KR100977313B1

KR100977313B1 - 내식성 ｒｆ 커넥터

Info

Publication number: KR100977313B1
Application number: KR1020100015696A
Authority: KR
Inventors: 이용현
Original assignee: 이용현
Priority date: 2010-02-22
Filing date: 2010-02-22
Publication date: 2010-08-23

Abstract

본 발명은 내식성 ＲＦ 커넥터의 제조방법 및 그 내식성 ＲＦ 커넥터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 케이블, 특히 무선 통신용 케이블이 염수 성부에 의하여 부식되지 않고 장기간 사용할 수 있도록 하는 도금 방법과, 이 방법에 의하여 제조된 내식성 ＲＦ 커넥터에 대한 것이다.
본 발명에 따른 내식성 ＲＦ 커넥터의 제조방법은 (a) 금속성형물 표면을 탈지 및 세척 처리하는 공정을 포함하는 전처리단계; (b) 금속성형물의 청화동 도금단계; (c) 금속성형물의 니켈 도금 단계; 및 (d) 금속성형물의 석도금 단계;를 차례로 거쳐 이루어진다.

Description

내식성 ＲＦ 커넥터{CORROSION-PROOF RF CONNECTOR}

본 발명은 내식성 ＲＦ 커넥터의 제조방법 및 그 내식성 ＲＦ 커넥터에 관한 것으로,

보다 상세하게는 케이블, 특히 무선 통신용 케이블이 염수 성부에 의하여 부식되지 않고 장기간 사용할 수 있도록 하는 ＲＦ 커넥터 도금 방법과, 이 방법에 의하여 제조된 내식성 ＲＦ 커넥터에 대한 것이다.

3세대를 넘어, 4세대 통신장비의 개발이 활발하게 이루어지는 현실에서 고주파 및 광대역 통신장비의 수요가 증가되고 있다.

현재 통신 장비용 RF 부품인 동축커넥터나 커플러 등은 2.4GHz 미만의 주파수 대역에서 사용하기에 적합하도록 설계되어 있어, 수요가 예상되는 2.4GHz 이상의 고주파 대역과 2.4GHz 미만의 대역에서 시스템 통합의 필요성이 대두대고 있어, 1GHz 이상의 대역폭을 갖는 고효율 및 저손실 특성을 갖는 RF 부품의 개발이 절실하다.

통신용 케이블 커넥터(connector), 어레스터(arrester), 디바이더(divider), 커플러(coupler) 등은 삽입손실 및 리턴로스가 작고 임피던스 특성이 좋아야 함은 물론, 해안지역, 공단지역, 대도시 지역과 같이 염수나 공해물질에 노출되는 경우에도 일정 시간 이상 부식 문제가 없어야 한다.

통신용 케이블 분야에서 내식성 개선을 위한 도금방법과 관련된 종래기술로는 특허공개 제2009-0035341호(2009년04월09일) [알에프 장비 및 이에 있어서 도금 처리 방법]이 있는데,

상기 공개특허는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지는 피도금 소재를 전처리하는 단계(a); 및 전기 도금 시 밀착력 강화를 위한 도금층을 형성하는 단계(b); 및 상기 밀착력 강화를 위한 도금층에 화이트 브론즈 도금을 수행하는 단계(c)를 포함하되, 상기 밀착력 강화층은 상기 화이트 브론즈의 도금 밀착력을 강화하는 층으로 하는 기술내용에 대한 것이고,

도금 피막의 결함을 최소화하여 부식성 환경에서 안정적으로 사용할 수 있는 RF 장비의 도금 방법 및 이에 의한 RF 장비를 제안하고자 한 것이나,

현실적으로 충분한 내식특성(해안지역 등에서 1, 2일 정도 밖에 못 버틴다)을 보장하지 못하여 현장에 적용되고 있지 못하는 상황에 처해있다.

이에 본 발명은 청화동 도금, 니켈도금 및 석도금의 단계를 거쳐 완성되어 충분한 내식성을 보장할 수 있도록 한 내식성 ＲＦ 커넥터의 제조방법 및 그 내식성 ＲＦ 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또 본 발명은 상기 니켈 도금이 1차 니켈 도금단계, 전기 니켈 도금단계 및 무전해 니켈 도금 단계의 일부 또는 모두인 것으로 하여 내식성을 더욱 향상시킬 수 있도록 한 내식성 ＲＦ 커넥터의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

나아가 본 발명은 석도금 단계 이후에 니켈 도금 단계를 더 진행하여 내식성을 더욱 향상시킬 수 있도록 한 내식성 ＲＦ 커넥터의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

한편 본 발명은 상기 도금 제조방법을 통하여 제조되며, 결합성 향상과 삽입손실 및 리턴로스 저감 등의 성능향상을 위하여 구조를 개선한 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또 본 발명은 염수나 공해물질에 의하여 커넥터 부위 외에 케이블 도체가 손상되는 것을 방지하기 위하여 커넥터 연결부위에 염수나 공해물질의 침습 방지구조를 도입한 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 내식성 ＲＦ 커넥터의 제조방법은

(a) 금속성형물 표면을 탈지 및 세척 처리하는 공정을 포함하는 전처리단계;

(b) 금속성형물의 청화동 도금단계;

(c) 금속성형물의 니켈 도금 단계; 및

(d) 금속성형물의 석도금 단계;

를 차례로 거쳐 이루어진다.

또 본 발명에 따른 내식성 ＲＦ 커넥터의 제조방법에서

상기 (c)니켈 도금 단계는 1차 니켈 도금단계, 전기 니켈 도금단계 및 무전해 니켈 도금 단계의 일부 또는 모두인 것이 바람직하고,

상기 (d)석도금 단계 이후에 (e) 니켈 도금 단계가 더 진행되는 것이 바람직하다.

나아가 본 발명에 따른 내식성 ＲＦ 커넥터는 중심 제1도체, 상기 제1도체 외부에 배열된 절연체, 상기 절연체 외부에 배열된 제2도체, 상기 제2도체 외부의 외피를 포함하는 케이블; 상기 케이블의 제2도체를 접촉 수용하기 위한 중공부 및 전후 양단에 구비된 나사결합부를 갖는 하우징; 상기 하우징의 중공부에 절연체를 개재한 상태로 내장되고, 상기 케이블의 제1도체를 접촉 수용하는 후방 제1접속부와, 상기 제1접속부와 연결되며 다른 커넥터의 연결을 위한 전방 제2접속부를 포함하는 플러그부재; 상기 하우징의 중공부에 수용되는 상기 케이블의 제2도체를 물기 위한 클램프부재; 및 상기 하우징의 후방 나사결합부에 결합되어 케이블을 고정하는 슬리브;를 포함하여 이루어지며,

상기 구성요소 모두는 (a) 금속성형물 표면을 탈지 및 세척 처리하는 공정을 포함하는 전처리단계; (b) 금속성형물의 청화동 도금단계; (c) 금속성형물의 니켈 도금 단계; 및 (d) 금속성형물의 석도금 단계;를 차례로 거쳐 도금된 것을 특징으로 한다.

이상과 같이 본 발명에 따른 내식성 ＲＦ 커넥터의 제조방법은 청화동 도금, 니켈도금 및 석도금의 단계를 거쳐 완성되어 충분한 내식성을 보장할 수 있고, 또 상기 니켈 도금이 1차 니켈 도금단계, 전기 니켈 도금단계 및 무전해 니켈 도금 단계의 일부 또는 모두인 것으로 하여 내식성을 더욱 향상시킬 수 있도록 하고, 나아가 석도금 단계 이후에 니켈 도금 단계를 더 진행하여 내식성을 더욱 향상시킬 수 있도록 할 수 있어, 최소 20일 이상 해안지역이나 공단지역에서 견딜 수 있는 제품을 제공할 수 있다.

한편 본 발명에 따른 내식성 ＲＦ 커넥터는 상기 도금 제조방법을 통하여 제조되며, 결합성 향상과 삽입손실 및 리턴로스 저감 등의 성능향상을 위하여 구조를 개선할 수 있고, 염수나 공해물질에 의하여 커넥터 부위 외에 케이블 도체가 손상되는 것을 방지하기 위하여 커넥터 연결부위에 염수나 공해물질의 침습 방지구조를 도입할 수 있다.

결국 이러한 커넥터 제조방법과 커넥터 구조 개선을 통하여 RF 부품과 관련하여 광대역 표준제품 및 고주파 부품의 제공으로 4세대 이동통신 기술개발을 뒷받침할 수 있으며, 통신시장의 치열한 국가간 경쟁체계에서 한 발짝 앞서 나갈 수 있는 선도 기술을 제공할 수 있다.

도 1 및 도 2는 각각 본 발명에 따른 커넥터의 결합 및 분해 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 커넥터의 개략적인 결합 단면도.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명하도록 한다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 특허청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.

본 발명에 따른 내식성 ＲＦ 커넥터 및 그 '제조방법'과 관련하여, 편의상 'ＲＦ 커넥터'라는 특정물품을 지칭한 것이나, 본 발명에 따른 제조방법이 적용될 수 있는 물품 범위는 커넥터(connector)(특히 고주파용), 어레스터(arrester)(특히 광대역용), 디바이더(divider)(특히 광대역용), 커플러(coupler)(특히 광대역용) 등의 RF 부품 전반에 적용될 수 있으므로, '커넥터'라는 용어는 본 발명에 따른 '제조방법'의 범위를 제한하는 용도로 활용되어서는 안 된다.

본 발명에 따른 내식성 ＲＦ 커넥터의 제조방법은 (a) 금속성형물 표면을 탈지 및 세척 처리하는 공정을 포함하는 전처리단계; (b) 금속성형물의 청화동 도금단계; (c) 금속성형물의 니켈 도금 단계; 및 (d) 금속성형물의 석도금 단계;를 차례로 거쳐 이루어진다.

본 명세서에서 상기 (a), (b), (c), (d) 단계들을 '차례'로 거친다 함은 각 단계사이에 별도의 세척 공정이나 검사공정을 비롯하여 다른 도금공정 등이 진행되는 것을 배제하는 것이 아니어서, (a), (b), (c), (d) 단계 사이에 별도의 공정이 진행될 수 있다.

본 발명에 따른 내식성 ＲＦ 커넥터의 제조방법에서 '금속성형물'의 소재는 기본적으로 신주(황동)를 대상으로 하나, 이는 성형 편리성과 단가 경쟁력을 고려한 것이며, 필요에 따라 다양한 금속(합금 포함)으로 대체될 수 있다.

상기 (a) 탈지 및 세척처리와 관련된 전처리공정은 침적탈지, 전해탈지, 수세, 산세, 초음파세척 등이 적절하게 선택될 수 있다.

또 상기 (c)니켈 도금 단계는 1차 니켈 도금단계, 전기 니켈 도금단계 및 무전해 니켈 도금 단계의 일부 또는 모두인 것이 바람직하다.

아울러 상기 (d)석도금 단계 이후에 (e) 니켈 도금 단계를 추가적으로 도입할 수 있다.

상기 (e)니켈 도금 단계 역시 1차 니켈 도금단계, 전기 니켈 도금단계 및 무전해 니켈 도금 단계의 일부 또는 모두일 수 있다.

그러나 이들 도금단계는 현실적이고 상업성이 뛰어난 기술이기 위해서는 가능한 도금 단계의 수를 최소화하여 제조비용을 낮춰야 하고, 또 기본적으로 케이블 커넥터, 어레스터, 디바이더, 커플러 등의 RF 부품이 가져야 하는 낮음 삽입손실 특성과 낮은 리턴로스 특성, 양호한 임피던스 매칭특성을 충족할 수 있는 것이어야 하므로, 이에 따른 한계를 갖는다.

보다 구체적으로 상기 (b)청화동 도금단계는 CuCN : 25g/ℓ~55g/ℓ, KCN(또는 NaCN) : 100g/ℓ~95g/ℓ, 평활제로 조성되어 50℃~55℃로 유지된 수용액을 이용하여 1~3V의 전압 및 0.5~2.0A/dm²의 전류를 통전시켜서 13~14pH로 유지시켜 처리된다.

상기 각 성분별 함량이 각 조성비보다 낮거나 높으면 도금 중 부풀음 현상이나 부분적으로 도금되는 현상이 발생하므로 상기 조성비 내에서 이루어지는 것이 바람직하며, 온도보다 낮거나 높으면 도금 속도가 너무 느려지거나 수용액의 활성 상태가 과도해지므로 상기 온도 범위에서 이루어지는 것이 바람직하고, 도금을 위한 전압 및 전류가 상기 범위보다 낮거나 높으면 도금 속도가 느려지거나 치밀해지지 않고, 너무 빠르게 진행되는 문제점이 있으므로 상기 범위 내에서 이루어지는 것이 바람직하다.

다음으로 상기 (c)니켈도금, 특히 무전해 니켈 도금단계는 NiSO₄ · 6H2O : 50g/ℓ~100g/ℓ, Na₄P2O₇ : 150g/ℓ~190g/ℓ, NaH₂PO₂ :40g/ℓ~60g/ℓ, 평활제, 안정제, pH버퍼(buffer)로 조성되어 92℃~98℃로 유지된 수용액에 침적시켜 처리된다.

상기 각 성분별 함량이 각 조성비보다 낮거나 높으면 균일하게 도금되지 않거나 도금 속도가 빨라 도금액의 환원되는 니켈 성분이 많아 액을 더 이상 사용할 수 없으므로 상기 조성비 내에서 이루어지는 것이 바람직하고, 상기 온도보다 낮거나 높으면 수용액의 활성도가 낮거나 지나치므로 상기 범위 내에서 이루어지는 것이 바람직하다.

한편, (c)니켈도금와 관련하여 전기 니켈 도금은 NiSO₄ · 6H₂O : 240~300g/ℓ, NiCl₂ · 6H₂O : 40~50g/ℓ, H₃BO₃ : 30~50g/ℓ, 기타 평활제, 광택제로 조성되어 45~50℃로 유지된 수용액을 이용하여 2.5~4.0V의 전압 및 0.2~1.5A/dm²의 전류로 20~30분간 통전시켜서 5~6pH로 처리된다.

상기 각 성분별 함량이 각 조성비에 대하여 각 하한치에서는 광택이 나지 않고 표면이 매끄럽지 않는 문제점이 있고, 상한치에서는 도금표면이 터지거나, 부풀음, 가장자리 부분과 가운데 부분의 두께 차이가 나고, 표면이 광택이 나지 않고 상당히 거칠어지는 문제점이 발생하기 때문에 상기 조성비 내에서 이루어지는 것이 바람직하다.

각 공정에서 온도가 너무 낮거나 높으면 수용액의 활성도가 너무 낮아지거나 높아지므로 적정 온도 범위에서 이루어지는 것이 바람직하고, 전해 도금을 위한 전압 및 전류가 상기 범위보다 낮거나 높으면 도금 속도가 느려지거나 치밀해지지 않고 너무 빠르게 진행되는 문제점이 있으므로 상기 온도 범위 내에서 이루어지는 것이 바람직하며, 최적의 도금 두께를 고려하여 상기 시간 범위 내에서 도금 시간을 조정하는 것이 바람직하고, 수용액의 pH도를 상기 범위 내로 pH도를 유지하는 것이 상기 수용액에 따른 최적의 니켈 전해 도금을 꾀할 수 있다.

이어서 상기 (d)석도금 단계는 SnSO₄ : 30g/ℓ, H₂SO₄ : 120g/ℓ, 첨가제, 안정제로 조성된다. 강산성 수용액이므로 pH는 체크가 가능하지 않고 비중(Be')으로 체크한다. 비중(Be')은 20~24로 관리하며, 1~5V의 전압과 0.4~2A/dm²의 통전시켜서 처리한다.

상기 각 성분별 함량이 각 조성비보다 낮으면 활성도가 낮아서 광택이 나지 않으며, 내식성이 저하되며, 조성비보다 높으면 표면이 거칠어지므로 상기 범위 내에서 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명은 이하의 실시예를 통하여 보다 구체적으로 이해될 수 있다. 그러나 이하의 구체적인 실시예에 의하여 본 발명이 제한되어서는 안 된다.

[실시예 1]

본 실시예에서 도금공정은 청화동 도금-니켈도금(특히 전기니켈 도금)-석도금 단계를 거쳐 진행되며, 구체 공정은 하기 표로 나타내었다.

[실시예 2]

본 실시예에서 도금공정은 청화동 도금-니켈도금(특히 무전해 니켈 도금)-니켈도금(특히 1차 니켈 도금)-석도금 단계-니켈도금(특히 전기니켈 도금) 단계를 거쳐 진행되며, 구체 공정은 하기 표로 나타내었다.

[실시예 3]

본 실시예에서 도금공정은 청화동 도금-니켈도금(특히 1차 니켈 도금)-니켈도금(특히 전기니켈 도금)-석도금 단계- 단계를 거쳐 진행되며, 구체 공정은 하기 표로 나타내었다.

[실시예 4]

본 실시예에서 도금공정은 청화동 도금-니켈도금(특히 무전해 니켈 도금)-니켈도금(특히 1차 니켈 도금)-니켈도금(특히 전기니켈 도금)-석도금 단계- 단계를 거쳐 진행되며, 구체 공정은 하기 표로 나타내었다.

[실시예 5]

본 실시예에서 도금공정은 청화동 도금-니켈도금(특히 무전해 니켈 도금)-니켈도금(특히 1차 니켈 도금)-석도금 단계- 단계를 거쳐 진행되며, 구체 공정은 하기 표로 나타내었다.

다음으로 상기 실시예 1~5에 의하여 제조된 RF 제품, 특히 중계기용 RF Connector에 대한 염수분무시험(Report No. : 2009-E0327), 복합가스부식시험(Report No. : 2009-E0328), 복합부식시험(염수 및 복합가스 부식시험)(Report No. : 2009-E0329)을 경기도 안산에 위치한 RSP社에서 2009년 하반기 시행하였고, 그 결과는 다음과 같다.

[ 실험예 1] - 염수분무시험

◎ 시험목적

- 중계기용 RF Connector의 염수분무 환경하에서의 내식성을 확인함.

◎ 시험절차

(1) 시험품

RF Connector - 실시예 1~5에 따른 도금제품

(2) 시험장비 : 염수분무시험기(SUGA, JAPAN)

(3) 시험조건:

1) 시험규격: KS D 9502, Salt Spray Test

- 5% NaCl, 35℃, 분무량 : 1~2㎖/hour

2) 시험기간: 30days(720hours)

3) 시험 후 처리: 증류수로 표면 세척 후 24시간 상온 방치 후 외관 확인

(4) 평가

1) 시험 전, 시험 착수 후 매 7일, 시험 후 시험품별 외관 육안 검사 후 사진 촬영

◎ 시험결과

(1) 시험결과

실시예 1~5에 따른 RF 커넥터들에서 21일 경과시 모재(동합금)부 부식 발생 없이 표면층 변색 및 백청 발생

(2) 시험 완료 후 시험품 외관

1) 시험 후 외관 형상은 다음 표로 나타내었다.

◎ 분석

실시예 1~5에 따른 RF 커넥터들에서 24일 경과 후 외관 확인시 모재부 부식 발생 없음.

14일 경과 후부터 도금층 표면에 일부 변색 발생.

[ 실험예 2] - 복합가스부식시험

◎ 시험목적

- 중계기용 RF Connector의 복합 가스 환경하에서의 내식성을 확인함.

◎ 시험절차

(1) 시험품

RF Connector - 실시예 1~5에 따른 도금제품

(2) 시험장비: 복합가스부식시험기(SUGA, JAPAN)

(3) 시험조건:

1) 시험규격: 의뢰자 요구 조건

- 35℃, 75%, NO2 1ppm, SO2 1ppm, H2S 0.5ppm

2) 시험기간: 21days(504hours)

3) 시험 후 처리: 24시간 상온 방치 후 외관 확인

(4) 평가

1) 시험 전, 시험 착수 후 7일, 시험 후 시험품별 외관 육안 검사 후 사진 촬영

◎ 시험결과

(1) 시험결과

실시예 1~5에 따른 RF 커넥터들에서 모재부 부식(Spot rust) 발생부 1곳을 제외하고는 모재 및 표면 부식 발생 없음

(2) 시험 완료후 시험품 외관

1) 시험 후 외관 형상은 다음 표로 나타내었다.

◎ 분석

실시예 1~5에 따른 RF 커넥터들은 1일 경과 후 외관 확인시 모재부 부식 발생 없음.

도금층 표면 이상 없음.

단, 실험모델 중 21일 경과 후 모재부 일부 부식(spot rust) 발생 - 핀홀 발생에 의한 부식 생성으로 판단. 기타 도금층 표면 이상 없음

[ 실험예 3] - 복합부식시험

◎ 시험목적

- 중계기용 RF Connector의 복합 부식 환경하에서의 내식성을 확인함.

◎ 시험절차

(1) 시험품

RF Connector - 실시예 1~5에 따른 도금제품

(2) 시험장비 : 염수분무시험기(SUGA, JAPAN)

복합가스부식시험기(SUGA, JAPAN)

(3) 시험조건:

1) 시험규격: IEC60950-22, Resistance to corrosion

a) Test Cycle : [ Test A(168h) - Test B(24h) x 5cycles ] x 2cycles

b) Test A(IEC60068-2-11) : Salt Spray Test, 5%±1% at 35℃±2℃

c) Test B(ISO 3231) : condition 1(8h), condition 2(16h)

- Condition 1 : Exposure to a 40℃±3℃ water saturated with SO2 in the

atmosphere of 0.067% SO2 gas

- Condition 2 : Sample are remained in the chamber with the door open

2) 시험기간: 24days(576hours)

3) 시험 후 처리: 24시간 상온 방치 후 외관 확인

(4) 평가

1) 시험 전, 시험 착수 후 12일, 시험 후 시험품별 외관 육안 검사 후 사진 촬영

◎ 시험결과

(1) 시험결과

(2) 시험 완료후 시험품 외관

1) 시험 후 외관 형상은 다음 표로 나타내었다.

◎ 분석

실시예 1~5에 따른 RF 커넥터들은 24일 경과 후 외관 확인시 모재부 부식 발생 없음.

12일 경과 후부터 도금층 표면에 일부 변색 및 백청 발생.

다음으로 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 도금 제조방법을 이용하여 제조된 커넥터(C)를 살펴보도록 한다.

본 발명에 따른 커넥터(C)는 무선통신 중계소 등에서 케이블과 케이블을 상호 연결을 위하여 사용되는데, 기본적으로 하우징(10), 플러그부재(20), 클램프부재(20), 슬리브(40), 그리고 케이블(50)로 이루어진다.

상기 케이블(50)은 중심 제1도체(51), 상기 제1도체 외부에 배열된 절연체(53), 상기 절연체 외부에 배열된 제2도체(55), 상기 제2도체 외부의 외피(57)를 포함하여 이루어진다.

도 3의 우측 하부에 도시된 변형예와 같이, 필요에 따라 상기 케이블(50)의 중심 제1도체(51)는 복수의 선(51A)으로 이루어질 수 있다.

이 경우 염수나 공해물질에 의하여 커넥터의 하우징이나 플러그부재로 침습하는 것 외에도 케이블 도체에 침습하여 성능이 손상되는 것을 방지하기 위하여

상기 개별 선(51A)의 피복(51b)을 제거하여 나선(51a)을 노출시키고, 이 나선(51a)을 스페이서(51B)의 삽입공(51h)에 끼워 삽입공 사이의 간격에 맞게 나선의 간격을 유지하여 혼촉이 방지될 수 있다.

이러한 스페이서의 도입은 나선(51a)을 감싸는 피복(51b)이 절연체(53)와는 다른 수지로 이루어지고, 결합력이 약하므로 케이블(50)의 절단 단부를 통하여 염수나 공해물질이 피복을 타고 흘러 침입되는 상황이 발생할 수 있는 것에 비하여 나선(51a)을 형성하여 나선과 피복 모두를 절연체(필요에 따라 별도의 절연 충진체를 사용할 수 있다)(53)가 감싸므로 피복(51b)이 나선(51a)에서 단절되어 염수 등의 오염물질이 피복을 타고 침투하다가 나선에서 막히게 되므로 차단이 이루어진다.

한편, 상기 하우징(10)은 상기 케이블(50)의 제2도체(55)를 접촉 수용하기 위한 중공부(15)(도 3 참조) 및 전후 양단에 구비된 나사결합부(13)(11)(도 3 참조)를 갖는다.

또 상기 플러그부재(20)는 상기 하우징(10)의 중공부(15)에 절연체(25)(도 3 참조)를 개재한 상태로 내장되는데,

상기 케이블(50)의 제1도체(51)를 접촉 수용하는 후방 제1접속부(21)와, 상기 제1접속부(21)와 연결되며 다른 커넥터의 연결을 위한 전방 제2접속부(23)를 포함ㅎ여 이루어진다.

상기 제1접속부(21)는 케이블의 제1도체(51)가 억지끼움 되는 형태이며, 상대방 커넥터(도 3의 상부)의 핀 타입 제2접속부(23A)가 끼워질 수 있도록 상기 제2접속부(23)는 암놈 구조를 갖는다.

또 상대방(상부) 커넥터와의 결합을 위하여 하부 커넥터(C)의 하우징(10)의 전방 나사결합부(13)가 수놈 역할을 하므로, 상부커넥터의 결합부에는 암놈 역할을 하며 제자리 회전이 가능한 형태로 구비된 너트(17)가 구비되어 있다. 이러한 암수 결합부의 구조는 필요에 따라 임의로 선택될 수 있다.

다음으로 상기 하우징(10)의 중공부(15)에 수용되는 상기 케이블(50)의 제2도체(55)를 물기 위한 클램프부재(30)는 도 2 및 도 3에서 확인할 수 있는 바와 같이,

탄성링(35)에 의하여 묶여 있는 분체(31)(33)로 이루어진다.

상기 하우징(10)의 후방 나사결합부(11)에 체결되는 나선부(41)를 갖는 슬리브(40)는 밀폐성을 위하여 오링(43)(필요에 따라 다양한 패킹부재 채용 가능)을 개재한 상태로 결합되며,

상기 나선부(41)는 하우지(10)에 결합됨에 따라 전단이 클램프부제(30)를 가압하고,

하우징(10)의 중공부(15) 구조(전단으로 갈수록 좁아지는 구조 등)로 인하여 두 분체(31)(33)가 조여 지면서 케이블(50)의 제2도체(55)를 물게 되므로 케이블(50)의 이탈이 방지된다.

케이블(50)과 커넥터(C)의 결합 후 별도로 보호커버(59)(도 3 참조)를 덮고, 보호커버 내외측에 적절한 접착제나 방수제 또는 방청제를 도포하여 염수 등의 외부 물질 침입을 원천적으로 차단하는 것이 바람직하다.

이상의 설명에서 청화동 도금단계, 니켈 도금단계, 석도금 단계 등의 도금방법이나 RF 부품, 특히 커넥터와 관련된 통상의 공지된 기술을 생략되어 있으나, 당업자라면 용이하게 이를 추측 및 추론하고 재현할 수 있다.

또 이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 커넥터와, 특정 실시예를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.

C: 커넥터 10: 하우징
11,13: 나사결합부 15: 중공부
20: 플러그부재 21,23,23A: 접속부
25: 절연체 30: 클램프부재
31,33: 분체 35: 탄성링
40: 슬리브 41: 나선부
43: 오링 50: 케이블
51: 제1도체 53: 절연체
55:제2도체 57: 외피

Claims

중심 제1도체(51), 상기 제1도체 외부에 배열된 절연체(53), 상기 절연체 외부에 배열된 제2도체(55), 상기 제2도체 외부의 외피(57)를 포함하는 케이블(50);
상기 케이블(50)의 제2도체(55)를 접촉 수용하기 위한 중공부(15) 및 전후 양단에 구비된 나사결합부(13)(11)를 갖는 하우징(10);
상기 하우징(10)의 중공부(15)에 절연체(25)를 개재한 상태로 내장되고, 상기 케이블(50)의 제1도체(51)를 접촉 수용하는 후방 제1접속부(21)와, 상기 제1접속부와 연결되며 다른 커넥터의 연결을 위한 전방 제2접속부(23)를 포함하는 플러그부재(20);
상기 하우징(10)의 중공부(15)에 수용되는 상기 케이블(50)의 제2도체(55)를 물기 위한 클램프부재(30); 및
상기 하우징(10)의 후방 나사결합부(11)에 결합되어 케이블(50)을 고정하는 슬리브(40);를 포함하여 이루어지되,

상기 케이블(50)의 중심 제1도체(51)는 복수의 선(51A)으로 이루어지고,
상기 개별 선(51A)의 피복(51b)을 제거하여 나선(51a)을 노출시키고, 이 나선(51a)을 스페이서(51B)의 삽입공(51h)에 끼워 삽입공 사이의 간격에 맞게 나선의 간격을 유지하여 케이블 도체에 침습하여 성능이 손상되는 것을 방지하며,

상기 하우징(10), 상기 플러그부재(20), 상기 클램프부재(30), 상기 슬리브(40)는
(a) 표면을 탈지 및 세척 처리하는 공정을 포함하는 전처리단계;
(b) 청화동 도금단계;
(c) 니켈 도금 단계; 및
(d) 석도금 단계;
를 차례로 거쳐 도금되는 것을 특징으로 하는 내식성 ＲＦ 커넥터.
중심 제1도체(51), 상기 제1도체 외부에 배열된 절연체(53), 상기 절연체 외부에 배열된 제2도체(55), 상기 제2도체 외부의 외피(57)를 포함하는 케이블(50);
상기 케이블(50)의 제2도체(55)를 접촉 수용하기 위한 중공부(15) 및 전후 양단에 구비된 나사결합부(13)(11)를 갖는 하우징(10);
상기 하우징(10)의 중공부(15)에 절연체(25)를 개재한 상태로 내장되고, 상기 케이블(50)의 제1도체(51)를 접촉 수용하는 후방 제1접속부(21)와, 상기 제1접속부와 연결되며 다른 커넥터의 연결을 위한 전방 제2접속부(23)를 포함하는 플러그부재(20);
상기 하우징(10)의 중공부(15)에 수용되는 상기 케이블(50)의 제2도체(55)를 물기 위한 클램프부재(30); 및
상기 하우징(10)의 후방 나사결합부(11)에 결합되어 케이블(50)을 고정하는 슬리브(40);를 포함하여 이루어지되,

상기 케이블(50)의 중심 제1도체(51)는 복수의 선(51A)으로 이루어지고,
상기 개별 선(51A)의 피복(51b)을 제거하여 나선(51a)을 노출시키고, 이 나선(51a)을 스페이서(51B)의 삽입공(51h)에 끼워 삽입공 사이의 간격에 맞게 나선의 간격을 유지하여 케이블 도체에 침습하여 성능이 손상되는 것을 방지하며,

상기 하우징(10), 상기 플러그부재(20), 상기 클램프부재(30), 상기 슬리브(40)는
(a) 표면을 탈지 및 세척 처리하는 공정을 포함하는 전처리단계;
(b) 청화동 도금단계;
(c) 니켈 도금 단계;
(d) 석도금 단계; 및
(e) 니켈 도금 단계;
를 차례로 거쳐 도금되는 것을 특징으로 하는 내식성 ＲＦ 커넥터.
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