KR100941623B1 - 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치 - Google Patents

금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치 Download PDF

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에스엠에스 지마크 악티엔게젤샤프트
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    • C23C2/14Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
    • C23C2/24Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness using magnetic or electric fields

Abstract

본 발명은 금속 빌렛(1)을 용융 코팅 금속(2)이 담긴 용기(3)를 통해, 그리고 상기 용기(3)의 하부에 설치된 가이드 채널(4)을 통해 수직으로 안내할 수 있되, 전자 이동 자계에 의해 코팅 금속(2)을 용기(3) 중에 체류시키기 위해 전자 이동 자계와 상호 작용하여 전자기력을 가하는 유도 전류를 코팅 금속(2)에 유도하는 전자 유도자(5a, 5b)가 가이드 채널(4)의 구역에 배치되고, 그 유도자(5a, 5b)가 금속 빌렛(1)의 이동 방향(X)으로 서로 연달아 배치되는 2개 이상의 주 코일(6) 및 역시 금속 빌렛(1)의 이동 방향(X)으로 연달아 배치되어 가이드 채널(4) 내에서 금속 빌렛(1)의 표면에 수직한 방향(N)으로 금속 빌렛(1)의 위치를 제어하는 2개 이상의 교정 코일(7)을 구비하는 금속 빌렛(1), 특히 강 스트립의 용융 도금 코팅 장치에 관한 것이다. 가이드 채널 내에서의 금속 스트립의 제어 효율성을 제고하기 위해, 본 발명에 따라 교정 코일(7) 중의 적어도 일부가 금속 빌렛(1)의 이동 방향(X)으로 보았을 때에 이동 방향(X)에 수직하게, 그리고 금속 빌렛(1)의 표면에 대한 법선 방향(N)에 수직하게 서로에 대해 오프셋 배치되도록 하는 조치가 취해진다.
용융 도금 코팅 장치, 금속 빌렛, 가이드 채널, 유도자, 주 코일, 교정 코일

Description

금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치{DEVICE FOR HOT DIP COATING METAL STRANDS}
본 발명은 금속 빌렛을 용융 코팅 금속이 담긴 용기를 통해, 그리고 상기 용기의 하부에 설치된
가이드 채널을 통해 수직으로 안내할 수 있는 금속 빌렛, 특히 강 스트립의 용융 도금 코팅 장치에 관한 것이다. 그러한 장치에서는 전자 이동 자계에 의해 코팅 금속을 용기 중에 체류시키기 위해 전자 이동 자계와 상호 작용하여 전자기력을 가하는 유도 전류를 코팅 금속에 유도하는 전자 유도자가 가이드 채널의 구역에 배치되는데, 그러한 유도자는 금속 빌렛의 이동 방향으로 서로 연달아 배치되는 2개 이상의 주 코일 및 역시 금속 빌렛의 이동 방향으로 연달아 배치되어 가이드 채널 내에서 금속 빌렛의 표면에 수직한 방향으로 금속 빌렛의 위치를 제어하는 2개 이상의 교정 코일을 구비한다.
금속 스트립용의 통상의 금속 용융 도금 코팅 설비는 정비 집약적인 부분, 즉 기계류가 내부에 있는 코팅 용기를 구비한다. 코팅 전에 코팅 대상 금속 스트립의 표면으로부터 산화물 잔재를 세정하고, 코팅 금속과의 결합을 위해 그 표면을 활성화시켜야 한다. 그러한 이유로, 스트립 표면은 코팅 전에 환원성 분위기 중에서 열 공정으로 처리된다. 산화물 층은 사전에 화학적으로 또는 연마에 의해 제거되기 때문에, 감소된 열처리 공정에 의해 표면이 활성화되어 그 열 공정 후에는 표면이 금속으로 순수하게 존재하게 된다.
그러나, 스트립 표면이 활성화됨에 따라 주위의 공기 중 산소에 대한 스트립 표면의 친화도가 증대된다. 공기 중 산소가 코팅 공정 전에 다시 스트립 표면에 도달될 수 있는 것을 방지시키기 위해, 스트립은 용융 도금 도관에서 위로부터 용융 도금 코팅 욕 중으로 도입된다. 코팅 금속은 액상 형태로 존재하여 코팅 두께를 세팅하는데 취입 장치와 함께 중력을 사용하고자 하지만, 후속 공정은 코팅 금속이 완전히 응고될 때까지의 스트립 접촉을 허용하지 않기 때문에, 스트립은 수직 방향으로 전향되어야 한다. 그것은 액상 금속 중에서 작동되는 롤에 의해 이뤄진다. 그러한 롤은 액상 코팅 금속에 의해 강력한 마모를 받아 작동 정지 및 그에 따른 제조 작업의 중단을 가져오는 원인이 된다.
마이크로미터 범위로 이행되는 코팅 금속의 원하는 얇은 부착 두께로 인해, 스트립 표면의 품질에 대해 엄격한 요건이 요구된다. 그것은 스트립을 안내하는 롤도 역시 엄격한 품질의 것이어야 함을 의미한다. 통상적으로, 그러한 롤의 표면에 장애가 있으면 스트립 표면에 손상이 생기게 된다. 그것은 설비의 빈번한 작동 정지를 일으키는 또 다른 원인이 된다.
또한, 공지의 용융 도금 코팅 설비는 코팅 속도에 있어 한계치를 갖는다. 그러한 한계치는 스트립핑 제트(stripping jet)의 작업 시의 한계치이자 통과되는 금속 스트립의 냉각 과정의 한계치이자 코팅 금속에 합금 층을 세팅하는 열 공정의 한계치이다. 그로 인해, 한편으로 최대 속도가 전반적으로 제한되고, 다른 한편으 로 일정한 금속 스트립이 더 이상 설비에서 가능한 최대 속도로 이동될 수 없는 경우가 생기게 된다.
용융 도금 코팅 과정에서는 코팅 금속을 스트립 표면에 결합시키기 위한 합금화 과정이 행해진다. 그 경우에 형성되는 합금 층의 특성 및 두께는 코팅 용기 중의 온도에 크게 의존하여 달라진다. 그러한 이유로, 여러 코팅 과정에서 코팅 금속이 액상으로 유지되어야 하기는 하지만, 온도가 일정한 한계치를 넘어설 수는 없다. 그것은 정해진 코팅 두께를 세팅하기 위해 코팅 금속을 스트립핑하려는 원하는 효과에 상반되는데, 왜냐하면 온도가 떨어질수록 스트립핑 과정에 필요한 코팅 금속의 점도가 상승되어 스트립핑 과정이 어려워지기 때문이다.
액상 코팅 금속 중에서 작동되는 롤과 관련된 문제점을 피하기 위해, 그 하부 구역에 스트립을 위쪽으로 통과시키는 가이드 채널을 구비하는 아래쪽으로 개방된 코팅 용기를 사용하고, 밀봉을 위해 전자 로크(electromagnetic lock)를 마련하려는 시도가 시작되었다. 그러한 전자 로크는 코팅 용기를 아래쪽으로 밀봉시키는 후퇴되거나 펌핑되거나 수축되는 교번 자계 또는 이동 자계에 의해 동작하는 전자 유도자이다.
그러한 방안은 예컨대 EP 0 673 444 B1로부터 공지되어 있다. WO 96/03533에 따른 방안 또는 JP 5086446에 따른 방안도 역시 코팅 용기를 아래쪽으로 밀봉시키는 전자 로크를 제안하고 있다.
그러한 방안에 의해, 강자성이 아닌 금속 빌렛의 코팅이 가능하기는 하지만, 대체로 강자성인 강 스트립에서는 강 스트립이 강자기 작용으로 인해 채널 벽으로 잡아당겨져서 스트립 표면이 손상된다는 문제점이 생긴다. 또한, 코팅 금속이 유도 자계에 의해 허용될 수 없을 정도로 가열되는 문제점이 있다.
2개의 이동 자계 유도자 사이에서 가이드 채널을 통해 통과되는 강자성 강 스트립의 위치는 불안정한 평형 상태에 있게 된다. 단지 가이드 채널의 중심에서만 스트립에 작용하는 자기 인력이 합이 0으로 된다. 강 스트립이 그 중심 위치로부터 편향되는 즉시, 강 스트립은 2개의 유도자 중의 하나에 보다 더 가까이 이르는 한편, 다른 유도자로부터는 멀어지게 된다. 그러한 편향의 원인은 스트립의 단순한 평면 위치 결함일 수 있다. 그러한 평면 위치 결함으로 들 수 있는 것은 스트립의 폭에 걸쳐 보았을 때의 임의의 형태의 스트립 기복(센터 휨, 쿼터 휨, 가장자리 기복, 요동, 비틀림, 크로스보우(crossbow), S자 형태 등)이다. 자기 인력을 떠맡고 있는 자기 유도 작용은 그 자계 강도 내에서 유도자로부터의 거리를 따라 지수 함수적으로 감소된다. 따라서, 인력도 역시 그와 유사하게 유도자로부터의 간격이 커질수록 유도 자계 강도의 제곱으로 감소된다. 즉, 스트립이 편향된 경우에는 편향에 의해 일 방향으로 하나의 유도자 쪽으로의 인력이 지수 함수적으로 증가되는 한편, 다른 유도자로부터의 척력이 지수 함수적으로 감소된다. 당연히, 그러한 양자의 효과가 증폭되어 평형 상태가 불안정하게 된다.
DE 195 35 854 A1 및 DE 100 14 867 A1은 그러한 문제점의 해결을 위한 방안, 즉 가이드 채널 내에서의 금속 빌렛의 위치를 제어하기 위한 방안을 제안하고 있다. 거기에 개시된 개념에 따르면, 전자 이동 자계를 생성하는 코일 이외에도 제어 시스템에 접속되어 중심 위치로부터의 금속 스트립의 편향 시에 그 금속 스트 립을 중심 위치로 다시 복귀시키도록 배려된 부가의 교정 코일이 마련된다.
그러한 선 공지된 시도 방안에서는 때때로 주 코일과 교정 코일의 자계가 중첩됨으로 인해 자계 소거가 발생되어 금속 스트립을 가이드 채널의 중심으로 효과적으로 복귀시키는 것이 곤란하거나 불가능하게 됨으로써 금속 스트립을 가이드 채널의 중심에 유지시키기 위한 금속 스트립의 제어가 어렵다는 단점이 있는 것으로 판명되었다. 강 스트립의 저항력을 검사한 결과, 오늘날의 경향에 해당되는 바와 같이 스트립이 얇아질수록 그것이 유도자의 자계에 의거한 변형에 단지 작은 저항으로만 대항할 수 있을 정도로 강 스트립의 내부 강성이 약화되는 것으로 나타났다. 그와 관련하여, 가이드 채널의 아래에 있는 하부 전향 롤과 코팅 욕의 위에 있는 상부 전향 롤 사이의 큰 텐션 길이, 제조 설비에서 20 m를 훨씬 상회할 수 있는 그러한 텐션 길이가 문제가 된다. 그것은 가이드 채널 내에서의 금속 스트립의 효과적인 위치 제어의 필요성을 증대시키는데, 그것은 전술된 상황으로 인해 어려워진다.
따라서, 본 발명의 목적은 전술된 단점이 극복되도록 서두에 언급된 유형의 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치를 개선시키는 것이다. 특히, 금속 스트립을 효과적으로 가이드 채널의 중심에 유지시키는 것이 가능해야 한다.
그러한 목적은 본 발명에 따라 교정 코일 중의 적어도 일부가 금속 빌렛의 이동 방향으로 보았을 때에 이동 방향에 수직하게, 그리고 금속 빌렛의 표면에 대한 법선 방향에 수직하게 서로에 대해 오프셋 배치되도록 함으로써 달성된다.
교정 코일은 금속 빌렛의 이동 방향으로 보았을 때에 2개 이상의 열로, 바람직하게는 6개의 열로 배치되는 것이 적합하다. 또한, 각각의 열은 2개 이상의 교정 코일을 구비할 수 있다. 또한, 후속 열에 있는 교정 코일의 중심이 금속 빌렛의 이동 방향으로 보았을 때에 선행 열의 2개의 교정 코일의 중심 사이에 배치되도록 조치되는 것이 유리하다.
본 발명에 따른 구성에 의해, 교정 코일이 열마다 엇갈리게 배치(금속 빌렛의 이동 방향으로 보았을 때에)됨에 의거하여 가이드 채널을 밀봉시키는 이동 자계 코일과 가이드 채널 내에서의 스트립 위치를 제어하는 교정 코일이 밀봉 및 제어를 하는 공통의 자계로 중첩되도록 하는 것이 구현되게 된다. 그러한 본 발명에 의해, 하나의 열에 있는 교정 코일의 경계에서 자계 제거로 인한 자계 소거가 발생되는 것이 회피되는데, 그렇지 않은 경우에는 자계 소거로 인해 가이드 채널 내에서 금속 스트립에 영향을 미쳐 금속 스트립의 위치를 제어하는 것이 더 이상 불가능하였을 것이다.
본 발명에 따라 조치되는 배치에서는 유도 자계가 중첩되어 한쪽으로 자계가 소거되는 바람직하지 않은 효과가 서로에 대해 오프셋 배치되어 있는 교정 코일에 의해 보상되게 된다. 유도자(inductor)의 하면에서는 그러한 효과가 더 이상 문제가 되지 않는데, 그것은 금속의 액체 칼럼에 대한 제어 구역이 가이드 채널의 상반부에 위치되어 여기서 더 이상 장애가 되지 않기 때문이다.
부가의 구성에 따른 조치에 의하면, 하나 이상의 교정 코일은 금속 빌렛의 이동 방향으로 보았을 때에 주 코일과 동일한 높이에 각각 배치된다. 또한, 주 코일과 교정 코일을 수용하는 전자 유도자가 금속 빌렛의 이동 방향에 수직하게, 그리고 법선 방향에 수직하게 뻗어있는 다수의 홈을 구비하도록 조치될 수 있다. 그 경우, 각각의 홈에 하나 이상의 주 코일과 하나 이상의 교정 코일 중의 적어도 일부가 배치되도록 조치되는 것이 유리할 수 있다. 또한, 교정 코일 중에 홈에 배치된 일부가 주 코일 중의 홈에 배치된 일부보다 금속 빌렛에 더 가깝게 배치되는 것이 유리한 것으로 판명되었다.
주 코일에 3상 교류 전류를 공급할 수 있는 수단을 마련하는 조치가 취해진다. 특히, 금속 빌렛의 이동 방향으로 서로 연달아 총 6개의 주 코일(즉, 6열)이 배치되고, 이들 주 코일에는 60°만큼 떨어진 위상을 갖는 3상 전류가 각각 공급되는 것이 유리하다.
아울러, 위치적으로 인접된 주 코일을 구동시키는 전류의 위상과 동일한 위상을 갖는 교류를 교정 코일에 공급하는 수단을 사용하도록 하는 조치가 취해진다.
위상에 적합하게 주 코일과 교정 코일에 전류를 공급하기 위해, 광 도파관을 통하여 펄스 동기화용 장치를 구비하는 전류 공급 장치를 사용하는 것이 바람직할 수 있다.
그러한 형식의 장치 구성은 교정 코일이 이동 자계와 동일한 클록으로 구동될 수 있도록 하는 것을 가능하게 한다. 이동 자계 유도자에는 주로 회전 자계의 3개의 위상이 사용된다. 교정 코일에는 그 교정 코일의 전방에 위치된 주 코일의 각각의 하나의 위상만이 사용되는 것으로 충분하다. 금속 빌렛의 양측에 있는 2개의 유도자에 전력을 공급하기 위해, 3상 주파수 컨버터가 이동 자계에 사용될 수 있다. 교정 코일에는 단상 주파수 컨버터가 사용되는 것으로, 그것도 특히 각각의 교정 코일에 대해 하나씩 사용되는 것으로 충분하다. 그 경우, 본질적으로 중요한 것은 개별 주파수 컨버터의 동기화이다. 그것은 전술된 광 도파관에 의한 임펄스 동기화에 의해 아주 간단하게 가능해지는데, 그러한 광 도파관은 바람직하게도 강력한 자계 및 그 표류 자계(stray field)로 인해 권장될만한 것이다.
통과되는 강 스트립의 위치는 바람직하게는 높은 주파수의 약한 측정 자계로 구동되는 유도 자계 센서에 의해 검출될 수 있다. 그를 위해, 출력이 낮은 고주파 전압이 이동 자계 궤적에 중첩된다. 그러한 고주파 전압은 밀봉에 전혀 영향을 미치지 않는다. 마찬가지로, 그럼으로써 코팅 금속 또는 강 스트립의 가열도 일어나지 않는다. 그러한 고주파 유도 작용은 정상적인 밀봉의 강력한 신호로부터 필터링되고 난 후에 센서로부터의 거리에 비례하는 신호를 공급한다. 그에 의해, 가이드 채널 내에서의 스트립의 위치가 검출되어 제어될 수 있게 된다.
금속 빌렛의 특성에 대한 검사 결과, 전술된 바와 같이 조치되는 교정 코일의 구성에 의해 금속 스트립의 제어 능력의 현격한 개선이 입증되었다. 그럼으로써, 스트립은 유도자의 구역에서 더 이상 긴 텐션 거리를 갖지 않고, 그에 따라 통과 시에 가이드 채널에서의 스트립 위치를 제어하는데 충분한 내부 강성을 갖게 된다.
첨부 도면에는 본 발명의 실시예가 도시되어 있는 바, 이후로 본 발명을 그 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하기로 한다. 첨부 도면 중에서,
도 1은 용용 도금 코팅 용기를 그를 통해 안내되는 금속 빌렛과 함께 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 2는 용융 도금 코팅 용기의 하면에 배치된 전자 유도자의 정면도이며,
도 3은 도 2에 속한 전자 유도자의 측면도이고,
도 4는 전자 유도자에 의해 생성되는 전자 이동 자계의 위상 순서를 나타낸 도면이다.
- 부호의 설명 -
1 금속 빌렛(강철 스트립) 2 코팅 금속
3 용기 4 가이드 채널
5a, 5b 전자 유도자 6 주 코일
7 교정 코일
8', 8", 8'", 8"", 8'"", 8""" 열 9 교정 코일(7)의 중심
10 홈
X 이동 방향 N 수직한 방향
a 중심(9)에서의 간격 b 중심(9)에서의 간격
R 3개의 위상 S 3개의 위상
T 3개의 위상
도 1에는 금속 빌렛(1), 특히 강 스트립의 용융 도금 코팅의 원리가 도시되어 있다. 코팅하려는 금속 빌렛(1)은 아래쪽으로부터 수직하게 코팅 설비의 가이드 채널(4) 내로 유입된다. 가이드 채널(4)은 액상 코팅 금속(2)으로 채워진 용기(3)의 하단을 형성한다. 금속 빌렛(1)은 이동 방향(X)으로 위쪽으로 수직하게 안내된다. 액상 금속(2)이 용기(3)로부터 유출될 수 없도록 하기 위해, 가이드 채널(4)에 전자 유도자가 배치되게 된다. 그러한 전자 유도자는 금속 빌렛(1)의 옆에 각각 배치되는 2개의 유도자(5a, 5b)로 이뤄진다. 전자 유도자(5a, 5b)에서는 전자 이동 자계가 생성되는데, 그것은 액상 코팅 금속(2)을 용기(3) 중에 체류시켜 그 유출을 방지한다.
전자 유도자의 구체적인 구조는 도2 및 도 3으로부터 파악될 수 있다. 금속 빌렛(1)의 양측에 배치되는 대칭적으로 형성된 2개의 유도자(5a, 5b) 중 단지 하나만이 도시되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 금속 빌렛(1)은 이동 방향(X)으로 유도자(5a)의 옆을 지나 위쪽으로 이동된다. 전자 유도자(5a)는 전자 이동 자계를 생성하기 위해 총 6개의 주 코일(6)을 구비한다. 그러한 주 코일(6)은 유도자(5a)의 전체의 폭에 걸쳐 뻗어있다(도 3을 참조). 주 코일(6)은 유도자(5a)의 금속 본체에 가공된 홈(10)에 배치된다. 도 2의 우측 옆에는 주 코일(6)의 총 5개의 도선 섹션에 대해 도면 평면으로부터 나오거나 도면 평면 속으로 들어가는 전류 방향이 각각 기입되어 있다.
금속 빌렛(1)이 가이드 채널(4) 내에서 유도자(5a, 5b)에 부딪침이 없이 빌렛(1)의 표면에 수직한 방향(N)(도 2 및 도 3을 참조)으로 정확하게 센터링된 채로 유지될 수 있도록 하기 위해, 교정 코일(7)이 유도자(5a, 5b)에 배치된다. 특히 도 3에서 알 수 있는 바와 같이, 총 6개의 열(8', 8", 8'", 8"", 8'"", 8""")마다 다수의 교정 코일(7)이 서로 나란히 위치될 수 있다. 인접된 2개의 홈(10)에는 유도자(5a, 5b)의 전체의 폭에 걸쳐 뻗어있는 주 코일(6) 및 서로 나란히 위치된 다수의 교정 코일(7)이 배치된다.
그 경우, 도 3으로부터 파악될 수 있는 바와 같이, 서로 연속된 2개의 열(8', 8", 8'", 8"", 8'"", 8""")의 교정 코일(7)은 서로에 대해 오프셋 배치되도록 조치된다. 교정 코일(7)의 중심은 도면 부호 "9"로 지시되어 있다. 도 3의 우측 아래로부터 알 수 있는 바와 같이, 교정 코일(7)이 서로에 대해 오프셋 배치되는 간격(a, b)은 동일하다. 그러한 구성에 의해, 교정 코일(7)로부터 생성되어 가이드 채널(4) 내에서 금속 빌렛(1)을 제어하는 자계가 서로 소거시킬 수 없게 되는 것이 구현된다. 그럼으로써, 효과적인 제어가 가능하게 된다.
도 4에는 개략적으로 도시된 6개의 주 코일(6)에서 존재하는 3상 교류의 위상 순서가 도시되어 있다. 3개의 위상은 도면 부호 "R", "S", 및 "T"로 지시되어 있다. 위상 순서는 "R", "-T", "S", "-R", "T", "-S"로 주어진다.
각각의 교정 코일(7)은 그 교정 코일(7)의 전방에 배치된 주 코일(6)에 존재하는 것과 동일한 위상으로 트리거링되어야 한다. 즉, 이동 자계를 생성하는 주 코일(6)은 회전 자계의 3개의 위상으로 트리거링되는 반면에, 교정 코일(7)은 단지 하나의 위상만으로 각각 전류를 공급받는다. 코일(6, 7)에 위상에 있어 정확하게 맞춰진 전류를 공급하는 것은 충분히 공지된 적절한 주파수 컨버터에 의해 구현된다. 그러한 주파수 컨버터는 상응하게 동기화되어야 하는데, 그렇게 하는데는 특히 광 도파관에 의한 임펄스 동기화가 적합하다.

Claims (12)

  1. 금속 빌렛(1)을 용융 코팅 금속(2)이 담긴 용기(3)를 통해, 그리고 상기 용기(3)의 하부에 설치된 가이드 채널(4)을 통해 수직으로 안내할 수 있되, 전자 이동 자계에 의해 코팅 금속(2)을 용기(3) 중에 체류시키기 위해 전자 이동 자계와 상호 작용하여 전자기력을 가하는 유도 전류를 코팅 금속(2)에 유도하는 전자 유도자(5a, 5b)가 가이드 채널(4)의 구역에 배치되고, 이 유도자(5a, 5b)는 금속 빌렛(1)의 이동 방향(X)으로 서로 연달아 배치되는 2개 이상의 주 코일(6) 뿐만 아니라 금속 빌렛(1)의 이동 방향(X)으로 연달아 배치되어 가이드 채널(4) 내에서 금속 빌렛(1)의 표면에 수직한 방향(N)으로 금속 빌렛(1)의 위치를 제어하는 2개 이상의 교정 코일(7)을 구비하는 금속 빌렛(1), 특히 강 스트립의 용융 도금 코팅 장치에 있어서,
    교정 코일(7) 중의 적어도 일부는 금속 빌렛(1)의 이동 방향(X)으로 보았을 때에 이동 방향(X)에 수직하게, 그리고 금속 빌렛(1)의 표면에 대한 법선 방향(N)에 수직하게 서로에 대해 오프셋되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 교정 코일(7)은 금속 빌렛(1)의 이동 방향(X)으로 보았을 때에 2개 이상의 열(8', 8", 8'", 8"", 8'"", 8""")로 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 각각의 열(8', 8", 8'", 8"", 8'"", 8""")은 2개 이상의 교정 코일(7)을 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 후속 열(8")에 있는 교정 코일(7)의 중심(9)은 금속 빌렛(1)의 이동 방향(X)으로 보았을 때에 선행 열(8')의 2개의 교정 코일(7)의 중심(9) 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 교정 코일(7)은 금속 빌렛(1)의 이동 방향(X)으로 보았을 때에 주 코일(6)과 동일한 높이로 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서, 주 코일(6)과 교정 코일(7)을 수용하기 위하여, 전자 유도자(5a, 5b)는 금속 빌렛(1)의 이동 방향(X)에 수직하게, 그리고 법선 방향(N)에 수직하게 뻗어있는 다수의 홈(10)을 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 각각의 홈(10)에 하나 이상의 주 코일(6)과 하나 이상의 교정 코일(7) 중의 적어도 일부가 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 홈(10)에 배치된 교정 코일(7)의 일부는 각각의 주 코일(6)의 일부보다 금속 빌렛(1)에 더 가깝게 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서, 주 코일(6)에 3상 교류 전류를 제공하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 금속 빌렛(1)의 이동 방향(X)으로 서로 연달아 총 6개의 주 코일(6)이 배치되고, 이들 주 코일에는 60° 만큼 떨어진 위상을 갖는 3상 전류가 각각 공급되는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  11. 제 9 항에 있어서, 위치적으로 인접된 주 코일(6)에 공급되는 전류의 위상과 동일한 위상을 갖는 교류를 교정 코일(7)에 공급하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 교류로써, 주 코일(6)과 교정 코일(7)에 전류를 공급하는 수단은 광 도파관을 통하여 펄스 동기화용 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 빌렛의 용융 도금 코팅 장치.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10210430A1 (de) * 2002-03-09 2003-09-18 Sms Demag Ag Vorrichtung zur Schmelztauchbeschichtung von Metallsträngen
DE10312939A1 (de) * 2003-02-27 2004-09-09 Sms Demag Ag Verfahren und Einrichtung zum Schmelztauch-Beschichten von Metallbändern, insbesondere von Stahlbändern
EP1597405A1 (de) * 2003-02-27 2005-11-23 SMS Demag Aktiengesellschaft Verfahren und einrichtung zum schmelztauch-beschichten von metallbändern, insbesondere von stahlbändern
DE102005014878A1 (de) * 2005-03-30 2006-10-05 Sms Demag Ag Verfahren und Vorrichtung zur Schmelztauchbeschichtung eines Metallbandes
CN111926278B (zh) * 2020-09-24 2021-01-08 华中科技大学 一种带状工件的三相电磁抹拭装置及热浸镀系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997011206A1 (de) * 1995-09-18 1997-03-27 Mannesmann Ag Verfahren zur bandstabilisierung in einer anlage zum beschichten von bandförmigem gut
WO2001071051A1 (de) * 2000-03-24 2001-09-27 Sms Demag Aktiengesellschaft Verfahren und einrichtung zum schmelztauchbeschichten von metallsträngen, insbesondere von stahlband

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IN191638B (ko) * 1994-07-28 2003-12-06 Bhp Steel Jla Pty Ltd
US6106620A (en) * 1995-07-26 2000-08-22 Bhp Steel (Jla) Pty Ltd. Electro-magnetic plugging means for hot dip coating pot
JPH1046310A (ja) * 1996-07-26 1998-02-17 Nisshin Steel Co Ltd シンクロールを使用しない溶融めっき方法及びめっき装置
CA2225537C (en) * 1996-12-27 2001-05-15 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Hot dip coating apparatus and method
US6037011A (en) * 1997-11-04 2000-03-14 Inland Steel Company Hot dip coating employing a plug of chilled coating metal

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997011206A1 (de) * 1995-09-18 1997-03-27 Mannesmann Ag Verfahren zur bandstabilisierung in einer anlage zum beschichten von bandförmigem gut
WO2001071051A1 (de) * 2000-03-24 2001-09-27 Sms Demag Aktiengesellschaft Verfahren und einrichtung zum schmelztauchbeschichten von metallsträngen, insbesondere von stahlband

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