KR100935985B1 - Apparatus for inspecting electrical properties of mass electronic component - Google Patents
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Abstract
본 발명은 대량 전자부품의 전기특성 검사 장치에 관한 것으로, 대량의 전자부품중 기설정된 복수의 전자부품을 포함하여 그룹화된 복수의 제1~제n 전자부품 그룹(EDG1~EDGn); 상기 제1~제n 전자부품 그룹(EDG1~EDGn)을 각 그룹별로, 제1~제n 전자부품 그룹(EDG1~EDGn) 각각에 포함되는 복수의 전자부품에 대한 전기특성을 검사하는 복수의 제1~제n 측정 장치(100-1~100-n); 상기 제1~제n 측정 장치(100-1~100-n)의 측정개시를 제어하고, 상기 제1~제n측정 장치(100-1~100-n)로부터 측정값을 전송받아 대량의 전자부품에 대한 전기특성를 저장 및 분석하는 메인 프로세서(200)를 포함한다.The present invention relates to an apparatus for inspecting electrical characteristics of a large quantity of electronic components, comprising: a plurality of first to n-th electronic component groups EDG1 to EDGn grouped by a plurality of preset electronic components among a large number of electronic components; A plurality of agents for inspecting electrical characteristics of the plurality of electronic components included in each of the first to n-th electronic component groups EDG1 to EDGn in each of the first to n-th electronic component groups EDG1 to EDGn. 1st-th nth measuring apparatus 100-1-100-n; Control the start of measurement of the first to n-th measuring device (100-1 ~ 100-n), receives the measurement value from the first to n-th measuring device (100-1 ~ 100-n) a large amount of electronic And a main processor 200 for storing and analyzing electrical characteristics for the component.
대량 전자부품, 적층 세라믹콘덴서, MLCC, 전기특성, 절연저항, 그룹 병렬 측정, 순차 측정 Bulk Electronic Components, Multilayer Ceramic Capacitors, MLCC, Electrical Properties, Insulation Resistance, Group Parallel Measurement, Sequential Measurement
Description
본 발명은 대량 전자부품의 전기특성 검사 장치에 관한 것으로, 특히 적층 세라믹콘덴서(Multi Layer Ceramic Chip capacitor: MLCC) 등과 같은 대량의 전자부품을 복수개로 그룹핑시키고, 대량의 전자부품의 절연저항(Insulation Resistance (IR) 등의 전기특성을 그룹별로 병렬 측정하고, 각 그룹내에서 순차 측정할 수 있는 대량 전자부품의 전기특성 검사 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로, 적층 세라믹콘덴서(Multi Layer Ceramic Chip capacitor: MLCC) 등과 같은 전자부품은 대량으로 생산될 수 있으며, 이와같이 대량으로 생산되는 전자부품에 대한 생산 효율을 높이기 위해서는, 해당 전자부품에 대한 절연저항 등의 전기특성을 신속하게 검사할 수 있는 장치가 마련되어야 한다.In general, electronic components such as multi-layer ceramic chip capacitors (MLCC) can be produced in large quantities, and in order to increase the production efficiency of such mass-produced electronic components, insulation resistance for the corresponding electronic components, etc. A device should be provided for the rapid examination of the electrical characteristics of the system.
이와 같이, 대량으로 생산되는 전자부품에 대한 신속한 검사를 위해서, 종래 도 1에 도시한 바와같은 측정장치가 제안되어 있다.As described above, in order to quickly inspect the electronic parts produced in large quantities, a measuring apparatus as shown in FIG. 1 is conventionally proposed.
도 1은 종래 어레이 콘덴서의 절연저항 측정장치의 구성도이다.1 is a configuration diagram of an insulation resistance measuring apparatus of a conventional array capacitor.
도 1에 도시된 종래 어레이 콘덴서의 절연저항 측정장치는,Insulation resistance measuring apparatus of the conventional array capacitor shown in Figure 1,
복수의 콘덴서를 포함하는 어레이형 콘덴서(1) 각각을 선택하기 위한 스위치(27a~27d)와, 상기 어레이형 콘덴서(1) 각각을 통한 전류를 측정하는 전류계(26a~26d)와, 상기 스위치(27a~27d)에 직류전원(22)과 교류전원(23)중 하나의 전원을 선택하여 공급하기 위한 전원 교체 스위치(24)를 포함한다.Switches 27a to 27d for selecting each of the
이와 같은 종래 어레이 콘덴서의 절연저항 측정장치에서는, 복수의 콘덴서 각각에 대해 별도로 배선을 재편성할 필요없이, 복수의 콘덴서 각각에 대해 전기특성을 측정할 수 있다는 장점이 있다.In the conventional insulation resistance measuring apparatus of the array capacitor, there is an advantage that the electrical characteristics can be measured for each of the plurality of capacitors without having to reorganize the wiring for each of the plurality of capacitors.
그런데, 도 1에 도시된 종래 어레이 콘덴서의 절연저항 측정장치에서는, 복수의 콘덴서를 스위치를 통해서 순차적으로 선택하여 검사하므로, 천개 이상의 대량의 콘덴서에 대한 전기특성을 검사하는데 에는 많이 시간이 소요되는 문제점이 있다.However, in the insulation resistance measuring apparatus of the conventional array capacitor shown in FIG. 1, since a plurality of capacitors are selected and inspected sequentially through a switch, it takes a long time to examine the electrical characteristics of a thousand or more capacitors. There is this.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 제안된 것으로써, 그 목적은 적층 세라믹콘덴서(Multi Layer Ceramic Chip capacitor: MLCC) 등과 같은 대량의 전자부품을 복수개로 그룹핑시키고, 대량의 전자부품의 절연저항(Insulation Resistance (IR) 등의 전기특성을 그룹별로 병렬 측정하고, 각 그룹내에서 순차 측정함으로써, 전자부품의 전기특성에 대한 검사를 보다 신속하게 수행할 수 있는 대량 전자부품의 전기특성 검사 시스템을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed to solve the above problems of the prior art, and an object thereof is to group a large number of electronic components such as a multilayer ceramic chip capacitor (MLCC) and the like into a plurality of electronic components. By measuring the electrical characteristics such as insulation resistance (IR) in parallel in each group and sequential measurement in each group, the electrical characteristics of mass electronic components can be tested more quickly. To provide a system.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 기술적인 측면은, 대량의 전자부품중 기설정된 복수의 전자부품을 포함하여 그룹화된 복수의 제1~제n 전자부품 그룹; 상기 제1~제n 전자부품 그룹을 각 그룹별로, 제1~제n 전자부품 그룹 각각에 포함되는 복수의 전자부품에 대한 전기특성을 검사하는 복수의 제1~제n 측정 장치; 상기 제1~제n 측정 장치의 측정개시를 제어하고, 상기 제1~제n측정 장치로부터 측정값을 전송받아 대량의 전자부품에 대한 전기특성를 저장 및 분석하는 메인 프로세서를 포함하는 대량 전자부품의 전기특성 검사 장치를 제공하는 것이다.One technical aspect of the present invention for achieving the above object of the present invention comprises a plurality of first to n-th electronic component group grouped by a plurality of predetermined electronic components of a large number of electronic components; A plurality of first to n-th measuring devices for inspecting electrical characteristics of the plurality of electronic parts included in each of the first to n-th electronic component groups in each of the first to n-th electronic component groups; A mass electronic component including a main processor that controls a measurement start of the first to n-th measuring devices, receives a measurement value from the first to n-th measuring devices, and stores and analyzes electrical characteristics of a large number of electronic parts. It is to provide an electrical property inspection device.
상기 제1~제n 측정 장치 각각은, 해당 그룹에 포함되는 복수의 전자부품중 검사 대상 전자부품을 순차적으로 선택하여 검사신호를 공급하는 복수의 스위치를 포함하는 스위칭부; 상기 스위칭부에 의해 선택되는 전자부품에 대한 전기특성을 측정하는 측정부; 및 상기 스위칭부에 전자부품 순차선택을 제어하고, 상기 측정부에 의해 측정된 측정값을 복수의 전자부품별로 구분하여 저장하는 서브 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 한다.Each of the first to n-th measuring devices may include: a switching unit including a plurality of switches that sequentially select an inspection target electronic component among a plurality of electronic components included in a corresponding group and supply an inspection signal; A measuring unit measuring electrical characteristics of the electronic component selected by the switching unit; And a sub-processor controlling the electronic component sequential selection in the switching unit, and storing the measured values measured by the measuring unit for each of the plurality of electronic components.
상기 서브 프로세서는, 상기 메인 프로세서의 개시명령에 따라, 복수의 전자부품의 선택을 제어하고, 상기 측정부에 의한 측정값의 저장을 제어하는 메인 제어부; 상기 메인 제어부의 제어에 따라, 상기 스위칭부에 해당 그룹에 포함되는 복수의 전자부품의 순차선택을 제어하는 스위칭 제어부; 및 상기 메인 제어부의 제어에 따라, 상기 측정부에 의해 측정된 복수의 측정값을 복수의 전자부품별로 구분하여 저장하는 메모리를 포함하는 것을 특징으로 한다.The sub-processor may include: a main controller configured to control selection of a plurality of electronic components and control storage of measured values by the measurement unit according to a start command of the main processor; A switching controller controlling sequential selection of a plurality of electronic components included in a corresponding group under the control of the main controller; And a memory configured to classify and store the plurality of measurement values measured by the measuring unit for each of the plurality of electronic components under the control of the main controller.
상기 서브 프로세서는, 상기 스위칭부에 전자부품 순차선택을 제어하는 제어명령에 따라 복수의 측정값을 순차적으로 전송받고, 순차로 전송받은 상기 복수의 측정값을 전송되는 순서대로 메모리 주소로 구분하여 저장하는 것을 특징으로 한다.The sub-processor sequentially receives a plurality of measurement values according to a control command for controlling the electronic component sequential selection, and stores the plurality of measurement values sequentially received into memory addresses in order of transmission. Characterized in that.
상기 제1~제n 측정 장치 각각의 서브 프로세서는, 그룹 식별정보, 전자부품 식별정보 및 측정값을 포함하는 전송신호를 상기 메인 프로세서에 전송하는 것을 특징으로 한다.The sub-processors of the first to n-th measuring devices each transmit a transmission signal including group identification information, electronic component identification information, and a measurement value to the main processor.
이와 같은 본 발명에 의하면, 적층 세라믹콘덴서(Multi Layer Ceramic Chip capacitor: MLCC) 등과 같은 대량의 전자부품을 복수개로 그룹핑시키고, 대량의 전자부품의 절연저항(Insulation Resistance (IR) 등의 전기특성을 그룹별로 병렬 측정하고, 각 그룹내에서 순차 측정함으로써, 전자부품의 전기특성에 대한 검사를 보다 신속하게 수행할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, a large number of electronic components such as a multilayer ceramic chip capacitor (MLCC), etc. are grouped into a plurality of groups, and electrical characteristics such as insulation resistance (IR) of the large electronic components are grouped. By performing parallel measurement separately and sequentially measuring in each group, there is an effect that the inspection of the electrical characteristics of the electronic component can be performed more quickly.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 설명되는 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상에 대한 이해를 돕기 위해서 사용된다. 본 발명에 참조된 도면에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호를 사용할 것이다.The present invention is not limited to the embodiments described, and the embodiments of the present invention are used to assist in understanding the technical spirit of the present invention. In the drawings referred to in the present invention, components having substantially the same configuration and function will use the same reference numerals.
도 2는 본 발명에 따른 대량 전자부품의 전기특성 검사 장치의 구성도이다.2 is a block diagram of an apparatus for inspecting electrical characteristics of a mass electronic component according to the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 대량 전자부품의 전기특성 검사 장치는, 대량의 전자부품중 기설정된 복수의 전자부품(ED1~EDn)을 포함하여 그룹화된 복수의 제1~제n 전자부품 그룹(EDG1~EDGn)과, 상기 제1~제n 전자부품 그룹(EDG1~EDGn)을 각 그룹별로, 제1~제n 전자부품 그룹(EDG1~EDGn) 각각에 포함되는 복수의 전자부품에 대한 전기특성을 검사하는 복수의 제1~제n 측정 장치(100-1~100-n)와, 상기 제1~제n 측정 장치(100-1~100-n)의 측정개시를 제어하고, 상기 제1~제n측정 장치(100-1~100-n)로부터 측정값을 전송받아 대량의 전자부품에 대한 전기특성를 저 장 및 분석하는 메인 프로세서(200)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the apparatus for inspecting electrical characteristics of a mass electronic component according to the present invention includes a plurality of first to n-th electronic components grouped by a plurality of preset electronic components ED1 to EDn among a large number of electronic components. A plurality of electronic components included in each of the groups EDG1 to EDGn and the first to nth electronic component groups EDG1 to EDGn in each of the first to nth electronic component groups EDG1 to EDGn. The measurement start of the plurality of first to n-th measuring device (100-1 to 100-n) and the first to n-th measuring device (100-1 to 100-n) for inspecting the electrical characteristics is controlled, The
상기 제1~제n 측정 장치(100-1~100-n) 각각은, 해당 그룹에 포함되는 복수의 전자부품중 검사 대상 전자부품을 순차적으로 선택하여 검사신호를 공급하는 복수의 스위치(SW1~SWn)를 포함하는 스위칭부(110)와, 상기 스위칭부(110)에 의해 선택되는 전자부품에 대한 전기특성을 측정하는 측정부(120)와, 상기 스위칭부(110)에 전자부품 순차선택을 제어하고, 상기 측정부(120)에 의해 측정된 측정값을 복수의 전자부품별로 구분하여 저장하는 서브 프로세서(130)를 포함한다.Each of the first to n-th measuring devices 100-1 to 100-n includes a plurality of switches SW1 to sequentially supply the inspection signal by sequentially selecting the inspection target electronic component among the plurality of electronic components included in the group. A
도 3은 도 3의 서브 프로세서의 구성도이다.3 is a diagram illustrating the configuration of a subprocessor of FIG. 3.
도 3을 참조하면, 상기 서브 프로세서(130)는, 상기 메인 프로세서의 개시명령에 따라, 복수의 전자부품의 선택을 제어하고, 상기 측정부(120)에 의한 측정값의 저장을 제어하는 메인 제어부(131)와, 상기 메인 제어부(131)의 제어에 따라, 상기 스위칭부(110)에 해당 그룹에 포함되는 복수의 전자부품의 순차선택을 제어하는 스위칭 제어부(132)와, 상기 메인 제어부(131)의 제어에 따라, 상기 측정부(120)에 의해 측정된 복수의 측정값을 복수의 전자부품별로 구분하여 저장하는 메모리(133)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the
도 4는 본 발명의 스위칭 제어부(132),측정부(120) 및 메모리(133)의 관계도이다. 도 4를 참조하면, 상기 서브 프로세서(130)는, 상기 스위칭부(110)에 전자부 품 순차선택(S1~Sn)을 제어하는 제어명령에 따라, 상기 측정부(120)로부터 복수의 측정값(V1~Vn)을 순차적으로 전송받고, 순차로 전송받은 상기 복수의 측정값(V1~Vn)을 전송되는 순서대로 상기 메모리(133)의 메모리 주소(Add1~Addn)로 구분하여 저장할 수 있다.4 is a relationship diagram of the
도 5는 본 발명에 따른 전송신호의 정보 구성도이다.5 is a configuration diagram of information of a transmission signal according to the present invention.
도 5를 참조하면, 상기 제1~제n 측정 장치(100-1~100-n) 각각의 서브 프로세서(130)에서, 상기 메인 프로세서(200)에 전송되는 전송신호는, 그룹 식별정보(GID), 전자부품 식별정보(EDID) 및 측정값(MV)을 포함한다.Referring to FIG. 5, in the
이하, 본 발명의 작용 및 효과를 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the operation and effects of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 대량 전자부품의 전기특성 검사 장치에 대해 설명하면, 도 2에서, 본 발명의 메인 프로세서(200)는, 제1~제n 측정 장치(100-1~100-n)의 측정개시를 제어한다. 여기서, 전기특성은, 상기 전자부품에 흐르는 전류를 측정하여 획득할 수 있는 특성으로, 이는 전자부품에 따라 관심대상의 전기특성이 서로 다를 수 있으며, 예를 들어, 적층 세라믹콘덴서(MLCC)인 경우에는 절연저항(IR)이 될 수 있다.Referring to FIGS. 2 to 5, the apparatus for inspecting electrical characteristics of mass electronic components according to the present invention will be described. In FIG. 2, the
먼저, 본 발명의 제1~제n 전자부품 그룹(EDG1~EDGn) 각각은, 대량의 전자부 품중 기설정된 복수의 전자부품(ED1~EDn)을 포함하여 그룹화 되어 있다.First, each of the first to n-th electronic component groups EDG1 to EDGn of the present invention is grouped by including a plurality of preset electronic components ED1 to EDn among a large number of electronic components.
상기 제1~제n 측정 장치(100-1~100-n) 각각은 대량의 전자부품중 그룹화된 해당 그룹에 포함되는 복수의 전자부품에 대한 전기특성 검사를 수행한다.Each of the first to n-th measuring devices 100-1 to 100-n performs an electrical characteristic test on a plurality of electronic components included in a corresponding group grouped among a large number of electronic components.
예를 들어, 제1 측정 장치(100-1)는 제1 전자부품 그룹(EDG1)에 포함되는 복수의 전자부품에 대한 전기특성을 검사하고, 제2 측정 장치(100-2)는 제2 전자부품 그룹(EDG2)에 포함되는 복수의 전자부품에 대한 전기특성을 검사하며, 이와같은 방식으로, 제n 측정 장치(100-n)는 제n 전자부품 그룹(EDGn)에 포함되는 복수의 전자부품에 대한 전기특성을 검사한다.For example, the first measuring device 100-1 inspects electrical characteristics of a plurality of electronic parts included in the first electronic component group EDG1, and the second measuring device 100-2 measures the second electronics. The electrical characteristics of the plurality of electronic components included in the component group EDG2 are inspected, and in this manner, the n-th measuring device 100-n includes the plurality of electronic components included in the n-th electronic component group EDGn. Examine the electrical properties for
이후, 상기 메인 프로세서(200)는, 제1~제n측정 장치(100-1~100-n)로부터 측정값을 전송받아 대량의 전자부품에 대한 전기특성를 저장 및 분석한다.Thereafter, the
이때, 상기 제1~제n 측정 장치(100-1~100-n) 각각은, 서로 독립적으로 병렬로 측정 작업을 수행하고, 서로 동일한 동작과정을 통해서 측정 작업을 수행한다.In this case, each of the first to n-th measuring devices 100-1 to 100-n performs a measurement operation in parallel with each other independently and performs a measurement operation through the same operation process.
도 2를 참조하면, 상기 제1~제n 측정 장치(100-1~100-n) 각각은, 스위칭부(110), 측정부(120) 및 서브 프로세서(130)를 포함할 수 있으며, 이 경우, 상기 스위칭부(110)는, 해당 그룹에 포함되는 복수의 전자부품중 검사 대상 전자부품을 순차적으로 선택하여 검사신호를 공급한다. 여기서, 검사신호는 전류가 될 수 있다.Referring to FIG. 2, each of the first to n-th measuring devices 100-1 to 100-n may include a
상기 측정부(120)는, 상기 스위칭부(110)에 의해 선택되는 전자부품에 대한 전기특성을 측정한다.The
상기 서브 프로세서(130)는, 상기 스위칭부(110)에 전자부품 순차선택을 제어하고, 상기 측정부(120)에 의해 측정된 측정값을 복수의 전자부품별로 구분하여 저장한다.The
도 2 및 도 3을 참조하여 서브 프로세서(130)에 대해 자세히 설명한다.The
도 3을 참조하면, 상기 서브 프로세서(130)는, 메인 제어부(131), 스위칭 제어부(132) 및 메모리(133)를 포함할 수 있으며, 이 경우, 상기 메인 제어부(131)는, 상기 메인 프로세서의 개시명령에 따라, 복수의 전자부품의 선택을 제어한다.Referring to FIG. 3, the
이때, 상기 스위칭 제어부(132)는, 상기 메인 제어부(131)의 제어에 따라, 상기 스위칭부(110)에 해당 그룹에 포함되는 복수의 전자부품의 순차선택을 제어한다.In this case, the switching
상기 메모리(133)는, 상기 메인 제어부(131)의 제어에 따라, 상기 측정부(120)에 의해 측정된 복수의 측정값을 복수의 전자부품별로 구분하여 저장한다.The
도 2, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명에 따라 상기 스위칭 제어부(132),측정부(120) 및 메모리(133)의 관계를 설명한다.2, 3 and 4, the relationship between the switching
도 4를 참조하면, 상기 서브 프로세서(130)는, 상기 스위칭부(110)에 전자부품 순차선택(S1~Sn)을 제어하는 제어명령에 따라, 상기 측정부(120)로부터 복수의 측정값(V1~Vn)을 순차적으로 전송받고, 순차로 전송받은 상기 복수의 측정 값(V1~Vn)을 전송되는 순서대로 상기 메모리(133)의 메모리 주소(Add1~Addn)로 구분하여 저장할 수 있다. Referring to FIG. 4, the
예를 들어, 상기 스위칭부(110)에서 선택신호(S1)를 통해서 복수의 전자부품중 'ED1'을 선택한 경우에, 이 선택된 전자부품(ED1)에 대한 측정값(V1)을 상기 메모리(133)의 지정된 주소(Add1)에 저장할 수 있다.For example, when 'ED1' is selected from a plurality of electronic components through the selection signal S1 in the
이와같이 상기 제1~제n 측정 장치(100-1~100-n) 각각은, 복수의 전자부품에 대한 측정값을 도 5에 도시한 바와같은 정보와 함께 상기 메인 프로세서(200)에 전송할 수 있다.As described above, each of the first to n-th measuring devices 100-1 to 100-n may transmit the measured values for the plurality of electronic components to the
도 5를 참조하면, 상기 제1~제n 측정 장치(100-1~100-n) 각각의 서브 프로세서(130)는, 상기 메인 프로세서(200)에 전송할 전송신호에, 그룹 식별정보(GID), 전자부품 식별정보(EDID) 및 측정값(MV)을 포함시킬 수 있다.Referring to FIG. 5, each of the
이에 따라, 상기 메인 프로세서(200)는, 상기 제1~제n 측정 장치(100-1~100-n) 각각으로부터 전송받은 전송신호에 포함된 그룹 식별정보를 이용하여 제1~제n 전자부품 그룹(EDG1~EDGn)을 식별할 수 있고, 상기 전송신호에 포함된 전자부품 식별정보를 이용하여 그룹내 전자부품을 식별할 수 있으며, 상기 전송신호에 포함된 측정값을 이용하여 복수의 전자부품 각각에 대한 측정값을 인식할 수 있게 된다.Accordingly, the
전술한 바와같은 본 발명에 따르면, 대량의 전자부품을 그룹화하여 병렬로 검사 작업을 수행할 수 있으므로, 보다 신속하게 대량 전자부품의 전기특성을 검사할 수 있게 되며, 이와같이 검사된 대량의 전자부품에 대한 검사결과를 각 전자부품 개별 단위로 구분하여 저장할 수 있으므로, 차후 이용을 위해 체계적으로 관리할 수 있다.According to the present invention as described above, since a large amount of electronic components can be grouped and the inspection work can be performed in parallel, it is possible to inspect the electrical characteristics of a large quantity of electronic components more quickly. The inspection results can be stored in separate units for each electronic component, so they can be systematically managed for future use.
도 1은 종래 어레이 콘덴서의 절연저항 측정장치의 구성도.1 is a configuration diagram of an insulation resistance measuring apparatus of a conventional array capacitor.
도 2는 본 발명에 따른 대량 전자부품의 전기특성 검사 장치의 구성도. 2 is a block diagram of an electrical characteristic inspection apparatus of a mass electronic component according to the present invention.
도 3은 도 3의 서브 프로세서의 구성도.3 is a configuration diagram of a subprocessor of FIG. 3.
도 4는 본 발명의 스위칭 제어부(132),측정부(120) 및 메모리(133)의 관계도.4 is a relationship diagram of the switching
도 5는 본 발명에 따른 전송신호의 정보 구성도.5 is a configuration diagram of information of a transmission signal according to the present invention;
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
EDG1~EDGn : 제1~제n 전자부품 그룹 100-1~100-n : 제1~제n 측정 장치EDG1 to EDGn: 1st to nth electronic component group 100-1 to 100-n: 1st to nth measuring device
110 : 스위칭부 120 : 측정부110: switching unit 120: measuring unit
130 : 서브 프로세서 131 : 메인 제어부130: subprocessor 131: main control unit
132 : 스위칭 제어부 133 : 메모리132: switching control unit 133: memory
200 : 메인 프로세서 SW1~SWn : 복수의 스위치200: main processor SW1 to SWn: multiple switches
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