KR100950386B1 - 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이미지센서에 외부의 광선이 조사되면서 발생되는 열을 방출하기 위한 냉각장치가 구비된 카메라에 관한 것으로서, 중공형상의 케이싱으로서, 케이싱 외측 상면에는 외부의 광선이 케이싱 내부로 입사되도록 하는 광투과부재가 배치되고, 케이싱 내부에는 광투과부재에 대향되는 위치에 이미지센서가 배치된 이미지센서 케이싱; 고온발생부는 이미지센서 케이싱의 내면에 접하도록 배치되고, 저온발생부는 상기 이미지센서와 열접촉되도록 배치된 제1 열전소자; 및 저온발생부는 이미지센서 케이싱의 외면에 접하도록 배치되고, 고온발생부는 외부를 향해 배치되는 제2 열전소자를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라는 이미지센서 케이싱의 외면에 열전소자를 추가로 배치하여 냉각효율을 향상시키는 효과가 있다.

열전소자, 이미지센서, 케이싱, 열전달부재, 냉각장치

Description

열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라{CAMERA COMPRISING COOLING APPARATUS OF IMAGE SENSOR USING THERMO-ELECTRIC ELEMENT}

본 발명은 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라에 관한 것으로서, 구체적으로는 열전소자를 이용하여 발열된 이미지센서를 냉각시키는 장치가 구비된 카메라에 관한 것이다.

이미지센서를 이용한 디지털 카메라는 입사되는 촬영 후 신속하게 결과를 확인할 수 있고, 디지털 신호로 결과물이 출력되어 이를 저장하기 때문에 촬영결과의 보관이 용이하고, 반영구적으로 자료를 보관할 수 있는 장점을 갖는다.

이미지센서로는 CMOS 방식 센서, CCD 방식 센서 등 다양한 형태의 센서가 존재한다. 현재 CCD(전하결합소자, Charge Coupled Device)센서가 일반적으로 사용되고 있다. 따라서 이하에서는 CCD 센서를 중심으로 설명하고자 한다.

CCD 센서는 카메라가 작동되는 과정에서 가열되기 때문에, 가열에 따른 센서의 파손이나 성능저하를 막기 위해, 일반적으로 CCD 센서를 냉각하기 위한 냉각장치가 구비된다.

CCD 센서를 냉각하기 위하여, 종래에는 질소 등의 액화가스를 냉매로 하여 냉각하는 방법이 사용되었다. 하지만 최근에는 열전소자를 CCD 센서에 부착하여 냉각하는 방법 등 다양한 방법이 사용되고 있다. 특히 열전소자를 CCD 센서에 부착하여 냉각하는 방법이 소형화, 경량화하기 쉽고 비교적 정확한 온도 제어가 가능하기 때문에 주목받고 있는 방법이다.

그러나 종래의 열전소자의 특성을 이용하는 방법은 내부에 배치된 열전소자의 고온발생부와 저온발생부의 큰 온도 차이에 의해, 이미지센서 케이싱의 내부와 외부간의 온도 차이가 발생되었고 이에 의해 광학판 유리 부분에 결로현상이 발생되는 문제점이 제기되었다.

이러한 결로현상 발생을 방지하기 위해 열전소자의 고온발생부와 저온발생부의 온도 차이를 작게 하여 냉각하는 방법도 고려될 수 있으나, 이 경우 냉각효율이 저하되는 문제점이 제기되었다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라는 다음과 같은 해결과제를 목적으로 한다.

첫째, 열전소자를 적절한 위치에 배치하여 냉각효율을 향상시키고자 한다.

둘째, 광투과부재에 열을 전달시켜 결로현상을 방지하고자 한다.

셋째, 이미지센서의 열량이 열전소자로 지나치게 급속하게 전달되지 않도록 한다.

넷째, 케이싱 외부에 부착된 열전소자의 발열이 효과적으로 진행되도록 한다.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.

본 발명에 따른 카메라는 이미지센서에 외부의 광선이 조사되면서 발생되는 열을 방출하기 위한 냉각장치가 구비된 카메라에 관한 것이다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라는 중공형상의 케이싱으로서, 케이싱 외측 상면에는 외부의 광선이 케이싱 내부로 입사되도록 하는 광투과부재가 배치되고, 케이싱 내부에는 광투과부재에 대향되는 위 치에 이미지센서가 배치된 이미지센서 케이싱을 포함한다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라는 고온발생부가 이미지센서 케이싱의 내면에 접하도록 배치되고, 저온발생부가 이미지센서와 열접촉되도록 배치된 제1 열전소자를 포함한다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라는 저온발생부가 이미지센서 케이싱의 외면에 접하도록 배치되고, 고온발생부는 외부를 향해 배치되는 제2 열전소자를 포함한다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라에 있어서, 이미지센서와 열전달가능하게 배치되어 이미지센서의 온도를 감지하는 제1 온도센서가 더 구비되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라는 제1 온도센서에서 측정된 온도데이터는 제어부로 전달되고, 제어부에서는 제1 열전소자에 인가되는 전류량을 제어하여, 제1 열전소자의 저온발생부의 온도를 조절하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라에 있어서, 광투과부재는 이미지센서 케이싱과 열접촉되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라에 있어서, 광투과부재와 열전달 가능하게 배치되어 광투과부재의 온도를 감지하는 제2 온도센서가 구비되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라에 있어서, 제2 온도센서에서 측정된 온도데이터는 제어부로 전달되고, 제어부에서는 제1 열전소자 및 제2 열전소자에 인가되는 전류량을 제어하여, 광투과부재의 온도를 조절하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라에 있어서, 제1 온도센서 및 제2 온도센서는 접촉식 방식 또는 비접촉식 방식인 센서인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라에 있어서, 제1 열전소자와 제2 열전소자는 마주보도록 배치되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라에 있어서, 이미지센서는 CCD방식 센서 또는 CMOS방식 센서인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라에 있어서, 광투과부재는 광선이 투과가능한 소재 또는 상기 소재의 표면이 코팅된 소재로 이루어진 부재인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라에 있어서, 열전달부재는 구리, 알루미늄 또는 철 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라에 있어서, 제2 열전소자의 고온발생부에는 히트 싱크가 열접촉되도록 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라.

본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라는 이미지센서 케이싱의 외면에 열전소자를 추가로 배치하여 냉각효율을 향상시키는 효과가 있다. 이미지센서 케이싱과 광투과부재를 열접촉시켜 열을 전달함으로써 광투과부재의 결로현상을 방지하는 효과가 있다. 이미지센서와 열전소자 사이에 열전달부재를 개입시켜 열전달을 조절할 수 있는 효과가 있다. 또한, 케이싱 외부에 부착된 열전소자의 고온발생부에 히트싱크를 배치하여 방열을 촉진하는 효과가 있다.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.

이하에서는 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라에 관하여 구체적으로 설명하겠다.

본 발명은 외부의 광선을 이미지센서에 조사하여 검출할 때 발생되는 열을 방출하기 위한 냉각장치가 구비된 카메라에 관한 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라의 일 실시예의 측단면도이며, 도 2는 도 1의 A 부분에 대한 확대도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라는 이미지센서 케이싱(20), 제1 열전소자(100) 및 제2 열전 소자(200)를 포함한다.

본 발명에 따른 이미지센서 케이싱(20)은 중공형상의 케이싱으로 구비된다. 이미지센서 케이싱(20)의 외측 상면에는 광선이 내부로 입사되도록 하는 광투과부재(30)가 배치된다.

이미지센서 케이싱(20) 내부에는 광투과부재(30)에 대향되는 위치에 이미지센서(10)가 배치된다. 이미지센서 케이싱(20)의 상면에 광투과부재(30)가 배치되므로, 이미지센서(10)는 내부 아래쪽에 배치될 것이다(도 1 참조).

본 발명에 따른 이미지센서(10)는 CCD(Charge-Coupled Device) 센서, CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 센서 등 다양한 방식의 이미지센서가 적용가능하다. 본 발명의 기술적 특징이 이미지센서에서 발생되는 열을 방출하는 것에 있으므로, 이미지센서는 공지의 다양한 제품이 적용될 수 있는 것이다.

본 발명에 따른 광투과부재(30)는 광선이 투과가능한 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. 구체적으로 유리류, 합성수지류, 광섬유류 등의 소재로 이루어질 수 있다. 나아가 이러한 소재에 결로현상방지물질 또는 감광물질이 코팅된 소재로 이루어진 것이 더욱 바람직하다. 구체적으로 이러한 소재의 표면에 결로현상 방지 등의 소정기능을 수행하는 표면처리용 물질 또는 X-선 감광물질 등을 코팅한 소재로 이루어질 수도 있다. 또한 광선이 투과되기 위하여 주로 투명한 소재가 사용될 것이나, 반드시 투명소재에 한정되는 것은 아니다.

본 발명에 따른 이미지센서 케이싱(20)은 외부습기가 내부로 유입되는 것을 방지(최소화)하기 위하여 밀폐(密閉)된 구조인 것이 바람직하다. 밀폐된 구조를 만 들기 위하여는, 특히 이미지센서 케이싱(20)의 상면에 배치되는 광투과부재(30)와의 밀폐가 중요하다. 이를 위해 이미지센서 케이싱(20)과 광투과부재(30)의 결합부위에는 가스켓(gasket), 실리콘 등을 활용하여 밀폐시키는 것이 바람직하다.

한편, 열전소자(Thermoelectric element)는 펠티에 효과(Peltier effect)를 이용한다. 펠티에 효과는 다른 종류로 된 금속의 양 끝을 접속시켜, 여기에 전류를 흘려보내면, 전류 방향에 따라 한쪽 단자는 흡열하고, 다른 쪽 단자는 발열을 일으키는 현상을 말한다. 열전소자는 전류 방향에 따라 흡열·발열의 전환이 가능하고, 전류량에 따라 흡열·발열량이 조절되므로 비교적 정확한 온도 제어가 가능하다.

이러한 특성을 갖는 열전소자는 흡열하는 부위를 저온발생부로, 발열하는 부위는 고온발생부로 볼 수 있으며, 저온발생부에서 냉각효과를 갖는다.

본 발명에 따른 제1 열전소자(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 저온발생부(110)와 고온발생부(120)를 포함하며, 저온발생부(110)는 이미지센서(10)와 열접촉되도록 배치되고, 고온발생부(120)는 이미지센서 케이싱(20)의 내면에 접하도록 배치된다.

제1 열전소자(100)의 저온발생부(110)는 이미지센서(10)와 열교환을 통해 이미지센서(10)에서 발생한 열을 냉각시키는 역할을 한다. 제1 열전소자(100)의 고온발생부(120)의 열은 이미지센서 케이싱(20)에 전달된다. 이미지센서 케이싱(20)의 열은 대기 중에 전달될 것이다. 하지만 이 경우 방열효율이 떨어져 고온발생 부(120)의 열을 신속하게 방열하기 곤란한 면이 있다.

이에 본 발명은 이미지센서 케이싱(20)의 일측에 제2 열전소자(200)를 배치하여, 이미지센서 케이싱(20)의 방열을 신속하게 진행하는데 기술적 특징이 있다.

본 발명에 따른 제2 열전소자(200)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 열전소자(200)의 저온발생부(210)는 이미지센서 케이싱(20)의 외면에 접하도록 배치되고, 고온발생부(220)는 외부를 향해 배치된다.

즉, 제1 열전소자(100)의 고온발생부(120)가 이미지센서 케이싱(20)의 내면과 접하도록 배치되고, 제2 열전소자(200)의 저온발생부(210)가 이미지센서 케이싱(20)의 외면과 접하도록 배치된다.

본 발명에 따른 카메라는 도 1에 도시된 바와 같이, 이미지센서(10)와 열전달 가능하게 배치되어 이미지센서(10)의 온도를 감지하는 제1 온도센서(21)가 더 구비되는 것을 특징으로 한다. 제1 온도센서(21)의 온도측정 방식은 접촉식 방식 또는 비접촉식 방식 모두 가능하다.

제1 온도센서(21)에서 측정된 온도데이터는 제어부(미도시)로 전달된다. 온도데이터를 전달받은 제어부는 이미지센서(10)의 온도에 따라 적절한 냉각을 수행하기 위하여 제1 열전소자(100)에 인가되는 전류량을 제어한다. 급속한 냉각은 이미지센서(10)에 손상을 가할 수도 있는데, 제1 온도센서(10)와 제어부를 통해 제1 열전소자(100)의 저온발생부(110)의 온도를 조절하여 급속냉각 방지 또는 적절한 냉각상태 유지 등 요청되는 냉각작업이 수행될 것이다.

제1 열전소자(100)와 제2 열전소자(200)는 이미지센서 케이싱(20)을 사이에 두고 상호 마주보게 배치되는 것이 더욱 바람직하다(도 1 참조). 이와 같이 두 열전소자가 마주보는 위치에 배치되는 경우 열교환이 원활히 이루어질 수 있기 때문에, 냉각효율이 더 향상될 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 광투과부재(30)는 이미지센서 케이싱(20)의 상면에 결합배치되어 이미지센서(10)로 입사되는 광선이 투과되는 부재를 의미한다.

이미지센서 케이싱(20) 내부와 외부의 온도차이가 큰 경우에는 광투과부재(30)에 습기가 맺혀 불명확한 이미지이 촬영되는 문제점이 있다. 또한 이미지센서(10)가 습기로 인해 고장이 발생되는 문제점도 제기된다.

이에 본 발명에 따른 광투과부재(30)는 이미지센서 케이싱(20)과 열접촉되는 것을 특징으로 한다. 제1 열전소자(100)의 고온발생부(120)로부터 방출된 열에너지는 이미지센서 케이싱(20)에 전달되고, 그 열에너지는 이미지센서 케이싱(20)과 열접촉 가능하게 결합배치된 광투과부재(30)에도 전달된다.

이 경우 광투과부재(30)의 온도가 상승하게 되며, 이미지센서 케이싱(20)의 내 외부 온도 차이에 의해 광투과부재(30) 표면에 습기가 차는 것을 방지할 수 있게 된다. 따라서 이미지센서 케이싱(20)을 통해서 광투과부재(20)에도 열에너지가 전달될 수 있도록 하기 위해서, 제2 열전소자(200)의 저온발생부(210)가 이미지센서 케이싱(20)을 과도하게 냉각하지 않도록 하는 것이 바람직하다.

이러한 냉각상태를 적절하게 제어하기 위하여, 본 발명에 따른 카메라는 광투과부재(30)와 열전달 가능하게 배치되어 광투과부재(30)의 온도를 감지하는 제2 온도센서(22)가 구비되는 것을 특징으로 한다. 제2 온도센서(22)에서 측정된 온도데이터는 제어부(미도시)로 전달된다. 이러한 온도데이터를 전달받은 제어부에서는 제1 열전소자(100) 및 제2 열전소자(200)에 인가되는 전류량을 제어할 수 있다. 즉 광투과부재(30)의 온도를 체크하여 결로현상 미발생 등 요청되는 역할을 수행하기 적절한 온도를 유지하도록 한다. 제1 온도센서(21)의 온도측정 방식은 접촉식 방식 또는 비접촉식 방식 모두 가능하다.

본 발명에 따른 카메라는 제1 온도센서(21) 및/또는 제2 온도센서(22)를 적절히 활용하여 이미지센서(10)의 냉각과 광투과부재(30)의 결로현상을 효과적으로 제어하게 된다.

도 3은 본 발명에 따른 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라의 다른 실시예의 부분 단면도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라는 열전달 부재(300)를 더 포함하여 구성될 수 있다.

상기 열전달부재(300)는 구리, 알루미늄 또는 철 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 열전달 부재(300)는 이미지센서(10)와 제1 열전소자(100)의 저온발생부(110) 사이에 배치된다. 이미지센서(10)와 제1 열전소자(100) 간에 열 교환이 직접 이루어지면, 급속한 열교환에 의해 이미지센서(10)의 온도 증감이 급격하게 변화하게 된다. 이로 인해 이미지센서(10)의 파손 가능성이 증가되는데, 이를 방지하게 위해 이미지센서(10)와 제1 열전소자(100) 사이에는 열전달 부재(300)가 배치되는 것이 바람직하다.

즉 제1 열전소자(100)의 저온발생부(110)가 급저온 상태로 되더라도, 열전달 부재(300)는 저온발생부(110)와 이미지센서(10)와의 열 교환이 보다 천천히 이루어지도록 한다. 이는 전술한 제1 온도센서(10)와 제어부가 이미지센서(10)의 급냉각을 방지하는 것을 보다 효율적으로 도우는 역할을 하게 된다.

본 발명에 따른 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라는 히트싱크(400)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 본 발명에 따른 히트싱크(400)는 제2 열전소자(200)의 고온발생부(220)에 히트싱크(400)가 부착됨으로써 보다 효율적으로 제2 열전소자(200)를 냉각할 수 있다(도 3 참고). 즉 히트싱크가 제2 열전소자(200)의 고온발생부(220)를 냉각시킴에 따라, 제1 열전소자(100)의 저온발생부(110)의 냉각효율이 순차적으로 향상되는 효과가 있다.

참고로 히트 싱크(Heat Sink)는 예로 반도체 소자 등에서 방출되는 열에너지를 냉각하기 위해 사용되는 장치이다. 히트싱크의 재질, 형상 등의 기술적 내용은 당업자에게 공지된 기술이므로 본 명세서에서는 자세한 설명을 생략한다.

본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라의 일 실시예의 측단면도이고,

도 2는 도 1의 A 부분에 대한 확대도이고,

도 3은 본 발명에 따른 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라의 다른 실시예의 부분 단면도이다.

<도면의 주요 부호에 대한 설명>

10 : 이미지센서 20 : 이미지센서 케이싱

21 : 제1 온도센서 22 : 제2 온도센서

30 : 광투과부재

100 : 제1 열전소자 110 : 저온발생부

120 : 고온발생부 200 : 제2 열전소자

210 : 저온발생부 220 : 고온발생부

300 : 열전달부재 400 : 히트싱크

Claims (12)

1. 이미지센서에 외부의 광선이 조사되면서 발생되는 열을 방출하기 위한 냉각장치가 구비된 카메라에 있어서,

   중공형상의 케이싱으로서, 케이싱 외측 상면에는 외부의 광선이 케이싱 내부로 입사되도록 하는 광투과부재가 배치되고, 케이싱 내부에는 광투과부재에 대향되는 위치에 이미지센서가 배치된 이미지센서 케이싱;

   고온발생부는 이미지센서 케이싱의 내면에 접하도록 배치되고, 저온발생부는 상기 이미지센서와 열접촉되도록 배치된 제1 열전소자; 및

   저온발생부는 이미지센서 케이싱의 외면에 접하도록 배치되고, 고온발생부는 외부를 향해 배치되는 제2 열전소자를 포함하며,

   상기 광투과부재는 상기 이미지센서 케이싱과 열접촉되고,

   상기 광투과부재와 열전달 가능하게 배치되어 상기 광투과부재의 온도를 감지하는 제2 온도센서가 구비되며,

   상기 제2 온도센서에서 측정된 온도데이터는 제어부로 전달되고, 상기 제어부에서는 상기 제1 열전소자 및 제2 열전소자에 인가되는 전류량을 제어하여, 상기 광투과부재의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라.
2. 제1항에 있어서,

   상기 이미지센서와 열전달가능하게 배치되어 상기 이미지센서의 온도를 감지하는 제1 온도센서가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라.
3. 제2항에 있어서,

   상기 제1 온도센서에서 측정된 온도데이터는 제어부로 전달되고, 제어부에서는 제1 열전소자에 인가되는 전류량을 제어하여, 제1 열전소자의 저온발생부의 온도를 조절하는 것을 특징으로 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라.
4. 제2항에 있어서,

   제1 온도센서 및 제2 온도센서는 접촉식 방식 또는 비접촉식 방식인 센서로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라.
5. 제1항에 있어서,

   상기 제1 열전소자와 제2 열전소자는 마주보도록 배치되는 것을 특징으로 하는 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라.
6. 제1항에 있어서,

   상기 이미지센서는 CCD방식 센서 또는 CMOS방식 센서인 것을 특징으로 하는 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라.
7. 제1항에 있어서,

   상기 광투과부재는 광선이 투과가능한 소재 또는 상기 소재의 표면이 코팅된 소재로 이루어진 부재인 것을 특징으로 하는 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라.
8. 제1항에 있어서,

   상기 이미지센서와 제1 열전소자의 저온발생부 사이에는 열전달부재가 더 구비되며,

   상기 열전달부재는 구리, 알루미늄 또는 철 중 어느 하나의 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라.
9. 제1항에 있어서,

   상기 제2 열전소자의 고온발생부에는 히트 싱크가 열접촉되도록 추가 배치되는 것을 특징으로 하는 열전소자를 이용한 이미지센서 냉각장치가 구비된 카메라.
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