KR100976133B1 - 엘이디 등기구 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 칩이 통공으로 노출되면서 리플렉터에 의해 빛을 곧바로 반사시킬 수 있도록 함과 동시에 PCB와 리플렉터를 베이스에 포개면서 안착시키고, 나아가 LED 칩의 높이만큼 통공의 주변 영역인 리플렉터를 점점 상승시켜 LED 칩의 상단까지 경사지게 맞닿는 경사부를 구비토록 하여 주변 LED 칩으로부터 조사되는 미세한 빛까지도 적극 활용할 수 있도록 한 엘이디 등기구에 관한 것이다.
Figure R1020090030070
베이스, LED 조립체, PCB, LED 칩, 리플렉터, 통공, 경사부, 평탄부, 볼록부, 방열판, 커버체, 도광판, 프레임

Description

엘이디 등기구{LED LAMP APPARATUS}
본 발명은 엘이디 등기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 칩이 통공으로 노출되면서 리플렉터에 의해 빛이 곧바로 반사될 수 있도록 함과 동시에 LED 칩이 배열된 PCB와 리플렉터를 베이스에 포개면서 안착시킬 수 있도록 한 엘이디 등기구에 관한 것이다.
일반적으로 엘이디 등기구는 형광등 및 수은램프 등과 같은 등기구의 사용으로 인하여 발생되는 환경오염을 방지함과 동시에 에너지를 절감시키기 위하여 개발되고 있다.
본원 출원인은 LED 칩의 빛을 효율적으로 활용할 수 있도록 함과 동시에 조립성 및 생산성을 극대화시킬 수 있는 엘이디 등기구를 본 발명으로 제안하고자 한다.
본 발명의 목적은 LED 칩이 통공으로 노출되면서 리플렉터에 의해 빛이 곧바로 반사될 수 있도록 함과 동시에 LED 칩이 배열된 PCB와 리플렉터를 베이스에 포개면서 안착시킬 수 있도록 한 엘이디 등기구를 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 LED 칩의 높이만큼 통공의 주변 영역인 리플렉터를 점점 상승시켜 LED 칩의 상단까지 맞닿는 경사부를 부여하여 주변 LED 칩으로부터 조사되는 미세한 빛까지도 적극 활용할 수 있도록 한 엘이디 등기구를 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 베이스에 안착되어 PCB를 받쳐주면서 LED 칩으로부터 발생되는 열을 방열시키는 방열판과 더불어 환풍구멍을 구비시켜 LED 칩의 수명을 더욱 길게 보장할 수 있는 엘이디 등기구를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은,
베이스와, 상기 베이스에 안착되어 빛을 조사하는 LED 조립체와, 상기 베이스를 커버링하는 커버체를 포함하고, 상기 LED 조립체는 LED 칩이 배열된 PCB와, 상기 LED 칩을 노출시키는 통공이 뚫려져 상기 PCB와 함께 상기 베이스에 안착 결합되는 리플렉터를 포함하는 엘이디 등기구에 있어서,
상기 리플렉터는 상기 LED 칩의 높이만큼 상기 통공의 주변 영역이 점점 상승하여 상기 LED 칩의 상단까지 경사지게 맞닿는 경사부를 가지는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.
삭제
본 발명은 LED 칩이 통공으로 노출되면서 리플렉터에 의해 빛이 곧바로 반사될 수 있도록 함으로써 빛의 효율을 극대화시킬 수 있고, 특히 LED 칩이 배열된 PCB와 리플렉터를 베이스에 포개면서 안착시켜 조립성 및 생산성의 극대화를 도모할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 LED 칩의 높이만큼 통공의 주변 영역인 리플렉터를 점점 상승시켜 LED 칩의 상단까지 맞닿는 경사부를 부여하여 LED 칩으로부터 조사되는 미세한 빛까지도 반사시킬 수 있도록 함으로써 빛 효율의 극대화를 실현할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 베이스에 안착되어 PCB를 받쳐주면서 LED 칩으로부터 발생되는 열을 방열시키는 방열판과 더불어 환풍구멍을 구비시켜 LED 칩의 수명을 더욱 길게 보장할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 리플렉터에 구비된 평탄부 및 볼록부에 의해 LED 칩으로부터 조사되는 빛이 난반사되어 조도 효율의 극대화를 보장할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 베이스를 커버링하는 커버체를 LED 칩으로부터 조사되는 빛을 회절 굴절 및 확산시키는 엠보싱이 형성된 도광판과, 이 도광판을 베이스에 고정하는 프레임으로 완성하여 도광판에 의한 빛의 확산을 적극 보장할 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명에 따른 엘이디 등기구의 바람직한 실시예를 도면을 참조하면 서 설명하기로 하고, 그 실시예로는 다수 개가 존재할 수 있으며, 이러한 실시예를 통하여 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 더욱 잘 이해할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 등기구를 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 엘이디 등기구를 나타내는 단면도이다.
본 발명에 따른 엘이디 등기구는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 베이스(10)를 기본으로 하면서, 이 베이스(10)에 안착되어 빛을 조사하는 LED 조립체(20)와, 베이스(10)를 커버링하는 커버체(30)를 포함한다.
LED 조립체(20)는 LED 칩(21a)이 배열된 PCB(21)와, 이 LED 칩(21a)을 노출시키는 통공(22a)이 뚫려져 PCB(21)와 함께 베이스(10)에 안착 결합되는 리플렉터(22)를 포함한다.
LED 칩(21a)이 통공(22a)을 경유하여 노출되면서 리플렉터(22)에 의해 빛이 곧바로 반사될 수 있도록 함으로써 빛의 효율을 극대화시킬 수 있고, 특히 LED 칩(21a)이 배열된 PCB(21)와 리플렉터(22)가 베이스(10)에 포개어지면서 안착되어 조립성 및 생산성의 극대화를 함께 도모할 수 있게 된다[이때, 리플렉터(22) 및 PCB(21)는 스크류(S)로서 결합시킬 수 있음은 물론이고, 기타 접착 내지는 마그네틱 부착도 가능하다]
나아가, 리플렉터(22)는 LED 칩(21a)의 높이만큼 통공(22a)의 주변 영역이 점점 상승하여 LED 칩(21a)의 상단까지 맞닿는 경사부(22b)를 가진다.
LED 칩(21a)이 단순히 리플렉터(22)의 통공(22a)으로 노출되는 구조로만 이루어질 경우 빛의 반사효율을 최대화시킬 수 없으므로, 본 발명에서는 LED 칩(21a) 의 높이만큼 통공(22a)의 주변 영역인 리플렉터(22)를 점점 상승시켜 LED 칩(21a)의 상단까지 경사지게 맞닿는 경사부(22b)를 부여하여 LED 칩(21a)으로부터 조사되는 미세한 빛까지도 적극 활용할 있도록 함으로써 빛 효율의 극대화를 실현할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에 따른 엘이디 등기구는 베이스(10)에 안착되어 PCB(21)를 받쳐주면서 LED 칩(21a)으로부터 발생되는 열을 방열시키는 방열판(23)을 포함할 수 있고, 베이스(10)의 측면에 뚫려져 방열판(23)을 식혀주는 환풍구멍(11)을 포함하여, LED 칩(21a)의 수명을 더욱 길게 보장할 수 있도록 할 수 있다.
바람직하게, 리플렉터(22)는 LED 칩(21a)이 배열되는 영역은 낮은 평탄부(22c)로 이루어지고, LED 칩(21a)이 배열되지 않은 영역은 높은 볼록부(22d)로 이루어져, LED 칩(21a)으로부터 조사되는 빛이 평탄부(22c) 및 볼록부(22d)에 의하여 난반사되어 조도 효율을 극대화시킬 수 있게 된다.
이때, 볼록부(22d)는 뾰족하게 높아지는 산(山) 형상으로 이루어져 LED 칩(21a)으로 조사되는 빛이 난반사되면서 원하는 방향으로 향할 수 있도록 하여 엘이디 등기구의 하측방향으로의 조도를 극대화시킬 수 있게 된다.
한편, 커버체(30)는 베이스(10)를 커버링하여 LED 칩(21a)으로부터 조사되는 빛을 회절 굴절 및 확산시키는 엠보싱이 형성된 도광판(31)과, 이 도광판(31)을 베이스(10)에 고정하는 프레임(32)을 포함할 수 있다.
이때, 도광판(31)은 아크릴, 유리 또는 합성수지 재질로 제작할 수 있고, 프레임(32)은 금속으로 제작하여 자석이나 기타 클립 등으로 베이스(10)에 조립시킬 수 있도록 할 수 있음은 물론이다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 엘이디 등기구는 LED 칩(21a)이 통공(22a)으로 노출되면서 리플렉터(22)에 의해 빛을 곧바로 반사시킬 수 있도록 하여 빛의 효율을 극대화시킬 수 있고, 특히 LED 칩(21a)이 배열된 PCB(21)와 리플렉터(22)가 베이스(10)에 포개어지면서 안착되어 조립성의 극대화를 도모할 수 있으며, LED 칩(21a)의 높이만큼 통공(22a)의 주변 영역인 리플렉터(22)를 점점 상승시켜 LED 칩(21a)의 상단까지 경사지게 맞닿는 경사부(22b)를 부여하여 LED 칩(21a)으로부터 조사되는 미세한 빛까지도 반사될 수 있도록 함으로써 빛 효율의 극대화를 실현할 수 있으며, 나아가 방열판(23) 및 환풍구멍(11)을 통한 LED 칩(21a)의 수명을 보장할 수 있고, LED 칩(21a)으로부터 조사되는 빛이 평탄부(22c) 및 볼록부(22d)에 의하여 난반사되어 조도 효율의 극대화를 실현할 수 있게 된다.
본 발명은 LED 칩을 활용한 등기구의 산업분야에 활용될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 등기구를 나타내는 분해 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 등기구를 나타내는 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 베이스 11 : 환풍구멍
20 : LED 조립체 21 : PCB
21a : LED 칩 22 : 리플렉터
22a : 통공 22b : 경사부
22c : 평탄부 22d : 볼록부
23 : 방열판 30 : 커버체
31 : 도광판 32 : 프레임
S : 스크류

Claims (8)

  1. 베이스(10)와, 상기 베이스(10)에 안착되어 빛을 조사하는 LED 조립체(20)와, 상기 베이스(10)를 커버링하는 커버체(30)를 포함하고, 상기 LED 조립체(20)는 LED 칩(21a)이 배열된 PCB(21)와, 상기 LED 칩(21a)을 노출시키는 통공(22a)이 뚫려져 상기 PCB(21)와 함께 상기 베이스(10)에 안착 결합되는 리플렉터(22)를 포함하는 엘이디 등기구에 있어서,
    상기 리플렉터(22)는 상기 LED 칩(21a)의 높이만큼 상기 통공(22a)의 주변 영역이 점점 상승하여 상기 LED 칩(21a)의 상단까지 경사지게 맞닿는 경사부(22b)를 가지는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스(10)의 안착되어 상기 PCB(21)를 받쳐주면서 상기 LED 칩(21a)으로부터 발생되는 열을 방열시키는 방열판(23)을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 베이스(10)의 측면에 뚫려져 상기 방열판(23)을 식혀주는 환풍구멍(11)을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구.
  5. 제 1 항, 제 3 항 및 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 리플렉터(22)는 상기 LED 칩(21a)이 배열되는 영역은 낮은 평탄부(22c)로 이루어지고, 상기 LED 칩(21a)이 배열되지 않은 영역은 높은 볼록부(22d)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 볼록부(22d)와 평탄부(22c)의 조합에 의해 전체적으로 파도형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 볼록부(22d)는 뾰족하게 높아지는 산(山) 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 커버체(30)는
    상기 베이스(10)를 커버링하여 상기 LED 칩(21a)으로부터 조사되는 빛을 회절 굴절 및 확산시키는 엠보싱이 형성된 도광판(31)과,
    상기 도광판(31)을 상기 베이스(10)에 고정하는 프레임(32)을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구.
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