KR100952676B1 - 솔더범프 형성용 템플릿 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 전극패드상에 솔더범프를 형성하기 위하여 솔더가 공급되는 템플릿의 캐비티의 내면에 솔더와의 친화성이 큰 코팅층을 형성함으로써, 캐비티의 내부로 용융솔더가 원활하게 주입되도록 하여 솔더범프의 형성공정을 효율적으로 수행할 수 있다.
솔더, 솔더범프, 전극패드, 기판

Description

솔더범프 형성용 템플릿 및 그의 제조방법 {TEMPLATE FOR FORMING SOLDER BUMP AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 기판상에 솔더범프를 형성하기 위한 템플릿 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)과 같은 외부기판에 칩을 연결하는 방법에는 와이어 본딩방법(wire bonding), 자동 테이프 본딩방법(tape automated bonding) 또는 플립 칩 방법(flip chip) 등이 있다.
이들 중 플립 칩 방법은 전기 접속의 경로가 짧아 성능을 향상시킬 수 있고, 단위면적 당 전극패드의 수를 증가시킬 수 있는 장점이 있기 때문에 우수한 전기적 특성을 필요로 하는 슈퍼컴퓨터에서 휴대용 전자제품들까지 넓은 분야에서 이용되고 있다.
이러한 플립 칩 방법은 칩과 외부기판의 양호한 본딩을 위하여 기판상에 솔더범프의 형성이 요구되는데, 이러한 솔더범프의 형성기술은 양호한 전도성과 균일한 형상 및 미세 피치(pitch)를 가지는 솔더범프를 형성하는 방향으로 발전해 왔다.
이와 같은 플립 칩의 대표적인 솔더범프의 형성기술은 범핑되는 물질에 따라 솔더범프의 특성 및 그 응용범위가 결정되는 특징이 있는데, 솔더범프를 형성하는 기술로는 솔더 볼을 기판상에 배치하는 직접적인 방법이 있으며, 전기도금(electroplating), 스텐실 프린트(stencil printing) 또는 템플릿을 이용하는 방법과 같이 중간단계를 거친 후 리플로우(reflow)에 의하여 기판상에 솔더범프를 형성하는 방법 등으로 구분될 수 있다.
여기에서, 템플릿을 이용하는 방법은 템플릿에 형성된 캐비티의 내부로 용융상태의 솔더를 주입한 후 용융솔더를 고형화시키고, 템플릿과 기판을 정렬시킨 후 고형화된 솔더를 소정의 온도에서 기판상의 전극패드로 전사하며, 기판의 전극패드상에 전사된 솔더를 리플로우(reflow)하여 대략 구형의 솔더범프를 형성하는 과정으로 이루어진다.
그러나, 종래의 솔더범프 형성용 템플릿의 경우에는, 캐비티의 내부로 용융된 솔더를 주입하는 과정에서 주입되는 용융솔더의 압력과 캐비티의 내부의 압력과의 차이로 인한 저항에 의하여 캐비티의 내부에 용융솔더가 수용되지 않는 미세한 영역이 발생하게 된다. 이러한 미세한 영역에 의하여 용융된 솔더가 설정된 주입량에 맞게 주입되지 않는 문제가 있다.
또한, 솔더가 캐비티의 내부에서 고형화 되는 경우, 이러한 미세영역에 의하여 고형솔더와 캐비티의 내면과의 사이의 접촉면적이 감소하므로, 솔더를 기판상의 전극패드에 전사시키기 위하여 템플릿을 이동시키는 경우 또는 템플릿을 기판과 정렬시키는 경우에 고형화된 솔더가 템플릿의 캐비티로부터 쉽게 이탈되는 현상이 발 생되며, 이에 따라, 기판상에 솔더범프를 형성하는 과정에서 불량률이 증가하는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 종래의 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 템플릿의 캐비티의 내면에 솔더와 친화성이 큰 코팅층을 형성함으로써, 용융솔더를 템플릿의 캐비티의 내부로 완전히 주입할 수 있는 솔더범프 형성용 템플릿을 제공하는 데에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 솔더범프 형성용 템플릿은 기판의 전극패드상에 솔더범프를 형성하기 위하여 솔더가 주입되는 캐비티가 형성되고, 캐비티의 내면에는 캐비티의 내면의 재질에 비하여 솔더와의 친화성이 큰 제1코팅층이 형성될 수 있다.
여기에서, 캐비티의 내면을 제외한 면에는 솔더가 부착되는 현상을 방지하기 위하여 그 재질에 비하여 솔더와의 친화성이 작은 제2코팅층이 형성되는 것이 바람직하다. 제2코팅층은 세라믹으로 이루어질 수 있다.
한편, 제1코팅층은 니켈(Ni), 구리(Cu), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 또는 그들의 합금 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 솔더범프 형성용 템플릿은 기판의 전극패드상에 솔더범프를 형성하기 위하여 솔더가 주입되는 캐비티가 형성되고, 캐비티의 내면을 제외한 일면에는 그 재질에 비하여 솔더와의 친화성이 작은 코팅층이 형성될 수 있다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 솔더범프 형성용 템플릿의 제조방법은 캐비티가 형성된 템플릿상에 템플릿의 재질에 비하여 솔더와의 친화성이 큰 제1코팅층을 도포하는 제1단계와, 캐비티의 내면을 제외한 템플릿의 일면에 도포된 제1코팅층을 제거하는 제2단계를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 솔더범프 형성용 템플릿의 제조방법은 캐비티가 형성된 템플릿상에 템플릿의 재질에 비하여 솔더와의 친화성이 큰 제1코팅층을 도포하는 제1단계와, 제1코팅층상에 템플릿의 재질에 비하여 솔더와의 친화성이 작은 제2코팅층을 도포하는 제2단계와, 캐비티의 영역에서 제1코팅층이 외부로 노출되도록 제2코팅층을 제거하는 제3단계를 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 솔더범프 형성용 템플릿의 제조방법은 캐비티가 형성된 템플릿상에 템플릿의 재질에 비하여 솔더와의 친화성이 큰 제1코팅층을 도포하는 제1단계와, 하나의 캐비티와 그에 인접하는 캐비티의 사이의 제1코팅층상에 제1코팅층에 비하여 솔더와의 친화성이 작은 제2코팅층을 도포하는 제2단계를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 솔더범프 형성용 템플릿 및 그의 제조방법은 기판의 전극패드상에 솔더범프를 형성하기 위하여 솔더가 주입되는 캐비티의 내면에 솔더와 친화성이 큰 코팅층을 형성함으로써, 캐비티의 내부에서 용융솔더가 주입되지 않는 영역의 발생을 방지하여 정량의 솔더범프를 효율적으로 형성할 수 있는 효과가 있다.
이하, 도 1, 도 2 및 도 11 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더범프 형성용 템플릿 및 그의 제조방법에 대하여 설명한다.
본 발명의 제1실시예에 따른 솔더범프 형성용 템플릿(110)은 기판(160)의 전극패드(161)상에 솔더범프(151)를 형성하기 위하여 솔더(150)가 주입되는 캐비티(120)가 형성되고, 캐비티(120)의 내면(121)에는 캐비티(121)의 내면(121)의 재질, 즉, 템플릿(110)의 재질에 비하여 솔더(150)와의 친화성이 큰 제1코팅층(131)이 형성될 수 있다.
템플릿(110)은 글라스와 같은 세라믹의 재질로 형성될 수 있다. 캐비티(120)는 습식 또는 건식의 식각공정에 의하여 형성될 수 있으며, 이외에도 레이저에 의하여 가공될 수 있다. 캐비티(120)는 템플릿(110)으로 공급된 솔더(150)를 수용하는 역할을 수행한다.
솔더(150)는 금(Au), 은(Ag), 주석(Sn) 또는 그들의 합금 등의 전도성의 재질로 이루어지며, 용융된 상태에서 템플릿(110)의 캐비티(120)에 주입된다.
제1코팅층(131)은 캐비티(120)의 내면(121)의 재질에 비하여 솔더(150)와의 친화성이 큰 재질로 이루어지는데, 니켈(Ni), 구리(Cu), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 또는 그들의 합금 등 솔더(150)의 젖음의 정도가 비교적 큰 재질로 이루어질 수 있다.
제1코팅층(131)은 캐비티(120)가 형성된 템플릿(110)상에 제1코팅층(131)을 이루는 재질을 도포한 후 캐비티(120)를 제외한 템플릿(110)상의 일면(111)에 도포 된 제1코팅층(131)을 포토레지스트 또는 CMP(Chemical Mechanical Polishing)방법 등의 표면처리를 통하여 제거하는 방법으로 캐비티(120)의 내면(121)에만 제1코팅층(131)을 형성할 수 있다. 또한, 스텐실 프린트(stencil printing)방법을 이용하여 캐비티(120)의 내면(121)에만 제1코팅층(131)을 형성할 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 솔더범프 형성용 템플릿(110)은 캐비티(120)의 내면(121)에 솔더(150)와의 친화성 내지 젖음의 정도가 큰 제1코팅층(131)이 구비되므로, 용융된 솔더(150)를 캐비티(120)의 내부로 주입하는 경우 캐비티(120)의 내부에 용융솔더(150)가 주입되지 않는 미세영역의 발생을 방지할 수 있고, 이에 따라 정확한 양의 솔더(150)를 캐비티(120)의 내부로 주입할 수 있는 효과가 있다. 또한, 솔더(150)를 기판(160)의 전극패드(161)상으로 전사하기 위하여 템플릿(110)을 기판(160)과 정렬하는 과정에서 솔더(150)가 캐비티(120)로부터 쉽게 이탈되지 않으므로, 기판(160)상에 솔더범프(151)를 형성하는 과정을 효율적으로 수행하여 생산성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 도 3, 도 4 및 도 11 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더범프 형성용 템플릿 및 그의 제조방법에 대하여 설명한다.
본 발명의 제2실시예에 따른 솔더범프 형성용 템플릿(110)은 기판(160)의 전극패드(161)상에 솔더범프(151)를 형성하기 위하여 솔더(150)가 주입되는 캐비티(120)가 형성되고, 캐비티(120)의 내면(121)에는 캐비티(121)의 내면(121)의 재질, 즉, 템플릿(110)의 재질에 비하여 솔더(150)와의 친화성이 큰 제1코팅층(131)이 형성되고, 캐비티(120)의 내면(121)을 제외한 하나의 캐비티(120)와 그에 인접 하는 캐비티(120)의 사이의 템플릿(110)의 일면(111)에는 템플릿(110)의 재질에 비하여 솔더(150)의 친화성이 낮은 제2코팅층(132)이 형성될 수 있다.
템플릿(110)은 글라스와 같은 세라믹의 재질로 형성될 수 있다. 캐비티(120)는 습식 또는 건식의 식각공정에 의하여 형성될 수 있으며, 이외에도 레이저에 의하여 가공될 수 있다. 캐비티(120)는 템플릿(110)으로 공급된 솔더(150)를 수용하는 역할을 수행한다.
솔더(150)는 금(Au), 은(Ag), 주석(Sn) 또는 그들의 합금 등의 전도성의 재질로 이루어지며, 용융된 상태에서 템플릿(110)의 캐비티(120)에 주입된다.
제1코팅층(131)은 캐비티(120)의 내면(121)의 재질에 비하여 솔더(150)와의 친화성이 큰 재질로 이루어지는데, 니켈(Ni), 구리(Cu), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 또는 그들의 합금 등 솔더(150)의 젖음의 정도가 비교적 큰 재질로 이루어질 수 있다.
제1코팅층(131)은 캐비티(120)가 형성된 템플릿(110)상에 제1코팅층(131)을 이루는 재질을 도포한 후 캐비티(120)를 제외한 템플릿(110)상의 일면(111)에 도포된 제1코팅층(131)을 포토레지스트 또는 CMP(Chemical Mechanical Polishing)방법 등의 표면처리를 통하여 제거하는 방법으로 캐비티(120)의 내면(121)에만 제1코팅층(131)을 형성할 수 있다. 또한, 스텐실 프린트(stencil printing)방법을 이용하여 캐비티(120)의 내면(121)에만 제1코팅층(131)을 형성할 수 있다.
제2코팅층(132)은 템플릿(110)의 재질에 비하여 솔더(150)와의 친화력이 낮은 재질로 이루어지는데, 제2코팅층(132)은 금속의 젖음의 정도가 낮은 세라믹의 재질로 이루어질 수 있다.
제2코팅층(131)은 스텐실 프린트방법을 이용하여 하나의 캐비티(120)와 그에 인접하는 캐비티(120)와의 사이의 템플릿(110)의 일면(111)에만 코팅되는 방법으로 형성될 수 있다. 제2코팅층(131)은 템플릿(110)으로 공급되는 용융솔더(150)가 캐비티(120)의 내면(121)을 제외한 면(111)에 부착되는 것을 방지할 수 있는 역할을 수행한다.
본 발명의 제2실시예에 따른 솔더범프 형성용 템플릿(110)은 캐비티(120)의 내면(121)에는 솔더(150)와의 친화성이 큰 제1코팅층(131)이 형성되고, 캐비티(120)의 내면(121)을 제외한 면(111)에는 솔더(150)와의 친화성이 낮은 제2코팅층(132)이 형성되므로, 캐비티(120)의 내부에 용융솔더(150)가 주입되지 않는 미세영역의 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 하나의 캐비티(120)와 그에 인접하는 캐비티(120)의 사이의 면(111)에 솔더(150)가 부착되는 현상을 방지할 수 있으므로, 정확한 양의 솔더(150)를 캐비티(120)의 내부로 주입할 수 있는 효과가 있다. 또한, 하나의 캐비티(120)와 그에 인접하는 캐비티(120)의 사이의 면(111)에 솔더(150)가 존재하는 경우 이를 쉽게 제거할 수 있는 효과가 있다.
이하, 도 5 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 제3실시예에 따른 솔더범프 형성용 템플릿 및 그의 제조방법에 대하여 설명한다.
본 발명의 제3실시예에 따른 솔더범프 형성용 템플릿(110)은 기판(160)의 전극패드(161)상에 솔더범프(151)를 형성하기 위하여 솔더(150)가 주입되는 캐비티(120)가 형성되고, 캐비티(120)의 내면(121)에는 캐비티(121)의 내면(121)의 재 질, 즉, 템플릿(110)의 재질에 비하여 솔더(150)와의 친화성이 큰 제1코팅층(131)이 형성되고, 캐비티(120)의 내면(121)을 제외한 하나의 캐비티(120)와 그에 인접하는 캐비티(120)의 사이의 템플릿(110)의 일면(111)에는 템플릿(110)의 재질에 비하여 솔더(150)의 친화성이 낮은 제2코팅층(132)이 형성될 수 있다.
템플릿(110)은 글라스와 같은 세라믹의 재질로 형성될 수 있다. 캐비티(120)는 습식 또는 건식의 식각공정에 의하여 형성될 수 있으며, 이외에도 레이저에 의하여 가공될 수 있다. 캐비티(120)는 템플릿(110)으로 공급된 솔더(150)를 수용하는 역할을 수행한다.
솔더(150)는 금(Au), 은(Ag), 주석(Sn) 또는 그들의 합금 등의 전도성의 재질로 이루어지며, 용융된 상태에서 템플릿(110)의 캐비티(120)에 주입된다.
제1코팅층(131)은 캐비티(120)의 내면(121)의 재질에 비하여 솔더(150)와의 친화성이 큰 재질로 이루어지는데, 니켈(Ni), 구리(Cu), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 또는 그들의 합금 등 솔더(150)의 젖음의 정도가 비교적 큰 재질로 이루어질 수 있다.
제2코팅층(132)은 템플릿(110)의 재질에 비하여 솔더(150)와의 친화력이 낮은 재질로 이루어지는데, 제2코팅층(132)은 금속의 젖음의 정도가 낮은 세라믹의 재질로 이루어질 수 있다.
이하, 도 7 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 제3실시예에 따른 템플릿(110)에 제1코팅층(131) 및 제2코팅층(132)을 형성하는 방법을 설명한다.
먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 템플릿(110)에 식각 또는 레이저가공을 통 하여 소정의 체적을 갖는 캐비티(120)를 형성한다. 그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 캐비티(120)의 내면(121)을 포함한 템플릿(110)의 전체의 면에 템플릿(110)의 재질에 비하여 솔더(150)와의 친화성이 큰 제1코팅층(131)을 도포한다. 그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1코팅층(132)상에 템플릿(110)의 재질에 비하여 솔더(150)와의 친화성이 낮은 제2코팅층(132)을 도포한다. 그리고, 도 10에 도시된 바와 같이, 캐비티(120)의 내부에 도포된 제2코팅층(132)을 제거하면, 캐비티(120)의 내면(121)상에는 제1코팅층(131)이 노출되며, 하나의 캐비티(120)와 그와 인접하는 캐비티(120)와의 사이의 면(111)에는 제2코팅층(132)이 노출된다. 이상과 같은 방법에 의하여 본 발명의 제3실시예에 따른 솔더범프 형성용 템플릿을 제조할 수 있다.
한편, 템플릿(110)상에 도포된 제1코팅층(132)상에 제2코팅층(132)을 도포한 후 캐비티(120)내의 제2코팅층(132)을 제거하는 과정을 거치지 않고, 템플릿(110)상에 제1코팅층(132)을 도포한 후 하나의 캐비티(120)와 그와 인접하는 캐비티(120)와의 사이의 면(111)에만 스텐실 프린트 방법 등을 이용하여 제2코팅층(132)을 도포하는 것으로 본 발명의 제3실시예에 따른 솔더범프 형성용 템플릿을 제조할 수 있다.
본 발명의 제3실시예에 따른 솔더범프 형성용 템플릿(110)은 캐비티(120)의 내면(121)에는 솔더(150)와의 친화성이 큰 제1코팅층(131)이 형성되고, 캐비티(120)의 내면(121)을 제외한 면(111)에는 솔더(150)와의 친화성이 낮은 제2코팅층(132)이 형성되므로, 캐비티(120)의 내부에 용융솔더(150)가 주입되지 않는 미세 영역의 발생을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 하나의 캐비티(120)와 그에 인접하는 캐비티(120)의 사이의 면(111)에 솔더(150)가 부착되는 현상을 방지할 수 있으므로, 정확한 양의 솔더(150)를 캐비티(120)의 내부로 주입할 수 있는 효과가 있다. 또한, 하나의 캐비티(120)와 그에 인접하는 캐비티(120)의 사이의 면(111)에 솔더(150)가 존재하는 경우 이를 쉽게 제거할 수 있는 효과가 있다.
도 11 내지 도 13은 본 발명에 따른 솔더범프 형성용 템플릿(110)을 이용하여 기판(160)의 전극패드(161)상에 솔더범프(151)를 형성하는 과정이 순차적으로 도시된 것으로, 도 11에 도시된 바와 같이, 템플릿(110)에 형성된 캐비티(120)들에 금(Au), 은과 주석의 합금(Ag/Sn)등의 재질을 갖는 용융상태의 솔더(150)를 솔더공급장치(140)에 의하여 템플릿(110)의 캐비티(120)의 내부로 주입시킨 후 솔더를 고형화시키고, 도 12에 도시된 바와 같이, 템플릿(110)을 뒤집어서 캐비티(120)들을 기판(160)의 전극패드(161)들과 정렬시킨 후, 고형화된 솔더(150)를 용융시켜 기판(160)상의 전극패드(161)로 전사하며, 도 13에 도시된 바와 같이, 전극패드(161)상의 솔더(150)를 리플로우(reflow)하여 대략 구형상의 솔더범프(151)를 형성하는 과정으로 이루어진다.
여기에서, 캐비티(120)의 내면(121)에 형성되는 제1코팅층(131)으로 인하여, 캐비티(120)의 내부로 솔더(150)를 주입하는 과정에서 캐비티(120)의 내부에 솔더가 존재하지 않는 미세영역이 발생하는 것을 방지하여 정확한 양의 솔더(150)를 캐비티(120)의 내부로 주입할 수 있으며, 템플릿(110)을 기판(160)과 정렬하는 과정에서 고형화된 솔더(150)가 캐비티(120)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 또 한, 제2코팅층(132)이 구비되는 제2실시예 및 제3실시예와 같은 경우에는 솔더(150)를 캐비티(120)의 내부로 주입하는 과정에서 하나의 캐비티(120)와 그에 인접하는 캐비티(120)의 사이의 면(111)에 솔더(150)가 부착되는 현상을 방지할 수 있다.
한편, 솔더(150)를 캐비티(120)의 내부로 주입시킨 후, 하나의 캐비티(120)와 그에 인접하는 캐비티(120)의 사이의 면(111)에 존재하는 솔더(150)를 제거하는 공정이 추가될 수 있는데, 제1코팅층(131)의 존재로 인하여 캐비티(120)의 내부에 주입된 솔더(150)가 용이하게 이탈되는 것이 방지되며, 또한, 제2코팅층(132)이 구비되는 제2실시예 및 제3실시예와 같은 경우에는 캐비티(120)의 내부를 제외한 템플릿(110)의 일면(111)에 존재하는 솔더(150)를 용이하게 제거할 수 있다.
본 발명에 따른 솔더범프 형성용 템플릿은 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 형태로 변형, 응용이 가능하며 상기한 실시예에 한정되지 않는다. 또한, 상기한 실시예와 도면은 발명의 내용을 상세히 설명하기 위한 목적일 뿐, 발명의 기술적 사상의 범위를 한정하고자 하는 목적은 아니며, 이상에서 설명한 본 발명은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형, 및 변경이 가능하므로, 본 발명은 상기한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아님은 물론이며, 후술하는 청구범위뿐만이 아니라 청구범위와 균등한 범위를 포함하여 판단되어야 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더범프 형성용 템플릿이 도시된 단면도이다.
도 2는 도 1의 A부분이 확대되어 도시된 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더범프 형성용 템플릿이 도시된 단면도이다.
도 4는 도 3의 B부분이 확대되어 도시된 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 솔더범프 형성용 템플릿이 도시된 단면도이다.
도 6은 도 5의 C부분이 확대되어 도시된 단면도이다.
도 7 내지 도 10은 도 5의 솔더범프 형성용 템플릿에 코팅층을 형성하는 과정이 순차적으로 도시된 단면도이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명에 따른 솔더범프 형성용 템플릿을 이용하여 기판상에 솔더범프를 형성하는 과정이 순차적으로 도시된 단면도이다.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***
110: 템플릿 120: 캐비티
131: 제1코팅층 132: 제2코팅층
150: 솔더 151: 솔더범프
160: 기판 161: 전극패드

Claims (9)

  1. 기판(160)의 전극패드(161)상에 솔더범프(151)를 형성하기 위하여 용융상태의 솔더(150)가 주입되는 캐비티(120)가 형성되고,
    상기 캐비티(120)의 내면에는 템플릿(110)의 재질에 비하여 용융상태의 솔더(150)와의 친화성이 큰 제1코팅층(131)이 형성되고,
    상기 캐비티(120) 사이의 상기 템플릿(110)상의 일면(111)에는 상기 템플릿(110)의 재질에 비하여 용융상태의 솔더(150)와의 친화성이 작은 제2코팅층(132)이 형성되는 솔더범프 형성용 템플릿.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2코팅층(132)은 세라믹인 솔더범프 형성용 템플릿.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제1코팅층(131)은 니켈(Ni), 구리(Cu), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 또는 그들의 합금 중 적어도 어느 하나인 솔더범프 형성용 템플릿.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 캐비티(120)가 형성된 템플릿(110)상에 상기 템플릿(110)의 재질에 비하여 용융상태의 솔더(150)와의 친화성이 큰 제1코팅층(131)을 도포하는 제1단계;
    상기 제1코팅층(131)상에 상기 템플릿(110)의 재질에 비하여 용융상태의 솔더(150)와의 친화성이 작은 제2코팅층(132)을 도포하는 제2단계; 및
    상기 캐비티(120)의 영역에서 상기 제1코팅층(131)이 외부로 노출되도록 상기 제2코팅층(132)을 제거하는 제3단계를 포함하는 솔더범프 형성용 템플릿의 제조방법.
  8. 캐비티(120)가 형성된 템플릿(110)상에 상기 템플릿(110)의 재질에 비하여 용융상태의 솔더(150)와의 친화성이 큰 제1코팅층(131)을 도포하는 제1단계;
    상기 캐비티(120) 사이의 상기 템플릿(110)상의 일면(111)에 상기 제1코팅층(131)에 비하여 용융상태의 솔더(150)와의 친화성이 작은 제2코팅층(132)을 도포하는 제2단계를 포함하는 솔더범프 형성용 템플릿의 제조방법.
  9. 제1항에 기재된 템플릿(110)의 캐비티(120)에 용융상태의 솔더(150)를 주입하고, 상기 템플릿(110)과 기판(160)을 정렬하여 상기 템플릿(110)의 캐비티(120) 내의 솔더(150)를 상기 기판(160)의 전극패드(161)로 전사하여 상기 전극패드(161)상에 솔더범프(151)를 형성하는 솔더범프 형성방법.
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