KR100946681B1 - Apparatus for supplying a chip with power for testing a chip - Google Patents

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KR100946681B1 KR1020030068197A KR20030068197A KR100946681B1 KR 100946681 B1 KR100946681 B1 KR 100946681B1 KR 1020030068197 A KR1020030068197 A KR 1020030068197A KR 20030068197 A KR20030068197 A KR 20030068197A KR 100946681 B1 KR100946681 B1 KR 100946681B1
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Abstract

본 발명은 칩의 불량 검사용 전원 인가장치(100)에 관한 것으로서, 일측에 전원케이블(211)이 연결되는 팁지지대(210)의 끝단에는 칩(C)의 단자에 접촉되어 단자에 전원을 인가하는 프로브팁(220)이 결합되고, 팁지지대(210)는 지지블럭(230)에 고정되며, 지지블럭(230)의 일측에 프로브팁(220)의 높이를 조절하기 위해 팁지지대(210)의 일단을 상하로 이동시키는 높이조절수단(240)이 구비되는 복수의 프로브(200)와, 길이방향을 따라 제 1 가이드홈(310)이 형성되며, 프로브(200)의 지지블럭(230)이 제 1 고정수단(320)에 의해 제 1 가이드홈(310)을 따라 이동할 수 있도록 결합됨과 아울러 원하는 위치에 고정되는 복수의 이동블럭(300)과, 칩(C)이 위치하며, 칩(C)의 주위에 전후방향 또는 좌우방향으로 복수의 제 2 가이드홈(420)이 형성되며, 이동블럭(300)이 제 2 고정수단(430)에 의해 제 2 가이드홈(420)을 따라 이동할 수 있도록 결합됨과 아울러 원하는 위치에 고정되는 스테이지(400)를 포함하며, 칩의 불량검사를 위해 칩의 단자에 전원을 인가하는 프로브팁을 접촉시켜 고정시키는 작업이 매우 편리할 뿐만 아니라 소요되는 시간을 단축시킴으로써 칩의 불량검사에 대한 작업효율을 향상시키고, 칩의 검사가 실시되는 스테이지상에 많은 개수의 프로브팁을 설치할 수 있음과 아울러 이들이 서로 간섭을 일으키지 않도록 하는 효과를 가지고 있다.The present invention relates to a power supply device for defect inspection of the chip 100, the tip of the tip support 210, which is connected to the power cable 211 on one side is in contact with the terminal of the chip (C) to apply power to the terminal The probe tip 220 is coupled, the tip support 210 is fixed to the support block 230, the tip of the tip support 210 to adjust the height of the probe tip 220 on one side of the support block 230 A plurality of probes 200 having a height adjusting means 240 for moving one end up and down, and a first guide groove 310 along the longitudinal direction is formed, the support block 230 of the probes 200 1 A plurality of moving blocks 300 coupled to the first guide groove 310 by the fixing means 320 and fixed to a desired position and the chip (C) are located, the chip (C) of the A plurality of second guide grooves 420 are formed in the front-rear direction or the left-right direction around the moving block 300 to the second fixing means 430. It includes a stage 400 coupled to move along the second guide groove 420 and fixed to a desired position, for contacting and fixing a probe tip for applying power to the terminal of the chip for defect inspection of the chip. Not only is the work very convenient, but it also reduces the time required to improve the work efficiency for chip defect inspection, and to install a large number of probe tips on the stage where the chip is inspected. Has the effect of avoiding.

Description

칩의 불량 검사용 전원 인가장치{APPARATUS FOR SUPPLYING A CHIP WITH POWER FOR TESTING A CHIP}APAPATUS FOR SUPPLYING A CHIP WITH POWER FOR TESTING A CHIP}

도 1은 종래의 기술에 따른 칩의 불량 검사용 전원 인가장치를 도시한 사시도이고,1 is a perspective view showing a power supply device for defect inspection of a chip according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 칩의 불량 검사용 전원 인가장치를 도시한 평면도이고,2 is a plan view illustrating a power supply device for defect inspection of a chip according to the present invention;

도 3은 도 2의 A-A'선에 따른 단면도이고,3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 2;

도 4는 도 2의 B-B'선에 따른 단면도이고,4 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 2;

도 5는 본 발명에 따른 칩의 불량 검사용 전원 인가장치의 높이조절수단을 도시한 사시도이고, 5 is a perspective view showing the height adjusting means of the power supply device for defect inspection of the chip according to the present invention,

도 6은 본 발명에 따른 칩의 불량 검사용 전원 인가장치의 프로브의 회전을 도시한 평면도이다.Figure 6 is a plan view showing the rotation of the probe of the power supply for failure inspection of the chip according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

200 : 프로브 210 : 팁지지대200: probe 210: tip support

211 : 전원케이블 220 : 프로브팁211: power cable 220: probe tip

230 : 지지블럭 240 : 높이조절수단 230: support block 240: height adjustment means

241 : 절개홈 242 : 높이조절볼트 241: incision groove 242: height adjustment bolt                 

243 : 지지부재 250 : 관통홀243: support member 250: through hole

300 : 이동블럭 310 : 제 1 가이드홈300: moving block 310: first guide groove

311 : 걸림턱 320 : 제 1 고정수단311: locking jaw 320: first fixing means

321 : 플랜지너트 322 : 조임볼트321: flange nut 322: tightening bolt

330 : 관통홀 400 : 스테이지330: through hole 400: stage

410 : 개구 420 : 제 2 가이드홈410: opening 420: second guide groove

430 : 제 2 고정수단 431 : 플랜지너트430: second fixing means 431: flange nut

431a : 플랜지 432 : 조임볼트431a: Flange 432: Tightening bolt

본 발명은 칩의 불량 검사용 전원 인가장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩의 불량검사를 위해 칩의 단자에 전원을 인가하는 프로브팁을 접촉시켜 고정시키는 작업이 매우 편리할 뿐만 아니라 소요되는 시간을 단축시키는 칩의 불량 검사용 전원 인가장치에 관한 것이다.The present invention relates to a power supply device for inspecting a chip defect, and more particularly, it is very convenient and time-consuming to contact and fix a probe tip for applying power to a terminal of a chip for chip inspection. The present invention relates to a power supply for inspection of a chip shortening.

일반적으로, 웨이퍼에 형성된 각각의 칩(chip)의 불량여부를 검사하기 위하여 칩의 단자마다 전원을 인가하여 수집된 데이터를 통해 칩의 불량여부를 검사하게 된다.In general, in order to check whether each chip formed on the wafer is defective, the chip is inspected through the collected data by applying power to each terminal of the chip.

칩의 불량여부를 검사하는 장비에는 칩의 단자에 전원을 인가하기 위한 전원인가장치가 구비된다. Equipment for inspecting chip failure is provided with a power applying device for applying power to the terminal of the chip.                         

종래의 웨이퍼에 형성된 칩의 불량 검사를 위한 전원인가장치를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.A power applying device for defect inspection of a chip formed on a conventional wafer will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 기술에 따른 칩의 불량 검사용 전원 인가장치를 도시한 사시도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 칩의 불량 검사용 전원 인가장치(10)는 몸체(11)의 일측에 전원케이블(12a)과 연결된 팁지지대(12)가 돌출되도록 결합되고, 팁지지대(12)의 끝단에 칩(미도시)의 단자(미도시)에 접촉하는 프로브팁(13)이 결합되며, 몸체(11) 외측면에 각각 설치되는 상하이동볼트(14), 전후이동볼트(15), 그리고 좌우이동볼트(16)의 조작에 의해 팁지지대(12)를 상하, 전후, 그리고 좌우로 이동시키기 위한 복수의 기어로 이루어진 팁지지대이동수단(미도시)이 설치된다.1 is a perspective view showing a power supply device for defect inspection of a chip according to the prior art. As shown, the conventional chip defect inspection power supply device 10 is coupled to protrude the tip support 12 connected to the power cable 12a on one side of the body 11, the tip of the support 12 Probe tip 13 which is in contact with the terminal (not shown) of the chip (not shown) is coupled to the end, the shankdong bolts 14, front and rear movement bolts 15, which are respectively installed on the outer surface of the body 11, and A tip support movement means (not shown) made up of a plurality of gears for moving the tip support 12 up, down, front, and left and right by the operation of the left and right moving bolts 16 is installed.

몸체(11)는 일측에 연결되는 진공공급라인(17)으로부터 진공이 공급되는 진공홀(미도시)이 바닥면에 형성됨으로써 진공의 공급에 의해 칩이 놓여지는 플레이트(미도시)의 원하는 위치에 고정된다.The body 11 has a vacuum hole (not shown) through which a vacuum is supplied from the vacuum supply line 17 connected to one side thereof, and is formed at a desired position of a plate (not shown) on which a chip is placed by supplying a vacuum. It is fixed.

이와 같은, 종래의 칩의 불량 검사용 전원 인가장치(10)는 전원케이블(12a)을 통해 공급되는 전원이 팁지지대(12)와 프로브팁(13)을 통해 칩의 단자마다 인가됨으로써 수집되는 데이터를 통해 칩의 불량여부를 검사하게 된다.As described above, in the conventional chip failure inspection power supply device 10, the data collected by the power supplied through the power cable 12a is applied to each terminal of the chip through the tip support 12 and the probe tip 13. The chip is checked for defects.

그러나, 이와 같은 종래의 칩의 불량 검사용 전원 인가장치(10)는 몸체(11)가 진공에 의해 칩이 놓여진 플레이트에 고정됨으로써 외부로부터 진공을 계속적으로 공급받아야 하므로 별도의 진공공급장치를 필요로 하며, 플레이트의 한정된 면적에 설치되는 개수가 제한되는 문제점을 가지고 있었다. However, such a conventional chip defect inspection power supply device 10 requires a separate vacuum supply device because the body 11 must be continuously supplied with the vacuum from the outside by being fixed to the plate on which the chip is placed by vacuum. And, the number of installed in the limited area of the plate had a problem that is limited.                         

또한, 플레이트의 한정된 면적에 설치하기 위하여 컴팩한 사이즈를 가지게 되는 몸체(11)의 일면마다 설치된 볼트(14,...,15)를 조작하기란 매우 번거로울뿐만 아니라 볼트(14,...,16) 조작시 몸체(11)에 충격을 가하여 몸체(11)의 위치가 변동되어 칩의 불량 검사에 소요되는 시간이 증가하며, 정확한 검사가 어려워지는 문제점을 가지고 있었다.In addition, it is not only very cumbersome to operate the bolts 14, ..., 15 installed on each side of the body 11, which have a compact size, so as to be installed in a limited area of the plate. 16) The impact on the body 11 during operation, the position of the body 11 is changed to increase the time required for the defect inspection of the chip, has had a problem that accurate inspection is difficult.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 칩의 불량검사를 위해 칩의 단자에 전원을 인가하는 프로브팁을 접촉시켜 고정시키는 작업이 매우 편리할 뿐만 아니라 소요되는 시간을 단축시킴으로써 칩의 불량검사에 대한 작업효율을 향상시키고, 칩의 검사가 실시되는 스테이지상에 많은 개수의 프로브팁을 설치할 수 있음과 아울러 이들이 서로 간섭을 일으키지 않도록 하며, 칩의 단자에 접촉된 프로브팁이 위치변동없이 제대로 고정되도록 함으로써 칩의 불량 검사를 정확하게 실시할 수 있도록 하는 칩의 불량 검사용 전원 인가장치를 제공하는데 있다. The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, the object of the present invention is to contact and fix the probe tip for applying power to the terminal of the chip for the defect inspection of the chip is very convenient and time required By improving the efficiency of chip defect inspection, it is possible to install a large number of probe tips on the stage where the chip is inspected, and to prevent them from interfering with each other. The present invention provides a power supply device for defect inspection of a chip, which enables the tip to be correctly fixed without a change in position so that defect inspection of the chip can be accurately performed.

이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 칩의 불량여부를 검사하기 위하여 칩의 단자에 전원을 인가하는 장치에 있어서, 일측에 전원케이블이 연결되는 팁지지대의 끝단에는 칩의 단자에 접촉되어 단자에 전원을 인가하는 프로브팁이 결합되고, 팁지지대는 지지블럭에 고정되며, 지지블럭의 일측에 프로브팁의 높이를 조절하기 위해 팁지지대의 일단을 상하로 이동시키는 높이조절수단이 구비되는 복수의 프로브와, 길이방향을 따라 제 1 가이드홈이 형성되며, 프로브의 지지블럭이 제 1 고정수단에 의해 제 1 가이드홈을 따라 이동할 수 있도록 결합됨과 아울러 원하는 위치에 고정되는 복수의 이동블럭과, 칩이 위치하며, 칩의 주위에 전후방향 또는 좌우방향으로 복수의 제 2 가이드홈이 형성되며, 이동블럭이 제 2 고정수단에 의해 제 2 가이드홈을 따라 이동할 수 있도록 결합됨과 아울러 원하는 위치에 고정되는 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for realizing the above object, in the device for applying power to the terminal of the chip to check whether the chip is defective, the terminal of the tip support that the power cable is connected to one side of the terminal in contact with the terminal of the chip A probe tip for applying power to the coupled is coupled, the tip support is fixed to the support block, a plurality of height adjustment means for moving one end of the tip support up and down to adjust the height of the probe tip on one side of the support block A first guide groove is formed along the longitudinal direction, the support block of the probe is coupled to move along the first guide groove by the first fixing means, and a plurality of movable blocks fixed to a desired position, and the chip In this position, a plurality of second guide grooves are formed in the front-rear direction or the left-right direction around the chip, and the moving block is formed by the second fixing means. As soon coupled so as to be movable along as well as characterized by comprising a stage that is fixed in the desired position.

이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 칩의 불량 검사용 전원 인가장치를 도시한 평면도이고, 도 3은 도 2의 A-A'선에 따른 단면도이고, 도 4는 도 2의 B-B'선에 따른 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 칩의 불량 검사용 전원 인가장치의 높이조절수단을 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 칩의 불량 검사용 전원 인가장치의 프로브의 회전을 도시한 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating a power inspection device for defect inspection of a chip according to the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2, and FIG. 4 is a line taken along the line BB ′ of FIG. 2. 5 is a perspective view showing the height adjusting means of the power supply device for the defect inspection of the chip according to the present invention, Figure 6 shows the rotation of the probe of the power supply device for the defect inspection of the chip according to the present invention. Top view.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 칩의 불량 검사용 전원 인가장치(100)는 칩(C)의 단자(미도시)에 전원을 인가하는 프로브팁(probe tip : 220)이 구비되는 프로브(200)와, 프로브(200)를 일정 방향으로 이동하도록 가이드하는 이동블럭(300)과, 칩(C)이 위치함과 아울러 이동블럭(300)을 일정 방향으로 이동하도록 가이드하는 스테이지(400)를 포함한다.As illustrated, the power supply device 100 for defect inspection of a chip according to the present invention includes a probe 200 having a probe tip 220 for applying power to a terminal (not shown) of the chip C. ), A moving block 300 for guiding the probe 200 to move in a predetermined direction, and a stage 400 for locating the chip C and guiding the moving block 300 in a predetermined direction. do.

프로브(200)는 칩(C)의 단자(미도시) 개수에 상응하도록 복수로 이루어지고, 일측에 전원케이블(211)이 연결되는 팁지지대(210)의 끝단에는 칩(C)의 단자(미도시)에 접촉되어 단자에 전원을 인가하는 프로브팁(220)이 결합되며, 팁지지대(210)는 지지블럭(230) 내측에 길이방향을 따라 고정되고, 지지블럭(230)의 일측에 프로브팁(220)의 높이를 조절하기 위해 팁지지대(210)의 일단을 상하로 이동시키는 높이조절수단(240)이 구비된다.The probe 200 is formed in plural to correspond to the number of terminals (not shown) of the chip C, and the terminal (not shown) of the chip C at the end of the tip support 210 to which the power cable 211 is connected to one side thereof. The probe tip 220 is coupled to the terminal to apply power to the terminal, and the tip support 210 is fixed along the longitudinal direction inside the support block 230, and the probe tip is formed at one side of the support block 230. Height adjusting means 240 for moving one end of the tip support 210 up and down to adjust the height of the 220 is provided.

높이조절수단(240)은 도 4 및 도 5에서 나타낸 바와 같이, 팁지지대(210)의 끝단이 상하로 이동할 수 있는 통로를 제공하도록 프로브(200)의 지지블럭(230)의 일측에 절개홈(241)이 형성되고, 절개홈(241)에 높이조절볼트(242)가 수직으로 나사결합되며, 높이조절볼트(242)의 하단에 지지부재(243)가 회전가능하게 결합되고, 지지부재(243)에 팁지지대(220)의 일단이 관통하여 결합된다. 따라서, 높이노절볼트(242)가 회전에 의해 수직이동하게 되어 지지부재(243)에 결합된 팁지지대(210)의 일단과 함께 프로브팁(220)의 높이를 조절하게 된다.As shown in Figures 4 and 5, the height adjustment means 240, the incision groove (one side of the support block 230 of the probe 200 to provide a passage through which the end of the tip support 210 can move up and down ( 241 is formed, the height adjustment bolt 242 is vertically screwed into the incision groove 241, the support member 243 is rotatably coupled to the lower end of the height adjustment bolt 242, the support member 243 One end of the tip support 220 is coupled to the through. Thus, the height of the bolt 242 is moved vertically by the rotation to adjust the height of the probe tip 220 with one end of the tip support 210 coupled to the support member 243.

높이조절볼트(242)에 지지부재(243)가 회전가능하게 결합되기 위하여 지지부재(243) 상단에 수직되게 형성되는 회전축(243a)이 높이조절볼트(242)를 관통하여 상단이 압착되어 결합된다.In order for the support member 243 to be rotatably coupled to the height adjustment bolt 242, a rotation shaft 243a which is formed perpendicularly to the upper end of the support member 243 is penetrated through the height adjustment bolt 242 and coupled to the top thereof. .

이동블럭(300)은 길이방향을 따라 제 1 가이드홈(310)이 형성되며, 프로브(200)의 지지블럭(230)이 제 1 고정수단(320)에 의해 제 1 가이드홈(310)을 따라 이동할 수 있도록 결합됨과 아울러 원하는 위치에 고정된다.The moving block 300 is formed with a first guide groove 310 along the longitudinal direction, and the support block 230 of the probe 200 is along the first guide groove 310 by the first fixing means 320. It is coupled to move and fixed at the desired position.

제 1 고정수단(320)은 이동블럭(300)의 제 1 가이드홈(310)에 수직되게 세워지되, 제 1 가이드홈(310)의 상부에 형성되는 걸림턱(311)에 걸리도록 하단에 플랜 지(321a)가 형성되어 상부가 프로브(200)의 지지블럭(230)에 수직으로 형성되는 관통홀(250)에 삽입되는 플랜지너트(321)와, 플랜지너트(321)에 나사결합되는 조임볼트(322)로 이루어진다. 따라서 플랜지너트(321)와 조임볼트(322)의 체결에 의해 프로브(200)의 지지블럭(230)은 이동블럭(300)에 고정된다.The first fixing means 320 is erected perpendicularly to the first guide groove 310 of the moving block 300, the plan at the bottom to be caught by the locking step 311 formed in the upper portion of the first guide groove 310 A flange nut 321 inserted into a through hole 250 having an upper portion 321a formed perpendicularly to the support block 230 of the probe 200, and a tightening bolt screwed to the flange nut 321. 322. Therefore, the support block 230 of the probe 200 is fixed to the movable block 300 by fastening the flange nut 321 and the tightening bolt 322.

이동블럭(300) 하나에는 복수의 프로브(200)가 제 1 고정수단(320)에 의해 각각 결합될 수 있다.A plurality of probes 200 may be coupled to one movable block 300 by the first fixing means 320, respectively.

스테이지(400)는 중심부에 개구(410)가 형성되며, 이 개구(410)의 하측에 웨이퍼(W)가 놓여짐으로써 칩(C)이 위치한다.In the stage 400, an opening 410 is formed at a central portion thereof, and the chip C is positioned by placing the wafer W under the opening 410.

스테이지(400)는 칩(C)이 위치하는 개구(410)의 주위에 전후방향 또는 좌우방향으로 복수의 제 2 가이드홈(420)이 형성되며, 이동블럭(300)이 제 2 고정수단(430)에 의해 제 2 가이드홈(420)을 따라 이동할 수 있도록 결합됨과 아울러 원하는 위치에 고정된다.In the stage 400, a plurality of second guide grooves 420 are formed in the front-rear direction or the left-right direction around the opening 410 in which the chip C is positioned, and the movable block 300 has the second fixing means 430. It is coupled to move along the second guide groove 420 by a) and is fixed in a desired position.

제 2 고정수단(430)은 스테이지(400)의 제 2 가이드홈(420)에 하측에서 상측으로 관통하여 상부가 이동블럭(300)에 수직으로 형성되는 관통홀(330)에 삽입됨과 아울러 제 2 가이드홈(420)에 걸리도록 하단에 플랜지(431a)가 형성되는 플랜지너트(431)와, 플랜지너트(431)에 나사결합되는 조임볼트(432)로 이루어진다. 따라서, 플랜지너트(431)와 조임볼트(432)의 체결에 의해 이동블럭(300)은 스테이지(400)에 고정된다.The second fixing means 430 penetrates from the lower side to the upper side of the second guide groove 420 of the stage 400 so that the upper part is inserted into the through hole 330 which is vertically formed on the moving block 300. A flange nut 431 having a flange 431a formed at a lower end thereof to be caught by the guide groove 420, and a tightening bolt 432 screwed to the flange nut 431. Therefore, the movable block 300 is fixed to the stage 400 by fastening the flange nut 431 and the tightening bolt 432.

스테이지(400)의 제 2 가이드홈(420)은 도 2에서 나타낸 바와 같이, 스테이지(400) 상에서 칩(C)의 전후 및 좌우측에 복수로 형성되되, 제 2 가이드홈(420) 각각은 서로 일정 간격을 두고 평행을 이루는 한 쌍으로 이루어지며, 서로 평행한 제 2 가이드홈(420) 각각에 양단이 제 2 고정수단(430)에 의해 결합된다.As illustrated in FIG. 2, a plurality of second guide grooves 420 of the stage 400 are formed in front, rear, left, and right sides of the chip C on the stage 400, and each of the second guide grooves 420 is fixed to each other. Comprising a pair of parallel parallel to each other, both ends are coupled to each of the second guide groove 420 parallel to each other by the second fixing means 430.

이와 같은 구조로 이루어진 칩의 불량 검사용 전원 인가장치(100)의 동작은 다음과 같이 이루어진다.Operation of the power supply device 100 for a defect inspection of a chip having such a structure is performed as follows.

도 2에서 나타낸 바와 같이, 스테이지(400)의 개구(410) 하측에 웨이퍼(W)가 놓여짐으로써 웨이퍼(W)에 형성되어 불량의 검사를 위한 칩(C)이 위치하면 이동블럭(300)과 프로브(200)의 지지블럭(230)을 각각 제 2 가이드홈(420)과 제 1 가이드홈(310)을 따라 이동시킴과 아울러 높이조절수단(240)의 높이조절볼트(242)를 회전시켜서 칩(C)의 단자에 프로브(200)의 프로브팁(220)이 접촉되도록 한다.As shown in FIG. 2, when the wafer W is placed under the opening 410 of the stage 400, the wafer W is formed on the wafer W, and the moving block 300 is disposed when the chip C for the inspection of the defect is located. And the support block 230 of the probe 200 along the second guide groove 420 and the first guide groove 310, respectively, and by rotating the height adjustment bolt 242 of the height adjusting means 240 The probe tip 220 of the probe 200 is in contact with the terminal of the chip (C).

칩(C)의 단자마다 프로브(200)의 프로브팁(220)이 접촉되면 각각의 제 2 고정수단(430)의 조임볼트(432)와 각각의 제 1 고정수단(320)의 조임볼트(322)를 회전시켜서 각각의 이동블럭(300)과 프로브(200)의 지지블럭(230)을 제 2 가이드홈(420)과 제 1 가이드홈(310)에 각각 고정시킨다.When the probe tip 220 of the probe 200 is in contact with each terminal of the chip C, the tightening bolt 432 of each second fixing means 430 and the tightening bolt 322 of each first fixing means 320 are included. Rotation) to fix the support block 230 of each moving block 300 and the probe 200 to the second guide groove 420 and the first guide groove 310, respectively.

프로브(200)의 프로브팁(220)이 검사를 위한 칩(C)의 단자마다 접촉된 상태에서 프로브(200)와 이동블럭(300)이 제 1 및 제 2 고정수단(320,430)에 의해 스테이지(400)상에 고정되면 전원케이블(211)에 각각 전원을 공급함으로써 팁지지대(210)와 프로브팁(220)을 통해 칩(C)의 단자에 전원을 인가한다.In the state where the probe tip 220 of the probe 200 is in contact with each terminal of the chip C for inspection, the probe 200 and the moving block 300 are connected to the stage by the first and second fixing means 320 and 430. When fixed on 400, power is applied to the terminals of the chip C through the tip support 210 and the probe tip 220 by supplying power to the power cable 211, respectively.

칩(C)의 단자에 프로브팁(220)이 전원을 인가함으로써 수집된 데이터를 통해 칩(C)의 불량 여부를 검사하게 된다.The probe tip 220 applies power to the terminal of the chip C to check whether the chip C is defective through the collected data.

이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 칩(C)의 불량검사를 위해 칩(C)의 단자에 전원을 인가하는 프로브팁(220)을 접촉시켜 고정시키는 작업이 프로브(200)의 지지블럭(230)과 이동블럭(300)을 이동시킨 다음 높이조절수단(240)의 높이조절볼트(242)와 제 1 및 제 2 고정수단(320,430)의 조임볼트(322,432)의 조작에 의해 간단하게 실시됨으로써 매우 편리할 뿐만 아니라 소요되는 시간을 단축시킴으로써 칩의 불량검사에 대한 작업효율을 향상시킨다.According to the preferred embodiment of the present invention as described above, the operation of contacting and fixing the probe tip 220 for applying power to the terminal of the chip (C) for the defect inspection of the chip (C) support of the probe 200 After moving the block 230 and the moving block 300, simply by operating the height adjusting bolt 242 of the height adjusting means 240 and the tightening bolts (322, 432) of the first and second fixing means (320, 430). It is not only convenient, but also shortens the time required to improve work efficiency for defect inspection of the chip.

또한, 이동블럭(300) 하나에 여러 개의 프로브(200) 설치가 가능하여 칩(C)의 검사가 실시되는 스테이지(400)상에 많은 개수의 프로브팁(220)을 설치할 수 있음과 아울러 이들이 서로 간섭을 일으키지 않도록 함으로써 검사 작업이 원활하게 진행되도록 한다.In addition, since a plurality of probes 200 may be installed in one moving block 300, a large number of probe tips 220 may be installed on the stage 400 where the inspection of the chip C is performed. Make sure the inspection work smoothly by not causing any interference.

그리고, 칩(C)의 단자에 접촉된 프로브팁(220)이 위치변동없이 제대로 고정되도록 함으로써 칩(C)의 불량 검사를 정확하게 실시할 수 있다.Then, the probe tip 220 in contact with the terminal of the chip (C) is properly fixed without changing the position can be carried out the defect inspection of the chip (C) accurately.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 칩의 불량 검사용 전원 인가장치는 칩의 불량검사를 위해 칩의 단자에 전원을 인가하는 프로브팁을 접촉시켜 고정시키는 작업이 매우 편리할 뿐만 아니라 소요되는 시간을 단축시킴으로써 칩의 불량검사에 대한 작업효율을 향상시키고, 칩의 검사가 실시되는 스테이지상에 많은 개수의 프로브팁을 설치할 수 있음과 아울러 이들이 서로 간섭을 일으키지 않도록 하며, 칩의 단자에 접촉된 프로브팁이 위치변동없이 제대로 고정되도록 함으로써 칩의 불량 검사를 정확하게 실시할 수 있도록 하는 효과를 가지고 있다. As described above, the power supply device for defect inspection of the chip according to the present invention is very convenient to contact and fix the probe tip for applying power to the terminals of the chip for the defect inspection of the chip, as well as the time required By shortening it, it is possible to improve the work efficiency for chip defect inspection, and to install a large number of probe tips on the stage where the chip inspection is performed, and to prevent them from interfering with each other, and to contact the tip of the chip. By properly fixing this position change, it has the effect of accurately inspecting chip defects.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 칩의 불량 검사용 전원 인가장치를 실 시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is just one embodiment for implementing the power supply device for defect inspection of the chip according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, as claimed in the following claims As described above, any person having ordinary knowledge in the field of the present invention without departing from the gist of the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

Claims (5)

칩의 불량여부를 검사하기 위하여 상기 칩의 단자에 전원을 인가하는 장치에 있어서,In the device for applying power to the terminal of the chip to check whether the chip is defective, 일측에 전원케이블이 연결되는 팁지지대의 끝단에는 상기 칩의 단자에 접촉되어 상기 단자에 전원을 인가하는 프로브팁이 결합되고, 상기 팁지지대는 지지블럭에 고정되며, 상기 지지블럭의 일측에 상기 프로브팁의 높이를 조절하기 위해 상기 팁지지대의 일단을 상하로 이동시키는 높이조절수단이 구비되는 복수의 프로브와,The tip of the tip support that is connected to the power cable to one side is coupled to the probe tip for contacting the terminal of the chip to apply power to the terminal, the tip support is fixed to the support block, the probe on one side of the support block A plurality of probes having height adjusting means for moving one end of the tip support upward and downward to adjust the height of the tip; 길이방향을 따라 제 1 가이드홈이 형성되며, 상기 프로브의 지지블럭이 제 1 고정수단에 의해 상기 제 1 가이드홈을 따라 이동할 수 있도록 결합됨과 아울러 원하는 위치에 고정되는 복수의 이동블럭과,A first guide groove is formed along the longitudinal direction, the plurality of movable blocks are coupled to the support block of the probe to be moved along the first guide groove by the first fixing means and fixed to a desired position; 상기 칩이 위치하며, 상기 칩의 주위에 전후방향 또는 좌우방향으로 복수의 제 2 가이드홈이 형성되며, 상기 이동블럭이 제 2 고정수단에 의해 상기 제 2 가이드홈을 따라 이동할 수 있도록 결합됨과 아울러 원하는 위치에 고정되는 스테이지The chip is located, a plurality of second guide grooves are formed in the front and rear or left and right directions around the chip, and the movable block is coupled to move along the second guide groove by a second fixing means. Stage fixed to desired position 를 포함하는 칩의 불량 검사용 전원 인가장치.Power supply for the defect inspection of the chip comprising a. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 높이조절수단은,The height adjustment means, 상기 프로브의 지지블럭의 일측에 상기 팁지지대의 끝단이 상하로 이동할 수 있는 통로를 제공하도록 형성되는 절개홈과,An incision groove formed on one side of the support block of the probe to provide a passage through which an end of the tip support can move up and down; 상기 절개홈에 수직으로 나사결합되는 높이조절볼트와,A height adjustment bolt screwed vertically to the incision groove, 상기 높이조절볼트의 하단에 회전가능하게 결합됨과 아울러 상기 팁지지대가 관통하여 결합되는 지지부재Support member is rotatably coupled to the lower end of the height adjustment bolt and the tip support is coupled through 를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩의 불량 검사용 전원 인가장치. Power supply for the defect inspection of the chip comprising a. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이동블럭의 제 1 고정수단은,The first fixing means of the moving block, 상기 이동블럭의 제 1 가이드홈에 수직되게 세워지고, 상기 제 1 가이드홈의 상부에 형성되는 걸림턱에 걸리도록 하단에 플랜지가 형성되며, 상부가 상기 프로브의 지지블럭에 수직으로 형성되는 관통홀에 삽입되는 플랜지너트와,The through hole is perpendicular to the first guide groove of the movable block, a flange is formed at the lower end to be caught by the locking step formed on the upper portion of the first guide groove, the upper portion is formed perpendicular to the support block of the probe Flange nuts inserted into the 상기 플랜지너트에 나사결합되는 조임볼트Tightening bolt screwed to the flange nut 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩의 불량 검사용 전원 인가장치.Power supply for the defect inspection of the chip, characterized in that consisting of. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 스테이지의 제 2 고정수단은,The second fixing means of the stage, 상기 스테이지의 제 2 가이드홈에 하측에서 상측으로 관통하여 상부가 상기 이동블럭에 수직으로 형성되는 관통홀에 삽입되며, 하단에 상기 제 2 가이드홈에 걸리는 플랜지가 형성되는 플랜지너트와,A flange nut penetrating from the lower side to the upper side of the second guide groove of the stage and inserted into a through hole formed at an upper portion thereof perpendicular to the moving block, and having a flange that is caught by the second guide groove at a lower end thereof; 상기 플랜지너트에 나사결합되는 조임볼트Tightening bolt screwed to the flange nut 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩의 불량 검사용 전원 인가장치.Power supply for the defect inspection of the chip, characterized in that consisting of. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 스테이지의 제 2 가이드홈 각각은,Each of the second guide grooves of the stage, 서로 일정 간격을 두고 평행을 이루는 한 쌍으로 이루어지며, 서로 평행한 상기 제 2 가이드홈 각각에 상기 이동블럭의 양단이 상기 제 2 고정수단에 의해 각각 결합되는 것을 특징으로 하는 칩의 불량 검사용 전원 인가장치.Power supply for a defect inspection of the chip, characterized in that the pair is made parallel to each other at a predetermined interval, the both ends of the moving block is coupled to each of the second guide grooves parallel to each other by the second fixing means. Authorization device.
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