KR100923765B1 - A radiater for very low profile memory modules - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피씨비의 높이가 대폭 단축형성되는 VLP 메모리모듈에서도 양측 히트싱크를 연결하는 박판 밴드와 피씨비 메모리모듈의 상단에 형성되는 결합홈을 이용하여 방열장치의 조립자동화를 가능하게 함으로써 생산성을 현저히 증대시키고 균일한 품질의 제품을 대량생산 가능토록 하는 ＶＬＰ 메모리모듈용 방열장치에 관한 것이다.The present invention significantly increases productivity by enabling automated assembly of the heat dissipation device by using a thin band for connecting both heat sinks and a coupling groove formed at the upper end of the PC memory module even in a VLP memory module in which the height of the PC is greatly shortened. The present invention relates to a heat dissipation device for a GP memory module that enables mass production of products of uniform quality.

이를 실현하기 위한 본 발명은 접착패드를 통하여 메모리모듈의 양면에 취부되어 메모리모듈에서 발생되는 열기를 냉각 열교환하는 히트싱크를 포함하는 메모리모듈 방열장치에 있어서, 높이가 낮은 VLP(Very Low Profile) 메모리모듈에 대응하여 형성되는 양측의 히트싱크, 상기 양측의 히트싱크를 연결하며 메모리모듈 피씨비에 조립결합되는 하나 이상의 박판 밴드로 구성되고, 상기 박판 밴드는 히트싱크의 해당부위에 결착되는 양측 결착부와 상기 양측 결착부 사이를 이어주며 메모리모듈의 상단에 걸쳐지기 위하여 절곡형성되는 브릿지부로 이루어짐을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a memory module heat dissipation device including a heat sink mounted on both sides of a memory module through an adhesive pad to cool and heat-exchange heat generated from a memory module, wherein the VLP (Very Low Profile) memory has a low height. A heat sink on both sides formed corresponding to the module, and one or more thin plate bands connecting the heat sinks on both sides and assembled to the memory module PCB, wherein the thin plate bands are coupled to both sides of the heat sink. It is characterized by consisting of a bridge portion that is formed to be connected to both sides of the binding portion and bent over the top of the memory module.

Description

ＶＬＰ 메모리모듈용 방열장치{A RADIATER FOR VERY LOW PROFILE MEMORY MODULES} Radiator for JP memory module {A RADIATER FOR VERY LOW PROFILE MEMORY MODULES}

본 발명은 메모리모듈 방열장치에 관한 것으로서, 특히 피씨비의 높이가 대폭 단축형성되는 VLP 메모리모듈에서도 양측 히트싱크를 연결하는 박판 밴드와 피씨비 메모리모듈의 상단에 형성되는 결합홈을 이용하여 방열장치의 조립자동화를 가능하게 함으로써 생산성을 현저히 증대시키고 균일한 품질의 제품을 대량생산 가능토록 하는 ＶＬＰ 메모리모듈용 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a memory module heat dissipation device, and in particular, an assembly of a heat dissipation device using a coupling band formed at an upper end of a thin plate band connecting both heat sinks and a PC memory module even in a VLP memory module in which the height of the PC is greatly shortened. By enabling automation, the present invention relates to a heat dissipation device for a lp memory module, which significantly increases productivity and enables mass production of products of uniform quality.

반도체 기술의 눈부신 발달로 메모리모듈의 고성능화 및 고속화가 증대됨과 아울러 기판이 경량 박형화되는 한편 이에 비례하여 발열량이 증대됨에 따라 메모리모듈 방열장치의 중요성이 더욱 강조되고 있다.Due to the remarkable development of semiconductor technology, the performance and speed of memory modules have been increased, as the substrate has been reduced in weight and heat generated in proportion to this, the importance of the memory module heat dissipation device has been further emphasized.

종래기술의 메모리모듈 방열장치(100)는 도 8에 도시된 바와 같이, 메모리모듈(2A) 전ㆍ후면에 각각 히트싱크가 열전도 특성을 갖는 접착패드(130)를 통하여 히트싱크(111)(112)가 접착되고, 상기 전ㆍ후면의 히트싱크를 고정하는 클립(150) 이 부여되어 구성된다.As shown in FIG. 8, the memory module heat dissipation device 100 according to the related art has heat sinks 111 and 112 formed on the front and rear surfaces of the memory module 2A through adhesive pads 130 having heat conduction characteristics, respectively. ) Is bonded to each other, and a clip 150 for fixing the front and rear heat sinks is provided.

일반적인 메모리모듈(2A)은 피씨비 높이(h2)가 회로형성에 여유있는 규격으로 형성됨으로써 방열장치 장착을 위한 조립홈 형성이 가능하였다.The general memory module 2A is formed in a standard in which the PCB height h2 is sufficient to form a circuit, thereby forming an assembly groove for mounting a heat dissipation device.

따라서, 종래기술에서는 히트싱크 양측단에 귀부(115)를 형성하고 피씨비 양측단에는 상기 귀부가 삽입되는 귀부홈(2a)이 형성되어 조립되고, 피씨비 상단에는 상기 클립 체결을 위한 클립홈(2b)을 판체로 되는 클립(150)이 삽입 가능한 깊이로 형성할 수 있었다.Therefore, in the prior art, the ear grooves 115 are formed at both ends of the heat sink, and the ear grooves 2a into which the ear parts are inserted are formed at both sides of the PCB, and the clip grooves 2b for fastening the clip are formed at the upper end of the PCB. It could be formed to a depth that can be inserted into the clip 150 to be a plate body.

한편, 차세대 블레이드 서버용 D램 모듈인 VLP(Very Low Profile) 메모리모듈(2)은 피씨비가 상기 일반 메모리모듈(2A)에 비하여 높이(h1)가 약 1/2 정도로 대폭 단축구성되고 있다(도 9 참조).On the other hand, the VLP (Very Low Profile) memory module 2, which is a next-generation blade server DRAM module, has a significantly shortened height h1 of about 1/2 of the general memory module 2A (Fig. 9). Reference).

즉, VLP 메모리모듈(2) 피씨비는 높이(h1)가 일반 메모리모듈(2A)에 비하여 대폭 단축형성됨에 따라 회로가 밀집형성되어 일반형에서와 같이 상기 귀부홈이나 클립홈 등의 노치를 형성할 수 있는 여유가 없게 형성되는 것이다.That is, the VLP memory module 2 has a circuit ratio formed as the height h1 is significantly shorter than that of the general memory module 2A, thereby forming notches such as the ear grooves and the clip grooves as in the general type. It is formed without room to be present.

현재에는 VLP 메모리모듈 피씨비에 방열장치 조립을 위한 상호 가이드 구조를 형성하지 못하고 해당 규격의 판형 히트싱크를 수작업에 의존하여 장착하고 있다.Currently, the VLP memory module PCB does not form a mutual guide structure for assembling the heat dissipation device. Instead, a plate heat sink of the corresponding standard is manually mounted.

따라서 방열장치의 조립 자동화가 불가능하여 대량생산에 어려움이 있고 품질 균일성이 떨어지는 문제점이 있었다.Therefore, it is not possible to automate the assembly of the heat dissipation device, so there is a difficulty in mass production and the quality uniformity is poor.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서,The present invention has been made to solve the above problems,

본 발명의 목적은 피씨비의 높이가 대폭 단축형성되는 VLP 메모리모듈에서도 양측 히트싱크를 연결하는 박판 밴드와 피씨비 메모리모듈의 상단에 형성되는 결합홈을 이용하여 방열장치의 조립자동화를 가능하게 함으로써 생산성을 현저히 증대시키고 균일한 품질의 제품을 대량생산 가능토록 하는 ＶＬＰ 메모리모듈용 방열장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to improve productivity by enabling automated assembly of the heat dissipation device by using a thin band for connecting both heat sinks and a coupling groove formed at the top of the PC memory module even in a VLP memory module in which the height of the PC is greatly shortened. The present invention provides a heat dissipation device for a LLP memory module that significantly increases and enables mass production of a uniform quality product.

상기한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 ＶＬＰ 메모리모듈용 방열장치는 The heat dissipation device for JP memory module according to the present invention for achieving the above object

접착패드를 통하여 메모리모듈의 양면에 취부되어 메모리모듈에서 발생되는 열기를 냉각 열교환하는 히트싱크를 포함하는 메모리모듈 방열장치에 있어서,In the memory module heat dissipation device comprising a heat sink that is attached to both sides of the memory module through the adhesive pad for cooling heat exchange heat generated from the memory module,

높이가 낮은 VLP(Very Low Profile) 메모리모듈에 대응하여 형성되는 양측의 히트싱크, 상기 양측의 히트싱크를 연결하며 메모리모듈 피씨비에 조립결합되는 하나 이상의 박판 밴드로 구성되고,It consists of heat sinks on both sides formed to correspond to a low height VLP (Very Low Profile) memory module, one or more thin bands connecting the heat sinks on both sides and assembled to the memory module PCB,

상기 박판 밴드는 히트싱크의 해당부위에 결착되는 양측 결착부와 상기 양측 결착부 사이를 이어주며 메모리모듈의 상단에 걸쳐지기 위하여 절곡형성되는 브릿지부로 이루어짐을 특징으로 한다.The thin band is characterized in that it consists of a bridge portion that is bent in order to be connected to both sides of the binding portion and the both sides of the binding portion of the heat sink and the upper end of the memory module.

상기한 구성을 지닌 본 발명에 따른 ＶＬＰ 메모리모듈용 방열장치는 피씨비의 높이가 대폭 단축형성되는 VLP 메모리모듈에서도 양측 히트싱크를 연결하는 박판 밴드와 피씨비 메모리모듈의 상단에 형성되는 결합홈을 이용하여 방열장치의 조립자동화를 가능하게 함으로써 생산성을 증대시키고 균일한 품질의 제품을 대량생산 가능토록 하는 뛰어난 효과가 있다.The heat dissipation device for the LP memory module according to the present invention having the above-described configuration uses a thin plate band for connecting both heat sinks and a coupling groove formed at an upper end of the PC memory module even in a VLP memory module in which the height of the PC is greatly shortened. By enabling the assembly automation of the heat dissipation device, there is an excellent effect of increasing productivity and allowing mass production of a uniform quality product.

이하, 본 발명의 ＶＬＰ 메모리모듈용 방열장치에 대한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a heat dissipation device for a PL memory module of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성을 보이는 분해 사시도, 도 2는 도 1의 일부 결합 상태도, 도 3은 도 2의 결합 사시도, 도 4는 도 3의 종단면 확대도이다.1 is an exploded perspective view showing the configuration of an embodiment according to the present invention, FIG. 2 is a partially coupled state of FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view of FIG. 2, and FIG. 4 is an enlarged longitudinal sectional view of FIG. 3.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 일 실시예의 ＶＬＰ 메모리모듈용 방열장치(1)는 접착패드(30)를 통하여 메모리모듈(2)의 양면에 취부되어 메모리모듈(2)에서 발생되는 열기를 냉각 열교환하는 히트싱크를 포함하는 메모리모듈 방열장치에 있어서, 높이가 낮은 VLP(Very Low Profile) 메모리모듈에 대응하여 형성되는 양측의 히트싱크(11)(12), 상기 양측의 히트싱크(11)(12)를 연결하며 메모리모듈 피씨비에 조립결합되는 하나 이상의 박판 밴드(50)로 구성되고, 상기 박판 밴드(50)는 히트싱크의 해당부위에 결착되는 양측 결착부(51)(52)와 상기 양측 결착부(51)(52) 사이를 이어주며 메모리모듈의 상단에 걸쳐지기 위하여 절곡형성되는 브릿지부(55)로 이루어지는 것이다.As shown in FIGS. 1 to 4, the heat dissipation device 1 for the GP memory module 1 according to the embodiment of the present invention is mounted on both sides of the memory module 2 through an adhesive pad 30 so that the memory module 2 may be mounted on the memory module 2. A memory module heat dissipation device including a heat sink for cooling and heat-heating heat generated from a heat sink, wherein the heat sinks 11 and 12 on both sides are formed to correspond to a VLP (Very Low Profile) memory module having a low height. It is composed of one or more thin bands 50 connecting the heat sinks 11 and 12 and assembled to the memory module PCB, and the thin bands 50 are coupled to both sides of the heat sinks 51. It is made of a bridge portion 55 that is bent to form a connection between the 52 and the two binding portions (51, 52) and the upper end of the memory module.

여기서 상기 박판 밴드(50)는 금속박판 또는 수지필름으로 형성되고, 상기 브릿지부(55)는 결착부(51)(52)에 비하여 좁게 형성된다.Here, the thin band 50 is formed of a metal thin plate or a resin film, and the bridge portion 55 is formed narrower than the binding portions 51 and 52.

본 발명의 일 실시예로서, 상기 박판 밴드(50)의 두께를 0.2㎜ 이하로 형성하고, 이에 대응하여 메모리모듈(2)의 피씨비 상단에 상기 브릿지부(55)가 삽입되는 0.2㎜ 깊이의 결합홈(2a)을 형성함이 바람직하다. VLP 메모리모듈에서도 이와 같은 0.2㎜ 깊이의 노치는 허용가능하다.In one embodiment of the present invention, the thickness of the thin band 50 is formed to 0.2mm or less, corresponding to the depth of 0.2mm that the bridge portion 55 is inserted into the top of the PCB of the memory module 2 corresponding thereto It is preferable to form the groove 2a. The 0.2 mm depth notch is acceptable for VLP memory modules.

또한, 상기 결착부(51)(52)와 히트싱크(11)(12)의 해당부위에는 상호 대응하는 통공(h)과 돌기(a)가 하나 이상 형성되어 요철결합된 후 돌기(a)가 압착 체결됨이 바람직하다(도 3 참조).In addition, at the corresponding portions of the binding portions 51 and 52 and the heat sinks 11 and 12, at least one corresponding through hole h and the protrusion a are formed to form a protrusion and a protrusion. It is preferred to be crimped together (see FIG. 3).

또한, 상기 박판 밴드(50)의 결착부(51)(52)와 히트싱크(11)(12)의 결착은 이외에도 접착제를 이용하거나 기타 다양한 방법으로 수행할 수 있다.In addition, binding of the binding portions 51 and 52 and the heat sinks 11 and 12 of the thin band 50 may be performed using an adhesive or various other methods.

상기 박판 밴드(50)는 평판시트 형태로 되고, 브릿지부(55) 절곡위치에는 절첩선(552)을 형성하여 향후 절첩이 용이하도록 한다.The thin band 50 is in the form of a flat sheet, the folding portion 552 is formed at the bending portion of the bridge portion 55 to facilitate future folding.

본 발명에 따른 일 실시예로서, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 양측 히트싱크(11)(12)를 고정하기 위하여 하나 이상의 클립(40)이 더 체결되고, 상기 히트싱크(11)(12)에는 상기 클립 체결을 위한 가이드돌조(b)가 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 5 and FIG. 6, at least one clip 40 is further fastened to fix the both side heat sinks 11 and 12, and the heat sink 11 as shown in FIG. 5 and FIG. 6. The guide protrusion (b) for fastening the clip may be formed in the (12).

이때 상기 클립(40) 역시 상기 박판 밴드(50)와 같은 두께의 박판으로 형성 된다.At this time, the clip 40 is also formed of a thin plate of the same thickness as the thin band 50.

또한, 상기 히트싱크(11)(12)는 도 7에 도시된 바와 같이, 판체를 이용하여 되는 플레이트형(10A) 또는 내부에 냉각기류 증속을 위한 유로(15)를 구비하며 메모리모듈(2)에 대한 접합면이 형성된 튜브형(10B)으로 구성될 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 7, the heat sinks 11 and 12 include a plate type 10A using a plate body or a flow path 15 for increasing the cooling airflow therein, and the memory module 2. It may be composed of a tubular (10B) formed with a joint surface for.

상기 튜브형(10B)은 열교환을 위한 표면적이 배증되고 방열 냉각기류의 속력을 증가시키므로 방열성능을 향상시킨다.The tubular 10B improves heat dissipation performance because the surface area for heat exchange is doubled and the speed of the heat dissipation cooler is increased.

이와 같은 구성을 지닌 본 발명에 따른 ＶＬＰ 메모리모듈용 방열장치(1)의 작용상태를 살펴본다. The working state of the heat dissipation device 1 for the LP memory module according to the present invention having such a configuration will be described.

본 발명은 메모리모듈 피씨비의 높이가 기존의 그것에 비하여 대폭 단축 형성되는 차세대 블레이드 서버용 D램 모듈인 VLP 메모리모듈(2)에 장착되기 위하여 메모리모듈(2) 피씨비 상단에 최소 깊이의 노치 결합홈(2a)를 형성하고 방열장치에 상기 결합홈(2a)에 삽입가능한 박판 밴드(50)를 구비하여 방열장치의 메모리모듈에 지장을 주지 않으면서 조립성을 향상시킨 것이다.The present invention provides a notch coupling groove (2a) having a minimum depth at the top of the memory module (2) PCB to be mounted on the VLP memory module (2), which is a DRAM module for a next-generation blade server, in which the height of the memory module PCB is significantly shortened compared to the existing one. ) Is provided with a thin plate band 50 that can be inserted into the coupling groove (2a) in the heat dissipation device to improve the assemblability without disturbing the memory module of the heat dissipation device.

본원발명의 조립은 먼저 양측 히트싱크(11)(12)와 박판 밴드(50)를 결착 연결하며, 이때, 히트싱크(11)(12)에 형성된 돌기(a)와 박판 밴드(50)에 형성된 통공(h)을 이용하여 상호 조립위치가 결정된다.The assembly of the present invention first binds the heat sinks 11 and 12 and the thin plate band 50 on both sides, and at this time, the protrusions a and the thin plate 50 formed on the heat sinks 11 and 12 are formed. The mutual assembly position is determined using the through hole h.

이후 양측 히트싱크(11)(12) 내면에 접착패드(30)가 취부된 다음, 메모리모듈(2) 피씨비 상단에 형성된 결합홈(2b)에 브릿지부(55)가 삽입되는 것에 의하여 조립 정위치가 안내되어 메모리모듈 일측에 일측 히트싱크(11)가 먼저 접착되고 이 후 상기 브릿지부의 절첩선(552)을 절곡하여 타측 히트싱크(12)의 접착조립이 이루어진다.Then, the adhesive pad 30 is mounted on the inner surfaces of both heat sinks 11 and 12, and then the bridge portion 55 is inserted into the coupling groove 2b formed at the upper end of the memory module 2, whereby the bridge portion 55 is assembled. One side of the heat sink 11 is first bonded to one side of the memory module, and then the bending line 552 of the bridge part is bent to bond and assemble the other side of the heat sink 12.

즉, 양측 히트싱크(11)(12)는 돌기(a)를 이용하여 박판 밴드(50)에 대한 조립결착 정위치가 안내되고, 이와 같이 조립 결착된 히트싱크(11)(12)는 박판 밴드의 브릿지부(55)에 의하여 VLP 메모리모듈(2)에 대한 조립 정위치가 안내되어 방열장치의 자동조립을 가능하게 한다.That is, both heat sinks 11 and 12 are guided by the assembling fastening position with respect to the thin plate band 50 using the protrusions a, and the heat sinks 11 and 12 assembled and bonded as described above are thin bands. The assembly position with respect to the VLP memory module 2 is guided by the bridge portion 55 of the heat sink to enable automatic assembly.

이와 같은 본 발명은 피씨비의 높이가 대폭 단축형성되는 VLP 메모리모듈에서도 박판으로 이루어지고 양측 히트싱크를 연결하는 박판 밴드와 피씨비 메모리모듈의 상단에 형성되는 결합홈을 이용하여 방열장치의 조립자동화를 가능하게 하여 생산성을 증대시킴으로써 균일한 품질의 제품을 대량생산 가능토록 한다.As described above, the present invention enables the assembly automation of the heat dissipation device using a thin plate and a coupling band formed at the top of the PC memory module, which is made of a thin plate in the VLP memory module, in which the height of the PC is greatly shortened. Increasing productivity allows mass production of products of uniform quality.

이상 본 발명은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 도면에 한정되는 것은 아니다.As described above, the present invention may be variously substituted, modified, and changed without departing from the technical spirit of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. no.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성을 보이는 분해 사시도1 is an exploded perspective view showing the configuration of an embodiment according to the present invention

도 2는 도 1의 일부 결합 상태도FIG. 2 is a partially coupled state diagram of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 2의 결합 사시도3 is a perspective view of the combination of FIG.

도 4는 도 3의 종단면 확대도4 is an enlarged longitudinal cross-sectional view of FIG.

도 5는 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도5 is a block diagram of an embodiment according to the present invention

도 6은 도 5의 결합 단면 확대도6 is an enlarged view of the coupling section of FIG. 5;

도 7은 본 발명에 따른 일 실시예의 구성도7 is a block diagram of an embodiment according to the present invention

도 8은 종래 기술의 구성도8 is a block diagram of a prior art

도 9는 일반 메모리모듈과 VLP 메모리모듈을 동일축척으로 대비 도시한 도면9 is a diagram illustrating a comparison between a general memory module and a VLP memory module at the same scale;

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1: 본 발명의 VLP 메모리모듈용 방열장치1: heat radiation device for a VLP memory module of the present invention

2: VLP 메모리모듈 2a: 결합홈 11,12: 히트싱크2: VLP memory module 2a: coupling groove 11, 12: heat sink

a: 돌기 b; 가이드돌조 10A: 플레이트형 히트싱크a: projection b; Guide protrusion 10A: Plate type heat sink

10B: 튜브형 히트싱크 30: 접착패드 40: 클립10B: Tubular Heatsink 30: Adhesive Pad 40: Clip

50: 박판 밴드 51,52: 결착부 55: 브릿지부50: thin band 51, 52: binding portion 55: bridge portion

552: 절첩선 h: 통공552: fold line h: through-hole

Claims (6)

접착패드(30)를 통하여 메모리모듈(2)의 양면에 취부되어 메모리모듈(2)에서 발생되는 열기를 냉각 열교환하는 히트싱크를 포함하는 메모리모듈 방열장치에 있어서,In the memory module heat dissipation device comprising a heat sink that is attached to both sides of the memory module (2) through the adhesive pad 30 for cooling and heat-exchanging heat generated from the memory module (2), 높이가 낮은 VLP(Very Low Profile) 메모리모듈(2)에 대응하여 형성되는 양측의 히트싱크(11)(12), 상기 양측의 히트싱크(11)(12)를 연결하며 메모리모듈 피씨비에 조립결합되는 하나 이상의 박판 밴드(50)로 구성되고,Connects the heat sinks 11 and 12 on both sides and the heat sinks 11 and 12 on both sides, which are formed to correspond to the low height VLP (Very Low Profile) memory module 2, and is assembled to the memory module PCB. Consists of one or more thin bands 50, 상기 박판 밴드(50)는 히트싱크의 해당부위에 결착되는 양측 결착부(51)(52)와 상기 양측 결착부(51)(52) 사이를 이어주며 VLP 메모리모듈(2)의 상단에 걸쳐지기 위하여 절곡형성되는 브릿지부(55)로 이루어지고,The thin band 50 extends between the two side binding portions 51 and 52 and the two side binding portions 51 and 52 attached to the corresponding portions of the heat sink, and covers the upper end of the VLP memory module 2. Bridge portion 55 is formed to be bent, 상기 결착부(51)(52)와 히트싱크(11)(12)의 해당부위에는 상호 대응하는 통공(h)과 돌기(a)가 하나 이상 형성되어 요철결합된 후 돌기(a)가 압착 체결되며,At least one through hole (h) and a protrusion (a) corresponding to each other are formed at corresponding portions of the binding portions (51) (52) and the heat sinks (11) and (12), and then the protrusion (a) is pressed and fastened. , 상기 브릿지부(55)는 결착부(51)(52)에 비하여 좁게 형성되며, VLP 메모리모듈(2)의 피씨비 상단에는 상기 브릿지부(55)가 삽입되는 결합홈(2a)을 형성하고, 상기 브릿지부(55)가 상기 결합홈(2b)에 삽입되는 것에 의하여 VLP 메모리모듈(2)에 대한 조립 정위치가 안내되는 것을 특징으로 하는 ＶＬＰ 메모리모듈용 방열장치.The bridge portion 55 is formed narrower than the binding portion 51, 52, the coupling groove (2a) is formed in the upper end of the PCB of the VLP memory module 2 is inserted into the bridge portion 55, Heat dissipation device for a LP memory module, characterized in that the assembly position with respect to the VLP memory module (2) is guided by the bridge portion 55 is inserted into the coupling groove (2b). 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 박판 밴드(50)는 평판시트 형태로 되고, 브릿지부(55) 절곡위치에는 절첩선(552)을 형성함을 특징으로 하는 ＶＬＰ 메모리모듈용 방열장치.The thin band 50 is in the form of a flat sheet, the radiating device for the LP memory module, characterized in that the fold line 552 is formed at the bending portion of the bridge portion (55). 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 양측 히트싱크(11)(12)를 고정하기 위하여 하나 이상의 클립(40)이 더 체결되고,At least one clip 40 is further fastened to fix the both side heat sinks 11 and 12, 상기 히트싱크(11)(12)에는 상기 클립 체결을 위한 가이드돌조(b)가 형성됨을 특징으로 하는 ＶＬＰ 메모리모듈용 방열장치.The heat sink (11) (12) is a heat dissipation device for a lp memory module, characterized in that the guide protrusion (b) for fastening the clip is formed. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 히트싱크(11)(12)는 판체를 이용하여 되는 플레이트형(10A) 또는 내부에 냉각기류 증속을 위한 유로(15)를 구비하며 메모리모듈(2)에 대한 접합면이 형성된 튜브형(10B)으로 구성됨을 특징으로 하는 ＶＬＰ 메모리모듈용 방열장치.The heat sinks 11 and 12 include a plate type 10A using a plate body or a tube type 10B having a joining surface for the memory module 2 having a flow path 15 for increasing the cooling air flow therein. Heat dissipation device for LP memory module, characterized in that consisting of. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 박판 밴드(50)는 금속박판 또는 수지필름으로 형성되는 것을 특징으로 하는 ＶＬＰ 메모리모듈용 방열장치.The thin band 50 is a heat dissipation device for a LP memory module, characterized in that formed of a metal sheet or a resin film. 삭제delete
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