러 종류의 아민화합물을 한꺼번에 분리해내기 때문에 특화된 아민화합물을 사용하는 각각 세분화된 포토에칭과 박리공정에서 발생한 박리폐액을 재생하는 데는 적합하지 못하며, 또한 반도체 및 디스플레이 제조공정에서 여러 종류의 레지스트와 박리폐액이 사용되는 경우 유기용매와 여러 종류의 아민화합물을 한꺼번에 분리해 내기 때문에 기존의 레지스트 박리폐액 재생방법으로는 한계가 있었으며, 레지스트 박리폐액 중에서 레지스트, 수분 및 유기아민화합물을 제거하여 유기용매만을 경제적으로 재생할 수 있는 재생방법이 할 수 있는 방법이 더욱 요청되고 있다.

또한, 최근 반도체 및 디스플레이 제조공정에서 정밀도 및 특성화를 더욱 요구됨에 따라 각각의 공정에 최적인 포토레지스트의 세분화가 많이 이루어지고 있으며, 각각의 박리공정에서 사용되는 레지스트 박리폐액의 성분도 여러 종류의 유기아민과 유기용매의 종류 및 함량이 세분화되어 사용되고 있다.

상기 디스플레이 분야의 TFT 기판 제조 공정에서 기판 위에 코팅되는 레지스트막의 가장자리 부분과 기판의 후면에 형성되는 불필요한 막 성분을 제거하기 위해 사용된 후 배출되는 폐기물로 이 폐액 신너(thinner)의 구성 성분들은 포토레지스트(PR), 포토레지스트 고형분, 유리 등의 불순물과 주요 성분의 화학제품인 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르 아세테이트, 노말 부틸아세테이트, 프로필렌클리콜 모드 메칠 에테르와 기타 소량의 수분을 포함하고 있다.

특히 이들 케미컬 성분들의 조성은 프로필레인글리콜 모노 메칠 에테르 아세테이트 약 17중량 퍼센트, 노말 부틸아세테이트 약 43중량 퍼센트, 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르 약 34중량 퍼센트 및 물 약 2중량 퍼센트로 구성되어 있다.

그러나 상기와 같이 구성된 케미컬 성분들을 재생하는데 한계가 있고, 레지스트 박리폐액 중에서 레지스트, 수분 및 유기아민화합물을 제거하여 유기용매만을 경제적으로 재생할 수 있는 재생방법이 할 수 있는 방법이 더욱 요청되고 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로 레지스트 박리폐액에 포함된 아민 화합물의 종류에 관계없이 고가의 유기용매를 재생하여 레지스트 박리액으로 재사용함으로써 레지스트 박리폐액으로 인한 환경오염을 더욱 줄일 수 있으며, 고가의 유기용매를 재사용함으로써 더욱 비용의 절감을 이룰 수 있도록 한 레지스트 박리폐액 정제장치 및 정제방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 레지스트 박리폐액의 정제장치는 레지스트 박리폐액을 공급받아 증류하여 수분과 저 비점 유기물을 제거하고 상기 제 1 증류탑에서 배출된 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르 아세테이트 및 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 생산하는 제 2 증류탑과, 상기 제 2 증류탑에서 생산된 상기 노말 부틸아세테이트를 공급받아 이온교환수지층을 통과하여 상기 노말 부틸아세테이트에 포함된 설페이트 이온을 제거하는 충진탑을 포함하여 구성됨 을 특징으로 한다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 레지스트 박리폐액의 정제방법은 제 1 증류탑에 레지스트 박리폐액을 공급하는 단계 상기 제 1 증류탑에서 공급된 레지스트 박리폐액 중에서 수분과 저 비점 유기물을 제거하고 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르 및 노말 부틸아세테이트를 제 2 증류탑으로 배출하는 단계 상기 제 2 증류탑에서 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르를 공급받아 정제하여 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 생산하는 단계 상기 제 2 증류탑에서 생산된 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 공급받아 상기 노말 부틸아세테이트내의 설페이트 이온을 제거하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 레지스트 박리폐액의 정제장치 및 정제방법은 다음과 같은 효과가 있다.

즉, 레지스트 박리폐액 속에 함유된 불순물들을 제거하고 재생하여 순수한 프로필렌글리콜 모노 에테르를 포함하는 노말 부틸아세테이트를 증류 정제하여 디스플레이 분야에 레지스트 박리액으로 재사용할 수 있도록 함으로써 폐기물 발생으로 인한 환경오염을 방지함과 함께 재사용으로 인한 경제적 익을 창출할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 레지스트 박리폐액의 정제장치 및 정제방법을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 레지스트 박리폐액은 박리액이 사용되는 각각의 공정에 따라 여러 종 류의 유기아민화합물 또는 여러 종류의 유기용매를 포함할 수 있다. 상기 유기아민화합물은 1차, 2차 또는 3차 아민일 수 있으며, 지방족 아민, 지환족 아민, 방향족 아민, 헤테로사이클릭 아민, 하이드록실 아민일 수 있다.

또한 상기 유기용매는 글리콜류인에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노페닐 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 디프로필렌 글리콜 모노에틸 에테르, 디프로필렌 글리콜 모노프로필 에테르 또는 디프로필렌 글리콜 모노부틸 에테르를 포함할 수 있으며, 디메틸설폭사이드, 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, 디메틸이미다졸리디논, 술폴란, 또는 N-메틸 피롤리돈과 같은 알킬 피롤리돈을 포함할 수 있다.

도 3은 본 발명에 의한 레지스트 박리폐액의 정제장치를 개략적으로 나타낸 공정도이다.

즉, 도 3은 본 발명의 레지스트 박리페액의 정제장치에서 박리폐액 중에 불순물로 포함된 수분과 저 비점 유기물을 1차적으로 먼저 증류하여 제거하고 난 후 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 생산하기 위한 증류과정을 나타낸 공정도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 레지스트 박리액을 사용하여 레지스트의 박리공정이 완료된 후, 상기 레지스트의 박리공정에 사용된 레지스트 박리폐액을 공급받는 제 1 증류탑(110)은 상기 레지스트 박리폐액 중에 불순물로 포함된 수분과 저 비점 유기물을 증류하여 제거하고 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 정제한다.

여기서, 상기 레지스트 박리폐액은 디스플레이 분야의 TFT 기판 제조 공정 즉, 게이트 전극, 소오스 및 드레인 전극, 콘택홀, 화소전극 등을 형성하기 위해 기판 위에 코팅되는 레지스트막의 가장자리 부분과 기판 후면에 형성되는 불필요한 막 성분을 제거하기 위해 사용된 후 배출되는 폐기물로 그 구성 성분들은 포토레지스트, 포토레지스트 고형분, 유리 등의 불순물을 제외한 주요 성분인 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르 아세테이트 약 17 중량 퍼센트, 노말 부틸아세테이트 약 43 중량 퍼센트, 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르 약 34 중량 퍼센트 및 물 약2중량 퍼센트로 구성되어 있다.

상기 제 1 증류탑(110)에 공급되는 박리폐액은 상압에서 공급되고, 시간당2600루베가 투입되며, 순환 량(reflux)은 시간당 600루베, 증류탑 저부의 온도는 88±5℃, 증류탑 상부의 온도 70±5℃이다.

한편, 상기 제 1 증류탑(110)은 SIEVE TRAY, 117단 타입을 사용하고 있고, 상기 제 1 증류탑(110)은 상압에서 운전된다.

여기서, 미설명한 1은 레지스트 박리폐액이 공급되는 라인이고, 2는 수분과 저 비점 유기물이 증류되어 제거되는 라인이며, 3은 포토레지스트(PR), 포토레지스트 고형분, 유리 등이 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르 아세테이트와 함께 배출되는 라인이다.

상기 제 1 증류탑(119)에서 수분과 저 비점 유기물이 제거된 포토레지스트, 포토레지스트 고형분, 유리 등이 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르 아세테이트가 상기 제 1 증류탑(110)의 하부라인(3)을 통하여 제 2 증류탑(120)으로 투입된다.

상기 제 2 증류탑(120)에서는 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르 아세테이트와 전술한 불순물들이 제외된 약 60중량 퍼센트의 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르를 포함한 약 40중량 퍼센트의 노말 부틸아세테이트 혼합용제가 상부라인(4)을 통하여 생산된다.

그리고 상기 제 2 증류탑(120)의 하부라인(5)을 통해 프로필렌글리콜 모노 메칠 아세테이트를 포함한 비점 폐액이 제거된다.

상기 제 2 증류탑(120)에 공급되는 박리폐액은 상압에서 공급되고, 시간당2550루베가 투입되고, 순환 량(reflux)은 시간당 2000루베, 증류탑 저부의 온도는 121±5℃, 증류탑 상부의 온도 75±5℃이다.

한편, 상기 제 2 증류탑(120)은 SIEVE TRAY, 146단 타입을 사용하고 있고, 상기 제 2 증류탑(120)은 상압에서 운전된다.

여기서, 상기 제 2 증류탑(120)에서 생산된 노말 부틸아세테이트 혼합용제 속에는 증류 동안 설페이트 이온이 약 8ppm 존재한다.

상기와 같이 본 발명에서는 2기의 증류탑을 사용하여 레지스트 박리폐액 중 수분과 저 비점 유기물을 제 1 증류탑(110)에서 1차적으로 제거하고난 후 제 2 증류탑(120) 상부로 증류, 정제된 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 생산한다.

그러나 상기 제 1, 제 2 증류탑(110,120)을 사용하여 생산한 노말 부틸아세테이트 혼합용제 중에는 증류하는 동안 설페이트 이온이 증류물과 함께 동반되어 제품 속에 약 8ppm(8000ppb)이 존재함으로써 레지스트 박리액으로 다시 사용하기가 어렵다.

따라서 레지스트 박리액으로 재사용하기 위해서는 설페이트 이온 함량을 0.2ppm이하로 감소시키어야만 한다.

한편, 정제된 노말 부탈아세테이트 혼합용제 속에 설페이트 이온함량이 높아지면 노말 부틸아세테이트 혼합용제는 백탁을 나타내고, 이는 색(AHPA) 측정 장치로 색 측정이 가능하다.

상기 설페이트 이온함량이 더 높아지면 비휘발성 물질(NVM) 함량이 더 높아지고, 이는 비휘발분 측정 시험 기구를 이용하여 함량측정이 가능하다.

상기 제 1, 제 2 증류탑(110,120)을 사용하여 생산한 노말 부틸아세테이트 혼합용제 중에 액 8ppm 존재하는 설페이트 이온을 제거하기 위해 이 제품을 0.5마이크론 필터를 통화시켰으나 역시 설페이트 이온은 완전히 제거되지 않고, 약 2~3ppm이 여전히 제품속에 존재하였다.

또한 다른 실시예로 상기 제 1, 제2 증류탑(110,120)을 사용하여 생산한 노말 부틸아세테이트 혼합용제 중에 액 8ppm 존재하는 설페이트 이온을 제거하기 위해 이 제품을 활성알루미나가 충진된 충진 탑을 통과한 결과 설페이트 이온이 많이 제거되었으나 여전히 약 0.3ppm이 최종 제품 속에 존재하였다.

도 4는 본 발명에 의한 레지스트 박리폐액의 정제장치에서 레지스트 박리폐액 중에 불순물로 포함된 수분과 저 비점 유기물을 1차적으로 먼저 증류하여 제거하고 난 후 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 증류하여 생산하고 다시 이온 교환수지가 충진된 충진 탑으로 통과시켜 설페이트 이온을 제거하는 공정도이다.

도 3에서 전술한 바와 같이, 제 1, 제 2 증류탑(110,120)을 사용하여 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 생산한 후, 상기 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 이온교환수지가 충진된 충진탑(130)을 통과시켜 설페이트 이온을 제거한다.

즉, 본 발명은 제 1 증류탑(110)에서 레지스트 박리폐액 중에 포함된 포토레지스트, 포토레지스트 고형분, 유리 등을 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르 아세테이트와 함께 증류하여 제거하고 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 생산하고, 제 2 증류탑(120)에서 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 다시 증류하여 제품을 생산한 후 증류 후 처리 단계에서 다시 이온교환수지가 충진된 충진탑(130)을 통과시켜 설페이트 이온이 없는 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 재생하고 있다.

미설명한 6은 최종적으로 설페이트 이온을 제거된 노말 부틸아세테이트 혼합용제가 배출되는 라인이다.

여기서, 상기 이온교환수지가 충진된 충진탑(130)을 통과한 최종 노말 부틸아세테이트 혼합용제 중에는 설페이트 이온이 0.05ppm(50ppb)이하가 된다.

또한, 상기 이온교환수지는 산성 이온교환수지와 염기성 이온교환수지로 이루어져 충진탑(130)을 구성하고 있다.

또한, 상기 정제된 노말 부틸아세테이트 혼합용제와 이온교환수지의 접촉온도는 10~70℃ 사이에서 설페이트 이온을 제거하고 있다.

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상기와 같이 상압에서 연속공정으로 생산된 노말 부틸아세테이트 혼합용제의 조성은 수분 0.01중량 퍼센트, 노말 부틸아세테이트 42중량 퍼센트, 프로필렌글리 콜 모노 메칠 에테르57중량 퍼센트로 노말 부틸아세테이트와 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테를 합한 조성 값은 99.7중량 퍼센트가 생성되었고, 암모늄설페이트는 약 0.05ppm(50ppb)이하로 아주 만족할 만한 결과를 얻을 수 있다.

상기와 같이 이온교환수지가 충진된 충진탑(130)을 사용한 본 발명의 정제 기술에 비해 종래에는 전술한 바와 같이 이온교환수지와 같은 흡착제를 투입하여 설페이트 이온을 제거시키지 못하고 바로 스트라이트(straight) 증류하여 생산된 노말 부틸아세테이트 혼합용제 속에는 제거되지 않는 약 8ppm의 설페이트 이온이 존재하여 박리액으로 재사용이 어렵다.

상기 이온교환수지가 충진된 충진탑(130)의 통과로 설페이트 이온이 제거되는 화학반응식은 하기와 같다.

최종적으로 제 1, 제 2 증류탑(110,120)을 통해 증류, 정제된 노말 부틸아세테이트의 혼합용제 중에는 약 8ppm의 설페이트 이온이 증류시 비말동반에 의해 포함되어 있다. 상기 포함되어 있는 설페이트 이온은 암모늄설페이트[(NH4)2SO4] 타입으로 되어 있다.

상기 암모늄설페이트[(NH4)2SO4]는 최종 제품 중 미량으로 들어 있는 수분에 의해 수암모늄 이온(2NH4+)과 설페이트 이온(SO4=)으로 전리되어 있다.

상기 최종 제품인 노말 부틸아세테이트 혼합용제에 설페이트 이온 생성억제제를 가하고 다시 증류, 정제하는 방법으로서, 아래의 표 1은 레지스트 박리폐액 중에 불순물로 포함된 수분과 저 비점 유기물을 1차적으로 먼저 증류하여 제거하고 난 후 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 증류하여 생산하고 다시 설페이트 이온과 반응시키기 위해 각 케미컬을 투입하고 다시 증류한 결과를 나타낸 것이다.

표 1에서와 같이, 레지스트 박리폐액에 암모늄설페이트 타입의 설페이트의 생성 억제를 위해 여러 가지 억제제를 가하고 증류한 유출물 노말 부틸아세테이트 혼합용제 중 설페이트 이온의 함량을 측정한 결과 감소효과가 없음을 알 수 있다.

아래의 표 2는 레지스트 박리폐액 중에 불순물로 포함된 수분과 저 비점 유기물을 1차적으로 먼저 증류하여 제거하고 난 후 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 증류하여 생산하고 다시 설페이트 이온을 흡착시키기 위해 각 흡착제 속으로 다시 통과한 결과를 나타낸 것이다.

표 2에서와 같이, 약 8ppm의 설페이트 이온이 포함된 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 활성탄(CG 1240)이 충진되어 있는 칼럼 속으로 천천히 통과(유속 4㎖/min)하여 유출된 노말 부틸아세테이트 혼합용제 속에 설페이트 이온을 측정한 결과 감소효과가 없음을 알 수 있다.

한편, 활성알루미나(UOP 721)가 충진되어 있는 칼럼 속으로 천천히 통과(유속 4㎖/min)하여 유출된 노말 부틸아세테이트 혼합용제 속에 설페이트 이온을 측정한 결과 표 2와 같이 약 50% 감소함을 알 수 있다.

상기 사용한 활성알루미나 성분들 중에는 Na2O가 소량 존재한다. Na2O와 제품 중 미량 수분이 존재시 이와 결합하여 NaOH를 만들고 이것이 최종 제품속으로 용해되어 나트륨(Na)염이 증가할 수 있다.

따라서 노말 부틸아세테이트 혼합용제가 활성알루미나층을 통과하게 되면 노말 부틸아세테이트 혼합용제 속에 함유된 설페이트 이온이 제거됨을 알 수 있다.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

도 1은 일반적인 포토레지스트의 제거장치를 나타낸 개략적인 구성도

도 2a 내지 도 2d는 일반적인 포토레지스트의 제거방법을 나타낸 공정단면도

도 3은 본 발명에 의한 레지스트 박리폐액의 정제장치를 개략적으로 나타낸 공정도

도 4는 본 발명에 의한 레지스트 박리폐액의 정제장치에서 레지스트 박리폐액의 정제 과정을 설명하기 위한 공정도

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

110 : 제 1 증류탑120 : 제 2 증류탑

130 : 충진탑

Claims (11)

1. 레지스트 박리폐액을 공급받아 증류하여 수분과 저 비점 유기물을 제거하고 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르 아세테이트를 배출하는 제 1 증류탑과,

   상기 제 1 증류탑에서 배출된 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르 아세테이트를 공급받아 증류하여 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 생산하는 제 2 증류탑과,

   상기 제 2 증류탑에서 생산된 상기 노말 부틸아세테이트를 공급받아 이온교환수지층을 통과하여 상기 노말 부틸아세테이트에 포함된 설페이트 이온을 제거하는 충진탑을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 레지스트 박리폐액의 정제장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 이온교환수지로 산성 이온교환수지와 염기성 이온교환수지로 이루어짐을 특징으로 하는 레지스트 박리폐액의 정제장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 노말 부틸아세테이트 혼합 용제 속에 설페이트 이온 함량을 측정하는 색 측정 장치를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 레지스트 박리폐액의 정제장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 증류탑과 제 2 증류탑은 각각 상압에서 동작하는 것을 특징으로 하는 레지스트 박리폐액의 정제장치.
5. 제 1 증류탑에 레지스트 박리폐액을 공급하는 단계;

   상기 제 1 증류탑에서 공급된 레지스트 박리폐액 중에서 수분과 저 비점 유기물을 제거하고 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르를 제 2 증류탑으로 배출하는 단계;

   상기 제 2 증류탑에서 프로필렌글리콜 모노 메칠 에테르를 공급받아 정제하여 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 생산하는 단계;

   상기 제 2 증류탑에서 생산된 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 공급받아 상기 노말 부틸아세테이트내의 설페이트 이온을 제거하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 레지스트 박리폐액의 정제방법.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 설페이트 이온은 상기 노말 부틸아세테이트 혼합용제를 이온교환수지 충진탑을 통과시켜 제거하는 것을 특징으로 하는 레지스트 박리폐액의 정제방법.
7. 제 5 항에 있어서, 상기 설페이트 이온은 흡착제를 통과시켜 제거하는 것을 특징으로 하는 레지스트 박리폐액의 정제방법.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 흡착제는 활성알루미나층을 사용하는 것을 특징으로 하는 레지스트 박리폐액의 정제방법.
9. 삭제
10. 제 5 항에 있어서, 상기 노말 부틸아세테이트 혼합용제와 이온교환수지의 접촉온도는 10℃ ~ 70℃ 사이에서 설페이트 이온을 제거하는 것을 특징으로 하는 레지스트 박리폐액의 정제방법.
11. 삭제

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