KR100980140B1 - Shock-absorbing structure using supporting block part for building bottom - Google Patents

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KR100980140B1
KR100980140B1 KR1020080013651A KR20080013651A KR100980140B1 KR 100980140 B1 KR100980140 B1 KR 100980140B1 KR 1020080013651 A KR1020080013651 A KR 1020080013651A KR 20080013651 A KR20080013651 A KR 20080013651A KR 100980140 B1 KR100980140 B1 KR 100980140B1
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Abstract

본 발명은 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조에 관한 것이다.The present invention relates to a buffer layer connection structure for a building floor using a support member.

본 발명의 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조는, 마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 둘레를 따라 지지부재삽입홈이 형성되어 있으며, 지지부재삽입홈이 서로 인접하도록 외주면이 서로 맞대어져 있는 다수 개의 완충층과; 완충층이 서로 인접한 부분의 지지부재삽입홈에 삽입되어 있는 지지부재와; 인접한 완충층의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프;로 구성되거나, The buffer floor connection structure for the building floor using the support member of the present invention is formed in the bottom of the finishing mortar layer or lightweight foam concrete layer and is configured to block the floor impact sound while supporting the upper load, and the support member insertion groove is formed along the circumference. A plurality of buffer layers formed on the outer circumferential surfaces of the support member insertion grooves so as to be adjacent to each other; A support member in which a buffer layer is inserted into a support member insertion groove in a portion adjacent to each other; Or a waterproof tape attached to an upper surface of an adjacent buffer layer to prevent water from moving from the top to the bottom;

마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 저면에 다수 개의 완충돌기가 서로 이격된 채 둘레를 따라 하부에 지지부재삽입홈을 형성하면서 서로 인접하도록 외주면이 맞대어져 있는 다수 개의 완충층과; 완충층이 서로 인접한 부분의 지지부재삽입홈에 삽입되어 있는 지지부재와; 인접한 완충층의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프;로 구성된다.It is formed under the finishing mortar layer or lightweight foam concrete layer, and is configured to block the bottom impact sound while supporting the upper load, and forming a supporting member insertion groove at the bottom along the perimeter with a plurality of buffer protrusions spaced from each other A plurality of buffer layers whose outer peripheral surfaces are opposed to each other; A support member in which a buffer layer is inserted into a support member insertion groove in a portion adjacent to each other; It is attached to the upper surface of the adjacent buffer layer is a waterproof tape configured to prevent the water from moving from the top to the bottom.

본 발명에 의해, 테이핑 작업 시 인접한 완충층의 연결부위에 상부 압축력이 작용할 때 완충층 경계부분의 변형이 억제되어 테이핑 작업의 작업성이 향상되고, 완충층에 부착된 방수테이프가 분리되고 틈이 벌어지는 것을 방지함으로써 테이핑의 안정성을 향상시켜 방수 성능을 향상시킬 수 있게 되며, 서로 인접한 완충층의 연결부 상부의 방수테이프 위에 보강판을 설치하여 연결부분에 작용하는 압축하중을 주변으로 골고루 분산시켜 상부압축력에 의한 접합부 방수테이프의 안정성을 더욱 높임으로써 방수 성능이 더욱 향상된다.According to the present invention, when the upper compressive force is applied to the connecting portion of the adjacent buffer layer during the taping operation, the deformation of the buffer layer boundary is suppressed, thereby improving the workability of the taping operation, and preventing the waterproof tape attached to the buffer layer from being separated and opening. By improving the stability of taping, it is possible to improve the waterproofing performance. By installing the reinforcing plate on the waterproof tape on the upper part of the connection part of the adjacent buffer layer, the compressive load acting on the connection part is evenly distributed to the surroundings to waterproof the joint by the upper compression force. By further increasing the stability of the tape, the waterproof performance is further improved.

건물, 바닥, 진동, 완충층, 방수, 지지부재 Building, floor, vibration, buffer layer, waterproof, support member

Description

지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조{SHOCK-ABSORBING STRUCTURE USING SUPPORTING BLOCK PART FOR BUILDING BOTTOM}SHOCK-ABSORBING STRUCTURE USING SUPPORTING BLOCK PART FOR BUILDING BOTTOM}

본 발명은 건물 바닥용 완충층 연결구조에 관한 것으로 완충층 간 연결부위에 테이핑하는 방수 테이프가 떨어지는 것을 방지하는 것은 물론 방수 테이프의 내구성을 향상시키고 완충층 연결부위의 구조적 안정성을 향상시키도록 한, 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조에 관한 것이다.The present invention relates to a buffer layer connection structure for a building floor, which prevents the waterproof tape from taping between the buffer layers from falling, as well as improving the durability of the waterproof tape and improving the structural stability of the buffer layer connection portion. It relates to a buffer layer connection structure for the building floor used.

건물 바닥의 완충층(40)은 도 1에 도시된 바와 같이 건물 바닥의 콘크리트바닥층(10) 위에 형성되거나 콘크리트바닥층(10) 상부의 경량기포콘크리트층(20) 상부에 형성된다.The buffer layer 40 of the building floor is formed on the concrete floor layer 10 of the building floor as shown in FIG. 1 or is formed on the light-bubble concrete layer 20 above the concrete floor layer 10.

상부로는 마감모르타르층(30)이나 경량기포콘크리트층(20)이 위치한다.The upper mortar layer 30 or the lightweight foam concrete layer 20 is located at the top.

이러한 완충층(40)은 동탄성 계수를 낮춰 바닥 충격음을 차단하는 역할을 담당한다.The buffer layer 40 serves to block the floor impact sound by lowering the dynamic modulus.

이러한 완충층(40)에 관한 기술로, 본 발명의 발명자가 발명한 '방진용 고무 발포체 제조방법 및 이로부터 제조된 방진용 고무발포체'(한국 등록특허공보 제10-0504148호)가 공개된 바 있다.With respect to the buffer layer 40, the inventors of the present invention have disclosed a 'dustproof rubber foam manufacturing method and a dustproof rubber foam prepared therefrom' (Korea Patent Publication No. 10-0504148) .

상기와 같은 기술은 공동주택과 같이 바닥의 두께를 충분히 두껍게 하기 어려운 상태에서 다수의 재료를 혼합함으로써 진동전달율을 낮춰 완충 효과를 향상시켰다.Such a technique improves the buffering effect by lowering the vibration transfer rate by mixing a plurality of materials in a state in which it is difficult to thicken the floor thickness sufficiently, such as an apartment house.

이러한 완충층(40)은 수평 방향으로 다수 개를 서로 인접시켜 콘크리트바닥층(10) 위에 설치하도록 되어 있다.The buffer layer 40 is arranged on the concrete floor layer 10 by adjoining a plurality of them in the horizontal direction.

이러한 완충층(40)의 시공 방법과 관련된 기술로는, 테이프(50)와 같은 이음부재를 이용하여 완충층(40)을 서로 연결하도록 한 '띄움바닥 구조를 이루는 공동주택의 층간 바닥충격음완충재'(한국 등록실용신안공보 제20-0420631호)가 공개된 바 있다.As a technique related to the construction method of the buffer layer 40, using the joint member, such as tape 50, the buffer layer 40 is connected to each other 'connected floor impact sound shock absorbing material of the multi-family apartment building' (Korea) Utility Model Registration No. 20-0420631) has been published.

상기와 같은 고안을 살펴보면, 도 2와 도 3과 같이 테이프(50)를 통해 서로 연결되어 있는 것을 알 수 있다.Looking at the design as described above, it can be seen that the tape 50 is connected to each other as shown in FIG.

그런데, 완충층(40)은 그 특성상 탄성을 갖는 재질로 형성되어 있어 완충층(40) 일측의 국부적인 압축력이 가해지게 되면 압축력이 가해지는 부분에서 국부적인 침하 변형이 일어나게 된다.By the way, the buffer layer 40 is formed of a material having elasticity in nature, and when the local compressive force of one side of the buffer layer 40 is applied, the local settlement deformation occurs at the portion where the compressive force is applied.

즉, 인접하여 여러 개의 완충층(40)을 바닥에 깔아놓은 상태에서 작업자가 작업을 위해 이동하면서 발생하는 압축 하중으로 인해 완충층(40)에 압축변형이 발생하게 되고, 이로 인해 테이핑 작업성이 나빠지는 문제점이 있었다.That is, compressive deformation occurs in the buffer layer 40 due to the compressive load generated while the worker moves for the work in the state of laying several buffer layers 40 adjacent to each other, which results in deterioration of taping workability. There was a problem.

또, 테이핑 작업을 한 후에도 작업장에서 왕래하는 사람으로 인해 국부적인 압축력이 반복적으로 인가되면, 테이프(50)가 완충층(40)에서 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, if the local compressive force is repeatedly applied due to the person coming and going in the workplace even after the taping operation, there was a problem that the tape 50 falls from the buffer layer 40.

이처럼 완충층(40)을 서로 연결하는 테이프(50)가 떨어지게 되면 완충층(40)으로 수분이 스며들 수 있는 환경이 된다.As such, when the tapes 50 connecting the buffer layers 40 to each other fall, the buffer layer 40 becomes an environment in which moisture can penetrate.

특히, 완충층(40)이 발포성 재료로 많이 형성되는 점을 감안하면, 이처럼 완충층(40)에 수분이 침투함으로 인해 완충특성이 악화되거나 또는 완충층(40), 콘크리트바닥층(10) 또는 경량기포콘크리트층(20)에 곰팡이를 형성시키는 등의 문제를 초래하게 되는 것이다.In particular, in view of the fact that the buffer layer 40 is formed of a large amount of foaming material, the buffer property is deteriorated due to the penetration of moisture into the buffer layer 40, or the buffer layer 40, the concrete floor layer 10, or the lightweight foam concrete layer. This will cause problems such as mold formation on (20).

본 발명의 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조는 상기와 같은 종래 기술에서 발생되는 문제점을 해소하기 위한 것으로, 테이핑 작업 시 인접한 완충층의 연결부위에 상부 압축력이 작용할 때 완충층의 변형을 억제하여 테이핑 작업의 작업성을 향상시키려는 것이다.The buffer layer connection structure for the building floor using the support member of the present invention is intended to solve the problems caused in the prior art as described above. To improve the workability of the work.

또, 완충층에 부착된 방수테이프가 분리되고 틈이 벌어지는 것을 방지함으로써 테이핑의 안정성을 향상시켜 방수 성능을 향상시키려는 것이다.In addition, the waterproof tape attached to the buffer layer is to prevent the separation and opening to improve the stability of the taping to improve the waterproof performance.

또한, 서로 인접한 완충층의 연결부 상부 방수테이프 위에 보강판을 설치하여 연결부분에 작용하는 압축하중을 주변으로 골고루 분산시켜 상부압축력에 의한 접합부 방수테이프의 안정성을 더욱 높임으로써 방수 성능을 더욱 향상시키려는 것이다.In addition, by installing a reinforcing plate on the upper waterproof tape of the connection portion adjacent to the buffer layer to evenly distribute the compressive load acting on the connection to the surroundings to further improve the waterproof performance by further increasing the stability of the joint waterproof tape by the upper compression force.

본 발명의 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조는 상기와 같은 과제를 해결하기 위해, 마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 둘레를 따라 지지부재삽입홈이 형성되어 있으며, 지지부재삽입홈이 서로 인접하도록 외주면이 서로 맞대어져 있는 다수 개의 완충층과; 완충층이 서로 인접한 부분의 지지부재삽입홈에 삽입되어 있는 지지부재와; 인접한 완충층의 상면에 부착되어 상부로 부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프;로 구성되거나, In order to solve the above problems, the buffer floor connection structure for the building floor using the support member of the present invention is formed under the finishing mortar layer or the lightweight foam concrete layer, and is configured to block the floor impact sound while supporting the upper load. A plurality of buffer layers having support member inserting grooves formed along the circumference thereof, the outer peripheral surfaces of which are opposed to each other such that the support member inserting grooves are adjacent to each other; A support member in which a buffer layer is inserted into a support member insertion groove in a portion adjacent to each other; It is attached to the upper surface of the adjacent buffer layer is configured to prevent the water from moving from the top to the bottom;

마감모르타르층 또는 경량기포콘크리트층 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 저면에 다수 개의 완충돌기가 서로 이격된 채 둘레를 따라 하부에 지지부재삽입홈을 형성하면서 서로 인접하도록 외주면이 맞대어져 있는 다수 개의 완충층과; 완충층이 서로 인접한 부분의 지지부재삽입홈에 삽입되어 있는 지지부재와; 인접한 완충층의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프;로 구성된다.It is formed under the finishing mortar layer or lightweight foam concrete layer, and is configured to block the bottom impact sound while supporting the upper load, and forming a supporting member insertion groove at the bottom along the perimeter with a plurality of buffer protrusions spaced from each other A plurality of buffer layers whose outer peripheral surfaces are opposed to each other; A support member in which a buffer layer is inserted into a support member insertion groove in a portion adjacent to each other; It is attached to the upper surface of the adjacent buffer layer is a waterproof tape configured to prevent the water from moving from the top to the bottom.

이때, 지지부재삽입홈은 완충층의 상부 또는 하부 중 어느 한 곳에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.At this time, the support member insertion groove is characterized in that formed in any one of the upper or lower portion of the buffer layer.

또한, 방수테이프의 상부에 보강판이 설치되어 완충층 인접 부분에 발생되는 하중을 분산시키도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the reinforcing plate is provided on the upper portion of the waterproof tape is characterized in that configured to distribute the load generated in the adjacent portion of the buffer layer.

한편, 지지부재는 천연고무 또는 합성고무 중 선택된 1 내지 2종을 원료로 하여 발포된 것을 사용하거나, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 6종을 원료로 하여 발포된 것을 사용하거나, 천연고무, 합성고무, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 8종의 발포분쇄물이 혼합성형된 것을 사용하거나, 폴리에스테르 부직포층으로 형성된 것을 특징으로 한다.Meanwhile, the support member may be foamed using one or two selected from natural rubber or synthetic rubber, or one to six selected from polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, and ethylene vinyl acetate. As a raw material, a foamed product is used, or a mixture of 1 to 8 foamed powders selected from natural rubber, synthetic rubber, polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, and ethylene vinyl acetate is used. It is characterized by being formed of a polyester nonwoven layer.

본 발명에 의해, 테이핑 작업 시 인접한 완충층의 연결부위에 상부 압축력이 작용할 때 완충층의 변형을 억제하여 테이핑 작업의 작업성이 향상된다.According to the present invention, when the upper compression force is applied to the connection portion of the adjacent buffer layer during the taping operation, the deformation of the buffer layer is suppressed, thereby improving the workability of the taping operation.

또, 완충층에 부착된 방수테이프가 분리되고 틈이 벌어지는 것을 방지함으로써 테이핑의 안정성을 향상시켜 방수 성능을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the waterproof tape attached to the buffer layer is prevented from being separated and openings can be improved to improve the stability of the tape to improve the waterproof performance.

또한, 서로 인접한 완충층의 연결부 상부 방수테이프 위에 보강판을 설치하여 연결부분에 작용하는 압축하중을 주변으로 골고루 분산시켜 상부압축력에 의한 접합부 방수테이프의 안정성을 더욱 높임으로써 방수 성능이 더욱 향상된다.In addition, by installing a reinforcing plate on the upper waterproof tape of the connection portion of the adjacent buffer layer to evenly distribute the compressive load acting on the connection to the periphery further improves the stability of the joint waterproof tape by the upper compression force to further improve the waterproof performance.

이하, 본 발명의 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조에 대해 첨부된 도면을 통해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a buffer floor connection structure for a building floor using the supporting member of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조는, 마감모르타르층(30) 또는 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 둘레를 따라 지지부재삽입홈(110)이 형성되어 있으며, 지지부재삽입홈(110)이 서로 인접하도록 외주면이 서로 맞대어져 있는 다수 개의 완충층(100)과; 완충층(100)이 서로 인접한 부분의 지지부재삽입홈(110)에 삽입되어 있는 지지부재(200)와; 인접한 완충층(100)의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프(300);로 구성되거나,The buffer layer connection structure for the building floor using the support member of the present invention is formed on the bottom of the finishing mortar layer 30 or lightweight foam concrete layer 20, and is configured to block the floor impact sound while supporting the upper load, The support member insertion groove 110 is formed along the plurality of buffer layers 100 whose outer peripheral surfaces are opposed to each other such that the support member insertion grooves 110 are adjacent to each other; A support member 200 in which the buffer layer 100 is inserted into the support member insertion grooves 110 of the portions adjacent to each other; Or a waterproof tape 300 attached to an upper surface of an adjacent buffer layer 100 to prevent water from moving from the top to the bottom.

마감모르타르층(30) 또는 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 저면에 다수 개의 완충돌기가 서로 이격된 채 둘레를 따라 하부에 지지부재삽입홈(110)을 형성하면서 서로 인접하도록 외주면이 맞대어져 있는 다수 개의 완충층(100)과; 완충층(100)이 서로 인접한 부분의 지지부재삽입홈(110)에 삽입되어 있는 지지부재(200)와; 인접한 완충층(100)의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프(300);로 구성된다.It is formed under the finishing mortar layer 30 or light-weight foam concrete layer 20, and is configured to block the bottom impact sound while supporting the upper load, and supports a lower portion along the circumference with a plurality of buffer protrusions spaced apart from each other on the bottom surface. A plurality of buffer layers 100 whose outer circumferential surfaces are opposed to each other while forming the member insertion grooves 110 and adjacent to each other; A support member 200 in which the buffer layer 100 is inserted into the support member insertion grooves 110 of the portions adjacent to each other; It is attached to the upper surface of the adjacent buffer layer 100 is a waterproof tape 300 configured to prevent the water from moving from the top to the bottom.

여기서 특징은 각 완충층(100)의 둘레에는 지지부재삽입홈(110)이 형성되어 각 완충층(100)의 지지부재삽입홈(110)이 서로 대응되도록 맞대어진 상태에서 지지부재삽입홈(110)에 지지부재(200)가 삽입됨으로써 서로 인접한 완충층(100)의 연결부위에 압축하중이 작용할 때 연결부위에 해당하는 지점이 변형이 적도록함으로써 방수테이프(300)가 떨어지지 않게 되는 것이다.In this case, the support member insertion grooves 110 are formed at the periphery of each buffer layer 100 so that the support member insertion grooves 110 of the respective buffer layers 100 are in contact with each other so as to correspond to each other. When the support member 200 is inserted, when the compressive load is applied to the connection portions of the buffer layers 100 adjacent to each other, the water resistant tape 300 does not fall by reducing the deformation point corresponding to the connection portions.

즉, 지지부재(200)를 설치함으로 인해 방수 성능을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.That is, it is possible to improve the waterproof performance by installing the support member 200.

이하, 본 발명의 각 구성요소에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, each component of the present invention will be described in detail.

본 발명의 구성요소인 완충층(100)은 도 1의 (A)와 같이 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며, 콘크리트바닥층(10) 상부에 위치하거나, 도 1의 (B)와 같이 마감모르타르층(30)의 하부, 경량기포콘크리트층(20) 상부에 위치할 수 있다.The buffer layer 100, which is a component of the present invention, is formed below the lightweight foam concrete layer 20, as shown in FIG. 1A, and is located on the concrete floor layer 10, or as shown in FIG. The lower mortar layer 30 may be positioned above the lightweight foamed concrete layer 20.

이때, 완충층(100)의 바람직한 위치는 도 1의 (A)와 같이 경량기포콘크리트층(20)의 하부에 위치하여 상부의 경량기포콘크리트층(20)이나 마감모르타르층(30)을 지지하도록 구성되는 것이 바람직하다.At this time, the preferred position of the buffer layer 100 is located in the lower portion of the lightweight foam concrete layer 20, as shown in Figure 1 (A) is configured to support the lightweight foam concrete layer 20 or the finishing mortar layer 30 of the upper portion. It is preferable to be.

이때, 완충층(100)은 바닥 충격음을 차단하기 위해 천연고무 또는 합성고무를 원료로 하여 발포된 것을 사용하거나, 천연고무와 합성고무의 혼합재료를 원료로 하여 발포된 것을 사용하는 것이 바람직하다.In this case, the buffer layer 100 is preferably foamed using natural rubber or synthetic rubber as a raw material, or foamed by using a mixed material of natural rubber and synthetic rubber as a raw material in order to block the floor impact sound.

또, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트를 원료로 하거나 이들의 2 내지 6종의 혼합재료를 원료로 하여 발포된 것을 사용할 수도 있다.In addition, a foamed product can be used as a raw material of polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, ethylene vinyl acetate, or a mixture of two to six kinds thereof.

또, 천연고무, 합성고무, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 8종의 발포분쇄물이 혼합성형된 것을 사용할 수도 있다.In addition, a mixture of 1 to 8 foamed powders selected from natural rubber, synthetic rubber, polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, and ethylene vinyl acetate may be used.

또한, 폴리에스테르 부직포층을 완충층(100)으로 사용할 수도 있다.In addition, a polyester nonwoven layer may be used as the buffer layer 100.

이러한 완충층(100)의 구조는 하나의 폼 형태로 형성하거나, 다수 개의 완충재를 적층시키거나 상부에 지지판을 설치하거나, 하부에 단열재를 설치한 구조를 적용할 수 있다.The structure of the buffer layer 100 may be formed in one foam form, a plurality of buffer materials are laminated or a support plate is installed on the top, or a heat insulating material is installed on the bottom.

그 예로, 상부에 지지판을 설치하고, 하부에 하나의 폼 형태의 완충재를 적재한 완충층(100)을 적용할 수도 있다.For example, the support plate may be installed on the upper portion, and the buffer layer 100 having one foam-type buffer mounted thereon may be applied.

이때, 완충재는 평판형으로 형성할 수도 있으며, 상부나 하부에 서로 이격된 형태의 완충돌기를 형성할 수도 있다.In this case, the buffer member may be formed in a flat plate shape, and may form a buffer protrusion of a shape spaced apart from each other on the top or bottom.

완충돌기가 설치된 경우 완충층(100) 전체의 동탄성계수를 낮춰주기 때문에 진동 차단 효과가 향상된다.When the buffer protrusion is installed, the vibration blocking effect is improved because the coefficient of elasticity of the entire buffer layer 100 is lowered.

아울러, 하부에 단열재를 설치할 수도 있는데, 이는 서로 이격된 완충돌기 설치시 단열 성능이 떨어지는 것을 방지하기 위한 것으로 하부에 단열재를 설치함으로 인해 콘크리트바닥층(10)으로 전달되는 열을 차단하여 단열 성능을 만족시키게 된다.In addition, it is also possible to install a heat insulating material at the bottom, which is to prevent the heat insulating performance is lowered when installing the buffer projection spaced apart from each other by installing the heat insulating material at the bottom to satisfy the heat insulating performance by blocking the heat transmitted to the concrete floor layer (10). Let's go.

이와 같은 완충층(100)의 가장 큰 특징은 도면에 도시된 바와 같이 둘레를 따라 지지부재삽입홈(110)이 형성되어 있는 것이다.The biggest feature of such a buffer layer 100 is that the support member insertion groove 110 is formed along the circumference as shown in the figure.

지지부재삽입홈(110)의 형성 예로는 도면에 도시된 것처럼 완충층(100)의 둘레 하부에 형성하거나, 완충층(100)의 둘레 상부에 형성하는 방법이 있다.Examples of the formation of the support member insertion groove 110 include a method of forming a lower portion of the circumference of the buffer layer 100 or forming an upper portion of the buffer layer 100 as illustrated in the drawing.

완충층(100)의 둘레 하부에 지지부재삽입홈(110)을 형성하는 방법은, 도면에서와 같이 완충층(100)의 상부 둘레에 측면으로 돌출된 돌출부(120)를 형성함으로써 그 하부에 지지부재삽입홈(110)이 형성되도록 할 수 있다.In the method of forming the support member insertion groove 110 in the lower portion of the buffer layer 100, as shown in the drawing, the protrusion member 120 protruding laterally is formed around the upper portion of the buffer layer 100 by inserting the support member in the lower portion thereof. The groove 110 may be formed.

이와 같은 방식으로, 완충층(100)의 둘레 상부에 지지부재삽입홈(110)을 형성할 수도 있는데 도시된 바와 같이 완충층(100)의 하부 둘레에 측면으로 돌출된 돌출부(120)를 형성함으로써 그 상부에 지지부재삽입홈(110)이 형성되도록 할 수도 있다.In this manner, the support member inserting groove 110 may be formed on the upper circumference of the buffer layer 100, as shown in the figure, by forming a protrusion 120 protruding laterally around the lower circumference of the buffer layer 100. Support member insertion groove 110 may be formed in the.

또, 완충층(100)을 형성함에 있어서 완충층(100)의 저면에 다수 개의 완충돌 기가 서로 이격된 채 형성되어 있고, 가장 외주면의 완충돌기는 완충층(100) 외주면보다 내측에 위치하여 완충층(100) 외주면으로부터 완충돌기가 내측에 위치함으로 인해 그 사이에 지지부재삽입홈(110)을 형성하도록 형성할 수도 있다.In addition, in forming the buffer layer 100, a plurality of buffer protrusions are formed on the bottom surface of the buffer layer 100 spaced apart from each other, and the buffer protrusion of the outer peripheral surface is located inward of the outer peripheral surface of the buffer layer 100 so that the buffer layer 100 Since the buffer protrusion is located on the inner side from the outer circumferential surface, the support member insertion groove 110 may be formed therebetween.

이러한 지지부재삽입홈(110)은 후술하는 지지부재(200)가 삽입됨으로써 완충층(100) 둘레 측에 작용하는 압축하중에 대해 저항할 수 있게 된다.The support member insertion groove 110 may be resistant to the compressive load acting on the circumferential side of the buffer layer 100 by inserting the support member 200 to be described later.

본 발명의 구성요소인 지지부재(200)는 상기 완충층(100)의 외주면 측에 형성되어 있는 지지부재삽입홈(110)에 삽입되도록 구성되어 있다.Support member 200 is a component of the present invention is configured to be inserted into the support member insertion groove 110 formed on the outer peripheral surface side of the buffer layer (100).

보다 구체적으로 도면에 도시된 것처럼 각각의 지지부재삽입홈(110)이 서로 일치되도록 인접한 완충층(100)이 맞대어진 상태에서 두 완충층(100)에 의하여 발생한 지지부재삽입홈(110)에 지지부재(200)가 삽입되는 것이다.More specifically, as shown in the drawings, each support member insertion groove 110 is formed in the support member insertion groove 110 generated by the two buffer layers 100 in a state where the adjacent buffer layers 100 are in contact with each other. 200) is inserted.

이처럼 지지부재(200)가 지지부재삽입홈(110)에 삽입된 상태에서 두 완충층(100)을 맞대고 그 연결부위에 방수테이프(300)를 부착시키게 되면, 완충층(100) 시공시 작업자가 완충층(100) 경계부분의 상부를 발로 밟을 때 발생되는 하중에 의해 완충층(100) 경계부분의 수축 변형이 매우 작아지게 된다.As such, when the support member 200 abuts the two buffer layers 100 in the state where the support member is inserted into the support member insertion groove 110 and attaches the waterproof tape 300 to the connection portion thereof, the construction of the buffer layer 100 is performed by the operator. 100) The shrinkage deformation of the boundary portion of the buffer layer 100 becomes very small due to the load generated when the foot is stepped on the upper portion of the boundary portion.

즉, 완충층(100) 경계부분의 수축 변형이 매우 작아지므로 방수테이프(300)를 안정적으로 부착하기 쉬어지는 것이다.That is, since the shrinkage deformation of the boundary portion of the buffer layer 100 becomes very small, it becomes easy to attach the waterproof tape 300 stably.

아울러, 방수테이프(300)를 부착, 건조된 후 작업자가 완충층(100) 상부에서 이동할 때 완충층(100)의 연결부위에 하중을 가하더라도 연결부위에 수축 변형이 적게 일어나게 되므로 방수테이프(300)가 떨어지거나 분리되지 않게 되는 것이다.In addition, after the waterproof tape 300 is attached and dried, even if a worker applies a load to the connection portion of the buffer layer 100 when the worker moves from the upper portion of the buffer layer 100, the shrinkage deformation is less likely to occur at the connection portion. It will not fall or fall apart.

이로 인해 완충층(100) 전체의 방수 성능이 향상된다.This improves the waterproof performance of the entire buffer layer 100.

즉, 종래의 완충층은 완충층 경계부분의 압축 하중에 의해 경계부분의 하향 수축이 일어나 방수테이프(300)를 잘 부착시키기도 어렵고, 부착된 후에도 경계부분의 압축하중에 의해 경계부분의 방수테이프(300)가 떨어져 결국 방수 성능을 유지할 수 없었으나, 본 발명에서는 이러한 문제점을 해소한 것이다.That is, the conventional buffer layer is difficult to adhere the waterproof tape 300 due to the downward shrinkage of the boundary portion by the compressive load of the buffer layer boundary, even after being attached, the waterproof tape 300 of the boundary portion by the compressive load of the boundary portion However, even after falling off could not maintain the waterproof performance, the present invention has solved this problem.

이러한 지지부재(200)는 천연고무 또는 합성고무를 원료로 하여 발포된 것을 사용하거나, 천연고무와 합성고무의 혼합재료를 원료로 하여 발포된 것을 사용하는 것이 바람직하다.The support member 200 is preferably foamed using natural rubber or synthetic rubber as a raw material, or foamed using a mixed material of natural rubber and synthetic rubber as a raw material.

또, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트를 원료로 하거나 이들의 2 내지 6종의 혼합재료를 원료로 하여 발포된 것을 사용할 수도 있다.In addition, a foamed product can be used as a raw material of polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, ethylene vinyl acetate, or a mixture of two to six kinds thereof.

또, 천연고무, 합성고무, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 8종의 발포분쇄물이 혼합성형된 것을 사용할 수도 있다.In addition, a mixture of 1 to 8 foamed powders selected from natural rubber, synthetic rubber, polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, and ethylene vinyl acetate may be used.

또한, 폴리에스테르 부직포층을 지지부재(200)로 사용할 수도 있다.In addition, a polyester nonwoven fabric layer may be used as the support member 200.

이러한 지지부재(200)는 고정과 접착을 용이하게 하기 위하여 상면, 하면, 상하면 모두 또는 좌우 측면에 대해 접착제를 바를 수도 있다.The support member 200 may be applied to the upper surface, the lower surface, the upper and lower surfaces, or the left and right sides in order to facilitate fixing and adhesion.

본 발명의 구성요소인 방수테이프(300)는 지지부재(200)가 지지부재삽입홈(110)에 삽입된 채 조립된 다수 개의 완충층(100) 연결부위의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 완충층(100) 내부 및 그 하부로 이동하지 못하도록 하는 역할을 하도록 되어 있다.Waterproof tape 300 is a component of the present invention is the support member 200 is attached to the upper surface of the connection portion of the plurality of buffer layer 100 assembled while being inserted into the support member insertion groove 110, the water from the buffer layer ( 100) It is to prevent the movement inside and below.

이러한 방수테이프(300)는 물에 의해 녹지 않는 공지의 비수용성 재질로 되어 있는 방수테이프(300)를 사용하면 된다.The waterproof tape 300 may use a waterproof tape 300 made of a known water-insoluble material that is insoluble in water.

아울러, 방수성 및 인접한 완충층(100)을 구조적으로 상호 고정시킬 수 있도록 접착력이 강한 것을 사용하는 것이 좋다.In addition, it is preferable to use a strong adhesive force to structurally fix the waterproof and the adjacent buffer layer (100).

이상과 같이 구성된 본 발명의 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조의 시공 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to the construction method of the buffer floor connection structure for the building floor using the support member of the present invention configured as described above are as follows.

도 4와 같은 구조를 이루도록 완충층(100)을 설치하는 것을 예로 설명하면, 먼저 콘크리트바닥층(10) 또는 경량기포콘크리트층(20)의 상부에 다수 개의 완충층(100)을 서로 인접하도록 배치한다.Referring to the installation of the buffer layer 100 to form a structure as shown in Figure 4, first, a plurality of buffer layers 100 are disposed adjacent to each other on top of the concrete floor layer 10 or lightweight foam concrete layer 20.

이때, 각 완충층(100)에 형성되어 있는 지지부재삽입홈(110)이 서로 일치되도록 배치한다.At this time, the support member insertion grooves 110 formed in the respective buffer layers 100 are arranged to coincide with each other.

그런 다음 각 완충층(100)이 맞대어진 부분의 지지부재삽입홈(110)에 지지부재(200)를 삽입한다.Then, the support member 200 is inserted into the support member insertion groove 110 at the portion where the respective buffer layers 100 are butted together.

이때. 지지부재(200)의 상, 하, 좌, 우면에 접착제를 바를 수도 있으며, 접착제를 바를 경우 인접한 완충층(100)을 접착제를 이용하여 1차 고정하므로 완충층(100) 간 고정이 견고해질 수 있다.At this time. Adhesive may be applied to the upper, lower, left, and right surfaces of the support member 200, and when the adhesive is applied, the adjacent buffer layer 100 may be first fixed by using an adhesive, and thus the fixing between the buffer layers 100 may be firmly performed.

지지부재(200)의 설치가 끝난 후에는 인접한 완충층(100) 간 연결부위의 상 면에 방수테이프(300)를 부착함으로써 일련의 완충층(100) 시공이 마무리된다.After the installation of the supporting member 200 is completed, a series of buffer layer 100 construction is completed by attaching the waterproof tape 300 to the upper surface of the connection between the adjacent buffer layer (100).

한편, 도 7에 도시된 바와 같이 완충층(100)을 형성함에 있어 완충층(100)의 모서리를 별도로 가공하지 않고 밋밋하게 형성한 경우에도 본 발명의 완충층(100) 구조를 구성할 수 있다.Meanwhile, in forming the buffer layer 100 as shown in FIG. 7, even when the edges of the buffer layer 100 are formed flat without processing, the buffer layer 100 structure of the present invention can be configured.

구체적으로, 도시된 바와 같이 완충층(100) 사이에 배관(400)이 설치되면 그 상부로 틈이 발생하게 된다.Specifically, when the pipe 400 is installed between the buffer layer 100 as shown, a gap occurs in the upper portion thereof.

이 틈이 사실상 지지부재삽입홈(110)의 역할을 하게 되는데, 배관(400)의 상부 틈에 지지부재(200)를 삽입한 다음 그 위에 방수테이프(300)를 부착하게 되면 본 발명의 완충층(100) 구조를 갖게 된다.This gap is actually to act as a support member insertion groove 110, inserting the support member 200 in the upper gap of the pipe 400 and then attach the waterproof tape 300 thereon the buffer layer of the present invention ( 100) It has a structure.

위와 같은 구성에 있어서 도 8에 도시된 것처럼 방수테이프(300)의 상부에 보강판(500)을 추가로 설치할 수 있다.In the above configuration, as shown in FIG. 8, the reinforcement plate 500 may be additionally installed on the upper portion of the waterproof tape 300.

또, 도시하지는 않았으나, 도 7과 같은 경우에도 상부에 보강판(500)을 설치할 수도 있다.In addition, although not shown, the reinforcement plate 500 may be installed on the upper side even in the case of FIG. 7.

이러한 보강판(500)은 지지부재(200)가 완충층(100)을 보호하여 완충층(100)의 변형을 방지하고, 방수테이프(300)가 떨어지도록 하는 것을 보조하는 역할을 함은 물론, 직접적으로 외부의 충격 등으로부터 완충층(100)을 보호하는 역할을 하게 된다. The reinforcement plate 500 serves to assist the support member 200 to protect the buffer layer 100 to prevent deformation of the buffer layer 100 and to allow the waterproof tape 300 to fall, as well as directly. It serves to protect the buffer layer 100 from external impacts.

이러한 보강판(500)은 기계적 강도가 약한 마감모르타르층(30)이나 경량기포 콘크리층, 특히 경량기포콘크리트층(20)의 받침대 역할을 하는 것은 물론, 연결부의 압축 하중에 의해 완충층(100)이 함몰되지 않도록 하기 위해 다양한 재료로 형성할 수 있으며, 강도가 높은 부재로 형성하는 것이 바람직하다.The reinforcement plate 500 serves as a base of the finishing mortar layer 30 or the light-foamed concrete layer, in particular, the light-foamed concrete layer 20, which is weak in mechanical strength, as well as the buffer layer 100 due to the compression load of the connection part. In order to prevent depression, it can be formed from various materials, and it is preferable to form it with a high strength member.

이를 위해 보강판(500)은 폴리프로필렌이나 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성할 수 있다.To this end, the reinforcing plate 500 may be formed using one or three kinds of polypropylene, polyvinyl chloride, and polyethylene as raw materials.

또, 합판이나, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압 성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압 성형판 중 선택된 어느 한 가지로 형성할 수 있다.In addition, it may be formed of any one selected from plywood, a pressurized molding plate to which a binder is added, a pressurized molding plate to which a binder is added, a pressurized molding plate to which a binder is added, and a powdered wood powder and an inorganic powder. have.

이때, 보강판(500)의 두께는 0.5 mm 내지 5 mm 사이의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.At this time, the thickness of the reinforcing plate 500 is preferably formed to a thickness between 0.5 mm to 5 mm.

만약 0.5 mm 보다 얇을 경우 지지 기능이 저하될 뿐만 아니라 국부변형이 발생하여 상부의 하중을 잘 지지할 수 없게 된다.If it is thinner than 0.5 mm, not only the supporting function is deteriorated, but also local deformation occurs, so that the upper load cannot be supported well.

또, 두께가 5 mm 보다 두꺼울 경우 상부의 기포콘크리트층(30)의 두께가 얇아지는 문제가 발생하며, 경제성이 낮아지게 된다.In addition, when the thickness is thicker than 5 mm, a problem occurs that the thickness of the foamed concrete layer 30 of the upper portion becomes thin, and economic efficiency is lowered.

이러한 보강판(500)은 최대한 두께를 얇게 하면서도 강도를 유지해야 하며, 경제성까지 고려해야 한다.This reinforcement plate 500 should be kept as thin as possible while keeping the thickness as thin as possible, and economical considerations.

따라서, 일반적인 평판 형태로 형성할 수도 있으나, 보다 바람직하기로는 강도가 높은 부재를 이용하여 기둥을 갖는 다중벽 형태로 형성하는 것이 바람직하다.Therefore, although it may be formed in the form of a general flat plate, it is more preferable to form in a multi-wall form having a column using a member having a high strength.

상부와 하부에 평판부가 형성되어 있고, 그 사이에 벽체부가 형성된 다중벽 형태로 형성하여 강도가 높은 고가의 부재를 사용하더라도 재료가 적게 투입되어 경제성이 높은 부재를 사용할 수 있게 된다.The flat plate portion is formed at the upper and lower portions, and the wall portion is formed in the form of a multi-walled portion therebetween, so that even if an expensive member having a high strength is used, less material is added to enable a high economical member.

이때, 벽체부의 형태를 격자형 외에 일자형이나 삼각형, 사각형, 육각형과 같은 다각형, 원통형 등으로 형성하여 구조적 강도를 보다 향상시킬 수 있다.At this time, the shape of the wall portion may be formed in a straight line, a triangle, a quadrangle, a polygon such as a hexagon, a cylinder, or the like in addition to the lattice shape to further improve the structural strength.

이상과 같이 구성됨에 따라 각 완충층(100)이 연결된 연결부위에 압축하중이 발생하더라도 완충층(100)의 경계부위에 압축변형이 적게 일어나게 된다.According to the configuration as described above, even if a compressive load occurs at a connection portion to which each buffer layer 100 is connected, less compression deformation occurs at a boundary portion of the buffer layer 100.

따라서, 연결부위에 방수테이프(300)를 부착하기 쉽고, 방수테이프(300) 부착 후에도 방수테이프(300)가 잘 떨어지지 않아 방수 성능을 잘 향상시킬 수 있게 된다.Therefore, it is easy to attach the waterproof tape 300 to the connection portion, and even after the waterproof tape 300 is attached, the waterproof tape 300 does not fall well, thereby improving the waterproof performance.

이상, 설명한 본 발명의 중공부를 갖는 건물 바닥용 완충층 구조는 비단 바닥 구조에만 사용되는 것은 아니며, 기계구조물의 진동차단과 같은 다양한 부분에 적용될 수 있다 할 것이다.As described above, the building buffer layer having a hollow part of the present invention described above is not only used for the floor structure, but may be applied to various parts such as vibration blocking of a mechanical structure.

도 1은 일반 건물의 바닥구조를 나타낸 단면 개략도.1 is a schematic cross-sectional view showing the floor structure of a typical building.

(A) 완충층이 경량기포콘크리트층 하부에 위치한 단면 개략도.(A) Cross-sectional schematic diagram where the buffer layer is located below the lightweight foam concrete layer.

(B) 완충층이 마감모르타르층 하부에 위치한 단면 개략도.(B) Cross-sectional schematic diagram where the buffer layer is located below the finishing mortar layer.

도 2는 종래의 완충층 연결 구조를 나타낸 단면 개략도.Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing a conventional buffer layer connection structure.

도 3은 종래의 또다른 완충층 연결 구조를 나타낸 단면 개략도.Figure 3 is a schematic cross-sectional view showing another conventional buffer layer connection structure.

도 4는 본 발명의 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조를 나타낸 시공순서도.Figure 4 is a construction sequence diagram showing a buffer layer connection structure for the building floor using the support member of the present invention.

(A) : 각 완충층을 배치한 상태를 나타낸 개략도.(A): Schematic which showed the state which arrange | positioned each buffer layer.

(B) : 각 완충층을 서로 맞대어 지지부재삽입홈을 형성한 상태를 나타낸 개략도.(B): Schematic drawing which showed the state which formed each support member insertion groove against each other buffer layer.

(C) : 지지부재삽입홈에 지지부재를 삽입하고, 상부에 방수테이프를 부착시킨 상태를 나타낸 개략도.(C): Schematic diagram showing a state in which a supporting member is inserted into the supporting member insertion groove and a waterproof tape is attached to the upper portion.

도 5는 본 발명의 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조의 다른 예를 나타낸 시공순서도.Figure 5 is a construction sequence diagram showing another example of the building buffer layer connection structure using the support member of the present invention.

(A) : 각 완충층을 배치한 상태를 나타낸 개략도.(A): Schematic which showed the state which arrange | positioned each buffer layer.

(B) : 각 완충층을 서로 맞대어 지지부재삽입홈을 형성한 상태를 나타낸 개략도.(B): Schematic drawing which showed the state which formed each support member insertion groove against each other buffer layer.

(C) : 지지부재삽입홈에 지지부재를 삽입하고, 상부에 방수테이프를 부착시킨 상태를 나타낸 개략도.(C): Schematic diagram showing a state in which a supporting member is inserted into the supporting member insertion groove and a waterproof tape is attached to the upper portion.

도 6은 본 발명의 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조의 또다른 예를 나타낸 시공순서도.Figure 6 is a construction sequence diagram showing another example of the buffer floor connection structure for the building floor using the support member of the present invention.

(A) : 각 완충층을 배치한 상태를 나타낸 개략도.(A): Schematic which showed the state which arrange | positioned each buffer layer.

(B) : 각 완충층을 서로 맞대어 지지부재삽입홈을 형성한 상태를 나타낸 개략도.(B): Schematic drawing which showed the state which formed each support member insertion groove against each other buffer layer.

(C) : 지지부재삽입홈에 지지부재를 삽입하고, 상부에 방수테이프를 부착시킨 상태를 나타낸 개략도.(C): Schematic diagram showing a state in which a supporting member is inserted into the supporting member insertion groove and a waterproof tape is attached to the upper portion.

도 7은 본 발명의 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조의 예 중 배관의 배치를 이용하여 지지부재삽입홈을 형성한 상태를 나타낸 개략도.Figure 7 is a schematic diagram showing a state in which the support member insertion groove is formed by using the arrangement of the pipe in the example of the building buffer layer connection structure using the support member of the present invention.

도 8은 본 발명의 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조에 보강판이 설치된 예를 나타낸 단면도.Figure 8 is a cross-sectional view showing an example in which the reinforcing plate is installed in the buffer layer connection structure for the building floor using the support member of the present invention.

(A) : 도 4의 완충층 연결구조에 보강판이 설치된 상태를 나타낸 단면도.(A): sectional drawing which shows the state in which the reinforcement board was installed in the buffer layer connection structure of FIG.

(B) : 도 5의 완충층 연결구조에 보강판이 설치된 상태를 나타낸 단면도.(B): sectional drawing which shows the state in which the reinforcement board was installed in the buffer layer connection structure of FIG.

(C) : 도 6의 완충층 연결구조에 보강판이 설치된 상태를 나타낸 단면도.(C): sectional drawing which shows the state in which the reinforcement board was installed in the buffer layer connection structure of FIG.

<도면의 주요 부호에 대한 상세한 설명><Detailed Description of Major Symbols in Drawing>

10 : 콘크리트바닥층 20 : 경량기포콘크리트층10: concrete floor layer 20: lightweight foam concrete layer

30 : 마감모르타르층 40 : 완충층 30: finishing mortar layer 40: buffer layer

50 : 테이프 100 : 완충층50 tape 100 buffer layer

110 : 지지부재삽입홈 120 : 돌출부 110: support member insertion groove 120: protrusion

200 : 지지부재 300 : 방수테이프200: support member 300: waterproof tape

400 : 배관 500 : 보강판400: pipe 500: reinforcement plate

Claims (8)

건물 바닥용 완충층 연결구조에 있어서,In the buffer floor connection structure for the building floor, 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 상부 둘레의 측면으로 돌출되거나 하부 둘레의 측면으로 돌출된 돌출부(120)를 형성함으로써 둘레의 상부나 하부를 따라 지지부재삽입홈(110)이 형성되어 있으며, 지지부재삽입홈(110)이 서로 인접하도록 외주면이 서로 맞대어져 있는 다수 개의 완충층(100)과;It is formed under the light-weight foam concrete layer 20 and is configured to block the floor impact sound while supporting the upper load, and forms a protrusion 120 protruding to the side of the upper circumference or protruding to the side of the lower circumference. A support member insertion groove 110 is formed along a lower portion of the lower portion, and a plurality of buffer layers 100 having outer circumferential surfaces facing each other such that the support member insertion grooves 110 are adjacent to each other; 상기 완충층(100)이 서로 인접한 부분의 지지부재삽입홈(110)에 삽입되어 있는 지지부재(200)와;A support member 200 in which the buffer layer 100 is inserted into a support member insertion groove 110 at a portion adjacent to each other; 상기 인접한 완충층(100)의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프(300)와;A waterproof tape 300 attached to an upper surface of the adjacent buffer layer 100 and configured to prevent water from moving from the top to the bottom; 상기 방수테이프(300)의 상부에 설치되어 완충층(100) 인접 부분에 발생되는 하중을 분산하고, 인가되는 상부 하중으로부터 경량기포콘크리트층(20)의 파괴를 방지할 수 있을 정도의 강도로 상부 하중을 지지하도록 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성된 판, 합판, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압성형판 중 선택된 어느 한 가지로 이루어져 있으며, 0.5 ~ 10 mm의 두께를 갖는 보강판(500);을 포함하여 구성된,It is installed on the upper portion of the waterproof tape 300 to distribute the load generated in the adjacent portion of the buffer layer 100, the upper load to the strength enough to prevent the destruction of the lightweight foamed concrete layer 20 from the applied upper load Plate, plywood, wood powder press-molded plate with binder added, inorganic powder press-molded plate with binder, wood powder with binder, and the like formed from 1 to 3 types of polypropylene, polyvinyl chloride, and polyethylene to support the Consists of any one selected from the press-formed plate formed by mixing the inorganic powder and press-molded, reinforcement plate 500 having a thickness of 0.5 ~ 10 mm; 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조.Buffer layer connection structure for building floor using support member. 건물 바닥용 완충층 연결구조에 있어서,In the buffer floor connection structure for the building floor, 경량기포콘크리트층(20) 하부에 형성되어 있으며 상부 하중을 지지하면서 바닥 충격음을 차단하도록 구성되어 있고, 저면에 다수 개의 완충돌기가 서로 이격된 채 둘레를 따라 하부에 지지부재삽입홈(110)을 형성하면서 서로 인접하도록 외주면이 맞대어져 있는 다수 개의 완충층(100)과;It is formed under the light-weight foam concrete layer 20 and is configured to block the bottom impact sound while supporting the upper load. A plurality of buffer layers 100 whose outer peripheral surfaces are opposed to each other while being adjacent to each other; 상기 완충층(100)이 서로 인접한 부분의 지지부재삽입홈(110)에 삽입되어 있는 지지부재(200)와;A support member 200 in which the buffer layer 100 is inserted into a support member insertion groove 110 at a portion adjacent to each other; 상기 인접한 완충층(100)의 상면에 부착되어 상부로부터 물이 하부로 이동하지 못하도록 구성된 방수테이프(300)와;A waterproof tape 300 attached to an upper surface of the adjacent buffer layer 100 and configured to prevent water from moving from the top to the bottom; 상기 방수테이프(300)의 상부에 설치되어 완충층(100) 인접 부분에 발생되는 하중을 분산하고, 인가되는 상부 하중으로부터 경량기포콘크리트층(20)의 파괴를 방지할 수 있을 정도의 강도로 상부 하중을 지지하도록 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 중 1 내지 3종을 원료로 하여 형성된 판, 합판, 바인더가 첨가된 목분 가압 성형판, 바인더가 첨가된 무기질 분말 가압성형판, 바인더가 첨가된 목분 및 무기질 분말을 혼합하여 가압 성형한 가압성형판 중 선택된 어느 한 가지로 이루어져 있으며, 0.5 ~ 10 mm의 두께를 갖는 보강판(500);을 포함하여 구성된,It is installed on the upper portion of the waterproof tape 300 to distribute the load generated in the adjacent portion of the buffer layer 100, the upper load to the strength enough to prevent the destruction of the lightweight foamed concrete layer 20 from the applied upper load Plate, plywood, wood powder press-molded plate with binder added, inorganic powder press-molded plate with binder, wood powder with binder, and the like formed from 1 to 3 types of polypropylene, polyvinyl chloride, and polyethylene to support the Consists of any one selected from the press-formed plate formed by mixing the inorganic powder and press-molded, reinforcement plate 500 having a thickness of 0.5 ~ 10 mm; 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조.Buffer layer connection structure for building floor using support member. 삭제delete 삭제delete 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 지지부재(200)는,The support member 200, 천연고무 또는 합성고무 중 선택된 1 내지 2종을 원료로 하여 발포된 것을 특징으로 하는,Characterized in that the foamed on the basis of one or two selected from natural rubber or synthetic rubber, 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조.Buffer layer connection structure for building floor using support member. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 지지부재(200)는,The support member 200, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 6종을 원료로 하여 발포된 것을 특징으로 하는,Characterized in that foamed from 1 to 6 selected from polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, ethylene vinyl acetate as a raw material, 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조.Buffer layer connection structure for building floor using support member. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 지지부재(200)는,The support member 200, 천연고무, 합성고무, 폴리우레탄, 폴리올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐클로라이드, 에틸렌비닐아세테이트 중 선택된 1 내지 8종의 발포분쇄물이 혼합성형된 것을 특징으로 하는,Characterized in that 1 to 8 kinds of foamed grinding materials selected from natural rubber, synthetic rubber, polyurethane, polyolefin, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, and ethylene vinyl acetate are mixed and molded. 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조.Buffer layer connection structure for building floor using support member. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 지지부재(200)는,The support member 200, 폴리에스테르 부직포층으로 형성된 것을 특징으로 하는,Characterized in that formed of a polyester nonwoven layer, 지지부재를 이용한 건물 바닥용 완충층 연결구조.Buffer layer connection structure for building floor using support member.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101671279B1 (en) * 2016-05-13 2016-11-16 창원대학교 산학협력단 Structure for noise prevention of apartment house
KR101671278B1 (en) * 2016-05-13 2016-11-16 창원대학교 산학협력단 Construction method of Structure for noise prevention of apartment house

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0828016A (en) * 1994-07-14 1996-01-30 Kawai Musical Instr Mfg Co Ltd Floor underlay material
KR20030030654A (en) * 2001-10-12 2003-04-18 홍탁 Wood flooring structure which is made of elastic sound absorbing materials
KR200323728Y1 (en) 2003-05-29 2003-08-19 황봉규 Bottom structure of an apartment
KR200363675Y1 (en) 2004-06-23 2004-10-06 주식회사 하이드 The insulation materials for reducing floor impact sound, EPS board with Neopren-Mount with Air-Gaps

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0828016A (en) * 1994-07-14 1996-01-30 Kawai Musical Instr Mfg Co Ltd Floor underlay material
KR20030030654A (en) * 2001-10-12 2003-04-18 홍탁 Wood flooring structure which is made of elastic sound absorbing materials
KR200323728Y1 (en) 2003-05-29 2003-08-19 황봉규 Bottom structure of an apartment
KR200363675Y1 (en) 2004-06-23 2004-10-06 주식회사 하이드 The insulation materials for reducing floor impact sound, EPS board with Neopren-Mount with Air-Gaps

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