JP2000332175A - Heat sink with fin - Google Patents
Heat sink with finInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、パソコンの筐体内
に収容されるＣＰＵ、半導体素子等の各種電子部品を冷
却するための冷却装置、特に、フィン付ヒートシンクに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling device for cooling various electronic components such as a CPU and a semiconductor device housed in a housing of a personal computer, and more particularly to a finned heat sink.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、エレクトロニクス機器は、ＣＰＵ
等の高出力、高集積の部品を内蔵している。半導体素子
等の各種電子部品は、集積度が極めて高くなり、高速で
情報の演算、制御等の処理を行うので、多量の熱を発生
する。高出力かつ高集積の部品である半導体素子等の熱
を所定の位置に移動し冷却するために、最近ではヒート
パイプが使用される。その一例として例えば、特開平３
−２３３２９７号公報等がある。2. Description of the Related Art In recent years, electronic equipment has been
And other high-output, highly integrated components. Various electronic components such as semiconductor elements have a very high degree of integration, and perform a high-speed processing of information calculation and control, so that a large amount of heat is generated. In recent years, heat pipes have been used to move and cool heat of semiconductor elements and the like, which are high-output and highly integrated components, to predetermined positions. One example is disclosed in
No. 233297 and the like.
【０００３】特開平３−２３３２９７号公報に開示され
ているように、被冷却部品が発する熱は、被冷却部品と
直接接触するように配置された受熱ブロックに伝達さ
れ、次いで、その一端部が受熱ブロックに固定され、そ
の他端部にフィン等が設置されたヒートパイプによっ
て、熱が移動され、冷却される。As disclosed in JP-A-3-233297, the heat generated by a component to be cooled is transmitted to a heat receiving block arranged so as to be in direct contact with the component to be cooled. Heat is transferred and cooled by a heat pipe fixed to the heat receiving block and provided with fins or the like at other ends.
【０００４】図６に従来のフィン付ヒートシンクを示
す。図６に示すように、ＣＰＵ等の発熱部品１５に伝熱
性部材である受熱ブロック１１が密着接触して、発熱部
品の熱が受熱ブロックに熱移動する。受熱ブロック１１
には２本の丸型ヒートパイプ１２の端部が挿入され、着
脱不能に受熱ブロックに固定されている。ヒートパイプ
１２の他端部には、放熱板であるフィンが取り付けられ
ている。FIG. 6 shows a conventional finned heat sink. As shown in FIG. 6, the heat receiving block 11, which is a heat conductive member, comes into close contact with a heat generating component 15 such as a CPU, and the heat of the heat generating component is transferred to the heat receiving block. Heat receiving block 11
The ends of the two round heat pipes 12 are inserted into and are fixed to the heat receiving block in a non-detachable manner. At the other end of the heat pipe 12, a fin serving as a heat radiating plate is attached.
【０００５】図６において、上述したように、発熱部品
から受熱ブロックに移動した熱は、受熱ブロックに挿入
固定されているヒートパイプの端部（吸熱側）に伝達さ
れ、ヒートパイプの空洞部に収容された作動流体を気化
し、気化された蒸気流は、ヒートパイプ内を他端部（放
熱側）に移動する。ヒートパイプの他端部には、フィン
１２が取り付けられており、蒸気流により運ばれた熱は
フィンに伝わり広い面積により外気に放出される。その
際、蒸気流は再び液相状態に戻る。液相状態に戻った作
動流体は、ヒートパイプ内をウイックの作用によって、
受熱ブロックに固定されたヒートパイプの吸熱側端部に
環流する。In FIG. 6, as described above, the heat transferred from the heat-generating component to the heat-receiving block is transmitted to the end (heat-absorbing side) of the heat pipe inserted and fixed in the heat-receiving block, and is transferred to the cavity of the heat pipe. The stored working fluid is vaporized, and the vaporized vapor flow moves to the other end (radiation side) in the heat pipe. A fin 12 is attached to the other end of the heat pipe, and the heat carried by the steam flow is transmitted to the fin and released to the outside air through a large area. At that time, the vapor flow returns to the liquid state again. The working fluid that has returned to the liquid phase state is wicked inside the heat pipe,
It recirculates to the end on the heat absorption side of the heat pipe fixed to the heat receiving block.
【０００６】従来のフィン付ヒートシンクにおいては、
ヒートパイプの端部を着脱不能に受熱ブロックに堅固に
固定しているので、ヒートパイプと受熱ブロックとの間
の熱抵抗を小さくすることができる。更に、ヒートパイ
プの他端部（放熱側）には、放熱用のフィンが取り付け
られているので、ヒートパイプ中の蒸気流により運ばれ
た熱は、フィンに伝わり広い面積により外気に放出され
る。フィンによる冷却は、自然空冷によって行われても
よく、または、別途ファンを配置して強制空冷によって
行ってもよい。In a conventional finned heat sink,
Since the end of the heat pipe is firmly fixed to the heat receiving block in a non-detachable manner, the thermal resistance between the heat pipe and the heat receiving block can be reduced. Further, a fin for heat radiation is attached to the other end (heat radiation side) of the heat pipe, so that the heat carried by the steam flow in the heat pipe is transmitted to the fin and released to the outside air through a wide area. . The cooling by the fins may be performed by natural air cooling, or may be performed by forced air cooling with a separate fan.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
フィン付ヒートシンクには、下記の問題点がある。即
ち、ヒートパイプおよびフィンは材質的に強度が低く、
更に、図６にも示すように、ヒートパイプは、その一端
が受熱ブロックに挿入固定されているだけで、長く延び
た支持されていない他端部には放熱用の複数枚のフィン
が取り付けられている。従って、フィン付ヒートシンク
をパソコン中に組み立てるときに、ヒートパイプが曲が
ったり、フィンが捩じれたりして、ヒートシンクが変形
し、ヒートシンクとしての機能低下をきたすという問題
点があった。However, the conventional finned heat sink has the following problems. That is, heat pipes and fins have low strength in material,
Further, as shown in FIG. 6, the heat pipe has only one end inserted and fixed in the heat receiving block, and a plurality of fins for heat dissipation are attached to the other end of the heat pipe that is extended and not supported. ing. Therefore, when assembling the heat sink with fins in a personal computer, there is a problem that the heat pipe is bent or the fins are twisted, thereby deforming the heat sink and deteriorating the function as the heat sink.
【０００８】また、フィンがヒートパイプに挿入されて
いるだけなので、少しの外力により、フィン位置がずれ
てしまい、ピッチがバラバラになり本来の性能が低下し
てしまうことがあった。更に、フィンによって放熱を行
うので、熱性能を高めるためには、フィン数を増加する
必要があり、加工工数が増加するとともにフィン付ヒー
トシンクが専有するスペースが大きくなるという問題点
があった。Further, since the fins are only inserted into the heat pipe, the fins may be displaced by a small external force, and the pitch may be varied, thereby lowering the original performance. Furthermore, since heat is dissipated by the fins, it is necessary to increase the number of fins in order to enhance the thermal performance, and there is a problem that the number of processing steps increases and the space occupied by the finned heat sink increases.
【０００９】従って、この発明の目的は、組み立て中に
ヒートパイプおよびフィン部に変形が生じない、強度が
高く、小スペースで、そして、熱性能の高いフィン付ヒ
ートシンクを提供することにある。Accordingly, it is an object of the present invention to provide a finned heat sink having a high strength, a small space, and a high thermal performance, in which a heat pipe and a fin portion are not deformed during assembly.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した従
来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、
受熱ブロックにおける被冷却部品が接する面の反対の
面、および、複数枚のフィンの端部に密着固定するよう
にアルミニウム製の伝熱性プレートを配置することによ
って、組み立て中に変形しない強度が高く、小スペース
で、そして、熱性能の高いフィン付ヒートシンクを提供
することができることを知見した。Means for Solving the Problems The present inventor has made intensive studies to solve the above-mentioned conventional problems. as a result,
By arranging a heat conductive plate made of aluminum so that the surface to be cooled in the heat receiving block is in contact with the surface to be cooled and the ends of the plurality of fins, the strength that does not deform during assembly is high, It has been found that a finned heat sink with small space and high thermal performance can be provided.
【００１１】この発明は、上記知見に基づいてなされた
ものであって、この発明のフィン付ヒートシンクの第１
の態様は、下記部材を備えたフィン付ヒートシンクであ
る。 （１）被冷却部品と熱的に接続して設けられる、前記被
冷却部品の熱を伝える受熱ブロックと、（２）前記受熱
ブロックに伝熱した前記被冷却部品の熱を所定の位置に
移動するための、端部を前記受熱ブロックに熱的に接続
された少なくとも１個のヒートパイプと、（３）前記ヒ
ートパイプの他端部に熱的に接続され、熱を放出する少
なくとも１個のフィンと、そして（４）前記受熱ブロッ
クおよび前記フィンと熱的に接続して設けられた伝熱性
プレート[0011] The present invention has been made based on the above findings, and a first aspect of the finned heat sink of the present invention.
Is a finned heat sink having the following members. (1) a heat receiving block, which is provided in thermal connection with the component to be cooled and transmits heat of the component to be cooled; and (2) moves the heat of the component to be cooled transmitted to the heat receiving block to a predetermined position. At least one heat pipe having an end thermally connected to the heat receiving block; and (3) at least one heat pipe thermally connected to the other end of the heat pipe for releasing heat. Fins, and (4) a heat conductive plate provided in thermal connection with the heat receiving block and the fins
【００１２】この発明のフィン付ヒートシンクの第２の
態様は、前記受熱ブロックおよび前記伝熱性プレートが
一体的に形成されていることを特徴とするものである。A second aspect of the finned heat sink of the present invention is characterized in that the heat receiving block and the heat conductive plate are formed integrally.
【００１３】この発明のフィン付ヒートシンクの第３の
態様は、前記受熱ブロック、前記伝熱性プレート、およ
び、前記フィンが一体的に形成されていることを特徴と
するものである。A third aspect of the finned heat sink of the present invention is characterized in that the heat receiving block, the heat conductive plate, and the fin are integrally formed.
【００１４】この発明のフィン付ヒートシンクの第４の
態様は、前記ヒートパイプは、複数本の丸型ヒートパイ
プからなっていることを特徴とするものである。A fourth aspect of the finned heat sink of the present invention is characterized in that the heat pipe comprises a plurality of round heat pipes.
【００１５】この発明のフィン付ヒートシンクの第５の
態様は、前記伝熱性プレートと前記フィンとがつきあて
によって接触されていることを特徴とするものである。A fifth aspect of the finned heat sink of the present invention is characterized in that the heat conductive plate and the fin are in contact with each other by contact.
【００１６】この発明のフィン付ヒートシンクの第６の
態様は、前記伝熱性プレートと前記フィンとがカシメに
よって固定されていることを特徴とするものである。A sixth aspect of the finned heat sink of the present invention is characterized in that the heat conductive plate and the fin are fixed by caulking.
【００１７】この発明のフィン付ヒートシンクの第７の
態様は、前記伝熱性プレートと前記フィンとが接着剤に
よって固定されていることを特徴とするものである。A seventh aspect of the finned heat sink according to the present invention is characterized in that the heat conductive plate and the fin are fixed by an adhesive.
【００１８】この発明のフィン付ヒートシンクの第８の
態様は、前記フィンの端部が折り曲げられ、このように
折り曲げられた部分において前記伝熱性プレートと前記
フィンとが固定されていることを特徴とするものであ
る。An eighth aspect of the finned heat sink according to the present invention is characterized in that an end of the fin is bent, and the heat conductive plate and the fin are fixed at the bent portion. Is what you do.
【００１９】この発明のフィン付ヒートシンクの第９の
態様は、前記フィンに強制冷却用の空気を吹き付けるフ
ァンを更に備えていることを特徴とするものである。A ninth aspect of the finned heat sink according to the present invention is characterized in that the fin further comprises a fan for blowing forced cooling air to the fins.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】本発明のフィン付ヒートシンクの
態様について図を参照しながら詳細に説明する。図１
は、この発明のフィン付ヒートシンク１つの態様を示す
概略斜視図である。図１において、１はアルミニウム製
の受熱ブロック、２は丸型ヒートパイプ、３はその下端
部が受熱ブロック側に折り曲げられた放熱用フィン、４
はアルミニウム製の伝熱性プレート、５は被冷却部品を
それぞれ示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a finned heat sink of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG.
1 is a schematic perspective view showing one embodiment of a finned heat sink of the present invention. In FIG. 1, 1 is a heat receiving block made of aluminum, 2 is a round heat pipe, 3 is a radiating fin whose lower end is bent toward the heat receiving block,
Denotes a heat conductive plate made of aluminum, and 5 denotes a component to be cooled.
【００２１】受熱ブロック１の一面（図１においては上
面）には、被冷却部品５が密着（熱的に接続）固定され
ている。図示しないが、被冷却部品５と受熱ブロック１
との間に熱伝導性シートを介在させることによって、両
者間の熱抵抗を下げ、伝熱を効果的に行うことができ
る。更に、受熱ブロックの側面には、ヒートパイプ２の
数に対応する孔が形成されており、その孔に丸型ヒート
パイプの端部（吸熱側）が挿入され固定される。受熱ブ
ロックの上述した孔は、受熱ブロックからヒートパイプ
への伝熱が最も効率的に行われるように形成されてい
る。A component 5 to be cooled 5 is tightly fixed (thermally connected) to one surface (the upper surface in FIG. 1) of the heat receiving block 1. Although not shown, the component to be cooled 5 and the heat receiving block 1
By interposing a heat conductive sheet between the two, the thermal resistance between the two can be reduced and heat transfer can be performed effectively. Further, holes corresponding to the number of the heat pipes 2 are formed on the side surfaces of the heat receiving block, and the ends (heat absorbing sides) of the round heat pipes are inserted and fixed in the holes. The above-mentioned holes in the heat receiving block are formed so that heat transfer from the heat receiving block to the heat pipe is most efficiently performed.
【００２２】ヒートパイプ２の他端部には、ヒートパイ
プを受け入れる孔が形成された複数枚のフィン３が設け
られている。フィンの下端部は、図１に示すように、受
熱ブロック側に折り曲げられた部分が形成されている。
受熱ブロックの他方の面（図１においては下面）には、
受熱ブロックと密着し、更に、フィンの上述した折り曲
げられた部分３ａと密着するように、アルミニウム製の
伝熱性プレート４が設けられている。The other end of the heat pipe 2 is provided with a plurality of fins 3 each having a hole for receiving the heat pipe. As shown in FIG. 1, the lower end of the fin is formed with a portion bent toward the heat receiving block.
On the other surface (the lower surface in FIG. 1) of the heat receiving block,
A heat conductive plate 4 made of aluminum is provided so as to be in close contact with the heat receiving block and further in close contact with the bent portion 3a of the fin.
【００２３】即ち、この発明のフィン付ヒートシンク
は、被冷却部品と密着して設けられ、熱を伝える受熱ブ
ロックと、受熱ブロックに伝熱した被冷却部品の熱を所
定の位置に移動するための、端部を受熱ブロックに固定
された少なくとも１個のヒートパイプと、ヒートパイプ
の他端部に取り付けられ、熱を放出する少なくとも１個
のフィンと、そして、受熱ブロックおよびフィンと密着
固定して設けられた伝熱性プレートとを備えている。That is, the finned heat sink of the present invention is provided in close contact with the component to be cooled, and transmits heat to the component to be cooled, and transfers the heat of the component to be cooled transmitted to the heat receiving block to a predetermined position. At least one heat pipe having an end fixed to the heat receiving block, at least one fin attached to the other end of the heat pipe and releasing heat, and tightly fixed to the heat receiving block and the fin. And a heat conductive plate provided.
【００２４】アルミニウム製の伝熱性プレートの大きさ
は、受熱ブロックおよびフィンの大きさによって変化し
てもよい。受熱ブロックの幅とフィンの幅とが異なる場
合には、例えば、図１に示すように、受熱ブロックに密
着する部分４ａとフィンに密着する部分とにおいて、ア
ルミニウム製の伝熱性プレートの幅が異なっていてもよ
い。The size of the aluminum heat conductive plate may vary depending on the size of the heat receiving block and the fins. When the width of the heat receiving block is different from the width of the fin, for example, as shown in FIG. 1, the width of the aluminum heat conductive plate is different between the portion 4a that is in close contact with the heat receiving block and the portion that is in close contact with the fin. May be.
【００２５】アルミニウム製の伝熱性プレート４は、フ
ィン付ヒートシンクの強度を高めるとともに、被冷却部
品の熱を、受熱ブロック１から伝熱性プレート自体４に
よってフィン３が設置されている位置まで伝熱し、ヒー
トパイプ２による熱移動と共に、熱移動効果を高める機
能を有している。更に、ヒートパイプ２からフィン３へ
伝熱し、フィン３からプレート４へも伝熱するため、熱
移動をすみやかに行う機能を有している。The aluminum heat conductive plate 4 increases the strength of the finned heat sink and transfers the heat of the component to be cooled from the heat receiving block 1 to the position where the fins 3 are installed by the heat conductive plate 4 itself. It has a function to enhance the heat transfer effect together with the heat transfer by the heat pipe 2. Further, since the heat is transferred from the heat pipe 2 to the fins 3 and also from the fins 3 to the plate 4, it has a function of quickly transferring heat.
【００２６】この発明のフィン付ヒートシンクにおいて
は、受熱ブロックおよび伝熱性プレートが一体的に形成
されていてもよい。この場合には、受熱ブロックの下端
部がフィンの方向に延伸し、ヒートパイプに装着された
フィンの下端部が延伸したプレート状部分に固定され
る。In the finned heat sink of the present invention, the heat receiving block and the heat conductive plate may be integrally formed. In this case, the lower end of the heat receiving block extends in the direction of the fin, and the lower end of the fin mounted on the heat pipe is fixed to the elongated plate-like portion.
【００２７】この発明のフィン付ヒートシンクにおいて
は、更に、受熱ブロック、伝熱性プレート、および、フ
ィンが一体的に形成されていてもよい。この場合には、
受熱ブロックにヒートパイプの端部が挿入され、他端部
がフィンに装着され、それぞれ固定される。In the heat sink with fins according to the present invention, the heat receiving block, the heat conductive plate, and the fins may be formed integrally. In this case,
The end of the heat pipe is inserted into the heat receiving block, and the other end is attached to the fin and fixed.
【００２８】更に、この発明のフィン付ヒートシンクに
おいては、ヒートパイプは、複数本の丸型ヒートパイプ
からなっていてもよい。Further, in the finned heat sink of the present invention, the heat pipe may be composed of a plurality of round heat pipes.
【００２９】図２は、伝熱性プレートとフィンとの固定
構造を示す図である。図２に示すように、ヒートパイプ
に装着された復数枚のフィンが平行に配置され、伝熱性
プレートとフィンとは、つきあてによって固定されてい
る。図３は、伝熱性プレートとフィンとの別の固定構造
を示す図である。図３に示すように、フィンの下端部に
は突出部３ｂが形成され、そして、伝熱性プレートの対
応する位置に孔部７が形成され、伝熱性プレートとフィ
ンとは、孔部７に挿入された突出部３ｂをカシメること
により接続固定される。FIG. 2 is a diagram showing a structure for fixing the heat transfer plate and the fins. As shown in FIG. 2, several fins mounted on the heat pipe are arranged in parallel, and the heat conductive plate and the fins are fixed by contact. FIG. 3 is a diagram showing another fixing structure between the heat conductive plate and the fin. As shown in FIG. 3, a protruding portion 3b is formed at the lower end of the fin, and a hole 7 is formed at a corresponding position on the heat conductive plate. The crimped projection 3b is connected and fixed.
【００３０】図４は、伝熱性プレートとフィンとの別の
固定構造を示す図である。図４に示すように、ヒートパ
イプ２に装着された復数枚のフィン３の下端部は受熱ブ
ロック側に折り曲げられて折り曲げ部３ａを形成してい
る。このように形成された折り曲げ部３ａと伝熱性プレ
ート４とが接着、カシメ、溶接、はんだ付け等で接続固
定されている。FIG. 4 is a view showing another structure for fixing the heat transfer plate and the fins. As shown in FIG. 4, the lower ends of the fins 3 mounted on the heat pipe 2 are bent toward the heat receiving block to form a bent portion 3a. The bent portion 3a thus formed and the heat conductive plate 4 are connected and fixed by bonding, caulking, welding, soldering, or the like.
【００３１】図５は、伝熱性プレートとフィンとの別の
固定構造を示す図である。図５に示すように、ヒートパ
イプ２に装着された復数枚のフィン３が平行に配置さ
れ、伝熱性プレート４とフィン３の端部とは、接着剤８
によって固定されている。更に、この発明において、伝
熱性プレートとフィンとは、上述した固定構造によって
固定されているが、上述した固定構造を適宜組み合わせ
て固定してもよい。以下に、本発明のフィン付ヒートシ
ンクを実施例により、更に詳細に示す。FIG. 5 is a view showing another structure for fixing the heat transfer plate and the fins. As shown in FIG. 5, several fins 3 mounted on the heat pipe 2 are arranged in parallel, and the heat conductive plate 4 and the end of the fin 3
Has been fixed by. Further, in the present invention, the heat transfer plate and the fins are fixed by the above-described fixing structure, but may be fixed by appropriately combining the above-described fixing structures. Hereinafter, the finned heat sink of the present invention will be described in more detail with reference to examples.
【００３２】[0032]
【実施例】実施例 以下に述べる方法によって、図１に示す本発明のフィン
付ヒートシンクを形成した。即ち、側面に丸型ヒートパ
イプの端部を収容する２個の孔を形成した、縦４０ｍｍ
×横４０ｍｍ×高さ４ｍｍのアルミニウム製の受熱ブロ
ックを調製した。次いで、厚さ０．５ｍｍのアルミニウ
ム製プレートを調製した。アルミニウム製プレートの横
の長さは、受熱ブロックに密着する部分においては、受
熱ブロックの横の長さと同一の長さであり、残りの部分
においては、フィンの横の長さと同一の長さであった。EXAMPLE A finned heat sink of the present invention shown in FIG. 1 was formed by the method described below. That is, two holes for accommodating the end of the round heat pipe were formed on the side surface, and the length was 40 mm.
An aluminum heat receiving block having a width of 40 mm and a height of 4 mm was prepared. Next, an aluminum plate having a thickness of 0.5 mm was prepared. The horizontal length of the aluminum plate is the same length as the horizontal length of the heat receiving block in the portion that is in close contact with the heat receiving block, and is the same length as the horizontal length of the fins in the remaining portion. there were.
【００３３】フィンには丸型ヒートパイプの他端部（放
熱側）が装着される２個の孔が形成されている。フィン
は、下端部において、受熱ブロック側に折り曲げ、形成
された折り曲げ部と、アルミニウム製プレートとを接着
剤を塗布して固定した。２本の丸型ヒートパイプの端部
（吸熱側）を受熱ブロックの孔に挿入し、固定し、そし
て、更に、ヒートパイプの他端部（放熱側）をフィンの
孔に装着固定した。The fin is formed with two holes into which the other end (radiation side) of the round heat pipe is mounted. At the lower end, the fin was bent toward the heat receiving block, and the formed bent portion and an aluminum plate were fixed by applying an adhesive. The ends (heat absorbing sides) of the two round heat pipes were inserted into the holes of the heat receiving block and fixed, and the other ends (radiating sides) of the heat pipes were mounted and fixed in the holes of the fins.
【００３４】更に、フィンの近傍に、フィンと平行に風
が入るように、強制冷却用のファンを設置した。このよ
うに形成した本発明のフィン付ヒートシンクの受熱ブロ
ックに１０Ｗの熱量を加え、熱抵抗を測定した。そのと
きの熱抵抗は２．４５℃／ｗであった。なお、熱抵抗は
受熱ブロックと当該ヒートシンクが置かれている雰囲気
温度との値で表した。Further, a forced cooling fan was installed near the fins so that air could flow in parallel with the fins. A heat amount of 10 W was applied to the heat receiving block of the finned heat sink of the present invention thus formed, and the thermal resistance was measured. The heat resistance at that time was 2.45 ° C / w. Note that the thermal resistance was represented by the value of the ambient temperature where the heat receiving block and the heat sink were placed.
【００３５】比較例 比較のために、以下に述べる方法によって、図６に示す
従来のフィン付ヒートシンクを形成した。即ち、側面に
丸型ヒートパイプの端部を収容する２個の孔を形成し
た、縦４０ｍｍ×横４０ｍｍ×高さ４ｍｍのアルミニウ
ム製の受熱ブロックを調製した。Comparative Example For comparison, a conventional finned heat sink shown in FIG. 6 was formed by the method described below. That is, an aluminum heat receiving block having a length of 40 mm, a width of 40 mm, and a height of 4 mm, in which two holes for receiving the ends of the round heat pipe were formed on the side surface, was prepared.
【００３６】フィンには丸型ヒートパイプの他端部（放
熱側）が装着される２個の孔が形成されている。フィン
は、平行に配列されている。２本の丸型ヒートパイプの
端部（吸熱側）を受熱ブロックの孔に挿入し、固定し、
そして、更に、ヒートパイプの他端部（放熱側）をフィ
ンの孔に装着固定した。The fin is formed with two holes to which the other end (radiation side) of the round heat pipe is mounted. The fins are arranged in parallel. Insert the ends (heat-absorbing side) of the two round heat pipes into the holes of the heat receiving block and fix them.
Further, the other end (radiation side) of the heat pipe was attached and fixed to the hole of the fin.
【００３７】更に、フィンの近傍に、フィンと平行に風
が入るように、強制冷却用のファンを設置した。このよ
うに形成した従来のフィン付ヒートシンクの受熱ブロッ
クに１０Ｗの熱量を加え、熱抵抗を測定した。そのとき
の熱抵抗は２．８８℃／ｗであった。Further, a forced cooling fan was installed near the fins so that air could flow in parallel with the fins. A heat amount of 10 W was applied to the heat receiving block of the conventional finned heat sink thus formed, and the thermal resistance was measured. The thermal resistance at that time was 2.88 ° C./w.
【００３８】上述したところから明らかなように、本発
明のフィン付ヒートシンクにおいては、従来のフィン付
ヒートシンクに比して、熱抵抗が小さい。更に、本発明
のフィン付ヒートシンクにおいては、アルミニウム製の
伝熱性プレートによって、ヒートパイプおよびフィン部
が保護されているので、ヒートシンクをパソコン内に組
み入れるとき、ヒートパイプおよびフィン部が他の部品
と直接接触することがなく、フィン部の変形、ヒートパ
イプの曲がりが生じなかった。As is apparent from the above description, the heat resistance of the finned heat sink of the present invention is smaller than that of the conventional finned heat sink. Further, in the finned heat sink of the present invention, the heat pipe and the fin portion are protected by the aluminum heat conductive plate. Therefore, when the heat sink is incorporated in a personal computer, the heat pipe and the fin portion are directly connected to other components. There was no contact, and no deformation of the fin portion and no bending of the heat pipe occurred.
【００３９】更に、フィン部の機械的強度が向上し、フ
ィン間隔にずれが生じないので、ヒートシンクの機能低
下は生じなかった。Further, since the mechanical strength of the fin portion was improved and the fin interval did not shift, the function of the heat sink did not deteriorate.
【００４０】[0040]
【発明の効果】上述したように、この発明によると、組
み立て中にヒートパイプおよびフィン部に変形が生じな
い、強度が高く、小スペースで、そして、熱性能の高い
フィン付ヒートシンクを提供することができ、半導体素
子等の電子機器を冷却するために使用でき、産業上利用
価値が高い。As described above, according to the present invention, there is provided a finned heat sink having a high strength, a small space, and a high thermal performance, in which a heat pipe and a fin portion are not deformed during assembly. It can be used to cool electronic devices such as semiconductor elements, and has high industrial value.
【図１】図１は、この発明のフィン付ヒートシンク１つ
の態様を示す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing one embodiment of a finned heat sink of the present invention.
【図２】図２は、伝熱性プレートとフィンとの固定構造
を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a fixing structure of a heat conductive plate and a fin.
【図３】図３は、伝熱性プレートとフィンとの別の固定
構造を示す図である。FIG. 3 is a view showing another fixing structure between the heat conductive plate and the fins.
【図４】図４は、伝熱性プレートとフィンとの別の固定
構造を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing another fixing structure of a heat conductive plate and a fin.
【図５】図５は、伝熱性プレートとフィンとの別の固定
構造を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing another fixing structure between the heat transfer plate and the fins.
【図６】図６は、従来のフィン付ヒートシンクを示す図
である。FIG. 6 is a view showing a conventional finned heat sink.
１．アルミニウム製の受熱ブロック ２．丸型ヒートパイプ ３．フィン ３ａ．折り曲げ部 ４．伝熱性プレート ５．被冷却部品 ６．つきあて ７．凹部 ８．接着剤 １１．受熱ブロック １２．ヒートパイプ １３．フィン １５．被冷却部品 1. Heat receiving block made of aluminum 2. Round heat pipe ３． Fin 3a. Folded part 4. Heat conductive plate 5. Component to be cooled 6. Address 7 Recess 8. Adhesive 11. Heat receiving block 12. Heat pipe 13. Fin 15. Parts to be cooled
Claims (3)
ク。 （１）被冷却部品と熱的に接続して設けられる、前記被
冷却部品の熱を伝える受熱ブロックと、（２）前記受熱
ブロックに伝熱した前記被冷却部品の熱を所定の位置に
移動するための、端部を前記受熱ブロックに熱的に接続
された少なくとも１個のヒートパイプと、（３）前記ヒ
ートパイプの他端部に熱的に接続され、熱を放出する少
なくとも１個のフィンと、そして（４）前記受熱ブロッ
クおよび前記フィンと熱的に接続して設けられた伝熱性
プレート1. A finned heat sink comprising the following members. (1) a heat receiving block, which is provided in thermal connection with the component to be cooled and transmits heat of the component to be cooled; and (2) moves the heat of the component to be cooled transmitted to the heat receiving block to a predetermined position. At least one heat pipe having an end thermally connected to the heat receiving block, and (3) at least one heat pipe thermally connected to the other end of the heat pipe for releasing heat. Fins, and (4) a heat conductive plate provided in thermal connection with the heat receiving block and the fins
ートが一体的に形成されていることを特徴とする、請求
項１に記載のフィン付ヒートシンク。2. The finned heat sink according to claim 1, wherein the heat receiving block and the heat conductive plate are formed integrally.
ト、および、前記フィンが一体的に形成されていること
を特徴とする、請求項１に記載のフィン付ヒートシン
ク。3. The finned heat sink according to claim 1, wherein the heat receiving block, the heat conductive plate, and the fin are integrally formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17310399A JP3665508B2 (en) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | Heat sink with fins |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17310399A JP3665508B2 (en) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | Heat sink with fins |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332175A true JP2000332175A (en) | 2000-11-30 |
| JP3665508B2 JP3665508B2 (en) | 2005-06-29 |
Family
ID=15954238
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17310399A Expired - Lifetime JP3665508B2 (en) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | Heat sink with fins |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3665508B2 (en) |
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Legal Events
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| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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