KR100983177B1

KR100983177B1 - Ｒｆｉｄ 쓰레드 및 그것을 이용한 시트 형상물

Info

Publication number: KR100983177B1
Application number: KR1020080076474A
Authority: KR
Inventors: 노리유끼 오로꾸; 히데히꼬 간도
Original assignee: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Priority date: 2007-08-09
Filing date: 2008-08-05
Publication date: 2010-09-20
Also published as: JP2009043082A; KR20090015828A; TW200923796A; US20090090784A1; US7861938B2; CN101364275A

Abstract

복수 비트의 메모리를 내장한 반도체 칩 및 이것이 한 면에 접착되고 또한 안테나 배선을 포함한 가는 띠 형상의 필름으로 이루어지는 RFID 쓰레드가 종이에 워터마크된 본 발명에 따른 시트 형상물은, 상기 필름의 상기 반도체 칩의 접착 위치 이외에 복수의 개구부가 형성된 것을 특징으로 하고, 상기 종이의 섬유를 해당 개구부에서 해당 필름에 얽히게 함으로써, 상기 RFID 쓰레드의 해당 종이에의 고착력이 강화되어 있다.

RFID 쓰레드, 워터마크, 시트 형상물, 반도체 칩

Description

ＲＦＩＤ 쓰레드 및 그것을 이용한 시트 형상물{RFID THREAD AND SHEET-SHAPED MATERIAL USING IT}

본 출원은 일본국 특허 출원 2007-208226(2007년 8월 9일)에 기초한 것으로서, 그 우선권을 주장하며, 그 전체 내용이 본 명세서에서 참조로서 인용된다.

본 발명은, 유가 증권이나 지폐 등에 접착하거나 워터마크되고, 이들의 위조 방지에 이용되는 RFID 쓰레드 및 그것을 이용한 시트 형상물에 관한 것으로，특히, 비접촉 상태에서 적어도 정보의 판독이 가능한 반도체 칩이 내장된 것에 관한 것이다.

종래의 종이 등의 얇은 시트에 RFID를 구비하는 경우, 미리 풀 등을 도포하고 있는 시일 형상의 태그에 RFID를 접착하고, 이 시일을 목적으로 하는 종이 등의 얇은 시트에 접착하는 방법이 일반적이었다.

또한，미리 종이에 RFID 태그를 쓰레드 형상으로 가공하여 워터마크하는 방법(특허 문헌 1)이나, 2매의 종이에 풀로 사이에 끼우는 방법(특허 문헌 2)도 알려져 있다. 이들 방법에서는 종이가 두꺼운 경우나 RFID 태그가 충분히 가는 경우에는, 종이의 강성에 따라 RFID를 강고하게 사이에 끼워 넣어 충분한 강도를 나타내 는 것을 기대할 수 있다.

또한，비접촉 상태에서 적어도 정보의 판독이 가능한 IC 칩이 탑재된 띠 형상의 제1 시트 기재와 이 제1 시트 기재에 적층되어 이루어지는 띠 형상의 제2 시트 기재의 IC 칩에 맞닿지 않는 영역에, 표면으로부터 이면까지 관통하는 관통 구멍을 갖는 쓰레드가 알려져 있다(특허 문헌 3). 이 구성에 의하면, 접착제에 의해 유가 증권이나 지폐 등의 시트에 접착하는 경우, 접착제가 관통 구멍에 들어가고, 그것에 의해, 쓰레드와 접착제 사이에서 쐐기 효과가 생겨서, 쓰레드가 시트로부터 박리되기 어려워진다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2002-319006호 공보

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 2005-350823호 공보

[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 2005-284389호 공보

NOTE: 3건 모두 대응 영문 공보(구미 출원) 없음.

그러나, 상기 종이 등의 얇은 시트에 접착하는 방법에서는, 외관상도 RFID 태그를 접착하고 있는 것을 명확하게 판별할 수 있기 때문에, 위조 방지의 효과가 낮고, 또한 외관상의 디자인에 제약을 받는 결점이 있었다.

또한，특허 문헌 1이나 특허 문헌 2에 기재된 방법의 경우, 예를 들면 도 7에 도시한 바와 같이 3mm 폭의 RFID를 30㎛ 두께의 PET제의 베이스 필름(20) 위에 형성하고，이것을 총 두께 0.1mm의 종이로 완성하는 경우, RFID 부분에서 종이가 극도로 얇아지기 때문에, 종이의 강성을 기대할 수 없다. 또한 통상적으로，종이에 이용되는 셀룰로스를 주체로 한 풀로는 폴리에스테르 필름을 충분히 강고하게 접착할 수 없기 때문에, 사용중의 외력에 의해 표리의 종이층과 내부의 RFID가 박리되어, 도 8에 단면도를 도시한 바와 같이 표리의 종이(40)가 부상하게 되어, 극단적인 경우에는 RFID의 베이스 필름(20)이 빠져 떨어지게 되는 문제가 있었다.

또한，특허 문헌 3에 기재된 방법은, 접착제에 의해 시트에 접착하는 경우, 접착제가 관통 구멍에 들어가기 때문에, 접착제의 경화에 의해 유연성이 손상되어, 취급성이나 얇은 시트 형상으로 하는 데는 문제가 있었다.

어쨌든, 상기 종래 기술에서는, RFID의 고착에 종이와 RFID의 베이스 필름의 고착력을 필요로 하기 때문에, 얇은 시트 형상으로 가공한 경우에, 충분한 강도를 얻기 어렵다고 하는 과제가 있었다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은, 복수 비트의 메모리를 내장하고 또한 안테나 배선을 구비한 반도체 칩을 한 면에 접착한 가는 띠 형상의 필름과 종이 시트의 표리를, 종이의 섬유가 서로 얽히도록 지초합(紙抄合)을 행하여 고착한 것을 특징으로 하는 시트 형상물이다.

또한，상기 필름의 상기 반도체 칩을 저해하지 않는 위치에, 상기 종이의 섬유가 상기 종이 시트의 표리와 서로 얽히도록 관통한 복수의 개구부를 형성한 것을 특징으로 한다.

또한，상기 개구부는, 2열의 등피치의 둥근 구멍을 펀치아웃하여 형성한 것 인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 개구부는, 복수개의 U자형의 절결을 형성하고, 절결로 둘러싸인 부위를 일으켜서 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한，상기 필름의 상기 반도체 칩을 저해하지 않는 위치에, 딤플 가공부를 형성한 것을 특징으로 한다.

또한，상기 딤플 가공부는, 복수개의 개구하지 않은 가압 흔을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한，복수 비트의 메모리를 내장하고 또한 안테나 배선을 구비한 반도체 칩을 가는 띠 형상의 필름의 한 면에 접착하고 있는 RFID 쓰레드로서, 지초합 시에 종이의 섬유가 종이를 뜨는 공정에서 관통하여 종이 시트의 표리와 서로 얽히기 위한 복수의 개구부 또는 딤플 가공부를 상기 가는 띠 형상의 필름에 형성한 것을 특징으로 한다.

또한，상기 개구부는 상기 가는 띠 형상의 필름에, 복수개의 U자형의 절결을 형성하고, 절결로 둘러싸인 부위를 일으켜서 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한，상기 딤플 가공부는 상기 가는 띠 형상의 필름에, 복수개의 개구하지 않은 가압 흔을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한，상기 반도체 칩의 1편이 0.5mm, 상기 가는 띠 형상의 필름의 폭이 3mm 이하인 것을 특징으로 한다.

본 발명에서는, RFID의 베이스 필름 및 안테나 부분에 복수의 개구부 또는 요철 가공 부위를 형성하고, 종이 부분과 RFID 부분을 감합, 또는 풀 부분과 RFID부분을 감합시킴으로써, RFID 태그의 표리의 종이를 일체화하여 강도를 높일 수 있다. 이 구조에 의해, 종래의 RFID를 내장한 종이 카드에서는 실현이 곤란하였던 두께 0.1mm 정도의 얇은 종이 카드를 실현할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시하기 위한 최량의 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다.

<실시예 1>

우선，본 발명의 실시예 1에 대하여, 도 1 내지 도 6을 이용하여 설명한다. 도 1은 본 실시예가 적용된 RFID 쓰레드의 외관 사시도이다. 두께 30㎛의 PEN(폴리에틸렌나프탈레이트)제 베이스 필름(20) 위에 두께 7㎛의 알루미늄 배선 안테나(30)가 형성되어 있고, 이 안테나에는 슬릿(31)을 가공하고 있다. 이 슬릿(31)을 걸치는 위치에 1변이 0.5mm 이하로 절단 가공된 RFID 태그(10)가 접합되어 있고, 이 안테나(30)와 RFID 칩(10)에 의해 RFID의 회로가 구성된다. 이 RFID 부분은, 가늘고 긴 띠 형상의 베이스 필름(20) 위에 다수개 배치되어 있다. 본 실시예에서는 베이스 필름(20)의 폭은 3mm이고, 안테나(30)는 55mm이며, 57mm 피치로 RFID 부분을 배치하고 있기 때문에，베이스 필름(20)이 2mm 노출되어 있다. 또한, 도면에서는 베이스 필름(20)이나 안테나(30)의 두께는 생략하였다. 또한, RFID칩(10)이나 슬릿(31)도 본래의 척도로 기입하면 판별하기 어려우므로 크게 표시하고 있다.

여기서, 베이스 필름(20) 및 안테나(30)에는 상기 슬릿(31) 및 RFID 칩(10)을 저해하지 않는 위치에 다수의 개구부(21)가 형성되어 있다. 개구부(21)는 2열의 등피치의 둥근 구멍을 펀치아웃한 것이며, 둥근 구멍인 것과 등피치이기 때문에, 외력에 의한 응력 집중이 생기기 어렵고, 제지 공정이나 RFID의 사용 중의 외력에 의해 안테나(30)의 열단이나 RFID 칩(10)의 탈락이 생기기 어렵게 되어 있다.

또한 개구부(21)는 안테나(30)의 외연이나 슬릿(31)에는 걸리지 않는 위치에 형성되어 있기 때문에，개구부(21)를 형성함에 따른 안테나(30)의 통신 성능의 열화는 최소한으로 되어 있다.

이 RFID 부분을 다수 배열한 베이스 필름(20)을 이용한 종이를 뜨는 방법을 도 2에 도시한다. 복층의 지초합을 행하는 경우에는, 도 2에 도시한 원망초지기(圓網抄紙機)를 이용하는 것이 일반적이다. 도 2에는 2조식의 원망초지기를 이용하는 예를 나타낸다. 1층째의 저액조(51) 내부에서 펄프액에 침지한 원통형상의 철망(51a)이 회전하고 있고, 펄프 원료가 철망(51a)에 붙어 수분이 내부로부터 제거되어, 철망(51a) 위에는 종이 원료의 습윤 필름이 구성된다. 이 막은 블랭킷(54)으로 꽉 눌려짐으로써 철망(51a)으로부터 박리되고, 블랭킷(54)의 진행에 의해 제2 철망(52a)을 향한다. 이 때 외부로부터 미리 RFID 부분을 형성한 가는 띠 형상의 베이스 필름(20)이 공급되고, 제2 저액조 내부의 철망(52a) 위에서 마찬가지로 얻어진 습윤 필름과, 블랭킷(54) 위의 습윤 필름 사이에 끼워진다. 이 때, 펄프 원료는 아직 충분히 탈수되어 있지 않으므로, 베이스 필름(20) 위의 개구부(21)를 통하여, 양자의 습윤 필름의 원료끼리가 서로 얽히는 일이 생긴다. 또한 ，표리의 원료 분량은 저액조(51 및 52)의 원료의 농도에 따라 개별로 조정하는 것이 가능하다.

이 후, 덜 마른 종이 시트(40)는 블랭킷(54)으로부터 박리되고, 다음의 탈수·건조 공정으로 송출된다. 또한，본 실시예에서는 2조식의 원망초지기를 사용하였지만, 종이 시트(40)를 두껍게 할 필요가 있는 경우나, RFID 칩(10)의 돌출을 경감하기 위해 구멍이 뚫린 시트층을 1층 가하는 경우 등에서는, 다조식의 원망초지기를 이용하는 것도 물론 가능하다.

탈수·건조 공정 종료 후의 종이 시트(40)의 상태를 도 3의 (a)에 도시한다. 종이 시트(40)에는 복수개의 베이스 필름(20)이 포함되어 있고, 그들은 대체로 등피치로 평행하게 되어 있다. 또한 도 4에서는 설명의 필요상 베이스 필름(20)을 도시하였지만, 본래는 종이의 내부에 포함되어 있기 때문에，외관상은 판별하기 어렵다. 따라서，도 3의 (b)에 종이 시트(40)의 부분 확대도를 도시하였다. 도 3의 (b)에서는 종이 시트(40)의 바로 앞 상측 부분을 절취하고, 내부에 포함되어 있는 베이스 필름(20)을 보이도록 잘라내었다. 이 때, 베이스 필름(20)에 형성한 개구부(21)가 복수 있고, 이 베이스 필름(20)의 위에 RFID 칩(10)이 배치되어 있다.

1개의 베이스 필름(20)을 포함하는 종이 시트(40)의 단면 확대도를 도 4의 (a)에 도시한다. 베이스 필름(20)의 개구부(21)에 종이 시트(40)의 기재인 종이의 섬유(40a)가 들어가서 표리에서 일체화되어 있어, 종이 시트(40)와 베이스 필름(20)이 강고하게 조합되어 있다. 표층의 종이 시트(40)의 일부를 박리 제거하고, 이 단면에 포함되는 개구부(21) 및 종이의 섬유(40a)를 관찰한 사시도가 도 4 의 (b)이다. 이와 같이 베이스 필름(20)과 표층의 알루미늄 안테나(30)를 함께 관통하는 개구부(21)가 전체적으로 배치되어 있고, 종이의 섬유(40a)가 종이를 뜨는 공정에서 개구부(21)를 관통하여 종이 시트(40)의 표리와 서로 얽히기 때문에, 종이 시트(40)와 RFID 부분의 일체화를 기대할 수 있다. 이 종이 시트(40)를, 최소한 1개의 RFID 부분을 포함하도록 개편의 시트로 재단하면，위조 방지용 RFID 쓰레드를 이용한 종이가 얻어진다.

이상, 원망초지기를 이용하는 제조 방법을 나타내었지만, 그 밖의 제조 방법에 대하여 이하에 변형예를 나타낸다. 도 5는 장망초지기(長網抄紙機)를 이용하여 본 실시예의 RFID 쓰레드를 워터마크하는 방법을 나타낸 개념도이다. 2매의 띠 형상의 철망(61b 및 62b)은 다수의 롤러(61a 및 62a)에 의해, 쐐기 형상의 간극을 갖는 형태로 뻗어져 있다. 이 쐐기 형상 부분에 슬릿 노즐(63)에 의해, 펄프의 혼탁 액이 분사된다. 또한 이 쐐기 부분에는 외부로부터 가는 띠 형상의 베이스 필름(20)이 공급된다. 이 때문에, 종이 원료는 혼연일체로 되어 철망(61b 및 62b)에 끼워 넣어져, 대부분의 수분을 짜낸다. 이 후, 습윤의 종이 시트(40)는 철망(61b) 위로 인출되고, 또한 외부로 떼 내어져, 다음의 탈수·건조 공정으로 옮겨진다.

이 방법에서도, 전술한 방법과 마찬가지의 효과가 얻어지지만, 펄프 원료를 1회의 끼워 넣기로 베이스 필름(20)과 혼재한 상태에서 성형하기 때문에, 베이스 필름(20)의 표리의 종이 펄프의 일체성을 높게 할 수 있는 이점이 있다.

또한，다른 제조 방법으로서, 제지가 완료되어 있는 시트를 접합함으로써도 실현은 가능하다. 도 6에 그 제조 방법을 나타낸다. 예를 들면 45㎛ 두께로 제지 된 종이 시트(40d)를 2매 보내고, 각각 한쌍의 도포 롤러(71a)와 압박 롤러(71b)로 당겨 넣는다. 이 때 도포 롤러(71a)의 배면에는 유지 롤러(71c)가 배치되어 있고 양자간에는 셀룰로스계의 풀 용액(40c)이 저장되어 있다. 이 때문에 2매의 종이 시트(40d)의 각 편면에 풀이 도포된다. 이 상태에서, 가는 띠 형상의 베이스 필름(20)을 보내고, 3자를 롤러 가압하고 접합함으로써 종이 시트(40)가 얻어진다. 이 후, 종이 시트(40)는 건조 공정으로 보내진다.

이 방법에서는, 풀 용액(40c)의 유동성이 충분히 높기 때문에, 베이스 필름(20) 위의 미세한 개구부(21)를 통하여 충분히 표리의 종이 시트(40)의 층을 접합하는 효과를 기대할 수 있어, 개구부(21)를 작게 설계하여도 된다고 하는, 안테나 설계상의 이점이 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에서는, 베이스 필름 및 안테나에, 쓰레드나 RFID 칩을 저해하지 않는 위치에 다수의 개구부를 형성한 RFID 쓰레드에, 종이의 섬유가 개구부를 관통하여 종이 시트의 표리와 서로 얽히도록 복층의 지초합을 행하는 구성으로 하고 있기 때문에，개구부를 통하여 종이 시트의 표리를 일체화할 수 있어, 종이 시트가 외력에 의해 변형되어 부상하는 사태를 회피할 수 있다.

이에 대하여, 전술한 개구부를 형성하지 않은 도 7에 도시한 바와 같은 종래의 RFID 쓰레드 구조의 경우, 베이스 필름(20)은 PEN 등의 셀룰로스나 종이 섬유와의 고착력을 얻기 어려운 재료이며, 안테나(30)도 알루미늄이기 때문에 마찬가지로 고착력을 얻기 어렵다. 이 상태에서 종이 시트(40)에 워터마크하면, 외부로부터의 힘에 의해 종이 시트(40)와 개구부를 갖지 않는 베이스 필름(20b)의 계면에서, 도 8에 단면도를 도시한 바와 같이 표리의 종이(40)가 부상하게 되어, 부상 부위(40b)가 생기기 용이하다. 극단적인 경우에는, 베이스 필름(20b)이 길이 방향으로 어긋남으로써, 종이 시트(40)로부터 빠지게 될 우려도 있다.

또한，개구부(21)의 배치나 형상, 구조에 대해서도 본 실시예는 변형 가능하다. 도 9에 개구부(21)를 안테나(30)의 중심부에 1열로 형성한 실시예를 나타낸다. 이 실시예에서는 개구부(21)가 감소하기 때문에 종이를 뜨는 공정이나 사용시의 장력 등에 의해 안테나(30)가 신장하거나, 파단될 우려를 경감할 수 있는 이점이 있다.

<실시예 2>

다음으로，본 발명의 실시예 2를 설명한다. 본 실시예는, 개구부(21)를 대신하여 U자형의 절결을 형성한 반 개구부(22)를 이용한 것을 특징으로 하고, 도 10에 그 외관 사시도를 나타낸다. 다른 구성은 실시예 1과 동일하므로, 설명을 생략한다. 이 실시예에서는, 개구부(21)를 이용하는 경우와 달리，개구부를 떼어내지 않기 때문에, 도려내기 가공에 수반되는 절삭 부스러기 발생이나, 그 끼워 넣기에 의한 접속 불량, 절삭 부스러기가 부착되는 외관 불량 등의 문제가 생기기 어려운 이점이 있다.

<실시예 3>

또한，본 발명의 실시예 3을 설명한다. 본 실시예는, 개구부(21)를 대신하여 베이스 필름(20) 및 안테나(30)에 뛰어나온 형상의 돌기부(23) 등의 딤플 가공부를 형성하는 것을 특징으로 하고, 도 11에 그 외관 사시도를 나타낸다. 다른 구 성은 실시예 1과 동일하므로, 설명을 생략한다. 이 실시예의 경우, 종이 섬유와의 고착력은 약간 저하하지만, 종이 시트(40)에 부상 부위(40b)가 생겨도 돌기부(23)가 맞닿기 때문에, 베이스 필름(20)의 탈락이 생기기 어렵게 하는 이점이 있다. 안테나(30)에 구멍을 뚫는 일이 없기 때문에, 안테나의 성능을 저하시키지 않는 이점이 있다. 또한, 절삭 부스러기가 생기지 않는 이점도 실시예 2와 마찬가지이다.

본 발명에 따른 몇몇 실시예들을 도시하고 설명하였지만, 이 기술 분야의 통상의 기술자라면 본 발명이 이들 실시예들로 한정되지 않고 다수의 변경 및 수정이 가능하다는 것을 이해할 것이며, 따라서 본 명세서에 예시되고 기술된 상세들로 한정하고자 하는 것이 아니라, 첨부된 특허청구범위에 의해 포함되는 바와 같은 모든 이러한 변경 및 수정을 포함하고자 한다.

도 1은, 실시예 1에 따른 RFID 쓰레드의 외관 사시도.

도 2는, 실시예 1에 따른 RFID 쓰레드를, 원망초지기를 이용하여 워터마크하는 방법을 나타내는 개념도.

도 3의 (a)는 탈수·건조 공정 종료 후의 종이 시트의 상태를 나타내는 도면, (b)는 종이 시트의 상측 부분을 절취하고, 내부를 잘라낸 부분 확대도인 설명도.

도 4의 (a)는 1개의 베이스 필름을 포함하는 종이 시트의 단면 확대도, (b)는 시트의 일부를 박리 제거하고, 이 단면에 포함되는 개구부 및 종이의 섬유를 나타내는 사시도.

도 5는, 실시예 1에 따른 RFID 쓰레드를, 장망 초지기를 이용하여 워터마크하는 방법을 나타내는 개념도.

도 6은, 실시예 1에 따른 RFID 쓰레드를 제지가 완료되어 있는 종이 시트에 의해 접착하는 방법을 나타내는 개념도.

도 7은, 종래의 RFID 쓰레드의 외관 사시도.

도 8은, 본 발명에 의하지 않는 RFID 쓰레드 및 시트를 나타내는 도면.

도 9는, 종래의 RFID 쓰레드 구조에서, 표리의 지층과 내부의 RFID가 박리한 상태를 나타내는 단면도.

도 10은, 실시예 2에 따른 RFID 쓰레드의 외관 사시도.

도 11은, 실시예 3에 따른 RFID 쓰레드의 외관 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: RFID 태그

20: 베이스 필름

21: 개구부

30: 배선 안테나

31: 슬릿

40: 종이 시트

51, 52: 저액조

54: 블랭킷

Claims

복수 비트의 메모리를 내장하고 또한 안테나 배선을 포함한 반도체 칩을 한 면에 접착한 가는 띠 형상의 필름과 종이 시트의 표리(表裏)를, 종이의 섬유가 서로 얽히도록 지초합(紙抄合)을 행하여 고착한 것을 특징으로 하는 시트 형상물.
제1항에 있어서,

상기 필름의 상기 반도체 칩을 저해하지 않는 위치에, 상기 종이의 섬유가 상기 종이 시트의 표리와 서로 얽히도록 관통한 복수의 개구부를 형성한 것을 특징으로 하는 시트 형상물.
제2항에 있어서,

상기 개구부는, 2열의 등(等)피치의 둥근 구멍을 펀치아웃하여 형성한 것인 것을 특징으로 하는 시트 형상물.
제2항에 있어서,

상기 개구부는, 복수개의 U자형의 절결(切缺)을 형성하고, 절결로 둘러싸인 부위를 일으켜서 이루어지는 것을 특징으로 하는 시트 형상물.
제1항에 있어서,

상기 필름의 상기 반도체 칩을 저해하지 않는 위치에, 딤플 가공부를 형성한 것을 특징으로 하는 시트 형상물.
제5항에 있어서,

상기 딤플 가공부는, 복수개의 개구하지 않은 가압 흔(痕)을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 시트 형상물.
복수 비트의 메모리를 내장하고 또한 안테나 배선을 포함한 반도체 칩을 가는 띠 형상의 필름의 한 면에 접착하고 있는 RFID 쓰레드로서,

지초합 시에 종이의 섬유가 종이를 뜨는 공정에서 관통하여 종이 시트의 표리와 서로 얽히기 위한 복수의 개구부 또는 딤플 가공부를 상기 가는 띠 형상의 필름에 형성한 것을 특징으로 하는 RFID 쓰레드.
제7항에 있어서,

상기 개구부는 상기 가는 띠 형상의 필름에, 복수개의 U자형의 절결을 형성하고, 절결로 둘러싸인 부위를 일으켜서 이루어지는 것을 특징으로 하는 RFID 쓰레드.
제7항에 있어서,

상기 딤플 가공부는 상기 가는 띠 형상의 필름에, 복수개의 개구하지 않은 가압 흔을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 RFID 쓰레드.
제7항에 있어서,

상기 반도체 칩의 한편이 0.5mm, 상기 가는 띠 형상의 필름의 폭이 3mm 이하인 것을 특징으로 하는 RFID 쓰레드.