KR100949610B1 - 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 방법 및 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송 방법 및 시스템에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 노광기를 거친 후 웨이퍼의 이송 흐름을 제어하는 방법 및 시스템에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 방법은 노광기에 의하여 노광 처리된 제1 웨이퍼를 제1 버퍼로 이송하는 단계, 제1 버퍼에 머무르는 상기 제1 웨이퍼를 복수의 노광 후 베이킹 장치 중 하나로 이송하는 단계, 및 상기 복수의 노광 후 베이킹 장치 중 하나로부터 노광 후 베이킹 공정이 종료된 제2 웨이퍼를 제2 버퍼로 이송시키는 단계를 포함한다.
Figure R1020080015435
웨이퍼 이송, PED, 버퍼, 흐름 제어, PED 도달시간

Description

노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 방법 및 시스템{Method and system for controlling the flow of wafers just after scanning process}
본 발명은 웨이퍼 이송 방법 및 시스템에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 노광기를 거친 후 웨이퍼의 이송 흐름을 제어하는 방법 및 시스템에 관한 것이다.
최근에 반도체 장비는 반도체 소자의 고집적화, 반도체 기판의 대구경화, 액정 디스플레이의 대면적화 등에 따라 고용량 및 고기능화를 추구하고 있다. 이에 따라 한정된 영역에서 보다 많은 소자의 직접이 필요하게 되어 반도체 장비는 원하는 패턴을 극미세화 및 고집적화시키도록 연구 및 개발되고 있다.
일반적인 반도체 공정은 하나의 공정으로 종료되는 것이 아니라, 하나의 웨이퍼가 포토레지스트 코팅, 노광 공정, 현상 공정, 식각 공정, 에싱 공정 등의 일련의 공정 단계를 거칠 수 있다. 상기의 복수의 공정 단계를 거치는 웨이퍼 등이 초기 공정부터 최종 공정에 이르기까지의 시간을 줄이는 것이 필요하다.
한편, 일련의 반도체 장비는 블록 또는 모듈 별로 구분될 수 있고, 장비의 제작자 또는 장비의 운영자는 블록 또는 모듈 별로 웨이퍼의 공정 시간 또는 작업 시간을 조절하는 시도를 하고 있다.
일례로서, 노광기를 거친 후에 웨이퍼들에 대하여 웨이퍼의 흐름을 제어하는 방안을 살펴볼 수 있다. 일반적으로 노광기를 거친 후에 노광 후 베이킹 공정(Post Exposure Baking; PEB)에 투입되는 웨이퍼 등에 대하여는 최소한의 시간 경과가 필요하다. 따라서, 노광 단계를 거친 후에 웨이퍼의 흐름을 제어할 수 있는 방법 및 시스템이 필요하다.
본 발명의 일 실시예에서는 노광 후 베이킹 도달 시간을 줄임에 의하여 웨이퍼의 흐름을 제어할 수 있는 방법 및 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 버퍼를 추가함으로써 노광 후 베이킹(Post Exposure Baking: PED) 공정을 통과한 웨이퍼의 정체를 줄일 수 있는 방법 및 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 방법은 노광기에 의하여 노광 처리된 제1 웨이퍼를 제1 버퍼로 이송하는 단계; 상기 제1 버퍼에 머무르는 상기 제1 웨이퍼를 복수의 노광 후 베이킹 장치 중 하나로 이송하는 단계; 및 상기 복수의 노광 후 베이킹 장치 중 하나로부터 노광 후 베이킹 공정이 종료된 제2 웨이퍼를 제2 버퍼로 이송시키는 단계를 포함한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 시스템은 제1 웨이퍼에 대한 노광 공정을 수행하는 노광기; 상기 노광 공정이 수행된 제1 웨이퍼를 임시로 저장하는 제1 버퍼; 상기 제1 버퍼에 머무르는 상기 제1 웨이퍼를 복수의 노광 후 베이킹 장치 중 하나로 이송하는 이송부; 및 상기 복수의 노광 후 베이킹 장치 중 하나에 의하여 노광 후 베이킹 공정이 종료된 제2 웨이퍼를 임시로 저장하는 제2 버퍼를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따를 경우, 노광기를 거친 후의 웨이퍼에 대하여 빠른 시간 내에 노광 후 베이킹 단계에 도달할 수 있도록 웨이퍼의 흐름을 제어할 수 있다. 이와 함께, 웨이퍼를 임시로 저장하는 버퍼를 이용하여, 노광 후 베이킹 공정이 종료된 웨이퍼를 일시적으로 처리함으로써 웨이퍼가 적체되는 것을 줄일 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 시스템의 블록도를 보여준다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 시스템은 노광기(100), 제1 버퍼(200), 제2 버퍼(250), 노광 후 베이킹 장치(300), 이송 로봇(110, 120, 130) 및 유닛 장치(400)를 포함할 수 있다.
노광기(100)는 포토레지스트가 도포된 웨이퍼 위에 소정의 패턴이 새겨져 있는 마스크를 통하여 빛을 조사한다. 노광기(100)에 의하여 노광 공정이 종료된 웨이퍼는 제1 버퍼(200)로 이송된다.
제1 버퍼(200)는 노광기에 의하여 노광 공정이 종료된 웨이퍼를 임시로 저장하는 역할을 한다.
제2 버퍼(250)는 노광 후 베이킹 장치에 의하여 노광 후 베이킹 공정이 종료된 웨이퍼를 임시로 저장할 수 있다. 제2 버퍼(250)는 노광 후 베이킹 장치에 의하여 웨이퍼의 처리 속도가 지연되거나 또는 베이킹 후의 후속 공정에 문제가 발생하여 일시적으로 웨이퍼를 후속 공정을 처리하는 장치에 이송시킬 수 없는 경우에 임시로 웨이퍼를 저장할 수 있다.
노광 후 베이킹(Post Exposure Baking: PED) 장치(300)는 노광 공정이 종료된 웨이퍼를 전달 받아 베이킹하는 장치이다. 노광 후 베이킹 장치는 일정한 온도 범위로 웨이퍼를 상승시켜 노광이 종료된 웨이퍼를 열적으로 안정화시키는 역할을 한다. 일반적으로 노광 후 베이킹 장치는 단일 공정 단계로서는 시간이 다른 공정에서 보다 길기 때문에 복수(310, 320, 330, 340)로 구비될 수 있고, 각 노광 후 베이킹 장치를 제1 PED(310), 제2 PED(320), ..., 제4 PED(340)로 칭할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에서는 노광기(100)에 의하여 노광 공정이 종료된 웨이퍼가 노광 후 베이킹 장치에 도달하는 시간을 노광 후 베이킹 도달 시간으로 정의할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에서는 노광 후 베이킹 도달 시간을 가능한 단축시킴으로써 전체적인 웨이퍼 흐름을 효율적으로 제어할 수 있게 한다.
유닛 장치(400)는 노광 후 베이킹 공정이 종료된 웨이퍼의 후속 공정이 수행되게 하는 장치이다. 유닛 장치(400)는 웨이퍼 흐름이 적체되지 않도록 하기 위하여 복수로 구성될 수 있고, 예를 들어 제1 유닛(410), 제2 유닛(420) 및 제3 유닛(430)으로 구성될 수 있다. 유닛 장치(400)는 노광 후 베이킹 공정이 수행된 웨이퍼가 후속 공정이 수행될 때 필요한 장치를 지칭하는 것으로, 상기 장치는 하나로 특정되는 것이 아니라 요구되는 공정 흐름에 따라 변동될 수 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 후 베이킹 장치(300)의 개수 및 유닛 장치(400)의 개수 등은 요구되는 웨이퍼 처리 속도 및 개별 공정에서의 소요되는 시간 등에 따라 가변적으로 변동될 수 있다.
이송 로봇(110, 120, 130)은 웨이퍼를 이송하는 역할을 한다. 제1 이송 로봇(110)은 노광기(100)에서 노광 공정이 종료된 웨이퍼를 제1 버퍼(200)로 이송시키며, 제2 이송 로봇(120)은 제1 버퍼(200)에서 노광 후 베이킹 장치(300)로 이송 시키며, 제3 이송 로봇(130)은 노광 후 베이킹 장치(300)에서 유닛 장치(400)로 이송시킨다. 한편, 제2 이송 로봇(120) 및 제3 이송 로봇(130)은 동일한 모듈에서 작동되기에, 하나의 이송 로봇이 제2 이송 로봇 및 제3 이송 로봇이 될 수도 있다.
또한 이송 로봇은 노광 후 베이킹 장치(300)에서 웨이퍼를 제2 버퍼(250)로 이송시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 시스템의 동작을 살펴본다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 시스템의 동작을 보여준다.
일반적으로 반도체 공정은 블록 또는 모듈 별로 구분할 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에서는 노광기를 거쳐 제1 버퍼 까지를 하나의 모듈 A로 지정하며, 제1 버퍼부터의 후속 공정을 모듈 B로 지칭하기로 한다. 한편, 노광기에서 노광 공정이 종료된 웨이퍼가 노광 후 베이킹 장치(300)에 도달하는 시간을 노광 후 베이킹 도달 시간으로 지칭하기로 한다. 한편, 노광 후 베이킹 장치(300)는 복수로 구성될 수 있고, 후술하는 노광 후 베이킹 장치(300)는 복수의 장치 중에 하나의 노광 후 베이킹 장치(310, 320, 330, 340 중 하나)를 지칭할 수 있다.
일반적으로 노광기(100)에서 노광 공정이 종료된 웨이퍼는 이벤트(Event) 방식에 제1 버퍼(200)로 이송된다. 여기서, 이벤트 방식이란 노광 공정이 종료되는 사건(Event)이 일어나기만 하면 제1 이송 로봇(110)이 제1 버퍼(200)로 곧바로 웨이퍼를 이송시키는 것을 말한다.
이러한 이벤트 방식이 즉각적으로 일어나기 위하여는 제1 버퍼(200)가 항상 비어있는 상태를 유지하여야 노광 공정이 종료된 웨이퍼를 즉각적으로 이송시킬 수 있다. 하지만, 제1 버퍼(200)가 비어 있지 아니한 경우에는 노광 공정이 종료된 웨이퍼를 즉각적으로 이송시킬 수 없다. 따라서, 노광 종료된 웨이퍼에 대하여 웨이퍼 흐름을 효율적으로 제어하기 위하여는 모듈 B에서의 웨이퍼의 이동을 제어하는 것이 필요하다.
한편, 모듈 B에서는 택 타입(Tack-time) 방식에 의하여 웨이퍼의 흐름을 제어한다. 여기서, 택 타임 방식이란 사이클 타임(Cycle-time) 방식이라 칭하기도 하여 전체적인 공정 시간을 조절하여 웨이퍼의 흐름을 제어하는 방식이다. 예를 들어, 모듈 B가 제1 버퍼(200), 노광 후 베이킹 장치(300) 및 유닛 장치(400)로 구성된다고 가정하고, 여기서의 택 타임이 20초라고 가정하자.
만일 모듈 B에서 노광 후 베이킹 장치(300)에서 노광 후 베이킹 공정이 수행되는 시간이 80초라면, 네 개의 노광 후 베이킹 장치(310, 320, 330, 340)에서는 20초 간격으로 공정이 종료된 웨이퍼가 대기된다. 따라서, 제3 이송 로봇(130)은 베이킹 공정이 종료된 웨이퍼를 20초 간격으로 유닛 장치에 이송시켜 후속 공정을 수행하게 할 수 있다. 예를 들어, 모듈 B에서 하나의 웨이퍼가 제1 버퍼(200), 노광 후 베이킹 장치(300) 및 유닛 장치(400) 순서로 이송되어 웨이퍼에 대한 전체 공정의 소요 시간이 200초가 걸리는 경우라도, 외부적으로 모듈 B에서는 20초 간격마다 하나의 웨이퍼가 모듈 B에서 처리되고 있는 것으로 보여질 수 있다. 이와 같이, 복수의 웨이퍼의 흐름을 하나의 모듈에서 유기적으로 처리하는 택-타임 방식에 있어서, 복수의 웨이퍼를 주기적으로 처리함으로써 하나의 모듈에서의 웨이퍼의 처 리 흐름을 일정하게 유지하는 것이 중요하다.
상기에서와 같이 택-타임(Tack-time)이 20초인 경우에는 노광 후 베이킹 장치(300)에서 베이킹 공정이 종료 된 웨이퍼를 20초 주기마다 이송시킬 수 있다. 왜냐하면, 택-타임(Tack-time)이 20초이고 노광 후 베이킹 장치(300)에서 정체(Lack)이 걸려 있는 상태에서는 노광 후 베이킹 장치(300)에 의존하여 20초 주기 간격으로 노광 후 베이킹 장치들 중 하나에서 공정이 종료된 웨이퍼를 끄집어 내고, 이와 함께 웨이퍼가 끄집어 내어진 노광 후 베이킹 장치로 제1 버퍼로부터 웨이퍼를 이송하도록 한다.
따라서, 제2 이송 로봇(120)도 일정한 주기를 가지고 노광 후 베이킹 장치(300)에 웨이퍼를 투입하는데, 예를 들어 택-타임이 20초인 경우에는 20초의 주기를 가지고 노광 후 베이킹 장치(300)에 웨이퍼를 투입하게 된다. 하지만, 제2 이송 로봇(120)이 상기 웨이퍼 투입하는 주기 시간을 놓치는 경우에는 다음 주기만큼 웨이퍼의 투입하는 시기를 기다려야 한다. 예를 들어, 제2 이송 로봇(120)과 제3 이송 로봇(130)이 분리되지 않고 하나의 동일한 이송 로봇인 경우에는 해당 이송 로봇은 제1 버퍼(200)에서 웨이퍼 이동시키는 주기를 지난 경우에는 곧바로 다른 작업, 예를 들어 노광 후 베이킹 장치(300)에서 공정이 종료 된 웨이퍼를 유닛 장치(400)로 이송시키는 작업을 하여야 하기 때문이다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 시스템에 의하면 노광 후 베이킹 도달 시간을 줄일 수 있다. 노광 후 베이킹 도달 시간은 이벤트 방식에 의하여 제1 버퍼(200)로의 웨이퍼 이송 시간이 정해진 상태에서, 제 1 버퍼(200)에서 노광 후 베이킹 장치(300)로의 이송 시간을 단축시킴으로 이루어 질 수 있다.
예를 들어, 제1 버퍼(200)에서 노광 후 베이킹 장치(300)로 웨이퍼를 이송할 수 있더라도 노광 후 베이킹 장치들 전부(310, 320, 330, 340)에 웨이퍼가 있는 상태에서는 제1 버퍼(200)에서 웨이퍼를 노광 후 베이킹 장치(300)로 이송할 수 없다. 본 발명의 일 실시예에서는, 제2 버퍼(250)를 더 포함하여 노광 후 베이킹 장치(300)에서 정체(Lack)가 있는 상태에 노광 후 베이킹 도달 시간을 줄일 수 있다. 제1 버퍼(200)에서 노광 후 베이킹 장치(300)에 웨이퍼를 이송시키는 제2 이송 로봇(120)은 노광 후 베이킹 장치(300)에서 베이킹 공정이 종료된 웨이퍼를 끄집어 냄과 동시에 제1 버퍼(200)에서 이송되어 온 웨이퍼를 안착시킬 수 있다. 제2 이송 로봇(120)은 베이킹 공정이 종료된 웨이퍼는 제2 버퍼(250)에 임시로 저장할 수 있다.
유닛 장치(400)에서 후속 공정(예를 들어, 현상 공정 등)을 위하여 웨이퍼가 필요한 경우에는 먼저 제2 버퍼(250)로부터 웨이퍼를 이송한다. 왜냐하면, 제2 버퍼(250)에서 임시로 머무르는 웨이퍼는 이미 베이킹 공정이 종료된 웨이퍼로서, 노광 후 베이킹 장치(300)에서 곧바로 끄집어 낸 웨이퍼 보다는 시간이 경과된 웨이퍼이기 때문이다. 따라서, 이송 로봇(120)은 제2 버퍼에 임시로 저장되는 웨이퍼들을 선입 선출(First-in First-out)하도록 조정함으로써, 전체적으로 웨이퍼의 전체 공정 시간을 비교적 균일하게 유지할 수 있도록 한다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에서와 같이 제2 버퍼(250)를 더 포함시킴으 로써 노광 후 베이킹 장치(300)의 혼잡 및 정체에 의하여 노광 후 베이킹 도달 시간이 길어지는 경우를 방지할 수 있다.
또한, 유닛 장치(400) 등의 문제 발생으로 인하여 모듈 B의 끝 단에서 웨이퍼 처리가 늦어지거나 정지되는 경우에는 모듈 B의 전체가 정지될 수 있고, 이로 인하여 모듈 A도 영향을 받을 수 있다. 이 때, 제2 버퍼(250)로 노광 후 베이킹 공정이 종료된 웨이퍼를 일시적으로 운반 시켜 둠으로써 모듈 B의 끝 단에서 웨이퍼 처리가 늦어지는 경우에도 이에 효율적으로 대처할 수 있다.
또는, 제2 버퍼(250)에도 베이킹 공정이 종료된 웨이퍼들이 모두 채워진다면 모듈 B에서는 현재 정체 상태이므로, 이를 모듈 A에 지시하여 모듈 A에서의 공정을 저지시켜 더 이상의 노광 후 베이킹 장치에 웨이퍼 투입을 저지시킬 수 있다. 이는 제2 버퍼(250)가 모두 채워지는 것이 감지될 때, 모듈 A의 공정을 저지시키거나 모듈 A의 노광기의 작동을 저지시킴으로써 일시적인 모듈 B에서의 정체를 막기 위함이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 방법의 흐름도를 보여준다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 방법은 노광기에 의하여 노광 처리된 제1 웨이퍼를 제1 버퍼로 이송하는 단계, 상기 제1 버퍼에 머무르는 상기 제1 웨이퍼를 복수의 노광 후 베이킹 장치 중 하나로 이송하는 단계, 및 상기 복수의 노광 후 베이킹 장치 중 하나로부터 노광 후 베이킹 공정이 종료된 제2 웨이퍼를 제2 버퍼로 이송시키는 단계를 포함할 수 있다.
먼저, 노광 처리된 제1 웨이퍼를 제1 버퍼(200)로 이송한다(S210). 제1 이송 로봇(110)에 의하여 노광 공정이 완료되면 곧바로 제1 버퍼로 제1 웨이퍼를 이송시킬 수 있다.
제1 버퍼(200)에 이송된 웨이퍼는 제1 버퍼(200)에 임시로 머무르며, 제2 이송 로봇(120)에 의하여 노광 후 베이킹 장치(300)로 이송될 수 있다(S220). 제2 이송 로봇(120)은 소정의 택 타임(Tack-time) 주기 마다 제1 웨이퍼를 노광 후 베이킹 장치(300)로 이송시킬 수 있다.
한편, 노광 후 베이킹 장치(300)에서 제1 웨이퍼가 이송됨과 동시에 해당 노광 후 베이킹 장치(300)에서 노광 후 베이킹 공정이 종료된 제2 웨이퍼를 끄집어 낼 수 있다. 상세히 설명하면, 복수의 노광 후 베이킹 장치(300) 중 하나에서 노광 후 베이킹 공정이 종료된 제2 웨이퍼를 끄집어 냄과 동시에 제1 버퍼(200)로부터 이송된 제1 웨이퍼를 상기 노광 후 베이킹 장치에 안착시킨다.
끄집어 낸 제2 웨이퍼는 제2 버퍼(250)에 이송시킬 수 있다(S230). 제2 버퍼에 임시로 머무르는 제2 웨이퍼는 노광 후 베이킹 공정의 후속 공정을 처리하는 유닛 장치(400)로 이송될 수 있다(S240).
한편, 제2 버퍼(250)에 잔류하는 웨이퍼가 없는 경우에는 노광 후 베이킹 공정이 종료된 제2 웨이퍼에 대하여 곧바로 후속 공정을 처리하는 장치로 제2 웨이퍼를 이송할 수도 있다. 하지만, 제2 버퍼(250)에 잔류하는 웨이퍼가 있는 경우에는 노광 후 베이킹 공정이 종료된 제2 웨이퍼는 제2 버퍼(250)로 이송된다. 노광 후 베이킹 공정 후의 후속 공정은 제2 버퍼(250)에서 임시로 머무르는 웨이퍼들 중에서 선입 선출(First-in First-out) 방식에 따라 가장 오래 머문 웨이퍼가 후속 공정으로 이송될 수 있다.
한편, 제2 웨이퍼를 제2 버퍼(250)로 이송시키는 단계는 노광 후 베이킹 공정의 후속 공정에서 제2 웨이퍼의 이송을 요구하는지를 먼저 판단하여, 상기 후속 공정에서 제2 웨이퍼의 이송을 요구하지 않는 경우에 상기 제2 웨이퍼를 상기 제2 버퍼로 이송시킬 수 있다. 여기서, 후속 공정에서 제2 웨이퍼의 이송을 요구하지 않는다는 의미는 후속 공정을 수행하는 장치 또는 후속 공정에 문제가 발생하여 후속 공정을 수행할 수 없는 경우를 말한다. 따라서, 후속 공정에서 웨이퍼를 더 이상을 받을 수 없는 경우에는 노광 후 베이킹 공정이 종료된 웨이퍼는 제2 버퍼로 이송되어, 일시적으로 후속 공정에 문제가 발생하는 경우에도 제2 버퍼에 의하여 전체적인 공정의 멈춤을 막을 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면 노광 후 베이킹 공정 후에 웨이퍼를 임시로 저장하는 버퍼를 적용함으로써 웨이퍼의 노광 후 베이킹 도달 시간을 줄일 수 있다. 이와 함께, 노광 후 베이킹 공정이 종료된 웨이퍼를 일시적으로 처리함으로써 웨이퍼가 적체되는 것을 줄일 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므 로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 시스템의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 시스템의 동작을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 시스템의 흐름도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 설명*
100: 노광기 200: 제1 버퍼
250: 제2 버퍼 300: 노광 후 베이킹 장치
400: 유닛 장치 이송 로봇: 110, 120, 130

Claims (6)

  1. 노광기에 의하여 노광 처리된 제1 웨이퍼를 제1 버퍼로 이송하는 단계;
    상기 제1 버퍼에 머무르는 상기 제1 웨이퍼를 복수의 노광 후 베이킹 장치 중 하나로 이송시키면서 상기 복수의 노광 후 베이킹 장치 중 하나로부터 노광 후 베이킹 공정이 종료된 제2 웨이퍼를 끄집어 내는 단계;
    제2 버퍼에 잔류하는 제3 웨이퍼가 있는지를 판단하는 단계; 및
    상기 제2 버퍼에 잔류하는 상기 제3 웨이퍼가 있는 경우에는 상기 끄집어낸 제2 웨이퍼를 상기 제2 버퍼로 이송시키고 상기 제2 버퍼에 잔류하는 상기 제3 웨이퍼를 상기 노광 후 베이킹 공정의 후속 공정을 수행하는 장치로 이송시키며,
    상기 제2 버퍼에 잔류하는 상기 제3 웨이퍼가 없는 경우에는 상기 노광 후 베이킹 공정이 종료된 상기 제2 웨이퍼를 상기 후속 공정을 수행하는 장치로 이송시키는 단계를 포함하는,노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서, 상기 노광 후 베이킹 공정이 종료된 제2 웨이퍼를 끄집어 내는 단계 후에
    상기 노광 후 베이킹 공정의 후속 공정에서 상기 제2 웨이퍼의 이송을 요구하는지를 판단하는 단계; 및
    상기 후속 공정에서 상기 제2 웨이퍼의 이송을 요구하지 않는 경우에 상기 제2 웨이퍼를 상기 제2 버퍼로 이송시키는 단계를 더 포함하는, 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 방법.
  5. 제1 웨이퍼에 대한 노광 공정을 수행하는 노광기;
    상기 노광 공정이 수행된 제1 웨이퍼를 임시로 저장하는 제1 버퍼;
    상기 제1 버퍼에 머무르는 상기 제1 웨이퍼를 복수의 노광 후 베이킹 장치 중 하나로 이송시키면서 상기 복수의 노광 후 베이킹 장치 중 하나로부터 노광 후 베이킹 공정이 종료된 제2 웨이퍼를 끄집어내는 이송 로봇; 및
    상기 노광 후 베이킹 공정이 종료된 제3 웨이퍼를 임시로 저장하는 제2 버퍼를 포함하며,
    상기 이송 로봇은 상기 제2 버퍼에 잔류하는 상기 제3 웨이퍼가 있는 경우에는 상기 끄집어낸 제2 웨이퍼를 상기 제2 버퍼로 이송시키고 상기 제2 버퍼에 잔류하는 상기 제3 웨이퍼를 상기 노광 후 베이킹 공정의 후속 공정을 수행하는 장치로 이송시키며,
    상기 제2 버퍼에 잔류하는 상기 제3 웨이퍼가 없는 경우에는 상기 노광 후 베이킹 공정이 종료된 상기 제2 웨이퍼를 상기 후속 공정을 수행하는 장치로 이송시키는, 노광 후 웨이퍼 이송을 제어하는 시스템.
  6. 삭제
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