KR100936894B1 - Ingot fixing unit and apparatus for slicing ingot having the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 잉곳 고정유닛 및 이를 구비하는 잉곳 절단장치를 개시한다. 본 발명에 따른 잉곳 고정유닛은 잉곳의 길이 방향을 따라 잉곳의 상부 곡면에 부착되어 잉곳을 고정하는 잉곳 장착 수단과 상기 잉곳 장착 수단과 결합되어 잉곳 장착 수단을 상하 방향으로 수직 이동시키는 수직이동 테이블 및 상기 수직이동 테이블 또는 상기 잉곳 장착 수단에 결합되어 잉곳의 좌우측 곡면에 접촉되고, 쏘우 와이어가 통과될 수 있도록 쏘우 와이어 삽입홈이 형성된 잉곳 홀더 수단을 포함한다.The present invention discloses an ingot fixing unit and an ingot cutting device having the same. Ingot fixing unit according to the invention is attached to the upper curved surface of the ingot in the longitudinal direction of the ingot and the vertical movement table coupled to the ingot mounting means and the ingot mounting means to vertically move the ingot mounting means in the vertical direction and Ingot holder means coupled to the vertical movement table or the ingot mounting means in contact with the left and right curved surfaces of the ingot, the saw wire insertion groove is formed so that the saw wire can pass.
본 발명에 따르면, 빔의 측면에 구비되어 잉곳을 흔들림 없이 고정하는 잉곳 홀더를 사용하여 잉곳 절단 공정에서 발생하던 잉곳의 휨을 방지함으로써, 웨이퍼의 품질 향상을 도모할 수 있다. According to the present invention, it is possible to improve the wafer quality by preventing warpage of the ingot generated in the ingot cutting process by using an ingot holder provided on the side of the beam to fix the ingot without shaking.
잉곳, 쏘우 와이어, 잉곳 절단, 슬라이싱 공정 Ingot, Saw Wire, Ingot Cutting, Slicing Process
Description
본 발명은 잉곳 절단장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 잉곳의 슬라이싱 공정 시 잉곳의 흔들림에 의한 웨이퍼의 평탄도 저하현상을 방지할 수 있도록 구조가 개선된 잉곳 고정유닛 및 이를 구비하는 잉곳 절단장치에 관한 것이다.The present invention relates to an ingot cutting apparatus, and more particularly, to an ingot fixing unit having an improved structure and an ingot cutting apparatus having the same structure to prevent a decrease in flatness of the wafer due to shaking of the ingot during the ingot slicing process. It is about.
일반적으로, 반도체 재료 및 제조 공정에 사용되는 단결정 반도체 재료인 웨이퍼는 원기둥 형태로 제조된 잉곳(Ingot)을 얇은 판 모양의 디스크 형태로 절단하여 형성한다. 상기 잉곳을 절단할 때에는 내경 톱이 사용되어 왔으나, 최근에는 웨이퍼 사이즈의 확대에 대처하기 위해 고장력 와이어 쏘우를 이용한 잉곳 절단장치가 주로 사용되고 있다.In general, a wafer, which is a single crystal semiconductor material used in a semiconductor material and a manufacturing process, is formed by cutting an ingot manufactured in a cylindrical shape into a thin plate-like disk. An inner diameter saw has been used to cut the ingot, but recently, an ingot cutting device using a high tension wire saw is mainly used to cope with an increase in wafer size.
상기 와이어 쏘우를 이용한 잉곳 절단 기술은 대한민국특허 공개번호 10-2003-19409 및 공개번호 10-2005-12938호 등에 개시되어 있다. 개시된 기술들은 와이어 쏘우를 복수의 롤러에 감아 롤러의 회전에 의해 잉곳을 절단한다.The ingot cutting technique using the wire saw is disclosed in Korean Patent Publication Nos. 10-2003-19409 and 10-2005-12938. The disclosed techniques wind a wire saw around a plurality of rollers to cut an ingot by rotation of the roller.
도 1은 종래기술에 따른 잉곳 절단장치의 주요부 구성이 개략적으로 도시된 사시도이다. 도면을 참조하면, 종래의 잉곳 절단장치는 메인 롤러(10)(20)(30), 쏘 우 와이어(40) 및 잉곳 고정유닛(60)을 포함한다.1 is a perspective view schematically showing the main part configuration of the ingot cutting device according to the prior art. Referring to the drawings, a conventional ingot cutting device includes a
상기 메인롤러(10)(20)(30)에는 쏘우 와이어(40)가 감겨지며, 메인롤러(10)(20)(30)의 회전으로 인해 쏘우 와이어(40)가 고속으로 주행하게 된다. The
상기 잉곳 고정유닛(60)은 잉곳(I)을 장착한 상태에서 주행하는 쏘우 와이어(40)를 향해 일정한 속도로 수직이동한다. 이에 따라, 잉곳(I)이 쏘우 와이어(40)에 일정한 압력으로 접촉되면서 상기 쏘우 와이어(40)에 공급되는 슬러리(50)를 매개로 잉곳(I)이 웨이퍼(W)로 슬라이싱된다.The
도 2는 도 1의 A-A'선에 따른 단면도로서, 종래기술에 따른 잉곳 고정유닛과 상기 잉곳 고정유닛에 장착되어 슬라이싱되는 잉곳(I)을 도시한 도면이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1, illustrating an ingot fixing unit according to the prior art and an ingot I mounted and sliced on the ingot fixing unit.
도 2를 참조하면, 종래의 잉곳 고정유닛(60)은 잉곳(I)의 상부 외에는 잉곳(I)과 접촉되어 잉곳(I)을 고정시킬 수 있는 수단을 별도로 구비하지 않는다. 따라서, 상기 잉곳(I)은 잉곳 절단장치 자체의 진동이나 잉곳(I)이 쏘우 와이어(40)에 접촉될 때의 진동 등 잉곳의 슬라이싱 공정에서 기인하는 진동 또는 온도 편차 등에 의하여 슬라이싱 공정의 후반부로 가면서 도시된 바와 같이 인접하는 웨이퍼(W) 사이의 간격이 달라지게 되며, 특히 잉곳(I)의 양 끝단에서는 인접하는 웨이퍼(W) 사이의 간격이 더욱 불균형을 이루는 현상이 발생한다.Referring to FIG. 2, the conventional
상기와 같이 슬라이싱 공정이 진행되는 과정에서 잉곳(I)이 안정적으로 고정되지 못하여 인접하는 웨이퍼(W) 사이의 간격이 불균일해지면 슬라이싱된 웨이퍼(W)에 휨이 발생하여 웨이퍼(W)의 전체적인 평탄도가 저하되며, 그 결과 웨이퍼(W)의 품질에 치명적인 영향을 미치게 된다.When the ingot I is not stably fixed in the course of the slicing process as described above, and the spacing between adjacent wafers W becomes uneven, warpage occurs in the sliced wafer W and the overall flatness of the wafer W is generated. The degree is lowered, resulting in a fatal effect on the quality of the wafer (W).
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 잉곳의 슬라이싱 공정에서 잉곳의 흔들림을 방지할 수 있도록 구조가 개선된 잉곳 고정유닛 및 이를 구비하는 잉곳 절단장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, to provide an ingot fixing unit having an improved structure and an ingot cutting device having the same structure to prevent the shaking of the ingot in the slicing process of the ingot its object There is this.
상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 잉곳 고정유닛은, 잉곳의 길이 방향을 따라 잉곳의 상부 곡면에 부착되어 잉곳을 고정하는 잉곳 장착 수단; 상기 잉곳 장착 수단과 결합되어 잉곳 장착 수단을 상하 방향으로 수직 이동시키는 수직이동 테이블; 및 상기 수직이동 테이블 또는 상기 잉곳 장착 수단에 결합되어 잉곳의 좌우측 곡면에 접촉되고, 쏘우 와이어가 통과될 수 있도록 쏘우 와이어 삽입홈이 형성된 잉곳 홀더 수단을 포함한다.Ingot fixing unit according to the present invention for achieving the above technical problem, ingot mounting means for fixing the ingot is attached to the upper curved surface of the ingot along the longitudinal direction of the ingot; A vertical movement table coupled to the ingot mounting means to vertically move the ingot mounting means in a vertical direction; And an ingot holder means coupled to the vertical movement table or the ingot mounting means and contacting the left and right curved surfaces of the ingot and having a saw wire insertion groove formed therein so that the saw wire can pass therethrough.
본 발명에 있어서, 상기 잉곳 장착 수단은 하부면에 잉곳이 부착되는 빔; 및 일 측은 상기 빔의 상면과 결합되고, 타 측은 상기 수직이동 테이블의 하부와 결합되는 워크 플레이트를 포함한다.In the present invention, the ingot mounting means comprises a beam to which the ingot is attached to the lower surface; And one side is coupled to the upper surface of the beam, the other side includes a work plate coupled to the lower portion of the vertical movement table.
바람직하게, 상기 잉곳 홀더 수단은 상기 수직이동 테이블 또는 상기 잉곳 장착 수단과 결합되는 홀더부 지지 테이블; 및 상기 홀더부 지지 테이블로부터 연장 형성되고 잉곳의 측면과 대응되는 형상으로써 상기 잉곳의 측면과 정합되는 홀더부를 포함하고, 상기 쏘우 와이어 삽입홈은 상기 홀더부 지지 테이블과 상기 홀더부를 잉곳의 반경 방향으로 관통하도록 구성될 수 있다.Preferably, the ingot holder means comprises a holder support table coupled with the vertically moving table or the ingot mounting means; And a holder portion extending from the holder portion supporting table and corresponding to the side surface of the ingot, the holder portion being aligned with the side surface of the ingot, wherein the saw wire insertion groove has the holder portion supporting table and the holder portion in the radial direction of the ingot. It can be configured to penetrate.
본 발명의 일 측면에 따르면 상기 쏘우 와이어 삽입홈은 일정한 간격으로 반복형성되어 있고, 상기 쏘우 와이어 삽입홈은 하나의 쏘우 와이어가 통과될 수 있는 정도의 간격을 갖는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of the invention The saw wire insertion groove is repeatedly formed at regular intervals, and the saw wire insertion groove is characterized in that it has an interval enough to pass through the saw wire.
본 발명의 다른 측면에 따르면 상기 쏘우 와이어 삽입홈은 일정한 간격으로 반복형성되어 있고, 상기 쏘우 와이어 삽입홈은 복수 개의 쏘우 와이어가 통과될 수 있는 정도의 간격을 가지도록 구성될 수 있다. According to another aspect of the present invention, the saw wire insertion grooves are repeatedly formed at regular intervals, and the saw wire insertion grooves may be configured to have a distance enough to allow a plurality of saw wires to pass therethrough.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면 상기 쏘우 와이어 삽입홈은 잉곳의 축방향을 기준으로 잉곳의 양 측으로 갈수록 좁은 간격을 가지면서 반복 형성되어 있고, 각 쏘우 와이어 삽입홈은 정수개의 쏘우 와이어가 통과될 수 있는 정도의 간격을 가지도록 구성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the saw wire insertion groove is repeatedly formed with a narrow gap toward both sides of the ingot based on the axial direction of the ingot, and each saw wire insertion groove may pass through a number of saw wires. It may be configured to have a gap of a certain degree.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 잉곳 절단장치는, 잉곳을 절단하는 쏘우 와이어; 잉곳의 절단 구간을 제공하도록 상기 쏘우 와이어를 감아서 폐루프로 회전시키는 복수의 와이어롤러; 및 잉곳의 길이 방향을 따라 잉곳의 상부 곡면에 부착되어 잉곳을 고정하는 잉곳 장착 수단, 상기 잉곳 장착 수단과 결합되어 잉곳 장착 수단을 상하 방향으로 수직 이동시키는 수직이동 테이블과, 상기 수직이동 테이블 또는 상기 잉곳 장착 수단에 결합되어 잉곳의 좌우측 곡면에 접촉되고, 쏘우 와이어가 통과될 수 있도록 쏘우 와이어 삽입홈이 형성된 잉곳 홀더 수단이 구비되는 잉곳 고정유닛을 포함한다.Ingot cutting device according to the present invention for achieving the above technical problem, Saw wire for cutting the ingot; A plurality of wire rollers wound around the saw wire and rotating in a closed loop to provide a cutting section of an ingot; And an ingot mounting means attached to the upper curved surface of the ingot along the longitudinal direction of the ingot to fix the ingot, a vertical movement table coupled to the ingot mounting means to vertically move the ingot mounting means in a vertical direction, the vertical movement table or the It comprises an ingot fixing unit coupled to the ingot mounting means in contact with the left and right curved surfaces of the ingot, the ingot holder means having a saw wire insertion groove is formed so that the saw wire can pass.
본 발명에 따르면, 빔의 측면에 구비되어 잉곳을 흔들림 없이 고정하는 잉곳 홀더를 사용하여 잉곳 절단 공정에서 발생하던 잉곳의 휨을 방지함으로써, 웨이퍼의 품질 향상을 도모할 수 있다. According to the present invention, it is possible to improve the wafer quality by preventing warpage of the ingot generated in the ingot cutting process by using an ingot holder provided on the side of the beam to fix the ingot without shaking.
이하에서는 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 잉곳 절단장치의 개략적인 구성을 보인 정면도이다. 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 잉곳 절단장치는 메인 롤러(10)(20)(30), 쏘우 와이어(40) 및 잉곳 고정유닛(60)을 포함한다. Figure 3 is a front view showing a schematic configuration of an ingot cutting device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the ingot cutting device according to the present invention includes a
상기 메인 롤러(10)(20)(30)는 쏘우 와이어(40)를 감아서 지지하도록 구성되며, 적어도 한 개의 메인 롤러가 회전하여 쏘우 와이어(40)를 고속으로 주행시킨다. 상기 메인 롤러(10)(20)(30)는 역삼각형을 이루도록 배치되어 있으나, 다른 다각형 구조로 배치될 수 있음은 자명하다.The
바람직하게, 상기 잉곳(I)은 제1 메인 롤러(10)와 제2 메인 롤러(20) 사이를 주행하는 쏘우 와이어(40)에 접촉되어 슬라이싱되며, 제3 메인 롤러(30)는 쏘우 와이어(40)에 의해 잉곳(I)이 슬라이싱될 때, 슬라이싱 구간 이외의 구간을 주행하는 쏘우 와이어(40)와 잉곳(I)이 접촉되지 않도록 한다. 상기 메인 롤러(10)(20)(30)의 배치 형태와 구동 방식 등은 상술한 바에 한정되지 않고, 본 발명이 속한 기술분야에 공지된 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다.Preferably, the ingot (I) is in contact with the
도 4a 및 4b는 각각 본 발명의 일실시예에 따른 잉곳 고정유닛에 구비된 잉곳홀더의 구성요소가 결합되기 전과 후의 정 단면도이고, 도 5a는 본 발명의 일 측면에 따른 잉곳 홀더 수단의 측면도이다. Figures 4a and 4b is a front cross-sectional view before and after the components of the ingot holder provided in the ingot fixing unit according to an embodiment of the present invention, respectively, Figure 5a is a side view of the ingot holder means according to an aspect of the present invention .
도 3, 4a, 4b 및 5a를 참조하면, 상기 잉곳 고정유닛(60)은 잉곳(I)을 장착하고, 주행하는 와이어 쏘우(40)를 향해 잉곳(I)을 일정한 속도로 수직이동시키기 위한 것으로서, 잉곳 장착 수단(61)(62), 수직이동 테이블(63) 및 잉곳 홀더 수단(70)을 포함하여 구성될 수 있다.3, 4a, 4b and 5a, the
상기 잉곳 장착 수단은 빔(61) 및 워크 플레이트(62)를 포함할 수 있으며, 빔(Beam)은 염화칼슘, 유리 및 석영 등의 재질로 구성될 수 있고, 빔(61)의 하측에는 잉곳(I)이 장착된다. 그리고 상기 워크 플레이트(62)의 하측에는 빔(61)이 장착되며, 워크 플레이트(62)는 수직이동 테이블(63)과 결합될 수 있는 구조를 가져 상기 수직이동 테이블(63)과 빔(61)을 연결하는 커넥터의 역활을 수행한다. 예를 들어, 수직이동 테이블(63)에는 요홈이 구비되고 워크 플레이트(62)는 상기 요홈에 정합되는 맞춤구조로 형성되어 요홈에 끼움결합될 수 있다.The ingot mounting means may include a
상기 수직이동 테이블(63)은 하부에 워크 플레이트(62)가 결합되고, 상기 빔(61)과 워크 플레이트(62)를 매개로 간접결합된 잉곳(I)을 하측에서 주행하는 쏘우 와이어(40)를 향해 서서히 이동시킨다. 그러면 잉곳(I)이 일정한 압력으로 쏘우 와이어(40)에 접촉되며 웨이퍼로 슬라이싱 되는데, 이때 상기 잉곳 홀더 수단(70)이 잉곳 절단장치 자체 내의 진동이나 잉곳(I)과 쏘우 와이어(40)와의 마찰에서 기인하는 진동 등에 의한 웨이퍼의 휨 현상을 방지하게 된다.
상기 잉곳 홀더 수단(70)은 홀더부 지지 테이블(71) 및 홀더부(72)를 포함하여 이루어진다. 상기 홀더부 지지 테이블(71)은 상기 수직이동 테이블(63) 또는 잉곳 장착 수단(61)(62)에 결합될 수 있다. 그 구체적인 예로는 상기 도 4a, 4b 및 5a에 도시된 것 같이 상단에 복수 개의 볼팅공(73)이 구비되어 상기 수직이동 테이블(63)의 하부면의 좌우측에 마련된 한 쌍의 돌기부(64)와 볼트(B)를 사용하여 결합될 수 있다. The ingot holder means 70 comprises a holder part support table 71 and a
하지만 홀더부 지지 테이블(71)은 상기 수직이동 테이블(63) 또는 워크 플레이트(62)의 측면에 장착될 수도 있고, 반드시 볼트(B)를 사용하여 장착되어야 하는 것이 아님은 물론이다. 이는 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자 간에 다양한 변형례가 가능한 것으로 해석되어야 할 것이다.However, the holder part support table 71 may be mounted on the side of the vertical movement table 63 or the
상기 홀더부(72)는 잉곳(I)을 견고하게 고정시키기 위한 것으로서, 홀더부 지지 테이블(71)로부터 연장 형성되며, 상기 잉곳(I)의 측면과 대응되는 형상을 갖는다. 바람직하게 홀더부(72)는 홀더부 지지 테이블(71)과 돌기부(64)가 볼트결합될 때 동시에 잉곳(I)의 측면과 정합된다. 그 결과, 홀더부(72)가 잉곳(I)의 좌우 측 둘레를 감쌈으로써 잉곳(I)의 유동을 방지한다. 여기서 상기 홀더부 지지 테이블(71)과 홀더부(72)는 반드시 각 파트별로 구성되야 하는 것은 아니고 일체형으로 형성될 수도 있다.The
또한, 상기 잉곳 홀더 수단(70)은 잉곳(I)을 슬라이싱하는 쏘우 와이어(40)와의 충돌을 방지하기 위하여 홀더부 지지 테이블(71)과 홀더부(72)를 잉곳의 반경 방향으로 관통하는 쏘우 와이어 삽입홈(74)이 형성된다. In addition, the ingot holder means 70 is a saw that penetrates the holder portion support table 71 and the
본 발명의 일 측면에 따르면 상기 쏘우 와이어 삽입홈(74)은 일정한 간격으로 반복형성되어 있고, 하나의 쏘우 와이어(40)가 통과될 수 있는 간격을 가지고 형성될 수 있다. 상기 하나의 쏘우 와이어(40)가 통과될 수 있는 간격은 상기 잉곳(I)의 슬라이싱을 위해 잉곳 고정유닛(60)이 하강할 때 쏘우 와이어(40)와 잉곳 홀더 수단(70)이 상호 접촉되지 않는 정도면 충분하다.According to an aspect of the present invention, the saw
한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면 상기 쏘우 와이어 삽입홈(74)은 도 5b에 도시된 것처럼 일정한 간격으로 반복형성되되, 복수 개의 쏘우 와이어(40)가 통과될 수 있도록 형성될 수 있다. 상기 도 2를 참조하면, 웨이퍼(W)의 간격이 불균일해지는 현상은 하나하나의 웨이퍼(W) 사이에서 각각 발생하는 현상이 아니다. 중앙부분에 위치한 웨이퍼(W)는 근접한 웨이퍼(W)와의 간격이 크게 차이가 나지 않고, 잉곳 끝단으로 갈수록 웨이퍼(W) 간격의 불균일성이 심화된다. 따라서 상기 쏘우 와이어 삽입홈(74)은 반드시 쏘우 와이어(40) 하나만 통과시킬 수 있는 간격으로 형성되지 않아도 충분히 휨 현상을 방지할 수 있으며, 상기와 같은 구성은 잉곳 홀더 수단(70)과 쏘우 와이어(40)가 상호 접촉될 수 있는 확률을 더욱 낮출 수 있 다.Meanwhile, according to another aspect of the present invention, the saw
또한, 상술한 바와 같이 웨이퍼의 휨 현상은 잉곳 끝단에서 더 심하게 발생하므로, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면 상기 쏘우 와이어 삽입홈(74)은 도 5c에 도시된 바와 같이 잉곳(I)의 축방향을 기준으로 잉곳(I)의 양측으로 갈수록 좁은 간격을 가지면서 반복 형성되어 있고, 각 쏘우 와이어 삽입홈(74)은 정수개의 쏘우 와이어(40)가 통과될 수 있는 정도의 간격을 갖도록 구성할 수도 있다.In addition, as described above, since the warpage phenomenon of the wafer occurs more severely at the ingot end, according to another aspect of the present invention, the saw
그러면, 이하에서는 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 잉곳 고정유닛을 구비한 잉곳 절단장치를 이용하여 잉곳을 슬라이싱하는 과정을 간략하게 설명하기로 한다.Next, the process of slicing the ingot using the ingot cutting device provided with the ingot fixing unit according to the present invention will be briefly described with reference to FIG. 3.
먼저, 도 3에 도시된 것처럼 상기 잉곳(I)을 빔(61)의 하측에 부착하고, 잉곳(I)이 부착된 빔(61)을 워크 플레이트(62)에 부착한다. 바람직하게, 상기 빔(61)은 에폭시(Epoxy)를 사용하여 워크 플레이트(62)에 부착될 수 있다. 그런 다음, 워크 플레이트(62)를 수직이동 테이블(63)의 하부면에 형성된 끼움맞춤 형상에 맞추어 결합시킨다. 경우에 따라서는 볼트 등의 공지된 체결 부재를 사용하여 워크 플레이트(62)를 수직이동 테이블(63)에 부착할 수도 있을 것이다.First, as shown in FIG. 3, the ingot I is attached to the lower side of the
그런 다음, 잉곳 홀더 수단(70)을 상기 수직이동 테이블(63)에 구비된 돌기부(64)에 장착한다. 상기 잉곳 홀더 수단(70)은 홀더부 지지 테이블(71) 및 홀더부(72)를 포함하여 구성되며 홀더부 지지 테이블(71)의 상단에 구비된 복수 개의 볼팅공(73)에 볼트(B)를 사용하여 상기 수직이동 테이블(63)의 돌기부(64)와 볼트결합된다.Then, the ingot holder means 70 is mounted on the
상기 홀더부(72)는 홀더부 지지 테이블(71)로부터 연장형성되며, 홀더부 지지 테이블(71)과 돌기부(64)가 볼트결합될 때 동시에 상기 잉곳(I)의 측면과 정합되어 잉곳(I)을 감싸는 구조로 잉곳(I)을 양측면에서 고정시킨다. 이때, 상기 잉곳홀더(70)는 잉곳(I)을 슬라이싱하는 쏘우 와이어(40)와의 충돌을 방지하기 위하여 소정의 간격으로 쏘우 와이어 삽입홈(74)이 형성되어 있다.The
한편, 상기 잉곳 고정유닛(60)의 하측에는 도 2에 도시된 바와 같이 와이어 쏘우(40)를 고속 주행시키는 메인 롤러(10)(20)(30)가 배치되어 있다. 잉곳 고정유닛(60)은 상기와 같이 잉곳(I) 및 잉곳 홀더 수단(70)을 장착하고 미리 설치된 구동원(모터 등)에 의하여 수직으로 하강하게 되며, 이로써 잉곳 고정유닛(60)에 부착되어 있던 잉곳(I)이 쏘우 와이어(40)에 일정한 압력으로 접촉되면서 웨이퍼로 슬라이싱된다.On the other hand, the
이때, 본 발명에 따른 잉곳 절단장치는 잉곳 홀더 수단(70)이 잉곳(I)의 양측면에서 잉곳(I)을 고정하므로 잉곳(I)이 유동되지 않고, 이에 따라 슬라이싱 공정이 진행되는 과정에서 웨이퍼의 휨 현상이 방지되어 균일한 평탄도의 웨이퍼를 생산할 수 있다.At this time, the ingot cutting device according to the present invention because the ingot holder means 70 fixes the ingot (I) on both sides of the ingot (I), the ingot (I) does not flow, accordingly the wafer during the slicing process The warpage phenomenon can be prevented to produce a wafer of uniform flatness.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술된 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.The following drawings, which are attached to this specification, illustrate preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the present invention serve to further understand the technical idea of the present invention, the present invention includes the matters described in such drawings. It should not be construed as limited to.
도 1은 종래기술에 따른 잉곳 절단장치의 주요부 구성이 개략적으로 도시된 사시도,1 is a perspective view schematically showing the main configuration of the ingot cutting device according to the prior art,
도 2는 도 1의 A-A'선에 따른 단면도로서, 종래기술에 따른 잉곳 고정유닛과 상기 잉곳 고정유닛에 장착되어 슬라이싱되는 잉곳을 도시한 도면,2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1, illustrating an ingot fixing unit according to the prior art and an ingot mounted and sliced on the ingot fixing unit;
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 잉곳 절단장치의 개략적인 구성을 보인 정면도,Figure 3 is a front view showing a schematic configuration of the ingot cutting device according to an embodiment of the present invention,
도 4a 및 4b는 각각 본 발명의 일실시예에 따른 잉곳 고정유닛에 구비된 잉곳홀더 수단의 구성요소가 결합되기 전과 후의 정 단면도, 4a and 4b is a front cross-sectional view before and after the components of the ingot holder means provided in the ingot fixing unit according to an embodiment of the present invention, respectively,
도 5a는 본 발명의 일 측면에 따른 잉곳 홀더 수단의 측면도,Figure 5a is a side view of the ingot holder means according to an aspect of the present invention,
도 5b는 본 발명의 다른 측면에 따른 잉곳 홀더 수단의 측면도,5B is a side view of an ingot holder means in accordance with another aspect of the present invention;
도 5c는 본 발명의 또 다른 측면에 따른 잉곳 홀더 수단의 측면도이다.5C is a side view of an ingot holder means according to another aspect of the present invention.
<도면의 주요 참조부호에 대한 설명><Description of main reference numerals in the drawings>
10, 20 30 : 메인 롤러 40 : 쏘우 와이어10, 20 30: Main roller 40: Saw wire
60 : 잉곳 고정유닛 61 : 빔60: ingot fixing unit 61: beam
62 : 워크 플레이트 63 : 수직이동 테이블62: work plate 63: vertical movement table
64 : 돌기부 70 : 잉곳 홀더 수단64: projection 70: ingot holder means
71 : 홀더부 지지 테이블 72 : 홀더부71: holder portion support table 72: holder portion
I : 잉곳 W : 웨이퍼I: Ingot W: Wafer
B : 볼트B: Bolt
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