KR100980142B1 - Shock-absorbing structure increasing contact area for building bottom - Google Patents

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KR100980142B1 KR1020080014653A KR20080014653A KR100980142B1 KR 100980142 B1 KR100980142 B1 KR 100980142B1 KR 1020080014653 A KR1020080014653 A KR 1020080014653A KR 20080014653 A KR20080014653 A KR 20080014653A KR 100980142 B1 KR100980142 B1 KR 100980142B1
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Abstract

본 발명은 접촉면적을 증가시킨 건물 바닥용 완충층 연결구조에 관한 것이다.The present invention relates to a buffer floor connection structure for building floors with increased contact area.

본 발명의 접촉면적을 증가시킨 건물 바닥용 완충층 연결구조는, 마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 일측 둘레면은 상부 또는 하부가 외측으로 돌출된 돌출부가 형성되어 있고, 타측 하부 또는 상부는 돌출부와 맞물릴 수 있도록 내측으로 함몰된 함몰부가 형성되어 있어 인접한 돌출부와 함몰부가 맞물려 상호 조립되는 다수 개의 완충층과; 상호 조립되는 완충층의 연결부위의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프;로 구성된다.The buffer layer connection structure for the building floor to increase the contact area of the present invention is formed on the bottom of the finishing mortar layer or lightweight foam concrete layer and is configured to block the floor impact sound while supporting the upper load, one circumferential surface is the top or bottom A plurality of buffer layers each having a protruding portion protruding outward, and the other lower portion or the upper portion having a recessed portion recessed inwardly so as to be engaged with the protrusion, the adjacent protrusions and the recessed portion being engaged with each other; It is attached to the upper surface of the connection portion of the buffer layer to be assembled to each other waterproof tape configured to prevent the water from moving from the top to the bottom.

본 발명에 의해, 테이핑 작업 시 인접한 완충층의 연결부위의 상부에서 압축력이 작용할 때 완충층의 변형을 억제하여 테이핑 작업의 작업성이 향상되고, 완충층에 부착된 방수테이프가 분리되고 틈이 벌어지는 것을 방지함으로써 테이핑의 안정성을 향상시켜 방수 성능을 유지할 수 있게 되며, 별도의 지지를 위한 부재나 보강을 위한 부재 없이 돌출부와 함몰부를 서로 끼워 조립하는 방식을 이용하여 완충층의 변형을 방지할 수 있어 결국, 간단한 구조의 변형만으로 완충층의 연결 공정을 단순화시키고 시공 비용을 감축시키는 것은 물론 완충층의 변형을 방지하여 방수 성능을 향상시킬 수 있게 된다.According to the present invention, by suppressing the deformation of the buffer layer when the compressive force is applied at the upper portion of the connection portion of the adjacent buffer layer during the taping operation, the workability of the taping operation is improved, by preventing the waterproof tape attached to the buffer layer from being separated and opening It is possible to maintain the waterproof performance by improving the stability of the taping, and the deformation of the buffer layer can be prevented by using a method of assembling the protrusion and the depression together without a member for additional support or a member for reinforcement. The modification of the simplifies the connection process of the buffer layer, reduces the construction cost, and prevents the deformation of the buffer layer, thereby improving waterproof performance.

건물, 바닥, 진동, 완충층, 방수, 접촉면적 Building, floor, vibration, buffer layer, waterproof, contact area

Description

접촉면적을 증가시킨 건물 바닥용 완충층 연결구조{SHOCK-ABSORBING STRUCTURE INCREASING CONTACT AREA FOR BUILDING BOTTOM}SHOCK-ABSORBING STRUCTURE INCREASING CONTACT AREA FOR BUILDING BOTTOM}

본 발명은 건물 바닥용 완충층 연결구조에 관한 것으로 완충층 간 연결부위에 테이핑하는 방수 테이프가 떨어지는 것을 방지하는 것은 물론 방수 테이프의 내구성을 향상시키고 완충층 연결부위의 구조적 안정성을 향상시키도록 한, 접촉면적을 증가시킨 건물 바닥용 완충층 연결구조에 관한 것이다.The present invention relates to a buffer layer connection structure for a building floor, and to prevent the waterproof tape taped between the buffer layer from falling, as well as to improve the durability of the waterproof tape and to improve the structural stability of the buffer layer connection area, It relates to an increased buffer layer connection structure for building floors.

건물 바닥의 완충층(40)은 도 1에 도시된 바와 같이 건물 바닥의 콘크리트바닥층(10) 위에 형성되거나 콘크리트바닥층(10) 상부의 경량기포콘크리트층(20) 상부에 형성된다.The buffer layer 40 of the building floor is formed on the concrete floor layer 10 of the building floor as shown in FIG. 1 or is formed on the light-bubble concrete layer 20 above the concrete floor layer 10.

상부로는 마감모르타르층(30)이나 경량기포콘크리트층(20)이 위치한다.The upper mortar layer 30 or the lightweight foam concrete layer 20 is located at the top.

이러한 완충층(40)은 동탄성 계수를 낮춰 바닥 충격음을 차단하는 역할을 담당한다.The buffer layer 40 serves to block the floor impact sound by lowering the dynamic modulus.

이러한 완충층(40)에 관한 기술로, 본 발명의 발명자가 발명한 '방진용 고무 발포체 제조방법 및 이로부터 제조된 방진용 고무발포체'(한국 등록특허공보 제10-0504148호)가 공개된 바 있다.With respect to the buffer layer 40, the inventors of the present invention have disclosed a 'dustproof rubber foam manufacturing method and a dustproof rubber foam prepared therefrom' (Korea Patent Publication No. 10-0504148) .

상기와 같은 기술은 공동주택과 같이 바닥의 두께를 충분히 두껍게 하기 어려운 상태에서 다수의 재료를 혼합함으로써 진동전달율을 낮춰 완충 효과를 향상시켰다.Such a technique improves the buffering effect by lowering the vibration transfer rate by mixing a plurality of materials in a state in which it is difficult to thicken the floor thickness sufficiently, such as an apartment house.

이러한 완충층(40)은 수평 방향으로 다수 개를 서로 인접시켜 콘크리트바닥층(10) 위에 설치하도록 되어 있다.The buffer layer 40 is arranged on the concrete floor layer 10 by adjoining a plurality of them in the horizontal direction.

이러한 완충층(40)의 시공 방법과 관련된 기술로는, 테이프(50)와 같은 이음부재를 이용하여 완충층(40)을 서로 연결하도록 한 '띄움바닥 구조를 이루는 공동주택의 층간 바닥충격음완충재'(한국 등록실용신안공보 제20-0420631호)가 공개된 바 있다.As a technique related to the construction method of the buffer layer 40, using the joint member, such as tape 50, the buffer layer 40 is connected to each other 'connected floor impact sound shock absorbing material of the multi-family apartment building' (Korea) Utility Model Registration No. 20-0420631) has been published.

상기와 같은 고안을 살펴보면, 도 2와 도 3과 같이 테이프(50)를 통해 서로 연결되어 있는 것을 알 수 있다.Looking at the design as described above, it can be seen that the tape 50 is connected to each other as shown in FIG.

그런데, 완충층(40)은 그 특성상 탄성을 갖는 재질로 형성되어 있어 완충층(40) 일측의 국부적인 압축력이 가해지게 되면 압축력이 가해지는 부분에서 국부적인 침하 변형이 일어나게 된다.By the way, the buffer layer 40 is formed of a material having elasticity in nature, and when the local compressive force of one side of the buffer layer 40 is applied, the local settlement deformation occurs at the portion where the compressive force is applied.

즉, 인접하여 여러 개의 완충층(40)을 바닥에 깔아놓은 상태에서 작업자가 작업을 위해 이동하면서 발생하는 압축 하중으로 인해 완충층(40)에 압축변형이 발생하게 되고, 이로 인해 테이핑 작업성이 나빠지는 문제점이 있었다.That is, compressive deformation occurs in the buffer layer 40 due to the compressive load generated while the worker moves for the work in the state of laying several buffer layers 40 adjacent to each other, which results in deterioration of taping workability. There was a problem.

또, 테이핑 작업을 한 후에도 작업장에서 왕래하는 사람으로 인해 국부적인 압축력이 반복적으로 인가되면, 테이프(50)가 완충층(40)에서 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, if the local compressive force is repeatedly applied due to the person coming and going in the workplace even after the taping operation, there was a problem that the tape 50 falls from the buffer layer 40.

이처럼 완충층(40)을 서로 연결하는 테이프(50)가 떨어지게 되면 완충층(40)으로 수분이 스며들 수 있는 환경이 된다.As such, when the tapes 50 connecting the buffer layers 40 to each other fall, the buffer layer 40 becomes an environment in which moisture can penetrate.

특히, 완충층(40)이 발포성 재료로 많이 형성되는 점을 감안하면, 이처럼 완충층(40)에 수분이 침투함으로 인해 완충특성이 악회되거나 또는 완충층(40)과 콘크리트바닥층(10)에 곰팡이를 형성시키는 등의 문제를 초래하게 되는 것이다.In particular, in view of the fact that the buffer layer 40 is formed of a large amount of foaming material, the buffer property is deteriorated due to the penetration of moisture into the buffer layer 40, or mold is formed on the buffer layer 40 and the concrete floor layer 10. Will cause problems such as.

본 발명의 접촉면적을 증가시킨 건물 바닥용 완충층 연결구조는 상기와 같은 종래 기술에서 발생되는 문제점을 해소하기 위한 것으로, 테이핑 작업 시 인접한 완충층의 연결부위에 상부에서 압축력이 작용할 때 완충층의 변형을 억제하여 테이핑 작업의 작업성을 향상시키려는 것이다.The buffer floor connection structure for the building floor which has increased the contact area of the present invention is to solve the problems caused in the prior art as described above. To improve the workability of the taping operation.

또, 완충층에 부착된 방수테이프가 분리되고 틈이 벌어지는 것을 방지함으로써 테이핑의 안정성을 향상시켜 방수 성능을 향상시키려는 것이다.In addition, the waterproof tape attached to the buffer layer is to prevent the separation and opening to improve the stability of the taping to improve the waterproof performance.

이때, 돌출부와 함몰부를 서로 끼워 조립하는 방식을 이용하여 완충층의 변형을 방지하려는 것이다.At this time, the deformation of the buffer layer is to be prevented by using a method of fitting the protrusion and the recess together.

이로 인해 완충층의 연결 공정을 단순화시키고 시공 비용을 감축시키려는 것이다.This aims to simplify the connection process of the buffer layer and reduce the construction cost.

본 발명의 접촉면적을 증가시킨 건물 바닥용 완충층 연결구조는 상기와 같은 과제를 해결하기 위해, 마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 일측 둘레면은 상부 또는 하부가 외측으로 돌출된 돌출부가 형성되어 있고, 타측 하부 또는 상부는 돌출부와 맞물릴 수 있도록 내측으로 함몰된 함몰부가 형성되어 있어 인접한 돌출부와 함몰부가 맞물려 상호 조립되는 다수 개의 완충층과; 상호 조립되는 완충층의 연결부위의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프;로 구성된다.In order to solve the above problems, the buffer floor connection structure for the building floor which has increased the contact area of the present invention is formed under the finishing mortar layer or the lightweight foam concrete layer and is configured to block the floor impact sound while supporting the upper load. One side circumferential surface is formed with protrusions protruding outward from the top or the bottom, and the other bottom or top is formed with depressions recessed inwardly so as to be engaged with the protrusions, and a plurality of adjacent protrusions and depressions are engaged with each other. A buffer layer; It is attached to the upper surface of the connection portion of the buffer layer to be assembled to each other waterproof tape configured to prevent the water from moving from the top to the bottom.

이때, 완충층의 측면에 부착되어 있으며, 방수성 재질을 갖는 측면방수부와; 완충층의 저부에 부착되어 있으며, 방수성 재질을 갖는 하부방수부;가 추가로 설치되며, 각 완충층은 측면방수부와 하부방수부가 부착된 상태에서 돌출부와 함몰부를 갖도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.At this time, it is attached to the side of the buffer layer, and the side waterproof portion having a waterproof material; It is attached to the bottom of the buffer layer, the lower waterproof portion having a waterproof material; is further installed, each buffer layer is characterized in that it is configured to have a protrusion and a depression in the state attached to the side waterproof portion and the lower waterproof portion.

또, 완충층은, 마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하도록 된 지지판과; 지지판의 하부에 설치되어 있으며 바닥 충격음을 차단하도록 된 완충부;로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the buffer layer is formed on the bottom of the finishing mortar layer or lightweight foam concrete layer and supporting plate to support the upper load; It is installed in the lower portion of the support plate and the shock absorbing portion to block the floor impact sound; characterized in that consisting of.

이때의 완충부는, 지지판 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부를 갖도록 된 다수 개의 완충돌기로;로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.At this time, the buffer portion is formed in the lower portion of the support plate, a plurality of buffer projections to be spaced apart from each other to have a hollow portion inward; characterized in that consisting of.

또, 완충부는 지지판 하부에 형성되어 있는 완충재와; 완충재 상부 또는 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부를 갖도록 된 다수 개의 완충돌기로;로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the buffer portion and the buffer member formed on the lower support plate; It is formed on the upper or lower side of the cushioning material, spaced apart from each other with a plurality of buffer projections to have a hollow portion inward; characterized in that consisting of.

또한, 완충재 하부의 경량기포콘크리트층 또는 콘크리트바닥층에 전달되는 열을 차단하는 단열재;가 더 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the insulating material for blocking the heat transmitted to the light-weight foam concrete layer or the concrete floor layer of the lower portion of the cushioning material; characterized in that is further installed.

한편 완충층은, 마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있는 지지부와, 지지부의 상부 또는 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부를 갖도록 된 다수 개의 완충돌기로 구성되어 있으며, 하부로는 경량기포콘크리트층 또는 콘크리트바닥층에 의해 지지되도록 된 완충재로 구성된 것을 특징 으로 하기도 한다.On the other hand, the buffer layer is composed of a support formed on the bottom of the finishing mortar layer or lightweight foam concrete layer and a plurality of buffer protrusions formed on the upper or lower portion of the support and spaced apart from each other to have a hollow portion inward. It may also be characterized by consisting of a cushioning material to be supported by a lightweight foam concrete layer or concrete floor layer.

이때, 완충재 하부에 형성되어 있고, 콘크리트바닥층과 완충재 사이의 열 전달을 줄이도록 되어 있는 단열재;가 더 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.At this time, the lower portion of the cushioning material is formed, the heat insulating material to reduce the heat transfer between the concrete floor layer and the cushioning material; characterized in that is further installed.

또한, 완충층은 마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있는 완충재와; 완충재의 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부를 갖도록 된 다수 개의 완충돌기와, 상기 완충돌기의 하부에 형성되어 있는 지지부로 구성된 단열재;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the buffer layer is a buffer material formed on the bottom of the finishing mortar layer or lightweight foam concrete layer; It is formed in the lower portion of the cushioning material, spaced apart from each other to have a hollow portion inwardly, and a heat insulating material consisting of a support formed on the lower portion of the buffering projection; characterized in that it comprises a.

아울러, 완충재의 상부에 상부 하중을 지지하는 지지판이 추가로 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the support plate for supporting the upper load is characterized in that the upper portion of the cushioning material is further installed.

또한, 완충층은 다중으로 적채되어 구성되어 있는 것을 특징으로 하기도 한다.In addition, the buffer layer may be characterized in that it is composed of multiple stacked.

본 발명에 의해, 테이핑 작업 시 인접한 완충층의 연결부위에 상부에서 압축력이 작용할 때 완충층의 변형을 억제하여 테이핑 작업의 작업성이 향상된다.According to the present invention, the workability of the taping operation is improved by suppressing the deformation of the buffer layer when the compressive force is applied to the connection portion of the adjacent buffer layer at the time of the taping operation.

또, 완충층에 부착된 방수테이프가 분리되고 틈이 벌어지는 것을 방지함으로써 테이핑의 안정성을 향상시켜 방수 성능을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the waterproof tape attached to the buffer layer is prevented from being separated and openings can be improved to improve the stability of the tape to improve the waterproof performance.

이때, 돌출부와 함몰부를 서로 끼워 조립하는 방식을 이용하여 완충층의 변형을 방지할 수 있다.In this case, deformation of the buffer layer may be prevented by using a method of fitting the protrusion and the recess together.

즉, 간단한 구조의 변형만으로 완충층의 연결 공정을 단순화시키고 시공 비 용을 감축시키는 것은 물론 완충층의 변형을 방지하여 방수 성능을 향상시킬 수 있게 된다.That is, the simple structure deformation can simplify the connection process of the buffer layer, reduce the construction cost, and prevent deformation of the buffer layer, thereby improving waterproof performance.

이하, 본 발명의 접촉면적을 증가시킨 건물 바닥용 완충층 연결구조에 대해 첨부된 도면을 통해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings for the building buffer floor connection structure to increase the contact area of the present invention will be described in detail.

본 발명의 접촉면적을 증가시킨 건물 바닥용 완충층 연결구조는, 마감모르타르층(30) 또는 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 일측 둘레면은 상부 또는 하부가 외측으로 돌출된 돌출부(110)가 형성되어 있고, 타측 하부 또는 상부는 돌출부(110)와 맞물릴 수 있도록 내측으로 함몰된 함몰부(120)가 형성되어 있어 인접한 돌출부(110)와 함몰부(120)가 맞물려 상호 조립되는 다수 개의 완충층(100)과; 상호 조립되는 완충층(100)의 연결부위의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프(200);로 구성된다.The buffer layer connection structure for the building floor to increase the contact area of the present invention is formed on the bottom of the finishing mortar layer 30 or lightweight foam concrete layer 20 and is configured to block the floor impact sound while supporting the upper load, one side The circumferential surface is formed with a protrusion 110 protruding to the outside of the upper or lower portion, and the other lower portion or the upper portion is formed with a depression 120 recessed inwardly so as to be engaged with the protrusion 110. 110 and a plurality of buffer layer 100 is assembled with each other by engaging the recess 120; It is attached to the upper surface of the connection portion of the buffer layer 100 to be assembled to each other waterproof tape 200 configured to prevent the water from moving from the top to the bottom.

여기서 특징은 각 완충층(100)이 각각 형성된 돌출부(110)와 함몰부(120)가 서로 맞물려 연결됨으로써 연결부위에 압축하중이 작용할 때 연결부위에 해당하는 지점의 벽형이 적어지도록 하고, 이로 인해 방수테이프(200)가 떨어지지 않게 되는 것이다.The feature is that the protrusions 110 and the depressions 120 each formed with each buffer layer 100 are connected to each other, so that when the compressive load is applied to the connection portion, the wall shape at the point corresponding to the connection portion is reduced, thereby waterproofing The tape 200 will not fall.

이러한 구조는 간단하게 방수 성능을 향상키시면서도 공정을 단순화시킬 수 있게 된다.This structure simplifies the process while still improving waterproof performance.

본 발명에서 완충층(100)은 도 1의 (A)와 같이 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며, 콘크리트바닥층(10) 상부에 위치하거나, 도 1의 (B)와 같이 마감모르타르층(30)의 하부, 경량기포콘크리트층(20) 상부에 위치할 수 있다.In the present invention, the buffer layer 100 is formed below the lightweight foam concrete layer 20, as shown in Figure 1 (A), is located on the concrete floor layer 10, or as shown in Figure 1 (B) finish mortar layer The lower portion of the 30, it may be located above the lightweight foamed concrete layer 20.

이때, 완충층(100)의 바람직한 위치는 도 1의 (A)와 같이 경량기포콘크리트층(20)의 하부에 위치하여 상부의 경량기포콘크리트층(20)이나 마감모르타르층(30)을 지지하도록 구성되는 것이 바람직하다.At this time, the preferred position of the buffer layer 100 is located in the lower portion of the lightweight foam concrete layer 20, as shown in Figure 1 (A) is configured to support the lightweight foam concrete layer 20 or the finishing mortar layer 30 of the upper portion. It is desirable to be.

이러한 완충층(100)은 도 2나 도 3과 같은 밋밋한 측면 구조를 갖는 것이 아니라 도 4에 도시된 바와 같이 일측 둘레면은 상부 또는 하부가 외측으로 돌출된 돌출부(110)가 형성되어 있고, 타측 하부 또는 상부는 돌출부(110)와 맞물릴 수 있도록 내측으로 함몰된 함몰부(120)가 형성되어 있어 인접한 돌출부(110)와 함몰부(120)가 맞물려 상호 조립되도록 구성된다.The buffer layer 100 does not have a flat side structure as shown in FIG. 2 or FIG. 3, but as shown in FIG. 4, one side circumferential surface has a protrusion 110 protruding to the outside from the top or the bottom thereof, and the bottom of the other side. Alternatively, the upper portion is formed with a recessed portion 120 recessed inwardly to engage with the protrusion 110 so that the adjacent protrusion 110 and the recessed portion 120 are engaged with each other.

보다 구체적으로, 도 4의 경우 완충층(100)의 좌측 상부에는 함몰부(120)가 형성되어 있고, 하부에는 돌출부(110)가 형성되어 있으며, 우측 상부에는 돌출부(110)가, 하부에는 함몰부(120)가 형성되어 있어 인접한 완충층(100)의 돌출부(110)와 함몰부(120)가 서로 맞물려 조립되게 된다.More specifically, in FIG. 4, the depression 120 is formed at the upper left side of the buffer layer 100, the protrusion 110 is formed at the lower side, the protrusion 110 at the upper right side, and the depression at the bottom. 120 is formed so that the protrusions 110 and the recesses 120 of the adjacent buffer layer 100 are engaged with each other.

완충층(100)의 돌출부(110)와 함몰부(120)가 맞물린 다음에는 도 4 및 도 5의 (C)에서와 같이 연결부위의 상부에 방수테이프(200)가 부착된다.After the protrusion 110 and the depression 120 of the buffer layer 100 are engaged, the waterproof tape 200 is attached to the upper portion of the connection portion as shown in FIGS. 4 and 5 (C).

도 4의 완충층(100)은 하부가 평평한 형태를 갖는 예이고, 도 5의 완충층(100)은 하부에 다수의 완충돌기(102a)가 형성된 예이다.The buffer layer 100 of FIG. 4 is an example having a flat bottom portion, and the buffer layer 100 of FIG. 5 is an example in which a plurality of buffer protrusions 102a are formed at the bottom thereof.

도 6은 종래의 완충층 연결구조와 본 발명의 완충층 연결구조를 서로 비교한 그림이다.6 is a view comparing the conventional buffer layer connection structure and the buffer layer connection structure of the present invention.

도 6의 (A)를 보면 완충층(100)의 테두리를 평평하게 형성했을 경우 연결부위의 상부에 하중이 가해질 때 탄성을 갖는 완충층(100) 모서리 부분이 함몰되는 것을 나타낸 것으로 이처럼 완충층(100)의 둘레가 함몰되게 되면 상부에 부착된 방수테이프(200)가 완충층(100)으로부터 이탈하게 된다.Referring to FIG. 6A, when the edge of the buffer layer 100 is formed flat, the edge portion of the buffer layer 100 having elasticity is depressed when a load is applied to an upper portion of the connection portion. When the perimeter is recessed, the waterproof tape 200 attached to the upper portion is separated from the buffer layer 100.

방수테이프(200)가 이탈하게 되는 경우는, 완충층(100) 설치 작업시 완충층(100) 상부에서 이동하는 작업자의 하중에 의해 접착이 불완전하게 되는 경우, 완충층(100) 설치 후 상부의 경량기포콘크리트층이나 마감모르타르층의 시공을 위해 작업자의 하중이 가해질 때 완충층(100)의 연결 부위가 함몰되는 현상이 반복되면서 접착성이 떨어져 방수테이프(200)가 떨어지는 경우가 있다.When the waterproof tape 200 is separated, when the adhesion is incomplete due to the load of the worker moving on the buffer layer 100 during the installation of the buffer layer 100, the light-weight foam concrete at the top after the buffer layer 100 is installed When the worker's load is applied for the construction of the layer or the finishing mortar layer, the phenomenon in which the connection portion of the buffer layer 100 is repeatedly repeated may cause the waterproof tape 200 to fall off the adhesiveness.

이처럼 방수테이프(200)가 떨어지게 되면 상부의 마감모르타르층이나 경량기포콘크리트층으로부터 수분이 완충층(100)으로 스며들게 되고, 결국 완충특성이 악화되거나 또는 완충층(100), 콘크리트바닥층(10) 또는 경량기포콘크리트층(20)에 곰팡이를 형성시키는 등의 문제를 초래하게 된다.When the waterproof tape 200 falls as described above, water penetrates into the buffer layer 100 from the upper finishing mortar layer or the light-foamed concrete layer, and eventually the buffering property deteriorates or the buffer layer 100, the concrete floor layer 10, or the light foam bubbles. It causes a problem such as forming a mold in the concrete layer (20).

이러한 현상을 방지하기 위한 방법으로 연결부분에 보강부재나 지지부재를 설치하는 것을 본 출원인이 제안하기도 하였다.Applicants have also proposed to install a reinforcing member or a supporting member in the connecting portion as a method for preventing this phenomenon.

그러나, 이러한 방법은 보강부재나 지지부재를 시공하기 위한 작업이 소요될 뿐만 아니라, 보강부재나 지지부재 생산 비용이 추가되므로 시공비를 상승시키고 작업시간이 증가하게 된다.However, this method not only takes work for constructing the reinforcing member or the supporting member, but also increases the production cost and increases the working time since the production cost of the reinforcing member or the supporting member is added.

그러나, 도 6의 (B)와 같이 돌출부(110)와 함몰부(120)를 갖도록 완충층(100)을 형성하여 서로 맞물려 놓게 되면, 상부에서 압축하중이 작용하더라도 두 완충층(100) 간의 접촉면적이 증가하여 상부 하중에 저항하는 전체 응력이 커지게 되어 두 완충층(100) 간 연결 부위에서 완충층(100)이 하부로 함몰되지 않거다 함몰되더라도 그 정도가 미약해지게 된다.However, when the buffer layer 100 is formed to be engaged with each other by forming the protrusion 110 and the depression 120 as shown in FIG. 6B, the contact area between the two buffer layers 100 even though the compressive load is applied at the top. As the total stress that resists the upper load increases, the degree of weakening becomes small even when the buffer layer 100 is not recessed or recessed at the connection portion between the two buffer layers 100.

이로 인해 방수테이프(200)가 잘 떨어지지 않게 되며, 결과적으로 완충층(100)에서의 방수 성능을 보장할 수 있게 되는 것이다.As a result, the waterproof tape 200 does not fall well, and as a result, it is possible to ensure the waterproof performance in the buffer layer (100).

한편, 본 발명의 완충층(100)은 다양한 구조로 형성할 수 있다.On the other hand, the buffer layer 100 of the present invention can be formed in a variety of structures.

먼저, 마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하도록 된 지지판(101)과;First, the support plate 101 is formed on the bottom of the finishing mortar layer or lightweight foam concrete layer to support the upper load;

지지판(101)의 하부에 설치되어 있으며 바닥 충격음을 차단하도록 된 완충부;로 구성할 수 있다.It is installed in the lower portion of the support plate 101 and the buffer portion to block the floor impact sound; can be configured as.

이때, 완충부 역시 다양하게 구성할 수 있으며, At this time, the buffer portion can also be configured in various ways,

지지판(101) 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부를 갖도록 된 다수 개의 완충돌기(102a)로; 로 구성하거나,A plurality of buffer protrusions 102a formed below the support plate 101 and spaced apart from each other to have hollow portions inwardly; , Or

지지판(101) 하부에 형성되어 있는 완충재(102)와; 완충재(102) 상부 또는 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부를 갖도록 된 다수 개의 완 충돌기(102a)로;로 구성될 수도 있다.A buffer member 102 formed below the support plate 101; It may be formed of a plurality of slow impactor (102a) is formed on the upper or lower buffer 102, spaced apart from each other to have a hollow portion inward.

위와 같은 구성에서, 완충재(102) 하부에 경량기포콘크리트층(20) 또는 콘크리트바닥층(10)에 전달되는 열을 차단하는 단열재(103);를 더 설치할 수도 있다.In the above configuration, the heat insulating material 103 for blocking heat transmitted to the light-weight foam concrete layer 20 or the concrete floor layer 10 in the lower portion of the cushioning material 102; may be further installed.

완충층(100)의 또다른 구성 예로, 마감모르타르층(30) 또는 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있는 지지부(102b)와, 지지부(102b)의 상부 또는 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부를 갖도록 된 다수 개의 완충돌기(102a)로 구성되어 있으며, 하부로는 경량기포콘크리트층(20) 또는 콘크리트바닥층(10)에 의해 지지되도록 된 완충재(102);로 구성할 수도 있다.As another configuration example of the buffer layer 100, the support part 102b is formed below the finishing mortar layer 30 or the light foamed concrete layer 20, and is formed on the upper part or the lower part of the support part 102b and spaced apart from each other. It is composed of a plurality of buffer protrusions (102a) to have a hollow portion inward, the lower portion of the buffer member 102 to be supported by a lightweight foam concrete layer 20 or concrete floor layer (10); .

이때 역시 완충재(102) 하부에 형성되어 있고, 콘크리트바닥층과 완충재(102) 사이의 열 전달을 줄이도록 되어 있는 단열재(103);를 더 설치할 수도 있다.At this time, it is also formed under the shock absorber 102, the heat insulating material 103 to reduce the heat transfer between the concrete floor layer and the shock absorbing material 102; may be further installed.

완충층(100)의 또다른 구성 예로, 마감모르타르층(30) 또는 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있는 완충재(102)와; 완충재(102)의 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부를 갖도록 된 다수 개의 완충돌기(102a)와, 상기 완충돌기(102a)의 하부에 형성되어 있는 지지부(102b)로 구성된 단열재(103);로 구성할 수도 있다.As another configuration example of the buffer layer 100, the buffer member 102 is formed under the finishing mortar layer 30 or lightweight foam concrete layer 20; A heat insulating material 103 formed of a lower portion of the buffer material 102 and composed of a plurality of buffer protrusions 102a spaced apart from each other to have a hollow portion inwardly, and a support portion 102b formed below the buffer protrusion 102a. It can also be configured as.

이때, 완충재(102)의 상부에 상부 하중을 지지하는 지지판(101)이 추가로 설치될 수 있다.At this time, the support plate 101 for supporting the upper load may be additionally installed on the upper portion of the shock absorber (102).

아울러, 상기와 같은 완충층(100)은 상하로 다중으로 적층된 구조를 가질 수도 있다.In addition, the buffer layer 100 as described above may have a structure stacked in multiple up and down.

도 7 내지 도 9는 이러한 완충층(100)의 다양한 실시예를 나타낸 것이다.7 to 9 illustrate various embodiments of such a buffer layer 100.

도 7의 (A)의 경우는 지지판(101)에 완충 성능을 갖는 완충재(102)를 부착시킨 형태로 완충재(102)만으로 이루어진 구성에 지지판(101)을 설치함으로써 국부 하중에 의한 완충재(102)의 함몰을 방지하여 상부 경량기포콘크리트층이나 마감모르타르층이 부서지는 현상을 방지하도록 하였다.In the case of FIG. 7A, the support plate 101 is provided in a configuration in which only the buffer material 102 is attached to the support plate 101 so as to attach the buffer material 102 having the cushioning performance. By preventing the collapse of the upper lightweight foam concrete layer or finishing mortar layer to prevent the phenomenon.

그러나, 본 발명에서는 이러한 완충층(100)의 구성 예보다는 도 7의 (B) 내지 도 8의 (L)에 도시된 것과 같은 중공부와 완충돌기(102a)를 갖는 구성을 적용하는 것이 훨씬 바람직하다.However, in the present invention, it is much more preferable to apply the configuration having the hollow portion and the buffer protrusion 102a as shown in FIGS. 7B to 8L rather than the configuration example of the buffer layer 100. .

이러한 구성은 완충돌기(102a)가 서로 이격되어 그 사이로 중공부를 갖는 구성으로 완충층(100) 전체의 동탄성 계수를 낮춰 진동 차단 성능을 향상시킬 수 있다.In this configuration, the buffer protrusions 102a may be spaced apart from each other to have a hollow portion therebetween, thereby lowering the dynamic elastic modulus of the entire buffer layer 100 to improve vibration blocking performance.

그런데, 이처럼 중공부를 형성하는 구조는 완충층(100) 전체의 동탄성 계수를 낮춰주는 반면 완충층(100) 전체의 열관류율을 높여 단열성능을 감소시키는 경향이 있다.By the way, the structure forming the hollow portion has a tendency to decrease the thermal elasticity coefficient of the entire buffer layer 100 while lowering the dynamic elastic modulus of the buffer layer 100 as a whole.

이러한 현상은 중공부를 갖는 완충돌기(102a)로 인해 완충층(100) 하부의 콘크리트바닥층 또는 경량기포콘크리트층과 완충층(100) 하부면 사이에 대류 및 복사에 의한 열이 전달되어 열관류율을 높이는 것이다.This phenomenon is due to the heat transfer by convection and radiation is transferred between the concrete bottom layer or the light-bubble concrete layer and the buffer layer 100 lower surface of the buffer layer 100 due to the buffer projection (102a) having a hollow portion to increase the heat permeability.

이러한 문제를 해소하기 위한 방법으로, 도 7의 (D) 및 (E), 도 8의 (H) 내지 (L)과 같이 중공부가 하부의 경량기포콘크리트층이나 콘크리트바닥층과 직접 접촉하지 못하게 단열재(103)를 사용하거나 완충층(100)을 상하로 적층한 구조를 적 용하는 것이 바람직하다.In order to solve this problem, as shown in (D) and (E) of Figure 7, (H) to (L) of Figure 8 to prevent the hollow portion from directly contacting the light-weight foam concrete layer or concrete floor layer of the lower ( 103) or a structure in which the buffer layer 100 is stacked up and down is preferably applied.

이러한 구조는, 중공부에 의한 동탄성 계수 저감은 물론, 단열재(103)나 상하 이중 구조를 이용하여 열관류율을 낮춰주게 되므로 단열성을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.This structure, as well as the reduction of the dynamic modulus of elasticity by the hollow portion, by using the heat insulating material 103 or the upper and lower double structure lowers the heat transmission rate, it is possible to improve the thermal insulation.

도 7의 (A) 부터 도 8의 (L)까지 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The detailed description from FIG. 7A to FIG. 8L is as follows.

도 7의 (A)는 상부에 지지판(101)이 형성되어 있고, 하부에 완충재(102)가 설치된 형태이다.In FIG. 7A, a support plate 101 is formed at an upper portion thereof, and a buffer 102 is provided at a lower portion thereof.

도 7의 (B)는 상부에 지지판(101)이 형성되어 있고, 하부에 스트립바 형태나, 다각형 기둥이나 원기둥형, 다각형이나 상협하광이나 하협상광 형태의 기둥 또는 다양한 타입의 완충돌기(102a)가 설치되어 동탄성 계수를 낮추도록 되어 있는 형태이다.7 (B) is a support plate 101 is formed on the upper portion, a strip bar form, a polygonal column or columnar, polygonal or upper and lower light or lower narrow light form or various types of buffer projection (102a) at the bottom ) Is installed to lower the dynamic modulus of elasticity.

도 7의 (C)는 도 7의 (B)와 같이 구성하되 지지판(101)과 완충돌기(102a) 사이에 평판 형태의 완충재(102)를 설치한 구조로 도 7의 (B)에 비해 열관류율이 다소 낮으며, 구조적으로 보다 안정적인 구조이다.Figure 7 (C) is configured as shown in Figure 7 (B) but the heat permeability compared to Figure 7 (B) with a structure in which a buffer member 102 of the flat plate form between the support plate 101 and the buffer projection (102a). This is rather low and structurally more stable.

도 7의 (D)는 상부에 지지판(101)이 형성되어 있고, 그 하부에 중공부를 갖는 완충돌기(102a)가 설치되어 있고, 그 하부로 단열재(103)가 설치된 구조이다.7D is a structure in which the support plate 101 is formed in the upper part, the buffer protrusion 102a which has a hollow part is provided in the lower part, and the heat insulating material 103 was provided in the lower part.

이와 같은 구조는 완충층(100) 전체의 동탄성 계수를 낮춰줌은 물론, 열관류율을 낮춰 단열성능을 향상시키도록 되어 있는 구조이다.Such a structure is to reduce the dynamic modulus of elasticity of the entire buffer layer 100, as well as to lower the heat permeability to improve the thermal insulation performance.

도 7의 (E)는 도 7의 (D)와 같이 구성하되 지지판(101)과 완충돌기(102a) 사이에 완충재(102)를 설치한 구성으로 구조적 안정성을 증가시키고, 완충재(102)로 인해 동탄성계수를 보다 향상시켰다.7 (E) is configured as shown in FIG. 7 (D), but the structural stability is increased by installing a buffer 102 between the support plate 101 and the buffer projection (102a), due to the buffer 102 The dynamic modulus of elasticity was further improved.

도 8의 (F)는 상부에 지지판(101)이 설치되고, 하부에 완충재(102)가 설치되되 완충재(102) 자체에 완충돌기(102a)와 중공부를 갖도록 한 구성으로 제조가 간단하면서도 동탄성 계수를 낮추도록 된 구성이다.8 (F) is a support plate 101 is installed on the upper portion, the cushioning material 102 is installed on the lower portion of the buffer material 102 itself in the configuration to have a buffer projection (102a) and the hollow portion is simple but dynamic elasticity It is configured to lower the coefficient.

도 8의 (G)는 도 8의 (F)와 같이 구성하되 상부 지지판(101)을 제거한 구성으로 상부 국부 하중에 대해 완충층(100) 일측이 함몰될 가능성을 가지므로 완충층(100) 자체의 강도가 높은 재질로 형성하는 것이 바람직하다.8 (G) is configured as shown in FIG. 8 (F), but the structure of the upper support plate 101 is removed, so that one side of the buffer layer 100 may be recessed with respect to the upper local load, and thus the strength of the buffer layer 100 itself. It is preferable to form with a high material.

도 8의 (H)는 도 8의 (G)와 같이 구성하되 하부에 단열재(103)를 설치한 구성으로 동탄성 계수 및 열관류율이 양호하나 도 8의 (G)와 마찬가지로 상부 국부 하중에 대한 일측의 함몰 가능성을 가지므로 완충층(100)의 강도가 높은 것이 바람직하다.8 (H) is configured as shown in FIG. 8 (G), but the heat insulating material 103 is installed in the lower portion has a good elastic modulus and thermal permeability, but as shown in FIG. 8 (G), one side of the upper local load It is preferable that the strength of the buffer layer 100 is high because it has the possibility of sinking.

도 8의 (I)는 내지 도 8의 (L)는 완충층(100)을 다중으로 적재한 형태를 나타낸 것으로 하부 완충층(100)에 의해 상부 중공부가 하부의 경량기포콘크리트층이나 콘크리트바닥층과 접하지 않게 되어 단열 성능을 만족시키고, 중공부에 의해 동탄성계수를 낮춰 진동 차단 효과가 양호한다.8 (I) to 8 (L) show a form in which multiple buffer layers 100 are stacked, and the upper hollow portion is not in contact with the lower lightweight foam concrete layer or concrete floor layer by the lower buffer layer 100. It satisfies the thermal insulation performance, and lowers the dynamic elastic modulus by the hollow part, so that the vibration blocking effect is good.

이때, 도 8의 (J) 내지 도 8의 (L) 처럼 상부나 하부, 각각의 완충층(100)마다 지지판(101)을 설치하여 상부 하중으로부터 완충층(100)이 국부 함몰되는 것을 방지하도록 구성하는 것이 바람직하다.At this time, as shown in Figure 8 (J) to Figure 8 (L) of the upper or lower, each support layer 101 for each buffer layer 100 is configured to prevent the local depression of the buffer layer 100 from the upper load It is preferable.

이상 설명한 것과 같은 실시예 외에도 다양한 완충층(100)을 본 발명의 사상에 적용시킬 수 있음은 자명하나, 위에서 설명한 것과 같이 진동 차단 성능 또는 진동 차단 성능과 단열 성능 모두를 만족시키는 완충층(100)을 적용하는 것이 바람직하다.Obviously, various buffer layers 100 may be applied to the spirit of the present invention in addition to the above-described embodiments, but as described above, the buffer layers 100 satisfying both the vibration blocking performance or the vibration blocking performance and the thermal insulation performance may be applied. It is desirable to.

이상과 같은 구성에서 지지판(101)은 폴리프로필렌이나 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성할 수 있다.In the above configuration, the support plate 101 can be formed using one to three kinds of polypropylene, polyvinyl chloride, and polyethylene as raw materials.

또, 합판이나, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압 성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압 성형판 중 선택된 어느 한 가지로 형성할 수 있다.In addition, it may be formed of any one selected from plywood, a pressurized molding plate to which a binder is added, a pressurized molding plate to which a binder is added, a pressurized molding plate to which a binder is added, and a powdered wood powder and an inorganic powder. have.

이때, 지지판(101)의 두께는 0.5 mm 내지 50 mm 사이의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.At this time, the thickness of the support plate 101 is preferably formed to a thickness between 0.5 mm to 50 mm.

만약 0.5 mm 보다 얇을 경우 지지 기능이 저하될 뿐만 아니라 국부변형이 발생하여 상부의 경량기포콘크리트층(20)이나 마감모르타르층(30)을 잘 지지할 수 없게 된다.If it is thinner than 0.5 mm, not only the support function is lowered, but also local deformation occurs, so that the upper lightweight foam concrete layer 20 or the finishing mortar layer 30 cannot be well supported.

또, 두께가 50 mm 보다 두꺼울 경우 경제성이 낮을 뿐만 아니라 완충재(102)와 같은 부재를 설치할 공간을 좁히는 문제점을 갖는다.In addition, when the thickness is thicker than 50 mm, not only economic efficiency is low, but also there is a problem of narrowing the space for installing a member such as the cushioning material 102.

이러한 지지판(101)은 최대한 두께를 얇게 하면서도 강도를 유지해야 하며, 경제성까지 고려해야 한다.The support plate 101 should maintain the strength while making the thickness as thin as possible, and should also consider the economics.

따라서, 일반적인 평판 형태로 형성할 수도 있으나, 보다 바람직하기로는 강도가 높은 부재를 이용하여 기둥을 갖는 다중벽 형태로 형성하는 것이 바람직하다.Therefore, although it may be formed in the form of a general flat plate, it is more preferable to form in a multi-wall form having a column using a member having a high strength.

이를 위해 상부와 하부에 평판부가 형성되어 있고, 그 사이에 벽체부가 형성 된 다중벽 형태로 형성하여 강도가 높은 고가의 부재를 사용하더라도 재료가 적게 투입되어 경제성이 높은 부재를 사용할 수 있게 된다.To this end, a flat plate is formed at the top and the bottom, and the wall portion is formed in the form of a multi-walled form, so that even if a high-strength member using high strength is used, the material can be used with high economical efficiency.

이때, 벽체부의 형태를 격자형 외에 일자형이나 삼각형, 사각형, 육각형과 같은 다각형, 원통형 등으로 형성하여 구조적 강도를 보다 향상시킬 수 있다.At this time, the shape of the wall portion may be formed in a straight line, a triangle, a quadrangle, a polygon such as a hexagon, a cylinder, or the like in addition to the lattice shape to further improve the structural strength.

한편, 완충재(102)와 단열재(103)는 천연고무 또는 합성고무를 원료로 하여 발포된 것을 사용하거나, 천연고무와 합성고무의 혼합재료를 원료로 하여 발포된 것을 사용하는 것이 바람직하다.On the other hand, the cushioning material 102 and the heat insulating material 103 is preferably foamed using natural rubber or synthetic rubber as a raw material, or foamed using a mixed material of natural rubber and synthetic rubber as a raw material.

또, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트를 원료로 하거나 이들의 2 내지 6종을 혼합재료를 원료로 하여 발포된 것을 사용할 수도 있다.In addition, a foamed product can be used as a raw material of polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, ethylene vinyl acetate, or a mixed material of these two to six kinds.

그리고, 천연고무, 합성고무, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로플렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 8종의 발포분쇄물을 혼합성형한 것을 사용할 수도 있다.In addition, it is also possible to use a mixture of one to eight kinds of foamed grinding materials selected from natural rubber, synthetic rubber, polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, and ethylene vinyl acetate.

또한, 폴리에스테르 부직포층을 완충재(102)로 사용할 수도 있다.In addition, a polyester nonwoven layer can also be used as the buffer material 102.

아울러, 중공부와 완충돌기(102a)는 각 부재의 재질, 전체 면적, 소요 두께 등을 감안하여 직경이나 폭, 두께, 접촉면적 등을 조절할 수 있다 할 것이다.In addition, the hollow portion and the buffer protrusion 102a may adjust the diameter, width, thickness, contact area, etc. in consideration of materials, total area, required thickness, and the like of each member.

본 발명에서 방수테이프(200)는 다수 개의 완충층(100) 연결부위의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 완충층(100) 내부 및 그 하부로 이동하지 못하도록 하는 역할을 하도록 되어 있다.In the present invention, the waterproof tape 200 is attached to the upper surface of the connection portion of the plurality of buffer layers 100 so as to prevent the water from moving from the top to the buffer layer 100 and the bottom thereof.

이러한 방수테이프(200)는 물에 의해 녹지 않는 공지의 비수용성 재질로 되 어 있는 방수테이프(200)를 적용하여 사용하면 된다.The waterproof tape 200 may be used by applying a waterproof tape 200 made of a known water-insoluble material that does not melt by water.

아울러, 방수성 및 인접한 완충층(100)을 구조적으로 상호 고정시킬 수 있도록 접착력이 강한 것을 사용하는 것이 좋다.In addition, it is preferable to use a strong adhesive force to structurally fix the waterproof and the adjacent buffer layer (100).

한편, 본 발명의 완충층 연결구조를 형성함에 있어서, 상면의 방수테이프(200)에 의해 완벽한 방수가 되지 못할 상황에 처해서도 방수성을 유지하기 위한 방법으로, 완충층(100)의 측면에 부착되어 있으며, 방수성 재질을 갖는 측면방수부(130)와; 완충층(100)의 저부에 부착되어 있으며, 방수성 재질을 갖는 하부방수부(140);를 추가로 설치할 수 있다.On the other hand, in forming the buffer layer connecting structure of the present invention, even in a situation that is not completely waterproof by the waterproof tape 200 of the upper surface, to maintain the waterproofness, is attached to the side of the buffer layer 100, Side waterproof portion 130 having a waterproof material; It is attached to the bottom of the buffer layer 100, the lower waterproof portion 140 having a waterproof material; may be additionally installed.

이러한 측면방수부(130)와 하부방수부(140)는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌비닐아세테이트, 피브이씨, 발포 고무, 발포 고무 시트, 필름이 부착된 부직포 중 선택된 어느 한 가지가 포함되어 구성된 것으로 부착형 또는 도포식으로 간단하게 시공할 수 있다.The side waterproof portion 130 and the lower waterproof portion 140 is composed of any one selected from polyethylene, polypropylene, ethylene vinyl acetate, FBC, foam rubber, foam rubber sheet, a film attached nonwoven fabric It can be simply attached or applied.

이처럼 측면방수부(130)와 하부방수부(140)를 구성함에 있어 도 9와 같은 형태로 형성하여 각 완충층(100)은 측면방수부(130)와 하부방수부(140)가 부착된 상태에서 돌출부(110)와 함몰부(120)를 갖도록 하는 것이 바람직하다.As described above, in forming the side waterproof portion 130 and the lower waterproof portion 140, the buffer layer 100 is formed in the form as shown in FIG. 9 in the state where the side waterproof portion 130 and the lower waterproof portion 140 are attached. It is preferable to have the protrusion 110 and the depression 120.

이때, 측면방수부(130)는 완충재(102)보다 높은 경도를 갖도록 하여 서로 인접한 완충층(100)이 돌출부(110)와 함몰부(120)에 의해 압축 하중에 대해 저항할 때 보다 강한 저항 응력을 갖도록 하는 것이 바람직하다 할 것이다.At this time, the side waterproof portion 130 has a higher hardness than the buffer material 102 so that the buffer layer 100 adjacent to each other has a stronger resistance stress when resisting the compressive load by the protrusion 110 and the depression 120 It would be desirable to have.

이상과 같이 구성된 본 발명의 접촉면적을 증가시킨 건물 바닥용 완충층(100) 연결구조의 시공 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to the construction method of the connection layer buffer layer 100 for the building floor increased the contact area of the present invention configured as described above are as follows.

도 4와 같은 구조를 이루도록 완충층(100)을 설치하는 것을 예로 설명하면, 먼저 콘크리트바닥층(10) 또는 경량기포콘크리트층(20)의 상부에 다수 개의 완충층(100)을 서로 인접시켜 맞대어 배치한다.Referring to the installation of the buffer layer 100 to form a structure as shown in FIG. 4, first, a plurality of buffer layers 100 are placed adjacent to each other on top of the concrete floor layer 10 or the lightweight foam concrete layer 20.

그런 다음 각 완충층(100)의 돌출부(110)와 함몰부(120)가 서로 끼워지도록 조립한 후 연결부위의 상부에 방수테이프(200)를 부착하여 완충층(100)을 서로 고정시킴으로써 일련의 연결 시공이 마무리된다.Then, the protrusions 110 and the recesses 120 of each of the buffer layers 100 are assembled so as to fit together, and then the waterproofing tape 200 is attached to the upper portion of the connection portion to fix the buffer layers 100 to each other in a series of connection constructions. This is the finish.

이상과 같이 구성됨에 따라 각 완충층(100)이 연결된 연결부위에 압축하중이 발생하더라도 경계부위의 압축 변형이 일어나지 않게 된다.As described above, even if a compressive load is generated at the connection portion to which each buffer layer 100 is connected, the compressive deformation of the boundary portion does not occur.

따라서, 연결부위에 방수테이프(200)를 부착하기 쉽고, 방수테이프(200) 부착 후에도 방수테이프(200)가 잘 떨어지지 않아 방수 성능을 향상시킬 수 있게 된다.Therefore, it is easy to attach the waterproof tape 200 to the connection portion, and even after the waterproof tape 200 is attached, the waterproof tape 200 does not fall well, thereby improving waterproof performance.

이상, 설명한 본 발명의 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조는 비단 바닥 구조에만 사용되는 것은 아니며, 기계구조물의 진동차단과 같은 다양한 부분에 적용될 수 있다 할 것이다.As described above, the building buffer layer having a hollow part of the present invention described above is not only used for the floor structure, but may be applied to various parts such as vibration blocking of a mechanical structure.

도 1은 일반 건물의 바닥구조를 나타낸 단면 개략도.1 is a schematic cross-sectional view showing the floor structure of a typical building.

(A) 완충층이 경량기포콘크리트층 하부에 위치한 단면 개략도.(A) Cross-sectional schematic diagram where the buffer layer is located below the lightweight foam concrete layer.

(B) 완충층이 마감모르타르층 하부에 위치한 단면 개략도.(B) Cross-sectional schematic diagram where the buffer layer is located below the finishing mortar layer.

도 2는 종래의 완충층 연결 구조를 나타낸 단면 개략도.Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing a conventional buffer layer connection structure.

도 3은 종래의 또다른 완충층 연결 구조를 나타낸 단면 개략도.Figure 3 is a schematic cross-sectional view showing another conventional buffer layer connection structure.

도 4 내지 도 5는 본 발명의 접촉면적을 증가시킨 건물 바닥용 완충층 연결구조를 나타낸 시공순서도.4 to 5 is a construction sequence diagram showing a buffer layer connection structure for the building floor to increase the contact area of the present invention.

(A) : 각 완충층을 배치한 상태를 나타낸 개략도.(A): Schematic which showed the state which arrange | positioned each buffer layer.

(B) : 각 완충층을 서로 연결한 상태를 나타낸 개략도.(B): Schematic diagram showing a state in which each buffer layer is connected to each other.

(C) : 연결부위의 상부에 방수테이프를 부착하는 상태를 나타낸 개략도.(C): Schematic diagram showing the state of attaching the waterproof tape on the upper part of the connection part.

도 6은 종래의 완충층 연결구조와 본 발명의 완충층 연결구조를 비교하여 나타낸 비교도.Figure 6 is a comparison diagram showing a comparison between the conventional buffer layer connection structure and the buffer layer connection structure of the present invention.

(A) : 종래의 완충층 연결부위에 압축 하중이 가해졌을 때의 변형 상태를 나타낸 단면도.(A): Sectional drawing which shows the deformation state when a compressive load is applied to the conventional buffer layer connection part.

(B) : 본 발명의 완충층 연결부위에 압축 하중이 가해졌을 때의 변형 상태를 나타낸 단면도.(B): Sectional drawing which shows the deformation state when a compressive load is applied to the buffer layer connection part of this invention.

도 7 내지 도 8은 본 발명에 적용되는 완충층의 예를 나타낸 단면 개략도.7 to 8 are cross-sectional schematic diagrams showing examples of the buffer layer applied to the present invention.

도 9는 본 발명의 또다른 완충층 연결구조를 나타낸 단면 개략도.Figure 9 is a schematic cross-sectional view showing another buffer layer connection structure of the present invention.

<도면의 주요 부호에 대한 상세한 설명><Detailed Description of Major Symbols in Drawing>

10 : 콘크리트바닥층 20 : 경량기포콘크리트층10: concrete floor layer 20: lightweight foam concrete layer

30 : 마감모르타르층 40 : 완충층 30: finishing mortar layer 40: buffer layer

50 : 테이프 100 : 완충층50 tape 100 buffer layer

101 : 지지판 102 : 완충재101: support plate 102: cushioning material

102a : 완충돌기 102b : 지지부102a: cushioning projection 102b: support

103 : 단열재 110 : 돌출부103: heat insulating material 110: protrusion

120 : 함몰부 130 : 측면방수부120: depression 130: side waterproof portion

140 : 하부방수부 200 : 방수테이프140: lower waterproof portion 200: waterproof tape

Claims (11)

삭제delete 삭제delete 건물 바닥용 완충층 연결구조에 있어서,In the buffer floor connection structure for the building floor, 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하도록 된 지지판(101)과, 상기 지지판(101)의 하부에 설치되어 있으며 바닥 충격음을 차단하도록 된 완충부로 구성되어 있고, 일측 둘레면은 상부 또는 하부가 외측으로 돌출된 돌출부(110)가 형성되어 있고, 타측 하부 또는 상부는 돌출부(110)와 맞물릴 수 있도록 내측으로 함몰된 함몰부(120)가 형성되어 있어 인접한 돌출부(110)와 함몰부(120)가 맞물려 상호 조립되는 다수 개의 완충층(100)과;It is formed in the lower portion of the lightweight foam concrete layer and is composed of a support plate 101 to support the upper load, and is installed in the lower portion of the support plate 101 and a buffer unit to block the floor impact sound, one circumferential surface is the top or The lower part protrudes outwardly is formed, and the other lower part or upper part is formed with a recessed part 120 recessed inwardly so as to be engaged with the protruding part 110. A plurality of buffer layers 100 that are coupled to each other to form 120; 상기 완충층(100)의 측면에 부착되어 있으며, 방수성 재질을 갖는 측면방수부(130)와;A side waterproof part 130 attached to the side of the buffer layer 100 and having a waterproof material; 상기 완충층(100)의 저부에 부착되어 있으며, 방수성 재질을 갖는 하부방수부(140)와;A lower waterproof part 140 attached to the bottom of the buffer layer 100 and having a waterproof material; 상기 상호 조립되는 완충층(100)의 연결부위의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프(200);를 포함하여 구성되어 있되,It is attached to the upper surface of the connection portion of the buffer layer 100 to be assembled to each other is a waterproof tape 200 configured to prevent the water from moving from the top; 각 완충층(100)은 측면방수부(130)와 하부방수부(140)가 부착된 상태에서 돌출부(110)와 함몰부(120)를 갖도록 구성되어 있으며,Each buffer layer 100 is configured to have a protrusion 110 and a recess 120 in a state where the side waterproof portion 130 and the lower waterproof portion 140 is attached, 상기 지지판(101)은 인가되는 상부 하중으로부터 경량기포콘크리트층(20)의 파괴를 방지할 수 있을 정도의 강도로 상부 하중을 지지하도록 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성된 판, 합판, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압성형판 중 선택된 어느 한 가지로 이루어져 있으며, 0.5 ~ 50 mm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는,The support plate 101 is made of one or three of polypropylene, polyvinyl chloride, and polyethylene as a raw material so as to support the upper load with a strength sufficient to prevent breakage of the lightweight foamed concrete layer 20 from the applied upper load. It consists of any one selected from the plate, plywood, wood powder press-molded plate with binder, inorganic powder press-molded plate with binder, press-molded plate mixed with wood powder and inorganic powder with binder and press-molded. , Characterized in that having a thickness of 0.5 to 50 mm, 접촉면적을 증가시킨 건물 바닥용 완충층 연결구조.Buffer layer connection structure for building floor with increased contact area. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 완충부는,The buffer part, 상기 지지판(101) 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부를 갖도록 된 다수 개의 완충돌기(102a);로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는,It is formed on the support plate 101, a plurality of buffer protrusions (102a) spaced apart from each other to have a hollow portion inward; characterized in that consisting of, 접촉면적을 증가시킨 건물 바닥용 완충층 연결구조.Buffer layer connection structure for building floor with increased contact area. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 완충부는,The buffer part, 상기 지지판(101) 하부에 형성되어 있는 완충재(102)와;A buffer member 102 formed below the support plate 101; 상기 완충재(102) 상부 또는 하부에 형성되어 있고, 서로 이격되어 내측으로 중공부를 갖도록 된 다수 개의 완충돌기(102a);로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는,Is formed on the upper or lower portion of the buffer 102, spaced apart from each other a plurality of buffer protrusions (102a) to have a hollow portion inward; 접촉면적을 증가시킨 건물 바닥용 완충층 연결구조.Buffer layer connection structure for building floor with increased contact area. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 완충재(102) 하부에 경량기포콘크리트층(20) 또는 콘크리트바닥층(10)에 전달되는 열을 차단하는 단열재(103);가 더 설치되어 있는 것을 특징으로 하는,Insulation material (103) for blocking the heat transmitted to the lightweight foam concrete layer 20 or the concrete floor layer 10 in the lower portion of the buffer material 102; characterized in that is further installed, 접촉면적을 증가시킨 건물 바닥용 완충층 연결구조.Buffer layer connection structure for building floor with increased contact area. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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