KR102119222B1 - Display device and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR102119222B1 KR1020200008726A KR20200008726A KR102119222B1 KR 102119222 B1 KR102119222 B1 KR 102119222B1 KR 1020200008726 A KR1020200008726 A KR 1020200008726A KR 20200008726 A KR20200008726 A KR 20200008726A KR 102119222 B1 KR102119222 B1 KR 102119222B1
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Abstract

표시 기판, 상기 표시 기판과 대향하는 봉지 기판, 상기 표시 기판과 상기 봉지 기판 사이에 위치하며 노보넨계 수지를 포함하는 충진재, 그리고 상기 표시 기판과 상기 봉지 기판 사이를 접합하는 실링재를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.A display device comprising: a display substrate, an encapsulation substrate facing the display substrate, a filling material positioned between the display substrate and the encapsulation substrate, and comprising a norbornene-based resin, and a sealing material bonding between the display substrate and the encapsulation substrate, and It relates to the manufacturing method.

Description

표시 장치 및 그 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.It relates to a display device and a manufacturing method thereof.

현재 알려져 있는 표시 장치에는 액정 표시 장치(liquid crystal display: LCD), 플라스마 표시 장치(plasma display panel: PDP), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode device: OLED device), 전계 효과 표시 장치(field emission display: FED), 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display device) 등이 있다.Currently known display devices include liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), organic light emitting diode devices (OLED devices), and field emission displays (field emission) display: FED), an electrophoretic display device, and the like.

이러한 표시 장치는 일반적으로 박막 트랜지스터, 발광층 등을 포함하는 표시 기판과 상기 표시 기판을 덮고 있는 봉지 기판을 포함한다. 일반적으로 상기 표시 기판과 상기 봉지 기판 사이를 충진재로 충진하는데, 이러한 충진재로 고온 안정성과 충격 흡수성이 우수한 재료를 사용하여 표시 장치의 신뢰성을 확보할 것이 요구된다. Such a display device generally includes a display substrate including a thin film transistor, a light emitting layer, and an encapsulation substrate covering the display substrate. In general, a filling material is filled between the display substrate and the encapsulation substrate, and it is required to secure the reliability of the display device by using a material having high temperature stability and excellent shock absorption.

일 구현예는 고온 안정성과 충격 흡수성이 우수한 충진재를 사용함으로써 신뢰성이 향상된 표시 장치를 제공한다.One embodiment provides a display device with improved reliability by using a filler having excellent high temperature stability and shock absorption.

다른 구현예는 상기 표시 장치의 제조 방법을 제공한다.Another embodiment provides a method of manufacturing the display device.

일 구현예에 따르면, 표시 기판, 상기 표시 기판과 대향하는 봉지 기판, 상기 표시 기판과 상기 봉지 기판 사이에 위치하며 노보넨계 수지를 포함하는 충진재, 그리고 상기 표시 기판과 상기 봉지 기판 사이를 접합하는 실링재을 포함하는 표시 장치를 제공한다. According to one embodiment, a display substrate, an encapsulation substrate facing the display substrate, a filling material comprising a norbornene-based resin located between the display substrate and the encapsulation substrate, and a sealing material bonding between the display substrate and the encapsulation substrate It provides a display device comprising.

상기 노보넨계 수지는 노보넨계 단량체를 포함하는 환형올레핀 공중합체를 포함할 수 있다.The norbornene-based resin may include a cyclic olefin copolymer containing a norbornene-based monomer.

상기 충진재는 기공을 가질 수 있다.The filling material may have pores.

상기 기공은 1 nm 내지 10 nm의 입경을 가질 수 있다.The pores may have a particle diameter of 1 nm to 10 nm.

상기 기공은 원형 또는 타원형일 수 있다.The pores can be round or oval.

상기 충진재 층은 1 ㎛ 내지 100 ㎛의 두께를 가질 수 있다.The filler layer may have a thickness of 1 μm to 100 μm.

상기 충진재는 나노 기공 형성제를 더 포함할 수 있다.The filling material may further include a nano pore forming agent.

상기 나노 기공 형성제는 환형 에스테르 올리고머, 선형 에스테르 올리고머, 이들의 공중합체, 메틸메타크릴레이트, 히드록시에틸메타크릴레이트, 디메틸아미노 에틸메타크릴레이트, 에틸렌 산화물, 프로필렌 산화물, 이들의 올리고머 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. The nano pore formers are cyclic ester oligomers, linear ester oligomers, copolymers thereof, methyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, dimethylamino ethyl methacrylate, ethylene oxide, propylene oxide, their oligomers and their It may include at least one selected from the group consisting of copolymers.

상기 봉지 기판은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 텅스텐(W), 이들의 합금 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The encapsulation substrate may include aluminum (Al), copper (Cu), tungsten (W), alloys thereof, or a combination thereof.

상기 표시 기판과 상기 봉지 기판 사이에 위치하는 게터를 더 포함할 수 있다.A getter positioned between the display substrate and the encapsulation substrate may be further included.

상기 표시 기판은 베이스 기판, 상기 베이스 기판 위에 형성되어 있으며 서로 마주하는 한 쌍의 전극, 그리고 상기 한 쌍의 전극 사이에 개재되어 있는 유기 발광층을 포함할 수 있다.The display substrate may include a base substrate, a pair of electrodes formed on the base substrate and facing each other, and an organic emission layer interposed between the pair of electrodes.

다른 구현예에 따르면, 노보넨계 수지를 사용하여 충진재를 제조하는 단계, 표시 기판과 봉지 기판 사이에 상기 충진재를 적용하여 다공성 박막을 형성하는 단계, 그리고 상기 표시 기판과 상기 봉지기판을 실링재를 사용하여 접합하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법을 제공한다.According to another embodiment, a step of manufacturing a filler using a norbornene-based resin, forming a porous thin film by applying the filler between the display substrate and the sealing substrate, and using the sealing material between the display substrate and the sealing substrate It provides a method of manufacturing a display device comprising the step of bonding.

상기 다공성 박막을 형성하는 단계는 상기 충진재를 적용한 후 대기 중에서 90 ℃ 내지 200 ℃에서 열처리 하는 단계, 그리고 질소 분위기 또는 진공 하에서 250 ℃ 내지 400 ℃으로 가온하는 단계를 포함할 수 있다.The step of forming the porous thin film may include a step of heat treatment at 90° C. to 200° C. in the atmosphere after applying the filler, and heating to 250° C. to 400° C. under a nitrogen atmosphere or vacuum.

상기 다공성 박막을 형성하는 단계는 상기 충진재를 필름 부착 방식 또는 액상 코팅 방식에 의해 적용하는 것을 포함할 수 있다.The step of forming the porous thin film may include applying the filler by a film attachment method or a liquid coating method.

상기 액상 코팅 방식은 스핀코팅, 스크린인쇄, 잉크젯, ODF(one drop filling) 또는 이들의 조합으로 수행할 수 있다.The liquid coating method may be performed by spin coating, screen printing, inkjet, one drop filling (ODF), or a combination thereof.

고온 안정성과 충격 흡수성이 우수한 충진재를 사용함으로써 표시 장치의 신뢰성을 향상할 수 있다. The reliability of the display device can be improved by using a filler having excellent high temperature stability and shock absorption.

도 1은 일 구현예에 따른 유기 발광 표시 장치를 도시한 단면도이고,
도 2는 도 1에서 표시부를 확대하여 도시한 개략도이다.
1 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display according to an embodiment,
FIG. 2 is a schematic view showing an enlarged display unit in FIG. 1.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 구현예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains may easily practice. However, the present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly express the various layers and regions. The same reference numerals are used for similar parts throughout the specification. When a portion of a layer, film, region, plate, or the like is said to be “above” another portion, this includes not only the case “directly above” the other portion but also another portion in the middle. Conversely, when one part is "just above" another part, it means that there is no other part in the middle.

이하 일 구현예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다. 여기서는 표시 장치의 일 예로서 유기 발광 표시 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a display device according to an exemplary embodiment will be described. Here, an organic light emitting display device will be described as an example of the display device.

도 1은 일 구현예에 따른 유기 발광 표시 장치를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment.

도 1을 참고하면, 일 구현예에 따른 표시 장치(1000)는 표시 기판(100), 봉지 기판(200), 충진재(300) 및 실링재(400)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the display device 1000 according to an exemplary embodiment includes a display substrate 100, an encapsulation substrate 200, a filling material 300, and a sealing material 400.

표시 기판(100)은 베이스 기판(110)과 표시부(120)를 포함한다.The display substrate 100 includes a base substrate 110 and a display unit 120.

베이스 기판(110)은 유리 기판, 고분자 기판일 수 있다.The base substrate 110 may be a glass substrate or a polymer substrate.

표시부(120)는 베이스 기판(110) 위에 형성되어 있으며, 박막 트랜지스터(TFT)와 같은 능동 소자가 형성되어 있는 소자 영역과 발광층이 형성되어 있는 발광 영역을 포함한다. 소자 영역 및 표시 영역은 분리되어 위치할 수도 있고 중첩하게 위치할 수도 있다. 표시부(120)에 대해서는 후술한다.The display unit 120 is formed on the base substrate 110 and includes a device region in which active elements such as a thin film transistor (TFT) are formed and a light emitting region in which a light emitting layer is formed. The device area and the display area may be positioned separately or may overlap. The display unit 120 will be described later.

봉지 기판(200)는 표시 기판(100)과 대향하게 위치하며, 예컨대 알루미늄(Al) 또는 알루미늄(Al) 합금과 같은 알루미늄(Al) 함유 금속으로 만들어질 수 있다.The encapsulation substrate 200 is positioned to face the display substrate 100 and may be made of an aluminum (Al)-containing metal, such as aluminum (Al) or aluminum (Al) alloy.

봉지 기판(200)는 외부로부터 산소 및 수분이 유입되는 것을 방지하여 표시부(120)를 보호할 수 있다.The encapsulation substrate 200 may protect the display unit 120 by preventing oxygen and moisture from entering from the outside.

봉지 기판(200)는 예컨대 단일 층의 알루미늄 함유 금속 시트이거나 복수 층의 알루미늄 함유 금속 시트를 적층하여 사용할 수 있으며, 약 1um 내지 1000um 의 두께를 가질 수 있다. 상기 두께를 가짐으로써 외부로부터 산소 및 수분의 유입을 효과적으로 방지하면서도 지나치게 두꺼운 두께로 인해 공정 중 열에 의해 휘는 것을 방지할 수 있다.The encapsulation substrate 200 may be, for example, a single layer of aluminum-containing metal sheet or a plurality of layers of aluminum-containing metal sheets stacked, and may have a thickness of about 1um to 1000um. By having the above thickness, it is possible to effectively prevent the inflow of oxygen and moisture from the outside, while preventing the warpage due to heat during the process due to the excessively thick thickness.

봉지 기판(200)은 금속 중에서도 예를 들어 알루미늄(Al), 구리(Cu), 텅스텐(W), 이들의 합금 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. Among the metals, the encapsulation substrate 200 may include, for example, aluminum (Al), copper (Cu), tungsten (W), alloys thereof, or combinations thereof.

실링재(400)는 표시 기판(100)과 봉지 기판(200) 사이를 접합하고 있으며, 예컨대 표시 기판(100)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 실링재(400)는 예컨대 에폭시 수지, 아크릴계 수지와 같은 열 경화성 및/또는 광 경화성 수지로 만들어질 수 있다.The sealing material 400 is bonded between the display substrate 100 and the encapsulation substrate 200, and may be disposed along the edge of the display substrate 100, for example. The sealing material 400 may be made of, for example, a thermosetting and/or photocurable resin such as an epoxy resin or an acrylic resin.

충진재(300)는 실링재(400)에 의해 정의된 영역에 채워져 있다. 충전재(300)는 표시 기판(100)과 봉지 기판(200) 사이에 박막을 형성하여 표시 장치(1000)에 가해지는 외부 충격을 흡수한다. The filling material 300 is filled in an area defined by the sealing material 400. The filler 300 forms a thin film between the display substrate 100 and the encapsulation substrate 200 to absorb external shock applied to the display device 1000.

충진재(300)는 노보넨계 수지를 포함한다. The filling material 300 includes a norbornene-based resin.

여기서 노보넨계 수지는 노보넨 기를 가지는 것이라면 특별히 제한되지 않는다. 예컨대 상기 노보넨계 수지는 노보넨계 단량체를 포함하는 환형올레핀 공중합체를 포함할 수 있다. Here, the norbornene-based resin is not particularly limited as long as it has a norbornene group. For example, the norbornene-based resin may include a cyclic olefin copolymer containing a norbornene-based monomer.

상기 환형올레핀 공중합체는 후술할 나노 기공 형성제와 반응할 수 있도록 히드록시기와 트리알킬옥시실릴기가 함유된 공중합체를 포함할 수 있다. The cyclic olefin copolymer may include a copolymer containing a hydroxy group and a trialkyloxysilyl group to react with a nano-pore forming agent, which will be described later.

상기 노보넨계 단량체를 포함하는 환형올레핀 공중합체는 올레핀과 환형올레핀을 사슬이동제로 사용하여 제조된 공중합체를 포함할 수 있다.The cyclic olefin copolymer containing the norbornene-based monomer may include a copolymer prepared by using an olefin and a cyclic olefin as a chain transfer agent.

상기 노보넨계 단량체는 예컨대 5-노보넨-2-메탄올(5-norbornene-2-methanol), cis-5-endo -2,3-dicarboxylic anhydride 또는 디시클로펜타디엔(dicyclopentadiene)를 포함할 수 있다.The norbornene-based monomer may include, for example, 5-norbornene-2-methanol, cis-5-endo-2,3-dicarboxylic anhydride or dicyclopentadiene.

상기 노보넨계 수지는 열안정성 저유전 고분자 공중합체일 수 있다.The norbornene-based resin may be a thermally stable low dielectric polymer copolymer.

상기 노보넨계 수지는 노보넨계 환형올레핀 공중합체와 디시클로펜타디엔 환형올레핀 공중합체로서 유리전이온도가 약 250 ℃ 내지 450 ℃ 이며, 노보넨, 디사이클로펜타디엔 및 노보넨 유도체를 단량체로 하여 합성되는 모든 조성의 공중합체일 수 있다. The norbornene-based resin is a norbornene-based cyclic olefin copolymer and a dicyclopentadiene cyclic olefin copolymer having a glass transition temperature of about 250°C to 450°C, and is synthesized by using norbornene, dicyclopentadiene and norbornene derivatives as monomers. It can be a copolymer of any composition.

노보넨계 수지는 구부리거나 비틀면 비로소 모양이 변하고 더 이상의 힘을 가하지 않으면 그 모양을 그대로 유지하는 특성을 가지는 화합물로서, 충격 흡수성이 우수하다. The norbornene-based resin is a compound that has the property of changing its shape only when it is bent or twisted and retaining its shape when no further force is applied, and has excellent shock absorption.

따라서 충진재(300)에 노보넨계 수지를 사용할 경우 표시 장치(1000)에 가해지는 외부 충격을 효과적으로 흡수하여 표시 장치(1000)의 층 간 갭(gap)을 일정하게 유지할 수 있다. 또한 낮은 압력에서도 불규칙한 표면을 밀봉할 수 있으므로 미충진 부분을 최소화할 수 있다.Therefore, when a norbornene-based resin is used as the filling material 300, an external impact applied to the display device 1000 is effectively absorbed to maintain a constant gap between layers of the display device 1000. In addition, irregular surfaces can be sealed even at low pressures to minimize unfilled areas.

또한 노보넨계 수지는 고온 안정성이 우수하므로, 표시장치를 장기간 보관하여도 암점 발생 등이 적어 보관 신뢰성이 우수하다.In addition, since the norbornene-based resin is excellent in high temperature stability, it has excellent storage reliability due to less occurrence of dark spots even when the display device is stored for a long time.

충진재(300)는 나노 사이즈 입경을 가지며, 예컨대 입경이 약 1 nm 내지 10 nm일 수 있다. 충진재(300)가 상기 범위의 입경을 가지는 경우 충진재(300)의 굴절률 조절이 용이하게 됨에 따라 표시 장치(1000)를 전면 발광 패널에 적용할 수 있다. The filler 300 has a nano-sized particle size, for example, the particle size may be about 1 nm to 10 nm. When the filler 300 has a particle diameter in the above range, the display device 1000 may be applied to the front light emitting panel as the refractive index of the filler 300 is easily adjusted.

충진재(300)는 나노 기공 형성제를 더 포함할 수 있다.The filler 300 may further include a nano pore forming agent.

상기 나노 기공 형성제는 상기 노보넨계 수지의 유리 전이 온도보다 낮은 온도에서 열분해되는 모든 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들면 상기 나노 기공 형성제는 약 250℃ 내지 400℃ 사이의 온도에서 열분해 되는 화합물일 수 있다. 상기 나노 기공 형성제는 예컨대 락타이드, 글리콜라이드 또는 카프로락톤과 같은 환형 에스테르의 올리고머 또는 예컨대 락틱산 또는 글리콜산과 같은 선형 에스테르의 올리고머, 또는 이들의 공중합체를 포함할 수 있다. 또한 상기 나노 기공 형성제는 예컨대 메틸메타크릴레이트, 히드록시에틸메타크릴레이트, 디메틸아미노 에틸메타크릴레이트, 에틸렌 산화물, 프로필렌 산화물, 이들의 올리고머 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.The nano-pore forming agent may include any compound that is thermally decomposed at a temperature lower than the glass transition temperature of the norbornene-based resin. For example, the nano-pore forming agent may be a compound that is thermally decomposed at a temperature between about 250°C and 400°C. The nano-pore forming agent may include oligomers of cyclic esters such as lactide, glycolide or caprolactone, or oligomers of linear esters such as lactic acid or glycolic acid, or copolymers thereof. In addition, the nano-pore forming agent includes at least one selected from the group consisting of, for example, methyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, dimethylamino ethyl methacrylate, ethylene oxide, propylene oxide, oligomers thereof, and copolymers thereof. can do.

상기 기공은 원형 또는 타원형의 형상을 가질 수 있다.The pores may have a circular or elliptical shape.

충진재(300)는 표시 기판(100)과 봉지 기판(200) 사이에 충진되어 박막을 형성하며, 상기 박막 두께는 예컨대 약 1 ㎛ 내지 100 ㎛일 수 있다. 상기 범위의 두께를 가지는 경우 충분한 내충격성을 확보할 수 있다.The filling material 300 is filled between the display substrate 100 and the encapsulation substrate 200 to form a thin film, and the thickness of the thin film may be, for example, about 1 μm to 100 μm. When having a thickness in the above range, sufficient impact resistance can be secured.

표시 장치(1000)는 표시 기판(100)과 봉지 기판(200) 사이에는 게터(500)를 더 포함할 수 있다. The display device 1000 may further include a getter 500 between the display substrate 100 and the encapsulation substrate 200.

이하 표시 장치의 표시부(120)에 대하여 도 2를 도 1과 함께 참고하여 설명한다.Hereinafter, the display unit 120 of the display device will be described with reference to FIG. 2 together with FIG. 1.

도 2는 도 1에서 표시부(120)을 확대하여 도시한 개략도이다.2 is a schematic diagram illustrating an enlarged display unit 120 in FIG. 1.

도 2를 참고하면, 베이스 기판(110) 위에 버퍼층(115)이 형성되어 있고, 버퍼층(115) 위에 채널 영역(154a), 소스 영역(154b) 및 드레인 영역(154c)을 포함하는 반도체 층(154), 게이트 절연막(140), 게이트 전극(124), 중간층(180), 소스 전극(173), 드레인 전극(175) 및 패시베이션 막(180)이 차례로 적층되어 있다.Referring to FIG. 2, a buffer layer 115 is formed on the base substrate 110 and a semiconductor layer 154 including a channel region 154a, a source region 154b, and a drain region 154c on the buffer layer 115. ), the gate insulating layer 140, the gate electrode 124, the intermediate layer 180, the source electrode 173, the drain electrode 175 and the passivation film 180 are sequentially stacked.

패시베이션 막(180) 위에 하부 전극(22), 발광층(24) 및 상부 전극(26)이 차례로 적층되어 있고 이들은 하나의 발광 소자(L1)를 형성한다.The lower electrode 22, the light emitting layer 24, and the upper electrode 26 are sequentially stacked on the passivation film 180, and they form one light emitting element L1.

이하 상술한 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the above-described display device will be described.

일 구현예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 노보넨계 수지를 사용하여 충진재를 제조하는 단계, 표시 기판과 봉지 기판 사이에 상기 충진재를 적용하여 다공성 박막을 형성하는 단계, 그리고 상기 표시 기판과 상기 봉지기판을 실링재를 사용하여 접합하는 단계를 포함한다. A method of manufacturing a display device according to an embodiment includes manufacturing a filler using a norbornene-based resin, forming a porous thin film by applying the filler between the display substrate and the encapsulation substrate, and the display substrate and the encapsulation substrate It includes the step of bonding using a sealing material.

상기 충진재를 제조하는 단계에서 상기 충진재는 노보넨계 수지를 사용하여 제조되며, 추가로 나노 기공 형성제를 더 포함할 수 있다. 상기 노보넨계 수지와 상기 나노 기공 형성제에 관해서는 앞서 설명하였으므로 여기서는 그 기재를 생략한다. In the step of manufacturing the filler, the filler is manufactured using a norbornene-based resin, and may further include a nano-pore forming agent. The norbornene-based resin and the nano-pore-forming agent have been described above, and thus the description thereof is omitted here.

이하 상기 다공성 박막을 형성하는 단계를 설명한다. 상기 다공성 박막은 상기 충진재를 충진한 후 열처리 하여 얻어진다. 상기 다공성 박막을 형성하는 단계는 상기 충진재를 적용한 후 대기 중에서 약 90 ℃ 내지 200 ℃에서 열처리 하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 온도로 열처리 함으로써 잔여 용매를 제거할 수 있다. Hereinafter, a step of forming the porous thin film will be described. The porous thin film is obtained by filling the filler and heat-treating it. The forming of the porous thin film may include a step of heat treatment at about 90° C. to 200° C. in the atmosphere after applying the filler. The residual solvent can be removed by heat treatment at the above temperature.

이어서 질소 분위기 또는 진공 하에서 250 ℃ 내지 400 ℃로 가온하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 과정을 거침에 따라 나노 사이즈의 기공을 가지는 박막이 형성될 수 있다. 상기 박막은 상기 충진재를 가교화 및 경화시키지 않고 나노 기공 형성제로서 사용하는 유기 성분을 열 분해시킴으로써 형성될 수 있다. Subsequently, the method may include heating to 250 to 400° C. under a nitrogen atmosphere or vacuum. As a result of the above process, a thin film having nano-sized pores may be formed. The thin film can be formed by thermally decomposing an organic component used as a nano pore forming agent without crosslinking and curing the filler.

상기 다공성 박막을 형성하는 단계는 상기 충진재를 필름 부착 방식 또는 액상 코팅 방식에 의해 적용하는 것을 포함할 수 있다. The step of forming the porous thin film may include applying the filler by a film attachment method or a liquid coating method.

여기서 상기 액상 코팅 방식은 예컨대 스핀코팅, 스크린인쇄, 잉크젯, ODF(one drop filling) 또는 이들의 조합으로 수행할 수 있다.Here, the liquid coating method may be performed by, for example, spin coating, screen printing, inkjet, one drop filling (ODF), or a combination thereof.

상기 표시 기판과 상기 봉지기판을 실링재를 사용하여 접합하는 단계는 표시 기판(100)의 가장자리를 따라 실링재(400)를 적용할 수 있다.In the step of bonding the display substrate and the encapsulation substrate using a sealing material, the sealing material 400 may be applied along the edge of the display substrate 100.

상술한 방법에 의할 경우 고분자 수지를 경화시키지 않고, 매트릭스 고분자의 유리전이온도보다 낮은 열분해성 고분자의 열분해 온도를 이용함으로써, 고분자 박막 내에 열분해에 의한 나노기공을 도입하여 원하는 굴절율을 가지는 박막을 얻어 충진재료로서 적용할 수 있다.In the case of the method described above, the polymer resin is not cured, and by using the thermal decomposition temperature of the thermally decomposable polymer lower than the glass transition temperature of the matrix polymer, nanopores by thermal decomposition are introduced into the polymer thin film to obtain a thin film having a desired refractive index It can be applied as a filling material.

이하 실시예를 통해서 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 다만 하기의 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것이며 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.The present invention will be described in more detail through the following examples. However, the following examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the present invention.

시험예 1Test Example 1

봉지 기판 위에 노보넨 고분자 충진재 층을 형성한 다음, 이를 표시 기판과 합착하여 패널 샘플을 제작하였다. 상기 노보넨 고분자 충진재 층의 두께는 5 ㎛로 하였다.After forming the norbornene polymer filler layer on the encapsulation substrate, it was bonded to the display substrate to produce a panel sample. The norbornene polymer filler layer had a thickness of 5 μm.

시험예 2Test Example 2

노보넨 고분자 충진재 층의 두께를 10 ㎛로 한 것을 제외하고는 시험예 1과 동일하게 하여 패널 샘플을 제작하였다. Panel samples were prepared in the same manner as in Test Example 1, except that the thickness of the norbornene polymer filler layer was 10 μm.

시험예 3Test Example 3

충진재에 입경 10 nm인 나노 기공을 형성한 것을 제외하고는 시험예 1과 동일하게 하여 패널 샘플을 제작하였다.A panel sample was prepared in the same manner as in Test Example 1, except that nanopores having a particle diameter of 10 nm were formed in the filler.

시험예 4Test Example 4

충진재에 입경 10 nm인 나노 기공을 형성한 것을 제외하고는 시험예 2와 동일하게 하여 패널 샘플을 제작하였다.A panel sample was prepared in the same manner as in Test Example 2, except that nanopores having a particle diameter of 10 nm were formed in the filler.

대조시험예 1Control Test Example 1

충진재를 사용하지 않은 것을 제외하고는 시험예 1과 동일하게 하여 패널 샘플을 제작하였다.Panel samples were prepared in the same manner as in Test Example 1, except that no filler was used.

대조시험예 2Control Test Example 2

에폭시 고분자를 충진재로 사용한 것을 제외하고는 시험예 1과 동일하게 하여 패널 샘플을 제작하였다.A panel sample was prepared in the same manner as in Test Example 1, except that an epoxy polymer was used as a filler.

대조시험예 3Control Test Example 3

두께를 10 ㎛로 한 것을 제외하고는 대조시험예 2와 동일하게 하여 패널 샘플을 제작하였다. A panel sample was prepared in the same manner as in Comparative Test Example 2, except that the thickness was 10 μm.

평가evaluation

시험예 1 내지 4 및 대조시험예 1 내지 3에 따른 샘플을 85℃/85% RH의 조건에서 패널을 보관한 후 점등하여 암점의 발현 시간을 관찰하였다. The samples according to Test Examples 1 to 4 and Control Test Examples 1 to 3 were stored at 85°C/85% RH, and then turned on to observe the expression time of dark spots.

또한 시험예 1 내지 4 및 대조시험예 1 내지 3에 따른 샘플에 대하여 10g의 SUS 볼(SUS Ball)을 소정 높이로부터 떨어트린 후 패널의 파손 여부를 관찰하였다.In addition, for samples according to Test Examples 1 to 4 and Control Test Examples 1 to 3, 10 g of SUS Ball was dropped from a predetermined height, and then the panel was observed for breakage.

그 결과는 표 1과 같다.Table 1 shows the results.

  시험예1Test Example 1 시험예2Test Example 2 시험예3Test Example 3 시험예4Test Example 4 대조시험예1Control Test Example 1 대조시험예 2Control Test Example 2 대조시험예 3Control Test Example 3 암점 발현 시간
(h)
Dark spot onset time
(h)
20002000 20002000 20002000 20002000 20002000 10001000 800800
낙하시 불량 발생 여부 평가Evaluation of occurrence of defects in case of fall 20cm에서 낙하시 불량Bad when falling at 20cm 30cm에서 낙하시 불량Bad when falling at 30 cm 20cm에서 낙하시 불량Bad when falling at 20cm 20cm에서 낙하시 불량Bad when falling at 20cm 5cm에서 낙하시 불량Bad when falling at 5 cm 15cm에서 낙하시 불량Bad when falling at 15cm 20cm에서 낙하시 불량Bad when falling at 20cm

 표 1을 참고하면, 시험예 1 내지 4에 따른 패널은 모두 암점 발현 시간이 2000시간인 것에 반하여, 대조시험예 2에 따른 패널은 1000시간, 대조시험예 3에 따른 패널은 800시간에 불과하여 시험예 1 내지 4와 비교하여 보관 신뢰성이 열악함을 알 수 있다. 또한 시험예 1 내지 4에 따른 패널은 모두 20 cm에서 낙하시 비로소 불량이 발생하는 것에 반하여 대조시험예 1 및 2에 따른 패널은 각각 5 cm 및 15 cm 낙하시에 불량이 발생하여 시험예 1 내지 4와 비교하여 내충격성이 열악함을 알 수 있다. Referring to Table 1, all of the panels according to Test Examples 1 to 4 had a dark spot expression time of 2000 hours, whereas the panel according to Control Test Example 2 was 1000 hours, and the panel according to Control Test Example 3 was only 800 hours. It can be seen that the storage reliability is poor compared to Test Examples 1 to 4. In addition, the panels according to Test Examples 1 to 4 all failed at 20 cm, whereas the defects occurred at 5 cm and 15 cm when the panels according to Control Test Examples 1 and 2 fell, respectively. Compared to 4, it can be seen that the impact resistance is poor.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of rights of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of the invention.

100: 표시 기판 110: 베이스 기판
120: 표시부 200: 봉지 기판
300: 충진재 400: 실링재
500: 게터 600: 코팅층
1000: 표시 장치
100: display substrate 110: base substrate
120: display unit 200: sealing substrate
300: filling material 400: sealing material
500: getter 600: coating layer
1000: display device

Claims (16)

표시 기판,
상기 표시 기판과 대향하는 봉지 기판,
상기 표시 기판과 상기 봉지 기판 사이에 위치하며 노보넨계 수지를 포함하는 충진재, 그리고
상기 표시 기판과 상기 봉지 기판 사이를 접합하는 실링재
을 포함하고,
상기 충진재는 나노 기공 형성제를 더 포함하며,
상기 나노 기공 형성제는 환형 에스테르 올리고머, 선형 에스테르 올리고머, 이들의 공중합체, 메틸메타크릴레이트, 히드록시에틸메타크릴레이트, 디메틸아미노 에틸메타크릴레이트, 에틸렌 산화물, 프로필렌 산화물, 이들의 올리고머 및 이들의 공중합체를 포함하고,
상기 충진재는 5μm 내지 10μm의 두께를 가지는 표시 장치.
Display Board,
An encapsulation substrate facing the display substrate,
A filling material positioned between the display substrate and the encapsulation substrate and comprising a norbornene-based resin, and
Sealing material to bond between the display substrate and the sealing substrate
Including,
The filling material further includes a nano-pore forming agent,
The nano pore formers are cyclic ester oligomers, linear ester oligomers, copolymers thereof, methyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, dimethylamino ethyl methacrylate, ethylene oxide, propylene oxide, their oligomers and their Containing a copolymer,
The filling material is a display device having a thickness of 5μm to 10μm.
제1항에서,
상기 노보넨계 수지는 노보넨계 단량체를 포함하는 환형올레핀 공중합체를 포함하는 표시 장치.
In claim 1,
The norbornene-based resin is a display device including a cyclic olefin copolymer containing a norbornene-based monomer.
제1항에서,
상기 충진재는 기공을 가지는 표시 장치.
In claim 1,
The filling material has a display device having pores.
제3항에서,
상기 기공은 1 nm 내지 10 nm의 입경을 가지는 표시 장치.
In claim 3,
The pore is a display device having a particle diameter of 1 nm to 10 nm.
제3항에서,
상기 기공은 원형 또는 타원형인 표시 장치.
In claim 3,
The pore is a circular or oval display device.
제1항에서,
상기 봉지 기판은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 텅스텐(W), 이들의 합금 또는 이들의 조합을 포함하는 표시 장치.
In claim 1,
The encapsulation substrate is a display device including aluminum (Al), copper (Cu), tungsten (W), alloys thereof, or a combination thereof.
제1항에서,
상기 표시 기판과 상기 봉지 기판 사이에 위치하는 게터를 더 포함하는 표시 장치.
In claim 1,
And a getter positioned between the display substrate and the encapsulation substrate.
제1항에서,
상기 표시 기판은
베이스 기판,
상기 베이스 기판 위에 형성되어 있으며 서로 마주하는 한 쌍의 전극, 그리고
상기 한 쌍의 전극 사이에 개재되어 있는 유기 발광층
을 포함하는 표시 장치.
In claim 1,
The display substrate
Base Substrate,
A pair of electrodes formed on the base substrate and facing each other, and
The organic emission layer interposed between the pair of electrodes
Display device comprising a.
노보넨계 수지를 사용하여 충진재를 제조하는 단계,
표시 기판과 봉지 기판 사이에 상기 충진재를 적용하여 다공성 박막을 형성하는 단계, 그리고
상기 표시 기판과 상기 봉지 기판을 실링재를 사용하여 접합하는 단계
를 포함하고,
상기 충진재를 제조하는 단계는 나노 기공 형성제를 첨가하는 단계를 포함하며,
상기 나노 기공 형성제는 환형 에스테르 올리고머, 선형 에스테르 올리고머, 이들의 공중합체, 메틸메타크릴레이트, 히드록시에틸메타크릴레이트, 디메틸아미노 에틸메타크릴레이트, 에틸렌 산화물, 프로필렌 산화물, 이들의 올리고머 및 이들의 공중합체를 포함하고,
상기 다공성 박막은 5μm 내지 10μm의 두께를 가지는 표시 장치의 제조 방법.
Preparing a filler using a norbornene-based resin,
Forming a porous thin film by applying the filler between the display substrate and the sealing substrate, and
Bonding the display substrate and the encapsulation substrate using a sealing material
Including,
The step of manufacturing the filler includes adding a nano pore former,
The nano pore formers are cyclic ester oligomers, linear ester oligomers, copolymers thereof, methyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, dimethylamino ethyl methacrylate, ethylene oxide, propylene oxide, their oligomers and their Containing a copolymer,
The porous thin film is a method of manufacturing a display device having a thickness of 5μm to 10μm.
제9항에서,
상기 노보넨계 수지는 노보넨계 단량체를 포함하는 환형올레핀 공중합체를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
In claim 9,
The norbornene-based resin is a manufacturing method of a display device comprising a cyclic olefin copolymer containing a norbornene-based monomer.
제9항에서,
상기 다공성 박막을 형성하는 단계는 상기 충진재를 적용한 후 대기 중에서 90 ℃ 내지 200 ℃에서 열처리 하는 단계, 그리고
질소 분위기 또는 진공 하에서 250 ℃ 내지 400 ℃으로 가온하는 단계
를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
In claim 9,
The step of forming the porous thin film is a step of heat treatment at 90°C to 200°C in the atmosphere after applying the filler, and
Step of heating to 250 ℃ to 400 ℃ under nitrogen atmosphere or vacuum
Method of manufacturing a display device comprising a.
제9항에서,
상기 다공성 박막을 형성하는 단계는 상기 충진재를 필름 부착 방식 또는 액상 코팅 방식에 의해 적용하는 것을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
In claim 9,
The forming of the porous thin film may include applying the filler by a film attaching method or a liquid coating method.
제12항에서,
상기 액상 코팅 방식은 스핀코팅, 스크린인쇄, 잉크젯, ODF(one drop filling) 또는 이들의 조합으로 수행하는 표시 장치의 제조 방법.
In claim 12,
The liquid coating method is a spin coating, screen printing, inkjet, ODF (one drop filling) or a method of manufacturing a display device performed by a combination thereof.
제9항에서,
상기 다공성 박막은 기공을 가지는 표시 장치의 제조 방법.
In claim 9,
The porous thin film is a method of manufacturing a display device having pores.
제14항에서,
상기 기공은 원형 또는 타원형인 표시 장치의 제조 방법.
In claim 14,
The pores are round or oval manufacturing method of the display device.
제14항에서,
상기 기공은 1 nm 내지 10 nm의 입경을 가지는 표시 장치의 제조 방법.
In claim 14,
The pores are a method of manufacturing a display device having a particle diameter of 1 nm to 10 nm.
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