KR100980141B1 - Shock-absorbing structure using supporting plate part for building bottom - Google Patents

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KR100980141B1
KR100980141B1 KR1020080014177A KR20080014177A KR100980141B1 KR 100980141 B1 KR100980141 B1 KR 100980141B1 KR 1020080014177 A KR1020080014177 A KR 1020080014177A KR 20080014177 A KR20080014177 A KR 20080014177A KR 100980141 B1 KR100980141 B1 KR 100980141B1
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Abstract

본 발명은 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조에 관한 것이다.The present invention relates to a buffer layer connection structure for a building floor using a reinforcement plate.

본 발명의 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조는, 마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 서로 인접하도록 외주면이 서로 맞대어져 있는 다수 개의 완충층과; 인접한 완충층의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프와; 방수테이프가 부착된 서로 인접한 완충층의 연결 부분 상면에 설치되어 상부로부터의 하중을 분산하도록 되어 있는 보강판;으로 구성되거나, The buffer floor connection structure for the building floor using the reinforcing plate of the present invention is formed in the bottom of the finishing mortar layer or lightweight foam concrete layer and is configured to block the floor impact sound while supporting the upper load, and the outer circumferential surfaces face each other to be adjacent to each other. A plurality of buffer layers; A waterproof tape attached to an upper surface of an adjacent buffer layer and configured to prevent water from flowing from the top to the bottom; It is composed of a reinforcing plate is installed on the upper surface of the connecting portion of the adjacent buffer layer attached to the waterproof tape to distribute the load from the top;

마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 서로 인접한 채 서로 떨어져 틈이 있는 다수 개의 완충층과; 완충층 사이의 틈 하부에 설치되어 있는 난방배관과; 난방배관의 상부에 설치되어 있으며, 상면은 완충층과 상면과 동일선상에 위치하는 지지부재와; 인접한 완충층의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프와; 방수테이프가 부착된 서로 인접한 완충층의 연결 부분 상면에 설치되어 상부로부터의 하중을 분산하도록 되어 있는 보강판;으로 구성된다.A plurality of buffer layers formed under the finishing mortar layer or the light-weight foam concrete layer and configured to block the floor impact sound while supporting the upper load, and are spaced apart from each other while being adjacent to each other; A heating pipe installed under the gap between the buffer layers; It is installed on the upper portion of the heating pipe, the upper surface and the support member is located on the same line as the buffer layer and the upper surface; A waterproof tape attached to an upper surface of an adjacent buffer layer and configured to prevent water from flowing from the top to the bottom; Reinforcement plate is installed on the upper surface of the connecting portion of the adjacent buffer layer attached to the waterproof tape is configured to distribute the load from the top.

본 발명에 의해, 테이핑된 인접한 완충층의 연결부위에 상부에서 압축력이 작용할 때 완충층의 변형이 억제되고, 테이핑 작업의 작업성이 향상되고, 완충층에 부착된 방수테이프가 분리되고 틈이 벌어지는 것을 방지함으로써 테이핑의 안정성을 향상시켜 방수 성능을 향상시킬 수 있게 되며, 배관부위의 서로 인접한 완충층에 작용하는 압축하중에 대한 방수테이프의 변형을 억제하여 방수테이핑 작업의 안정성을 향상시킴으로써 방수 성능을 향상시키게 된다.According to the present invention, the deformation of the buffer layer is suppressed when the compressive force is applied to the connection portion of the adjacent tapered buffer layer, the workability of the taping operation is improved, and the waterproof tape attached to the buffer layer is prevented from being separated and the gap is opened. It is possible to improve the waterproofing performance by improving the stability of the taping, and to improve the waterproofing performance by improving the stability of the waterproof taping operation by suppressing the deformation of the waterproof tape against the compressive load acting on the buffer layer adjacent to each other in the piping part.

건물, 바닥, 진동, 완충층, 방수, 보강판 Building, floor, vibration, cushion layer, waterproof, gusset

Description

보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조{SHOCK-ABSORBING STRUCTURE USING SUPPORTING PLATE PART FOR BUILDING BOTTOM}SHOCK-ABSORBING STRUCTURE USING SUPPORTING PLATE PART FOR BUILDING BOTTOM}

본 발명은 건물 바닥용 완충층 연결구조에 관한 것으로 완충층 간 연결부위에 테이핑하는 방수 테이프가 떨어지는 것을 방지하는 것은 물론 방수 테이프의 내구성을 향상시키고 완충층 연결부위의 구조적 안정성을 향상시키도록 한, 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조에 관한 것이다.The present invention relates to a buffer layer connection structure for a building floor, and to prevent the waterproof tape taped between the buffer layer from falling, as well as to improve the durability of the waterproof tape and to improve the structural stability of the buffer layer connecting portion, It relates to a buffer layer connection structure for the building floor used.

건물 바닥의 완충층(40)은 도 1에 도시된 바와 같이 건물 바닥의 콘크리트바닥층(10) 위에 형성되거나 콘크리트바닥층(10) 상부의 경량기포콘크리트층(20) 상부에 형성된다.The buffer layer 40 of the building floor is formed on the concrete floor layer 10 of the building floor as shown in FIG. 1 or is formed on the light-bubble concrete layer 20 above the concrete floor layer 10.

상부로는 마감모르타르층(30)이나 경량기포콘크리트층(20)이 위치한다.The upper mortar layer 30 or the lightweight foam concrete layer 20 is located at the top.

이러한 완충층(40)은 동탄성 계수를 낮춰 바닥 충격음을 차단하는 역할을 담당한다.The buffer layer 40 serves to block the floor impact sound by lowering the dynamic modulus.

이러한 완충층(40)에 관한 기술로, 본 발명의 발명자가 발명한 '방진용 고무 발포체 제조방법 및 이로부터 제조된 방진용 고무발포체'(한국 등록특허공보 제10-0504148호)가 공개된 바 있다.With respect to the buffer layer 40, the inventors of the present invention have disclosed a 'dustproof rubber foam manufacturing method and a dustproof rubber foam prepared therefrom' (Korea Patent Publication No. 10-0504148) .

상기와 같은 기술은 공동주택과 같이 바닥의 두께를 충분히 두껍게 하기 어려운 상태에서 다수의 재료를 혼합함으로써 진동전달율을 낮춰 완충 효과를 향상시켰다.Such a technique improves the buffering effect by lowering the vibration transfer rate by mixing a plurality of materials in a state in which it is difficult to thicken the floor thickness sufficiently, such as an apartment house.

이러한 완충층(40)은 수평 방향으로 다수 개를 서로 인접시켜 콘크리트바닥층(10) 위에 설치하도록 되어 있다.The buffer layer 40 is arranged on the concrete floor layer 10 by adjoining a plurality of them in the horizontal direction.

이러한 완충층(40)의 시공 방법과 관련된 기술로는, 테이프(50)와 같은 이음부재를 이용하여 완충층(40)을 서로 연결하도록 한 '띄움바닥 구조를 이루는 공동주택의 층간 바닥충격음완충재'(한국 등록실용신안공보 제20-0420631호)가 공개된 바 있다.As a technique related to the construction method of the buffer layer 40, using the joint member, such as tape 50, the buffer layer 40 is connected to each other 'connected floor impact sound shock absorbing material of the multi-family apartment building' (Korea) Utility Model Registration No. 20-0420631) has been published.

상기와 같은 고안을 살펴보면, 도 2와 도 3과 같이 테이프(50)를 통해 서로 연결되어 있는 것을 알 수 있다.Looking at the design as described above, it can be seen that the tape 50 is connected to each other as shown in FIG.

그런데, 완충층(40)은 그 특성상 탄성을 갖는 재질로 형성되어 있어 서로 연결된 완충층(40) 일측에 국부적인 압축력이 가해지게 되면 압축력이 가해지는 부분에서 국부적인 침하 변형이 일어나게 된다.By the way, the buffer layer 40 is formed of a material having elasticity in nature, when the local compressive force is applied to one side of the buffer layer 40 connected to each other, the local settlement deformation occurs in the portion where the compressive force is applied.

즉, 인접하여 여러 개의 완충층(40)을 바닥에 깔아놓은 상태에서 작업자가 작업을 위해 이동하면서 발생하는 압축 하중으로 인해 완충층(40)에 압축변형이 발생하게 되고, 이로 인해 테이핑 작업성이 나빠지는 문제점이 있었다.That is, compressive deformation occurs in the buffer layer 40 due to the compressive load generated while the worker moves for the work in the state of laying several buffer layers 40 adjacent to each other, which results in deterioration of taping workability. There was a problem.

또, 테이핑 작업을 한 후에도 작업장에서 왕래하는 사람으로 인해 국부적인 압축력이 반복적으로 인가되면, 테이프(50)가 완충층(40)에서 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, if the local compressive force is repeatedly applied due to the person coming and going in the workplace even after the taping operation, there was a problem that the tape 50 falls from the buffer layer 40.

이처럼 완충층(40)을 서로 연결하는 테이프(50)가 떨어지게 되면 완충층(40)으로 수분이 스며들 수 있는 환경이 된다.As such, when the tapes 50 connecting the buffer layers 40 to each other fall, the buffer layer 40 becomes an environment in which moisture can penetrate.

특히, 완충층(40)이 발포성 재료로 많이 형성되는 점을 감안하면, 이처럼 완충층(40)에 수분이 침투함으로 인해 완충특성이 악화되거나 또는 완충층(40)과 콘크리트바닥층(10)에 곰팡이를 형성시키는 등의 문제를 초래하게 되는 것이다.In particular, in view of the fact that the buffer layer 40 is formed of a large amount of foaming material, the buffer property is deteriorated due to the penetration of moisture into the buffer layer 40, or mold is formed on the buffer layer 40 and the concrete floor layer 10. Will cause problems such as.

본 발명의 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조는 상기와 같은 종래 기술에서 발생되는 문제점을 해소하기 위한 것으로, 인접한 완충층의 연결부위의 상부에서 압축력이 작용할 때 완충층의 변형을 억제하여 완충층에 부착된 방수테이프가 분리되고 틈이 벌어지는 것을 방지함으로써 테이핑의 안정성을 향상시켜 방수 성능을 향상시킬 수 있게 하려는 것이다.The buffer layer connection structure for the building floor using the reinforcing plate of the present invention is to solve the problems occurring in the prior art as described above. It is to improve the stability of the taping by improving the stability of the tape by preventing the separated waterproof tape is separated and gaps are to be improved.

또한, 배관부위 등에서 지지부재를 서로 인접한 완충층의 사이에 끼워 완충층 연결부위에서 상부의 압축 하중에 대응하여 완충층이 변형되지 않게 하려는 것이다.In addition, the support member is sandwiched between the buffer layers adjacent to each other at the piping portion, such that the buffer layer is not deformed in response to the compressive load of the upper portion at the buffer layer connection portion.

본 발명의 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조는 상기와 같은 과제를 해결하기 위해, 마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 서로 인접하도록 외주면이 서로 맞대어져 있는 다수 개의 완충층과; 인접한 완충층의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프와; 방수테이프가 부착된 서로 인접한 완충층의 연결 부분 상면에 설치되어 상부로부터의 하중을 분산하도록 되어 있는 보강판;으로 구성되거나, In order to solve the above problems, the buffer floor connection structure for the building floor using the reinforcing plate of the present invention is formed under the finishing mortar layer or the lightweight foam concrete layer and is configured to block the floor impact sound while supporting the upper load. A plurality of buffer layers whose outer peripheral surfaces are opposed to each other so as to be adjacent to each other; A waterproof tape attached to an upper surface of an adjacent buffer layer and configured to prevent water from flowing from the top to the bottom; It is composed of a reinforcing plate is installed on the upper surface of the connecting portion of the adjacent buffer layer attached to the waterproof tape to distribute the load from the top;

마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중 을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 서로 인접한 채 서로 떨어져 틈이 있는 다수 개의 완충층과; 완충층 사이의 틈 하부에 설치되어 있는 배관과; 배관의 상부에 설치되어 있으며, 상면은 완충층과 상면과 동일선상에 위치하는 지지부재와; 인접한 완충층의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프와; 방수테이프가 부착된 서로 인접한 완충층의 연결 부분 상면에 설치되어 상부로부터의 하중을 분산하도록 되어 있는 보강판;으로 구성된다.A plurality of buffer layers formed on the bottom of the finishing mortar layer or the light-weight foam concrete layer and configured to block the floor impact sound while supporting the upper load, and having a gap apart from each other while being adjacent to each other; A pipe provided in a lower portion of the gap between the buffer layers; Is installed in the upper portion of the pipe, the upper surface and the support member which is located on the same line as the buffer layer and the upper surface; A waterproof tape attached to an upper surface of an adjacent buffer layer and configured to prevent water from flowing from the top to the bottom; Reinforcement plate is installed on the upper surface of the connecting portion of the adjacent buffer layer attached to the waterproof tape is configured to distribute the load from the top.

한편, 보강판은 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성되거나, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압성형판 중 선택된 어느 한 가지인 것을 특징으로 한다.On the other hand, the reinforcing plate is formed from 1 to 3 kinds of polypropylene, polyvinyl chloride, polyethylene as a raw material, or pressurized wood powder molding plate with a binder, inorganic powder press molding plate with a binder, wood powder with a binder and It is characterized in that any one selected from the press-formed plate was formed by mixing the inorganic powder and press-molded.

또한, 보강판은, 단층 구조 또는 다층 구조 중 어느 한 가지인 것을 특징으로 한다.In addition, the reinforcing plate is characterized in that any one of a single layer structure or a multi-layer structure.

본 발명에 의해, 테이핑된 인접한 완충층의 연결부위에 상부에서 압축력이 작용할 때 완충층의 변형이 억제된다.According to the present invention, deformation of the buffer layer is suppressed when a compressive force is applied at the upper portion of the connection portion of the adjacent tapered buffer layer.

또, 완충층에 부착된 방수테이프가 분리되고 틈이 벌어지는 것을 방지함으로써 테이핑의 안정성을 향상시켜 방수 성능을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the waterproof tape attached to the buffer layer is prevented from being separated and openings can be improved to improve the stability of the tape to improve the waterproof performance.

또한, 배관부위의 서로 인접한 완충층에 작용하는 압축하중에 대한 방수테이 프의 변형을 억제하여 방수테이핑의 안정성을 향상시킴으로써 방수 성능을 향상시키게 된다.In addition, by suppressing the deformation of the waterproof tape against the compressive load acting on the buffer layer adjacent to each other in the pipe portion to improve the stability of the waterproof tape to improve the waterproof performance.

이하, 본 발명의 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조에 대해 첨부된 도면을 통해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the buffer layer connection structure for the building floor using the reinforcing plate of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조는, 마감모르타르층(30) 또는 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 서로 인접하도록 외주면이 서로 맞대어져 있는 다수 개의 완충층(100)과; 인접한 완충층(100)의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프(300)와; 방수테이프(300)가 부착된 서로 인접한 완충층(100)의 연결 부분 상면에 설치되어 상부로부터의 하중을 분산하도록 되어 있는 보강판(200);으로 구성되거나, The buffer layer connection structure for the building floor using the reinforcement plate of the present invention is formed under the finishing mortar layer 30 or the light-foamed concrete layer 20 and is configured to block the floor impact sound while supporting the upper load, and adjacent to each other. A plurality of buffer layers 100 whose outer peripheral surfaces are opposed to each other; A waterproof tape 300 attached to an upper surface of the adjacent buffer layer 100 and configured to prevent water from moving from the top to the bottom; Reinforcement plate 200 is installed on the upper surface of the connecting portion of the adjacent buffer layer 100 is attached to the waterproof tape 300 to distribute the load from the upper;

마감모르타르층(30) 또는 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 서로 인접한 채 서로 떨어져 틈이 있는 다수 개의 완충층(100)과; 완충층(100) 사이의 틈 하부에 설치되어 있는 배관(500)과; 배관(500)의 상부에 설치되어 있으며, 상면은 완충층(100)과 상면과 동일선상에 위치하는 지지부재(400)와; 인접한 완충층(100)의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프(300) 와; 방수테이프(300)가 부착된 서로 인접한 완충층(100)의 연결 부분 상면에 설치되어 상부로부터의 하중을 분산하도록 되어 있는 보강판(200);으로 구성된다.A plurality of buffer layers 100 formed under the finishing mortar layer 30 or the light-foamed concrete layer 20 and configured to block the bottom impact sound while supporting the upper load, and are spaced apart from each other while being adjacent to each other; A pipe 500 installed at a lower portion of the gap between the buffer layers 100; It is provided on the upper portion of the pipe 500, the upper surface and the support member 400 which is located on the same line as the buffer layer 100 and the upper surface; A waterproof tape 300 attached to an upper surface of the adjacent buffer layer 100 and configured to prevent water from flowing from the top to the bottom; Reinforcement plate 200 is installed on the upper surface of the connecting portion of the adjacent buffer layer 100 is attached to the waterproof tape 300 is to distribute the load from the upper;

여기서 특징은 각 완충층(100)이 방수테이프(300)에 의해 연결된 상부에 보강판(200)이 설치됨으로써 서로 인접한 완충층(100)의 연결부위에 압축하중이 작용할 때 연결부위에 해당하는 지점이 변형되지 않게 되고, 이로 인해 방수테이프(300)가 떨어지지 않게 되는 것이다.In this case, the buffer layer 100 is deformed at the point corresponding to the connection part when the compressive load acts on the connection part of the buffer layer 100 adjacent to each other by installing the reinforcement plate 200 at the upper part connected by the waterproof tape 300. It will not be, which is why the waterproof tape 300 will not fall.

즉, 보강판(200)을 설치함으로 인해 방수 성능을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.That is, it is possible to improve the waterproof performance by installing the reinforcing plate 200.

이하, 본 발명의 각 구성요소에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, each component of the present invention will be described in detail.

본 발명의 구성요소인 완충층(100)은 도 1의 (A)와 같이 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며, 콘크리트바닥층(10) 상부에 위치하거나, 도 1의 (B)와 같이 마감모르타르층(30)의 하부, 경량기포콘크리트층(20) 상부에 위치할 수 있다.The buffer layer 100, which is a component of the present invention, is formed below the lightweight foam concrete layer 20, as shown in FIG. 1A, and is located on the concrete floor layer 10, or as shown in FIG. The lower mortar layer 30 may be positioned above the lightweight foamed concrete layer 20.

이때, 완충층(100)의 바람직한 위치는 도 1의 (A)와 같이 경량기포콘크리트층(20)의 하부에 위치하여 상부의 경량기포콘크리트층(20)이나 마감모르타르층(30)을 지지하도록 구성되는 것이 바람직하다.At this time, the preferred position of the buffer layer 100 is located in the lower portion of the lightweight foam concrete layer 20, as shown in Figure 1 (A) is configured to support the lightweight foam concrete layer 20 or the finishing mortar layer 30 of the upper portion. It is desirable to be.

이때, 완충층(100)은 바닥 충격음을 차단하기 위해 천연고무 또는 합성고무를 원료로 하여 발포된 것을 사용하거나, 천연고무와 합성고무의 혼합재료를 원료 로 하여 발포된 것을 사용하는 것이 바람직하다.In this case, the buffer layer 100 is preferably foamed using natural rubber or synthetic rubber as a raw material, or foamed from a mixed material of natural rubber and synthetic rubber as a raw material in order to block the floor impact sound.

또, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트를 원료로 하거나 이들의 2 내지 6종의 혼합재료를 원료로 하여 발포된 것을 사용할 수도 있다.In addition, a foamed product can be used as a raw material of polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, ethylene vinyl acetate, or a mixture of two to six kinds thereof.

또한, 폴리에스테르 부직포를 완충층(100)으로 사용할 수도 있다.In addition, a polyester nonwoven fabric may be used as the buffer layer 100.

완충층(100)의 구조는 하나의 폼 형태로 형성하거나, 다수 개의 완충재를 적층시키거나 상부에 지지판을 설치하거나, 하부에 단열재를 설치한 구조를 적용할 수 있다.The structure of the buffer layer 100 may be formed in one foam form, or may be a structure in which a plurality of buffer materials are stacked, a support plate is installed at an upper portion, or a heat insulating material is installed at a lower portion thereof.

그 예로, 상부에 지지판을 설치하고, 하부에 하나의 폼 형태의 완충재를 적재한 완충층(100)을 적용할 수도 있다.For example, the support plate may be installed on the upper portion, and the buffer layer 100 having one foam-type buffer mounted thereon may be applied.

이때, 완충재는 평판형으로 형성할 수도 있으며, 상부나 하부에 서로 이격된 형태의 완충돌기를 형성할 수도 있다.In this case, the buffer member may be formed in a flat plate shape, and may form a buffer protrusion of a shape spaced apart from each other on the top or bottom.

완충돌기가 설치된 경우 완충층(100) 전체의 동탄성계수를 낮춰주기 때문에 진동 차단 효과가 향상된다.When the buffer protrusion is installed, the vibration blocking effect is improved because the coefficient of elasticity of the entire buffer layer 100 is lowered.

아울러, 하부에 단열재를 설치할 수도 있는데, 이는 서로 이격된 완충돌기 설치시 단열 성능이 떨어지는 것을 방지하기 위한 것으로 하부에 단열재를 설치함으로 인해 콘크리트바닥층(10)으로부터 올라오는 열을 차단하여 단열 성능을 만족시키게 된다.In addition, it is also possible to install a heat insulating material in the lower part, which is to prevent the heat insulating performance is lowered when installing the buffer projection spaced apart from each other by installing the heat insulating material in the bottom to satisfy the heat insulating performance by blocking the heat rising from the concrete floor layer (10). Let's go.

서로 인접한 완충층(100)은 도 4 및 도 5에 도시된 것처럼 서로 맞대어지는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니며, 도 6에 도시된 것처럼 서로 떨어져 틈을 갖도록 설치될 수도 있다.The buffer layers 100 adjacent to each other are preferably opposed to each other as illustrated in FIGS. 4 and 5, but are not limited thereto, and may be provided to have a gap apart from each other as illustrated in FIG. 6.

이때는 도 6에 도시된 것처럼 서로 이격된 틈 내부에 배관(500)이 설치되도록 하고, 그 상부로 지지부재(400)를 설치할 수도 있다.In this case, as shown in FIG. 6, the pipe 500 may be installed in the gaps spaced apart from each other, and the support member 400 may be installed above the pipe 500.

이때, 지지부재(400)의 상면은 완충층(100)의 상면과 동일선상에 위치하는 것이 바람직하다.At this time, the upper surface of the support member 400 is preferably located on the same line as the upper surface of the buffer layer (100).

또한, 지지부재(400)의 하부는 단면이 둥근 배관(500)의 외주면과 일치되도록 둥글게 라운드진 형태로 형성된 것이 바람직하다.In addition, the lower portion of the support member 400 is preferably formed in a rounded shape so that the cross section coincides with the outer circumferential surface of the round pipe 500.

아울러, 이때 적용되는 지지부재(400)는, 천연고무 또는 합성고무를 원료로 하여 발포된 것을 사용하거나, 천연고무와 합성고무의 혼합재료를 원료로 하여 발포된 것을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the support member 400 to be applied at this time, it is preferable to use the foamed by using natural rubber or synthetic rubber as a raw material, or to use the foamed by using a mixed material of natural rubber and synthetic rubber as a raw material.

또, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트를 원료로 하거나 이들의 2 내지 6종의 혼합재료를 원료로 하여 발포된 것을 사용할 수도 있다.In addition, a foamed product can be used as a raw material of polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, ethylene vinyl acetate, or a mixture of two to six kinds thereof.

또한, 폴리에스테르 부직포를 지지부재(400)로 사용할 수도 있다.In addition, a polyester nonwoven fabric may be used as the support member 400.

이러한 지지부재(400)는 위에서 설명한 완충층(100)과 같은 재질로 형성하는 것이 바람직하다.The support member 400 is preferably formed of the same material as the buffer layer 100 described above.

이는 동일한 재료로 형성하여 같은 열적인 부피 팽창율 및 수축율을 갖도록 함으로써 부재의 비틀어짐 등을 방지하기 위한 것이다.This is to prevent twisting of the member by forming the same material to have the same thermal volume expansion rate and shrinkage rate.

본 발명의 구성요소인 방수테이프(300)는 다수 개의 완충층(100) 연결부위의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 완충층(100) 내부 및 그 하부로 이동하지 못하도록 하는 역할을 하도록 되어 있다.The waterproof tape 300, which is a component of the present invention, is attached to the upper surfaces of the connection portions of the plurality of buffer layers 100 so as to prevent water from moving from the top to the buffer layer 100 and the bottom thereof.

이러한 방수테이프(300)는 물에 의해 녹지 않는 공지의 비수용성 재질로 되어 있는 방수테이프(300)를 사용하면 된다.The waterproof tape 300 may use a waterproof tape 300 made of a known water-insoluble material that is insoluble in water.

아울러, 방수성 및 인접한 완충층(100)을 구조적으로 상호 고정시킬 수 있도록 접착력이 강한 것을 사용하는 것이 좋다.In addition, it is preferable to use a strong adhesive force to structurally fix the waterproof and the adjacent buffer layer (100).

본 발명의 구성요소인 보강판(200)은 상기 방수테이프(300)가 부착된 완충층(100) 연결부위의 상부에 설치되어 상부 하중으로부터 완충층(100) 둘레를 보호하도록 되어 있다.Reinforcing plate 200 is a component of the present invention is installed on the upper portion of the buffer layer 100 is attached to the waterproof tape 300 is to protect the buffer layer 100 around the upper load.

이러한 보강판(200)이 설치됨에 따라 완충층(100) 시공 후에 작업자가 완충층(100) 상부를 발로 밟을 때 발생되는 하중에 의해 완충층(100)이 수축되는 변형이 매우 작아지게 된다.As the reinforcing plate 200 is installed, the deformation of the buffer layer 100 is very small due to the load generated when the worker steps on the buffer layer 100 after the construction of the buffer layer 100.

즉, 완충층(100)이 변형되지 않으므로 방수테이프(300)를 부착, 건조된 후 작업자가 완충층(100) 상부에서 이동할 때 완충층(100)의 연결부위에 하중을 가하더라도 연결부위에 수축 변형이 일어나지 않게 되므로 방수테이프(300)가 떨어지거나 분리되지 않게 되는 것이다.That is, since the buffer layer 100 is not deformed, after the waterproof tape 300 is attached and dried, a contraction deformation does not occur even when a worker applies a load to the connection portion of the buffer layer 100 when the worker moves from the upper portion of the buffer layer 100. It will not be so that the waterproof tape 300 is not dropped or separated.

이로 인해 완충층(100) 전체의 방수 성능이 향상되는 것이다.As a result, the waterproof performance of the entire buffer layer 100 is improved.

즉, 종래의 완충층(100)은 연결부위의 압축 하중에 의해 완충층의 경계부위에 하향 수축이 일어나 방수테이프(300)를 잘 부착시키기도 어렵고, 부착된 후에도 하중에 의해 방수테이프(300)가 떨어져 결국 방수 성능을 향상시킬 수 없었으나, 본 발명에서는 이러한 문제점을 해소한 것이다.That is, the conventional buffer layer 100 shrinks downward at the boundary of the buffer layer due to the compressive load of the connecting portion, so that it is difficult to attach the waterproof tape 300 well. The waterproof performance could not be improved, but the present invention solves this problem.

이러한 보강판(200)은 기계적 강도가 약한 마감모르타르층(30)이나 경량기포콘크리층, 특히 경량기포콘크리트층(20)의 받침대 역할을 하는 것은 물론, 연결부의 압축 하중에 의해 완충층(100)이 함몰되지 않도록 하기 위해 다양한 재료로 형성할 수 있으며, 강도가 높은 부재로 형성하는 것이 바람직하다.The reinforcing plate 200 serves as a pedestal of the finishing mortar layer 30 or the lightweight foam concrete layer, in particular, the lightweight foam concrete layer 20, which has a weak mechanical strength, as well as the buffer layer 100 due to the compression load of the connection part. In order to prevent depression, it can be formed from various materials, and it is preferable to form it with a high strength member.

이를 위해 보강판(200)은 폴리프로필렌이나 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성할 수 있다.To this end, the reinforcing plate 200 may be formed using one or three kinds of polypropylene, polyvinyl chloride, and polyethylene as raw materials.

또, 합판이나, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압 성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압 성형판 중 선택된 어느 한 가지로 형성할 수 있다.In addition, it may be formed of any one selected from plywood, a pressurized molding plate to which a binder is added, a pressurized molding plate to which a binder is added, a pressurized molding plate to which a binder is added, and a powdered wood powder and an inorganic powder. have.

이때, 보강판(200)의 두께는 0.5 mm 내지 5 mm 사이의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.At this time, the thickness of the reinforcing plate 200 is preferably formed to a thickness between 0.5 mm to 5 mm.

만약 0.5 mm 보다 얇을 경우 지지 기능이 저하될 뿐만 아니라 국부변형이 발생하여 상부의 하중을 잘 지지할 수 없게 된다.If it is thinner than 0.5 mm, not only the supporting function is deteriorated, but also local deformation occurs, so that the upper load cannot be supported well.

또, 두께가 5 mm 보다 두꺼울 경우 상부의 기포콘크리트층(30)의 두께가 얇아지는 문제가 발생하며, 경제성이 낮아지게 된다.In addition, when the thickness is thicker than 5 mm, a problem occurs that the thickness of the foamed concrete layer 30 of the upper portion becomes thin, and economic efficiency is lowered.

이러한 보강판(200)은 최대한 두께를 얇게 하면서도 강도를 유지해야 하며, 경제성까지 고려해야 한다.The reinforcing plate 200 should be kept as thin as possible while keeping the thickness as thin as possible, and should also consider economics.

따라서, 일반적인 평판 형태로 형성할 수도 있으나, 보다 바람직하기로는 강 도가 높은 부재를 이용하여 기둥을 갖는 다중벽 형태로 형성하는 것이 바람직하다.Therefore, although it may be formed in the form of a general flat plate, it is more preferable to form in the form of a multi-wall having a column using a member of high strength.

상부와 하부에 평판부가 형성되어 있고, 그 사이에 벽체부가 형성된 다중벽 형태로 형성하여 강도가 높은 고가의 부재를 사용하더라도 재료가 적게 투입되어 경제성이 높은 부재를 사용할 수 있게 된다.The flat plate portion is formed at the upper and lower portions, and the wall portion is formed in the form of a multi-walled portion therebetween, so that even if an expensive member having a high strength is used, less material is added to enable a high economical member.

이때, 벽체부의 형태를 격자형 외에 일자형이나 삼각형, 사각형, 육각형과 같은 다각형, 원통형 등으로 형성하여 구조적 강도를 보다 향상시킬 수 있다.At this time, the shape of the wall portion may be formed in a straight line, a triangle, a quadrangle, a polygon such as a hexagon, a cylinder, or the like in addition to the lattice shape to further improve the structural strength.

이상과 같이 구성된 본 발명의 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조의 시공 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to the construction method of the buffer floor connection structure for the building floor using the reinforcing plate of the present invention configured as described above are as follows.

도 4와 같은 구조를 이루도록 완충층(100)을 설치하는 것을 예로 설명하면, 먼저 콘크리트바닥층(10) 또는 경량기포콘크리트층(20)의 상부에 다수 개의 완충층(100)을 서로 인접시켜 맞대어 배치한다.Referring to the installation of the buffer layer 100 to form a structure as shown in FIG. 4, first, a plurality of buffer layers 100 are placed adjacent to each other on top of the concrete floor layer 10 or the lightweight foam concrete layer 20.

그런 다음 각 완충층(100)이 맞대어진 부분의 상부에 방수테이프(300)를 부착하여 완충층(100)을 서로 고정시킨다.Then, the waterproofing tape 300 is attached to the upper portion of each of the buffer layers 100 to which the buffer layers 100 are fixed to each other.

그런 다음 방수테이프(300)의 상부에 보강판(200)을 설치함으로써 일련의 완충층(100)의 연결 시공이 마무리된다.Then, by installing the reinforcing plate 200 on the upper portion of the waterproof tape 300, the connection construction of the series of buffer layers 100 is completed.

한편, 또다른 시공 예로, 콘크리트바닥층(10) 또는 경량기포콘크리트층(20)의 상부에 다수 개의 완충층(100)을 배관(500)에 서로 인접시키되 틈을 주어 배치한다.On the other hand, as another construction example, a plurality of buffer layers 100 on the top of the concrete floor layer 10 or lightweight foam concrete layer 20 is adjacent to each other in the pipe 500 and disposed to give a gap.

그런 다음 그 상부에 지지부재(400)를 끼운다.Then insert the support member 400 on the top.

지지부재(400)의 설치가 끝난 후 완충층(100)의 연결부위 상부에 방수테이프(300)를 부착한 후 그 위에 보강판(200)을 설치함으로써 일련의 완충층(100)의 연결 시공이 마무리된다.After the installation of the support member 400 is completed by attaching the waterproof tape 300 to the upper portion of the connection portion of the buffer layer 100, and then install the reinforcement plate 200 thereon, the connection construction of the series of buffer layers 100 is finished. .

이상과 같이 구성됨에 따라 각 완충층(100)이 연결된 연결부위에 하중이 발생하더라도 압축 변형이 일어나지 않게 된다.According to the configuration as described above, even if a load occurs in the connection portion to which each buffer layer 100 is connected, the compression deformation does not occur.

따라서, 연결부위에 방수테이프(300)를 부착한 후에도 방수테이프(300)가 잘 떨어지지 않아 방수 성능을 향상시킬 수 있게 된다.Therefore, even after the waterproof tape 300 is attached to the connection portion, the waterproof tape 300 does not fall well, thereby improving waterproof performance.

이상, 설명한 본 발명의 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조는 비단 바닥 구조에만 사용되는 것은 아니며, 기계구조물의 진동차단과 같은 다양한 부분에 적용될 수 있다 할 것이다.As described above, the building buffer layer having a hollow part of the present invention described above is not only used for the floor structure, but may be applied to various parts such as vibration blocking of a mechanical structure.

도 1은 일반 건물의 바닥구조를 나타낸 단면 개략도.1 is a schematic cross-sectional view showing the floor structure of a typical building.

(A) 완충층이 경량기포콘크리트층 하부에 위치한 단면 개략도.(A) Cross-sectional schematic diagram where the buffer layer is located below the lightweight foam concrete layer.

(B) 완충층이 마감모르타르층 하부에 위치한 단면 개략도.(B) Cross-sectional schematic diagram where the buffer layer is located below the finishing mortar layer.

도 2는 종래의 완충층 연결 구조를 나타낸 단면 개략도.Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing a conventional buffer layer connection structure.

도 3은 종래의 또다른 완충층 연결 구조를 나타낸 단면 개략도.Figure 3 is a schematic cross-sectional view showing another conventional buffer layer connection structure.

도 4는 본 발명의 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조를 나타낸 시공순서도.Figure 4 is a construction sequence diagram showing a buffer layer connection structure for a building floor using a reinforcing plate of the present invention.

(A) : 각 완충층을 배치한 상태를 나타낸 개략도.(A): Schematic which showed the state which arrange | positioned each buffer layer.

(B) : 각 완충층을 서로 맞대어 방수테이프를 부착시킨 상태를 나타낸 개략도.(B): Schematic diagram showing a state in which each of the buffer layers is bonded to each other to attach a waterproof tape.

(C) : 방수테이프 위에 보강판을 설치한 상태를 나타낸 개략도.(C): Schematic diagram showing the state where reinforcement plate is installed on waterproof tape.

도 5는 본 발명의 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조의 다른 예를 나타낸 시공순서도.Figure 5 is a construction sequence diagram showing another example of the building buffer layer connection structure using a reinforcing plate of the present invention.

(A) : 각 완충층을 배치한 상태를 나타낸 개략도.(A): Schematic which showed the state which arrange | positioned each buffer layer.

(B) : 각 완충층을 서로 맞대어 방수테이프를 부착시킨 상태를 나타낸 개략도.(B): Schematic diagram showing a state in which each of the buffer layers is bonded to each other to attach a waterproof tape.

(C) : 방수테이프 위에 보강판을 설치한 상태를 나타낸 개략도.(C): Schematic diagram showing the state where reinforcement plate is installed on waterproof tape.

도 6은 본 발명의 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조에 지지부재와 배관이 설치된 또다른 예를 나타낸 개략도.Figure 6 is a schematic diagram showing another example in which the support member and the pipe is installed in the buffer layer connection structure for the building floor using the reinforcement plate of the present invention.

<도면의 주요 부호에 대한 상세한 설명><Detailed Description of Major Symbols in Drawing>

10 : 콘크리트바닥층 20 : 경량기포콘크리트층10: concrete floor layer 20: lightweight foam concrete layer

30 : 마감모르타르층 40 : 완충층 30: finishing mortar layer 40: buffer layer

50 : 테이프 100 : 완충층50 tape 100 buffer layer

200 : 보강판 300 : 방수테이프200: reinforcement plate 300: waterproof tape

400 : 지지부재 500 : 배관400: support member 500: piping

Claims (5)

삭제delete 건물 바닥용 완충층 연결구조에 있어서,In the buffer floor connection structure for the building floor, 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 서로 인접한 채 서로 떨어져 틈이 있는 다수 개의 완충층(100)과;A plurality of buffer layers 100 formed under the light-weight foam concrete layer 20 and configured to block the bottom impact sound while supporting the upper load, and are spaced apart from each other while being adjacent to each other; 상기 완충층(100) 사이의 틈 하부에 설치되어 있는 배관(500)과;A pipe 500 installed at a lower portion of the gap between the buffer layers 100; 상기 배관(500)의 상부에 설치되어 있으며, 상면은 완충층(100)과 상면과 동일선상에 위치하는 지지부재(400)와;A support member 400 disposed on an upper portion of the pipe 500 and having an upper surface co-located with the buffer layer 100; 상기 인접한 완충층(100)의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프(300)와;A waterproof tape 300 attached to an upper surface of the adjacent buffer layer 100 and configured to prevent water from moving from the top to the bottom; 상기 방수테이프(300)가 부착된 서로 인접한 완충층(100)의 연결 부분 상면에 설치되어 상부로부터의 하중을 분산하고, 인가되는 상부 하중으로부터 경량기포콘크리트층(20)의 파괴를 방지할 수 있을 정도의 강도로 상부 하중을 지지하며, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성된 판, 합판, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압성형판 중 선택된 어느 한 가지로 이루어져 있으며, 0.5 ~ 5 mm의 두께를 갖는 보강판(200);을 포함하여 구성된,The waterproof tape 300 is installed on the upper surface of the connecting portion of the adjacent buffer layer 100 attached to each other to distribute the load from the top, and to prevent the destruction of the lightweight foam concrete layer 20 from the applied upper load The upper load is supported by the strength of the polypropylene, polyvinyl chloride, polyethylene formed from 1 to 3 of the raw material, plate, plywood, wood powder press-molded plate with binder, inorganic powder press-molded plate with binder, Consists of any one selected from the press-formed plate formed by mixing the wood powder and inorganic powder to which the binder is added and pressure-molded, the reinforcement plate 200 having a thickness of 0.5 ~ 5 mm; 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조.Buffer layer connection structure for building floor using reinforcement plate. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 보강판(200)은,The reinforcement plate 200, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성된 것을 특징으로 하는,Characterized in that formed from 1 to 3 of polypropylene, polyvinyl chloride, polyethylene as a raw material, 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조.Buffer layer connection structure for building floor using reinforcement plate. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 보강판(200)은,The reinforcement plate 200, 합판, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압성형판 중 선택된 어느 한 가지인 것을 특징으로 하는,Characterized in that any one selected from plywood, a wood powder press-molded plate with a binder, an inorganic powder press-molded plate with a binder, a wood powder and a binder is added, and a press-molded plate pressurized by mixing the inorganic powder, 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조.Buffer layer connection structure for building floor using reinforcement plate. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 보강판(200)은,The reinforcement plate 200, 단층 구조 또는 다층 구조 중 어느 한 가지인 것을 특징으로 하는,Characterized in that any one of a single layer structure or a multi-layer structure, 보강판을 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조.Buffer layer connection structure for building floor using reinforcement plate.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200285260Y1 (en) 2002-05-08 2002-08-13 최병천 Structure for preventing noise in apartment floor
KR200323728Y1 (en) 2003-05-29 2003-08-19 황봉규 Bottom structure of an apartment
KR20050022974A (en) * 2003-08-28 2005-03-09 김동수 Sound- and water-proofing panel and preparing method thereof
KR20060125044A (en) * 2005-06-01 2006-12-06 최정욱 The layer for shock sound interception structure which has the bottom close mortar materials of the house of common

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200285260Y1 (en) 2002-05-08 2002-08-13 최병천 Structure for preventing noise in apartment floor
KR200323728Y1 (en) 2003-05-29 2003-08-19 황봉규 Bottom structure of an apartment
KR20050022974A (en) * 2003-08-28 2005-03-09 김동수 Sound- and water-proofing panel and preparing method thereof
KR20060125044A (en) * 2005-06-01 2006-12-06 최정욱 The layer for shock sound interception structure which has the bottom close mortar materials of the house of common

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