KR100938165B1 - 스페이서 형성방법, 스페이서 및 표시소자 - Google Patents

Abstract

오목판을 이용한 판식 인쇄법에 의해, 수지와 스페이서 입자의 구조물을 기판상에 인쇄 형성하는 방법에 있어서, 스페이서 입자가 존재하지 않는 수지 구조물의 비율을 줄이고, 또한 구조물의 높이의 편차를 저감한다. 스페이서 입자(27)와 수지(26)를 함유하는 잉크(24)를 오목판을 이용해서 판식 인쇄법으로 기판(20)상에 인쇄함으로써, 스페이서 입자(27)와 수지(26)를 함유하는 구조물을 기판(20)상에 형성한다. 오목판의 오목부(19)의 개구 직경(W)이 스페이서 입자(27)의 입자 직경(D)의 2.1~9.0배이며, 오목판의 오목부(19)의 심도(K)가 스페이서 입자(27)의 입자 직경(D)의 0.85~1.7배이다.

Description

스페이서 형성방법, 스페이서 및 표시소자{METHOD FOR FORMING SPACER, SPACER AND DISPLAY ELEMENT}

본 발명은, 액정표시패널 등에 사용되는 스페이서 형성방법, 스페이서 및 표시소자에 관한 것이다.

일본 특허공개 2000-35582호 공보에는, 그라비어 오프셋 인쇄에 의한 스페이서 형성법이 개시되어 있다. 일본 특허공개 2000-35582호 공보의 청구항 2 및 3에 점도 2000~25000cps의 수지 중에 구상 스페이서를 20~60중량% 배합한 잉크를 사용하는 것이 기재되어 있고, 실시예에서는, 5μ의 수지 스페이서 입자와 폴리에스테르계 수지가 나타내어져 있다. 또한, 스페이서 입자를 구형으로 하고, 오목판의 셀 개구 직경을 스페이서 입경의 1~2배로 하고, 오목판의 셀 심도를 입경의 0.5~2배로 하는 것이 기재되어 있다.

본 발명자는, 이 개시에 기초해서, 스페이서 입자를 구형으로 하고, 오목판의 셀 개구 직경을 스페이서 입경의 1~2배로 하고, 오목판의 셀 심도를 입경의 0.5~2배로 해서 스페이서를 기판상에 그라비어 오프셋 인쇄했다. 그러나, 이 결과, 인쇄후의 기판상에 스페이서 입자를 함유하지 않는 수지만의 구조물이 다수 존재하고 있었다. 스페이서 입자를 함유하지 않는 수지만의 구조물은, 본래 예정되어 있는 스페이서로서의 갭 제어기능이 없다. 따라서, 스페이서 입자를 함유하지 않는 수지만의 구조물이 다수 존재하는 경우에는, 기판 간격을 균일하게 유지할 수 없기 때문에, 표시 편차가 발생하기 쉬워진다.

또한, 이것과는 별도로, 일본 특허공개 2000-35582호 공보에 기재된 방법에서는, 오목판상에 잉크를 공급한 후, 잉크를 스크레이프 블레이드로 스크레이프한다. 그러나, 이 때에, 오목판의 셀 심도가 스페이서 입자 직경의 0.5배에 가까우면, 오목부 내에 들어간 스페이서 입자가 잉크 스크레이프 블레이드에 의해 스크레이프되어 버리기 때문에, 오목부 내에 스페이서 입자가 잔류하지 않는 일이 있었다. 혹은, 가령 오목부 내에 스페이서 입자가 잔류하고 있던 경우이여도, 오목부 내에서 스크레이프 블레이드의 진행방향을 향해서 스페이서 입자가 이동하고, 오목부 내에서 일방향으로만 치우쳐서 존재하는 일이 있었다. 이 결과, 인쇄한 기판상에는 스페이서 입자가 존재하지 않는 수지만의 구조물이 다수 존재하고 있거나, 혹은 스페이서 입자가 구조물 내에서 일부에만 치우쳐서 존재하고 있기 때문에, 스페이서 본래의 갭 제어기능을 발휘할 수 없는 경우가 있었다.

또는, 오목판의 오목부 심도가 스페이서 입자 직경의 2배에 가까워지면, 잉크 스크레이프 블레이드로 여분의 잉크를 스크레이프한 후에 오목부 내에서 스페이서 입자가 겹쳐지는 일이 있었다. 즉, 각 구조물 내에서 스페이서 입자의 겹침이나 기판에 접하지 않는 입자의 발생이 보여졌다. 이 경우에도, 인쇄후의 기판상에서 적정한 갭을 전체면에 걸쳐 유지할 수 없어지므로, 갭 편차가 발생하여, 표시 편차의 원인으로 된다.

본 발명의 과제는, 오목판을 이용한 판식 인쇄법에 의해, 수지와 스페이서 입자의 구조물을 기판상에 인쇄 형성하는 방법에 있어서, 스페이서 입자가 존재하지 않는 수지 구조물의 비율을 줄이고, 또한 각 구조물의 높이의 편차를 저감하는 것이다.

본 발명은, 스페이서 입자와 수지를 함유하는 잉크를 오목판을 이용하여 판식 인쇄법에 의해 기판상에 인쇄함으로써, 스페이서 입자와 수지를 함유하는 구조물을 기판상에 형성하는 방법으로서, 오목판의 오목부 개구 직경이 스페이서 입자의 입자 직경의 2.1~9.0배이며, 오목판의 오목부 심도가 스페이서 입자의 입자 직경의 0.85~1.7배인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기 방법에 의해 상기 기판상에 형성된 것을 특징으로 하는 스페이서에 관한 것이다. 또한 본 발명은, 이 스페이서를 갖는 것을 특징으로 하는 표시소자에 관한 것이다.

본 발명자는, 일본 특허공개 2000-35582호 공보의 개시에 반하여, 오목판의 오목부 개구 직경을 스페이서 입자의 입자 직경의 2.1배 이상으로 증가시킴으로써 인쇄후의 기판상에서, 스페이서 입자를 함유하지 않는 수지만의 구조물의 비율을 현저하게 저감시켜, 기판 간격을 균일하게 유지하는데에 필요한 갭 제어기능을 바람직하게 달성할 수 있는 것을 발견했다.

이 관점으로부터는, 오목판의 오목부 개구 직경을 스페이서 입자의 입자 직경의 2.2배 이상으로 하는 것이 바람직하고, 2.7배 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하고, 4.2배 이상으로 하는 것이 가장 바람직하다.

여기에서, 오목판의 오목부 개구 직경의 상한은, 스페이서 입자의 입자 직경의 9.0배 이하로 한다. 이것이 9.0배를 넘으면, 오목부 내에 들어가는 스페이서 입자의 개수가 너무 많아져, 전사시에 형상을 유지하는 것이 곤란해지고, 입자의 겹침이 발생하거나, 기판에 접할 수 없는 입자가 발생하고, 구조물에 의한 갭 편차가 발생하기 쉬워진다.

또한 오목판의 오목부 심도는, 스페이서 입자의 입자 직경의 0.85~1.7배가 아니면 안되는 것도 발견했다. 오목판의 셀 심도를 스페이서 입자 직경의 0.85배 이상(바람직하게는 1.0배 이상)으로 함으로써, 인쇄한 기판상에 있어서, 스페이서 입자가 존재하지 않는 수지만의 구조물을 줄일 수 있고, 또한 스페이서 입자의 구조물 내에서의 치우침을 방지할 수 있다. 오목판의 오목부 심도를 스페이서 입자 직경의 1.7배 이하로 함으로써, 구조물의 높이를 균일화할 수 있다.

도 1은, 스크린 인쇄법에 이용할 수 있는 인쇄장치를 나타내는 모식도이다.

도 2는, 기판(20)상에의 잉크(24)의 전사를 나타내는 모식도이다.

도 3은, 스크린 인쇄의 각 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 4는, 오목판상의 잉크를 브레드(2)에 의해 스크레이프되어 있는 상태를 나타내는 모식도이다.

도 5는, 기판(20)상의 구조물(29)을 모식적으로 나타내는 평면도이다.

본 발명에서 사용하는 판식 인쇄용 잉크는 스페이서 입자, 및 스페이서 입자를 분산시키는 열경화성 수지 조성물을 함유한다. 또한 필요에 따라, 용매, 점도 조정제 및 다른 첨가제를 함유한다. 이들 각 요소에 대해서 순차적으로 설명한다.

(판식 인쇄방식)

이것은 오목판을 이용한 인쇄방식을 의미하고 있고, 오목판 인쇄 또는 그라비어 인쇄(전사 방식, 오프셋 방식, 패드 방식)를 예시할 수 있다.

(스페이서 입자)

스페이서 입자의 재질은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 수지, 유기물, 무기물, 이들의 화합물이나 혼합물 등을 들 수 있다. 상기 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리아세탈 등의 선상 또는 가교 고분자 중합체; 에폭시수지, 페놀수지, 멜라민수지, 벤조구아나민수지, 불포화 폴리에스테르수지, 디비닐벤젠 중합체, 디비닐벤젠-스티렌 공중합체, 디비닐벤젠-아크릴산에스테르 공중합체, 디알릴프탈레이트 중합체, 트리알릴이소시아누레이트 중합체 등의 가교 구조를 갖는 수지 등을 들 수 있다.

또한, 스페이서 입자의 피복 물질로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 수지, 저융점 금속 등을 들 수 있다. 상기 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 폴리에틸렌, 에틸렌/초산비닐 공중합체, 에틸렌/아크릴산에스테르 공중합체 등의 폴리올레핀류; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트, 폴리부틸(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴레이트 중합체 또는 공중합체; 폴리스티렌, 스티렌/아크릴산에스테르 공중합체, SB형 스티렌/부타디엔 블럭 공중합체, SBS형 스티렌/부타디엔 블럭 공중합체, 이들의 수첨가물 등의 블럭 폴리머; 비닐계 중합체 또는 공중합체 등의 열가소성수지, 에폭시수지, 페놀수지, 멜라민수지 등의 열경화성수지, 이들의 혼합물 등을 들 수 있지만, 단순히 물리적으로 접착되어 있는 것이 아니라, 화학적으로 결합되어 있는 것이 바람직하다.

바람직한 실시형태에 있어서는, 스페이서 입자에 있어서, 입자 표면과, 부착층을 구성하는 중합체를 공유 결합에 의해 결합시킨다. 그 방법으로서는 그래프트 중합법, 및 고분자 반응법을 예시할 수 있다. 그래프트 중합법에 있어서는, 입자 표면에 중합가능한 비닐기를 도입하고, 그 비닐기를 출발점으로 해서 상기 단량체를 중합하는 방법, 입자 표면에 중합 개시제를 도입하고, 그 개시제에 의해 상기 단량체를 중합하는 방법의 2개가 생각된다.

(수지)

본 발명에서 사용가능한 수지는 한정되지 않고, 폴리에스테르수지, 아크릴수지, 에폭시수지, 폴리에스테르수지와 산무수물의 반응물, 락톤 변성 페녹시수지, 락톤 변성 부티랄, 비닐수지, 페놀수지, 멜라민수지를 예시할 수 있다.

(용매)

본 발명의 판식 인쇄용 잉크는 용매를 함유하고 있어도 좋다.

이 용매로서는, 이하를 예시할 수 있다.

(1) 비점 120℃이하의 저비점 용제

n-헥산, n-헵탄, 고무 휘발류 등의 지방족 탄화수소; 시클로헥산, 톨루엔, 메틸시클로헥산 등의 방향족 탄화수소; 메틸알코올, 에틸알코올, n-프로필알코올, 이소프로필알코올, n-부틸알코올, 제2부틸알코올, 이소부틸알코올 등의 알코올; 초산메틸, 초산에틸, 초산이소프로필, 초산n-프로필 등의 에스테르; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류.

(2) 비점 120~230℃의 중비점 용제

미네랄 스피릿 등의 지방족 탄화수소; 크실렌, 솔벤트나프타, 테트랄린, 디펜텐 등의 방향족 탄화수소; 시클로헥실알코올, 2-메틸시클로헥실알코올 등의 알코올; 초산부틸 등의 에스테르; 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논, 디아세톤알코올, 이소포론 등의 케톤, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 글리콜; 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르 등의 글리콜에테르; 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등의 글리콜에테르에스테르.

(3) 비점 230~320℃의 고비점 용제

잉크 오일 등의 지방족 탄화수소; 트리데실알코올 등의 알코올; 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜 등의 글리콜; 디에틸렌글리콜모노부틸에테르 등의 글리콜에테르; 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트 등의 글리콜에테르에스테르.

이러한 용제예는, 예를 들면 「인쇄 잉크 입문 증보판」(아이하라 지로 저 인쇄 학회 출판부) 제43쪽의 표2. 8에 기재되어 있다.

또한, 본 발명의 잉크에는, 인쇄에 적합한 잉크 점도로 조정하기 위해서, 점도 조정제를 사용해도 좋다. 예를 들면 점도 조정제의 일례로서 초미분 실리카(예를 들면 니혼아에로질 가부시키가이샤제 상품명 에어로실, 미즈사와카가쿠 가부시키가이샤 상품명 미즈카실, 후지시리시아카가쿠 가부시키가이샤제 상품명 사이리시아, 사이로호빅, 후소카가쿠코교 가부시키가이샤 상품명 쿼트론 등)을 들 수 있다.

본 발명의 판식 인쇄용 잉크는, 일본 특허공개 2000-35582호 공보에 개시되어 있는 인쇄법에 의해, 액정용 패널용 유리 기판상에 스페이서를 형성하는데에 사용할 수 있다. 스페이서 입자를 수지 중에 중량으로 20~60% 혼입하는 것이 바람직하다. 이 인쇄법에서 사용하는 실리콘 블랭킷에 대한 적성, 인쇄 정밀도의 관점에서는, 용제로서 탄소수11 이상의 알코올(예를 들면 미츠비시카가쿠 가부시키가이샤제 상품명 「다이아날」), 비점 120℃이상의 지방족 탄화수소 용제, 비점 120℃이상의 방향족계 탄화수소 용제가 바람직하다(참조문헌: 인쇄 잉크 입문 증보판 아이하라 지로 저 인쇄 학회 출판부).

이 바람직한 인쇄방법을 중심으로 해서 설명한다.

바람직하게는, 판의 잉크 공급에 있어서는, 오목판에의 잉크 공급 블레이드와 잉크 스크레이프 블레이드의 2장의 블레이드를 이용한다. 그리고 오목판면으로부터 수지를 필터-기판에 전사함에 있어서는, 전사시트로서 실리콘 블랭킷을 사용한다. 또한, 전사시트로서 실리콘 블랭킷 외에 수지 볼록판을 이용해도 좋다.

도 1에 모식적으로 나타내는 인쇄기에 있어서, 본체 프레임(10)에 오목판(9)을 설치한 높이 조정가능한 인쇄판 정반(11), 및 필터기판(20)을 설치한 워크 정반(12)을 설치한다. 본체 프레임(10) 위에는 대차 프레임(13)을 설치한다.

대차 프레임(13)은, 각 정반상을 이동한다. 대차 프레임(13)에는 전사동(14)이 지지되어 있고, 승강가능하게 되어 있다. 전사동(14)의 외주면에는, 전사시트(3)가 장착된다. 대차 프레임(13)에는, 잉크 공급장치(15), 승강용 에어 실린더에 지지되고 고정되어 있는 잉크 공급 블레이드(1), 잉크 스크레이프 블레이드(2)가 설치되어 있다.

인쇄용 오목판(9)의 제작방법은 특별히 한정되지 않고, 공지의 에칭법에 의해 제작할 수 있다. 오목판의 오목부 개구폭은 노광용 마스크의 개구폭을 제어함으로써 제어할 수 있다. 또한 오목부 심도는 개구폭 및 에칭시간이나 재질을 선택함으로써 제어할 수 있다.

도 2, 도 3을 참조하면서 제조법에 대해서 설명한다. 도 2에 나타내는 것처럼, 인쇄판 정반(11)에 오목판(9)을 셋트하고, 전사동(14)에는 실리콘 블랭킷(3)을 장착한다. 잉크 공급장치(15)로부터 오목판(9)상에 잉크(24)를 적하한다(도 3의 (ㄱ)). 대차 프레임(13)을 움직이면서 잉크 공급 블레이드(1)로 잉크를 고르게 하면서 잉크 스크레이프 블레이드(2)로 잉여 잉크를 스크레이프하고(ㄴ), 전사동(14)을 오목판(9)상에 전동시키고 잉크(24)를 전사시트(3)면에 전사하고(ㄷ), 전사시트(3)면의 잉크를 필터-기판(20)면에 전사한다(ㄹ). 22는 비화소부이다.

여기에서, 예를 들면 도 4에 나타내는 것처럼, 오목판의 오목부(19)의 개구 직경(W)을 스페이서 입자의 입자 직경(D)의 2.1배 이상으로 크게 함으로써, 오목부(19) 내에 어느 정도의 개수의 스페이서 입자(27)가 들어오고, 인쇄후의 기판상에 있어서, 스페이서 입자를 함유하지 않는 수지만의 구조물의 비율을 현저하게 저감시킬 수 있었다. 오목판의 오목부(19)의 개구 직경(W)을 스페이서 입자의 입자 직경(D)의 2.7배 이상으로 함으로써, 스페이서 입자를 함유하지 않는 수지만의 구조물의 비율을 10%이하로 할 수 있다.

또한, 도 5에 나타내는 것처럼, 본 발명에 의하면, 기판(20)상에 수지(30)와 소정 개수의 스페이서 입자(27)를 포함하는 수지 구조물(29)을 다수 인쇄 전사하는 것이 가능하다. 바꿔 말하면, 스페이서 입자(27)를 함유하지 않는 수지 구조물의 비율을 예를 들면 30%이하, 10%이하로 더 줄일 수 있다.

단, 오목판의 오목부 개구 직경(W)이 커지고, 스페이서 입자의 입자 직경(D)의 9.0배를 넘으면, 오목부(19) 내에 들어가는 스페이서 입자(27)의 개수가 지나치게 많아져, 전사시에 형상을 유지하는 것이 곤란하게 되고, 입자의 겹침이 발생하거나, 기판에 접할 수 없는 입자가 발생하고, 구조물에 의한 갭 편차가 발생하기 쉬워진다.

또한, 오목판의 셀 심도(K)가 스페이서 입자 직경(D)의 0.85배 미만이면, 블레이드(2)에 의해 오목판(9)상의 잉여 잉크(24)를 스크레이프했을 때에, 오목부 내에 들어 있지 않은 스페이서 입자(28)와 함께, 오목부 내에 어느 정도 들어 있는 입자(27)도 스크레이프되어 버리기 쉽다. 이 결과, 인쇄된 기판상에 있어서, 스페이서 입자가 존재하지 않는 수지만의 구조물이 많이 발생하기 쉬운 것을 알 수 있 었다.

또한, 오목판의 오목부 심도(K)가 스페이서 입자 직경(D)의 1.7배를 넘으면, 오목부 내에 스페이서 입자가 2단 이상 겹쳐진 상태로 들어가기 쉽다. 스페이서 입자가 오목부(19) 내에서 겹쳐지면, 구조물 내에서의 스페이서 입자의 겹침이 일어나, 구조물의 높이의 편차를 초래하는 것을 발견했다. 이러한 문제를 본 발명에 의해 해결할 수 있다.

이렇게, 본 발명에 의하면, 도 5에 나타내는 것처럼, 기판(20)상에 수지(30)와 소정 개수의 스페이서 입자(27)를 포함하는 수지 구조물(29)을 다수 인쇄 전사하는 것이 가능하다.

(실시예)

가교 중합체 입자(a) 및 수지 조성물(액)(b)을 혼합해서 잉크를 제작했다. 잉크 전체에 차지하는 가교 중합체 입자(a)의 비율은 25중량%로 했다.

본 실시예에서는, 가교 중합체 입자(a)는, 일본 특허공개 2003-317546호 공보에 기재된 바와 같이 해서 제작했다.

즉, 2L 세퍼러블 플라스크에 폴리비닐피롤리돈 3.5% 메탄올 용액 400g, 스티렌 42g, p-트리메톡시실릴스티렌 63g을 충전하고, 질소 기류하에 두고 천천히 교반하면서 60℃로 가온한다. 아조비스이소부티로니트릴 4g을 첨가하고, 12시간 반응시킨다. 반응 종료후 실온으로 냉각시킨 후, 수산화칼륨의 5%수용액 200g을 추가하고, 2시간 60℃로 교반해서 가수분해 및 가교반응시켰다. 얻어진 입자를 세정하여, 입자A를 얻었다. 입자A 20g에 대하여, 상호 침입 고분자 메시 형성 화합물(2-(3,4- 에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란) 10g을 용해시킨 톨루엔 용액 20g을 첨가하고 에폭시를 함침시켰다. 이어서, 상기 에폭시 함침 입자를 200℃에서 16시간 가열한 후, 세정함으로써, 입자 표면4a에 에폭시기 유래의 수산기를 갖는 가교 중합체 입자B를 얻었다. 입자B의 평균 입자 직경은 4.2㎛이며, 변동계수는 3%였다.

또한, 수지 조성물은 다음과 같이 해서 제작했다.

「플락셀 410D」(폴리카프로락톤테트라올, 다이셀카가쿠코교 가부시키가시야제) 45중량부, 카르복실산 함유 폴리카프로락톤트리올(폴리카프로락톤트리올과 테트라히드로 무수프탈산의 1:1몰비 부가물) 20중량부, 「사이멜 303」(멜라민수지, 미츠이사이테크 가부시키가이샤) 35중량부, 「다이아날 135」(용매: 탄소수13 및 15의 고급 알코올 혼합물, 미츠비시카가쿠 가부시키가이샤제) 25중량부를 배합하고, 120~125℃에서 6~7시간 반응시켰다. 또한, 상기 수지액(합계량) 100중량부, 「에어로실 300CF」(점도 조정제: 다공질 실리카, 니혼아에로질 가부시키가이샤제) 12중량부, 「다이아날 135」(상기 용매) 25중량부를 프리믹싱하고, 롤로 분산시켜, 잉크용 수지 조성물을 얻었다.

오목판은 유리제 오목판을 이용하고, 일본 특허공개 2000-35582호 공보의 실시예에 기재된 방법으로 제작했다. 오목부의 형상은 원기둥상으로 하고, 오목부 개구 직경, 개구부 심도는, 표 1에 나타내는 것처럼 변경했다. 오목부 개구 직경 및 심도는, 가부시키가이샤 키엔스제의 초심도 컬러 3D형상 측정 현미경 「VK-9500」을 사용했다. 개구부는 격자상으로 배치했다.

상술한 바와 같이 해서 인쇄를 행했다. 단, 실리콘 블랭킷을 사용했다. 오목 판에 잉크를 전사 인쇄한 후, 잉크를 경화시키기 위해서 220℃에서 1시간 건조시켰다. 잉크를 기판상에 전사 인쇄한 후, 오목부 1개로부터 전사 인쇄된 잉크 내의 스페이서 입자의 개수를 광학 현미경에 의해 관찰했다. 각 예에 대해서, 200개의 오목부에 대응하는 데이터를 취하고, 구조물 내의 입자 개수의 평균값과, 입자가 존재하지 않는 개소의 존재율을 표 1에 나타냈다.

또한 구조물의 높이의 균일성은, 입자 개수가 많은 구조물(29)을 임의로 10개 선택하여, 구조물(29)의 높이를 측정했다. 이 측정에는, 가부시키가이샤 키엔스제의 초심도 컬러 3D형상 측정 현미경 「VK-9500」을 사용했다.

(구조물(29)의 배치효율의 판정기준)

◎: 입자가 존재하지 않는 개소의 존재율이 10%이하

○: 입자가 존재하지 않는 개소의 존재율이 10~30%

×: 입자가 존재하지 않는 개소의 존재율이 30%이상

(구조물(29)의 높이의 균일성의 판정기준)

○: 높이가 입자 직경의 1.8배 이상인 구조물(29)을 확인할 수 없었다.

×: 높이가 입자 직경의 1.8배 이상인 구조물(29)을 확인할 수 있었다.

실시예1, 2, 3, 4, 5, 6, 7에 있어서는, 오목판의 오목부 개구 직경을 스페이서 입자의 입자 직경의 2.1~9.0배로 하고, 오목판의 오목부 심도를 스페이서 입자의 입자 직경의 0.85~1.7배로 하고 있지만, 스페이서 입자가 존재하지 않는 수지 구조물의 비율을 줄이고, 또한 각 구조물의 높이의 편차를 저감할 수 있다. 비교예1에서는, 오목판의 오목부 심도가 스페이서 입자의 입자 직경의 0.83배이지만, 스페이서 입자가 존재하지 않는 수지 구조물의 비율이 높고, 비교예2에서는, 각 구조물의 높이의 편차가 크다. 비교예3에서는, 오목판의 오목부 개구 직경을 스페이서 입자의 입자 직경의 1.67배로 하고 있지만, 구조물(29)의 배치효율이 낮다.

본 발명의 특정한 실시형태를 설명해 왔지만, 본 발명은 이들 특정한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 청구범위의 범위로부터 벗어나지 않고, 여러가지 변경이나 개변을 행하면서 실시할 수 있다.

Claims (11)

1. 스페이서 입자와 수지를 함유하는 잉크를 오목판을 이용하여 판식 인쇄법으로 기판상에 인쇄함으로써, 상기 스페이서 입자와 상기 수지를 함유하는 구조물을 상기 기판상에 형성하는 방법으로서,

   상기 오목판의 오목부 개구 직경이 상기 스페이서 입자의 입자 직경의 2.1~9.0배이며, 상기 오목판의 오목부 심도가 상기 스페이서 입자의 입자 직경의 0.85~1.7배인 것을 특징으로 하는 스페이서 형성방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 오목판의 오목부 개구 직경이 상기 스페이서 입자의 입자 직경의 4.2배 이상인 것을 특징으로 하는 스페이서 형성방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판상에 있어서, 상기 스페이서 입자와 상기 수지를 함유하는 상기 구조물 및 상기 스페이서 입자를 함유하지 않고, 상기수지로 이루어지는 구조물의 합계 개수에 대한, 상기 스페이서 입자를 함유하지 않고, 상기 수지로 이루어지는 구조물의 개수의 비율이 30%이하인 것을 특징으로 하는 스페이서 형성방법.
4. 제1항 또는 제2항에 기재된 방법에 의해 상기 기판상에 형성된 것을 특징으로 하는 스페이서.
5. 제4항에 있어서, 상기 기판상에 있어서, 상기 스페이서 입자와 상기 수지를 함유하는 상기 구조물 및 상기 스페이서 입자를 함유하지 않고, 상기 수지로 이루어지는 구조물의 합계 개수에 대한, 상기 스페이서 입자를 함유하지 않고, 상기 수지로 이루어지는 구조물의 개수의 비율이 30%이하인 것을 특징으로 하는 스페이서.
6. 제4항에 기재된 스페이서를 갖는 것을 특징으로 하는 표시소자.
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 제5항에 기재된 스페이서를 갖는 것을 특징으로 하는 표시소자.
11. 삭제

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