KR100928979B1 - 주석도금공정의 콤비네이션 리플로우 제어방법 - Google Patents
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Abstract
Description
11.....후물재-박물재순 코일의 리플로우 제어시 투입전열량 변화 12.....박물재-후물재순 코일의 리플로우 제어시 투입전열량 변화
(여기에서, Qcompen 는 전력보상량, Qbefore_CH, Qafter_CH 는 각각 입출측 통전롤러에서의 투입전력량)
Claims (1)
- 전기주석도금 공정의 콤비네이션 리플로우 공정에 있어,선행코일과 후행코일의 연결부인 용접점을 트래킹하여 각 코일의 승온에 필요한 소요전력량을 하기 식(1)에 의해 계산하여 하기 식(2)에 의해 통전가열기와 유도가열기에 배분하고, 유도가열기에서 하기 식(3)에 의해 통전롤러간의 통전가열기의 전력보상량을 연산하여 보상제어하도록 하는 것을 특징으로 하는 주석도금공정의 콤비네이션 리플로우 제어방법.(1)(여기에서, Q:소요전력량, v:라인스피드(mpm), TAVG:입측롤러전온도와 목표온도간 평균온도, ΔT:승온 온도, C1,C2:계수, A:스트립 단면적)(2)통전가열기 투입전력량(QCH)=f·Q유도가열기 투입전력량(QIN)=(1-f)·Q·η(여기에서, f(0~1):통전가열과 유도가열기간 부하배분율, η:유도가열기의 효율)(3)전력보상량(Qcompen)=|Qafter_CH - Qbefore_CH|(여기에서, Qcompen는 전력보상량, Qbefore_CH, Qafter_CH 는 각각 입출측 통전롤러에서의 투입전력량)
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KR20040019737A (ko) * | 2002-08-29 | 2004-03-06 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 전기도금공정에서 통전 리플로우 전류제어방법 |
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