KR100954722B1 - Electrode material of ??? substrate, method of formating electrode on ??? substrate and ??? substrate - Google Patents
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Abstract
ＡｌＮ 기판에 형성시킬 전극의 부착성을 향상시킬 수 있도록 한 ＡｌＮ기판의 전극 재료와 부착성을 향상시킬 수 있는 전극 재료를 활용하여 ＡｌＮ기판에 전극을 형성하는 방법, 및 부착성이 향상된 전극을 갖는 ＡｌＮ기판을 제시한다. ＡｌＮ기판의 전극 재료는 50 ~ 80중량%의 Ag, 10 ~ 40중량%의 Bi계 유리, 및 3 ~ 8중량%의 Al을 포함하는 주재료와 나머지 성분의 부재료를 포함한다. 50 ~ 80중량%의 Ag, 10 ~ 40중량%의 Bi계 유리, 및 3 ~ 8중량%의 Al을 포함하는 주재료와 나머지 성분의 부재료를 포함하는 전극 재료를 ＡｌＮ기판에 도포(인쇄)하여 전극화시킴으로써, 기존의 방식에 비해 ＡｌＮ기판과 전극간의 부착성을 향상시키는 효과를 얻게 된다. 기존의 스퍼터 방식에 비해 전극 형성에 소요되는 비용을 저감시킬 수 있을 뿐만 아니라 생산성을 향상시키는 이점이 있다.A method of forming an electrode on an Al substrate using an electrode material of the Al substrate to improve the adhesion of the electrode to be formed on the Al substrate and an electrode material capable of improving the adhesion, and an electrode having improved adhesion Present A-A board. The electrode material of the Al substrate includes a main material containing 50 to 80% by weight of Ag, 10 to 40% by weight of Bi-based glass, and 3 to 8% by weight of Al, and a submaterial of the remaining components. Electrode material containing 50-80% Ag, 10-40% Bi-based glass, and 3-8% Al, the main material and the rest of the component materials on the aluminum substrate is coated (printed) In this case, the adhesiveness between the Al substrate and the electrode can be improved compared to the conventional method. Compared with the conventional sputtering method, the cost required for electrode formation can be reduced and productivity is improved.
Description
본 발명은 ＡｌＮ기판의 전극 재료와 ＡｌＮ기판에 전극을 형성하는 방법 및 ＡｌＮ기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평판의 ＡｌＮ기판상에 형성되는 전극의 재료와 평판의 ＡｌＮ기판상에 전극을 형성되는 방법 및 이에 의한 전극을 갖는 ＡｌＮ기판에 관한 것이다.The present invention relates to an electrode material of an Al substrate and a method of forming an electrode on an Al substrate, and more specifically, to an electrode formed on an Al substrate of a flat plate and an electrode formed on an Al substrate. A method and an Al substrate having an electrode thereby.
ＡｌＮ은 대략 170W/mK 정도의 열전도도를 가지고 있다. ＡｌＮ은 열전도도가 높아서 열적으로 방열이 필요한 부분에 많이 사용되는 재료이다. LED패키지는 LED칩에서 발생하는 열을 빠른 시간내에 빼줘야 하므로, ＡｌＮ이 유용하게 채택된다.AION has a thermal conductivity of approximately 170 W / mK. AION is a material which is used a lot in a part which needs heat dissipation because of high thermal conductivity. As LED package has to take away heat generated from LED chip in a short time, AION is useful.
그러나, ＡｌＮ은 절연체이므로 LED패키지의 기판으로 사용하기 위해서는 ＡｌＮ기판에 전극을 형성해야 한다.However, since Al is an insulator, in order to use it as a board | substrate of an LED package, an electrode must be formed in an Al substrate.
종래의 ＡｌＮ구조에서 전극을 형성하기 위해서는 기판 제작시 전극을 동시에 소성하는 프로세스를 사용하였다. 이 경우, ＡｌＮ 소성온도가 대략 1500℃ 이 상이어서 전극 또한 높은 소성온도에서 견딜 수 있는 텅스텐(W) 전극을 주로 사용하였다.In order to form the electrodes in the conventional Al structure, a process of simultaneously firing the electrodes during fabrication of the substrate was used. In this case, a tungsten (W) electrode mainly having an Al firing temperature of about 1500 ° C. or higher and capable of withstanding a high firing temperature was mainly used.
이와 같이 ＡｌＮ기판과 전극을 동시소성하기 위해서는 질소 분위기 노(furnace)가 필요한다. 질소 분위기 노는 고가이고 분위기 상태에서 소성해야 하므로 비용이 많이 든다. 그래서, 실질적으로 ＡｌＮ기판과 전극을 동시소성하여 기판을 생산하는 업체는 드물고 동시소성시의 조건을 잡는 것 또한 굉장히 어렵다. 그리고, 동시소성을 하여도 열전도도가 이론치(대략 170W/mK 정도)보다 낮게 나온다.In this way, a nitrogen atmosphere furnace is required in order to co-fire the AA substrate and the electrode. Nitrogen atmosphere furnaces are expensive and expensive because they must be fired in an atmosphere. Therefore, companies that produce substrates by co-firing Al substrates and electrodes are rare, and it is also very difficult to set conditions for simultaneous firing. Also, even when co-firing, the thermal conductivity is lower than the theoretical value (about 170 W / mK).
이러한 이유로 인해, 현재 ＡｌＮ기판을 제공하는 업체는 대부분 평탄한 구조의 전극 없는 ＡｌＮ기판을 제공하고 있다.For this reason, most of the companies that provide Aln substrates now offer Aln substrates without electrodes having a flat structure.
따라서, 평탄한 구조의 ＡｌＮ 기판(즉, 전극이 없음)을 구매하여 사용하는 업체로서는 전극을 형성시켜야 하는 문제가 발생하였다. 전극 형성시, 대부분 스퍼터(sputter) 방식을 사용하여 ＡｌＮ기판에 전극을 형성하였다. 스퍼터 방식은 여러 업체에서 채택하여 사용하고 있지만, 스퍼터 장비가 고가이고 공정에서 사용하는 타겟(target)도 고가이며, 공정시간이 굉장히 오래 걸려서 생산성이 저하된다.Therefore, a company that purchases and uses an Al substrate having a flat structure (that is, no electrode) has a problem of forming an electrode. In forming the electrodes, most of the electrodes were formed on the Al substrate by using a sputter method. Although the sputtering method is adopted and used by various companies, the sputtering equipment is expensive, the target used in the process is expensive, and the process time is very long, resulting in low productivity.
그에 따라, 보다 저가이면서 생산성을 향상시킬 수 있는 방안을 강구하던 중에 본 출원인은 스퍼터 방식을 채택하지 않고 인쇄 방식으로 ＡｌＮ 기판에 전극을 형성시켜 보았다.Accordingly, the inventors of the present invention tried to form the electrode on the Al substrate by printing without adopting the sputtering method while devising a way to improve the productivity at a lower cost.
도 1은 본 출원인이 사용한 인쇄 방식의 프로세스로서, 평탄한 ＡｌＮ 기판 에 인쇄 방식으로 전극을 형성하는 과정을 보여준다.1 is a printing method used by the applicant, and shows a process of forming an electrode by a printing method on a flat Al substrate.
도 1에 따르면, (a)에서와 같이 소성된 평탄한 ＡｌＮ 기판(10)에 페이스트(예컨대, Ag 성분의 페이스트)(14)를 디스펜싱한 후에 스퀴즈(12)로 일측 방향(예컨대, 우측방향)으로 밀어서 인쇄하게 되면 (b)에서와 같이 전극(16)의 형상을 이루게 된다. 그리고 나서, 소성하게 되면 전극(16)이 된다. 그 후에, 전극(16)의 상면에 Ni의 제 1도금층(18)을 도금하고 나서 그 위에 Ag 또는 Au의 제 2도금층(20)을 도금한다.According to FIG. 1, after dispensing a paste (eg, Ag component paste) 14 onto a
도금이 완료된 후에는 리플로우를 진행하는데, 리플로우를 진행하고 나면 도 2에서와 같이 대부분 부착(adhesion) 불량이 발생한다. 즉, 도 2의 "A"에서와 같이 전극(16) 및 도금층(18, 20)이 ＡｌＮ 기판(10)으로부터 떨어지는 경우가 다반사이다.After the plating is completed, the reflow proceeds. After the reflow, most of the adhesion failure occurs as shown in FIG. 2. That is, as in " A " of FIG. 2, the case where the
그에 따라, 본 출원인은 부착 불량을 해소시킬 수 있는 방안을 찾던 중에 다양한 실험끝에 전극 재료의 성분을 개선시키게 되면 부착 불량을 해소시킬 수 있음을 알게 되었다.Accordingly, the Applicant has found that improving the components of the electrode material at the end of various experiments can solve the adhesion failure while searching for a way to solve the adhesion failure.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, ＡｌＮ 기판에 형성시킬 전극의 부착성을 향상시킬 수 있도록 한 ＡｌＮ기판의 전극 재료를 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed to solve the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide an electrode material of an Al substrate which can improve the adhesion of the electrode to be formed on the Al substrate.
본 발명의 다른 목적은 부착성을 향상시킬 수 있는 전극 재료를 활용하여 ＡｌＮ기판에 전극을 형성하는 방법을 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide a method for forming an electrode on an Al substrate by using an electrode material capable of improving adhesion.
본 발명의 또 다른 목적은 부착성이 향상된 전극을 갖는 ＡｌＮ기판을 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide an Al substrate having an electrode with improved adhesion.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 ＡｌＮ기판의 전극 재료는, ＡｌＮ기판의 전극 재료로서,In order to achieve the above object, the electrode material of the Al substrate according to the preferred embodiment of the present invention is an electrode material of the Al substrate,
50 ~ 80중량%의 Ag, 10 ~ 40중량%의 Bi계 유리, 및 3 ~ 8중량%의 Al을 포함하는 주재료와 나머지 성분의 부재료를 포함한다.A main material comprising 50 to 80% by weight of Ag, 10 to 40% by weight of Bi-based glass, and 3 to 8% by weight of Al, and a submaterial of the remaining components.
부재료는 Mg를 포함한다. 이 경우, Mg는 1 ~ 5중량%이다.Substances include Mg. In this case, Mg is 1 to 5 weight%.
부재료는 Si, Cu, Zn중 하나 이상을 추가로 포함한다. 이 경우, Si는 4 ~ 10중량%이고, Cu는 1 ~ 3중량%이며, Zn은 4 ~ 10중량%이다.The submaterial further comprises one or more of Si, Cu, and Zn. In this case, Si is 4-10 weight%, Cu is 1-3 weight%, and Zn is 4-10 weight%.
한편, 본 발명의 실시양태에 따른 ＡｌＮ기판에 전극을 형성하는 방법은, 소성된 ＡｌＮ기판을 준비하는 단계; 상기 기재된 ＡｌＮ기판의 전극 재료를 ＡｌＮ 기판에 도포하는 단계; 및 도포된 전극 재료를 소성하는 단계를 포함한다.On the other hand, the method for forming an electrode on the Al substrate according to an embodiment of the present invention, preparing a baked Al substrate; Applying the electrode material of the Al substrate described above to the Al substrate; And firing the applied electrode material.
한편, 본 발명의 실시양태에 따른 ＡｌＮ기판은, 상기 기재된 ＡｌＮ기판의 전극 재료가 표면에 도포된 후 소성에 의해 형성된 전극을 포함한다.On the other hand, the Al substrate according to the embodiment of the present invention includes an electrode formed by firing after the electrode material of the Al substrate described above is applied to the surface.
이러한 구성의 본 발명에 따르면, 50 ~ 80중량%의 Ag, 10 ~ 40중량%의 Bi계 유리, 및 3 ~ 8중량%의 Al을 포함하는 주재료와 나머지 성분의 부재료를 포함하는 전극 재료를 ＡｌＮ기판에 도포(인쇄)하여 전극화시킴으로써, 기존의 방식에 비해 ＡｌＮ기판과 전극간의 부착성을 향상시키는 효과를 얻게 된다.According to the present invention having such a configuration, an electrode material comprising a main material containing 50 to 80% by weight of Ag, 10 to 40% by weight of Bi-based glass, and 3 to 8% by weight of Al and a component material of the remaining components is selected. By coating (printing) and electrodelizing the substrate, an effect of improving adhesion between the Al substrate and the electrode can be obtained as compared with the conventional method.
특히, 기존의 스퍼터 방식에 비해 전극 형성에 소요되는 비용을 저감시킬 수 있을 뿐만 아니라 생산성을 향상시키는 이점이 있다.In particular, compared with the conventional sputtering method, the cost required for electrode formation can be reduced and productivity is improved.
소성된 ＡｌＮ기판에 인쇄를 하여 전극 패턴이 수축되지 않으므로, 동시소성 타입에 비해 전극 패턴의 정밀도를 유지할 수 있게 된다.Since the electrode pattern is not shrunk by printing on the fired Al substrate, the accuracy of the electrode pattern can be maintained as compared with the simultaneous firing type.
전극이 필요한 ＡｌＮ기판을 사용하는 모든 분야에 적용가능할 뿐만 아니라, 하이파워의 발광소자를 채용한 단품 또는 어레이 형태의 대면적 LED 패키지에 유용하게 사용할 수 있게 된다.Not only can it be applied to all fields using an aluminum substrate that requires an electrode, but also it can be usefully used for a large area LED package in the form of a single unit or an array employing a high power light emitting device.
ＡｌＮ기판에 형성된 전극의 부착성이 강하여 부착 불량을 해소시킴으로써 전극이 형성된 ＡｌＮ기판의 제공이 가능하게 된다.Since the adhesion of the electrode formed on the Al substrate is strong, the adhesion failure can be eliminated, whereby the Al substrate on which the electrode is formed can be provided.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 ＡｌＮ기판의 전극 재료에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described with respect to the electrode material of the Al substrate according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 ＡｌＮ기판의 전극 재료는 페이스트(paste) 형태로 되어 ＡｌＮ기판에 인쇄된다. 본 발명의 실시예에서는 전극용 페이스트는 소성된 ＡｌＮ기판에 인쇄되는 것으로 한다.The electrode material of the Al substrate according to the embodiment of the present invention is in the form of a paste and printed on the Al substrate. In the embodiment of the present invention, the electrode paste is printed on the baked Al substrate.
전극 재료를 구성하는 페이스트의 성분을 예시하여 보면 하기의 표와 같다.The components of the paste constituting the electrode material are shown in the following table.
(표)(table)
표에서, 50 ~ 80중량%의 Ag, 10 ~ 40중량%의 Bi계 유리, 및 3 ~ 8중량%의 Al을 주재료로 한다.In the table, 50 to 80 wt% Ag, 10 to 40 wt% Bi-based glass, and 3 to 8 wt% Al are used as the main materials.
ＡｌＮ기판에 인쇄되는 페이스트에서 Ag가 대부분을 차지한다. Bi계 유리는 ＡｌＮ기판과의 부착(adhesion)을 개선하는 요소이다. Al은 Bi계 유리와 마찬가지 로 ＡｌＮ기판과의 부착(adhesion)을 개선하는 요소이다Ag accounts for most of the paste printed on the aluminum substrate. Bi-based glass is an element that improves adhesion with an Al substrate. Al, like Bi-based glass, is an element that improves adhesion to A-N substrate.
Bi계 유리의 함량이 40중량%를 초과하게 되면 부착의 효과는 크지만 소성시 유리가 ＡｌＮ기판의 표면에 노출되므로 전기저항이 높아져서 도금 진행시 도금이 잘 되지 않는 문제가 발생한다. Bi계 유리의 함량이 10중량% 보다 적을 경우에는 부착에 문제가 발생하여 전극으로의 활용이 불가능하다. 따라서, Bi계 유리는 대략 10 ~ 40중량% 정도를 포함시키는 것이 바람직하다.When the content of Bi-based glass exceeds 40% by weight, the effect of adhesion is great, but since the glass is exposed to the surface of the Al substrate during firing, the electrical resistance is increased, so that plating is not well performed during plating. When the content of Bi-based glass is less than 10% by weight, a problem arises in the adhesion, which makes it impossible to use as an electrode. Therefore, it is preferable that Bi type glass contains about 10 to 40 weight%.
Al의 함량이 3 ~ 8중량%를 벗어나게 되면 부착 개선 효과가 떨어지게 된다.When the Al content is outside the 3 to 8% by weight, the adhesion improvement effect is reduced.
상기 표에서 Mg, Si, Cu, Zn은 부재료(첨가물)가 된다. Mg의 함량이 1 ~ 5중량%를 벗어나게 되면 부착 개선 효과가 떨어지게 된다. Si, Cu, Zn은 저융점 재료이다. 본 발명의 실시예의 전극용 페이스트는 대략 800 ~ 900도 정도의 소성온도에서 소성된다. 그에 따라, Si, Cu, Zn 등과 같은 저융점 재료가 점도 유지 등을 위해 첨가제로 포함된다. 이 경우, Si는 4 ~ 10중량%로 첨가되고, Cu는 1 ~ 3중량%로 첨가되며, Zn은 4 ~ 10중량%로 첨가됨이 바람직하다. 부재료중 Si, Cu, Zn은 선택적으로 사용가능하다. 즉, Si, Cu, Zn은 필요에 따라 적어도 하나 이상이 포함된다.In the table, Mg, Si, Cu, and Zn become subsidiary materials (additives). When the content of Mg exceeds 1 to 5% by weight, the effect of improving adhesion decreases. Si, Cu and Zn are low melting point materials. The electrode paste of the embodiment of the present invention is fired at a firing temperature of about 800 to 900 degrees. Accordingly, low melting point materials such as Si, Cu, Zn and the like are included as additives for viscosity maintenance and the like. In this case, Si is added at 4 to 10% by weight, Cu is added at 1 to 3% by weight, and Zn is preferably added at 4 to 10% by weight. Among the materials, Si, Cu, and Zn can be selectively used. That is, at least one of Si, Cu, and Zn is included as needed.
본 발명의 실시예에 따른 전극 재료를 사용하여 전극을 형성하고 도금하는 과정에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to the process of forming and plating the electrode using the electrode material according to an embodiment of the present invention.
일단, 소성된 ＡｌＮ기판을 준비한다. 준비된 ＡｌＮ기판에 표에 예시된 성분들(예컨대, Mg, Al, Si, Cu, Zn, Ag, Bi계 유리)이 함유된 페이스트를 도포(인쇄 포함)하여 전극 패턴을 형성한다. 소성된 ＡｌＮ기판에 페이스트를 인쇄해야 추후의 소성시 전극 패턴이 수축되지 않고 그로 인해 전극 패턴의 정밀도를 유지할 수 있게 된다. 동시소성 타입은 수축율로 인해 전극 패턴의 정밀도에 문제가 있다. First, calcined Al substrate is prepared. An electrode pattern is formed by applying (including printing) a paste containing the components exemplified in the table (eg, Mg, Al, Si, Cu, Zn, Ag, Bi-based glass) to the prepared Al substrate. The paste must be printed on the fired Al substrate so that the electrode pattern does not shrink during subsequent firing, thereby maintaining the accuracy of the electrode pattern. The cofired type has a problem in the precision of the electrode pattern due to the shrinkage rate.
이와 같이 형성된 전극 패턴은 대략 800 ~ 900도 정도의 소성온도에서 소성된다. 소성되면 전극으로 된다. 소성한 후에는 전극의 상면에 Ni의 제 1도금층 및 Ag 또는 Au의 제 2도금층을 순차적으로 도금한다. Ni는 LED 패키지를 실장하기 위한 SMT후 리플로우(reflow)공정 진행시 솔더와의 반응에 의해 전극 및 전극상의 도금층이 박리되는 것을 방지해 준다. 제 1도금층의 도금방법은 전해 도금법 또는 무전해 도금법이 사용된다. Ag를 사용하는 이유는 와이어 본딩이 가능하고 빛을 반사시키는 반사체의 역할을 하며 솔더와의 반응이 우수하기 때문이다. Au를 사용하는 이유는 와이어 본딩이 우수하고 솔더와의 반응이 우수하기 때문이다. 각각의 조건 등을 고려하여 제 2도금층의 도금재질을 결정하면 된다. 제 2도금층의 도금방법은 전해도금법 또는 무전해 도금법이 사용된다. The electrode pattern thus formed is fired at a firing temperature of about 800 to 900 degrees. When fired, it becomes an electrode. After firing, the first plating layer of Ni and the second plating layer of Ag or Au are sequentially plated on the upper surface of the electrode. Ni prevents the electrode and the plating layer on the electrode from being peeled off by the reaction with the solder during the reflow process after SMT for mounting the LED package. As the plating method of the first plating layer, an electrolytic plating method or an electroless plating method is used. The reason for using Ag is that it can be wire bonded, serves as a reflector that reflects light, and has a good reaction with solder. The reason for using Au is because of excellent wire bonding and excellent reaction with solder. What is necessary is just to determine the plating material of a 2nd plating layer in consideration of each condition. As the plating method of the second plating layer, an electroplating method or an electroless plating method is used.
상술한 바와 같이 소성된 ＡｌＮ기판에 전극 형성후 도금을 행하고서 다양한 테스트를 진행하여 보았다.As described above, plating was performed after the formation of electrodes on the baked substrate, and various tests were conducted.
첫번째로, ＡｌＮ기판과의 부착에 대해 테스트하기 위해, 도금후 대략 300℃에서 리플로우를 진행하여 보았다. 그 결과, 도 3에서와 같이 전극이 ＡｌＮ기판에 계속 밀착되어 있음을 알 수 있었다. 이는 리플로우후에 전극과 ＡｌＮ기판간의 부착에 전혀 문제가 없음을 보여준다.First, in order to test for adhesion with an Al substrate, reflow was performed at approximately 300 ° C. after plating. As a result, as shown in FIG. 3, it was found that the electrode was kept in close contact with the Al substrate. This shows that there is no problem in the adhesion between the electrode and the Al substrate after reflow.
두번째로, 도금후 와이어 펄(wire pull) 테스트를 하였다. 통상적으로, 도금후 와이어 펄 테스트에서 5 이하이면 불량으로 처리되는데, 본 발명의 실시예에 따른 전극 재료를 사용한 경우에는 도 4에서와 같이 5 이상이어서 양호함을 알 수 있다.Secondly, a wire pull test was performed after plating. Typically, the wire pearl test after plating is treated as bad if less than 5, when using the electrode material according to an embodiment of the present invention it can be seen that it is more than 5 as shown in FIG.
세번째로, 도금후 납 내열 테스트를 하여 보았다. 도금후 납 내열시 전극이 모두 있어야 한다. 테스트 조건은 10sec/250℃에서 전극에 납이 90%이상 형성되는 것으로 하였다. 도금후 납 내열 테스트를 해 본 결과, 도 5의 (a)에서와 같이 전극이 모두 존재하였다. 도 5의 (b)는 기존 방식에 의한 것으로서 기존에는 전극이 존재하지 않게 된다.Third, the lead heat test was performed after plating. After plating, all lead electrodes should be present. Test conditions were that 90% or more of lead was formed in the electrode at 10sec / 250 ° C. As a result of the lead heat test after plating, as shown in FIG. 5 (b) is based on the conventional method, and the electrode does not exist conventionally.
이와 같은 테스트들을 통해 본 발명의 실시예에 따른 전극 재료를 이용하여 ＡｌＮ기판에 전극을 형성시키게 되면 도금 이후에 부착 불량이 제거됨을 알 수 있다.Through such tests, when the electrode is formed on the Al substrate using the electrode material according to the embodiment of the present invention, it can be seen that the adhesion failure is removed after plating.
한편, 본 발명은 상술한 실시예로만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 기술사상 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.On the other hand, the present invention is not limited only to the above-described embodiment, but can be modified and modified within the scope not departing from the gist of the present invention, the technical idea to which such modifications and variations are also applied to the claims Must see
도 1은 종래의 인쇄 방법에 의한 전극 형성 과정을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a view for explaining the electrode forming process by a conventional printing method.
도 2는 도 1의 방식에 의해 형성된 전극의 도금후의 부착 불량을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a view for explaining the poor adhesion after plating of the electrode formed by the method of FIG.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전극 재료를 사용하여 ＡｌＮ기판에 전극을 형성하고 도금한 후에 ＡｌＮ기판과의 부착성에 대해 테스트한 결과를 보여주는 도면이다.3 is a view showing the results of the test for the adhesion with the Al substrate after forming and plating the electrode on the Al substrate using the electrode material according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 전극 재료를 사용하여 ＡｌＮ기판에 전극을 형성하고 도금한 후에 와이어 펄 테스트를 한 결과를 보여주는 도면이다.4 is a view showing a result of a wire pearl test after forming and plating an electrode on an Al substrate using an electrode material according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전극 재료를 사용하여 ＡｌＮ기판에 전극을 형성하고 도금한 후에 납 내열 테스트의 결과를 보여주는 도면이다.5 is a view showing the results of a lead heat test after forming and plating an electrode on an Al substrate using an electrode material according to an embodiment of the present invention.
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