JP2004319103A - Organic electroluminescent element - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 158
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 147
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 140
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 107
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 224
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 52
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 67
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- -1 ester acrylate Chemical class 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 4
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 4
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 4
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 229960002796 polystyrene sulfonate Drugs 0.000 description 3
- 239000011970 polystyrene sulfonate Substances 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMMGRPLNZPTZBS-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[2,3-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=C1C=CS2 YMMGRPLNZPTZBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpyridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CFNMUZCFSDMZPQ-GHXNOFRVSA-N 7-[(z)-3-methyl-4-(4-methyl-5-oxo-2h-furan-2-yl)but-2-enoxy]chromen-2-one Chemical compound C=1C=C2C=CC(=O)OC2=CC=1OC/C=C(/C)CC1OC(=O)C(C)=C1 CFNMUZCFSDMZPQ-GHXNOFRVSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M caesium fluoride Chemical compound [F-].[Cs+] XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 2
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 description 2
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 150000003219 pyrazolines Chemical class 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N strontium oxide Chemical compound [O-2].[Sr+2] IATRAKWUXMZMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- NGQSLSMAEVWNPU-YTEMWHBBSA-N 1,2-bis[(e)-2-phenylethenyl]benzene Chemical class C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1\C=C\C1=CC=CC=C1 NGQSLSMAEVWNPU-YTEMWHBBSA-N 0.000 description 1
- SHXCHSNZIGEBFL-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole;zinc Chemical compound [Zn].C1=CC=C2SC=NC2=C1 SHXCHSNZIGEBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RETDKIXQRINZEF-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole;zinc Chemical compound [Zn].C1=CC=C2OC=NC2=C1 RETDKIXQRINZEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical class C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWLITBBFICQKW-UHFFFAOYSA-N 1h-benzo[h]quinolin-2-one Chemical compound C1=CC=C2C3=NC(O)=CC=C3C=CC2=C1 UIWLITBBFICQKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWYHDSLIWMUSOO-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-benzimidazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NC2=CC=CC=C2N1 DWYHDSLIWMUSOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 3,6-dioxabicyclo[6.2.2]dodeca-1(10),8,11-triene-2,7-dione Chemical compound O=C1OCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXYHZIYEDDINQH-UHFFFAOYSA-N C1=CNC2=C3C=NN=C3C=CC2=C1 Chemical class C1=CNC2=C3C=NN=C3C=CC2=C1 UXYHZIYEDDINQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000284156 Clerodendrum quadriloculare Species 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical group C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical class N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical group C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001716 carbazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004775 coumarins Chemical class 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical class C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUIWZLHUNCCYBL-UHFFFAOYSA-N decacyclene Chemical compound C12=C([C]34)C=CC=C4C=CC=C3C2=C2C(=C34)C=C[CH]C4=CC=CC3=C2C2=C1C1=CC=CC3=CC=CC2=C31 CUIWZLHUNCCYBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002220 fluorenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- JVZRCNQLWOELDU-UHFFFAOYSA-N gamma-Phenylpyridine Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=NC=C1 JVZRCNQLWOELDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical compound C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N perinone Chemical class C12=NC3=CC=CC=C3N2C(=O)C2=CC=C3C4=C2C1=CC=C4C(=O)N1C2=CC=CC=C2N=C13 DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- FIZIRKROSLGMPL-UHFFFAOYSA-N phenoxazin-1-one Chemical compound C1=CC=C2N=C3C(=O)C=CC=C3OC2=C1 FIZIRKROSLGMPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOMHBFAJZRZNQD-UHFFFAOYSA-N phenoxazone Natural products C1=CC=C2OC3=CC(=O)C=CC3=NC2=C1 UOMHBFAJZRZNQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 150000004033 porphyrin derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OC(=O)C=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 QCTJRYGLPAFRMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002943 quinolinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000001567 quinoxalinyl group Chemical class N1=C(C=NC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical class C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003967 siloles Chemical class 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVRNDBHWWSPNOM-UHFFFAOYSA-L strontium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Sr+2] FVRNDBHWWSPNOM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001637 strontium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003518 tetracenes Chemical class 0.000 description 1
- VLLMWSRANPNYQX-UHFFFAOYSA-N thiadiazole Chemical compound C1=CSN=N1.C1=CSN=N1 VLLMWSRANPNYQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 150000001651 triphenylamine derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと略すことがある。）素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、有機ＥＬ層は、有機化合物の薄層から構成されており、外気の影響、特に水分に非常に弱いため、有機ＥＬ層自体を外気に触れさせない封止構造が必要である。一般に行われている封止方法としては、不活性ガスに満たされたグローブボックス内で製造を行うことを前提として、封止基材上にシール材を塗布し、有機ＥＬ層を形成した基板を貼りあわせることにより行われるものであり、この封止方法については、様々な提案がなされている。
【０００３】
例えば、有機ＥＬ層を水分から保護する封止方法として、上記シール材中に乾燥剤を含有させることにより、外部から封止された内部へ透過する水分を吸収する方法が提案されている（特許文献１参照）。しかしながら、一般的に用いられるシール材において、シール材中に含有される揮発成分の一部が、有機ＥＬ層の劣化の原因となることもあり、上記の方法においては、シール材が内部に露出していることから、このシール材により有機ＥＬ層が劣化する恐れがあった。
【０００４】
また、例えばシール材の内側に、乾燥剤を含有する樹脂を配置し、封止する方法が提案されている（特許文献２参照）。しかしながら、この方法においては、上記樹脂の形成にフォトリソグラフィー法を用いることが困難であり、上記樹脂を基板に固定化する方法や、用いられる材料等が限定され、さらに微細加工が難しい等の問題があった。
【０００５】
さらに、例えば基板と封止基材とを封止するシール材の一部に、開口部を設けることにより封止基材と基材とを貼りあわせる際に密閉構造となり、内圧により生じる気泡を抑え、上記気泡が有機ＥＬ層に悪影響を及ぼすことを防止する方法が提案されている（特許文献３参照）。しかしながら、この方法においても、封止された内部にシール材が露出していることから、シール材の揮発成分の一部により有機ＥＬ層が劣化してしまう場合もあった。
【０００６】
また、シール材の内側および外側に隔壁を形成し、基板と封止基材とを封止する方法も提案されている（特許文献４参照）。しかしながら、この方法においては、矩形の枠構造であるため、封止基材の貼りあわせの際に密閉構造となり、内圧により気泡が生じることがあり、この気泡によりシール不良やシール幅が狭くなり、本来のシール機能を達成できずに、有機ＥＬ層に悪影響を及ぼす可能性があった。また、シール材が内部に入り込まないように隔壁が形成されていないことから、このシール材の揮発成分の一部により有機ＥＬ層が劣化してしまう場合もあった。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−１７３７６６号公報
【特許文献２】
特開２０００−２０８２５２号公報
【特許文献３】
特開２００１−２８４０４３号公報
【特許文献４】
特開２００２−２８０１６９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、有機ＥＬ層がシール材等の影響を受けることなく、封止の際に内圧により発生する気泡を低減させることが可能な有機ＥＬ素子および有機ＥＬ素子の製造方法の提供が望まれている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板と、上記基板上に形成された第１電極層と、上記第１電極層上に形成され、かつ少なくとも発光層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、上記有機エレクトロルミネッセンス層を挟むように上記有機エレクトロルミネッセンス層上に形成された第２電極層と、上記基板と対向するように形成され、かつ上記基板と封止するための密着部を有する封止基材と、上記封止基材における密着部の外周部に形成され、かつ上記基板および上記封止基材を封止するシール材とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
上記シール材の内周に沿って、かつ上記密着部の内周部に形成された保護層を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【００１０】
本発明によれば、上記保護層が、上記シール材の内側に形成されることから、上記シール材により封止された空間に、上記シール材が露出しない。これにより、シール材中に含有される揮発成分の一部により、有機ＥＬ層等が劣化することを防ぐことができ、高品質な有機ＥＬ素子とすることができるのである。
【００１１】
上記発明においては、上記保護層および上記シール材の一部に、上記シール材により封止された空間と、外部とが連通する開口部を有することが好ましい。これにより、基板と封止基材とをシール材により封止する際に、内圧の影響を抑えることができ、製造環境内のガス成分が開口部から外部に抜けることができ、この気泡の影響を受けることのない高品質な有機ＥＬ素子とすることができるからである。
【００１２】
また、本発明においては、上記シール材の外周に沿って形成された第２保護層を有していてもよい。この第２保護層が形成されていることにより、上記封止基材の密着部を保護層および第２保護層により支えることができ、基板と封止基材とを安定かつ平行に保つことが可能となるからである。
【００１３】
上記発明においては、上記第２保護層が、所定の間隔をおいて形成されていることが好ましい。これにより、基板と透明基材とを貼りあわせる際に、余剰な上記シール材を第２保護層間の隙間から外部へ排出することができ、シール材が封止された内部へ侵入することを防ぐことが可能となるからである。
【００１４】
また、本発明は、基板上に第１電極層を形成する第１電極層形成工程と、
上記第１電極層上に少なくとも発光層を有する有機エレクトロルミネッセンス層を形成する有機エレクトロルミネッセンス層形成工程と、
上記有機エレクトロルミネッセンス層を挟むように上記有機エレクトロルミネッセンス層上に第２電極層を形成する第２電極層形成工程と、
上記基板と封止するための密着部を有する封止基材の、上記密着部の外周部にシール材を形成するシール材形成工程と、
上記封止基材を、上記基板と対向するように配置し、上記シール材により上記基板および上記封止基材を封止する封止工程と、
を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
上記シール材形成工程前に、上記シール材の内側、かつ上記密着部の内周部に保護層を形成する保護層形成工程を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供する。
【００１５】
本発明によれば、上記保護層形成工程により保護層を形成することにより、上記封止工程において、上記基板および上記封止基材を封止する際に、上記シール材が、封止された内部に侵入することを防ぐことができ、シール材の揮発成分の一部等により有機ＥＬ層等が劣化することを防止することができるのである。
【００１６】
また、上記発明においては、上記封止工程前の、上記シール材の膜厚が、上記保護層の膜厚より厚いことが好ましい。これにより、上記封止工程において、封止基材および基板とシール材とを密着させることができ、より良好に封止することができるからである。
【００１７】
またさらに本発明においては、上記各工程が、不活性ガスが充填された環境で行われることが好ましい。これにより、上記シール材により封止された内部に、製造時に酸素や水蒸気が入ることを防ぐことができ、より高品質な有機ＥＬ素子とすることが可能となるからである。
【００１８】
また、上記各工程が、真空環境で行われてもよい。これにより、上記シール材により封止された内部に、製造時に酸素や水蒸気が入ることを防ぐことができ、より高品質な有機ＥＬ素子とすることが可能となるからである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明は、有機ＥＬ層がシール材等の影響を受けることなく、封止の際における気泡の発生を低減させることが可能な有機ＥＬ素子および有機ＥＬ素子の製造方法に関するものである。以下、それぞれについてわけて説明する。
【００２０】
Ａ．有機ＥＬ素子
まず、本発明の有機ＥＬ素子について説明する。本発明の有機ＥＬ素子は、基板と、上記基板上に形成された第１電極層と、上記第１電極層上に形成され、かつ少なくとも発光層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、上記有機エレクトロルミネッセンス層を挟むように上記有機エレクトロルミネッセンス層上に形成された第２電極層と、上記基板と対向するように形成され、かつ上記基板と封止するための密着部を有する封止基材と、上記封止基材における密着部の外周部に形成され、かつ上記基板および上記封止基材を封止するシール材とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
上記シール材の内周に沿って形成された保護層を有することを特徴とするものである。
【００２１】
本発明の有機ＥＬ素子は、例えば図１に示すように、基板１と、その基板１上に形成された第１電極層２と、その第１電極層２上に形成された有機ＥＬ層３と、その有機ＥＬ層３上に形成された第２電極層４と、基板１と対向するように形成され、かつ上記基板１と封止するための密着部ａを有する封止基材５と、その封止基材５の密着部ａの外周部に形成され、かつ封止基材５と上記基板１とを封止するシール材６と、そのシール材６が封止された空間７と面しないように、または面する面積が小さくなるように、シール材７の内側に形成された保護層８とを有するものである。
【００２２】
本発明によれば、シール材により封止された空間と、シール材との間に保護層が形成されていることから、シール材が封止された空間と面しない、または面する面積が小さい。これにより、シール材に含有される揮発成分の一部等によって、有機ＥＬ層が劣化等することを防ぐことができ、高品質な有機ＥＬ素子とすることができるのである。
【００２３】
また、この際、例えば図２に示すように、基板１上に形成された保護層８および上記シール材６は、全面を封止するものであってもよいが、例えば図３に示すように、基板１上に形成された上記保護層８および上記シール材６の一部に、シール材６により封止された内部の空間と、外部とが連通する開口部ｂを有するものであってもよい。これにより、基板と封止基材とをシール材により封止する際に、内圧が高くなること等によって有機ＥＬ層に悪影響を及ぼすことを防ぐことができ、より高品質な有機ＥＬ素子とすることができるからである。
【００２４】
以下、本発明の有機ＥＬ素子の各構成について説明する。
【００２５】
１．保護層
まず、本発明に用いられる保護層について説明する。本発明に用いられる保護層は、後述するシール材の内周に沿って、かつ後述する封止基材の密着部の内周部に形成された部材である。本発明において、この保護層は、上記シール材により封止された空間に、シール材が面しない、または面する面積を小さくすることが可能であり、また後述する有機ＥＬ層と接触しないように形成されるものであれば、その形状等は特に限定されるものではない。
【００２６】
ここで、後述する封止基材の密着部とは、例えば封止基材の端部等、基板と封止基材とをシール材により封止する際の、封止基材側の接合部分をいうこととし、その内周部とは、上記密着部における、封止される空間側の部分をいうこととする。
【００２７】
本発明に用いられる保護層は、例えば図２に示すように、シール材６が全面を封止するように形成されている場合には、その内周に沿って形成される保護層８も全周に形成される。また、例えば図３に示すように、シール材６の一部に、封止された空間の内部と、外部とが連通する開口部ｂを有する場合には、保護層８も開口部ｂを有するように形成されることが好ましい。これにより、後述する基板と封止基材とをシール材により封止する際に、封止された空間の内圧が高くなることを防ぐことができるからである。
【００２８】
さらに本発明においては、例えば図４に示すように、シール材８が上記開口部ｂを有する場合において、シール材６の内側、およびシール材６の開口部ｂの端部に保護層８が形成されていることが好ましい。これにより、開口部ｂからシール材６によって封止された空間内にシール材８が侵入することを防ぐことが可能となるからである。なお、上記開口部は、シール材により基板と封止基材とを封止した後、保護層等により塞がれる。
【００２９】
このような保護層を形成する材料としては、シール材により封止された空間内において、有機ＥＬ層の劣化等を起こさない材料であり、保護層の硬化後に揮発成分等を有しない材料であることが好ましい。具体的には、感光性ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂等の光硬化型樹脂や熱硬化型樹脂、またはガラス等の無機材料が挙げられる。
【００３０】
また本発明においては、上記保護層中に乾燥剤等が含有されていてもよい。これにより、外部から封止された空間内部へ透過する水分等を除去することができることから、有機ＥＬ層等の劣化をより防止することができ、高品質な有機ＥＬ素子とすることができるからである。
【００３１】
また、上記保護層の膜厚は、１μｍ〜１０００μｍの範囲内、中でも１μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましい。膜厚が上記範囲内であることにより、基板と封止基材との間のスペーサとしても用いることが可能となるからである。
【００３２】
２．シール材
次に、本発明に用いられるシール材について説明する。本発明に用いられるシール材は、後述する基板および封止基材を封止するものであり、かつ後述する封止基材の密着部の外周部に形成されるものである。本発明において、上述した保護層が形成されていることから、シール材は、このシール材により封止された空間に面しない、または面する面積が小さい。
【００３３】
ここで、上記封止基材の密着部の外周部とは、上述した密着部における、封止される空間と反対側の部分をいうこととする。
【００３４】
本発明においては、基板および封止基材を封止することが可能であれば、そのシール材の形状等は特に限定されるものではなく、上述したように、例えば図２に示すように、全周を封止するように形成されるものであってもよく、また図３に示すように、シール材６の一部に開口部ｂを有するものであってもよいが、本発明においては、封止された空間内の圧力が高くなること等を防止することが可能であることから、開口部を有するものであることが好ましい。
【００３５】
このようなシール材を形成する材料としては、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート等の各種アクリレート、ウレタンポリエステル等の樹脂を用いたラジカル系シール材や、エポキシ、ビニルエーテル等の樹脂を用いたカチオン系シール材、チオール・エン付加型樹脂系シール材等の光硬化型樹脂、または熱硬化型樹脂を用いることができる。
【００３６】
また、本発明においては、封止後のシール材の膜厚が上述した保護層の膜厚とほぼ等しくなることが好ましい。上記保護層より膜厚が極端に厚い場合には、シール材が封止された空間と面する面積が大きいことから好ましくなく、また上記保護層より膜厚が薄い場合には、上記基板と封止基材とを安定に密着させることが困難となるからである。
【００３７】
３．封止基材
次に、本発明に用いられる封止基材について説明する。本発明に用いられる封止基材は、後述する基板と対向するように配置されるものであり、さらにその基板と封止させるための密着部を有するものである。
【００３８】
上記密着部とは、例えば封止基材の端部等、基板と封止基材とをシール材により封止する際の、封止基材側の接合部分をいうこととし、例えば図１に示すような、封止基材５におけるａで示される部分をいうこととする。
【００３９】
本発明において用いられる封止基材は、気密状態を維持し、かつ所定の強度を有するものであれば、その光透過性等は特に限定されるものではないが、光が封止基材側から導出される場合には、光透過性を有する材料が用いられる。
【００４０】
上記封止基材に用いられる材料としては、例えばソーダ石灰ガラス、アルカリガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラス等のガラス板等の無機材料、またはフィルム上に成形が可能な樹脂基板等を用いることができる。このような樹脂基板に用いられる樹脂としては、有機ＥＬ素子に影響を与える揮発成分を含まない耐溶媒性、耐熱性の比較的高い高分子材料が好ましく、具体的には、フッ素系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリエステル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、液晶性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリミクロイキシレンジメチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアクリレート、アクリロニトリル−スチレン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコーン樹脂、非晶質ポリオレフィン等が挙げられ、これらを１種、または２種以上の共重合体として用いてもよい。
【００４１】
また、その形状についても、特に限定されるものではなく、平板状であってもよく、また例えば図１に示すように、乾燥剤を配置するために凹状に形成されたものであってもよい。また、本発明に用いられる封止基材の厚さは、その有機ＥＬ素子の用途等に応じて適宜選択されるものであるが、通常０．１μｍ〜２ｍｍ程度のものが用いられる。
【００４２】
また、本発明においては、この封止基材上に、必要に応じて、水分酸素等のガスを遮断するガスバリア性を有する層等を形成してもよい。
【００４３】
４．基板
次に、本発明に用いられる基板について説明する。本発明に用いられる基板は、上記シール材により上記封止基材と封止されるものである。本発明においては、後述する第１電極層が強度を有する場合には、第１電極層が基板を兼ねるものであってもよいが、通常は、強度を有する基板の表面に第１電極層が形成されるものである。
【００４４】
本発明において用いられる基板は、気密状態を維持し、かつ所定の強度を有するものであり、かつ第１電極層を形成可能であれば、特に限定されるものではない。本発明に用いられる基板においては、有機ＥＬ層で発光された光がいずれの方向に取り出されるかにより光透過性が必要か否かが決定される。一般的には、基板側に有機ＥＬ層からの光が導出されることが好ましい点から、基板は透明な材料で形成されることが好ましい。
【００４５】
なお、本発明において用いられる基板の材料については、上述した封止基材と同様のものを用いることが可能であるので、ここでの説明は省略する。
【００４６】
５．第１電極層および第２電極層
次に、本発明に用いられる第１電極層および第２電極層について説明する。本発明に用いられる第１電極層は、上記基板上に形成される電極であり、また第２電極層は、後述する有機ＥＬ層を挟んで第１電極層と対向して形成されるものである。第１電極層および第２電極層は、どちらか一方が陽極、もう片方が陰極となり、これらの電極のどちらかが透明または半透明とされる。
【００４７】
例えば基板側から光が導出される場合には、第１電極層が透明または半透明であることが要求され、上述したように封止基材側から光が導出される場合は、第２電極層に光透過性が要求されることになる。
【００４８】
上記第１電極層および第２電極層は、いずれが陽極であってもよいが、通常は第１電極層が陽極として形成され、第２電極層が陰極として形成される。このような陽極としては、正孔が注入しやすいように、仕事関数の大きい導電性材料が好ましく、具体的には、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム、金のような仕事関数の大きな金属、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリアルキルチオフェン誘導体、ポリシラン誘導体のような導電性高分子等を挙げることができる。
【００４９】
一方、電極層が陰極として形成される場合には、電荷が注入しやすいように、仕事関数の小さな導電性材料であることが好ましく、例えばＭｇＡｇ等のマグネシウム合金、ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等のアルミニウム合金、Ｌｉ、Ｃａをはじめとするアルカリ金属類およびアルカリ土類金属類、それらアルカリ金属類およびアルカリ土類金属類の合金等が挙げられる。上記どちらの電極においても、抵抗が小さいものであることが好ましく、一般には金属材料が用いられるが、本発明においては有機化合物または無機化合物を用いてもよい。
【００５０】
６．有機ＥＬ層
次に、本発明に用いられる有機ＥＬ層について説明する。本発明においては、上述したような第１電極層と第２電極層との間に有機ＥＬ層が形成される。
【００５１】
本発明でいう有機ＥＬ層とは、少なくとも発光層を含む１層もしくは複数層の有機層から形成されるものである。すなわち、有機ＥＬ層とは、少なくとも発光層を含む層であり、その層構成が有機層１層以上の層をいう。通常、塗布による湿式法で有機ＥＬ層を形成する場合は、溶媒との関係で多数の層を積層することが困難であることから、１層もしくは２層の有機層で形成される場合が多いが、有機材料を工夫したり、真空蒸着法を組み合わせたりすることにより、さらに多数層とすることも可能である。
【００５２】
発光層以外に有機ＥＬ層内に形成される有機層としては、正孔注入層や電子注入層といった電荷注入層を挙げることができる。さらに、その他の有機層としては、発光層に正孔を輸送する正孔輸送層、発光層に電子を輸送する電子輸送層といった電荷輸送層を挙げることができるが、通常これらは上記電荷注入層に電荷輸送の機能を付与することにより、電荷注入層と一体化されて形成される場合が多い。その他、ＥＬ層内に形成される有機層としては、キャリアブロック層のような正孔あるいは電子の突き抜けを防止し、再結合効率を高めるための層等を挙げることができる。
【００５３】
本発明における有機ＥＬ層に必須である発光層に用いられる発光材料としては、例えば以下のものを挙げることができる。
【００５４】
色素系発光材料としては、シクロペンタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、シロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、トリフマニルアミン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマーなどを挙げることができる。
【００５５】
また、金属錯体系発光材料としては、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロピウム錯体等、中心金属に、Ａｌ、Ｚｎ、Ｂｅ等、またはＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙ等の希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を有する金属錯体等を挙げることができる。
【００５６】
さらに、高分子系発光材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリフルオレノン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリキノキサリン誘導体、およびそれらの共重合体等を挙げることができる。
【００５７】
上記発光層中には、発光効率の向上、発光波長を変化させる等の目的でドーピング剤を添加してもよい。このようなドーピング剤としては、例えば、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル色素、テトラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾン、キノキサリン誘導体、カルバゾール誘導体、フルオレン誘導体等を挙げることができる。
【００５８】
上記正孔注入層の形成材料としては、発光層の発光材料に例示した化合物の他、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウムなどの酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、ポリチオフェンなどの誘導体等を挙げることができる。
【００５９】
また、上記電子注入層の形成材料としては、発光層の発光材料に例示した化合物の他、アルミニウム、フッ化リチウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、フッ化ストロンチウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、酸化アルミニウム、酸化ストロンチウム、カルシウム、ポリメチルメタクリレートポリスチレンスルホン酸ナトリウム、リチウム、セシウム、フッ化セシウム等のようにアルカリ金属類、およびアルカリ金属類のハロゲン化物、アルカリ金属の有機錯体等を挙げることができる。
【００６０】
また、本発明においては、上記電極層との間に、電極から有機ＥＬ層の電荷の供給を止める絶縁層が設けられていてもよく、この絶縁層が形成された部分は、発光しないものとすることができる。この絶縁層に用いられる材料としては、感光性ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂等の光硬化型樹脂、または熱硬化型樹脂、および無機材料等を用いることができる。
【００６１】
また、本発明においては、異なる色を発光する発光層を組み合わせることが可能であり、このような場合には、発光層間に隔壁を形成してもよい。このような隔壁を形成する材料としては、感光性ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂等の光硬化型樹脂、または熱硬化型樹脂、および無機材料等を用いることができる。
【００６２】
また、本発明に用いられる有機ＥＬ層は、上述した層の他に、電極層との間に光触媒を含有する光触媒含有層等を有するものであってもよい。
【００６３】
７．有機ＥＬ素子
次に、本発明の有機ＥＬ素子について説明する。本発明の有機ＥＬ素子は、上述したように、基板と、上記基板上に形成された第１電極層と、上記第１電極層上に形成され、かつ少なくとも発光層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、上記有機エレクトロルミネッセンス層を挟むように上記有機エレクトロルミネッセンス層上に形成された第２電極層と、上記基板と対向するように形成され、かつ上記基板と封止するための密着部を有する封止基材と、上記封止基材における密着部の外周部に形成され、かつ上記基板および上記封止基材を封止するシール材とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子であって、上記シール材が、上記シール材により封止された空間に面しないように、または面する面積が小さくなるように、上記シール材の内周に沿って形成された保護層を有するものであれば、特に限定されるものではない。
【００６４】
本発明においては、例えば図５に示すように、基板１と、その基板１上に形成された第１電極層２と、その第１電極層２上に形成された有機ＥＬ層３と、その有機ＥＬ層３上に形成された第２電極層４と、基板１と対向するように形成され、かつ上記基板１と封止するための密着部ａを有する封止基材５と、その封止基材５の密着部ａの外周部に形成され、かつ封止基材５と上記基板１とを封止するシール材６と、そのシール材６が封止された空間７と面しないように、または面する面積が小さくなるように、シール材７の内側に形成された保護層８とを有するものであり、かつ上記シール材６の外周に、第２保護層９が形成されたもの等であってもよい。これにより、封止基材５を保護層８および第２保護層９により支えることができ、基板１と封止基材５とを安定かつ平行に保つことが可能となる。
【００６５】
このような第２保護層は、例えば図６に示すように、保護層８が内周に形成されたシール材６の全ての外周に沿って形成されるものであってもよいが、本発明においては、例えば図７に示すように、第２保護層９が上記シール材６の外周に、間隔をおいて形成されるものであることが好ましい。これにより、基板と封止基材とを貼りあわせる際に、余剰なシール材を第２保護層間の隙間から外部へ排出することができ、シール材が封止された内部へ侵入することを防ぐことが可能となるからである。このような第２保護層の膜厚は上述した保護層と同一であることが好ましい。
【００６６】
ここで、本発明の有機ＥＬ素子においては、上記シール材により封止される部分の基板上に第１電極層が形成されているものであってもよく、また、上述した部材以外にも、例えば、第２電極層上に形成される保護層や、スペーサ等、必要に応じて種々の部材を形成されたものであってもよい。
【００６７】
Ｂ．有機ＥＬ素子の製造方法
次に、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、基板上に第１電極層を形成する第１電極層形成工程と、
上記第１電極層上に少なくとも発光層を有する有機エレクトロルミネッセンス層を形成する有機エレクトロルミネッセンス層形成工程と、
上記有機エレクトロルミネッセンス層を挟むように上記有機エレクトロルミネッセンス層上に第２電極層を形成する第２電極層形成工程と、
上記基板と封止するための密着部を有する封止基材の、上記密着部の外周部にシール材を形成するシール材形成工程と、
上記封止基材を、上記基板と対向するように配置し、上記シール材により上記基板および上記封止基材を封止する封止工程と、
を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
上記シール材形成工程前に、上記シール材が、上記シール材により封止された空間に面しないように、または面する面積が小さくなるように、上記シール材の内側、かつ上記密着部の内周部に保護層を形成する保護層形成工程を有することを特徴とする方法である。
【００６８】
本発明によれば、上記保護層形成工程により保護層を形成することにより、上記封止工程において、上記基板および上記封止基材を封止する際に、上記シール材が、封止された内部に侵入することを防ぐことができ、シール材の揮発成分の一部等により有機ＥＬ層等が劣化することを防止することができるのである。
【００６９】
ここで、本発明における上記各工程は、例えばグローブボックス内等の、不活性ガスが充填された環境で行われること、または、真空環境で行われることが好ましい。これにより、製造された有機ＥＬ素子中に、酸素や水蒸気等が含有されることを防止することができ、高品質な有機ＥＬ素子とすることができるからである。ここで、不活性ガスが充填された環境とは、酸素濃度および水分濃度を制御した環境、例えば窒素雰囲気等が挙げられる。
【００７０】
以下、本発明の有機ＥＬ素子について説明する。
【００７１】
１．第１電極層形成工程
まず、本発明における第１電極層形成工程について説明する。本発明における第１電極層形成工程は、基板上に、第１電極層を形成する工程である。本発明における第１電極層は、陽極であっても陰極であってもよく、その光透過性等は、例えば基板側から光が導出される場合には、第１電極層が透明または半透明であることが要求される等、その有機ＥＬ素子の構造により適宜選択されるものである。
【００７２】
このような第１電極層は、基板上に、例えば真空スパッタリング、真空蒸着といった方法や、塗工液を塗布することにより形成する方法等により形成され、その製造方法は特に限定されるものではない。
【００７３】
なお、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法における第１電極層および基板等については、上述した「Ａ．有機ＥＬ素子」で説明したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００７４】
２．有機ＥＬ層形成工程
次に、本発明における有機ＥＬ層形成工程について説明する。本発明における有機ＥＬ層形成工程は、上記第１電極層上に少なくとも発光層を有する有機ＥＬ層を形成する工程である。
【００７５】
本発明における有機ＥＬ層の形成工程は、一般的に有機ＥＬ層を形成する方法により行うことが可能であり、塗布法や塗布法と真空蒸着法との組み合わせによる方法等を用いることができる。通常、塗布による湿式法で有機ＥＬ層を形成する場合は、溶媒との関係で多数の層を積層することが困難であることから、１層もしくは２層の有機層で形成される場合が多いが、有機材料を工夫したり、真空蒸着法を組み合わせたりすることにより、さらに多数層とすることも可能であり、これらの方法はその有機ＥＬ層の構成により適宜選択されるものである。
【００７６】
ここで、本発明の有機ＥＬ層については、上述した「Ａ．有機ＥＬ素子」で説明したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００７７】
３．第２電極層形成工程
次に、本発明における第２電極層形成工程について説明する。本発明における第２電極層形成工程は、上記有機ＥＬ層形成工程で形成された有機ＥＬ層上に第２電極層を形成する工程である。本工程において第２電極層は、上記有機ＥＬ層を挟んで第１電極層と対向して形成され、上記第１電極層と第２電極層とは、どちらか一方が陽極、もう片方が陰極とされることから、上記第１電極層形成工程で形成された第１電極層と反対の電極が形成されることとなる。また、第２電極層の光透過性等についても、有機ＥＬ素子の構造により適宜選択されるものであり、本発明により製造される有機ＥＬ素子において、封止基材側から光が導出される場合は、第２電極層に光透過性が要求されることになる。
【００７８】
このような第２電極層は、上述した第１電極層と同様に形成することができ、また第２電極層の材料等は、上述した「Ａ．有機ＥＬ素子」で説明したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００７９】
４．保護層形成工程
次に、本発明における保護層形成工程について説明する。本発明においては、有機ＥＬ素子の製造方法において、上記シール材が、上記シール材により封止される空間に面しないように、または面する面積が小さくなるように、シール材の内側に保護層を形成する保護層形成工程を有することを特徴とするものである。この保護層形成工程は、後述するシール材が形成される位置の内側に保護層を形成することが可能であれば、その方法等は特に限定されるものではなく、封止基材上に形成してもよく、また基板上に形成してもよい。
【００８０】
このような保護層の形成は、従来より行われている方法により行うことができ、例えばインクジェット法、ディスペンサー法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、およびスクリーン印刷法等を用いてもよい。
【００８１】
また、上記保護層は、封止基材および基板を封止する際に、内圧が高くなり、有機ＥＬ層に影響を及ぼさないために、一部開口部を有することが好ましい。
【００８２】
なお、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法における封止基材およびシール材については、上述した「Ａ．有機ＥＬ素子」で説明したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００８３】
５．シール材形成工程
次に、本発明のシール材形成工程について説明する。本発明におけるシール材形成工程は、上記基板と封止するための密着部を有する封止基材の、その密着部の外周部にシール材を形成する工程である。ここで、封止基材の密着部とは、例えば封止基材の端部等、基板と封止基材とをシール材により封止する際の、封止基材側の接合部分をいうこととし、その外周部とは、上述した密着部における、封止される空間と反対側の部分をいうこととする。
【００８４】
ここで、本工程においては、封止基材における密着部の外周部に対応する位置にシール材を形成するものであれば、封止基材上に形成してもよく、また基板上に形成してもよい。
【００８５】
このようなシール材の形成方法としては、従来より行われている方法により形成することができ、例えばインクジェット法、ディスペンサー法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、およびスクリーン印刷法等を用いてもよい。
【００８６】
本工程において形成される上記シール材の膜厚としては、上述した保護層の膜厚を１とした際に、１〜１００の範囲内、中でも１〜１０の範囲内とすることが好ましく、上述した保護層形成工程により形成される保護層より厚いものであることが好ましい。これは、例えば図８に示すように、基板１および封止基材５を封止する前に、シール材６の膜厚が保護層８の膜厚より厚いことにより（図８（ａ））、後述する封止工程において、基板１および封止基材５における密着部ａに、シール材６が濡れ広がることができるからである（図８（ｂ））。またこの際、上記保護層８が形成されていることにより、シール材６が封止される空間内に濡れ広がることを防止することができるのである。また、上記値より低い場合には、基板および封止基材間に濡れ広がることができず、安定して基板および封止基材を封止することが困難となり、さらに上記値より高い場合には、保護層より内側の空間へシール材が侵入する可能性があるからである。
【００８７】
また、上記シール材は、封止基材および基板を封止する際に、内圧が高くなり、シール不良や気泡の発生により、有機ＥＬ層に影響を及ぼさないために、密着部の外周部における一部に開口部を有することが好ましい。
【００８８】
なお、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法における封止基材およびシール材については、上述した「Ａ．有機ＥＬ素子」で説明したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００８９】
６．封止工程
次に、本発明における封止工程について説明する。本発明における封止工程は、上記封止基材を、上記基板と対向するように配置し、上記シール材により上記基板および上記封止基材を封止工程である。
【００９０】
本工程においては、酸素濃度および水分濃度を制御した環境下、例えば窒素雰囲気下等で、上記基板および上記封止基材を対向させて配置し、密着させてシール材を硬化させることにより封止することが必要である。これにより、封止された空間内に酸素や水分が含有されて有機ＥＬ層が劣化することを防ぐことができ、有機ＥＬ層を安定に保つことが可能となるからである。
【００９１】
また、上述したように、上記シール材および保護層が開口部を有する場合には、本工程において封止基材と基板とを貼りあわせる際に、開口部から環境下のガスが抜け、内圧の影響を受けにくくなる。これにより、シール材により完全に封止が行われ、有機ＥＬ層に影響を与えることを防ぐことができ、高品質な有機ＥＬ素子とすることができる。またこの場合、上記開口部は、基板および封止基材を封止後、保護層等の材料により封止される。
【００９２】
ここで、本工程における上記有機ＥＬ層と封止基板との間隙等については、上述した「Ａ．有機ＥＬ素子」で説明したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００９３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００９４】
【実施例】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに説明する。
【００９５】
［実施例］
２５ｍｍ角ガラス基板上に、第１電極層として透明電極（ＩＴＯ）を形成し、前記基板上にスピンコータを用い、正孔注入層としてポリスチレンスルフォネイト／ポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン（ＰＳＳ／ＰＥＤＯＴ）を膜厚１００ｎｍとなるように成膜した。次に、スピンコータを用いてポリビニルカルバゾールとクマリン誘導体とからなる発光材料のキシレン溶液を塗布し、膜厚１００ｎｍとなるように成膜した。続いて、上記有機ＥＬ層上に第２電極層を形成した。
【００９６】
次に、凹状の無アルカリガラス封止基板の凹部を上面として、全面にスピンコータを用いてポジ型感光性材料（東京応化工業（株）製、商品名：ＯＦＰＲ−８００／８００ｃＰ）を膜厚１５μｍとなるように成膜した。前記感光性樹脂層を露光および現像し、現像後２５０℃で３０分間加熱処理を行うことにより、幅３００μｍの保護層を一部開口部を設けて形成した。次に、上記保護層の外周に、ＵＶ硬化型のエポキシ系樹脂のシール材を、高さ６０μｍ、幅５００μｍとなるようにディスペンサー法により形成した。
【００９７】
次に、上記有機ＥＬ層が形成された基板と、上記封止基板とを上記シール材により封止することにより、有機ＥＬ素子を得た。
【００９８】
上記有機ＥＬ素子に電圧印加することにより、ダークスポットのない発光が確認された。
【００９９】
［比較例］
２５ｍｍ角ガラス基板上に、第１電極層として透明電極（ＩＴＯ）を形成し、前記基板上にスピンコータを用いて正孔注入層としてポリスチレンスルフォネイト／ポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン（ＰＳＳ／ＰＥＤＯＴ）を膜厚１００ｎｍとなるように成膜した。次に、スピンコータを用いてポリビニルカルバゾールとクマリン誘導体とからなる発光材料のキシレン溶液を塗布し、膜厚１００ｎｍとなるように成膜した。続いて、上記有機ＥＬ層上に第２電極層を形成した。
【０１００】
続いて、凹状の無アルカリガラス封止基板の凹部を上面として、その外周部に、ＵＶ硬化型のエポキシ系樹脂のシール材を高さ３００μｍ、幅３ｍｍとなるようにディスペンサー法により形成した。
【０１０１】
上記有機ＥＬ層が形成された基板と、上記封止基板とを上記シール材により封止し、封止された内部にシール材が入り込んでいる有機ＥＬ素子を得た。
【０１０２】
上記有機ＥＬ素子に電圧印加することにより、ダークスポットが観察された。
【０１０３】
【発明の効果】
本発明によれば、上記保護層が、上記シール材の内側に形成されることから、上記シール材により封止された空間に、上記シール材が面しない、または面する面積が小さくなる。これにより、シール材中に含有される一部の揮発成分により、有機ＥＬ層等が劣化することを防ぐことができ、高品質な有機ＥＬ素子とすることができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の有機ＥＬ素子の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の有機ＥＬ素子における保護層およびシール材の形状の一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の有機ＥＬ素子における保護層およびシール材の形状の他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の有機ＥＬ素子における保護層およびシール材の形状の他の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の有機ＥＬ素子の他の例を示す概略断面図である。
【図６】本発明の有機ＥＬ素子における保護層およびシール材の形状の他の例を示す概略断面図である。
【図７】本発明の有機ＥＬ素子における保護層およびシール材の形状の他の例を示す概略断面図である。
【図８】本発明の有機ＥＬ素子における基板および封止基材の封止方法の他の例を示す工程図である。
【符号の説明】
１ … 基板
２ … 第１電極層
３ … 有機ＥＬ層
４ … 第２電極層
５ … 封止基材
６ … シール材
７ … 封止された空間
８ … 保護層
９ … 第２保護層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an organic electroluminescence (hereinafter sometimes abbreviated as organic EL) device.
[0002]
[Prior art]
In general, the organic EL layer is formed of a thin layer of an organic compound, and is very susceptible to the influence of the outside air, particularly to moisture. Therefore, a sealing structure that does not allow the organic EL layer itself to contact the outside air is required. As a general sealing method, on the premise that manufacturing is performed in a glove box filled with an inert gas, a sealing material is applied on a sealing substrate, and a substrate on which an organic EL layer is formed is used. Bonding is performed, and various proposals have been made for this sealing method.
[0003]
For example, as a sealing method for protecting the organic EL layer from moisture, a method has been proposed in which a desiccant is contained in the sealing material to absorb moisture permeating from the outside to the sealed inside (patent). Reference 1). However, in a generally used sealing material, some of the volatile components contained in the sealing material may cause deterioration of the organic EL layer. In the above-described method, the sealing material is exposed inside. Therefore, the organic EL layer may be deteriorated by the sealing material.
[0004]
Further, for example, a method has been proposed in which a resin containing a desiccant is disposed inside a sealing material to seal the resin (see Patent Document 2). However, in this method, it is difficult to use the photolithography method for forming the resin, the method of fixing the resin to the substrate, the material used, and the like are limited, and further, it is difficult to perform fine processing. was there.
[0005]
Furthermore, for example, by providing an opening in a part of the sealing material that seals the substrate and the sealing base material, a sealing structure is formed when the sealing base material and the base material are bonded to each other to suppress bubbles generated by internal pressure. A method for preventing the above-mentioned bubbles from adversely affecting the organic EL layer has been proposed (see Patent Document 3). However, also in this method, since the sealing material is exposed inside the sealed portion, the organic EL layer may be deteriorated by a part of the volatile component of the sealing material.
[0006]
Also, a method has been proposed in which partitions are formed inside and outside a sealing material to seal a substrate and a sealing base material (see Patent Document 4). However, in this method, since it has a rectangular frame structure, it becomes a hermetically sealed structure when the sealing base material is bonded, and bubbles may be generated due to the internal pressure. There was a possibility that the organic EL layer could be adversely affected without achieving the original sealing function. In addition, since the partition is not formed so that the sealing material does not enter inside, the organic EL layer may be deteriorated by a part of the volatile component of the sealing material.
[0007]
[Patent Document 1]
JP 2000-173766 A
[Patent Document 2]
JP 2000-208252 A
[Patent Document 3]
JP 2001-284403 A
[Patent Document 4]
JP-A-2002-280169
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, it is desired to provide an organic EL element and a method of manufacturing an organic EL element that can reduce bubbles generated by internal pressure during sealing without being affected by a sealing material or the like. .
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a substrate, a first electrode layer formed on the substrate, an organic electroluminescent layer formed on the first electrode layer and having at least a light emitting layer, and sandwiching the organic electroluminescent layer. A second electrode layer formed on the organic electroluminescent layer, a sealing substrate formed to face the substrate, and having an adhesive portion for sealing with the substrate; An organic electroluminescent element having a sealing material formed on an outer peripheral portion of a contact portion of the material and sealing the substrate and the sealing base material,
An organic electroluminescent device having a protective layer formed along the inner periphery of the sealing material and on the inner periphery of the contact portion.
[0010]
According to the present invention, since the protective layer is formed inside the sealing material, the sealing material is not exposed in a space sealed by the sealing material. As a result, it is possible to prevent the organic EL layer and the like from being deteriorated by a part of the volatile components contained in the sealing material, so that a high-quality organic EL element can be obtained.
[0011]
In the above invention, it is preferable that a part of the protective layer and the sealant has an opening for communicating a space sealed by the sealant with the outside. Thereby, when sealing the substrate and the sealing base material with the sealing material, the influence of the internal pressure can be suppressed, and the gas component in the manufacturing environment can escape to the outside from the opening, and the influence of the bubbles This is because a high-quality organic EL element that does not suffer from heat can be obtained.
[0012]
Further, in the present invention, a second protective layer formed along the outer periphery of the sealing material may be provided. By forming the second protective layer, the contact portion of the sealing base can be supported by the protective layer and the second protective layer, and the substrate and the sealing base can be kept stable and parallel. This is because it becomes possible.
[0013]
In the above invention, it is preferable that the second protective layer is formed at a predetermined interval. Accordingly, when the substrate and the transparent base material are bonded to each other, the surplus sealing material can be discharged to the outside from the gap between the second protective layers, and the sealing material is prevented from entering the sealed interior. This is because it becomes possible.
[0014]
The present invention also provides a first electrode layer forming step of forming a first electrode layer on a substrate,
An organic electroluminescence layer forming step of forming an organic electroluminescence layer having at least a light emitting layer on the first electrode layer;
A second electrode layer forming step of forming a second electrode layer on the organic electroluminescence layer so as to sandwich the organic electroluminescence layer;
A sealing material forming step of forming a sealing material on an outer peripheral portion of the close contact portion of the sealing base material having a close contact portion for sealing with the substrate,
The sealing substrate, disposed to face the substrate, a sealing step of sealing the substrate and the sealing substrate with the sealing material,
A method for producing an organic electroluminescent element having
A method for manufacturing an organic electroluminescent device, comprising a step of forming a protective layer inside the seal material and the inner peripheral portion of the close contact portion before the seal material forming step.
[0015]
According to the present invention, by forming the protective layer in the protective layer forming step, in the sealing step, when sealing the substrate and the sealing base material, the sealing material is sealed. It is possible to prevent the organic EL layer and the like from deteriorating due to a part of the volatile component of the sealing material or the like.
[0016]
In the above invention, it is preferable that the thickness of the sealing material before the sealing step is larger than the thickness of the protective layer. Thereby, in the sealing step, the sealing base material and the substrate can be brought into close contact with the sealing material, and the sealing can be performed more favorably.
[0017]
Furthermore, in the present invention, it is preferable that each of the above steps is performed in an environment filled with an inert gas. Thereby, it is possible to prevent oxygen and water vapor from entering into the interior sealed by the sealing material at the time of manufacturing, and a higher quality organic EL element can be obtained.
[0018]
Further, each of the above steps may be performed in a vacuum environment. Thereby, it is possible to prevent oxygen and water vapor from entering into the interior sealed by the sealing material at the time of manufacturing, and a higher quality organic EL element can be obtained.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention relates to an organic EL element capable of reducing generation of bubbles at the time of sealing without being affected by a sealing material or the like, and a method of manufacturing the organic EL element. Hereinafter, each will be described separately.
[0020]
A. Organic EL device
First, the organic EL device of the present invention will be described. The organic EL device of the present invention includes a substrate, a first electrode layer formed on the substrate, an organic electroluminescence layer formed on the first electrode layer and having at least a light emitting layer, and an organic electroluminescence layer. A second electrode layer formed on the organic electroluminescence layer so as to sandwich the layer, a sealing substrate formed so as to face the substrate, and having an adhesive portion for sealing with the substrate, An organic electroluminescent element, which is formed on an outer peripheral portion of a close contact portion in the sealing base material, and has a sealing material for sealing the substrate and the sealing base material,
It has a protective layer formed along the inner circumference of the above-mentioned seal material.
[0021]
As shown in FIG. 1, for example, an organic EL device according to the present invention includes a substrate 1, a
[0022]
According to the present invention, since the protective layer is formed between the space sealed by the sealing material and the sealing material, the area in which the sealing material does not face or faces the sealed space is small. . As a result, it is possible to prevent the organic EL layer from deteriorating due to a part of the volatile components contained in the sealing material and the like, and to provide a high-quality organic EL element.
[0023]
In this case, for example, as shown in FIG. 2, the
[0024]
Hereinafter, each configuration of the organic EL device of the present invention will be described.
[0025]
1. Protective layer
First, the protective layer used in the present invention will be described. The protective layer used in the present invention is a member formed along an inner periphery of a sealing material described later and on an inner periphery of a sealing portion of a sealing base material described later. In the present invention, this protective layer does not face the sealing material in the space sealed by the sealing material, or it is possible to reduce the area of the surface facing the sealing material. The shape and the like are not particularly limited as long as they are formed.
[0026]
Here, the adhesion portion of the sealing base material, which will be described later, refers to a joint portion on the sealing base material side when the substrate and the sealing base material are sealed with a sealing material, such as an end portion of the sealing base material. The inner peripheral portion is a portion of the above-mentioned close contact portion on the side of the space to be sealed.
[0027]
As shown in FIG. 2, for example, when the sealing
[0028]
Further, in the present invention, as shown in FIG. 4, for example, when the sealing
[0029]
The material for forming such a protective layer is a material that does not cause deterioration of the organic EL layer or the like in a space sealed by the sealant, and that does not have a volatile component or the like after the protective layer is cured. Is preferred. Specifically, a photocurable resin or a thermosetting resin such as a photosensitive polyimide resin or an acrylic resin, or an inorganic material such as glass is used.
[0030]
In the present invention, a desiccant or the like may be contained in the protective layer. This makes it possible to remove moisture and the like permeating into the sealed space from the outside, so that deterioration of the organic EL layer and the like can be further prevented, and a high-quality organic EL element can be obtained. It is.
[0031]
The thickness of the protective layer is preferably in the range of 1 μm to 1000 μm, and more preferably in the range of 1 μm to 500 μm. This is because when the film thickness is within the above range, it can be used also as a spacer between the substrate and the sealing base material.
[0032]
2. Seal material
Next, the sealing material used in the present invention will be described. The sealing material used in the present invention seals a substrate and a sealing base material described later, and is formed on an outer peripheral portion of an adhesion portion of the sealing base material described later. In the present invention, since the above-described protective layer is formed, the sealing material does not face or has a small area facing the space sealed by the sealing material.
[0033]
Here, the outer peripheral portion of the close contact portion of the sealing base material refers to a portion of the close contact portion opposite to the space to be sealed.
[0034]
In the present invention, as long as it is possible to seal the substrate and the sealing substrate, the shape and the like of the sealing material is not particularly limited, and as described above, for example, as shown in FIG. The sealing
[0035]
Examples of a material for forming such a seal material include various acrylates such as ester acrylate, urethane acrylate, epoxy acrylate, melamine acrylate, and acrylic resin acrylate, and radical seal materials using a resin such as urethane polyester, epoxy, and vinyl ether. Or a thermosetting resin such as a cation-based sealing material, a thiol / ene-added resin-based sealing material, or the like.
[0036]
Further, in the present invention, it is preferable that the film thickness of the sealing material after sealing is substantially equal to the film thickness of the protective layer described above. When the film thickness is extremely thicker than the protective layer, it is not preferable because the area facing the space where the sealing material is sealed is large. This is because it is difficult to stably adhere to the base material.
[0037]
3. Sealing base material
Next, the sealing substrate used in the present invention will be described. The sealing base material used in the present invention is disposed so as to face a substrate described later, and further has a close contact portion for sealing with the substrate.
[0038]
The close contact portion refers to, for example, an end portion of the sealing base material, such as a joint portion on the sealing base material side when the substrate and the sealing base material are sealed with a sealing material. A portion indicated by a in the
[0039]
The sealing substrate used in the present invention is not particularly limited in light transmittance and the like as long as it maintains an airtight state and has a predetermined strength. Is used, a material having light transmittance is used.
[0040]
As the material used for the sealing base material, for example, an inorganic material such as a glass plate such as soda-lime glass, alkali glass, lead-alkali glass, borosilicate glass, aluminosilicate glass, and silica glass, or can be formed on a film. A simple resin substrate or the like can be used. As the resin used for such a resin substrate, a polymer material having relatively high solvent resistance and heat resistance containing no volatile component affecting the organic EL element is preferable, and specifically, a fluorine resin, polyethylene , Polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinyl fluoride, polystyrene, ABS resin, polyamide, polyacetal, polyester, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polysulfone, polyarylate, polyetherimide, polyethersulfone, polyamideimide, polyimide, polyphenylene sulfide, Liquid crystalline polyester, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polymicroixylene dimethylene terephthalate, polyoxymethylene Polyether sulfone, polyether ether ketone, polyacrylate, acrylonitrile-styrene resin, phenolic resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, epoxy resin, polyurethane, silicone resin, amorphous polyolefin and the like. One or two or more copolymers may be used.
[0041]
Also, the shape is not particularly limited, and may be a flat plate shape or, for example, a concave shape for disposing a desiccant as shown in FIG. . The thickness of the sealing base material used in the present invention is appropriately selected according to the use of the organic EL device and the like, but is usually about 0.1 μm to 2 mm.
[0042]
Further, in the present invention, a layer or the like having a gas barrier property for blocking a gas such as moisture and oxygen may be formed on the sealing base material, if necessary.
[0043]
4. substrate
Next, the substrate used in the present invention will be described. The substrate used in the present invention is sealed with the sealing base material by the sealing material. In the present invention, when a first electrode layer described later has strength, the first electrode layer may also serve as the substrate, but usually, the first electrode layer is formed on the surface of the substrate having strength. Is formed.
[0044]
The substrate used in the present invention is not particularly limited as long as it maintains an airtight state, has a predetermined strength, and can form the first electrode layer. In the substrate used in the present invention, whether or not the light emitted from the organic EL layer is taken out determines in which direction the light transmittance is necessary. Generally, the substrate is preferably formed of a transparent material because it is preferable that light from the organic EL layer be guided to the substrate side.
[0045]
In addition, as the material of the substrate used in the present invention, the same material as that of the above-described sealing base material can be used, and the description is omitted here.
[0046]
5. First electrode layer and second electrode layer
Next, the first electrode layer and the second electrode layer used in the present invention will be described. The first electrode layer used in the present invention is an electrode formed on the substrate, and the second electrode layer is formed facing the first electrode layer with an organic EL layer described later interposed therebetween. is there. One of the first electrode layer and the second electrode layer serves as an anode, and the other serves as a cathode, and one of these electrodes is transparent or translucent.
[0047]
For example, when light is extracted from the substrate side, the first electrode layer is required to be transparent or translucent, and when light is extracted from the sealing base material side as described above, the second electrode is Light transmission is required for the layer.
[0048]
Either of the first electrode layer and the second electrode layer may be an anode, but usually, the first electrode layer is formed as an anode, and the second electrode layer is formed as a cathode. For such an anode, a conductive material having a large work function is preferable so that holes can be easily injected. Specifically, a metal having a large work function such as indium tin oxide (ITO), indium oxide, or gold is used. And conductive polymers such as polyaniline, polyacetylene, polyalkylthiophene derivatives, and polysilane derivatives.
[0049]
On the other hand, when the electrode layer is formed as a cathode, it is preferable that the electrode layer be a conductive material having a small work function so that electric charge can be easily injected. For example, a magnesium alloy such as MgAg, or an aluminum Alloys, alkali metals and alkaline earth metals including Li and Ca, alloys of these alkali metals and alkaline earth metals, and the like. Both electrodes preferably have low resistance, and generally use a metal material. In the present invention, an organic compound or an inorganic compound may be used.
[0050]
6. Organic EL layer
Next, the organic EL layer used in the present invention will be described. In the present invention, an organic EL layer is formed between the first electrode layer and the second electrode layer as described above.
[0051]
The organic EL layer referred to in the present invention is formed of one or more organic layers including at least a light emitting layer. That is, the organic EL layer is a layer including at least a light emitting layer, and has a layer configuration of one or more organic layers. Usually, when an organic EL layer is formed by a wet method by coating, it is often formed of one or two organic layers because it is difficult to laminate a large number of layers in relation to a solvent. However, the number of layers can be further increased by devising an organic material or combining a vacuum deposition method.
[0052]
Examples of the organic layer formed in the organic EL layer other than the light emitting layer include a charge injection layer such as a hole injection layer and an electron injection layer. Furthermore, examples of the other organic layer include a charge transport layer such as a hole transport layer that transports holes to the light emitting layer and an electron transport layer that transports electrons to the light emitting layer. In many cases, the layer is formed integrally with the charge injection layer by imparting a charge transport function to the layer. In addition, examples of the organic layer formed in the EL layer include a layer such as a carrier block layer for preventing penetration of holes or electrons and improving recombination efficiency.
[0053]
Examples of the light emitting material used for the light emitting layer which is essential for the organic EL layer in the present invention include the following.
[0054]
Dye-based luminescent materials include cyclopentadiene derivatives, tetraphenylbutadiene derivatives, triphenylamine derivatives, oxadiazole derivatives, pyrazoloquinoline derivatives, distyrylbenzene derivatives, distyrylarylene derivatives, silole derivatives, thiophene ring compounds, and pyridine rings. Examples include compounds, perinone derivatives, perylene derivatives, oligothiophene derivatives, trifmanylamine derivatives, oxadiazole dimers, and pyrazoline dimers.
[0055]
Examples of metal complex-based light-emitting materials include aluminum quinolinol complex, benzoquinolinol beryllium complex, benzoxazole zinc complex, benzothiazole zinc complex, azomethyl zinc complex, porphyrin zinc complex, europium complex, and the like. Or a metal complex having a rare earth metal such as Tb, Eu, or Dy and having a ligand such as an oxadiazole, thiadiazole, phenylpyridine, phenylbenzimidazole, or quinoline structure.
[0056]
Further, as the polymer-based light emitting material, polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, polyparaphenylene derivatives, polysilane derivatives, polyacetylene derivatives, polyvinylcarbazole, polyfluorenone derivatives, polyfluorene derivatives, polyquinoxaline derivatives, and copolymers thereof Coalescence and the like.
[0057]
A doping agent may be added to the light emitting layer for the purpose of improving luminous efficiency, changing the luminous wavelength, and the like. Such doping agents include, for example, perylene derivatives, coumarin derivatives, rubrene derivatives, quinacridone derivatives, squarium derivatives, porphyrin derivatives, styryl dyes, tetracene derivatives, pyrazoline derivatives, decacyclene, phenoxazone, quinoxaline derivatives, carbazole derivatives, fluorene derivatives, etc. Can be mentioned.
[0058]
As the material for forming the hole injection layer, in addition to the compounds exemplified as the light-emitting material of the light-emitting layer, oxidation of phenylamine-based, star-burst amine-based, phthalocyanine-based, vanadium oxide, molybdenum oxide, ruthenium oxide, aluminum oxide, and the like Products, amorphous carbon, derivatives such as polyaniline and polythiophene.
[0059]
As the material for forming the electron injection layer, in addition to the compounds exemplified as the light emitting material of the light emitting layer, aluminum, lithium fluoride, strontium, magnesium oxide, magnesium fluoride, strontium fluoride, calcium fluoride, barium fluoride Alkali metals such as aluminum oxide, strontium oxide, calcium, sodium polymethyl methacrylate polystyrene sulfonate, lithium, cesium, cesium fluoride, etc .; halides of alkali metals; organic complexes of alkali metals. it can.
[0060]
Further, in the present invention, an insulating layer for stopping supply of electric charge of the organic EL layer from the electrode may be provided between the electrode layer and the electrode layer, and the portion where the insulating layer is formed does not emit light. can do. As a material used for the insulating layer, a photocurable resin such as a photosensitive polyimide resin or an acrylic resin, a thermosetting resin, an inorganic material, or the like can be used.
[0061]
Further, in the present invention, light emitting layers that emit different colors can be combined. In such a case, a partition may be formed between the light emitting layers. As a material for forming such a partition, a photocurable resin such as a photosensitive polyimide resin or an acrylic resin, a thermosetting resin, an inorganic material, or the like can be used.
[0062]
Further, the organic EL layer used in the present invention may have a photocatalyst containing layer containing a photocatalyst between the electrode layer and the like in addition to the above-mentioned layers.
[0063]
7. Organic EL device
Next, the organic EL device of the present invention will be described. As described above, the organic EL device of the present invention includes a substrate, a first electrode layer formed on the substrate, and an organic electroluminescence layer formed on the first electrode layer and having at least a light emitting layer. A second electrode layer formed on the organic electroluminescent layer so as to sandwich the organic electroluminescent layer, and a sealing member formed so as to face the substrate and having an adhesive portion for sealing with the substrate. An organic electroluminescence element having a stopper substrate and a sealing material formed on an outer peripheral portion of the contact portion of the sealing substrate, and sealing the substrate and the sealing substrate, wherein the sealing material is Having a protective layer formed along the inner periphery of the sealing material so as not to face the space sealed by the sealing material or to reduce the area of the sealing material. As long as, it is not particularly limited.
[0064]
In the present invention, for example, as shown in FIG. 5, a substrate 1, a
[0065]
For example, as shown in FIG. 6, such a second protective layer may be formed along the entire outer periphery of the sealing
[0066]
Here, in the organic EL element of the present invention, the first electrode layer may be formed on the part of the substrate which is sealed by the sealing material. For example, various members may be formed as necessary, such as a protective layer formed on the second electrode layer and a spacer.
[0067]
B. Manufacturing method of organic EL device
Next, a method for manufacturing the organic EL device of the present invention will be described. The method for manufacturing an organic EL device of the present invention includes a first electrode layer forming step of forming a first electrode layer on a substrate;
An organic electroluminescence layer forming step of forming an organic electroluminescence layer having at least a light emitting layer on the first electrode layer;
A second electrode layer forming step of forming a second electrode layer on the organic electroluminescence layer so as to sandwich the organic electroluminescence layer;
A sealing material forming step of forming a sealing material on an outer peripheral portion of the close contact portion of the sealing base material having a close contact portion for sealing with the substrate,
The sealing substrate, disposed to face the substrate, a sealing step of sealing the substrate and the sealing substrate with the sealing material,
A method for producing an organic electroluminescent element having
Before the sealing material forming step, the inside of the sealing material, and the inside of the close contact portion, so that the sealing material does not face the space sealed by the sealing material, or the area of the sealing material is reduced. The method is characterized by including a protective layer forming step of forming a protective layer on a peripheral portion.
[0068]
According to the present invention, by forming the protective layer in the protective layer forming step, in the sealing step, when sealing the substrate and the sealing base material, the sealing material is sealed. It is possible to prevent the organic EL layer and the like from deteriorating due to a part of the volatile component of the sealing material or the like.
[0069]
Here, each of the above steps in the present invention is preferably performed in an environment filled with an inert gas, such as in a glove box, or in a vacuum environment. This is because it is possible to prevent oxygen, water vapor, and the like from being contained in the manufactured organic EL element, and to obtain a high-quality organic EL element. Here, the environment filled with the inert gas includes an environment in which the oxygen concentration and the moisture concentration are controlled, such as a nitrogen atmosphere.
[0070]
Hereinafter, the organic EL device of the present invention will be described.
[0071]
1. First electrode layer forming step
First, the first electrode layer forming step in the present invention will be described. The first electrode layer forming step in the present invention is a step of forming a first electrode layer on a substrate. The first electrode layer in the present invention may be an anode or a cathode, and the light transmission property of the first electrode layer may be transparent or translucent when light is extracted from the substrate side, for example. Is appropriately selected depending on the structure of the organic EL element.
[0072]
Such a first electrode layer is formed on a substrate by, for example, a method such as vacuum sputtering or vacuum evaporation, or a method of forming by applying a coating liquid, and the manufacturing method is not particularly limited. .
[0073]
Note that the first electrode layer, the substrate, and the like in the method for manufacturing an organic EL device of the present invention are the same as those described in the above-mentioned “A. Organic EL device”, and thus description thereof will be omitted.
[0074]
2. Organic EL layer forming step
Next, the organic EL layer forming step in the present invention will be described. The organic EL layer forming step in the present invention is a step of forming an organic EL layer having at least a light emitting layer on the first electrode layer.
[0075]
The step of forming an organic EL layer in the present invention can be generally performed by a method of forming an organic EL layer, and a coating method or a method of a combination of a coating method and a vacuum deposition method can be used. Usually, when an organic EL layer is formed by a wet method by coating, it is often formed of one or two organic layers because it is difficult to laminate a large number of layers in relation to a solvent. However, it is also possible to further increase the number of layers by devising an organic material or combining a vacuum evaporation method, and these methods are appropriately selected depending on the configuration of the organic EL layer.
[0076]
Here, the organic EL layer of the present invention is the same as that described in the above “A. Organic EL element”, and the description thereof will be omitted.
[0077]
3. Second electrode layer forming step
Next, the second electrode layer forming step in the present invention will be described. The second electrode layer forming step in the present invention is a step of forming a second electrode layer on the organic EL layer formed in the organic EL layer forming step. In this step, the second electrode layer is formed to face the first electrode layer with the organic EL layer interposed therebetween, and one of the first electrode layer and the second electrode layer is an anode, and the other is a cathode. Therefore, an electrode opposite to the first electrode layer formed in the first electrode layer forming step is formed. Further, the light transmittance and the like of the second electrode layer are also appropriately selected depending on the structure of the organic EL element. In the organic EL element manufactured according to the present invention, light is emitted from the sealing base material side. In this case, the second electrode layer is required to have light transmittance.
[0078]
Such a second electrode layer can be formed in the same manner as the above-described first electrode layer, and the material and the like of the second electrode layer are the same as those described in the above “A. Organic EL device”. Therefore, the description is omitted here.
[0079]
4. Protective layer forming process
Next, the protective layer forming step in the present invention will be described. In the present invention, in the method for manufacturing an organic EL device, a protective layer may be provided inside the sealing material so that the sealing material does not face a space sealed by the sealing material or an area of the sealing material decreases. And forming a protective layer. The protective layer forming step is not particularly limited as long as the protective layer can be formed inside a position where a sealing material to be described later is formed, and the method is not particularly limited. Or may be formed on a substrate.
[0080]
The formation of such a protective layer can be performed by a conventional method, for example, an inkjet method, a dispenser method, a microgravure coating method, a gravure coating method, a bar coating method, a roll coating method, a wire bar coating method. , A dip coating method, a flexographic printing method, an offset printing method, a screen printing method, or the like.
[0081]
Further, it is preferable that the protective layer has an opening partly in order to increase the internal pressure when sealing the sealing base material and the substrate and not to affect the organic EL layer.
[0082]
Note that the sealing base material and the sealing material in the method for manufacturing an organic EL device of the present invention are the same as those described in “A. Organic EL device” above, and a description thereof will be omitted.
[0083]
5. Seal material forming process
Next, the sealing material forming step of the present invention will be described. The sealing material forming step in the present invention is a step of forming a sealing material on an outer peripheral portion of the sealing portion of the sealing base material having the sealing portion for sealing with the substrate. Here, the close contact portion of the sealing base material refers to a joint portion on the sealing base material side when the substrate and the sealing base material are sealed with a sealing material, such as an end portion of the sealing base material. In this case, the outer peripheral portion refers to a portion of the above-mentioned close contact portion opposite to the space to be sealed.
[0084]
Here, in this step, as long as a sealing material is formed at a position corresponding to the outer peripheral portion of the close contact portion in the sealing base material, the sealing material may be formed on the sealing base material or formed on the substrate. May be.
[0085]
Such a sealing material can be formed by a conventional method, for example, an inkjet method, a dispenser method, a microgravure coating method, a gravure coating method, a bar coating method, a roll coating method, and a wire. A bar coating method, a dip coating method, a flexographic printing method, an offset printing method, a screen printing method, or the like may be used.
[0086]
The film thickness of the sealing material formed in this step is preferably in the range of 1 to 100, and more preferably in the range of 1 to 10, when the film thickness of the above-mentioned protective layer is 1. It is preferable that the thickness be greater than the thickness of the protective layer formed by the protective layer forming step described above. This is because, for example, as shown in FIG. 8, before sealing the substrate 1 and the
[0087]
In addition, the sealing material has a high internal pressure when sealing the sealing base material and the substrate, and does not affect the organic EL layer due to poor sealing or generation of bubbles. It is preferable to have an opening partly.
[0088]
Note that the sealing base material and the sealing material in the method for manufacturing an organic EL device of the present invention are the same as those described in “A. Organic EL device” above, and a description thereof will be omitted.
[0089]
6. Sealing process
Next, the sealing step in the present invention will be described. The sealing step in the present invention is a step of arranging the sealing base material so as to face the substrate and sealing the substrate and the sealing base material with the sealing material.
[0090]
In this step, sealing is performed by disposing the substrate and the sealing substrate so as to face each other in an environment in which the oxygen concentration and the moisture concentration are controlled, for example, in a nitrogen atmosphere, and allowing the sealing material to harden. It is necessary to. Thereby, it is possible to prevent the organic EL layer from deteriorating due to the inclusion of oxygen or moisture in the sealed space, and to stably maintain the organic EL layer.
[0091]
Further, as described above, when the sealing material and the protective layer have an opening, when bonding the sealing base material and the substrate in this step, gas in the environment is released from the opening and the internal pressure is reduced. Less susceptible. Thereby, the sealing is completely performed by the sealing material, the influence on the organic EL layer can be prevented, and a high-quality organic EL element can be obtained. In this case, the opening is sealed with a material such as a protective layer after sealing the substrate and the sealing base material.
[0092]
Here, the gap and the like between the organic EL layer and the sealing substrate in this step are the same as those described in the above “A. Organic EL element”, and thus description thereof will be omitted.
[0093]
Note that the present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention, and any device having the same operation and effect can be realized by the present invention. It is included in the technical scope of the invention.
[0094]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be further described with reference to Examples and Comparative Examples.
[0095]
[Example]
A transparent electrode (ITO) is formed as a first electrode layer on a 25 mm square glass substrate, and a polystyrene sulfonate / poly (3,4) ethylenedioxythiophene is used as a hole injection layer on the substrate using a spin coater. (PSS / PEDOT) was formed to a thickness of 100 nm. Next, a xylene solution of a light-emitting material including polyvinyl carbazole and a coumarin derivative was applied using a spin coater to form a film with a thickness of 100 nm. Subsequently, a second electrode layer was formed on the organic EL layer.
[0096]
Next, a positive photosensitive material (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd., trade name: OFPR-800 / 800 cP) is formed to a film thickness of 15 μm using a spin coater on the entire surface, with the concave portion of the concave alkali-free glass sealing substrate as the upper surface. It formed so that it might become. The photosensitive resin layer was exposed and developed, and after the development, a heat treatment was performed at 250 ° C. for 30 minutes to form a protective layer having a width of 300 μm with a partial opening. Next, a sealing material of a UV-curable epoxy resin was formed on the outer periphery of the protective layer by a dispenser method so as to have a height of 60 μm and a width of 500 μm.
[0097]
Next, an organic EL element was obtained by sealing the substrate on which the organic EL layer was formed and the sealing substrate with the sealing material.
[0098]
By applying a voltage to the organic EL element, light emission without a dark spot was confirmed.
[0099]
[Comparative example]
A transparent electrode (ITO) is formed as a first electrode layer on a 25 mm square glass substrate, and a polystyrene sulfonate / poly (3,4) ethylenedioxythiophene is formed as a hole injection layer on the substrate using a spin coater. (PSS / PEDOT) was formed to a thickness of 100 nm. Next, a xylene solution of a light-emitting material including polyvinyl carbazole and a coumarin derivative was applied using a spin coater to form a film with a thickness of 100 nm. Subsequently, a second electrode layer was formed on the organic EL layer.
[0100]
Subsequently, a UV-curable epoxy-based resin sealing material having a height of 300 μm and a width of 3 mm was formed by a dispenser method on the outer peripheral portion of the concave alkali-free glass sealing substrate with the concave portion as the upper surface.
[0101]
The substrate on which the organic EL layer was formed and the sealing substrate were sealed with the sealing material to obtain an organic EL element in which the sealing material entered the sealed interior.
[0102]
A dark spot was observed by applying a voltage to the organic EL element.
[0103]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the protective layer is formed inside the sealing material, the area of the space sealed by the sealing material that does not face or faces the sealing material is reduced. As a result, it is possible to prevent the organic EL layer and the like from being deteriorated by a part of the volatile components contained in the sealing material, and to provide a high-quality organic EL element.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the organic EL device of the present invention.
FIG. 2 is a schematic sectional view showing an example of the shape of a protective layer and a sealing material in the organic EL device of the present invention.
FIG. 3 is a schematic sectional view showing another example of the shapes of the protective layer and the sealing material in the organic EL device of the present invention.
FIG. 4 is a schematic sectional view showing another example of the shapes of the protective layer and the sealing material in the organic EL device of the present invention.
FIG. 5 is a schematic sectional view showing another example of the organic EL device of the present invention.
FIG. 6 is a schematic sectional view showing another example of the shapes of the protective layer and the sealing material in the organic EL device of the present invention.
FIG. 7 is a schematic sectional view showing another example of the shapes of the protective layer and the sealing material in the organic EL device of the present invention.
FIG. 8 is a process chart showing another example of a method for sealing a substrate and a sealing substrate in the organic EL device of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 ... substrate
2 First electrode layer
3. Organic EL layer
4 Second electrode layer
5 ... sealing base material
6. Sealing material
7 ... sealed space
8 Protective layer
9 ... second protective layer
Claims (8)
前記シール材の内周に沿って、かつ前記密着部の内周部に形成された保護層を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。A substrate, a first electrode layer formed on the substrate, an organic electroluminescent layer formed on the first electrode layer and having at least a light emitting layer, and the organic electroluminescent layer sandwiching the organic electroluminescent layer. A second electrode layer formed on the luminescent layer, a sealing substrate formed to face the substrate, and having an adhesive portion for sealing with the substrate; and an adhesive portion in the sealing substrate. An organic electroluminescence element having an outer peripheral portion formed with a sealing material for sealing the substrate and the sealing base material,
An organic electroluminescence device comprising a protective layer formed along the inner periphery of the sealing material and on the inner periphery of the contact portion.
前記第１電極層上に少なくとも発光層を有する有機エレクトロルミネッセンス層を形成する有機エレクトロルミネッセンス層形成工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンス層を挟むように前記有機エレクトロルミネッセンス層上に第２電極層を形成する第２電極層形成工程と、
前記基板と封止するための密着部を有する封止基材の、前記密着部の外周部にシール材を形成するシール材形成工程と、
前記封止基材を、前記基板と対向するように配置し、前記シール材により前記基板および前記封止基材を封止する封止工程と、
を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記シール材形成工程前に、前記シール材の内側、かつ前記密着部の内周部に保護層を形成する保護層形成工程を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。A first electrode layer forming step of forming a first electrode layer on a substrate;
An organic electroluminescent layer forming step of forming an organic electroluminescent layer having at least a light emitting layer on the first electrode layer;
A second electrode layer forming step of forming a second electrode layer on the organic electroluminescence layer so as to sandwich the organic electroluminescence layer;
A sealing material forming step of forming a sealing material on an outer peripheral portion of the close contact portion of the sealing base material having a close contact portion for sealing with the substrate,
A sealing step of disposing the sealing base material so as to face the substrate, and sealing the substrate and the sealing base material with the sealing material;
A method for manufacturing an organic electroluminescent element having a protective layer forming step of forming a protective layer inside the seal material and on the inner peripheral portion of the close contact portion before the seal material forming step. A method for producing an organic electroluminescence device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003107370A JP4346012B2 (en) | 2003-04-11 | 2003-04-11 | Organic electroluminescence device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003107370A JP4346012B2 (en) | 2003-04-11 | 2003-04-11 | Organic electroluminescence device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004319103A true JP2004319103A (en) | 2004-11-11 |
| JP4346012B2 JP4346012B2 (en) | 2009-10-14 |
Family
ID=33469221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003107370A Expired - Fee Related JP4346012B2 (en) | 2003-04-11 | 2003-04-11 | Organic electroluminescence device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4346012B2 (en) |
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|---|---|
| JP4346012B2 (en) | 2009-10-14 |
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Legal Events
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120724 Year of fee payment: 3 |
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