KR100971455B1 - 멀티포인트 터치 패드 - Google Patents

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진 루
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코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이.
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Abstract

멀티포인트 터치 패드 디바이스(10)는 평면을 규정하는 상부면을 갖는 베이스를 구비한다. 지지층은 상부면과 하부면을 갖는다. 지지층의 상부면은 매트릭스 형상으로 지지층의 상부면 상에 배치된 복수의 스트레인 게이지들(16)을 포함한다. 터치층(24)은 스트레인 게이지 매트릭스의 상부에 배치되고, 터치층은 스트레인 게이지 매트릭스의 상부에 결합된다. 센서 와이어들(36)이, 동시의 다중 터치들의 위치 및 압력을 측정하기 위한 알고리즘으로 프로그램된 프로세서(50)에 스트레인 게이지들(16)을 접속시킨다.
터치, 압력, 센서, 게이지, 매트릭스, 프로세서, 패드

Description

멀티포인트 터치 패드{MULTI-POINT TOUCH PAD}
발명의 배경
본 발명은 일반적으로 터치 패드들에 관한 것이고, 특히, 멀티포인트 터치 패드 데이터 입력 디바이스에 관한 것이다.
최근, 터치 패드들은 다양한 애플리케이션들 및 다양한 디바이스들에 사용되고 있다. 이들은 몇가지만 열거하면 포인팅 디바이스뿐만 아니라 비디오게임 제어기들 및 보안 시스템 키패드들을 제어하도록 컴퓨터들 상에 사용된다. 종래의 터치 패드들은 일반적으로 단지 한번에 하나의 터치를 레지스터하는 것이 가능하고, 일반적으로 터치가 터치 패드 상의 특정 위치에 있지 않으면 터치를 레지스터하는 것이 불가능하다. 일반적으로, 컴퓨터 장비에 사용되는 터치 패드들은 손가락이 패드를 터치하는 초기 위치를 레지스터할 수 있고, 후속의 손가락 움직임은 그 초기 포인트에 관련될 수 있다. 더욱이, 소정의 컴퓨터 터치 패드들은 일반적으로 인가된 압력이 좌측 또는 우측 마우스 버튼의 클릭킹에 대응하는 두 개의 특정 장소들을 포함할 수도 있다. 다른 컴퓨터 터치 패드들은 좌측 또는 우측 마우스 버튼의 클릭킹에 대응함으로써 터치 패드 상의 임의의 포인트에서의 손가락의 단일의 탭들(taps) 또는 2중 탭들을 감지한다. 따라서, 단일 포인트 터치 패드는 주로 키패드와 같이 특정하게 위치된 것을 단지 레지스터하는 컴퓨터 또는 디바이스에 포인팅 디바이스로서 사용된다.
비디오 게임 시스템들, 컴퓨터들, 뿐만 아니라 전자 음악을 통합하는 디바이스들을 포함하는 신규한 기술들은 멀티포인트 터치 패드 기술을 위한 요구를 필요로 한다. 멀티포인트 터치 패드는 단일 터치 패드 상의 다중 터치 포인트들을 검출할 수 있다. 현재, 특히 멀티포인트 터치 패드 기술들은 광섬유 기반 압력 감지, 힘 감지 저항기들(Force Sensing ResistorsTM)(FSR), 압전 센서들 및 용량성 터치 센서들의 사용을 포함한다. 전술한 기술들은 터치 패드들이 다중 터치들을 레지스터하는 것을 허용한다. 그러나, 힘 감지 저항기들, 압전 센서들 및 용량성 터치 센서들의 경우 특히, 터치 패드 상의 터치는 터치 패드 상의 센서가 직접 터치되지 않으면 검출되지 않을 수도 있다. 따라서, 센서들 사이의 공간이 터치되면, 터치는 적절하게 검출되거나 레지스터되지 않을 수도 있다.
멀티포인트 터치 패드들의 다른 바람직한 특징은 압력 뿐만 아니라 다중 포인트 터치들을 측정하는 능력이다. FSR들, 압전 센서들 및 용량성 터치 센서들은 압력에 응답할 수 있는 다른 형태들의 센서들이다. 그러나, 이들은 압력 측정에 있어서 상술한 바와 동일한 문제점을 갖는다. 즉, 직접 터치되지 않으면 응답이 거의 없고, 센서들로부터의 부정확한 응답 또는 어떠한 응답도 존재하지 않는다.
따라서, 상술한 터치 패드들은 정밀도 및 정확도를 갖는 다양한 형태들의 디바이스들을 제어하는 것을 추구하는 사용자에 대해 사용이 제한되어 있다. 따라서, 동시의 다중 터치들이 정확하고 정밀하게 감지되어 기록될 수 있는 것을 보장하는 멀티포인트 터치 패드에 대한 요구가 존재한다. 또한 멀티포인트 터치 패드 들은 터치에 의해 부여되는 압력을 정확하고 정밀하게 감지하여 기록할 수 있는 요구가 존재한다.
발명의 요약
본 발명은 터치 패드 상의 정확하고 정밀한 터치를 보장하는 위치 및 터치 압력을 측정하기 위한 스트레인 게이지들(strain gauges) 또는 유사한 측정 디바이스들을 사용하는 멀티포인트 터치 패드 디바이스에 관한 것이다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 멀티포인트 터치 패드 디바이스는 동시의 다중 터치들의 감지 뿐만 아니라 각각의 터치에 의해 레지스터된 압력의 양의 정확하고 정밀한 기록을 가능하게 할 수 있다. 터치 패드로부터의 다양한 출력 신호들은, 디지털 신호 프로세서(DSP) 내로 프로그램될 수 있는 특정하게 기록되고 설계된 수학적 알고리즘의 보조에 의해 터치 포인트들과 연관된 위치들 및 압력들의 세트에 순응되어 계산될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치 패드는 터치 표면을 포함할 수 있다. 스트레인 게이지들과 같은 복수의 압력 센서들이 터치 표면의 하부에 배열되어 그에 결합된다. 사용자가 다중 포인트들에서 표면을 터치함에 따라, 압력 센서들은 터치 위치들 및 바람직하게는 또한 터치 압력을 계산하도록 이들 판독값들을 사용하는 프로세서에 압력 판독 신호들을 전송한다. 그리고 나서, 프로세서는 디바이스의 작동을 제어하기 위해 제어 신호들을 전송한다.
본 발명의 다른 목적들 및 특징들은 첨부 도면들과 관련하여 고려된 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나, 도면들은 본 발명의 범위들의 한 정으로서가 아니라 예시의 목적으로만 도시되었다는 것을 이해해야 한다.
도면들에서, 이들은 단지 예시적인 것이고, 유사한 도면 부호들은 다수의 도면들에 걸쳐 유사한 요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 멀티포인트 터치 패드의 상면 사시도.
도 2는 도 1의 멀티포인트 터치 패드의 상면 평면도.
도 3은 도 2의 멀티포인트 터치 패드의 선 3-3을 따라 취한 단면도.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 콘텐트 증대의 예시적인 프로세스의 흐름도.
양호한 실시예들의 상세한 설명
본 발명은 평면을 규정하는 상부면을 갖는 터치 표면을 갖고 또한 평면을 규정하는 표면을 갖는 베이스를 갖는 멀티포인트 터치 패드 디바이스에 관한 것이다. 적어도 하나의 벽이 베이스의 에지에서 일반적으로 평면에 수직으로 평면으로부터 이격되어 연장된다. 베이스 및 적어도 하나의 벽은 터치 패드 인클로우져(enclosure)를 형성한다. 연성의 탄성 재료로 제조된 지지층이 터치 표면의 하부에 바람직하게 배치된다. 지지층의 상부는 바람직하게는 매트릭스 형상의 지지층의 상부면에 접착식으로 접합되거나 또는 다른 방식으로 결합될 수 있는 스트레인 게이지들과 같은 복수의 압력 판독 디바이스들을 포함한다. 얇은 필름형 재료로 형성될 수 있는 터치층이 스트레인 게이지 매트릭스의 상부에 바람직하게 배치된다. 터치층은 바람직하게는 스트레인 게이지 매트릭스의 상부에 접착식으로 접합되거나 또는 다른 방식으로 결합된다. 따라서, 스트레인 게이지 매트릭스는 지지층과 터치층 사이에 배치될 수 있다.
각각의 스트레인 게이지 센서는 패드를 가로지르는 위치들에서의 단일 터치 및 압력 또는 복수의 터치들 및 압력들로부터 초래하는 스트레인 게이지 센서로부터의 저항의 변화들을 측정하기 위한 한 쌍의 센서 와이어들을 구비할 수 있다. 스트레인 게이지 매트릭스의 각각의 스트레인 게이지로부터의 한 쌍의 센서 와이어들은 단일 신호 케이블을 통해 디지털 신호 프로세서(DSP)에 바람직하게 접속된다. DSP는 스트레인의 측정으로서 각각의 스트레인 게이지 센서를 가로지르는 전류(및/또는 전압) 변화를 측정하도록 바람직하게 구성되고 스트레인에 관한 상기 정보를 사용하여, DSP 내에 포함된 미리 프로그램된 수학적 알고리즘에 기초하여 터치 포인트들의 관련 압력들 및 정확한 위치들을 계산한다. DSP 알고리즘으로부터의 계산된 결과들은 터치 포인트들의 위치들, 및/또는 감지된 압력이 소정 애플리케이션들에 의해 사용되는 애플리케이션 보드에 전송될 수 있다.
이제, 도면들을 상세히 참조하여, 본 발명의 다양한 실시예들을 설명한다. 도 1 내지 도 3을 먼저 참조하면, 본 발명의 실시예에 따라 구성된 멀티포인트 터치 패드 디바이스가 도시되어 있고 일반적으로 도면 부호 10으로 나타낸다. 멀티포인트 터치 패드(10)는 바람직하게는 단일체로 형성되고 평면을 규정하는 상부면(38)을 갖는 베이스(20)를 포함한다. 벽(14)은 베이스(20)의 에지에서 상부 면(38)의 평면에 일반적으로 수직으로 평면으로부터 이격되어 연장된다. 적어도 하나의 벽(14)과 조합된 베이스(20)는 터치 패드 인클로우져(12)를 형성하는 기능을 한다.
도 1 및 도 2를 계속 참조하면서 도 3을 참조하면, 상부면(32) 및 하부면(28)을 갖는 지지층(26)은 터치 패드 인클로우져(12)와 대략 동일한 크기 및 형상일 수도 있다. 충격 흡수 특성들을 갖는 연성의 포움(foam)형 재료로 형성될 수 있는 지지층(26)이 터치 패드 인클로우져(12) 내에 배치된다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 지지층 하부면(28)은 상부면(38)에 인접하여 평행하게 장착된다. 복수의 센서들, 바람직하게는 스트레인 게이지들(16)은 바람직하게는 매트릭스 형상의 지지층 상부면(32)에 인접하여 배치된다.
예를 들면 힘 감지 저항기들TM(FSR들), 압전 센서들 및 용량성 터치 센서들과 같은 당업자들에게 알려진 다양한 형태들의 센서들이 본 발명에 사용될 수도 있다. 그러나, 스트레인 게이지들(16)이 당업자들에게 알려진 다른 센서들과 비교할 때 더욱 정확한 응답 특성들을 제공할 수 있고 더욱 비용 효과적일 수 있다. 스트레인 게이지들(16)이 본 발명에 사용하기에 바람직한 센서들이다.
도 3을 계속 참조할 뿐만 아니라 도 1 및 도 2를 계속 참조하면, 터치층(24)이 스트레인 게이지들(16) 상에 배치되고 그에 접착식으로 접합되어 스트레인 게이지들(16)과 함께 멀티포인트 터치 패드(10)를 위한 허용 가능한 정도의 커버리지 및 응답성을 유효화하기 위한 매트릭스 형상을 형성한다. 실제로, 스트레인 게이지들(16)은 스트레인 게이지(16) 저항의 비례적인 변화를 발생시킬 수 있는 스트레인 게이지(16)와 터치층(24) 조합체의 변형을 감지할 수 있다. 스트레인 게이지(16) 상에 인가된 전압에 의해, 변형 및 따라서 저항의 변화는 스트레인 게이지(16)를 통하는 전류 흐름(또는 가로지르는 전압)의 변화; 측정 가능한 전류(또는 전압)의 변화를 초래할 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 터치층은 터치층 상부면(18) 및 터치층 하부면(34)을 갖고, 터치층(24)은 탄성강 또는 청동과 같은 탄성 재료로 유리하게 형성되고, 터치층(24)은 또한 터치에 민감하고 정밀하면서 수분 및 먼지 침윤으로부터 스트레인 게이지들(16)을 절연하는 특성들을 또한 갖는다. 스트레인 게이지들(16)에 인접하여 배치된 것은, 이들에 압력이 작용하지 않을 때 스트레인 게이지들(16)을 편평하게 유지함으로써 멀티포인트 터치 패드(10)로부터의 오류 판독을 방지하는 지지층(26)이다.
이제, 도 2를 참조하면, 스트레인 게이지들(16)은 한 쌍의 센서 와이어들(36)을 각각 포함한다. 센서 와이어들(36)은 또한 디지털 신호 프로세서(DSP)(50)에 접속된다. 센서 와이어들(36)은 신호 케이블(22) 내에 캡슐화되고, 신호 케이블(22)은 터치 패드 인클로우져(12) 및 DSP(50)에 접속된다. DSP(50)는 DSP(50) 내에 포함된 알고리즘(예를 들면, 소프트웨어 프로그램된)의 보조에 의해 센서 와이어들(36)을 통해 스트레인 게이지들(16)로부터 수신된 신호들을 처리한다.
이제, 도 4를 참조하고 도 2를 계속 참조하면, DSP(50)는 도 4에 도시된 흐름도에 의해 표현된 알고리즘을 구현하도록 구성된다. DSP(50)의 알고리즘을 제어하는 소프트웨어는 다양한 형태들 또는 프로그래밍 언어들로 상이한 프로그래머들에 의해 프로그램될 수도 있다. 그러나, 기능성은 멀티포인트 터치 패드(10)가 그 디자인에 따라 기능하도록 수식들과 일치하여 유지되어야 한다.
도 4에 도시된 흐름도(112)는 소프트웨어 프로그램된 알고리즘을 내부에 포함하는 DSP(50)를 갖는 멀티포인트 터치 패드(10)의 작동 및 성능을 도시한다. 흐름도(112)는 단일 위치 및 압력으로 또는 동시에 위치들 및 압력들로 터치 패드를 터치하는 사용자를 설명하는 터치 모듈(100)을 포함한다. 감지 모듈(102)을 참조하여, 사용자에 의한 터치는 하나 이상의 스트레인 게이지들(16)의 저항들의 변화를 발생시킨다. 저항 변화들은 스트레인 게이지들(16) 상에 레지스터되고 이는 이어서 센서 와이어들(36)을 통해 DSP(50)로 전송된다. 다음, DSP(50)는 DSP 샘플링 모듈(104)에 설명된 바와 같이 신호를 샘플링한다.
DSP(50)는 멀티포인트 터치 패드(10) 상의 스트레인 게이지들(16)의 알려진 위치들을 포함하는 소프트웨어 알고리즘으로 프로그램된다. 이들 위치들은 이하의 식: (a_i, b_i), i=1, 2,...,N에 의해 식별되고, 여기서 N은 스트레인 게이지들(16)의 수이고, 스트레인 게이지들(16)의 측정된 압력들은 p_i, i=1, 2,...,N이다. 설명을 위해, 멀티포인트 터치 패드(10) 상의 터치 포인트들의 위치들이: (x_j, y_j), j=1, 2,...,M이라 가정한다, 여기서 M은 터치 포인트들의 알려진 수(N보다 작음)이지만, x_j 및 y_j는 미지수이고 식의 계산들에 의해 결정될 수 있다. 게다가, 터치 포인트들의 압력들이: z_j, j=1, 2,...,M이라 가정한다, 이들은 또한 소프트웨어 알고리즘을 사용하여 계산된다.
다음, DSP(50) 내에 프로그램된 소프트웨어 알고리즘은 DSP 샘플링 모듈(104)로부터 DSP 계산 모듈(106)로 샘플링 데이터를 전달하고, 여기서 소프트웨어 알고리즘은 이하의 수학식: p_i=w(｜(x_1, y_1)-(a_i, b_i)｜)z_1 + w(｜(x_2, y_2)-(a_i, b_i)｜)z_2 +...+ w(｜(x_M, y_M)-(a_i, b_i)｜)z_M, i=1,...,N을 사용하여 터치 포인트들의 위치 및 압력을 계산하고, 여기서 w(｜(x_i, y_j)-(a_i, b_i)｜)는 p_i 상의 압력 z_j의 효과를 반영하는 가중 팩터이다. DSP(50)의 소프트웨어 알고리즘은 또한 터치 포인트(x_j, y_j)와 센서 위치(a_i, b_i) 사이의 거리의 함수인 w(｜(x_i, y_j)-(a_i, b_i)｜)를 계산한다. 소프트웨어 알고리즘은 또한 j의 터치 포인트와 센서 i 사이의 거리인 ｜(x_j, y_j)-(a_i, b-i)｜= sqrt((x_j-a_i)*(x_j-a_i)-(y_j-b_i)*(y_j-b_i))를 계산한다. 표기 "sqrt"는 제곱근을 나타낸다.
도 4 및 DSP(50)의 소프트웨어 알고리즘 내에 포함된 식을 더 참조하면, 식은 스트레인 게이지(16)에서 측정된 압력을 계산하고, "i"는 다중 터치 포인트들에 의해 발생된 압력 성분들의 합이다. 각각의 압력 성분은 대응 터치 포인트의 압력, 터치 포인트와 센서의 위치 사이의 거리의 함수이다. 터치 포인트와 개별 스트레인 게이지(16) 사이의 거리가 멀수록, 터치 포인트가 스트레인 게이지(16)에 대해 영향을 덜 갖는다. 미지값들에 대해 식을 푸는 것에 의해, 다중 터치 포인트들의 위치들 및 압력들이 결정될 수 있다. 다음, DSP 계산 모듈(106)에서 실행된 계산들의 결과들이 애플리케이션 모듈(110)에 설명된 바와 같이 DSP 출력 모듈(108)을 경유하여 애플리케이션으로 출력된다.
도 2를 재차 참조하면, 멀티포인트 터치 패드(10)는 센서 와이어들(36)을 통해 DSP(50)에 접속된 스트레인 게이지들(16)을 포함한다. DSP(50)는 또한 DSP(50)로부터의 출력 신호들을 이용하는 애플리케이션들을 제어할 수 있는 애플리케이션 보드(60)에 접속된다. 애플리케이션 보드(60)에 의해 제어된 애플리케이션들은 컴퓨터 장비, 비디오게임 제어기들, 음악 디바이스들, 대체 키보드들 등을 포함할 수도 있다.
본 발명을 바람직한 실시예들과 관련하여 설명하였지만, 상기에 개설된 원리들 내의 변형들이 당 기술 분야의 숙련자들에게 명백할 수 있고 따라서 본 발명은 바람직한 실시예들에 한정되지 않고 이러한 변형들을 포함하도록 의도된다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (14)

  1. 멀티포인트 터치 패드(10)에 있어서,
    상부면(18)과 하부면(34)을 갖는 변형가능한 터치층(deformable touch layer;24); 및
    상기 상부면(18)에 인가된 터치 압력이 상기 터치 압력의 위치 가까이의 압력 감지 디바이스들(16)에 압력을 줄 수 있도록 상기 하부면(34)에 결합된 복수의 압력 감지 디바이스들(16)을 포함하고,
    각각의 상기 압력 감지 디바이스(16)는 상기 압력 감지 디바이스들(16)로부터의 압력 감지 판독값들에 기초하여, 터치되는 상기 상부면(18) 상의 포인트들의 위치를 계산하도록 구성되는 프로세서(50)에 결합되는, 멀티포인트 터치 패드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서(50)는 또한 터치되는 각각의 포인트에서 인가된 압력을 계산하도록 구성되는, 멀티포인트 터치 패드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 압력 감지 디바이스(16)는 힘 감지 저항기들, 압전 센서들(piezoelectric sensors) 및 용량성 터치 센서들로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 센서를 포함하는, 멀티포인트 터치 패드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 압력 감지 디바이스(16)는 스트레인 게이지(strain gauge) 및 상기 터치층(24)의 조합의 변형을 감지하는 상기 스트레인 게이지를 포함하는, 멀티포인트 터치 패드.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 압력 감지 디바이스들(16)은 매트릭스 형상으로 배열되는, 멀티포인트 터치 패드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서(50)는,
    a. 상기 복수의 압력 감지 디바이스들(16)로부터의 압력 감지 신호들의 샘플링;
    b. 상기 터치 패드(10) 상의 단일 또는 다중 터치들의 위치들의 계산;
    c. 상기 터치 패드(10) 상의 각각의 터치 상에 작용하는 압력의 양의 계산; 및
    d. 계산 데이터의 출력을 실행하는 알고리즘을 수행하도록 구성되는, 멀티포인트 터치 패드.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 프로세서(50)는 멀티포인트 터치 패드(10) 상의 상기 압력 감지 디바이스들(16)의 알려진 위치들을 포함하는 상기 알고리즘을 실행하도록 구성되고,
    위치들은 식: (a_i, b_i), i=1, 2,...,N으로 식별되고, 여기서 N은 압력 감지 디바이스들(16)의 수이고, 상기 감지 디바이스들(16)의 측정된 압력들은 p_i, i=1, 2,...,N이고,
    멀티포인트 터치 패드(10) 상의 상기 터치 포인트들의 상기 위치들은 식: (x_j, y_j), j=1, 2,...,M으로 식별되고, 여기서 M은 터치 포인트들의 알려진 수로서 N보다 작고, x_j 및 y_j는 미지수이며 상기 식의 계산들에 의해 결정될 것이며,
    상기 터치 포인트들의 압력들은 식: z_j, j=1, 2,...,M으로 식별되고, 이는 또한 상기 알고리즘을 사용하여 계산되며,
    상기 알고리즘은 DSP 샘플링 모듈(104)로부터 프로세서 계산 모듈(106)로 샘플링 데이터를 전달하며, 상기 알고리즘은 수학식: p_i=w(｜(x_1, y_1)-(a_i, b_i)｜)z_1 + w(｜(x_2, y_2)-(a_i, b_i)｜)z_2 +...+ w(｜(x_M, y_M)-(a_i, b_i)｜)z_M, i=1,...,N을 사용하여 상기 터치 포인트들의 위치 및 압력을 계산하고, 여기서 w(｜(x_i, y_j)-(a_i, b_i)｜)는 p_i 상의 압력 z_j의 효과를 반영하는 가중 팩터이며,
    상기 알고리즘은 터치 포인트 (x_j, y_j)와 센서 위치 (a_i, b_i) 사이의 거리의 함수인 w(｜(x_i, y_j)-(a_i, b_i)｜)를 계산하며,
    상기 알고리즘은 제곱근을 나타내는 표기 "sqrt"를 사용하여, j의 터치 포인트와 센서 i 사이의 거리인 ｜(x_j, y_j)-(a_i, b-i)｜= sqrt((x_j-a_i)*(x_j-a_i)-(y_j-b_i)*(y_j-b_i))를 계산하는, 멀티포인트 터치 패드.
  8. 터치되는 멀티포인트 터치 패드(10) 상의 포인트들의 위치를 얻는 방법으로서,
    상기 멀티포인트 터치 패드(10)는, 상부면(18)과 하부면(34)을 갖는 변형가능한 터치층(deformable touch layer;24); 및 상기 상부면(18)에 인가된 터치 압력이 상기 터치 압력의 위치 가까이의 압력 감지 디바이스들(16)에 압력을 줄 수 있도록 상기 하부면(34)에 결합된 복수의 압력 감지 디바이스들(16)을 포함하는, 상기 멀티포인트 터치 패드 상의 포인트들의 위치를 얻는 방법에 있어서,
    각각의 압력 감지 디바이스(16)로부터의 신호를 프로세서(50)에 전송하는 단계; 및
    상기 압력 감지 디바이스(16)에서의 압력 감지 판독들에 기초하여, 터치되는 상기 상부면(18) 상의 포인트들의 위치를 계산하는 단계를 포함하는, 멀티포인트 터치 패드 상의 포인트들의 위치를 얻는 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    터치되는 각각의 포인트에 인가되는 압력을 계산하는 단계를 더 포함하는, 멀티포인트 터치 패드 상의 포인트들의 위치를 얻는 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 압력 감지 디바이스(16)는 힘 감지 저항기들, 압전 센서들 및 용량성 터치 센서들로 이루어진 그룹으로부터 선택되는, 멀티포인트 터치 패드 상의 포인트들의 위치를 얻는 방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 압력 감지 디바이스(16)는 스트레인 게이지 및 상기 터치층(24)의 조합의 변형을 감지하는 스트레인 게이지를 포함하는, 멀티포인트 터치 패드 상의 포인트들의 위치를 얻는 방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 압력 감지 디바이스들(16)은 매트릭스 형상으로 배열되는, 멀티포인트 터치 패드 상의 포인트들의 위치를 얻는 방법.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 프로세서(50)는,
    a. 복수의 압력 감지 디바이스들(16)로부터의 신호들을 샘플링하는 단계;
    b. 상기 터치 패드(10) 상의 단일 또는 다중 터치들의 위치들을 계산하는 단계;
    c. 상기 터치 패드(10) 상의 각각의 터치 상에 작용하는 압력의 양을 계산하는 단계; 및
    d. 알고리즘으로부터 계산 데이터를 출력하는 단계를 포함하는 상기 알고리즘을 수행하는, 멀티포인트 터치 패드 상의 포인트들의 위치를 얻는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    식: (a_i, b_i), i=1, 2,...,N 으로 압력 감지 디바이스들(16)의 위치들을 식별하는 단계로서, 여기서 N은 압력 감지 디바이스들(16)의 수이고, 상기 압력 감지 디바이스들(16)의 측정된 압력들은 p_i, i=1, 2,...,N인, 상기 식별하는 단계;
    (x_j, y_j), j=1, 2,...,M 로서 멀티포인트 터치 패드(10) 상의 터치 포인트들의 위치들을 프로그램하는 단계로서, 여기서 M은 터치 포인트들의 알려진 수로서 N보다 작고, x_j 및 y_j는 미지수이며 상기 알고리즘의 계산들에 의해 결정될 것인, 상기 프로그램하는 단계;
    상기 알고리즘을 사용하여, 식 z_j, j=1, 2,...,M으로 상기 터치 포인트들의 압력들을 정량화하는 단계;
    샘플링 모듈(104)로부터 계산 모듈(106)로 샘플링 데이터를 전달하는 단계;
    수학식: p_i=w(｜(x_1, y_1)-(a_i, b_i)｜)z_1 + w(｜(x_2, y_2)-(a_i, b_i)｜)z_2 +...+ w(｜(x_M, y_M)-(a_i, b_i)｜)z_M, i=1,...,N 을 사용하여 상기 터치 포인트들의 위치 및 압력을 계산하는 단계로서, 여기서 w(｜(x_i, y_j)-(a_i, b_i)｜)는 상기 알고리즘을 사용하여 p_i 상의 압력 z_j의 효과를 반영하는 가중 팩터인, 상기 포인트들의 위치 및 압력을 계산하는 단계;
    상기 알고리즘을 사용하여, 터치 포인트 (x_j, y_j)와 센서 위치 (a_i, b_i) 사이의 거리의 함수인 w(｜(x_i, y_j)-(a_i, b_i)｜)를 계산하는 단계;
    상기 알고리즘을 사용하여 제곱근을 나타내는 표기 "sqrt"를 사용하여, j의 터치 포인트와 센서 i 사이의 거리인 ｜(x_j, y_j)-(a_i, b-i)｜= sqrt((x_j-a_i)*(x_j-a_i)- (y_j-b_i)*(y_j-b_i))를 계산하는 단계를 더 포함하는, 멀티포인트 터치 패드 상의 포인트들의 위치를 얻는 방법.
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