KR100938303B1 - 액체 토출 장치 및 프린터 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 액체 토출 장치는 기판과; 상기 기판 상에 배열되고 액체를 저장하기 위한 적어도 하나의 액체 챔버, 하나의 노즐 및 하나의 가열 소자를 포함하는 복수개의 액체 토출부를 포함하며, 상기 가열 소자는 대응하는 상기 액체 챔버 내에 저장된 액체를 가열하여 대응하는 노즐로부터 액적을 분사하도록 통전되며; 상기 가열 소자와 상기 액체 챔버 사이에는 보호층과 절연층을 구비하며; 상기 가열 소자, 상기 절연층, 상기 보호층 및 상기 액체 챔버는 기술된 순서대로 배열되며; 상기 절연층은 상기 가열 소자로부터 상기 보호층을 절연하고; 상기 보호층은 무기 물질을 포함하며 상기 가열 소자를 보호하고 서로 인접한 복수개의 가열 소자의 일부를 커버하는 스트립 형상을 갖으며 상기 가열 소자 사이에 각각 배치되는 슬릿을 구비한다. 본 발명의 프린터는 이러한 액체 토출 장치를 포함한다.
액체 토출 장치, 프린터, 가열 소자, 보호층, 절연층, 스트립 형상

Description

액체 토출 장치 및 프린터 {LIQUID DISPENSER AND PRINTER}
도1은 본 발명에 따른 프린터 헤드를 도시하는 평면도.
도2는 도1에 도시된 프린터 헤드를 도시하는 단면도.
도3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프린터 헤드를 도시하는 평면도.
도4는 종래의 프린터 헤드를 도시하는 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 11: 프린터 헤드
2, 16: 기판
3, 12: 가열 소자
4, 6, 13, 14: 절연층
7, 15: 캐비테이션 방지층
34: 노즐
37: 슬릿
본 발명은 액체 토출 장치 및 프린터에 관한 것이다. 본 발명은 특히, 서로에 대해 인접하게 배열된 가열 소자 및 가열 소자들 사이에 배치된 슬릿을 구비하여 가열 소자들을 커버하는 스트립 형상의 보호층을 포함하는 액체 토출 장치 및 잉크젯 프린터에 관한 것이다. 보호층에서 크랙의 발생을 유효하게 회피할 수 있다.
최근, 화상 처리 등의 분야에서, 하드 카피의 컬러화에 관한 요구가 높아져왔다. 이 요구에 따라, 종래에는 승화형 열전사 인쇄 시스템, 용융 열전사 시스템, 잉크젯 시스템, 전자 사진 시스템 및 열현상 시스템 등의 컬러 복사 시스템이 제안되어 있다.
이들 시스템 중 잉크젯 시스템에서는, 액체 토출 장치인 기록 헤드 내에 제공된 노즐로부터 기록액(잉크)의 액적이 분사되어서, 기록 대상 위에 도트를 형성하며, 이로 인해 간단한 구성으로 고화질의 화상을 출력할 수가 있다. 이 잉크젯 시스템은 잉크를 분사하는 방법의 차이에 의해 정전 인력 방법, 연속 진동 발생 방법(피에조 방법) 및 열적 방법(thermal method) 등으로 분류된다.
이들 방법 중 열적 방법은 잉크를 국소적으로 가열함으로써 기포가 생성되고, 그 후 인쇄 대상물에 잉크 액적이 가해지도록 상기 기포에 의해 잉크 액적이 노즐로부터 밀어내어져, 간단한 구성에 의해 컬러 화상을 인쇄할 수 있다.
상기 열적 방법을 사용하는 프린터는 소위 프린터 헤드를 포함한다. 상기 프린터 헤드는 반도체 기판, 잉크를 가열하기 위한 가열 소자, 가열 소자를 통전하기 위한 논리 집적 회로인 구동 회로 등을 포함하며, 상기 구성 소자들은 반도체 기판 상에 배치된다. 이에 따라, 가열 소자가 고밀도로 배치되고 확실하게 통전될 수 있다.
상기 열적 프린터에 있어서, 고화질의 인쇄 출력을 얻기 위해서는 가열 소자들을 인쇄 헤드 내에 고밀도로 배치해야 한다. 특히, 예컨대 600 dpi의 인쇄 출력을 얻는 위해서 가열 소자들을 42.333 ㎛의 간격으로 배열해야 한다. 그러나, 고밀도로 배열된 가열 소자에 대응하는 구동 소자를 제공하는 것은 곤란하다. 따라서, 프린터 헤드는 반도체 기판 상에 형성되고 집적 회로기술을 이용하여 대응 가열 소자에 접속되는 스위칭 트랜지스터를 더 포함한다. 또한, 반도체 기판 상에 배치된 구동 회로는 간단한 방식으로 대응 가열 소자를 확실히 통전하도록 스위칭 트랜지스터를 구동한다.
프린터 헤드에서, 가열 소자는 기포를 생성하도록 통전되고, 잉크 액적은 기포에 의해 노즐로부터 분사되어, 액체 챔버 내의 기포가 소멸한다. 따라서, 기포의 생성 및 소멸은 잉크 액적의 분사의 사이클 시간에 대응하는 수 μ초 정도의 짧은 간격으로 반복된다. 가열 소자는 반복되는 동안 발생하는 캐비테이션(cavitation)에 의해 야기된 기계적인 충격으로부터 악영향을 받는다.
따라서, 가열 소자를 보호하기 위해서, 프린터 헤드는 가열 소자 상에 절연층 및 캐비테이션 방지층을 더 포함한다. 도4에서 도시된 바와 같이, 상기 프린터 헤드와 유사한 종래의 프린터 헤드(1)는 반도체 기판(2), 반도체 소자, 제1 가열 소자(3), 제1 절연층(4), 대응 반도체 소자에 제1 가열 소자(3)를 연결하기 위한 배선 라인(5), 제2 절연층(6) 및 보호층으로서 기능하는 제1 캐비테이션 방지층(7)을 포함한다. 이들 부분은 이하의 과정에 따라 형성된다. 탄탈륨, 질화 탄탈륨 또는 탄탈륨-알루미늄 합금 등과 같은 저항성 재료를 포함한 저항성 층이 스퍼터링 법에 의해 반도체 기판(2) 상에 형성되고, 저항성 층은 제1 가열 소자(3) 안으로 에칭되고, 질화 실리콘 등을 포함하는 제1 절연층(4)은 증착법에 의해 제1 가열 소자(3) 상에 형성되며, 예를 들어, 알루미늄을 포함하는 층이 제1 절연층(4) 상에 형성된 후 배선 라인(5)을 형성하도록 패턴화되고, 질화 실리콘 등을 포함하는 제2 절연층(6)은 증착법에 의해 배선 라인(5) 상에 형성되며, 탄탈륨 등의 무기 재료를 포함하는 제1 캐비테이션 방지층(7)은 제2 절연층(6) 상에 형성된다. 상기 구성을 갖는 종래 프린터 헤드(1)에서, 제1 가열 소자(3)는 높은 내열성 및 우수한 절연성을 가지며 잉크 액적과 직접 접촉을 방지하여, 상기 캐비테이션에 의해 야기된 기계적 충격을 저하시켜 제1 가열 소자(3)를 보호한다.
다음 기술들이 일본 특허 공보 제5-26657호에 개시되어 있다. 종래 기술은 캐비테이션 방지층이 대응 가열 소자에 각각 독립적으로 제공된 것이며 새로운 기술은 스트립 형상의 캐비테이션 방지층이 복수개의 가열 소자를 커버하도록 제공된다.
일반적으로, 프린트 헤드의 절연층 및/또는 캐비테이션 방지층이 얇은 두께를 가질 경우, 가열 소자에 의해 발생된 열이 잉크에 효과적으로 전달되기 때문에 잉크 액적은 소량의 전력으로 분사될 수 있다.
그러나, 상기 층의 두께가 감소될 경우, 프린터 헤드의 신뢰성은 저하된다. 즉, 질화 실리콘 등을 포함한 절연층이 얇은 두께를 가질 경우, 핀홀이 절연층에 쉽게 발생되고, 배선 라인의 단차를 피복하는 절연층의 영역에 불량한 스텝 커버리지가 발생된다. 따라서, 상기 두께가 너무 얇을 경우, 잉크는 불량한 스텝 커버리지를 갖는 영역 및 핀홀을 통해 프린터 헤드를 관통하여 배선 라인 및 가열 소자를 부식시키게 되어 그 곳에서 단선을 유발시킨다.
따라서, 프린트 헤드에서 절연층 및 캐비테이션 방지층은 이러한 핀홀 및 불량한 스텝 커버리지가 발생하지 않도록 충분한 두께를 가져야 한다.
삭제
프린터 헤드에서, 잉크 액적의 분사의 사이클 시간에 대응하는 수 μ초의 짧은 시간 간격으로 가열 소자가 반복적으로 가열되기 때문에, 큰 열 응력이 절연층 및 캐비테이션 방지층에 반복적으로 가해진다. 따라서, 절연층 및 캐비테이션 방지층이 핀홀 및 불량한 스텝 커버리지가 발생하지 않도록 충분한 두께를 가질 경우에도 잉크의 관통으로 인해 프린터 헤드의 신뢰성이 저하된다는 문제점이 있다.
특히, 일본 특허 공보 제5-26657호에 개시된 것으로, 캐비테이션 방지층이 복수의 가열 소자를 커버하도록 스트립 형상을 가질 경우, 캐비테이션 방지층의 일부에 응력이 집중되기 때문에 크랙이 쉽게 발생되어 신뢰성은 현저하게 저하된다.
탄탈륨을 포함한 캐비테이션 방지층은 1.5 ×e10 내지 2 ×e10 dynes/cm2의 큰 압축 응력을 갖는다. 실험에 따르면, 탄탈륨 캐비테이션 방지층이 60초 동안 400 ℃ 분위기에 놓일 경우, 질화 실리콘을 포함한 절연층에 크랙이 발생된다. 크랙이 발생된 영역은 도4에 도시된다. 이러한 크랙이 발생될 경우, 잉크는 크랙을 통해 프린터 헤드를 관통하여 배선 라인 및 가열 소자를 부식시킴으로써, 그 곳에서 단선을 유발시킨다.
상기 문제점을 해결하기 위해, 휴렛-팩커드 저널(Hewlett-Packard journal)[1985년 5월호 p.27 내지 32]에 개시된 다음의 기술이 사용될 수 있다. 배선 라인이 둥근 코너를 갖도록 습식 에칭법에 의해 처리되고, 배선 라인의 단부면을 테이퍼화하고, 이에 따라 배선 라인의 단차를 피복하는 영역의 스텝 커버리지를 증대시키고, 이에 따라 응력 집중을 방지한다. 이러한 기술은 배선 라인이 알루미늄만으로 구성될 때 효과적이다. 그러나, 실제 실시에서, 배선 라인은 그 특성 향상을 위해 실리콘, 구리 등을 함유한 알루미늄 합금을 포함한다. 따라서, 그러한 합금을 포함하는 배선 라인이 사용될 때, 잔류물이 형성되어 반도체 제조 공정에 유해한 먼지를 유발한다. 따라서, 전술한 프린터 헤드에는 이러한 기술이 사용될 수 없다는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 가열 소자와 보호층을 포함하고 보호층에 있어서의 크랙의 발생을 신뢰성있게 방지할 수 있는 액체 토출 장치 및 프린터를 제공한다.
본 발명의 제1 태양에서, 액체 토출 장치는 기판과; 상기 기판 상에 배열되고, 액체를 저장하기 위한 적어도 하나의 액체 챔버, 하나의 노즐 및 하나의 가열 소자를 포함하는 복수개의 액체 토출부를 포함하고; 상기 가열 소자는 대응 액체 챔버 내에 저장된 액체를 가열하여 대응하는 노즐로부터 액적을 분사하도록 통전되며, 가열 소자와 액체 챔버 사이에는 보호층 및 절연층을 구비하며; 각 가열 소자, 절연층, 보호층 및 각 액체 챔버는 기술된 순서대로 배열되며, 절연층은 가열 소자로부터 보호층을 절연하고, 보호층은 무기 물질을 포함하며 가열 소자를 보호하고 서로 인접한 복수개의 가열 소자의 일부를 커버하도록 스트립 형상을 갖고 가열 소자 사이에 각각 배치된 슬릿들을 구비한다.
전술한 액체 토출 장치에서, 상기 가열 소자 각각은 사실상 평행하게 배열되고 각각의 일단부에서 서로 연결된 2개의 저항을 포함하며 저항의 타단부들 사이에 전압을 인가함으로써 통전되고, 상기 슬릿은 저항의 타단부에 근접한 보호층의 표면으로부터 연장하고, 상기 보호층은 서로 인접한 가열 소자 중 적어도 하나를 각각 커버하고 저항의 연결된 단부들에 인접한 측에서 서로 연결되는 부분들을 갖는다.
본 발명의 제2 태양에서, 프린터는 기판과; 상기 기판 상에 배열되고, 액체를 저장하기 위한 적어도 하나의 액체 챔버, 하나의 노즐 및 하나의 가열 소자를 포함하는 복수개의 액체 토출부를 포함하고; 상기 가열 소자는 대응 액체 챔버 내에 저장된 액체를 가열하여 대응하는 노즐로부터 액적을 분사하도록 통전되고, 가열 소자와 액체 챔버 사이에는 보호층 및 절연층을 구비하며; 각 가열 소자, 절연층, 보호층 및 각 액체 챔버는 기술된 순서대로 배열되며, 절연층은 가열 소자로부터 보호층을 절연하고, 보호층은 무기 물질을 포함하며 가열 소자를 보호하고 서로 인접한 복수개의 가열 소자의 일부를 커버하도록 스트립 형상을 갖고 가열 소자 사이에 각각 배치된 슬릿들을 구비한다.
제1 태양에 따르면, 액체 토출 장치는 상술한 구성을 갖기 때문에, 액체 토출 장치는 잉크 액적, 다양한 염료 액적 및 보호층을 형성하기 위한 액적 등을 분사하기 위한 프린터 헤드, 액체 시약을 토출하기 위한 마이크로 토출 장치, 다양한 측정 장치, 다양한 테스트 유닛, 부재가 에칭되는 것을 보호하기 위한 액체 화학 작용제가 이용되는 다양한 패터닝 시스템 등에 이용될 수 있다. 액체 토출 장치에서 보호층은 서로 인접한 대응 가열 소자들 사이에 배치된 슬릿을 갖기 때문에, 보호층의 일부에 열 응력이 집중되는 것이 방지될 수 있어서, 보호층에 크랙이 발생되는 것을 방지한다. 보호층이 슬릿에 추가하여 스트립 형상 및 큰 면적을 갖기 때문에, 보호층에 가해지는 정전 전하는 보호층 상에 넓게 분배되어, 보호층과 가열 소자 사이의 전위를 감소시킨다. 따라서, 이러한 보호층은 각각의 가열 소자에 제공된 다른 보호층에 비해 유전성 파괴(dielectric breakdown)에 대해 높은 내성을 갖는다. 게다가, 보호층의 일부가 슬릿에 의해 분리되어 있기 때문에, 단락으로 야기되는 급속한 산화의 확산, 즉 보호층의 파손(burnout)이 방지될 수 있다.
제2 태양에 따르면, 프린터에서 가열 소자를 보호하기 위한 보호층에 크랙이 발생되는 것이 확실하게 방지될 수 있다.
본 발명의 실시예는 지금부터 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명된다.
1. 제1 실시예
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프린터용으로 사용되는 프린터 헤드(11)를 도시한 단면도이다. 프린터 헤드(11)는 제2 가열 소자(12), 질화 실리콘을 포함하는 제3 및 제4 절연층(13, 14) 및 탄탈륨을 포함하고 보호층으로 기능하는 제2 캐비테이션 방지층(15)을 포함하고, 이들 부분은 기술된 순서로 배치된다.
프린터 헤드(11)는 이하의 과정에 따라 제조된다. 질화 실리콘(Si3N4)층이 증착법에 의해 웨이퍼인 P형 실리콘 기판(16) 상에 형성된다. 최종 실리콘 기판(16)은 포토리소그래피 방법 및 반응성 에칭 방법에 의해 트랜지스터를 형성하기 위한 소정 영역을 제외한 질화 실리콘층의 일부를 제거하도록 처리되고, 그에 의해 질화 실리콘 부분을 실리콘 기판(16) 상의 트랜지스터 형성 영역 상에 잔존시킨다.
최종 실리콘 기판(16)은 질화 실리콘층의 일부가 상기 단계에서 제거되는 영역에서 열 실리콘 산화물층을 형성하도록 열적으로 산화된다. 열 실리콘 산화물층은 트랜지스터를 분리시키기 위한 LOCOS(실리콘의 부분적 산화) 영역(17)에 대응한다. 이어서 실리콘 기판(16)이 세척된다. 게이트가 최종 실리콘 기판(16)의 대응 트랜지스터 형성 영역 상에 제조되고, 상기 게이트는 탄탈륨 규화물층, 폴리 실리콘층 및 열 산화물층이 기술된 순서로 배치된 구성을 갖는다. 또한 최종 실리콘 기판(16)은 소스 영역 및 드레인 영역을 형성하도록 이온 주입 방법 및 그 후 산화 방법에 의해 처리되고, 그로 인해 MOS(금속-산화물-반도체) 타입인 제1 트랜지스터(18) 및 제2 트랜지스터(19)를 얻는다. 각 제1 트랜지스터(18)는 약 25V의 유전 강도를 갖고 각 제2 가열 소자(12)를 통전시키기 위한 MOS 타입 드라이버로서 기능한다. 반대로, 각 제2 트랜지스터(19)는 이들 드라이버를 제어하기 위한 집적 회로의 구성 요소이고 5V의 전압으로 동작한다. 이러한 실시예에서, 소량 도핑된 확산층들은 대응 소스 영역과 드레인 영역 사이에 각각 배치되고, 그 층들로 유입되는 전자의 전계는 제1 트랜지스터(18)의 유전성 파괴를 방지하도록 낮아진다.
붕소와 인을 함유한 실리콘 산화물층 중 하나인 BPSG(Boron Phosphorus Silicate Glass)를 포함하는 제1 층간 절연층(20)이 CVD(화학 증기 증착)에 의해 최종 실리콘 기판(16) 위에 형성된다. 최종 실리콘 기판(16)은 포토리소그래피 방법 및 C4H8, CO, O2 및 Ar을 함유한 가스를 이용한 반응성 에칭 방법에 의해 실리콘 기판(16) 위의 확산층인 소스 영역과 드레인 영역 상에 접촉 구멍(21)을 형성하도록 처리된다.
최종 실리콘 기판(16)은 희석된 불화수소 산으로 세척된다. 20 nm의 두께를 갖는 티타늄 층, 50 nm의 두께를 갖는 질화 티타늄 장벽층 및 400 내지 600nm의 두께를 갖는 알루미늄층은 스퍼터링 방법에 의해 기술된 순서대로 최종 실리콘 기판(16) 위에 형성되고, 상기 이러한 층들은 제1 배선층을 형성하고 알루미늄층은 1 원자 % 실리콘 또는 0.5 원자 % 구리를 함유한다. 다음에, 최종 실리콘 기판(16)은 포토리소그래피 방법 및 건식 에칭 방법에 의해 제1 배선층의 일부를 선택적으로 제거하도록 처리되어 제1 배선 라인(22)을 형성한다. 최종 실리콘 기판(16)에서, MOS 타입인 제2 트랜지스터(19)는 대응하는 제1 배선 라인(22)과 서로 연결되어, 집적 논리 회로를 형성한다.
층간 절연층으로 기능하는 실리콘 산화물층은 TEOS[테트라에톡시실란(tetraethoxysilane): Si(OC2H5)4] 기체를 사용한 CVD 방법에 의해 최종 실리콘 기판(16) 위에 형성되고 다음에 CMP(화학 기계적 연마) 방법에 의해 평탄화된다. 다르게는, SOG(Spin on Glass) 필름을 포함하는 코팅 타입 실리콘 산화물층이 실리콘 산화물층에 결합되고 다음에 그 표면을 평탄화하기 위해 에칭백된다. 이에 따라, 제2 층간 절연층(23)은 제2 배선 라인에 연결된 제1 배선 라인(22) 상에 형성된다.
스퍼터링 방법에 의해 제2 층간 절연층(23) 위에 탄탈륨이 증착되어, 80 내지 100nm의 두께를 가진 탄탈륨층을 형성한다. 탄탈륨층은 실리콘 기판(16) 위에 배치되고 저항층으로서 기능한다. 탄탈륨층의 불필요한 부분을 포토리소그래피 방법 및 BCl3와 Cl2를 함유한 가스를 이용한 건식 에칭 방법에 의해 제거시켜 각각 제2 가열 소자(12)의 구성 요소인 저항(12A)을 형성한다.
질화 실리콘을 CVD 방법에 의해 생성된 최종 실리콘 기판(16) 위에 증착시켜, 300 nm의 두께를 갖는 제3 절연층(13)을 형성한다. 제3 절연층(13)의 소정 부분을 포토리소그래피 방법과 CHF3, CF4 및 Ar를 함유하는 가스를 사용하는 건식 에칭 방법에 의해 제거시킨다. 이에 따라, 제2 가열 소자(12)들을 대응하는 배선 라인에 연결하기 위한 부분들은 노출되고, 이후에 개구들은 제2 층간 절연층(23)에 개구들이 제공되어, 비어 홀(24)이 형성된다.
20 nm의 두께를 갖는 티타늄층 및 400 내지 1,000 nm의 두께를 갖는 알루미늄층을 스퍼터링 방법에 의해 기술된 순서대로 최종 실리콘 기판(16) 위에 형성하고, 이러한 층들은 제2 배선층을 형성하고 알루미늄층은 1 원자 % 실리콘 또는 0.5 원자 % 구리를 포함한다. 최종 실리콘 기판(16)은 이후에 제2 배선 라인층의 부분들을 선택적으로 제거하도록 포토리소그래피 방법 및 건식 에칭 방법에 의해 처리되고, 이에 따라 전원, 접지, 제1 트랜지스터(18)를 가열 소자(12)에 연결 및 저항(12A)을 연결하도록 사용되는 제2 배선(26)을 형성하고, 이에 따라 제2 가열 소자(12)를 얻게 된다.
질화 실리콘을 CVD 방법에 의해 최종 실리콘 기판(16) 상에 증착시켜 400 내지 500 nm의 두께를 갖고 잉크 보호층으로서 기능을 수행하는 제4 절연층(14)을 형성한다. 열처리 노에서, 최종 실리콘 기판(16)은 질소 가스, 아르곤 가스 또는 질소와 아르곤을 함유하는 혼합 가스의 분위기에서 60분 동안 400℃에서 열처리된다. 이에 따라, 실리콘 기판(16)에서 제1 및 제2 트랜지스터(18, 19)들이 안정화되고, 제1 배선(22)과 제2 배선(26) 사이의 연결이 또한 안정화되어서 접촉 저항을 감소시키게 된다.
탄탈륨을 스퍼터링 방법에 의해 최종 실리콘 기판(16) 상에 증착시켜 200 nm의 두께를 갖는 제2 캐비테이션 방지층(15)을 형성한다. 유기계 수지를 포함하는 드라이 필름(31)은 압축에 의해 제2 캐비테이션 방지층(15)에 접합시킨다. 잉크 챔버(35) 및 잉크 채널에 대응하는 드라이 필름(31)의 부분들을 제거시킨 후 경화시킨다. 이어서, 오리피스판(32)을 드라이 필름(31)에 결합시키며, 오리피스판(32)은 잉크를 분사하기 위한 노즐(34)로서 기능을 하는 개구들을 구비하고, 개구들은 대응 제2 가열(12) 상에 배치된다. 이에 따라, 노즐(34), 잉크 챔버(35) 및 대응하는 잉크 챔버(35) 안으로 잉크를 각각 주입하는 잉크 채널들을 포함하는 프린터 헤드(11)가 완성된다.
전술된 바와 같이, 프린터 헤드(11)에 있어서 각기 탄탈륨을 포함하는 제2 가열 소자(12), 질화 실리콘을 포함하는 제3 절연층(13), 질화 실리콘을 포함하는 제4 절연층(14), 탄탈륨을 포함하는 제2 캐비테이션 방지층(15) 및 각각의 잉크 챔버(35)는 이 순서로 실리콘 기판 위에 배치된다.
프린터 헤드(11)에서, 잉크 챔버(35) 및 노즐(34)이 도2의 평면에 수직인 방향으로 연속 배열되서. 라인 헤드를 형성한다.
도1은 노즐(34)의 측면에서 보았을 때의 구성을 도시한 평면도이고, 이러한 구성은 제2 가열 소자(12), 제2 배선 라인(26) 및 제2 캐비테이션 방지층(15)을 포함한다. 프린터 헤드(11)에서, 잉크 챔버(35) 및 노즐(34)의 쌍은 실리콘 기판(16) 위에서 대응 제2 가열(12) 상에 각각 배치된다. 각각의 제2 가열 소자(12)에 있어서, 직사각형 형상을 가지는 2개의 저항(12A)은 각각 실질적으로 평행한 방식으로 배열되고 각각의 제2 배선 라인(26)의 일부분인 각각의 제1 전극(26A)과 그 단부에서 서로 연결된다. 제2 배선 라인(26)의 일부인 제2 전극(26B)은 저항(12A)의 다른 대응 단부에 각각 연결된다. 따라서, 전압이 제2 전극(26B)들 사이에 인가될 때, 제2 가열 소자(12)가 통전될 수 있다.
제2 캐비테이션 방지층(15)은 스트립 형상을 가지고 제2 가열 소자(12), 제1 전극(26A), 저항(12A)과 제1 전극(26A) 사이의 연결부 및 저항(12A)과 제2 전극(26B) 사이의 연결부 전체를 커버하도록 연장한다. 제2 가열 소자(12)는 그 전체 길이가 인쇄 용지의 폭과 실질적으로 동일하도록 구성된다. 제2 캐비테이션 방지층(15)은 그 안에 슬릿(37)을 갖는다. 슬릿(37)은 각각 제2 가열 소자(12) 사이에서 제2 전극(26B)에 근접한 제2 캐비테이션 방지층(15)의 표면으로부터 잉크 챔버(35)를 향해 연장한다. 각각의 슬릿(37)은 저항(12A)을 서로에 대해 연결시키는 타단부에 대향하는 각각의 제1 전극(26A)의 일 단부에 걸쳐 연장한다. 따라서, 제2 캐비테이션 방지층(15)은 각각이 대응하는 제2 가열(12)를 커버하고 두 개의 저항(12A)의 연결된 단부에 근접한 측면에서 서로를 연결하는 부분을 가진다.
2. 작동
프린터는 실리콘 기판(16), 제1 및 제2 트랜지스터(18, 19), 제2 가열 소자(12), 제3 및 제4 절연층(13, 14), 제2 캐비테이션 방지층(15), 잉크 챔버(35) 및 노즐(34)을 포함하는 프린터 헤드(11)를 포함하고, 반도체 제조 공정에 따라 실리콘 기판(16) 상에 기술되는 순서로 형성된다.
이 프린터에서, 잉크는 잉크 챔버(35)로 유입되고, 그 후 제2 가열 소자(12)는 대응하는 제1 및 제2 트랜지스터(18, 19)에 의해 통전되어, 각각의 잉크 챔버(35)에 저장된 잉크를 가열하여 기포를 생성시킨다. 잉크 챔버(35) 내의 압력은 기포의 생성에 의해 급격히 증가된다. 잉크 챔버(35) 내의 잉크는 압력의 증가로 인해 각각의 노즐을 통해 분사되어 잉크 액적을 형성한다. 이러한 잉크 액적은 종이 시트와 같은 인쇄 대상물에 부착된다.
프린터에서, 제2 가열 소자(12)는 인쇄 대상물에 원하는 화상이 인쇄되도록 간헐적으로 반복하여 통전된다. 제2 가열 소자(12)가 간헐적으로 통전되므로, 잉크 챔버(35)에 기포가 생성되고 소멸되어 기계적 충격인 캐비테이션을 유발시킨다. 이러한 기계적 충격의 영향은 제2 캐비테이션 방지층(15)에 의해 감소되어 제2 가열 소자(12)를 보호한다. 제2 가열 소자(12)와 잉크의 직접적인 접촉은 제2 캐비테이션 방지층(15)과 제3 및 제4 절연층(13, 14)에 의해 방지되어, 또한 제2 가열 소자(12)를 보호한다.
그러나, 프린터 헤드(11)에서는 기계적 충격뿐만 아니라, 제2 캐비테이션 방지층(15)이 온도에 대해 높은 압축 응력을 가지므로, 제2 캐비테이션 방지층(15)과 제3 및 제4 절연층(13, 14)이 제2 가열 소자(12)의 반복적인 가열에 의해 유발되는 열 응력을 받게 된다.
보호층으로 기능하는 스트립 형상을 갖는 제2 캐비테이션 방지층(15)은 반복적으로 열 응력을 받고, 대응 제2 가열(12)들 사이에 각각 배치된 슬릿(37)을 갖는다. 따라서, 제2 캐비테이션 방지층(15)에서의 응력 집중은 슬릿을 갖지 않는 다른 것에 비해 확실하게 방지된다. 그에 따라, 응력 집중에 기인하는 크랙이 생기는 것이 확실하게 방지된다. 따라서, 프린터 헤드(11)의 신뢰성이 개선된다.
제2 캐비테이션 방지층(15)이 슬릿(37)을 가지므로, 사고의 확대가 방지될 수 있다. 제2 가열 소자(12)에서 일부 요인에 의해 파손이 발생할 때, 제2 캐비테이션 방지층(15)이 잉크 챔버(35)에 저장된 잉크와 접지 전위로 연결되므로, 제2 캐비테이션 방지층(15) 및 제2 가열 소자(12)는 동작 상태에 따라서는 일부의 경우에 개재된 제3 및 제4 절연층(13, 14)과 단락된다. 제2 캐비테이션 방지층(15) 및 제2 가열 소자(12)가 이러한 방식으로 단락되는 경우에, 많은 양의 전류가 단락된 부분에 인가되어 제2 캐비테이션 방지층(15)의 파손을 야기한다. 파손이 심각하다면, 파손은 트랜지스터용 접촉 구멍으로 연장되어서, 트랜지스터를 손상시킨다.
그러나, 이 실시예에 따른 프린터 헤드(11)에서 파손이 발생한다면, 파손은 슬릿(37)으로 인해 서로 인접하는 제2 가열 소자(12)로 확대되는 것이 방지될 수 있다.
특히, 이 프린터 헤드(11)에서 슬릿(37)은 상기 파손이 발생하기 쉬운 전압 인가 측으로부터 제2 캐비테이션 방지층(15)의 전압 인가 측에 대향하는 다른 측으로 연장되므로, 파손이 확대되는 것이 확실히 방지될 수 있다. 또한, 슬릿(37)이 제1 전극(26A)을 지난 부분까지 연장되므로, 파손이 확대되는 것도 확실히 방지될 수 있다.
이하의 방법은, 제2 캐비테이션 방지층(15)이 파손의 확대 및 응력 집중만을 방지하기 위해 각각의 제2 가열 소자(12)에 제공되는 것이 제안될 수 있다.
그러나, 몇몇 경우에는 용지에 대전된 정전기 전하가 프린터 헤드(11)에서 방전된다. 이러한 경우에, 정전기 전하는 일부 특정 노즐(34)을 통해 전달되고, 이 후에 제2 캐비테이션 방지층(15)에 인가된다. 따라서, 고임피던스를 갖는 잉크로 접지되는 제2 캐비테이션 방지층(15)과 제2 가열 소자(12) 사이에서 순간적으로 큰 전위가 발생된다.
이 경우에, 각각의 제2 가열 소자(12)가 제2 캐비테이션 방지층(15)을 갖는 경우에, 순간적으로 발생된 전위는 가열 소자(12)와 제2 캐비테이션 방지층(15) 사이의 용량이 작기 때문에 매우 크다. 이에 의해, 제3 및 제4 절연층(13, 14)의 유전성 파괴가 야기된다. 유전성 파괴가 야기되는 경우에, 프린터 헤드(11)의 트랜지스터도 손상된다.
그러나, 이 실시예에서, 제2 가열 소자(12) 모두를 커버하는 제2 캐비테이션 방지층(15)은 큰 면적을 갖기 때문에, 제2 캐비테이션 방지층(15)과 제2 가열 소자(12) 사이의 용량은 크다. 따라서, 정전기 전하가 인가되는 경우에, 유전성 파괴를 야기하기에 충분히 큰 전위가 발생되는 것이 방지될 수 있어서, 유전성 파괴가 방지된다.
3. 장점
전술된 바와 같이, 서로 인접하는 가열 소자를 커버하는 스트립 형상의 보호층이 대응 가열 소자들 사이에 각각 배치되는 슬릿을 갖는 경우에, 크랙이 보호층 내에서 발생되는 것이 확실히 방지될 수 있다. 또한, 가열 소자들과 보호층 사이에 형성된 단락으로 인한 파손이 확대되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 정전기 전하로 인한 유전성 파괴는 안전하게 방지될 수 있다.
특히, 슬릿은 전압 인가 측으로부터 보호층 내의 전압 인가 측에 대향하는 다른 측에 인접한 영역으로 연장되고, 가열 소자를 커버하는 보호층의 부분들은 이 영역에서 서로 연결된다. 그 결과, 가열 소자들과 보호층 사이에 형성된 단락으로 인한 파손이 확대되는 것이 확실히 방지될 수 있다.
4. 다른 실시예들
상기 실시예에서, 보호층으로 기능하는 캐비테이션 방지층은 탄탈륨을 포함한다. 그러나, 본 발명은 이러한 구성에 제한되지 않으며, 다양한 변형을 포함한다. 캐비테이션 방지층은 탄탈륨-알루미늄 합금 및 텅스텐-탄탈륨 합금을 포함하는 질화 탄탈륨 또는 탄탈륨 합금과 같은 다른 재료를 포함할 수 있다. 또한, 캐비테이션 방지층은 탄탈륨 이외에 니켈, 크롬, 몰리브덴 또는 텅스텐과 같은 높은 용융 금속 재료를 포함할 수 있다.
상기 실시예에서, 가열 소자 각각은 서로 연결되어 실질적으로 평행하게 연장되는 저항들을 포함한다. 그러나, 본 발명은 이러한 구성에 제한되지 않으며, 다양한 변형을 포함한다. 다른 구성을 가진 다양한 가열 소자가 사용될 수 있다.
상기 실시예에서, 스트립 형상을 갖는 캐비테이션 방지층은 모든 가열 소자를 커버하며, 모든 대응 가열 소자들 사이에 배치된 슬릿을 갖는다. 그러나 본 발명은 이러한 구성에 제한되지 않는다. 응력 집중이 실제 사용시 확실히 방지될 수 있는 경우, 슬릿들은 도1과의 비교용으로 사용된 도3에 도시된 바와 같이, 2쌍의 가열 소자들 사이에 각각 배치될 수 있다. 다르게는, 슬릿들은 응력이 강하게 집중되는 영역에 선택적으로 배열될 수 있다. 또한, 스트립 형상의 캐비테이션 방지층은 모든 가열 소자를 커버하지 않고 일부의 가열 소자만을 커버할 수도 있다.
상기 실시예에서, 가열 소자는 탄탈륨을 포함한다. 그러나, 본 발명은 이러한 구성에 제한되지 않으며, 다양한 변형을 포함한다. 가열 소자들은 다양한 층 재료를 포함할 수 있다.
상기 실시예에서, 구동 소자들과 구동 소자를 구동하기 위한 구동 회로는 기판 상에서 모놀리식으로 집적된다. 그러나, 본 발명은 이러한 형상에 한정되지 않고 다양한 변형을 포함한다. 구동 소자만이 기판 상에 배열될 수 있다.
전술한 실시예에서, 프린터 헤드는 잉크 액적을 분사하고 프린터 내에 포함된다. 그러나, 본 발명은 이러한 형상에 한정되지 않고 다양한 변형을 포함한다. 프린터 헤드는 잉크 액적 이외에 보호층을 형성하기 위해 액적 또는 다양한 염료의 액적을 분사할 수 있다. 또한, 프린터 헤드는 일반적으로 에칭으로부터 부재를 보호하는 액체 화학 작용제가 사용되는 다양한 패터닝 시스템, 다양한 시험 장치, 다양한 측정 장치, 액체 시약을 토출하는 마이크로 토출 장치용 등으로 사용된다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 보호층으로서 작용하고 스트립 형상을 갖는 캐비테이션 방지층은 서로 인접한 가열 소자를 커버하고 대응 가열 소자들 사이에 배치된 슬릿을 구비한다. 이에 따라, 가열 소자를 보호하는 캐비테이션 방지층 내에 크랙이 생성되는 것이 확실히 방지된다.

Claims (3)

  1. 액체 토출 장치로서,
    기판과;
    상기 기판 상에 배열되고 액체를 저장하기 위한 적어도 하나의 액체 챔버, 하나의 노즐 및 하나의 가열 소자를 포함하는 복수개의 액체 토출부
    를 포함하며,
    상기 가열 소자는 대응하는 상기 액체 챔버 내에 저장된 액체를 가열하여 대응하는 노즐로부터 액적을 분사하도록 통전되며;
    상기 가열 소자와 상기 액체 챔버 사이에는 보호층과 절연층을 구비하며;
    상기 가열 소자, 상기 절연층, 상기 보호층 및 상기 액체 챔버는 기술된 순서대로 배열되며;
    상기 절연층은 상기 가열 소자로부터 상기 보호층을 절연하고;
    상기 보호층은 무기 물질을 포함하며 상기 가열 소자를 보호하고 서로 인접한 복수개의 가열 소자의 일부를 커버하는 스트립 형상을 갖으며 상기 가열 소자 사이에 각각 배치되는 슬릿을 구비하는, 액체 토출 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가열 소자 각각은 사실상 평행하게 배열되고 각각의 일단부에서 서로 연결된 2개의 저항을 포함하며 저항의 타단부들 사이에 전압을 인가함으로써 통전되고, 상기 슬릿은 저항의 타단부에 근접한 보호층의 표면으로부터 연장하고, 상기 보호층은 각각이 서로 인접한 가열 소자 중 적어도 하나를 커버하고 저항의 연결된 단부들에 인접한 측에서 서로 연결되는 부분들을 갖는, 액체 토출 장치.
  3. 프린터로서,
    기판과;
    상기 기판 상에 배열되고, 액체를 저장하기 위한 적어도 하나의 액체 챔버, 하나의 노즐 및 하나의 가열 소자를 포함하는 복수개의 액체 토출부
    를 구비하며,
    상기 가열 소자는 대응하는 상기 액체 챔버 내에 저장된 액체를 가열하여 대응하는 노즐로부터 액적을 분사하도록 통전되며;
    상기 가열 소자와 상기 액체 챔버 사이에는 보호층과 절연층을 구비하며;
    상기 가열 소자, 상기 절연층, 상기 보호층 및 상기 액체 챔버는 기술된 순서대로 배열되며;
    상기 절연층은 상기 가열 소자로부터 상기 보호층을 절연하고;
    상기 보호층은 무기 물질을 포함하며 상기 가열 소자를 보호하고 서로 인접한 복수개의 가열 소자의 일부를 커버하는 스트립 형상을 갖으며 상기 가열 소자 사이에 각각 배치되는 슬릿을 구비하는, 프린터.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7240997B2 (en) * 2004-02-25 2007-07-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejection device metal layer layouts
US7726777B2 (en) * 2004-11-15 2010-06-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Inkjet print head and method of fabricating the same
US8438729B2 (en) * 2006-03-09 2013-05-14 Canon Kabushiki Kaisha Method of producing liquid discharge head
US7935204B2 (en) 2008-12-15 2011-05-03 Silverbrook Research Pty Ltd Method of fabricating printhead assembly
US8011755B2 (en) 2008-12-15 2011-09-06 Silverbrook Research Pty Ltd Molded ink manifold with polymer coating
EP2358536A1 (en) * 2008-12-15 2011-08-24 Silverbrook Research Pty Ltd Molded ink manifold with polymer coating
JP5765924B2 (ja) * 2010-12-09 2015-08-19 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの駆動方法、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置
WO2013062517A1 (en) * 2011-10-24 2013-05-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Inkjet printing system, fluid ejection system, and method thereof
US9096059B2 (en) 2012-12-27 2015-08-04 Canon Kabushiki Kaisha Substrate for inkjet head, inkjet head, and inkjet printing apparatus
JP6039411B2 (ja) 2012-12-27 2016-12-07 キヤノン株式会社 インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法
JP6150519B2 (ja) * 2012-12-27 2017-06-21 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用基板、インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録ヘッドの製造方法、インクジェット記録装置、およびインクジェット記録ヘッド用基板における個別部分と他の個別部分との電気的分離方法
CN107073956A (zh) * 2014-10-30 2017-08-18 惠普发展公司，有限责任合伙企业 打印设备和产生此类装置的方法
JP6478612B2 (ja) * 2014-12-16 2019-03-06 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、および液体吐出ヘッド用基板の製造方法
JP6468854B2 (ja) * 2015-01-19 2019-02-13 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
CN113939406B (zh) 2019-06-17 2023-04-28 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于保护加热部件和检测状态的空化板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02158344A (ja) * 1988-12-12 1990-06-18 Ricoh Co Ltd 液体噴射記録ヘッド
JPH06126961A (ja) * 1992-10-16 1994-05-10 Fuji Xerox Co Ltd インクジェット記録ヘッド
JPH0789075A (ja) * 1993-07-29 1995-04-04 Canon Inc インクジェットヘッド、インクジェットヘッドカートリッジおよびインクジェット装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4438191A (en) * 1982-11-23 1984-03-20 Hewlett-Packard Company Monolithic ink jet print head
DE3717294C2 (de) * 1986-06-10 1995-01-26 Seiko Epson Corp Tintenstrahlaufzeichnungskopf
US4947193A (en) * 1989-05-01 1990-08-07 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead with improved heating elements
US5010355A (en) * 1989-12-26 1991-04-23 Xerox Corporation Ink jet printhead having ionic passivation of electrical circuitry
JP3115720B2 (ja) * 1992-09-29 2000-12-11 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド、該記録ヘッドを備えたインクジェット記録装置及び該記録ヘッドの製造方法
ES2144473T3 (es) * 1993-07-29 2000-06-16 Canon Kk Cabezal para chorros de tinta, cartucho para chorros de tinta y aparato para la impresion por chorros de tinta.
US5883650A (en) * 1995-12-06 1999-03-16 Hewlett-Packard Company Thin-film printhead device for an ink-jet printer
US5710070A (en) * 1996-11-08 1998-01-20 Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Application of titanium nitride and tungsten nitride thin film resistor for thermal ink jet technology
US6491377B1 (en) * 1999-08-30 2002-12-10 Hewlett-Packard Company High print quality printhead
US6280019B1 (en) * 1999-08-30 2001-08-28 Hewlett-Packard Company Segmented resistor inkjet drop generator with current crowding reduction
US6267471B1 (en) * 1999-10-26 2001-07-31 Hewlett-Packard Company High-efficiency polycrystalline silicon resistor system for use in a thermal inkjet printhead
US6318847B1 (en) * 2000-03-31 2001-11-20 Hewlett-Packard Company Segmented heater resistor for producing a variable ink drop volume in an inkjet drop generator
US6481831B1 (en) * 2000-07-07 2002-11-19 Hewlett-Packard Company Fluid ejection device and method of fabricating

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02158344A (ja) * 1988-12-12 1990-06-18 Ricoh Co Ltd 液体噴射記録ヘッド
JPH06126961A (ja) * 1992-10-16 1994-05-10 Fuji Xerox Co Ltd インクジェット記録ヘッド
JPH0789075A (ja) * 1993-07-29 1995-04-04 Canon Inc インクジェットヘッド、インクジェットヘッドカートリッジおよびインクジェット装置

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