KR100924767B1 - Gas Integrated Uint - Google Patents
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Abstract
과제: 풋 스페이스를 작게 할 수 있는 가스 집적 유닛을 제공하는 것이다.
해결수단: 가스 집적 유닛(1)에 제1 가스의 공급을 제어하는 제1 가스 유닛(72A, 72B, 72C)에 접속하며, 복수의 유체 제어 기기(31~34, 38A~43A, 38B~43B, 38C~43C)에 의해 제1 가스 유닛(72A, 72B, 72C)으로 합류되는 퍼지 가스를 제어하는 제2 가스 유닛(73)과, 제1 가스 유닛(72A, 72B, 72C)에 적중되는 적층 블록(61A, 61B, 61C)을 설치하며, 유체 제어 기기의 일부(38A, 38B, 38C)를 적층 블록(61A, 61B, 61C)에 적중한다.
The challenge: to provide a gas integration unit that can reduce foot space.
Solution: A plurality of fluid control devices 31 to 34, 38A to 43A, 38B to 43B connected to the first gas units 72A, 72B and 72C for controlling the supply of the first gas to the gas integration unit 1. , The second gas unit 73 that controls the purge gas joined to the first gas units 72A, 72B, and 72C by 38C to 43C, and the stack that is hit by the first gas units 72A, 72B, and 72C. Blocks 61A, 61B, 61C are provided, and portions 38A, 38B, 38C of the fluid control device are hit on the stacked blocks 61A, 61B, 61C.
Description
본 발명은 가스 유닛과 퍼지 가스 유닛을 구비하는 가스 집적 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a gas integration unit having a gas unit and a purge gas unit.
종래부터, 반도체 제조 장치에서는 처리실의 웨이퍼에 작용 가스를 일정량씩 공급하여, 웨이퍼에 막을 형성하고 있다. 웨이퍼에는 여러 종류의 작용 가스가 공급되어, 성막이 적층된다. 작용가스의 유량은 성막 품질에 영향을 주기 때문에, 반도체 제조장치는 작용 가스의 공급을 제어하기 위한 프로세스 가스 유닛을 복수 탑재한 가스 집적 유닛을 처리실의 상류 쪽에 배치하고 있다.Conventionally, in the semiconductor manufacturing apparatus, a certain amount of working gas is supplied to the wafer of the processing chamber to form a film on the wafer. Various kinds of working gases are supplied to the wafer to deposit film. Since the flow rate of the working gas affects the film formation quality, the semiconductor manufacturing apparatus arranges a gas integration unit having a plurality of process gas units for controlling the supply of the working gas upstream of the processing chamber.
성막 품질을 양호하게 하기 위해서는, 웨이퍼에 공급하는 작업 가스의 성분을 엄밀히 관리할 필요가 있다. 그 때문에, 가스 집적 유닛은 각 프로세스 가스 유닛에 퍼지 가스 유닛을 접속하여 퍼지 가스를 합류시키고, 프로세스 가스 유닛의 유로 내에 잔류하는 작용 가스를 제거한다. 이것에 의해, 가스 집적 유닛은 작용 가스를 소정 성분으로 조정하여, 웨이퍼에 공급할 수 있다.In order to improve the film formation quality, it is necessary to strictly manage the components of the working gas supplied to the wafer. Therefore, the gas integration unit connects the purge gas unit to each process gas unit, joins the purge gas, and removes the working gas remaining in the flow path of the process gas unit. As a result, the gas integration unit can adjust the working gas to a predetermined component and supply it to the wafer.
특허문헌: 일본공개특허 평11-50257호 공보Patent Document: Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-50257
그러나, 종래의 가스 집적 유닛은 퍼지 유닛이 퍼지 가스의 공급을 제어하기 위한 복수의 유체 제어 기기를 구비하고, 그 퍼지 가스 유닛을 가스 유닛의 횡에 병렬로 설치하고 있기 때문에, 풋 스페이스(foot space)가 커졌다.However, the conventional gas accumulation unit has a foot space because the purge unit includes a plurality of fluid control devices for controlling the supply of purge gas, and the purge gas unit is installed in parallel to the gas unit. ) Became large.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이고, 풋 스페이스를 작게 할 수 있는 가스 집적 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a gas integration unit capable of reducing a foot space.
본 발명에 관한 가스 집적 유닛은 다음과 같은 구성을 가진다.The gas accumulation unit according to the present invention has the following configuration.
(1) 제1 가스의 공급을 제어하는 제1 가스 유닛과, 상기 제1 가스 유닛에 접속하고, 복수의 유체 제어 기기에 의해 상기 제1 가스 유닛에 합류되는 제2 가스를 제어하는 제2 가스 유닛과, 상기 제1 가스 유닛에 적중되는 적층 블록을 가지며, 상기 유체 제어 기기의 일부를 상기 적층 블록에 적중한 가스 집적 유닛이다.(1) 2nd gas which connects to the 1st gas unit which controls supply of a 1st gas, and the 2nd gas connected to the said 1st gas unit and joined to the said 1st gas unit by a some fluid control apparatus. It is a gas integration unit which has a unit and the laminated block hitting the said 1st gas unit, and hit | attached a part of the said fluid control apparatus to the laminated block.
또한, 유체 제어 기기의 일부는, 예를 들면, 매스 플로우 컨트롤러(mass flow controller), 매스 플로우 미터(mass flow mater), 역지 밸브, 오리피스(orifice), 에어 오퍼레이터 밸브(air operator valve) 등의 가스를 제어하는 기기를 말한다. 유체 제어 기기의 일부는 1개의 유체 제어 기기이어도 좋고, 복수의 유체 제어 기기이어도 좋다.In addition, a part of the fluid control device may be, for example, a gas such as a mass flow controller, a mass flow mater, a check valve, an orifice, an air operator valve, or the like. Speak the device to control. Part of the fluid control device may be one fluid control device or a plurality of fluid control devices.
(2) (1)의 기재의 발명에 있어서, 상기 적층 블록은 상기 제1 가스 유닛에 포함되는 배관을 덮도록 설치되어 있다.(2) In the invention described in (1), the laminated block is provided so as to cover a pipe included in the first gas unit.
(3) (1)의 기재의 발명에 있어서, 상기 적층 블록은 상기 유체 제어 기기의 일부가 재치되는 하부 유로 블록을 고정하기 위한 고정부와 상기 제1 가스 유닛에 접하는 지지구를 가지며, 히터가 장착된다.(3) In the invention described in (1), the laminated block has a fixing portion for fixing a lower flow path block on which a part of the fluid control device is placed and a support for contacting the first gas unit. Is mounted.
(4) (1)의 기재의 발명에 있어서, 상기 유체 제어 기기의 일부가 매스 플로우 컨트롤러 또는 매스 플로우 미터이다.(4) In the invention described in (1), part of the fluid control device is a mass flow controller or mass flow meter.
상기 구성을 가지는 본 발명의 가스 집적 유닛은, 제1 가스의 공급을 제어하는 제1 가스 유닛에 적층 블록을 적중하고, 또한, 제2 가스 유닛을 구성하는 유체 제어 기기의 일부를 적층 블록에 적중하여 배치한다. 이것에 의해, 제2 가스 유닛을 구성하는 유체 제어 기기의 일부가 제1 가스 유닛과 이단 구조로 되기 때문에, 가스 집적 유닛의 풋 스페이스는, 적층 블록에 적중한 유체 제어 기기의 풋 스페이스만큼 작아진다. 따라서, 본 발명의 가스 집적 유닛에 의하면, 풋 스페이스를 작게 할 수 있다.The gas integration unit of the present invention having the above structure hits the stacking block on the first gas unit that controls the supply of the first gas, and also hits the stacking block on a part of the fluid control device constituting the second gas unit. Place it. As a result, a part of the fluid control device constituting the second gas unit has a two-stage structure with the first gas unit, so that the foot space of the gas integration unit is as small as the foot space of the fluid control device that hits the stacked block. . Therefore, according to the gas accumulation unit of this invention, foot space can be made small.
본 발명의 가스 집적 유닛은 제1 가스 유닛에 포함되는 배관을 덮도록 적층 블록을 배치하기 위해, 제1 가스 유닛의 폭 치수에 놓이도록 적층 블록을 배치할 수 있다.The gas integration unit of the present invention may arrange the stacking block so as to lie in the width dimension of the first gas unit, in order to arrange the stacking block to cover the piping included in the first gas unit.
본 발명의 가스 집적 유닛은 적층 블록에 고정한 하부 유로 블록에 대하여 유체 제어 기기의 일부를 고정하고, 적층 블록을 히터로 가열한다. 적층 블록의 지지구에 접하는 제1 가스 유닛은 히터의 열이 적층 블록에서 전달되어 따뜻하게 되어, 예를 들면 제1 가스가 제1 가스 유닛의 유로 내에서 굳어지는 이상을 회피할 수 있다. 따라서, 본 발명의 가스 집적 유닛에 의하면, 1개의 적층 블록에 하부 유로 블록을 고정하는 역할과, 히터의 열을 제1 가스 유닛으로 전달하는 역할을 겸비하게 하는 것이 가능하다.The gas integration unit of the present invention fixes a part of the fluid control device with respect to the lower flow path block fixed to the laminated block, and heats the laminated block with a heater. The first gas unit, which is in contact with the support of the stacking block, is warmed by the heat of the heater being transferred from the stacking block, so that, for example, an abnormality in which the first gas is solidified in the flow path of the first gas unit can be avoided. Therefore, according to the gas integration unit of the present invention, it is possible to have a role of fixing the lower flow path block to one stacked block and of transferring heat of the heater to the first gas unit.
본 발명의 가스 집적 유닛은 풋 스페이스가 큰 매스 플로우 컨트롤러 또는 매스 플로우 미터를 적층 블록에 적중하기 때문에, 유닛 전체의 풋 스페이스를 효율이 좋게 작게 할 수 있다.Since the gas integration unit of the present invention hits a mass flow controller or a mass flow meter having a large foot space on the stacked block, the foot space of the entire unit can be efficiently reduced.
다음으로, 본 발명에 관한 가스 집적 유닛의 일실시의 형태에 관하여 도면을 참조하여 설명한다.Next, an embodiment of a gas integration unit according to the present invention will be described with reference to the drawings.
<회로 설명><Circuit description>
도 1은 가스 집적 유닛의 회로도이다.1 is a circuit diagram of a gas integration unit.
가스 집적 유닛(1)은 도시하지 않은 가스 탱크와 도시하지 않은 처리실과의 사이에 배치되며, 도시하지 않은 가스 탱크의 작용 가스를 도시하지 않은 처리실에 소정량씩 공급하기 위해 제1 ~ 제3 프로세스 가스 라인(2A, 2B, 2C)을 구비한다. 또한 가스 집적 유닛(1)은 제1 ~ 제3 프로세스 가스 라인(2A, 2B, 2C)을 퍼지하기 위한 퍼지 가스 라인(6)을 구비한다.The
제1 ~ 제3 프로세스 가스 라인(2A, 2B, 2C)에는 복수의 유체 제어 기기가 설치되어 있다. 수동밸브(11A, 11B, 11C)는 작용가스 입력구(3A, 3B, 3C)를 통해 도시하지 않은 가스 탱크에 접속한다. 수동밸브(11A, 11B, 11C)는 필터(12A, 12B, 12C)와, 레귤레이터(13A, 13B, 13C)와 압력계(14A, 14B, 14C)를 통해, 제1 프로세 스측 에어 오퍼레이터 밸브(15A, 15B, 15C)에 접속하고 있다.A plurality of fluid control devices are provided in the first to third
제1 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(15A, 15B, 15C)는 프로세스측 매스 플로우 컨트롤러(16A, 16B, 16C)를 통해 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17A, 17B, 17C)에 접속하고 있다. 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17A, 17B, 17C)는 필터(18A, 18B, 18C)를 통해 공통 출력구(4A, 4B, 4C)에 접속하고 있다. 공통 출력구(4A, 4B, 4C)는 도시하지 않은 처리실에 접속된다.The 1st process side
또한 프로세스측 매스 플로우 컨트롤러(16A, 16B, 16C)는 제3 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(19A, 19B, 19C)에도 접속하고 있다. 제3 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(19A, 19B, 19C)는 프로세스측 역지 밸브(20A, 20B, 20C)를 통해 배기구(5A, 5B, 5C)에 접속하고 있다. 배기구(5A, 5B, 5C)는 도시하지 않은 배기 유로에 접속된다.The process side
이것에 대하여, 퍼지 가스 라인(6)도 복수의 유체 제어 기기가 설치되어 있다. 수동 밸브(31)는 퍼지 가스 입력구(7)를 통하여 도시하지 않은 퍼지 가스 탱크가 접속한다. 수동 밸브(31)는 필터(32)와 레귤레이터(33)와 압력계(34)를 통해 제1 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(35)에 접속한다. 제1 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(35)는 제1 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(36)와 제2 퍼지측 어에 오퍼레이터 밸브(37)를 통해 퍼지 가스 배기구(8)에 접속하고 있다. 퍼지 가스 배기구(8)는 도시하지 않은 배기 유로에 접속된다.In contrast, the
압력계(34)는 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)에도 접속하고 있다. 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)는 퍼지 역지밸브(39A, 39B, 39C)와 제3 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(40A, 40B, 40C)를 통하여, 제1 ~제3 프로세스 가스 라인(2A, 2B, 2C)의 프로세스측 매스 플로우 컨트롤러(16A, 16B, 16C)의 상류 쪽에 접속하고 있다.The
또한, 압력계(34)는 제4 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(41A, 41B, 41C)에도 접속하고 있다. 제4 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(41A, 41B, 41C)는 제3 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(42A, 42B, 42C)와 제5 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(43A, 43B, 43C)를 통하여 제1 ~ 제3 프로세스 가스 라인(2A, 2B, 2C)의 필터(18A, 18B, 18C)의 상류 쪽에 접속하고 있다.The
<전체구성><Overall Configuration>
도 2는 도 1에 도시한 회로를 구체화한 본 발명의 실시형태에 관한 가스 집적 유닛(1)의 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of the
가스 집적 유닛(1)에는 제1 ~제3 프로세스 가스 라인(2A, 2B, 2C)을 구성하고, 「제1 가스」의 일례인 작용 가스의 공급을 제어하는 제1 ~ 제3 프로세스 가스 유닛(「제1 가스 유닛」에 상당)(72A, 72B, 72C)과, 퍼지 가스 라인(6)을 구성하며, 「제2 가스」의 일례인 퍼지 가스의 공급을 제어하는 퍼지 가스 유닛(「제2 가스 유닛」에 상당)(73)이 설치판(9)에 고정되어 있다. 제1 ~ 제3 프로세스 가스 유닛(72A, 72B, 72C)은 구성이 동일하므로, 여기서는 제1 프로세스 가스 유닛(72A)을 예로 들어 구성을 설명한다.The
<프로세스 가스 유닛><Process Gas Unit>
도 3은, 도 2의 A-A 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
제1 프로세스 가스 유닛(72A)은 수동밸브(11A)의 입력 포트가 입력 블록(21)에 설치된 작용 가스 입력구(3A)에 연통하고, 프로세스 가스의 입력을 제어한다. 수동 밸브(11A)는 출력 포트가 V자 유로 블록(22)을 통하여 필터(21A)의 입력 포트에 접속한다.The first
필터(12A)는 출력 포트가 V자 유로 블록(22)을 통하여 레귤레이터(13A)의 입력 포트에 접속하고, 파티클(particle) 등을 제거한 작용 가스를 레귤레이터(13A)에 공급한다. 레귤레이터(13A)는 출력 포트가 V자 유로 블록(22)을 통하여 압력계(14A)의 입력 포트에 접속하며, 압력계(14A)가 설정압력을 나타내도록 작용가스의 압력을 조정한다.The
압력계(14A)의 출력 포트는 L자 유로가 형성된 유로 블록(23), 배관(24), 유로 블록(23), 제1 공통 유로 블록(25)을 통해 제1 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(15A)의 제3 포트에 접속하고 있다. 제1 프로세스측 에어 오퍼레이터(15A)는 삼방 밸브로서, 밸브 개도에 따라 작용가스의 공급량을 제어한다. 제1 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(15A)의 제2 포트는 V자 유로 블록(22)을 통하여 프로세스측 매스 플로우 컨트롤러(16A)의 입력 포트에 접속한다.The output port of the
프로세스측 매스 플로우 컨트롤러(16A)는 출력 포트가 V자 유로 블록(22)을 통하여 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17A)의 제2 포트에 접속하여, 작용가스의 유량 조정을 행한다. 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17A)는 삼방 밸브로서, 밸브 개도에 따라 작용가스의 공급량을 제어한다. 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17A)의 제3 포트는 제2 공통 유로 블록(26), V자 유로 블록(22), 합류 블록(27), V자 유로 블록(22)을 통해 필터(18A)의 입력 포트에 접속한다. 필터(18A)의 출력 포트는 출력 블록(28)에 설치된 공통 출력구(4A)에 연통하여, 파티클 등을 제거한 작용가스를 출력한다.The process-side
제1 프로세스 가스 유닛(72A)의 하부 유로 블록(21, 22, 23, 28)은 위쪽에서 끼워진 도시하지 않은 볼트에 의해 설치판(9)에 고정된다. 그리고, 상기 수동 밸브(11A), 필터(12A), 레귤레이터(13A), 압력계(14A), 제1 공통유로 블록(25), 제1 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(15A), 프로세스측 매스 플로우 컨트롤러(16A), 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17A), 제2 공통유로 블록(26), 합류 블록(27), 필터(18A)는 위쪽에서 끼워진 볼트(V)를 이용하여 하부 유로 블록(21, 22, 23, 28)에 각각 고정된다.The lower flow path blocks 21, 22, 23, 28 of the first
또한, 배관(24)의 양단은 유로 블록(23, 23)에 용접되어, 후술하는 적층 블록(61)으로 덮여 있다. 도 2에 도시한 것처럼, 적층 블록(61)은 4개의 볼트(Vp, Vp, Vp, Vp)를, 위쪽에서 네 귀퉁이를 관통하여 설치판(9)에 체결하는 것에 의해 고정되어 있다. In addition, both ends of the
<퍼지 가스 유닛><Purge gas unit>
이에 대하여, 도 2에 도시한 퍼지 가스 유닛(73)은 수동 밸브(31), 필터(32), 레귤레이터(33), 압력계(34)가 상술한 수동 밸브(11A), 필터(12A), 레귤레이터(13A), 압력계(14A)와 마찬가지로 설치판(9)에 고정되며, 서로 연통하고 있다.In contrast, the
압력계(34)는 배관(44), 분기 블록(45)을 통해 제1 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(35)의 입력 포트에 접속한다. 제1 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(35)의 출력 포트는 제1 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(36)를 통하여 제2 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(37)의 입력 포트에 접속한다. 제2 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(37)의 출력 포트는 퍼지 가스 배기구(8)에 접속한다. 따라서, 퍼지 가스는 제1 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(35)를 통과한 퍼지 가스를 제1 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(36)에 의해 유량 조정한 후, 제2 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(37)를 통해 퍼지 가스 배기구(8)에서 배기한다. The
분기 블록(45)은 배관(46)을 통해 분류 블록(47, 48)에 접속한다. 분류 블록(47)에는 위에서 접속하는 배관(46)을 제4 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(41A, 41C)의 입력 포트에 접속하게 하기 위한 유로가 형성되어 있다. 한편, 분류 블록(48)에는 위에서 접속하는 배관(46)을 제4 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(41B)의 입력 포트에 접속하게 하기 위한 유로가 형성되어 있다. 또한, 배관(46)은 분류 블록(48)의 위에서 L자형으로 굽어있고, 제1 ~ 제3 프로세스 가스 라인(2A, 2B, 2C)(도 1)을 구성하는 압력계(14A, 14B, 14C)의 옆에 설치된 V자 유로 블록(22, 22, 22)의 상면에 접속하고 있다.The
도 3에 도시한 것처럼, 후술하는 적층 블록(61A)의 상면에는, 2개의 V자 유로 블록(22, 22) 위쪽에 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A)가 설치되어 있다. V자 유로 블록(22, 22)은 도시하지 않은 볼트에 의해 적층 블록(61A)에 고정되어 있다. 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A)는 위에서 끼워진 4개의 볼트(V, V, V, V)에 의해 V자 유로 블록(22, 22)에 고정되어 있다.As shown in FIG. 3, the 2nd purge side
제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A)의 입력 포트에 연통하는 V자 유로 블 록(22)은 위에서 2개의 볼트(Vs, Vs)를 이용하여 배관(46)이 접속되어 있다. 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A)의 출력 포트에 연통하는 V자 유로 블록(22)은 위에서 2개의 볼트(Vs, Vs)를 이용하여 배관(49)이 고정되어 있다. 배관(49)은 퍼지측 역지 밸브(39A)의 상면에 접속하고, 퍼지 가스의 역류를 방지하고 있다.The V-shaped flow path block 22 communicating with the input port of the second purge-side
퍼지측 역지 밸브(39A, 39B, 39C)는 제3 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(40A, 40B, 40C)와 함께, 제1 공통 유로 블록(25, 25, 25)의 상면에 설치된다. 퍼지측 역지 밸브(39A, 39B, 39C)의 출력 포트는 제3 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(40A, 40B, 40C)의 입력 포트에 접속한다. 제3 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(40A, 40B, 40C)의 출력 포트는 제1 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(15A)의 제1 포트에 접속하고, 제1 ~ 제3 프로세스 가스 라인(2A, 2B, 2C)(도 1 참조)에 대한 퍼지 가스의 공급을 제어한다.The purge
한편, 도 2에 도시하는 제4 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(41A, 41B, 41C)의 입력 포트는 분류 블록(47, 48)에 접속하고, 그 출력 포트는 제3 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(42A, 42B, 42C)의 입력 포트에 접속하고 있다. 분류 블록(47)이 역방향에서 퍼지 가스를 출력하기 때문에, 제4 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(41A, 41C)는 분류 블록(47)을 사이에 두고 역방향으로 설치되어 있다.On the other hand, the input ports of the fourth purge-side
제4 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(41A, 41B, 41C)의 출력 포트는 제3 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(42A, 42B, 42C)를 통하여 제5 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(43A, 43B, 43C)의 입력 포트에 접속하고, 퍼지 가스의 유량이 조정된다. 제5 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(43A, 43B, 43C)의 출력 포트는 배관(50, 51, 52)을 통 해 프로세스측 역지 밸브(20A, 20B, 20C)와 필터(18A, 18B, 18C)와의 사이에 배설된 합류 블록(27, 27, 27)의 상면에 각각 접속하고, 퍼지 가스의 공급을 제어한다.Output ports of the fourth purge side
또한, 퍼지 가스 유닛(73)에는 V자 유로 블록(22)이나 분기 블록(45), 분류 블록(47, 48) 등, 유체 제어 기기와 설치판(9)과의 사이에 배치되는 하부 유로 블록이 도시하지 않은 볼트에 의해 설치판(9)에 고정되어 있다. 상기 제4 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(41A, 41B, 41C), 제3 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(42A, 42B, 42C), 제5 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(43A, 43B, 43C)는 위에서 끼워진 볼트(V)를 V자 유로 블록(22)에 체결하는 것에 의해 고정되어 있다.In addition, the
<적층 블록><Laminated Block>
다음으로, 상술한 적층 블록(61A, 61B, 61C)에 관하여 설명한다. 적층 블록(61A, 61B, 61C)은 동일한 구성이기 때문에, 여기서는 적층 블록(61A)의 구성을 설명하고, 적층 블록(61B, 61C)의 설명은 생략한다.Next, the above-mentioned
도 4는 적층 블록(61A)의 평면도이다. 도 5는 도 4의 도면 중앙의 화살표(B) 방향에서 본 적층 블록(61A)을 도시한 도면이다. 도 6은 도 4의 C-C 단면도이다. 4 is a plan view of the
적층 블록(61A)은 금속(예를 들면 알루미늄 등)이나 수지재료(예를 들면, 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene; PTFE) 등)을 직방체 형상으로 성형한 것이다. 한 측면에는 배관(24A)(도 2, 도 3 참조)을 확실하게 끼워 맞춰서 배관(24A)을 지지하기 위한 지지구(62A)가 아치(arch) 형상으로 형성되어 있다. 적층 블록(61A)의 양단에는 V자 유로 블록(22, 22)을 고정하기 위한, 내주면에 수나사를 형성한 고정공(63A, 63A)이 지지구(62A)를 사이에 두고 각각 형성되어 있다. 또한 적층 블록(61A)의 양단에는 고정공(63A, 63A)보다 바깥쪽에 적층 블록(61A)을 설치판(9)에 고정하기 위한 볼트(Vp)를 끼우도록 삽통공(64A, 64A)이 지지구(62A)를 사이에 두고 형성되어 있다. 삽통공(64A)을 고정공(63A)의 바깥쪽에 형성한 이유는 적층 블록(61A)을 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A)마다 취급하도록 하여,취급성이나 유지성을 양호하게 하기 때문이다.The
또한, 적층 블록(61A)은 예를 들면, 히터(71, 71)(도 2 참조)의 설치시에 있어서는, 히터(71, 71)의 열이 적층 블록(61A)을 통하여 가스가 흐르는 배관(24A)으로 전도하기 쉽도록 열전도율이 높은 알루미늄 등을 선택하여도 좋다. 한편, 적층 블록(61A)은 히터(71, 71)를 사용하지 않는 경우에는, 작용 가스의 온도변화를 적게 하기 위해, 열전도율이 낮은 스테인리스강이나 불소 수지 등을 적층블록(61A)의 재료로 하여 선택하여도 좋다.In addition, for example, in the case of installing the
<동작 설명><Description of operation>
계속해서, 상기 구성을 가지는 가스 집적 유닛(1)의 동작에 관하여 설명한다.Subsequently, the operation of the
가스 집적 유닛(1)은 예를 들면, 제1 프로세스 가스 라인(2A)에서 도시하지 않은 처리실로 작용 가스를 공급하는 경우에는, 제1 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(15A)와 제3 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(19A)를 밸브 개방 상태, 제1 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(15B, 15C), 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17A, 17B, 17C), 제3 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(19B, 19C), 제3 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(40A, 40B, 40C), 제4 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(41A, 41B, 41C), 제5 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(43A, 43B, 43C)를 밸브 폐쇄 상태로 한다.For example, when the
작용가스 입력구(3A)에 공급된 작용 가스는 수동 밸브(11A), 필터(12A), 레귤레이터(13A), 압력계(14A)를 통과하여 압력조정된 후, 배관(24), 제1 공통 유로 블록(25), 제1 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(15A), 프로세스측 매스 플로우 컨트롤러(16A)로 흘려서, 유량 조정된다. 작용 가스는 프로세스측 매스 플로우 컨트롤러(16A)에서 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17A), 제3 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(19A), 프로세스측 역지 밸브(20A)를 통하여 배기 유로로 배기된다. The working gas supplied to the working
작용 가스의 압력과 유량이 소정값으로 안정되면, 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17A)를 밸브 폐쇄 상태에서 밸브 개방 상태로 전환함과 동시에, 제3 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(19A)를 밸브 개방 상태에서 밸브 폐쇄 상태로 전환한다. 이것에 의해, 작용 가스는, 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17A)에서 합류 블록(27)을 통해 필터(18A)로 공급되어 불순물을 제거한 후, 공통 출력구(4A)에서 도시하지 않은 처리실로 공급된다.When the pressure and flow rate of the working gas are stabilized to a predetermined value, the second process-side
그 후, 제1 프로세스 가스 라인(2A)을 퍼지하는 경우에는, 제1 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(15A)와 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17A)를 밸브 개방 상태로 한 채, 제3 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(19A), 제3 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(40A), 제4 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(41A), 제5 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(43A)를 밸브 폐쇄 상태에서 밸브 개방 상태로 전환한다.Subsequently, when purging the first
퍼지 가스 입력구(7)에 공급된 퍼지 가스는 수동 밸브(31), 필터(32), 레귤레이터(33), 압력계(34)를 통과하여 압력 조정된 후, 배관(44), 분기 블록(45), 배관(46), V자 유로 블록(22)을 통해 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A)로 공급되어, 유량 조정된다. 그 후, 퍼지 가스는 퍼지측 역지 밸브(39A), 제3 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(40A)를 통하여 제1 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(15A)로 공급되고, 작용가스가 흐르는 유로로 공급된다. 퍼지 가스는 제1 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(15A)에서 프로세스측 매스 플로우 컨트롤러(16A)를 통해 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17A)로 공급된다.The purge gas supplied to the
퍼지 가스는 일부가 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17A)에서 제3 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(19A), 프로세스측 역지 밸브(20A)를 통해 배기구(5A)에서 도시하지 않은 배기 유로로 배기된다. 그리고 남은 퍼지가스는 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17A)에서 제2 공통 유로 블록(26), 합류 블록(27), 필터(18A), 공통 출력구(4A)를 통해 도시하지 않은 처리실로 출력된다.A part of the purge gas is exhausted from the second process side
상기 퍼지 동작에 의해, 제1 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(15A)보다 하류 쪽의 유로가 퍼지된다.By the said purge operation | movement, the flow path downstream of 1st process side
이때, 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A)와 프로세스측 매스 플로우 컨트롤러(16A)의 유량을 비교하면, 프로세스측 매스 플로우 컨트롤러(16A)의 이상을 검출할 수 있다.At this time, when the flow rates of the second purge-side
상기 퍼지 동작과 동시에, 퍼지 가스는 분류 블록(47)에서 제4 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(41A), 제3 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(42A), 제5 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(43A), 배관(50)을 통하여 합류 블록(27)으로 공급되고, 합류 블록(27)에서 필터(18A)를 통하여 공통 출력구(4A)에서 도시하지 않은 처리실로 출력된다. 이것에 의해 배관(50) 안을 퍼지할 수 있다. 이때, 제3 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(42A)의 유량을 측정하는 것에 의해, 필터(18A)의 막힘(clogging)을 검출할 수 있다.At the same time as the purge operation, the purge gas is discharged to the fourth purge side
또한, 제2, 제3 프로세스 가스 라인(2B, 2C)에 작용 가스 또는 퍼지 가스가 흐르는 동작은 상기 제1 프로세스 가스 라인(2A)에 작용 가스 또는 퍼지 가스가 흐르는 동작과 동일하므로, 설명을 생략한다.In addition, since operation | movement gas or purge gas flows through the 2nd, 3rd
<작용 효과><Action effect>
계속해서, 상기 구성을 가지는 가스 집적 유닛(1)의 작용 효과에 관하여 설명한다. 도 7은 도 1에 도시한 회로를 적층 블록(61A, 61B, 61C)을 사용하지 않고 구체화한 가스 집적 유닛(100)을 도시한 도면이다.Subsequently, the effect of the
도 7에 도시한 것처럼, 적층 블록(61A, 61B, 61C)을 사용하지 않은 경우에는, 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)가 배관(24A, 24B, 24C)의 옆쪽에 설치된 영역(P11)에 배치된다. 이 경우, 풋 스페이스를 줄이기 위해, 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)는 제3 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(42A, 42B, 42C)와 각각 동렬이 되도록, 분류 블록(47, 47, 47)에 접속된다. 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)와 제3 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(42A, 42B, 42C)는 배관(101)에서 공급되는 퍼지 가스의 유량을 제어한다.As shown in FIG. 7, when the
이것에 대해, 도 2에 도시한 것처럼, 적층 블록(61A, 61B, 61C)을 사용한 경 우에는 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)가 배관(24A, 24B, 24C) 위에 적중된 적층 블록(61A, 61B, 61C) 위에 적중되어 배치된다. 이것에 의해, 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)가 배관(24A, 24B, 24C)과 이단구조로 된다.On the other hand, as shown in FIG. 2, when the
따라서, 적층 블록(61A, 61B, 61C)을 사용하지 않는 경우에는, 도 7에 도시한 것처럼, 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)를 배치하기 위한 영역(P11)을 요하지만, 적층 블록(61A, 61B, 61C)을 사용하는 것에 의해, 도2에 도시한 것처럼, 배관(24A, 24B, 24C)을 배치하기 위한 영역(P1) 안에서 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)를 설치할 수 있다. 따라서, 본 실시형태의 가스 집적 유닛(1)에 의하면, 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)를 배치하기 위한 영역(P11)을 줄여, 풋 스페이스를 작게 할 수 있다.Therefore, in the case where the stacked
게다가, 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)를 배관(24A, 24B, 24C)과 이단구조로 한 것에 의해, 도 7에 도시한 영역(P11)이 빈다. 그리고, 도 2에 도시한 것처럼, 제4 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(41A), 제3 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(42A), 제5 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(43A)를 분류 블록(47)을 이용하여 반대방향에 배치한다. 이것에 의해, 도 7에 도시한 영역(P21)이 도 2에 도시하는 영역(P2)으로 이동하며, 가스 집적 유닛(1)의 폭 치수를 1라인만큼 작게 할 수 있다.In addition, the region P11 shown in FIG. 7 is made empty by the second purge-side
일반적으로, 반도체제조장치에서는, 사용하는 유체 제어 기기의 수가 많아 전체 길이를 짧게 하는 것이 어렵기 때문에, 폭 치수를 작게 하는 것이 바람직하 다. 그 때문에, 상기와 같이 배관(24A, 24B, 24C)과 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)를 이단구조로 하여 빈 스페이스를 만들고, 그 빈 스페이스에 퍼지 가스 라인(6)을 구성하는 제4 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(41A), 제3 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(42A), 제5 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(43A)를 배치하여 가스 집적 유닛(1)의 폭 치수를 작게 하는 것은, 비상시 유익하다.In general, in the semiconductor manufacturing apparatus, since the number of fluid control devices to be used is so large that it is difficult to shorten the overall length, it is preferable to reduce the width dimension. Therefore, as described above, the
이것에 더해, 도 7에 도시한 것처럼 적층 블록(61A, 61B, 61C)을 사용하지 않는 경우에는, 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)는 유량 조정한 퍼지 가스를 퍼지측 역지 밸브(39A, 39B, 39C)에 공급하기 위해, 배관(102, 103, 104)을 퍼지측 역지 밸브(39A, 39B, 39C)의 상면에 개별적으로 접속하도록 설치한다. 또한, 제5 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(43A, 43B, 43C)는 배관(105, 106, 107)을 L자 형상으로 만들어서, 제1 ~제3 프로세스 가스 유닛(72A, 72B, 72C)의 합류 블록(27, 27, 27)에 각각 접속시킨다.In addition, when not using the
이에 대하여, 도 2에 도시한 것처럼 적층 블록(61A, 61B, 61C)을 사용한 경우에는, 퍼지 가스의 공급량을 엄밀히 관리할 필요가 없기 때문에, 배관(46)을 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)의 입력 포트에 접속시키고, 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)의 출력 포트를 짧은 배관(49, 49, 49)을 통해 퍼지측 역지 밸브(39A, 39B, 39C)에 접속시킨다. 또한 제5 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(43B, 43C)와 역방향으로 설치된 제5 퍼지측 에어 오퍼레이터 밸브(43A)를 가스 유닛의 사이에 생성된 간극을 지나도록 배관(50)을 만들어서, 제1 프로세스 가스 유닛(72A)의 합류 블록(27)에 접속시킨다. 제5 퍼지측 에어 오퍼레 이터 밸브(43B, 43C)에 과해서는, 배관(51, 52)을 L자 형상으로 만들어서 배관한다.In contrast, when the
그 때문에, 도 2 및 도 3에 도시한 것처럼, 적층 블록(61A, 61B, 61C)을 사용하여 제1 ~제3 프로세스 가스 유닛(72A, 72B, 72C)을 이단 구조로 하는 것에 의해, 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)에서 퍼지측 역지 밸브(39A, 39B, 39C)까지의 배관 길이가 짧게 되어, 유량 제어한 퍼지 가스의 손실을 줄여서 퍼지 가스를 제어할 수 있다. 또한, 도 2에 도시하는 가스 집적 유닛(1)은 도 7에 도시하는 배관(102, 103, 104)을 1개의 배관(46)으로 합치기 때문에, 도 7에 도시하는 가스 집적 유닛(100)보다 배관 스페이스를 줄일 수 있다. 게다가, 배관(50)을 가스 유닛의 간극을 이용하여 만들기 때문에, 배관(50)을 위한 배관 스페이스를 별도 설치할 필요가 없어, 유닛 사이즈의 대형화를 초래하지 않는다.Therefore, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, the first to third
또한, 본 실시형태의 가스 집적 유닛(1)은 도 2 및 도 3에 도시한 것처럼, 배관(24A, 24B, 24C)을 덮도록 적층 블록(61A, 61B, 61C)을 배치하기 때문에, 제1~ 제3 프로세스 가스 유닛(72A, 72B, 72C)의 폭 치수에 놓이도록 적층 블록(61A, 61B, 61C)을 배치할 수 있다.In addition, since the
또한, 본 실시형태의 가스 집적 유닛(1)은 도 2에 도시한 것처럼, 적층 블록(61A, 61B, 61C)이 삽통공(64A)에 끼워진 볼트(Vp)를 이용하여 설치판(9)에 고정되고, V자 유로 블록(22)이 도시하지 않은 볼트를 이용하여 적층 블록(61A, 61B, 61C)의 고정공(63A)에 각각 고정되며, 또한 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)가 볼트(V)를 이용하여 V자 유로 블록(22)에 각각 고정된다.In addition, as shown in FIG. 2, the
그리고, 예를 들면, 제3 프로세스 가스 라인(72C)을 가열하는 경우에는, 수동밸브(11C), 필터(12C), 레귤레이터(13C), 압력계(14C), 적층 블록(61C), 제1 공통 유로 블록(25), 제1 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(15C), 프로세스측 매스 플로우 컨트롤러(16C), 제2 프로세스측 에어 오퍼레이터 밸브(17C), 제2 공통 유로 블록(26), 합류 블록(27), 필터(18C)의 양단에 테이퍼 형상의 히터(71, 71)를 설치한다. 이에 의해, 각 유체 제어 기기 및 그것의 아래에 배치된 하부 유로 블록이 가열되고, 작용 가스가 유로 안에서 굳어지지 않는다. 이때, 적층 블록(61C)은 양쪽 면에 밀착하는 히터(71, 71)에 의해 가열된다. 이 열은, 지지구(62C)의 내벽에 접촉하는 배관(24C)으로 전달되어, 배관(24C)이 가열된다. 그 때문에, 배관(24C)을 흐르는 작용 가스가 배관(24C) 안에서 굳어지지 않는다.For example, in the case of heating the third
따라서, 본 실시형태의 가스 집적 유닛(1)에 의하면, 1개의 적층 블록(61)에, 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38)와 그 하부에 배치된 V자 유로 블록(22, 22)을 고정하는 역할과, 히터(71, 71)의 열을 배관(24A, 24B, 24C)으로 전달하는 역할을 겸비시키는 것이 가능하다.Therefore, according to the
환언하면, 도 7에 도시한 것처럼, 적층 블록(61C)을 사용하지 않은 경우에 프로세스 가스 유닛을 가열할 때에는 히터 블록(110)을 배관(24C)을 덮도록 설치판(9)에 고정하지만, 히터 블록(110) 위를 유효이용할 수 없다. 이것에 대하여, 도 2 및 도 3에 도시한 것처럼, 적층 블록(61)에 배관(24)을 가열하는 역할 외에, V자 유록 블록(22, 22)을 고정하는 역할을 특정하는 것에 의해, 적층 블록(61) 위를 유효 활용하여, 풋 스페이스를 작게 할 수 있다.In other words, as shown in FIG. 7, when heating the process gas unit when the stacking
또한, 본 실시형태의 가스 집적 유닛(1)은 도 2 및 도 3에 도시한 것처럼, 풋 스페이스가 큰 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38A, 38B, 38C)를 적층 블록(61A, 61B, 61C)에 적중하기 때문에, 유닛 전체의 풋 스페이스를 효율 좋게 작게 할 수 있다.In addition, as shown in Figs. 2 and 3, the
또한 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니며, 다양한 응용이 가능하다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various application is possible.
(1) 예를 들면, 상기 실시형태에서는 작용 가스가 흐르는 제1 ~제3 프로세스 가스 유닛(72A, 72B, 72C)을 「제1 가스 유닛」의 일례로서 들고, 퍼지 가스 유닛(73)을 「제2 가스 유닛」의 일례로 들었다. 이에 대하여 예를 들면, 작용 가스의 공급을 제어하는 가스 유닛을 「제1, 제2 가스 유닛」으로 하여도 좋다.(1) For example, in the said embodiment, the 1st-3rd
(2) 예를 들면, 상기 실시형태에서는 적층 블록(61)의 지지구(62)를 아치 형상으로 하였지만, 배관(24)의 외주면에 접촉하여 열전달할 수 있는 형상이면, 구형상이나 삼각형상 등 이어도 좋다.(2) For example, in the said embodiment, although the support opening 62 of the
(3) 예를 들면, 상기 실시형태에서는 적층 블록(61)은 배관(24)에 적중하여 설치되지만, 유로 블록 등에 적중되어도 좋다.(3) For example, in the said embodiment, although the
(4) 예를 들면, 상기 실시형태에서는 제3 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(38)를 적층 블록(61) 위에 배치하였지만, 밸브나 센서 등 다른 종류의 유체 제어 기기를 적층 블록(61) 위에 배치하여도 좋다.(4) For example, in the said embodiment, although the 3rd purge side mass flow controller 38 was arrange | positioned on the
도 1은 가스 집적 유닛의 회로도이다.1 is a circuit diagram of a gas integration unit.
도 2는 도 1에서 도시한 회로를 구체화한 본 발명의 실시형태에 관한 가스 집적 유닛의 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of a gas integration unit according to an embodiment of the present invention incorporating the circuit shown in FIG. 1.
도 3은 도 2의 A-A 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도 4는 도 2에 도시하는 적층 블록의 평면도이다.4 is a plan view of the laminated block shown in FIG. 2.
도 5는 도 4의 도면 가운데 화살표(B) 방향에서 본 적층 블록을 도시한 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating a stacked block viewed in the direction of an arrow B in FIG. 4.
도 6은 도 4의 C-C 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along the line C-C of FIG.
도 7은 도 1에서 도시하는 회로를 적층 블록을 사용하지 않으면서 구체화한 가스 집적 유닛을 도시한 도면이다.FIG. 7 is a view showing a gas integration unit in which the circuit shown in FIG. 1 is embodied without using a stacked block.
부호의 설명Explanation of the sign
1 가스 집적 유닛1 gas integration unit
24A, 24B, 24C 배관24A, 24B, 24C Piping
38A, 38B, 38C 제2 퍼지측 매스 플로우 컨트롤러(유체 제어 기기의 일부)38A, 38B, 38C Second Purge Side Mass Flow Controller (Part of Fluid Control Unit)
61A, 61B, 61C 적층 블록61A, 61B, 61C Stacked Blocks
63A, 63B, 63C 고정공(고정부)63A, 63B, 63C Fixtures (Fixed)
71 히터71 heater
72A, 72B, 72C 프로세스 가스 유닛(제1 가스 유닛)72A, 72B, 72C process gas unit (first gas unit)
73 퍼지 가스 유닛(제2 가스 유닛)73 Purge Gas Unit (Second Gas Unit)
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