KR100928050B1 - 유리기판 식각 방법 및 유리기판 식각 장치 - Google Patents

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Abstract

유리 기판 식각 방법이 개시된다. 먼저, 식각 영역과 세정 영역을 포함하는 배스에 수용된 식각액에 유리기판을 침적하여 상기 유리기판을 식각한다. 상기 유리기판을 상기 배스의 세정 영역으로 이송하고 상기 식각 영역과 상기 세정 영역을 분리한다. 상기 세정 영역의 식각액을 배출한다. 상기 유리기판에 세정액을 가한다. 따라서, 유리기판 식각 공정의 효율을 개선하고 유리기판의 품질 저하를 방지할 수 있다.

Description

유리기판 식각 방법 및 유리기판 식각 장치{METHOD OF ETCHING A GLASS SUBSTRATE AND APPARATUS OF ETCHING A GLASS SUBSTRATE}
본 발명은 식각 방법 및 식각 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 유리기판 식각 방법 및 유리기판 식각 장치에 관한 것이다.
엘씨디(LCD : liquid crystal dispaly), 피디피(PDP : palsma display panel), 이엘디(ELD : electro luminescent display), 브에프디(VFD : vacuum fluorescent display) 등과 같은 평판 디스플레이는 그 구성 요소로서 실리콘 산화물로 이루어지는 유리기판 또는 유리를 포함한다. 상기 유리기판의 경우에는 상기 평판 디스플레이에서 차지하는 중량이 가장 크기 때문에 상기 평판 디스플레이의 집적화를 위한 일환으로서 상기 유리기판의 중량을 줄이는 연구가 활발하게 진행 중에 있다. 상기 유리기판의 중량을 줄이는 방법의 예로서는 상기 유리기판의 두께를 얇게 만드는 박판화를 들 수 있다. 특히, 상기 유리기판 중에서 상기 엘씨디에 포함되는 유리기판의 경우에는 그 두께가 종래에는 약 1.2mm로 관리되고 있었지만, 최근에는 약 0.8mm로 관리되고 있고, 보다 집적도를 요구하는 유기 기판의 경우에는 약 0.6mm 이하까지로 관리되고 있는 실정이다.
상기 유리기판의 박판화를 위하여 종래에는 주로 식각액을 수용하는 용기 내에 상기 유리기판을 침적하여 상기 유리기판의 표면을 식각하는 방법을 선택하고 있다. 특히, 상기 유리기판의 박판화를 위한 식각 공정을 수행할 때, 상기 유리기판의 표면이 매끄럽지 못하면 상기 유리기판을 포함하는 평판 디스플레이의 화질에 중대한 결함을 제공하기 때문에 상기 유리기판을 얇게 형성해야 할 뿐만 아니라 균일하게 형성해야 한다.
이를 위하여, 상기 용기 저면에 버블러, 스프레이 노즐 등을 설치하고, 상기 식각 공정을 수행할 때 상기 용기 저면으로부터 상기 용기 내에 수직으로 위치시킨 상기 유리기판으로 상기 식각액을 버블링시키거나 분무시키는 방법을 적용하고 있다. 즉, 상기 버블러, 스프레이 노즐 등을 사용하여 상기 유리기판에 상기 식각액을 균일하게 제공하는 것이다. 특히, 상기 유리기판을 식각할 때, 상기 식각액을 버블링시키는 방법에 대한 예는 대한민국 특허출원 1998-37000호에 개시되어 있고, 상기 식각액을 분무시키는 방법에 대한 예는 대한민국 특허출원 1996-23779호에 개시되어 있다. 그러나, 상기 버블러 또는 스프레이 노즐 등을 사용하여 상기 유리기판을 식각하여도 만족할 만한 정도의 균일한 표면을 갖는 유리기판을 획득하는 것이 용이하지 않다.
이에 따라, 최근에는 상기 유리기판의 박판화 뿐만 아니라 균일화를 위하여 상기 식각 공정을 수행한 후, 상기 유리기판을 폴리싱하는 공정을 수행하기도 한다. 그러나, 상기 유리기판을 폴리싱할 경우에는 상기 유리기판에 압력이 가해지기 때문에 상기 유리기판 자체가 손상될 가능성이 높다.
따라서 본 발명의 목적은 균일하고 효율적으로 유리기판을 식각할 수 있는 유리기판 식각 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 유리 기판 식각 방법을 달성하기 위한 유리기판 식각 장치를 제공하는데 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 유리기판 식각 방법에 따르면, 먼저, 식각 영역과 세정 영역을 포함하는 배스에 수용된 식각액에 유리기판을 침적하여 상기 유리기판을 식각한다. 상기 유리기판을 상기 배스의 세정 영역으로 이송하고 상기 식각 영역과 상기 세정 영역을 분리한다. 상기 세정 영역의 식각액을 배출한다. 상기 유리기판에 세정액을 가한다.
예를 들어, 상기 식각액은 불화물염, 황산염, 질산염, 술폰산염, 불산, 황산 및 질산 등을 포함할 수 있으며, 상기 세정액은 탈이온수 등을 포함할 수 있다.
또한, 식각 효율을 증가시키기 위하여 상기 유리기판이 식각되는 동안 식각액의 수류를 발생시킬 수 있다.
예를 들어, 상기 세정 영역의 식각액을 배출한 후, 유리기판의 불순물 등을 제거하기 위하여 온도가 10 내지 30 ℃인 식각액을 가할 수 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 유리기판 식각 장치는 식각액을 수용하며 식각 영역과 세정 영역을 포함하는 배스, 상기 배스 내부 에 위치하며 기판을 고정하고 이송하기 위한 기판 이송부, 상기 식각 영역과 세정 영역을 분리하는 분리 부재 및 상기 세정 영역에서 상기 기판에 세정액을 공급하는 세정 부재를 포함한다.
예를 들어, 상기 기판 이송부는 상기 기판을 고정하는 지그 및 상기 지그를 이송하는 레일을 포함할 수 있다.
상기 식각 장치는 상기 식각액의 수류를 발생시키기 위한 수류 발생부를 더 포함할 수 있으며, 상기 수류 발생부는 회전 부재 및 상기 회전 부재에 연결되며 왕복운동이 가능한 지지 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 식각 장치는 상기 세정 영역의 식각액을 배출하기 위한 배출구 및 배출 밸브를 더 포함할 수 있으며, 상기 배스의 바닥은 상기 세정 영역을 향하여 낮아질 수 있다.
상술한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 식각과 세정이 연속적으로 이루어질 수 있으며, 복수개의 기판을 투입하여 세정 공정과 식각 공정을 동시에 진행시킬 수 있다. 따라서, 식각 공정의 효율을 높일 수 있다. 뿐만 아니라, 식각 공정에서 세정 공정으로 옮겨지는 사이에 불순물이 기판의 표면에 결합하여 품질을 저하시키는 것을 방지할 수 있다.
유리기판 식각 방법
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리기판 식각 방법을 나타내는 순서도 이다.
도 1을 참조하면, 식각 영역과 세정 영역을 포함하는 배스에 수용된 식각액에 유리기판을 침적하여 상기 유리기판을 식각한다(S 10). 상기 유리기판의 식각 효율을 증가시키기 위하여 상기 식각액의 수류를 발생시킬 수 있다. 상기 식각액은 불화물염, 황산염, 질산염, 술폰산염, 불산, 황산, 질산 등을 포함할 수 있으며, 이들을 각각 단독으로 또는 조합으로 사용될 수 있다. 구체적으로, 염들로서 산성불화암모늄, 황산암모늄, 질산암모늄 등이 사용될 수 있다. 특히, 상기 식각액이 불화물염을 포함하는 경우, 불산을 포함하는 경우에 비하여 그 취급이 용이할 뿐만 아니라 반응 부산물의 계속적인 생성과 잔류로 인하여 기판의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 상기 식각액의 온도는, 예를 들어, 약 10 내지 약 60 ℃일 수 있다. 상기 식각액의 온도가 높을수록 식각 속도가 증가하지만, 기판의 표면 품질을 균일하게 유지하기가 어렵다.
다음으로, 상기 유리기판을 배스의 세정 영역으로 이동시키고, 상기 세정 영역과 상기 식각 영역을 분리한다(S 20). 상기 식각 영역의 식각액이 상기 세정 영역에 유입되지 않도록 격벽 등을 이용하여 완전히 분리되는 것이 바람직하다.
다음으로, 상기 세정 영역의 식각액을 배출한다(S 30). 상기 식각액은 밸브의 개폐 등을 이용하여 배출구로 신속하게 배출되는 것이 바람직하다.
상기 유리기판에 세정액을 가한다(S 40). 상기 세정액으로는 탈이온수 등이 사용될 수 있으며, 기타 공지된 다른 유리기판용 세정 물질이 사용될 수도 있다. 상기 세정액을 가하기 전에 상온, 예를 들어 약 10 내지 약 30 ℃의 식각액을 상기 유리기판에 가하여 불순물을 제거하는 것이 바람직하다. 유리기판의 품질 저하를 방지하기 위하여 상기 식각액의 배출과 세정액을 또는 상온의 식각액을 가하는 단계는 실질적으로 시간적 간격 없이 연속적으로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 세정 영역에서 기판의 세정이 진행되는 동안, 식각 영역에서는 다른 기판이 식각될 수 있다. 따라서, 복수의 유리기판의 식각이 연속적으로 이루어질 수 있다.
유리기판 식각 장치
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리기판 식각 장치를 나타내는 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리기판 식각 장치를 나타내는 평면도이다. 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리기판 식각 장치의 회전 부재를 나타내는 확대 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 유리기판 식각 장치(100)는 식각액(20)을 수용하는 배스(10), 기판(30)을 이송하기 위한 기판 이송부(40), 식각액의 수류를 발생시키기 위한 수류 발생부(50), 상기 배스(10)를 식각 영역(EA)과 세정 영역(CA)로 분리하기 위한 분리 부재(60) 및 상기 기판(30)을 세정하기 위한 세정 부재(70)를 포함한다. 바람직하게, 식각 과정에서 생성된 부산물과 사용된 식각액이 세정 영역의 배출구를 향하여 용이하게 이동할 수 있도록, 상기 배스(10)의 바닥은 상기 세정 영역(CA)을 향하여 낮아지도록 설계될 수 있다.
또한, 상기 유리기판 식각 장치(100)는 상기 배스(10)의 세정 영역(CA)의 식각액을 배출하기 위한 밸브(72), 상기 배출된 식각액의 불순물을 제거하기 위한 필 터(80), 상기 불순물이 제거된 식각액을 보관하기 위한 버퍼 탱크(90) 및 상기 식각액을 상기 배스(10)에 공급하기 위한 펌프(95)를 더 포함할 수 있다.
상기 기판 이송부(40)은 상기 배스(10) 내에 위치하며, 기판(30)을 고정한다. 기판의 식각과 세정이 연속적으로 이루어질 수 있도록, 상기 유리기판 식각 장치(100)는 복수의 기판 이송부(40)를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 기판 이송부(40)는 상기 배스(10)의 일단에서부터 상기 세정 영역(CA)을 향하여 이동한다. 구체적으로, 세정 영역(CA)에서 기판(30)의 세정이 이루어지는 동안, 상기 기판 이송부(40)는 이동하지 않는다. 세정 영역(CA)에서 기판의 세정이 끝나고, 다음 기판을 고정하는 기판 이송부(40)가 세정 영역(CA)으로 이동할 때 나머지 기판 이송부들도 다음 위치로 같이 이동한다.
바람직하게, 상기 기판 이송부(40)는 상기 기판(30)을 고정하기 위한 지그 및 상기 지그를 이동시키기 위한 레일을 포함할 수 있으며, 상기 지그 및 상기 레일은 상기 배스(10) 내에 위치할 수 있다. 다른 방법으로, 상기 기판 이송부(40)는 상기 배스(10) 위에 위치하여 상기 기판(30)을 상부에서 고정시킬 수 있다. 상기 배스(10)에서 배출된 식각액을 수용하기 위한 외부 배스(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 수류 발생부(50)는 상기 식각액의 수류를 발생시켜 상기 기판(30)이 균일하고 효율적으로 식각되도록 한다. 또한, 상기 기판(30)의 표면에서 식각에 의해 생성된 부산물들이 기판에 다시 흡착되는 것을 방지할 수 있다. 구체적으로, 상기 수류 발생부(50)는 회전 부재(52) 및 지지 부재(54)를 포함할 수 있다.
상기 회전 부재(52)는 회전을 하여 식각액의 수류를 발생시켜 이를 기판(30)에 공급한다. 이를 통하여, 기판(30)의 식각 속도 및 식각 균일성이 증가될 수 있다. 구체적으로, 상기 회전 부재(52)를 회전시키기 위하여 상기 수류 발생부(50)는 상하 또는 좌우로 왕복 이동할 수 있다. 상기 수류 발생부(50)의 이동에 의해 상기 회전 부재(52)와 식각액 사이에 마찰력이 작용하여 상기 회전 부재(52)가 회전 할 수 있다. 다른 방법으로, 상기 회전 부재(52)는 모터를 포함하여 수류 발생부(50)의 이동 없이 자체적으로 회전할 수도 있다.
도 4를 참조하면, 상기 회전 부재(52)는 롤러(52a) 및 상기 롤러(52a)의 표면에 형성된 브러쉬(52b)를 포함할 수 있다. 바람직하게, 상기 브러쉬(52b)와 상기 기판(30) 사이의 마찰에 의해 상기 기판(30)이 손상되지 않도록 상기 브러쉬(52b)는 유연성이 높은 합성 수지로 이루어질 수 있다. 다른 방법으로, 도 5를 참조하면, 상기 회전 부재(52)는 롤러(152a) 및 상기 롤러(152a)의 표면으로부터 돌출된 복수의 패드(152b)를 포함할 수 있다. 상기 패드(152b)들은 상기 회전 부재(52)와 식각액의 마찰을 증가시켜 더 강한 수류를 발생시킬 수 있다. 다른 방법으로, 상기 회전 부재(52)는 유선형의 스크류일 수 있다.
바람직하게, 상기 기판에 수류를 균일하게 공급하기 위하여, 상기 수류 발생부(50)는 복수의 회전 부재(52)를 포함할 수 있으며, 상기 수류 발생부(50)는 기판(30)들 사이에 위치할 수 있다. 상기 수류 발생부(50)는 상기 기판(30)과 기판 이송부(40)의 이동을 방해하지 않도록 지지 부재(54)에 의해 이송된다.
예를 들어, 도 3을 참조하면, 상기 지지 부재(54)는 상기 수류 발생부(50)가 상기 기판(30)의 이동 경로에서 벗어나도록 평행하게 이동할 수 있다. 상기 기판(30)의 이동이 종료된 후, 상기 지지 부재(54)는 상기 수류 발생부(50)가 기판들 사이에 다시 위치하도록 이동한다. 상기 지지 부재(54)의 이동 방향은 임의적인 것이며, 다른 방법으로, 수직 방향으로 이동할 수 있다.
상기 식각액(20)은 불화물염, 황산염, 질산염, 술폰산염, 불산, 황산, 질산 등을 포함할 수 있으며, 앞에서 설명된 유리기판 식각 방법의 식각액과 실질적으로 동일하다.
상기 기판(30)이 상기 세정 영역(CA)로 이동된 후, 상기 식각 영역(EA)과 상기 세정 영역(CA)는 분리 부재(60)에 의해 분리된다. 상기 세정 영역(CA)에서는 기판(30)의 세정이 이루어진다. 예를 들어, 상기 분리 부재(60)에 의해 식각 영역(EA)과 상기 세정 영역(CA)이 분리된 후, 상기 세정 영역(CA)의 배출구에 연결된 배출 밸브의 개폐를 통하여 세정 영역(CA)의 식각액을 신속하게 배출할 수 있다. 상기 기판의 표면에는 식각액과 반응 부산물이 잔류하는데, 신속하게 이를 제거하는 것이 바람직하다. 따라서, 신속하게 상기 기판(30)에 세정액을 공급하는 것이 바람직하다. 상기 세정액은 상기 세정 부재(70)을 통하여 상기 기판(30)에 공급된다. 상기 세정액으로는 탈이온수 등이 사용될 수 있다.
상기 세정액을 공급하기 전에 상기 기판(30)의 표면의 불순물을 제거하기 위하여 식각액을 공급할 수 있다. 상기 불순물을 제거하기 위한 식각액은 상온, 예를 들어, 약 10 내지 약 30 ℃인 것이 바람직하며, 상기 세정 부재(70)을 통해 공급될 수 있다. 상기 식각액과 세정액은 노즐을 통해 분사될 수 있으며, 각기 다른 노즐을 통하여, 또는 동일한 노즐을 통하여 분사될 수 있다. 상기 식각액과 세정액이 상기 기판(30)에 고르게 가해지도록 상기 세정 부재(70)는 복수의 노즐을 포함할 수 있다.
다른 방법으로, 상기 식각액이 상기 세정 영역(CA)에서 배출된 후, 상온의 새로운 식각액을 상기 세정 영역(CA)에 다시 공급하여 소정의 시간 동안 식각 및 세정을 진행한 후, 다시 식각액을 배출하고 세정액을 기판에 공급할 수 있다.
상기 세정 영역(CA)에서 배출구를 통하여 배출된 식각액은 상기 필터(80)에 공급되어 불순물이 제거된다. 상기 필터(80)에서 불순물이 제거된 식각액은 임시 저장을 위한 버퍼 탱크(90)에 공급된다. 상기 버퍼 탱크(90)에는 상기 식각액을 상기 배스(10)에 공급하기 위한 펌프(95)가 연결된다. 이를 통하여 식각액의 재사용이 가능하고 식각 공정의 비용을 감소시킬 수 있다.
상기 세정 영역(CA)에서 기판(30)의 세정이 진행되는 동안, 식각 영역(EA)에서는 다른 기판이 식각될 수 있다. 따라서, 복수의 유리기판의 식각이 연속적으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유리기판 식각 장치에 따르면, 식각과 세정이 연속적으로 이루어질 수 있으며, 복수개의 기판을 투입하여 세정 공정과 식각 공정을 동시에 진행시킬 수 있다. 따라서, 식각 공정의 효율을 높일 수 있다. 뿐만 아니라, 식각 공정에서 세정 공정으로 옮겨지는 사이에 불순물이 기판의 표면에 결합하여 품질을 저하시키는 것을 방지할 수 있다.
이하에서는 구체적인 실시예 및 실험예를 통하여 본 발명의 일 실시예에 따 른 유리기판 식각 방법 및 유리기판 식각 장치에 대하여 설명하기로 한다.
실시예 1
식각액을 수용하기 위한 배스, 상기 배스 내부에 설치되어 유리기판을 고정하기 위한 지그, 상기 지그를 이송하기 위한 레일, 상기 배스의 내부를 식각 영역과 세정 영역으로 분리하기 위한 격벽, 수류를 생성하기 위한 스크류, 상기 스크류와 연결되며 상하/좌우로 왕복 운동이 가능한 암(arm) 및 세정액과 식각액을 분사할 수 있는 분사 노즐을 포함하는 유리기판 식각 장치를 준비하였다. 상기 지그에 약 600mm X 700mm X 0.63mm의 유리기판을 고정하고, 상기 배스에 식각액으로 GLET-100(제품명, 지원테크, 한국)을 공급하여 약 45 ℃에서 약 120분 동안 식각을 진행하였다. 다음으로, 상기 지그를 세정 영역으로 이동시켜 격벽으로 식각 영역과 분리하였다. 상기 세정 영역의 식각액을 퀵 드레인한 후, 상기 유리기판에 탈이온수를 분사하여 유리기판을 세정하였다.
실시예 2
세정 영역의 식각액을 퀵 드레인한 후, 유리기판에 탈이온수를 분사하기 전에 약 20 ℃의 식각액을 유리기판에 분사하는 단계를 더 포함한 것을 제외하고는 실시예 1과 실질적으로 동일한 방법으로 식각과 세정을 행하였다.
실시예 3
식각액의 온도가 약 20 ℃인 것을 제외하고는 실시예 1과 실질적으로 동일한 방법으로 식각과 세정을 행하였다.
비교예 1
식각을 진행한 후 유리기판을 배스에서 꺼내어 다른 배스에서 유리기판을 세정한 것을 제외하고는 실시예 1과 실질적으로 동일한 방법으로 식각과 세정을 행하였다.
실시예 1, 실시예 2 및 비교예 1의 유리기판의 표면에서 백점(white spot)의 발생 여부 및 모서리부의 슬러지 상태를 관찰하고, 식각된 두께를 측정하여 아래의 표 1에 나타내었다. 구체적으로, 유리기판의 표면에서 나타난 백점의 개수를 관찰하여 그 수를 기재하고, 슬러지 상태 여부는 3단계 평가법(○: 양호, △: 보통, X: 불량)으로 나타내었다.
표 1
Figure 112007061492496-pat00001
표 1을 참조하면, 식각 공정과 세정 공정을 다른 배스에서 진행한 비교예 1의 유리기판의 경우, 많은 백점이 생겼으며, 모서리의 슬러지 상태가 좋지 않았음에 반하여, 실시예 1 및 실시예 2에 따라 식각 공정과 세정 공정이 동일한 배스에서 진행된 유리기판은 백점이 적을 뿐만 아니라, 모서리의 슬러지 상태가 양호하였다. 특히, 실시예 2의 결과를 참조하면, 유리기판에 세정액을 가하기 전에 상온의 식각액을 가하는 것이 품질을 개선할 수 있음을 알 수 있다.
실시예 3에 따라 식각/세정된 유리기판의 식각 두께는 약 150 ㎛이었으며, 표면조도(Ra)는 약 0.01 ㎛이었다. 반면, 실시예 1에 따라 식각/세정된 유리기판의 표면조도(Ra)는 약 0.03 ㎛이었다. 따라서, 식각액의 온도가 높을 경우, 식각 속도는 증가하나 표면의 균일성이 저하될 수 있음을 알 수 있다.
상술한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 식각 공정의 효율을 높일 수 있다. 유리기판의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리기판 식각 방법을 나타내는 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리기판 식각 장치를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리기판 식각 장치를 나타내는 평면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리기판 식각 장치의 회전 부재를 나타내는 확대 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 배스 20 : 식각액
30 : 기판 40 : 기판 이송부
50 : 수류 발생부 60 : 분리부재
70 : 세정 부재 EA : 식각 영역
CA : 세정 영역

Claims (11)

  1. 식각 영역과 세정 영역을 포함하는 배스에 수용된 식각액에 유리기판을 침적하여 상기 유리기판을 식각하는 단계;
    상기 유리기판을 식각액에 침적된 상태에서 상기 배스의 세정 영역으로 이송하고 상기 식각 영역과 상기 세정 영역을 분리하는 단계;
    상기 세정 영역의 식각액을 배출하는 단계; 및
    상기 유리기판에 세정액을 가하는 단계를 포함하는 유리기판 식각 방법.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 식각액은 불화물염, 황산염, 질산염, 술폰산염, 불산, 황산 및 질산으로 이루어지는 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판 식각 방법.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 식각액의 수류를 발생시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판 식각 방법.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 세정 영역의 식각액을 배출한 후, 온도가 10 내지 30 ℃인 식각액을 가하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판 식각 방법.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 세정액은 탈이온수를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판 식각 방법.
  6. 식각액을 수용하며 식각 영역과 세정 영역을 포함하는 배스;
    상기 배스 내부에 위치하며 기판을 고정하고 식각액에 침적된 상태에서 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송부;
    상기 세정 영역의 식각액을 배출하기 위한 배출구;
    상기 식각 영역과 세정 영역을 분리하는 분리 부재; 및
    상기 세정 영역에서 상기 기판에 세정액을 공급하는 세정 부재를 포함하는 유리기판 식각 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 기판 이송부는 상기 기판을 고정하는 지그 및 상기 지그를 이송하는 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판 식각 장치.
  8. 제6 항에 있어서, 상기 식각액의 수류를 발생시키기 위한 수류 발생부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판 식각 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 수류 발생부는 회전 부재 및 상기 회전 부재에 연결되며 왕복운동이 가능한 지지 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판 식각 장치.
  10. 제6 항에 있어서, 상기 세정 영역의 식각액을 배출하기 위한 배출 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리기판 식각 장치.
  11. 제6 항에 있어서, 상기 배스의 바닥은 상기 세정 영역을 향하여 낮아지는 것을 특징으로 하는 유리기판 식각 장치.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101233687B1 (ko) * 2010-10-28 2013-02-15 삼성디스플레이 주식회사 유리 기판 식각 장치
JP2013080904A (ja) * 2011-09-22 2013-05-02 Hoya Corp 基板製造方法、配線基板の製造方法、ガラス基板および配線基板
JP2013080905A (ja) * 2011-09-22 2013-05-02 Hoya Corp 基板製造方法、配線基板の製造方法、ガラス基板および配線基板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100248113B1 (ko) * 1997-01-21 2000-03-15 이기원 전자 표시 장치 및 기판용 세정 및 식각 조성물
KR100268819B1 (ko) * 1996-09-30 2000-10-16 가네꼬 히사시 두개의프로세싱챔버사이에이동가능한칸막이판을갖는습식프로세싱장치
KR20070019550A (ko) * 2005-08-12 2007-02-15 (주)지원테크 유리 기판의 식각 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100268819B1 (ko) * 1996-09-30 2000-10-16 가네꼬 히사시 두개의프로세싱챔버사이에이동가능한칸막이판을갖는습식프로세싱장치
KR100248113B1 (ko) * 1997-01-21 2000-03-15 이기원 전자 표시 장치 및 기판용 세정 및 식각 조성물
KR20070019550A (ko) * 2005-08-12 2007-02-15 (주)지원테크 유리 기판의 식각 장치

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