KR100643891B1 - Organic light emitting device panel having encapsulation cap - Google Patents

Organic light emitting device panel having encapsulation cap Download PDF

Info

Publication number
KR100643891B1
KR100643891B1 KR1020050037462A KR20050037462A KR100643891B1 KR 100643891 B1 KR100643891 B1 KR 100643891B1 KR 1020050037462 A KR1020050037462 A KR 1020050037462A KR 20050037462 A KR20050037462 A KR 20050037462A KR 100643891 B1 KR100643891 B1 KR 100643891B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
organic light
light emitting
transparent substrate
emitting device
adhesive
Prior art date
Application number
KR1020050037462A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김성옥
Original Assignee
주식회사 대우일렉트로닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 대우일렉트로닉스 filed Critical 주식회사 대우일렉트로닉스
Priority to KR1020050037462A priority Critical patent/KR100643891B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100643891B1 publication Critical patent/KR100643891B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

An organic light emitting device panel having an encapsulation cap is provided to minimize the permeation of moisture and oxygen into the inside of the encapsulation cap by maximizing adhesive strength between the encapsulation cap and a transparent substrate. An organic light emitting device(11) is formed on a transparent substrate(10). An encapsulation cap(13) is attached on the transparent substrate in order to cover the organic light emitting device. An adhesive groove(16) is formed at a predetermined part of the transparent substrate. An end of the encapsulation cap attached on the transparent substrate corresponds to the adhesive groove. A lower face of the adhesive groove has an uneven profile. An adhesive face of the end of the encapsulation has an uneven profile corresponding to the uneven profile of the lower face of the adhesive groove.

Description

봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널{ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE PANEL HAVING ENCAPSULATION CAP}Organic light-emitting device panel with a sealing cap {ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE PANEL HAVING ENCAPSULATION CAP}

도 1은 종래 기술에 따른 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an organic light emitting device panel having a sealing cap according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 2 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an organic light emitting device panel having an encapsulation cap according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널에서 봉지 캡과 투명 기판이 접착되는 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a portion of the organic light emitting diode panel including the encapsulation cap of FIG.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 -   -Explanation of symbols for the main parts of the drawings-

10 : 투명 기판 11 : 유기 발광 소자10 transparent substrate 11: organic light emitting element

12 : 건조제 13 : 봉지 캡12: Desiccant 13: Bag Cap

14 : 접착제 15 : 공간14: adhesive 15: space

16 : 접착홈16: adhesive groove

본 발명은 기판과 봉지 캡의 접착력을 강화하여 외부로부터 유기 발광 소자가 형성된 봉지 캡 내로의 수분 침투를 극소화할 수 있고, 기판에 봉지 캡을 접착하여 유기 발광 소자 패널을 제조하는 과정에서 접착제의 누설 및 접착 두께 편차에 따른 제품 불량을 방지할 수 있는 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널에 관한 것이다.The present invention can minimize the penetration of moisture into the encapsulation cap formed by the organic light emitting device from the outside by strengthening the adhesion between the substrate and the encapsulation cap, and the adhesive leakage in the process of manufacturing the organic light emitting device panel by adhering the encapsulation cap on the substrate And it relates to an organic light emitting device panel having an encapsulation cap that can prevent product defects due to adhesive thickness variation.

유기 발광 소자는 대표적인 평판 디스플레이 소자의 하나로서, 일반적으로 기판 상의 양전극층(anode layer)과 음전극층(cathode layer) 사이에 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층을 삽입하여 구성하며, 매우 얇은 두께의 매트릭스 형태를 이룬다.The organic light emitting device is one of the representative flat panel display devices. In general, an organic light emitting device is formed by inserting an organic thin film layer including an organic light emitting layer between an anode layer and a cathode layer on a substrate, and has a very thin matrix shape. To achieve.

이러한 유기 발광 소자는 낮은 전압에서 구동이 가능하고, 박형 등의 장점이 있다. 또한, 좁은 광 시야각, 느린 응답 속도 등 종래에 LCD에서 문제로 지적되어 온 결점을 해결할 수 있으며, 다른 형태의 디스플레이 소자와 비교하여, 특히, 중형 이하에서 다른 디스플레이 소자와 동등하거나(예를 들어, "TFT LCD") 그 이상의 화질을 가질 수 있을 뿐만 아니라, 제조 공정이 단순화하다는 점에서, 차세대 평판 디스플레이 소자로 주목받고 있다.Such an organic light emitting device can be driven at a low voltage and has advantages such as thinness. In addition, it is possible to solve the drawbacks that have been conventionally pointed out as problems in LCDs such as narrow viewing angles, slow response speeds, and compared with other types of display elements, in particular, equal to or less than other display elements in medium to medium size (e.g., "TFT LCD") has attracted attention as a next-generation flat panel display device in that not only can it have a higher image quality but also the manufacturing process is simplified.

그런데, 이러한 유기 발광 소자의 경우에는 특히 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층이 수분 및 산소에 취약하기 때문에 극히 낮은 투습율 및 투산소율이 요구된다.However, in the case of such an organic light emitting device, an extremely low moisture permeability and oxygen permeability are required because the organic thin film layer including the organic light emitting layer is particularly vulnerable to moisture and oxygen.

이 때문에, 종래에는 유기 발광 소자가 형성되어 있는 투명 기판 상에 봉지 캡을 접착하여 상기 유기 발광 소자를 봉지 캡으로 덮어씌움으로서, 상기 유기 발광 소자, 특히, 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층을 외부의 수분과 산소로부터 격리시켰으며, 이러한 유기 발광 소자의 봉지 공정을 거쳐 최종적으로 유기 발광 소자 패널을 제조하였다. For this reason, conventionally, by encapsulating a sealing cap on a transparent substrate on which an organic light emitting element is formed and covering the organic light emitting element with a sealing cap, the organic thin film layer including the organic light emitting element, particularly the organic light emitting layer, It was isolated from moisture and oxygen, and finally, an organic light emitting device panel was manufactured by encapsulating the organic light emitting device.

이하, 첨부한 도면을 참고로, 종래 기술에 따른 상기 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널의 구조에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a structure of the organic light emitting device panel having the encapsulation cap according to the prior art will be described.

도 1은 종래 기술에 따른 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of an organic light emitting device panel having a sealing cap according to the prior art.

도 1을 참조하면, 상기 종래 기술에 따른 유기 발광 소자 패널에서는, 유기 박막층을 포함하는 유기 발광 소자(11)가 투명 기판(10) 위에 형성되어 있으며, 이러한 투명 기판(10) 상에는 상기 유기 발광 소자(11)를 덮도록 봉지 캡(13)이 접착되어 있다. 보다 상세하게는, 상기 봉지 캡(13)은 각 변의 단부로부터 일방향으로 돌출된 말단에서, 상기 투명 기판(10)에 접착되어 상기 유기 발광 소자(11)를 덮도록 형성되어 있다. 이 때, 상기 봉지 캡(13)은 그 내부의 상면과 상기 투명 기판(10) 위의 유기 발광 소자(11)가 일정 간격만큼 이격되어 그 사이에 공간(15)이 존재하도록 형성되어 있다. Referring to FIG. 1, in the organic light emitting diode panel according to the related art, an organic light emitting diode 11 including an organic thin film layer is formed on a transparent substrate 10, and the organic light emitting diode is formed on the transparent substrate 10. The sealing cap 13 is adhere | attached so that 11 may be covered. More specifically, the encapsulation cap 13 is formed to adhere to the transparent substrate 10 to cover the organic light emitting element 11 at an end protruding in one direction from an end of each side. In this case, the encapsulation cap 13 is formed such that the upper surface therein and the organic light emitting element 11 on the transparent substrate 10 are spaced apart by a predetermined interval so that a space 15 exists therebetween.

또한, 상기 봉지 캡(13) 내부(예를 들어, 내부의 상면)에는, 상기 투명 기판(10) 상에 봉지 캡(13)을 접착하여 유기 발광 소자(11)를 봉지하는 공정에서, 유기 발광 소자(11)의 유기 박막층에서 발생하는 가스나 상기 봉지 공정 중에 유입되는 외부로부터의 수분과 산소의 영향을 감소시키기 위한 건조제(12)가 형성되어 있다. In addition, in the process of encapsulating the organic light emitting element 11 by bonding the encapsulation cap 13 on the transparent substrate 10 to the inside of the encapsulation cap 13 (eg, an upper surface of the inside), organic light emission A desiccant 12 is formed to reduce the influence of water and oxygen from the gas generated in the organic thin film layer of the element 11 or from the outside introduced during the encapsulation process.

한편, 상기 봉지 캡(13)의 말단에는 접착제(14)가 도포되어 이러한 접착제(14)에 의해 상기 봉지 캡(13)이 투명 기판(10) 상에 접착되어 있다. 이러한 접착제(14)를 사용하여 상기 봉지 캡(13)을 투명 기판(10) 상에 접착함에 있어서는, 우선, 상기 봉지 캡(13)의 말단에 접착제(14)를 도포한 후, 이러한 봉지 캡(13)을 투명 기판(10) 상의 접착될 소정 위치에 배열하고, 압력을 가하여 접착하게 된다.On the other hand, an adhesive 14 is applied to the end of the encapsulation cap 13 so that the encapsulation cap 13 is adhered to the transparent substrate 10 by the adhesive 14. In adhering the sealing cap 13 to the transparent substrate 10 using the adhesive 14, first, an adhesive 14 is applied to the end of the sealing cap 13, and then the sealing cap ( 13) is arranged in a predetermined position to be bonded on the transparent substrate 10, and is applied by applying pressure.

이러한 종래의 유기 발광 소자 패널의 구성에 따르면, 상기 봉지 캡(13)에 의해 투명 기판(10) 위의 유기 발광 소자(11)가 외부의 수분 및 산소 등으로부터 격리·보호되고, 또한, 봉지 캡(13)의 내부에 형성되어 있는 건조제(12)에 의해, 상기 유기 발광 소자(11)의 봉지 공정에서 봉지 캡(13) 내부로 유입된 수분 및 산소 등으로부터 상기 유기 발광 소자(11)를 보호할 수 있게 된다. According to the structure of the conventional organic light emitting device panel, the encapsulation cap 13 separates and protects the organic light emitting device 11 on the transparent substrate 10 from external moisture, oxygen, and the like. The organic light emitting element 11 is protected from moisture, oxygen, and the like introduced into the sealing cap 13 in the encapsulation process of the organic light emitting element 11 by the desiccant 12 formed in the interior of the organic light emitting element 11. You can do it.

그런데, 상기 종래 기술에 의한 유기 발광 소자 패널에 있어서는, 상기 투명 기판(10)과, 상기 봉지 캡(13)에서 상기 투명 기판(10)과 접착될 말단[즉, 상기 투명 기판(10) 및 봉지 캡(13)이 서로 접착될 접촉면]이 모두 평면으로 이루어지기 때문에, 상기 투명 기판(10)과 봉지 캡(13) 사이의 접착 면적이 작아져서 접착력이 저하되는 경우가 다수 발생한다. 이 때문에, 최종 제조된 유기 발광 소자 패널의 신뢰성이 저하되거나, 접착력이 저하되는 부분에서 외부로부터 수분 등이 침투하여 봉지 캡(13) 내부의 유기 발광 소자(11)를 손상시키는 등의 문제점을 발생시킬 수 있다. By the way, in the organic light emitting device panel according to the prior art, the terminal to be bonded to the transparent substrate 10 in the transparent substrate 10 and the sealing cap 13 (that is, the transparent substrate 10 and the sealing) Since the contact surfaces to which the cap 13 is to be bonded to each other are all planar, the adhesive area between the transparent substrate 10 and the encapsulation cap 13 becomes small, and thus the adhesive force decreases in many cases. For this reason, problems such as damage to the organic light emitting element 11 inside the encapsulation cap 13 due to penetration of moisture or the like from the outside in a portion where the reliability of the finally manufactured organic light emitting element panel is degraded or the adhesive strength is lowered. You can.

또한, 상기 압력을 가하여 투명 기판(10) 상에 봉지 캡(13)을 접착하는 공정 에서, 접착제(14)가 투명 기판(10) 외부로 누설될 염려가 있으며, 또한, 압력이 일부 불균일하게 가해질 경우 상기 접착제(14)에 의한 접착 두께가 불균일하게 됨에 따라 제품 불량의 원인이 되기도 한다. In addition, in the process of adhering the encapsulation cap 13 on the transparent substrate 10 by applying the pressure, the adhesive 14 may leak out of the transparent substrate 10, and the pressure may be applied unevenly. In this case, the thickness of the adhesive by the adhesive 14 becomes nonuniform, which may cause product defects.

이러한 종래 기술의 문제점으로 인하여, 봉지 캡과 투명 기판 사이의 접착력을 극대화시켜 외부로부터의 수분 침투를 더욱 극소화할 수 있는 동시에, 봉지 캡의 접착 공정 등에서 접착제가 외부로 새는 문제점을 해결할 수 있는 유기 발광 소자 패널의 개발이 절실히 요구되고 있다. Due to the problems of the prior art, the organic light emission can be minimized by maximizing the adhesive force between the encapsulation cap and the transparent substrate, and at the same time, the adhesive leaks to the outside in the encapsulation process of the encapsulation cap. Development of device panels is urgently required.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 기판과 봉지 캡의 접착력을 강화하여 외부로부터 유기 발광 소자가 형성된 봉지 캡 내로의 수분 침투를 극소화할 수 있는 동시에, 봉지 캡의 접착 공정에서의 접착제의 누설 및 접착 두께 편차에 따른 제품 불량을 방지할 수 있는 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널을 제공하기 위한 것이다. In order to solve the problems of the prior art described above, the present invention can enhance the adhesion between the substrate and the encapsulation cap to minimize the infiltration of moisture from the outside into the encapsulation cap in which the organic light emitting element is formed. An object of the present invention is to provide an organic light emitting device panel having an encapsulation cap capable of preventing product defects due to leakage of adhesive and variation in adhesive thickness.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 유기 발광 소자가 형성되어 있는 투명 기판과, 상기 유기 발광 소자를 덮도록 상기 투명 기판 상에 접착되어 있는 봉지 캡을 포함하는 유기 발광 소자 패널로서, 상기 투명 기판의 소정부에는 접착홈이 형성되어 있으며, 상기 투명 기판에 접착되는 봉지 캡의 말단이 상기 접착홈 과 대응되게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention is an organic light emitting device panel comprising a transparent substrate on which an organic light emitting device is formed, and an encapsulation cap adhered to the transparent substrate to cover the organic light emitting device. An adhesive groove is formed in a predetermined portion of the substrate, and an end of the sealing cap adhered to the transparent substrate is formed to correspond to the adhesive groove.

상기 본 발명에 의한 유기 발광 소자 패널에서, 상기 접착홈의 하부면은 요철 형상의 프로파일을 가지는 것이 바람직하며, 이 때, 상기 투명 기판에 접착되는 봉지 캡 말단의 접착면 역시 상기 접착홈 하부면의 요철 형상과 대응되는 요철 형상 프로파일을 가지는 것이 바람직하다. In the organic light emitting device panel according to the present invention, it is preferable that the lower surface of the adhesive groove has a concave-convex profile, and at this time, the adhesive surface of the end of the encapsulation cap adhered to the transparent substrate is also formed on the lower surface of the adhesive groove. It is desirable to have an uneven shape profile corresponding to the uneven shape.

또한, 상기 봉지 캡은 글래스 재질로 이루어질 수 있다. In addition, the encapsulation cap may be made of a glass material.

이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. Like parts are designated by like reference numerals throughout the specification.

이제 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널의 구조에 대해 상술하기로 한다. Now, a structure of the organic light emitting diode panel including the encapsulation cap according to the exemplary embodiment will be described in detail.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 3은 도 2의 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널에서 봉지 캡과 투명 기판이 접착되는 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of an organic light emitting device panel having an encapsulation cap according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an encapsulation cap and a transparent substrate in an organic light emitting device panel including the encapsulation cap of FIG. 2. It is sectional drawing which expanded and showed the part to adhere | attach.

도 2를 참고하면, 본 실시예에 따른 유기 발광 소자 패널에서는 유기 박막층을 포함하는 유기 발광 소자(11)가 투명 기판(10) 위의 소정 위치에 형성되어 있으며, 이 때 상기 투명 기판(10)은 글래스 또는 플라스틱 등의 재질로 이루어져 있다. Referring to FIG. 2, in the organic light emitting diode panel according to the present exemplary embodiment, the organic light emitting diode 11 including the organic thin film layer is formed at a predetermined position on the transparent substrate 10, and at this time, the transparent substrate 10 Silver is made of materials such as glass or plastic.

또한, 상기 유기 발광 소자(11)가 형성되어 있는 투명 기판(10) 상에는, 이러한 유기 발광 소자(11)를 덮도록 봉지 캡(13)이 접착되어 있다. 보다 상술하면, 상기 봉지 캡(13)은, 예를 들어, 평면이 장방형을 이루고 있으며, 이러한 장방형의 각 변 단부로부터 일방향으로 돌출된 말단에서 상기 투명 기판(10)에 접착되어, 상기 유기 발광 소자(11)를 덮도록 형성되어 있다. 이 때, 상기 봉지 캡(13)은 그 내부의 상면과 상기 투명 기판(10) 위의 유기 발광 소자(11)가 일정 간격만큼 이격되어 그 사이에 공간(15)이 존재하도록 형성되어 있다. 상기 봉지 캡(13) 역시 글래스 재질로 이루어질 수 있다. In addition, on the transparent substrate 10 in which the said organic light emitting element 11 is formed, the sealing cap 13 is adhere | attached so that this organic light emitting element 11 may be covered. More specifically, the encapsulation cap 13 is, for example, a plane having a rectangular shape, and is adhered to the transparent substrate 10 at an end protruding in one direction from each edge end of the rectangular shape, and thus the organic light emitting device It is formed so as to cover (11). In this case, the encapsulation cap 13 is formed such that the upper surface therein and the organic light emitting element 11 on the transparent substrate 10 are spaced apart by a predetermined interval so that a space 15 exists therebetween. The encapsulation cap 13 may also be made of glass material.

그리고, 상기 봉지 캡(13) 내부(예를 들어, 내부의 상면)에는, 상기 투명 기판(10) 상에 봉지 캡(13)을 접착하여 유기 발광 소자(11)를 봉지하는 공정에서 유기 발광 소자(11)의 유기 박막층에서 발생하는 가스나, 상기 봉지 공정 중에 유입되는 외부로부터의 수분과 산소 등의 영향을 감소시키기 위한 건조제(12)가 형성되어 있다.In addition, the organic light emitting device may be bonded to the inside of the encapsulation cap 13 (eg, an upper surface thereof) in the process of sealing the organic light emitting element 11 by adhering the encapsulation cap 13 onto the transparent substrate 10. The desiccant 12 for reducing the influence of the gas generated in the organic thin film layer of (11), the moisture, oxygen, etc. which flow in in the said sealing process from the exterior is formed.

한편, 이상에 기술한 유기 발광 소자 패널의 구조는 종래의 패널 구조와 대동소이하여 당업자에게 자명한 통상적인 구성에 따르므로 이에 대한 더 이상의 구체적인 설명은 생략하기로 한다. On the other hand, the structure of the organic light emitting device panel described above is similar to the conventional panel structure, and according to the conventional configuration that will be apparent to those skilled in the art, further detailed description thereof will be omitted.

다만, 본 실시예의 유기 발광 소자 패널에서는, 종래 기술에서와는 달리, 상기 봉지 캡(13)의 말단과 접착될 투명 기판(10)의 소정부에 접착홈(16)이 형성되어 있으며, 상기 봉지 캡(13)의 말단은 이러한 접착홈(16)과 대응되게 형성되어 있다. 즉, 상기 접착홈(16)은, 상기 투명 기판(10)에 대한 봉지 캡(13)의 접착시에, 상기 봉지 캡(13)의 말단이 상기 접착홈(16) 내에서 투명 기판(10)과 접촉하여 접착되도록 투명 기판(10)의 소정부에 형성되어 있다. However, in the organic light emitting device panel of the present embodiment, unlike in the prior art, an adhesive groove 16 is formed in a predetermined portion of the transparent substrate 10 to be bonded to the end of the encapsulation cap 13, and the encapsulation cap ( The end of 13 is formed to correspond to the adhesive groove 16. That is, the adhesive groove 16 is, at the time of bonding the sealing cap 13 to the transparent substrate 10, the end of the sealing cap 13 is transparent substrate 10 in the adhesive groove 16. It is formed in a predetermined portion of the transparent substrate 10 to be in contact with the contact.

이러한 접착홈(16) 및 봉지 캡(13)과 투명 기판(10)이 접착되는 부분의 구성은 도 3을 통해 보다 구체적으로 나타난다. The configuration of the adhesive groove 16 and the sealing cap 13 and the transparent substrate 10 is bonded in more detail through FIG.

도 3을 참조하면, 상기 접착홈(16)의 하부면은 요철 형상의 프로파일을 가지고 있으며, 상기 투명 기판(10)에 접착되는 봉지 캡(13) 말단의 접착면 역시 상기 접착홈(16) 하부면의 요철 형상과 대응되는 요철 형상 프로파일을 가지고 있다. Referring to FIG. 3, the lower surface of the adhesive groove 16 has an uneven profile, and the adhesive surface of the end of the encapsulation cap 13 adhered to the transparent substrate 10 is also lower than the adhesive groove 16. It has a concave-convex profile corresponding to the concave-convex shape of the face.

그리고, 상기 접착홈(16) 하부면의 요철 형상 프로파일과, 상기 봉지 캡(13) 말단의 접착면의 요철 형상 프로파일이 서로 접촉하는 면에는, 예를 들어, XNR-SEASIES 등의 접착제(14)가 도포되어, 이러한 접착제(14)에 의해 상기 봉지 캡(13)이 투명 기판(10) 상에 접착되어 있다. And the adhesive 14, such as XNR-SEASIES, on the surface which the uneven | corrugated profile of the lower surface of the said adhesive groove 16 and the uneven | corrugated profile of the adhesive surface of the end of the said sealing cap 13 contact each other, for example, Is applied, and the sealing cap 13 is adhered on the transparent substrate 10 by the adhesive 14.

한편, 이러한 본 실시예에 따른 유기 발광 소자 패널을 제조함에 있어서는, 상기 봉지 캡(13) 말단의 접착면에 상기 요철 형상 프로파일을 따라 접착제(14)를 도포한 후, 이러한 봉지 캡(13)을 투명 기판(10) 상의 접착될 소정 위치, 즉, 상기 접착 홈(16)이 형성되어 있는 부분에 배열하고, 압력을 가하여 접착하게 된다. On the other hand, in manufacturing the organic light emitting device panel according to the present embodiment, after applying the adhesive 14 along the concave-convex profile on the adhesive surface of the end of the sealing cap 13, the sealing cap 13 is applied It is arranged at a predetermined position to be bonded on the transparent substrate 10, that is, at a portion where the adhesive groove 16 is formed, and applied by applying pressure.

상술한 구성을 가지는 본 실시예의 유기 발광 소자 패널에서는, 상기 접착제(14) 가, 상기 투명 기판(10)의 접착홈(16) 및 상기 봉지 캡(13) 말단의 접착면에 각각 형성되어 있는 요철 형상 프로파일을 따라 넓은 표면적에 걸쳐 도포되며, 상기 투명 기판(10) 및 봉지 캡(13)이 이러한 요철 형상 프로파일을 따라 넓게 접촉하여 서로 접착되기 때문에, 상기 투명 기판(10)과 봉지 캡(13) 간의 접촉 면적 및 이에 따른 접착력이 크게 향상된다. In the organic light emitting device panel according to the present embodiment having the above-described configuration, the adhesive 14 is unevenly formed on the adhesive groove 16 of the transparent substrate 10 and the adhesive surface of the end of the sealing cap 13, respectively. The transparent substrate 10 and the encapsulation cap 13 are applied over a large surface area along the shape profile, and the transparent substrate 10 and the encapsulation cap 13 are bonded to each other by wide contact along the uneven shape profile. The contact area of the liver and thus the adhesive force is greatly improved.

즉, 본 실시예에 따르면, 이러한 접착력의 향상으로 인해 외부로부터 유기 발광 소자(11)가 형성되어 있는 봉지 캡(13) 내로의 수분 및 산소 등의 침투를 현저히 극소화할 수 있게 된다. That is, according to the present embodiment, due to such an improvement in adhesion, it is possible to significantly minimize the penetration of moisture and oxygen into the encapsulation cap 13 in which the organic light emitting element 11 is formed from the outside.

또한, 본 실시예에 따르면, 상기 투명 기판(10) 상에 소정 깊이로 형성되어 있는 상기 접착홈(16)으로 인하여, 압력을 가해 상기 봉지 캡(13)을 투명 기판(10) 상에 접착하는 공정에서 접착제(14)가 접착홈(16) 밖으로 나와 투명 기판(10) 외부로 누설될 염려가 없게 된다. In addition, according to the present exemplary embodiment, due to the adhesive groove 16 formed on the transparent substrate 10 to a predetermined depth, pressure is applied to the encapsulation cap 13 on the transparent substrate 10. In the process, there is no fear that the adhesive 14 may leak out of the adhesive groove 16 and leak out of the transparent substrate 10.

따라서, 본 실시예에 따르면, 외부로부터의 수분 및 산소 등의 침투를 극소화할 수 있는 동시에, 접착제의 누설 등으로 인한 제품의 불량 역시 최소화할 수 있다. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to minimize the penetration of moisture and oxygen from the outside, and also to minimize the defects of the product due to leakage of the adhesive.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 봉지 캡과 투명 기판 간의 접착력을 극대화함으로서, 외부로부터 유기 발광 소자가 형성되어 있는 봉지 캡 내로의 수분 및 산소 등의 침투를 극소화할 수 있게 된다. As described above, according to the present invention, by maximizing the adhesive force between the encapsulation cap and the transparent substrate, it is possible to minimize the penetration of moisture and oxygen into the encapsulation cap in which the organic light emitting element is formed from the outside.

또한, 유기 발광 소자가 형성되어 있는 투명 기판 상에 봉지 캡을 접착하는 공정에서, 접착제가 투명 기판 밖으로 누설되거나 접착 두께가 불균일하게 되어 제품 불량이 발생하는 문제점 역시 최소화할 수 있다. In addition, in the process of adhering the encapsulation cap on the transparent substrate on which the organic light emitting element is formed, the problem that the adhesive leaks out of the transparent substrate or the thickness of the adhesive becomes uneven may cause the product defects to be minimized.

Claims (3)

유기 발광 소자가 형성되어 있는 투명 기판과, A transparent substrate on which an organic light emitting element is formed, 상기 유기 발광 소자를 덮도록 상기 투명 기판 상에 접착되어 있는 봉지 캡을 포함하는 유기 발광 소자 패널로서, An organic light emitting device panel comprising an encapsulation cap adhered to the transparent substrate to cover the organic light emitting device. 상기 투명 기판의 소정부에는 접착홈이 형성되어 있으며, An adhesive groove is formed in a predetermined portion of the transparent substrate, 상기 투명 기판에 접착되는 봉지 캡의 말단이 상기 접착홈과 대응되게 형성되어 있고, An end of the encapsulation cap adhered to the transparent substrate is formed to correspond to the adhesive groove, 상기 접착홈의 하부면은 요철 형성의 프로파일을 가지며, The lower surface of the adhesive groove has a profile of uneven formation, 상기 투명 기판에 접착되는 봉지 캡 말단의 접착면은 상기 접착홈 하부면의 요철 형상과 대응되는 요철 형상 프로파일을 가지는 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널. An organic light emitting device panel comprising an encapsulation cap having a concave-convex profile corresponding to the concave-convex shape of the lower surface of the adhesive groove. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 봉지 캡은 글래스 재질로 이루어지는 봉지 캡을 구비한 유기 발광 소자 패널. The organic light emitting device panel of claim 1, wherein the encapsulation cap comprises a encapsulation cap made of a glass material.
KR1020050037462A 2005-05-04 2005-05-04 Organic light emitting device panel having encapsulation cap KR100643891B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050037462A KR100643891B1 (en) 2005-05-04 2005-05-04 Organic light emitting device panel having encapsulation cap

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050037462A KR100643891B1 (en) 2005-05-04 2005-05-04 Organic light emitting device panel having encapsulation cap

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100643891B1 true KR100643891B1 (en) 2006-11-10

Family

ID=37654048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050037462A KR100643891B1 (en) 2005-05-04 2005-05-04 Organic light emitting device panel having encapsulation cap

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100643891B1 (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100977703B1 (en) * 2007-12-31 2010-08-24 주성엔지니어링(주) Display device
KR100978678B1 (en) 2010-02-08 2010-08-27 노바테크인더스트리 주식회사 Transparent electrode integrated encapsulation module manufacturing method
US8368090B2 (en) 2009-11-30 2013-02-05 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device
KR101362168B1 (en) * 2007-12-31 2014-02-13 엘지디스플레이 주식회사 Organic Electro Luminescence Display and Method for manufacturing the same
US9305985B2 (en) 2013-12-20 2016-04-05 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode (OLED) display and method of manufacturing the same
CN106206987A (en) * 2016-08-25 2016-12-07 京东方科技集团股份有限公司 Substrate and manufacture method thereof and display device and manufacture method thereof
CN107994133A (en) * 2017-12-08 2018-05-04 信利（惠州）智能显示有限公司 Organic light emitting display
KR101913092B1 (en) * 2010-10-20 2018-10-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Lighting device
CN109585679A (en) * 2018-11-30 2019-04-05 云谷（固安）科技有限公司 Display panel and preparation method thereof
US11223027B2 (en) 2017-11-06 2022-01-11 Lg Display Co., Ltd Display device

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100977703B1 (en) * 2007-12-31 2010-08-24 주성엔지니어링(주) Display device
KR101362168B1 (en) * 2007-12-31 2014-02-13 엘지디스플레이 주식회사 Organic Electro Luminescence Display and Method for manufacturing the same
US8368090B2 (en) 2009-11-30 2013-02-05 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device
KR100978678B1 (en) 2010-02-08 2010-08-27 노바테크인더스트리 주식회사 Transparent electrode integrated encapsulation module manufacturing method
KR101913092B1 (en) * 2010-10-20 2018-10-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Lighting device
US9305985B2 (en) 2013-12-20 2016-04-05 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode (OLED) display and method of manufacturing the same
CN106206987A (en) * 2016-08-25 2016-12-07 京东方科技集团股份有限公司 Substrate and manufacture method thereof and display device and manufacture method thereof
US11018315B2 (en) 2016-08-25 2021-05-25 Boe Technology Group Co., Ltd. Substrate and method of producing the same with display apparatus and producing method thereof
US11223027B2 (en) 2017-11-06 2022-01-11 Lg Display Co., Ltd Display device
CN107994133A (en) * 2017-12-08 2018-05-04 信利（惠州）智能显示有限公司 Organic light emitting display
CN107994133B (en) * 2017-12-08 2019-11-12 信利（惠州）智能显示有限公司 Organic light emitting display
CN109585679A (en) * 2018-11-30 2019-04-05 云谷（固安）科技有限公司 Display panel and preparation method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100643891B1 (en) Organic light emitting device panel having encapsulation cap
KR100688972B1 (en) Display device and manufacturing method thereof
US7255937B2 (en) Encapsulated organic electroluminescent display
KR100477745B1 (en) Encapsulation method of organic electro luminescence device and organic electro luminescence panel using the same
US7999467B2 (en) Display device and manufacturing method thereof for minimizing inflow of oxygen and moisture from the outside
KR100840117B1 (en) Light emitting display device and fabrication method for the same
US20200044185A1 (en) Encapsulating structure of organic light emitting diode display panel and method of manufacturing the same, display device
KR101932361B1 (en) Electroluminescent device
JP4960762B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
KR20040002956A (en) Container for encapsulating OLED and manufaturing method thereof
KR20050094898A (en) Organic electroluminescent device and method for manufacturing same
US20160315282A1 (en) Oled packaging method and oled packaging structure
CN110824785A (en) Display panel and display device
US8711308B2 (en) Flat panel display device and method of fabricating the same
US7744719B2 (en) Manufacturing method for display device, manufacturing apparatus for the same and display device made by the same
KR100648167B1 (en) Organic light emitting device panel
WO2001091520A1 (en) Organic el display and method for manufacturing organic el display
KR101023132B1 (en) Flat display device
KR20070051650A (en) Organic light emitting diode panel
CN112531131A (en) Organic light emitting display panel and method of manufacturing the same
KR100649942B1 (en) Organic light emitting diodes and fabricating method thereof
KR100627900B1 (en) Encapsulation cap of organic electro luminescence device
JP2002110349A (en) Manufacturing method of organic electroluminescent display
KR100995070B1 (en) Flat Panel display and Fabrication method of the same
KR100641023B1 (en) Organic light emitting device panel

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee