KR100977703B1 - Display device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device.
본 발명에 따른 표시 장치는 제 1 전극, 유기 발광층 및 제 2 전극이 적층된 유기 발광 소자가 마련된 기판과 밀봉 부재를 다공성 무기 산화물이 포함된 실런트를 이용하여 접합하고, 기판과 밀봉 부재의 외곽 영역에 요철 구조를 형성하여 접합을 더욱 용이하게 한다.In the display device according to the present invention, the substrate and the sealing member, on which the organic light emitting element on which the first electrode, the organic light emitting layer and the second electrode are stacked, and the sealing member are bonded to each other by using a sealant containing a porous inorganic oxide, and the outer region of the substrate and the sealing member. The concave-convex structure is formed in the to facilitate the joining.
따라서, 기판과 밀봉 부재와 동일한 무기 재질로 기판과 밀봉 부재를 접합함으로써 기판과 밀봉 부재의 계면 접착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 다공성 무기 산화물을 이용하기 때문에 흡습제를 형성하지 않아도 되어 공정을 단순화시켜 생산 원가를 절감할 수 있다.Therefore, the interface adhesive force of a board | substrate and a sealing member can be improved by joining a board | substrate and a sealing member with the same inorganic material as a board | substrate and a sealing member. In addition, since the porous inorganic oxide is used, it is not necessary to form a moisture absorbent, thereby simplifying the process and reducing the production cost.
OLED, 실런트, 다공성 산화물, 실리콘 산화물, 열 경화, UV 경화 OLED, Sealant, Porous Oxide, Silicon Oxide, Thermal Curing, UV Curing
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 특히 다공성 산화물을 이용한 접합 부재가 형성된 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device in which a bonding member using a porous oxide is formed.
액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP)에 이어 차세대 평판 디스플레이로 기대되고 있는 유기 발광 표시 장치(Organic light emitting display device)는 발광체인 유기 화합물을 여러겹 쌓고 전압을 가하면 전류가 흘러서 발광하는 현상을 이용한다.Organic light emitting display devices, which are expected to be the next generation of flat panel displays, followed by liquid crystal displays (LCDs) and plasma display panels (PDPs), When a voltage is applied, a current flows to emit light.
액정 표시 장치는 광의 선택적 투과를 통하여 화상을 표시하고, 플라즈마 디스플레이 패널이 플라즈마 방전을 통하여 화상을 표시하는 것에 반하여, 유기 발광 표시 장치는 전계 발광이라는 메커니즘을 통하여 화상을 표시하게 된다. 이는 두 개의 전극 사이에 유기 발광층을 삽입하고, 각 전극에 전압을 가하면, 양극과 음극에서 각각 전자와 정공이 유기 발광층 안으로 주입되어 전자와 정공이 재결합되는데, 이때 발생하는 재결합 에너지가 유기 분자들을 자극함으로써 빛을 발생시키는 방식이다. 이러한 유기 발광 표시 장치는 자체 발광 특성과 함께 시야각이 넓고, 고선명, 고화질, 고속 응답성 등의 장점을 갖고 있어 소형 디스플레이에 많이 적용되고 있다.The liquid crystal display displays an image through selective transmission of light, and the organic light emitting display displays an image through a mechanism called electroluminescence, whereas the plasma display panel displays an image through plasma discharge. The organic light emitting layer is inserted between two electrodes, and when a voltage is applied to each electrode, electrons and holes are injected into the organic light emitting layer from the anode and the cathode, respectively, to recombine the electrons and holes. By generating light. The organic light emitting diode display has a self-luminous property and a wide viewing angle, and is widely applied to a small display because it has advantages such as high definition, high definition, and high speed response.
그런데, 유기 발광층은 수분 또는 산소에 민감하여 그 성능 및 수명이 쉽게 열화될 수 있다. 유기 발광층의 열화를 방지하기 위하여 유기 발광층이 마련된 기판과 밀봉 부재를 상호 대향 접합시키는 밀봉 공정을 수행한다. 이때, 밀봉 부재의 가장자리를 따라 유기 물질로 이루어진 실런트를 형성하여 기판과 밀봉 부재를 접합시킨다. 그러나, 유기 물질로 이루어진 실런트는 수분 투과율이 크기 때문에 실런트를 통해 수분이 침투될 수 있다. 따라서, 밀봉 부재상에 흡습제(getter)를 장착하여 침투된 수분을 제거하고 있다. 또한, 유기 물질이 함유되어 기판과 밀봉 부재의 계면 접착력이 감소된다. However, since the organic light emitting layer is sensitive to moisture or oxygen, its performance and lifespan may be easily degraded. In order to prevent deterioration of the organic light emitting layer, a sealing process is performed in which the substrate on which the organic light emitting layer is provided and the sealing member are opposed to each other. At this time, a sealant made of an organic material is formed along the edge of the sealing member to bond the substrate and the sealing member. However, since the sealant made of an organic material has a high moisture permeability, moisture may penetrate through the sealant. Therefore, a moisture absorbent (getter) is attached on the sealing member to remove the water that has penetrated. In addition, the organic material is contained to reduce the interfacial adhesion between the substrate and the sealing member.
기판을 밀봉하는 다른 방법으로 유리 기판의 밀봉 부재를 가공하여 기판과 밀봉 부재를 용접하는 완전 봉지 방법이 있다. 그러나, 이 방법은 고온 및 고에너지를 이용하는 추가 설비 및 자재가 필요하고, 제작 공정의 복잡함과 막대한 비용을 필요로 하는 단점이 있다. 또한, 다공성 접착면으로 수분 침투 억제 효과는 탁월하지만 순간 충격에 민감하다.Another method of sealing the substrate is a complete sealing method in which the sealing member of the glass substrate is processed to weld the substrate and the sealing member. However, this method requires disadvantages in that it requires additional equipment and materials using high temperature and high energy, and requires complicated manufacturing process and huge cost. In addition, the porous adhesive surface is excellent in inhibiting moisture penetration but sensitive to instantaneous impact.
본 발명은 기판과 밀봉 부재의 접착 특성을 향상시키고, 공정을 증가시키지 않으면서 흡습 효율을 향상시킬 수 있는 표시 장치를 제공한다.The present invention provides a display device capable of improving the adhesion characteristics of the substrate and the sealing member and improving the moisture absorption efficiency without increasing the process.
본 발명은 다공성 무기 산화물을 이용하여 기판과 밀봉 부재를 접합하는 표시 장치를 제공한다.The present invention provides a display device for bonding a substrate and a sealing member using a porous inorganic oxide.
본 발명은 기판 및 밀봉 부재의 외곽 영역에 요철 구조를 형성하여 기판과 밀봉 부재의 접합을 더욱 용이하게 하는 표시 장치를 제공한다.The present invention provides a display device in which an uneven structure is formed in the outer region of the substrate and the sealing member to facilitate the bonding between the substrate and the sealing member.
본 발명의 일 양태에 따른 표시 장치는 소정 영역에 표시부가 형성된 기판; 상기 기판과 대향하여 상기 표시부를 밀봉하는 밀봉 부재; 및 다공성 산화물이 포함된 물질로 형성되며, 상기 기판과 밀봉 부재를 접합하는 접합 부재를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device including a substrate having a display portion formed in a predetermined area; A sealing member sealing the display unit to face the substrate; And a bonding member formed of a material including a porous oxide and bonding the substrate and the sealing member.
상기 표시부는 상기 기판 상부의 소정 영역에 제 1 전극, 유기 발광부 및 제 2 전극이 적층된다.The display unit may have a first electrode, an organic light emitting unit, and a second electrode stacked on a predetermined region of the substrate.
상기 접합 부재는 졸 상태의 다공성 산화물을 도포한 후 경화하여 형성한다.The bonding member is formed by applying a porous oxide in a sol state and then curing it.
상기 다공성 산화물은 열 경화 또는 UV 경화된다.The porous oxide is heat cured or UV cured.
상기 다공성 산화물내의 기공의 평균 직경이 20 내지 100㎚이다.The average diameter of the pores in the porous oxide is 20-100 nm.
상기 다공성 산화물은 실리콘산화물(SiO2)이거나 알칼리 금속 산화물, 알칼 리토류 금속 산화물, 금속 할로겐화물, 금속 황산염 및 금속 과염소산염으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나이다.The porous oxide is silicon oxide (SiO 2 ) or at least one selected from the group consisting of alkali metal oxides, alkaline earth metal oxides, metal halides, metal sulfates and metal perchlorates.
상기 접합 부재는 0.1 내지 12㎛의 폭으로 형성된다.The joining member is formed in a width of 0.1 to 12 μm.
상기 접합 부재는 상기 다공성 산화물과 유기 물질이 혼합된다.The bonding member is a mixture of the porous oxide and the organic material.
상기 기판의 일 영역에 오목부가 형성되고, 상기 기판의 오목부에 대응되는 영역의 상기 밀봉 부재에 볼록부가 형성된다.A recess is formed in one region of the substrate, and a convex portion is formed in the sealing member in an area corresponding to the recess of the substrate.
본 발명에 의하면, 제 1 전극, 유기 발광층 및 제 2 전극이 적층된 유기 발광 소자가 마련된 기판과 밀봉 부재를 다공성 무기 산화물이 포함된 실런트를 이용하여 접합하고, 기판과 밀봉 부재의 외곽 영역에 요철 구조를 형성하여 수분의 침투 경로를 길게하여 수분의 흡수를 더욱 용이하게 한다.According to the present invention, the substrate and the sealing member on which the organic light emitting element on which the first electrode, the organic light emitting layer, and the second electrode are stacked are bonded and the sealing member are bonded using a sealant containing a porous inorganic oxide, and irregularities are formed in the outer region of the substrate and the sealing member. The structure is formed to lengthen the penetration path of moisture to facilitate the absorption of moisture.
따라서, 기판과 밀봉 부재와 동일한 무기 재질로 기판과 밀봉 부재를 접합함으로써 기판과 밀봉 부재의 계면 접착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 다공성 무기 산화물을 이용하기 때문에 흡습제를 형성하지 않아도 되어 공정을 단순화시켜 생산 원가를 절감할 수 있다.Therefore, the interface adhesive force of a board | substrate and a sealing member can be improved by joining a board | substrate and a sealing member with the same inorganic material as a board | substrate and a sealing member. In addition, since the porous inorganic oxide is used, it is not necessary to form a moisture absorbent, thereby simplifying the process and reducing the production cost.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 여러 층 및 각 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 표현하였으며 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭하도록 하였다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 “상부에” 또는 “위에” 있다고 표현되는 경우는 각 부분이 다른 부분의 “바로 상부” 또는 “바로 위에” 있는 경우뿐만 아니라 각 부분과 다른 부분의 사이에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention; However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention and to those skilled in the art. It is provided for complete information. In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., may be exaggerated for clarity, and like reference numerals designate like elements. In addition, when a part such as a layer, film, area, or plate is expressed as “above” or “above” another part, each part may be different from each part as well as “just above” or “directly above” another part. This includes the case where there is another part between other parts.
도 1 및 도 2은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략 평면도 및 개략 단면도이고, 도 3은 유기 발광 소자의 개략 단면도이다.1 and 2 are schematic plan views and schematic cross-sectional views of an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment, and FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting diode.
도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판(10)과, 기판(10) 상부의 중앙부에 마련된 표시부(20)와, 표시부(20)를 밀봉하는 밀봉 부재(30)와, 기판(10)과 밀봉 부재(30)를 접합하기 위한 실런트(40)를 포함한다. 또한, 표시부(20)는 기판(10) 상부에 복수의 유기 발광 소자가 매트릭스 형태로 배열되는데, 유기 발광 소자는 기판(10) 상부에 적층된 제 1 전극(210), 유기 발광층(220) 및 제 2 전극(230)을 포함한다.1, 2, and 3, an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a
기판(10)은 투명 기판을 이용할 수 있는데, 예를들어 실리콘 기판, 글래스 기판 또는 플렉서블 디스플레이를 구현하는 경우에는 플라스틱 기판(PE, PES, PET, PEN 등)이 사용될 수 있다. 또한, 기판(10)은 반사형 기판이 이용될 수 있는데, 예를들어 메탈 기판이 사용될 수 있다. 메탈 기판은 스테인레스 스틸, 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다. 한편, 기판(10)으로 메탈 기판을 이용할 경우 메탈 기판 상부에 절연막을 형성하는 것이 바람직하다. 이는 메탈 기판과 유기 발광 소자의 제 1 전극(210)의 단락을 방지하고, 메탈 기판으로부터 금속 원자의 확산을 방지하기 위함이다. 이러한 절연막으로는 티타늄나이트라이드(TiN), 티타늄알루미늄나이트라이드(TiAlN), 실리콘카바이드(SiC) 또는 이들의 화합물중 적어도 하나를 포함하는 무기 물질을 이용할 수 있다.The
유기 발광 소자를 이루는 제 1 전극(210)은 홀 주입을 위한 애노드(anode) 전극이다. 제 1 전극(210)은 일함수가 높고 발광된 광이 소자 밖으로 나올 수 있도록 투명 금속 산화물, 예컨데 ITO(indium tin oxide)를 이용하여 약 30㎚의 두께로 형성된다. 그런데, ITO는 광학 투명도(optical transparency)에 대한 장점을 가지는 반면, 콘트롤(control)이 쉽지 않다는 단점을 갖는다. 따라서, 안정성면에서 장점을 보이는 폴리티오펜(polythiophene)등을 포함한 화학적으로 도핑(chemically-doping)된 공액 고분자(conjugated polmer)들이 애노드 전극으로 사용될 수 있다. 한편, 제 1 전극(210)은 높은 일함수를 갖는 금속 물질을 사용할 수도 있는데, 이 경우 제 1 전극(210)에서의 비발광 재결합(recombination)을 통한 효율 감소를 막을 수 있다.The
유기 발광층(220)은 Alq3, 안트라센(Anthracene) 등의 단분자 유기 EL 물질과 PPV(poly(p-phenylenevinylene)), PT(polythiophene) 등과 그들의 유도체들인 고분자 유기 EL 물질들이 사용되며, 낮은 구동 전압에서의 전하 방출을 위해 유기 발광층(220)은 100nm 정도의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.The organic
한편, 제 1 전극(210)과 유기 발광층(220)의 사이에 홀 주입층(hole injecting layer) 및 홀 수송층(hole transporting layer)이 더 형성될 수 있으며, 유기 발광층(220)과 제 2 전극(230) 사이에 전자 수송층(electron transporting layer)이 더 형성될 수 있다. 여기서, 홀 주입층은 2T-NATA를 이용하여 형성하고, 홀 수송층은 디아민(diamine)유도체인 TPD(N,N'-diphenyl-N,N'-bis-(3-methylphenyl)-1,1'-biphenyl- 4,4'-diamine), 광전도성 고분자인 poly(9-vinylcarbazole) 또는 NPB를 이용하여 형성하며, 전자 주입층은 옥사디아졸(oxadiazole) 유도체등을 이용하여 형성할 수 있다. 이러한 수송층의 조합을 통해 양자효율(photons out per charge injected)을 높이고, 캐리어(carrier)들이 직접 주입되지 않고 수송층을 통과하는 2 단계 주입 과정을 통해 주입되어 구동 전압을 낮출 수 있다. 또한, 유기 발광층(220)에 주입된 전자와 홀이 유기 발광층(220)을 거쳐 반대편 전극으로 이동시 반대편 수송층에 막힘으로써 재결합 조절이 가능하다. 이를 통해 발광 효율을 향상시킬 수 있다.Meanwhile, a hole injecting layer and a hole transporting layer may be further formed between the
제 2 전극(230)은 전자 주입 전극인 캐소드(cathode) 전극으로서, 제 2 전극(230)은 낮은 일함수를 갖는 금속인 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al) 등을 이용하여 형성한다. 이러한 일함수가 낮은 금속을 제 2 전극(230)으로 사용하는 이유는 제 2 전극(230)과 유기 발광층(220) 사이에 형성되는 장벽(barrier)를 낮추어 전자 주입에 있어 높은 전류 밀도(current density)를 얻을 수 있기 때문이다. 이를 통해 소자의 발광 효율을 증가시킬 수 있다. 그런데, 가장 낮은 일함수를 갖는 Ca의 경우 높은 효율을 보이는 반면, Al의 경우 상대적으로 높은 일함수를 가지므로 낮은 효율을 갖게 된다. 그러나, Ca은 공기중의 산소나 수분에 의해 쉽게 산화되는 문제를 가지며 Al은 공기에 비교적 안정한 물질로써 유용함이 있다. 따라서, Al을 제 2 전극(230) 물질로 사용하는 것이 바람직하다.The
한편, 제 1 전극(210), 유기 발광층(220) 및 제 2 전극(230)이 적층된 표시부(20) 상부에 수분 또는 산소의 침투를 방지하기 위한 봉지층(미도시)을 더 형성할 수 있다. 봉지층은 무기 절연막을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성할 수 있다. Meanwhile, an encapsulation layer (not shown) may be further formed on the
밀봉 부재(30)는 글래스 기판, 플라스틱 기판 등의 투명 물질로 형성될 수 있다. 또한, 밀봉 부재(30)는 적어도 표시부(20)보다는 큰 사이즈를 갖고, 더욱 바람직하게는 기판(10)과 동일 사이즈를 갖는다.The sealing
접합 부재(40)는 기판(10)의 표시부(20) 가장자리에 형성되어 기판(10)과 밀봉 부재(30)를 접합한다. 접합 부재(40)는 수분을 흡수할 수 있는 무기 물질을 포함하는 물질을 이용할 수 있다. 즉, 접합 부재(40)는 수분을 흡수할 수 있는 다공성 무기 산화물 또는 다공성 무기 산화물과 실런트를 혼합하여 형성할 수 있다. 실런트는 유기 물질을 이용한다. 또한, 접합 부재(40)는 예를들어 스크린 프린팅 방법에 의해 도포된 후 열처리 또는 UV 조사에 의해 경화된다.The bonding
다공성 산화물은 입자의 평균 입경이 100㎚ 이하, 바람직하게는 20∼100㎚인 실리콘산화물(SiO2)을 이용할 수 있다. 그리고, 다공성 산화물내의 기공의 평균 직 경이 100㎚ 이하이고, 바람직하게는 70㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 20∼60㎚일 수 있다. 만약 기공의 평균 직경이 20㎚ 미만이면 충분한 흡습 특성을 갖지 못하고, 100㎚를 초과하면 수분을 투과할 수 있어 바람직하지 못하다.As the porous oxide, silicon oxide (SiO 2 ) having an average particle diameter of 100 nm or less, preferably 20 to 100 nm may be used. The average diameter of the pores in the porous oxide may be 100 nm or less, preferably 70 nm or less, and more preferably 20 to 60 nm. If the average diameter of the pores is less than 20 nm, it does not have sufficient hygroscopic properties, and if it exceeds 100 nm, moisture may permeate, which is not preferable.
이러한 다공성 산화물은 나노 사이즈의 다공성 산화물 입자를 용매 및 산에 분산하여 얻은 졸 상태의 혼합물을 밀봉 부재(30)의 가장자리에 예를들어 스크린 프린팅 방법으로 도포하고, 이를 열처리 또는 UV 경화하여 형성할 수 있다. 열처리 경화할 경우 열처리 온도는 250℃ 이하, 특히 100∼200℃인 것이 바람직하고, UV 경화할 경우 60mJ의 에너지로 30초동안 실시할 수 있다. 여기서, 열처리 온도가 100℃ 이하일 경우 경화되지 않을 수 있으며, 250℃를 초과하면 입자간의 예비 소결(pre-sintering)에 의한 비표면적 감소로 인한 흡습 특성이 저하될 수 있어 바람직하지 못하다. 한편, UV 조사에 의해 다공성 산화물을 경화시켜 접합 부재(40)를 형성할 경우 표시부(20)를 UV로부터 보호하기 위해 밀봉 부재(30) 상부에 UV 차단 마스크를 형성한 후 UV를 조사해야 한다.Such a porous oxide can be formed by applying a sol mixture obtained by dispersing nano-sized porous oxide particles in a solvent and an acid to the edge of the sealing
이렇게 형성된 접합 부재(40)는 0.1㎛∼12㎛의 폭의 형성한다. 여기서, 접합 부재(40)의 폭이 0.1㎛ 미만이면 충분한 흡습 특성을 갖지 못하고, 12㎛를 초과하면 수분이 침투할 수 있는 면적이 커지게 되어 바람직하지 못하다.The bonding
한편, 다공성 산화물로서 실리콘 산화물 이외에 알칼리 금속 산화물, 알칼리토류 금속 산화물, 금속 할로겐화물, 금속 황산염 및 금속 과염소산염으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상이 될 수 있다. 여기서, 알칼리 금속 산화물은 산 화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O) 또는 산화칼륨(K2O)일 수 있고, 알칼리토류 금속 산화물은 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO)일 수 있으며, 금속 황산염은 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티타늄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4)일 수 있다. 또한, 금속 할로겐화물은 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스토론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl2), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr3), 브롬화세륨(CeBr4), 브롬화셀레늄(SeBr2), 브롬화바나듐(VBr2), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화 바륨(BaI2) 또는 요오드화 마그네슘(MgI2)일 수 있고, 금속 과염소산염이 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2)일 수 있다.Meanwhile, the porous oxide may be at least one selected from the group consisting of alkali metal oxides, alkaline earth metal oxides, metal halides, metal sulfates, and metal perchlorates in addition to silicon oxide. Here, the alkali metal oxide may be lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O) or potassium oxide (K 2 O), and the alkaline earth metal oxide may be barium oxide (BaO) or calcium oxide (CaO). Or magnesium oxide (MgO), and the metal sulfate is lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ) Gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ), titanium sulfate (Ti (SO 4 ) 2 ), or nickel sulfate (NiSO 4 ). In addition, metal halides include calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium chloride (YCl 2 ), copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), and tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 3 ), cerium bromide (CeBr 4 ), selenium bromide (SeBr 2 ), vanadium bromide (VBr 2 ), magnesium bromide (MgBr 2 ), barium iodide (BaI 2 ) or magnesium iodide (MgI 2 ), and the metal perchlorate may be barium perchlorate (Ba (ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg (ClO 4 ) 2 ).
한편, 상기 실시 예에서는 다공성 산화물을 이용하여 접합 부재(40)를 형성하였지만, 유기물 실런트와 다공성 산화물을 혼합하여 접합 부재(40)를 형성할 수도 있다. Meanwhile, although the
또한, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 기판(10)에 오목부(11 및 12)를 형성하고, 밀봉 부재(30)에 볼록부(31 및 32)를 형성한 후 오목부(11 및 12)와 볼록 부(31 및 32)의 사이에 다공성 산화물을 포함하는 물질을 도포 및 경화시켜 접합 부재(40)를 형성할 수도 있다. 여기서, 밀봉 부재(30) 상에 오목부를 형성하고, 기판(10) 상에 볼록부를 형성할 수도 있다. 이렇게 하면 접합 부재(40)를 단면 형상이 굴곡지게 형성할 수 있어 수분 침투 경로가 길어져 수분 흡수 효율을 향상시킬 수 있다.4 and 5, the
상기 본 발명은 유기 발광 표시 장치에 대해 설명하였으나, 이에 국한되지 않고 상부 기판과 하부 기판을 실런트를 이용하여 접합하는 모든 표시 장치, 예를들어 액정 표시 장치, 플라즈마 디스플레이 패널 등에 이용될 수 있다.Although the present invention has been described with respect to the organic light emitting display device, the present invention is not limited thereto, and may be used in all display devices for bonding the upper substrate and the lower substrate using a sealant, for example, a liquid crystal display, a plasma display panel, and the like.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략 평면도.1 is a schematic plan view of an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략 단면도.2 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment.
도 3은 유기 발광 소자의 개략 단면도.3 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting element.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략 단면도.4 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
도 5는 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치의 개략 단면도.5 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting diode display according to another exemplary embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 기판 20 : 표시부10
30 : 밀봉 부재 40 : 접합 부재30 sealing
210 : 제 1 전극 220 : 유기 발광층210: first electrode 220: organic light emitting layer
230 : 제 2 전극230: second electrode
Claims (11)
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Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2005322432A (en) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Canon Inc | Organic el element and its manufacturing method |
| KR100643891B1 (en) * | 2005-05-04 | 2006-11-10 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | Organic light emitting device panel having encapsulation cap |
| KR20070072400A (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic light emitting device and manufacturing method thereof |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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