KR100943618B1 - Uv선 경화형 반도체 조립용 접착필름 조성물 및 이를이용한 접착필름 - Google Patents
Uv선 경화형 반도체 조립용 접착필름 조성물 및 이를이용한 접착필름 Download PDFInfo
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Abstract
Description
비교항목 | 인장강도값 Tensile Modulus (단위:kgf/mm^2) | UV전 180도필 값(a) (접착층/PSA층, N/mm) | UV후 180도필 값(b) (접착층/PSA층, N/mm) | Tack (gf) |
실시예 1 | 21.4 | 0.0921 | 0.0008 | 5.3 |
실시예 2 | 37.6 | 0.0918 | 0.0015 | 4.8 |
실시예 3 | 42.7 | 0.0813 | 0.0013 | 4.3 |
비교예 1 | 11.8 | 0.0728 | 0.0017 | 14.3 |
비교예 2 | 27.6 | 0.0633 | 0.0021 | 8.9 |
비교예 3 | 18.2 | 0.0590 | 0.0019 | 10.1 |
Claims (11)
- 수산기 또는 카르복시기, 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지 30~60 중량%; 0~200 ℃범위의 유리전이온도(Tg)를 갖는 필름형성 수지 5~30 중량%; 에폭시계 수지 3~20 중량%; 페놀형 에폭시 수지 경화제 1~10 중량%; 경화촉매 1~3 중량%; UV 경화형 다관능 아크릴레이트 2~7 중량%; 광중합개시제 0.005~0.2 중량%; 실란 커플링제 0.5~2 중량%; 및 충진제 5~30 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체조립용 접착필름 조성물.
- 삭제
- 제 1항에 있어서, 상기 UV 경화형 다관능 아크릴레이트는 이관능이상인 아크릴레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 광중합 개시제는 UV에 의한 선경화성을 부여하기 위 하여 UV 경화형 다관능 아크릴레이트를 경화시킬 수 있는 라디칼 중합개시제인 것을 특징으로하는 반도체 조립용 접착필름 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 수산기 또는 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지는 중량 평균 분자량이 500 내지 5,000,000 범위 내인 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 에폭시계 수지는 비스페놀계 에폭시, 페놀 노볼락계 에폭시, o-크레졸 노볼락계 에폭시, 다관능 에폭시수지, 아민계 에폭시, 복소환 함유 에폭시, 치환형 에폭시, 나프톨계 에폭시 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 페놀형 에폭시 수지 경화제는 페놀 노볼락계 수지, 자일록계 수지, 비스페놀 A계 노볼락 수지 및 크레졸계 노볼락 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 경화촉매는 멜라민계, 이미다졸계, 페놀 경화제 수지에 혼합되어있는 포스핀계로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 실란 커플링제는 아크릴레이트 함유, 에폭시 함유, 아민 실란 또는 머캡토 함유 실란인 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 충진제는 금속 또는 비금속성분의 무기 충진제로서 구형 또는 무정형이고, 그 크기는 5㎚ 내지 10㎛ 범위인 반도체 조립용 접착 필름 조성물.
- 제 1항 및 제3항 내지 제10항 중 어느 한 항의 조성물을 적어도 한 층 포함하며, 택값이 4.3~5.3gf 이고, 인장강도가 22~42 kgf/㎟인 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름.
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KR1020070127598A KR100943618B1 (ko) | 2007-12-10 | 2007-12-10 | Uv선 경화형 반도체 조립용 접착필름 조성물 및 이를이용한 접착필름 |
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KR20070038358A (ko) * | 2005-10-05 | 2007-04-10 | 주식회사 두산 | 액정표시소자용 실란트 조성물 및 이를 이용한 씰제 |
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