KR100928616B1 - 밀착부와 공간부로 구성되고 Jet printing되는 극미세인쇄방법 - Google Patents

밀착부와 공간부로 구성되고 Jet printing되는 극미세인쇄방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100928616B1
KR100928616B1 KR1020080122464A KR20080122464A KR100928616B1 KR 100928616 B1 KR100928616 B1 KR 100928616B1 KR 1020080122464 A KR1020080122464 A KR 1020080122464A KR 20080122464 A KR20080122464 A KR 20080122464A KR 100928616 B1 KR100928616 B1 KR 100928616B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive material
glass substrate
jet printing
silicone rubber
filled
Prior art date
Application number
KR1020080122464A
Other languages
English (en)
Inventor
황춘섭
김정식
Original Assignee
황춘섭
김정식
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 황춘섭, 김정식 filed Critical 황춘섭
Priority to KR1020080122464A priority Critical patent/KR100928616B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100928616B1 publication Critical patent/KR100928616B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/22Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length
    • B29C43/222Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length characterised by the shape of the surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J3/00Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
    • B41J3/407Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for marking on special material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/26Printing on other surfaces than ordinary paper
    • B41M1/34Printing on other surfaces than ordinary paper on glass or ceramic surfaces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은 초미세 패턴(Pattern)을 구현하는 Jet Printing 방법에 관한 것이다. 특히 도전성 물질(Ag Paste)을 퍼짐없이 인쇄하기 위해서, Silicon 고무의 구조가 밀착부와 공간부로 앞면이 구성되고 유리기판에 정확히 밀착 되어짐과 동시에 공간부에 저장된 도전성 물질이 유리기판에 Jet printing 되어 설계된 패턴으로 구현되며 한편, 도전성 물질은 공간부에 저장되고 밀착되어 퍼짐과 쏠림이 없는 완성된 회로를 갖게 되는 Jet printing 인쇄방법에 관한 것이다.
패턴(Pattern), 마스크(Mask), 프레스(Press), 전주금형(Electroforming), 도전성물질(Ag Paste 또는 Cu Paste), 밀착부, 공간부, 실리콘 고무(Silicon Rubber)

Description

밀착부와 공간부로 구성되고 Jet printing되는 극미세 인쇄방법{ Consist of Barrier, Rib and Jet Printing as Narrow Pattern}
본 발명은 극미세 패턴 전주금형을 사용하여 프레스로 실리콘 고무를 압착, 음각 각인하면 실리콘 고무가 밀착부와 공간부로 나뉘어 구성되며 공간부에 잠시 저장된 도전성 물질은 유리표면에 퍼짐과 쏠림없이 설계된 회로를 갖게하는 Jet printing 방법으로 인쇄하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로는 유리기판 상에 스퍼터링(Sputtering)하고 포토마스크(Photo Mask)를 사용하여 촬영, 노광, 엣칭을 거쳐 미세 패턴을 구현하고 이러한 공정을 여러차례 반복함으로써 TFT-LCD의 회로가 완성된다. 그런데 일반적인 회로구현 방법은 스퍼터링 공정을 반복함으로써 원가가 높아지며 친환경적이지 못하다.
그럼 도시된 도 2와 함께 종래 회로기판을 제조하는 방법을 설명한다. 도시된 도 2에서처럼 유리기판에 Al 또는 Cu 금속을 스퍼터링하고 설계된 패턴을 포토마스크를 사용하여 촬영, 현상하고 엣칭하여 게이트라인(Gate line)을 만들고 다시 스퍼터링하고 촬영, 현상, 엣칭을 하여 데이터라인(Data line)을 만들면서 쌓아가게 된다. 결국 문제는 원가와 공정이 많이 드는데 있다.
즉, 유리기판 위에 수차례 스퍼터링을 하고 감광제 도포 후 촬영현상을 하면 회로을 만든 것 자체가 본 발명의 제조 방법과는 많은 차이점이 있게된다. Jet printing 방법은 밀착부와 공간부로 확연히 구성되고 공간부에 잠시 저장된 도전성 물질을 유리기판에 밀착시키면 동시에 Jet printing 되어 퍼짐과 쏠림이 없는 상태의 극미세 회로가 만들어지기 때문에 기존 제조방법은 본 발명의 제조방법에 비하면 경제적 비용의 문제점이 있고 또한 Jet printing 방법에서는 실리콘 고무 뒷면을 초음파로 진동을 가함으로써 유리기판에 공간부의 도전성 물질을 그대로 옮겨서 인쇄도 할 수 있다.
본 발명은 유리기판 상에 스퍼터링한 후 감광제를 도포하고 촬영, 현상하고 엣칭하는 것을 생략하고 실리콘 고무에 의한 Jet printing 방법으로서, 즉 밀착부와 공간부로 구성된 조건에서 공간부에만 도전성 물질을 잠시 저장시키고 유리면에 밀착시키면서 동시에 공간부의 도전성 물질이 유리표면에 퍼짐과 쏠림없이 전달되게 하는 Jet printing 방법으로 인쇄하는 방법을 제공하고자 한다.
본 발명은 실리콘 고무 앞면이 밀착부와 공간부로 구성되고 Jet printing 방법으로 만들어지는 극미세 인쇄방법은 제 1 단계:설계된 도면대로 금형을 만들어서 프레스에 장착하여 실리콘 고무를 성형시키는 단계; 제 2 단계:금형으로부터 성형되어진 실리콘 표면에 즉, 밀착부와 공간부로 나뉘어진 실리콘 표면에 도전성 물질을 충진시키는 단계; 제 3 단계:잠시 실리콘 표면의 공간부에 저장된 도전성 물질을 유리표면에 Jet printing하는 단계;를 포함하여 구성된다.
본 발명은 Jet printing 방법에 따라 상기 금형은 수 많은 패턴에 대응해야하기 때문에 전주금형으로 용이하게 제작된다. 본 발명의 Jet printing 방법은 전주금형에서 실리콘 고무를 음각 각인하고 표면구조는 밀착부와 공간부로 나뉘어지고 사용시에 밀착되어 미세인쇄를 하게 된다.
본 발명에 의하면 실리콘 고무 앞면이 밀착부와 공간부로 성형이 되고, 공간부에 도전성 물질이 저장되며 유리기판에 밀착부가 먼저 밀착되면서 공간부에 저장된 도전성 물질이 유리기판에 인쇄되는 방법이라 펴짐과 쏠림이 없는 장점이 있다. 또한 본 발명에 의하면 대면적과 극미세 패턴이 용이하게 인쇄되는 장점이 있다.
본 발명은 설계된 패턴(7)으로 전주금형(8)을 만들어서 실리콘 고무(25)에 장착하여 프레스(20)로 성형하고, 성형된 실리콘 고무(25-1) 앞표면은 밀착부(5)와 공간부(6)로 구성되는데 이때에 공간부(6)에 도전성 물질(10)을 충진시키고 유리기판(15)에 밀착시키면서 동시에 공간부(6)에 저장된 도전성 물질(10)이 실리콘 고무(25-1)의 탄성체에 의해서 토출되고 유리 기판(15)에 전이되어 회로를 만드는 방법이며 한편 실리콘 고무(25-1) 뒷면을 초음파 진동을 가함으로써 도전성 물질(10)을 유리기판(15) 위에 전이시킬 수도 있다. 따라서 본 발명은 도시된 도면을 통하여 상기 순서대로 설명하였다.
1. 실리콘 고무(25-1) 앞면이 밀착부(5)와 공간부(6)로 구성되고 극미세 패턴을 Jet printing으로 극미세 인쇄하는법
[제 1단계]
본 발명은 도시된 도 1에서 먼저 설계된 패턴(7)대로 전주금형(8)을 제작하고 탄성체인 실리콘 고무(25)를 프레스(20)에 장착시키고 설계된 전주금형(8)을 사용하여 압착 성형시키면 실리콘 고무(25)는 전주금형(8) 모양으로 설계된 패턴(7)의 모양이 성형이 된다. 이때에 성형되어진 앞표면 구조가 음각 각인되어 밀착부(5)와 공간부(6)로 나뉘어지며 이때에 공간부(6)에 도전성 물질(10)을 잠시 저장시키는 방법으로는 마스크(11)를 사용하여 충진시킨다. 한편, 마스크(11) 제작은 설계된 패턴(7)대로 금속판에 감광제를 도포하고 촬영, 노광, 현상하고 다시 전주금형(8-1) 마스크를 만들고, 마스크 면에 구멍난 회로를 통하여 도전성 물질(10)을 실리콘 고무(25-1)의 공간부에 잠시 저장시키고 유리기판(15) 위에 눌러 압착시키면 밀착부(5)가 먼저 만나면서 동시에 공간부(6)의 저장된 도전성 물질(10)이 토출되어 회로를 구현하는 제조방법이다. 이때에 실리콘 고무(25-1)의 뒷면을 초음파로 진동시켜서 유리기판(15) 위에 공간부(6)의 도전성 물질(10)을 옮겨 인쇄도 할 수 있다.
도. 1은 전주 도금을 하는 방법에 대한 방식을 도시한 도면.
도. 2는 금속 표면의 촬영 노광 현상 방식을 도시한 도면.
도. 3은 전주금형으로 만들어진 금형을 도시한 도면.
도. 4는 실리콘 고무를 음각 각인하는 방법을 도시한 도면.
도. 5는 Masking을 사용하여 도전성 물질을 충진하는 방법을 도시한 도면.
도. 6은 유리기판에 도전성 물질이 회로를 갖는 방법을 도시한 도면.
<도면의 주요 부분에 관한 부분의 설명>
5 : 밀착부 6 : 공간부
7 : 설계된 패턴 8 : 전주금형
8-1 : 마스크용 전주금형 10 : 도전성 물질
15 : 유리기판
20 : 프레스 기계 25 : 실리콘 고무
25-1 : 성형된 실리콘 고무

Claims (3)

  1. 실리콘 고무(25-1) 앞면이 밀착부(5)와 공간부(6)로 구성되어 극미세 패턴을 Jet printing 방법으로 인쇄하는 방법에 있어서,
    제 1 단계: 설계된 패턴(7)으로 전주금형(8)을 만드는 단계:
    제 2 단계: 전주금형(8)을 프레스(20) 기계에 장착시키고 실리콘 고무(25)를 투입하여 전주금형(8) 모양으로 성형시키는 단계;
    제 3 단계: 성형된 실리콘 고무(25-1) 앞쪽 표면에 도전성 물질(10)을 마스크(11)를 사용하여 충진시키는 단계;
    제 4 단계: 유리기판(15)에 상기 도전성 물질이 충진된 실리콘 고무(25-1)를 눌러 압착시켜 충진된 도전성 물질(10)은 유리기판(15)으로 전부가 옮겨지는 단계;를 포함하여 실리콘 고무(25-1) 앞면이 밀착부(5)와 공간부(6)로 구성되어 인쇄하는 것을 특징으로 하는 Jet printing 극미세 인쇄방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제 4단계는,
    도전성 물질(10)을 유리기판(15)에 도전성 물질(10)이 충진된 밀착부(5)와 공간부(6)를 압착시켜 충진된 도전성 물질(10)을 유리기판(15)에 회로로 옮기는 것을 특징으로 하는 Jet printing 극미세 인쇄방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제 4단계는,
    실리콘 고무(25-1)의 뒷표면을 초음파 진동으로 공간부(6)의 도전성 물질을 유리기판(15)에 회로로 옮기는 것을 특징으로 하는 Jet printing 극미세 인쇄방법.
KR1020080122464A 2008-12-04 2008-12-04 밀착부와 공간부로 구성되고 Jet printing되는 극미세인쇄방법 KR100928616B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080122464A KR100928616B1 (ko) 2008-12-04 2008-12-04 밀착부와 공간부로 구성되고 Jet printing되는 극미세인쇄방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080122464A KR100928616B1 (ko) 2008-12-04 2008-12-04 밀착부와 공간부로 구성되고 Jet printing되는 극미세인쇄방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100928616B1 true KR100928616B1 (ko) 2009-11-30

Family

ID=41605450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080122464A KR100928616B1 (ko) 2008-12-04 2008-12-04 밀착부와 공간부로 구성되고 Jet printing되는 극미세인쇄방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100928616B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08104003A (ja) * 1994-10-05 1996-04-23 Ricoh Co Ltd インクジェットヘッドのインク流路板及びその製造方法
JPH1128822A (ja) 1997-01-31 1999-02-02 Kyocera Corp 流路用部材及びその製造方法並びにこれを用いたインクジェットプリンタヘッド及びその製造方法
JP2000280482A (ja) 1999-03-31 2000-10-10 Brother Ind Ltd 微細形状構造体とその製造方法
KR100498050B1 (ko) 1998-10-09 2005-10-14 삼성전자주식회사 열압축방식 잉크젯프린터헤드의 제작방법 및 그 잉크젯프린터헤드

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08104003A (ja) * 1994-10-05 1996-04-23 Ricoh Co Ltd インクジェットヘッドのインク流路板及びその製造方法
JPH1128822A (ja) 1997-01-31 1999-02-02 Kyocera Corp 流路用部材及びその製造方法並びにこれを用いたインクジェットプリンタヘッド及びその製造方法
KR100498050B1 (ko) 1998-10-09 2005-10-14 삼성전자주식회사 열압축방식 잉크젯프린터헤드의 제작방법 및 그 잉크젯프린터헤드
JP2000280482A (ja) 1999-03-31 2000-10-10 Brother Ind Ltd 微細形状構造体とその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100957703B1 (ko) 미세패턴 형성 방법
KR101137845B1 (ko) 소프트 몰드의 제조방법
EP1669782A3 (en) Producing method of stamper for light guide plate
JP2008149729A (ja) 印刷方法
KR100928616B1 (ko) 밀착부와 공간부로 구성되고 Jet printing되는 극미세인쇄방법
JP4182689B2 (ja) 凸版及びパターン形成方法
KR101238631B1 (ko) Psr 인쇄용 알루미늄 제판 및 그 제조 방법과 이를 이용한 psr 인쇄 방법
KR20110048395A (ko) 액정표시장치용 클리체 및 그 제조방법, 이를 이용한 복제용마스터몰드 및 복제 클리체의 제조방법
CN101661218B (zh) 透明光掩模的制备方法
TWI579640B (zh) 薄膜光罩、貼合輔具、貼合與曝光輔助裝置及將一薄膜光罩貼合於一曲面基板的方法
TW201809861A (zh) 線路板的製作方法
JPH09300840A (ja) スクリーンマスクの製造方法
KR20090065896A (ko) 미세 회로가 형성된 필름 기판 및 그 제조방법
KR20170027380A (ko) 배선전극을 가지는 투명전극의 제조방법
KR20180057888A (ko) 전도성 페이스트 프린팅용 스퀴지 블레이드 및 그 제조방법
JP3740869B2 (ja) 微細パターンの製造方法およびそれを用いたプリント配線板
KR20090076380A (ko) 미세 회로가 형성된 필름 기판 및 그 제조방법
WO2023123804A1 (zh) 一种导电图案及其成型方法
JP3359062B2 (ja) 化粧板用賦形型の製造方法
KR20230046581A (ko) 패턴전사를 이용한 fpcb제조방법
JP2007083645A (ja) ブランケットの製造方法とパターン形成方法および装置
KR20090065899A (ko) 미세 회로가 형성된 필름 기판 및 그 제조방법
JP2007224331A (ja) 電鋳部品の製造方法、電鋳部品、および時計
KR20220153240A (ko) 미세 회로 기판 제조 방법
TWM523883U (zh) 薄膜光罩、貼合輔具、貼合與曝光輔助裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121119

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131118

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141118

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee