KR100921390B1 - Wafer membrane cutter - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 막 절단장치로, 이는 프레스 막 윗 프레임, 프레스 막 아래 프레임, 막이 나오는 유닛, 막을 거두는 유닛 및 탑재유닛이 설치되는데, 상기 프레스 막 윗 프레임에는 다수의 윗 칼 자리가 설치되고, 상기 프레스 막 아래 프레임에는 다수의 아래 칼 자리가 설치되며, 이 아래 칼 자리 내부의 직경 넓이는 웨이퍼의 직경 넓이보다 작거나 같으며, 상기 막이 나오는 유닛과 막을 거두는 유닛은 각각 프레스 막 윗 프레임과 프레스 막 아래 프레임의 양측에 설치되어 막이 프레스 막 윗 프레임과 아래 프레임 사이에 맞게 설치되게 하며, 상기 프레스 막 윗 프레임의 상방에는 윗,아래 칼 자리에 대응되게 흡수 부착판이 설치되는데 이 흡수 부착판의 내측에는 각각 적어도 하나의 예비붙임유닛이 설치되며, 이로써 웨이퍼 면적의 막보다 작거나 같게 절단하는 기능을 가지며, 동시에 절단 크기를 변경하는 기능을 가진다.The present invention is a wafer film cutting device, which is installed on the upper frame of the press film, the frame under the press film, the film outgoing unit, the film collecting unit and the mounting unit, a plurality of upper knife is installed on the press film upper frame, The frame under the press membrane is provided with a number of lower cuts, the diameter inside the lower cut is less than or equal to the diameter of the wafer, and the unit from which the membrane emerges and the membrane retrieving unit are the frame above the press membrane and the press membrane, respectively. It is installed on both sides of the lower frame so that the membrane is installed between the upper frame of the press membrane and the lower frame. An upper portion of the upper frame of the press membrane is provided with an absorbent adhesive plate corresponding to the upper and lower knife positions. At least one preliminary pasting unit is installed each so that it is smaller than the film of the wafer area It has the function of cutting, at the same time has a function of changing the cut size.

웨이퍼, 막, 절단, 프레임, 칼, 탑재, 흡수, 부착 Wafer, Membrane, Cutting, Frame, Knife

Description

웨이퍼 막 절단장치{Wafer membrane cutter}Wafer membrane cutter

본 발명은 웨이퍼 막 절단장치에 관한 것으로, 상세히 말하면 웨이퍼 상방의 프레스 막의 위,아래 프레임을 이용해 막을 자르는 조작을 실행하여 웨이퍼 면적의 막보다 크거나 혹은 같게 절단하는 웨이퍼 막 절단장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer film cutting device, and more particularly, to a wafer film cutting device which cuts a film larger than or equal to a film of a wafer area by performing a film cutting operation using a frame above and below a wafer.

종래의 웨이퍼 막 절단장치는 장방형의 막 재료를 이용하고 막 재료를 웨이퍼에 부착하며, 다시 레이저 혹은 다이아몬드 칼로 여분의 부위를 절단하는데 레이저 혹은 다이아몬드 칼과 웨이퍼의 접촉을 피하기 위해서는 절단한 막 재료가 웨이퍼 면적보다 커야만 하므로 웨이퍼 제작과정에서 웨이퍼 외부둘레에 막 재료가 부착되지 않는 부분을 두어야한다. 현재기술은 여분의 막 재료를 노출 혹은 현상의 방식으로 제거하는데 이러한 방식은 제작과정 중의 순서와 원가를 증가하게 된다. 이러한 기술을 개선하기 위해 일반적으로 먼저 막 재료를 절단 완성하고, 다시 인공방식으로 완성된 막 재료를 절단하여 웨이퍼에 놓는다. 그러나 이러한 방식은 효율이 높지 않아 효과적인 생산이 가능하지 못하다. Conventional wafer film cutting equipment uses a rectangular film material and attaches the film material to the wafer, and then cuts the excess area with a laser or diamond knife. To avoid contact between the laser or diamond knife and the wafer, the cut film material is a wafer. Since it must be larger than the area, a part of the wafer fabrication where the film material is not attached should be placed on the outer circumference of the wafer. Current technology removes excess membrane material in the form of exposure or development, which increases the order and cost of the fabrication process. To improve this technique, the membrane material is generally first cut and then artificially cut and placed on the wafer. However, this method does not have high efficiency and thus cannot be produced effectively.

따라서 업자들은 개량방식을 제출하였는데 가령 중화민국 특허출원 제096202954호의 "웨이퍼의 부착막 절단기"는 하나의 수평모양을 드러내는 프레임에 틀체, 윗면 부착 절단기구, 아래 부착 절단기구, 재료가 들어오는 유닛, 재료가 나가는 유닛을 설치하는데, 상기 틀체는 프레임에 설치하고, 상기 윗면 부착 절단기구는 틀체의 하방에 매달리게 설치하고, 상기 윗면 부착 절단기구는 틀체에 대응하여 여러 개의 활동 막대를 이용해 상하로 이동하며, 상기 윗면 부착 절단기구의 아랫부분은 윗면 둘레체, 내부 둘레체와 칼 조각환을 포함하고, 상기 아래 부착 절단기구는 위면 부착 절단기구 하방의 프레임에 설치되며 아래판, 아래 외부둘레체와 재료방치판을 포함하며, 상기 재료가 들어오는 유닛은 아래 부착 절단기구의 한 측에 설치되어 아교막 두루마리를 방치하고 동시에 재료를 공급하는데 쓰이며, 상기 재료가 나가는 유닛은 아래 부착 절단기구의 재료가 들어오는 유닛에 대응되는 한 측에 설치되어 아교막 두루마리를 말아 거두는데 쓰인다.　Therefore, the contractors submitted an improved method. For example, the "wafer attachment membrane cutter" of the Republic of China Patent Application No. 096202954 is a frame, a top cutting tool, a bottom cutting tool, a material entering the unit, material Install the outgoing unit, the frame is installed on the frame, the upper cutting tool is installed to hang below the frame, the upper cutting tool is moved up and down by using a plurality of activity bars, corresponding to the frame, The lower part of the upper attachment cutter tool includes a top peripheral body, an inner peripheral body and a knife carving ring, and the lower attachment tool tool is installed in a frame below the upper attachment tool tool and has a lower plate, a lower outer circumferential material and a material placing plate. It includes, the material is coming into the unit is installed on one side of the lower cutting tool is attached throughout the glue film Lee and allowed to stand at the same time sseuyimyeo for supplying the material, the material leaving the unit is installed at a side corresponding to the material of the unit attached to the cutting mechanism used under the incoming I do not reap the glue film roll.

종래의 막 절단설비는 상기 윗면 부착 절단기구를 이용해 아래를 향해 이동하고, 상기 윗면 둘레체가 먼저 아래를 눌러 아교막을 펴고, 내부둘레체를 웨이퍼의 재료방치판까지 하강시켜 아교막이 웨이퍼와 틀체의 윗면에 부착되게 하고 동시에 내부둘레체 외부둘레의 칼조각환이 하강하여 아교막을 절단하며, 다시 공기 충전유닛을 이용해 아교막을 웨이퍼에 긴밀히 부착시킨다. 그러나 이러한 종래의 설비는 아교막을 웨이퍼에 부착하는 것을 이용해는 것으로 아교막이 우선 펴져야 웨이퍼에 부착이 가능하기 때문에 과정이 복잡하고 아교막을 웨이퍼에 붙일 때 쉽게 접촉으로 인해 손상되기 때문에 사용이 불리하며 또한 아교막이 웨이퍼에 부착된 후 다시 절단작업이 진행되는데 칼조각환 둘레와 웨이퍼가 접촉되는 것을 피하기 위해 아교막이 반드시 웨이퍼보다 커야 하기 때문에 이렇게 하려면 웨이퍼 외부둘 레에 선로를 장치해야 하는데 아교막이 웨이퍼보다 작거나 같기 때문에 종래 설비로서는 이러한 수요에 부합될 수 없다. Conventional film cutting equipment is moved downward using the upper cutting tool, the upper periphery first press down to spread the glue film, and lower the inner periphery to the material plate of the wafer, the glue film is the top surface of the wafer and the frame At the same time, the outer ring of the inner circumference of the outer ring is cut down to cut the glue film, and again attach the glue film to the wafer using an air charging unit. However, such a conventional apparatus uses attaching a gluing film to a wafer, which is disadvantageous because the process is complicated because the gluing film needs to be first unrolled to attach to the wafer, and the process is complicated and easily damaged due to contact when the gluing film is attached to the wafer. After the glue is attached to the wafer, the cutting process is carried out again.As the glue film must be larger than the wafer in order to avoid contact between the circumference of the knife ring and the wafer, to do this, a line must be installed on the outer circumference of the wafer. As such, conventional equipment cannot meet this demand.

또한 일본공개특허 63-096907호 "반도체 보호막의 자동 절단장치"는 두루마리통 장치를 이용해 얇은 막을 수송하고 절단을 진행하고자 하는 얇은 막을 웨이퍼 표면에 수송하여 아래 코르크 막대가 웨이퍼를 받아 아래 코르크 막대를 위에서 아래로 작동하여 웨이퍼 외부둘레의 원형 칼날이 돌출되게 하고 아래 코르크 막대를 아래로 향해 밀어 얇은 막을 절단하며 다시 절단된 얇은 막을 웨이퍼와 함께 옆으로 밀어 이동시킨다. In addition, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-096907, "Automatic Cutting Device for Semiconductor Protective Film," uses a roll barrel device to transport a thin film and transports a thin film to be cut to the wafer surface so that the cork bar below receives the wafer and the cork bar below the top. Working downwards, the circular blade around the outside of the wafer protrudes, the bottom cork bar is pushed down to cut the thin film, and the cut thin film is then pushed sideways with the wafer.

그러나 이러한 종래 방식은 웨이퍼 외부 둘레의 원형 칼날을 이용하여 중앙에 위치하며 웨이퍼를 탑재하는 아래 코르크 막대를 이용해 웨이퍼를 얇은 막과 함께 아래로 위치이동시키며 위 코르크 막대를 아래로 작동하여 얇은 막을 절단한다. 그러나 칼날이 웨이퍼 외부둘레에 위치하므로 절단을 거친 얇은 막이 웨이퍼보다 크기 때문에 동일하게 아교막이 웨이퍼보다 작아야하는 수요를 만족시킬 수가 없다. 또한 이런 방식 설비의 원형 칼날은 웨이퍼를 탑재하는 아래 코르크 막대의 외부둘레에 설치하여 웨이퍼 칼날 크기의 변경이 매우 복잡하여 제작과정에 이용하기가 쉽지 않다. However, this conventional method uses a circular blade around the outside of the wafer to be centered and uses the lower cork bar to mount the wafer to move the wafer down with the thin film and operate the upper cork bar to cut the thin film. . However, since the blade is located at the outer periphery of the wafer, the cut thin film is larger than the wafer, so the glue cannot be equally satisfied. In addition, the circular blade of this type of equipment is installed on the outer circumference of the cork bar under which the wafer is mounted, so the size of the wafer blade is very complicated, and thus it is not easy to use in the manufacturing process.

또한 상술한 두 종류의 종래 방식은 모두 한 번에 한 단위의 웨이퍼 막 절단, 막 부착을 완성하기 때문에 생산에 제한을 받게 되며 만약 대량의 기계가 동일 제작과정을 생산할 경우 그 경비가 많이 들어 원가가 상승된다. In addition, the two types of conventional methods described above are limited to production because they complete cutting one unit of wafer film and attaching the film at a time. If a large number of machines produce the same manufacturing process, the cost is high. Is raised.

본 발명은 웨이퍼 막 절단장치를 제공하는 것으로, 종래 막 절단장치가 웨이퍼의 막보다 작거나 같지 못하는 것을 개선하고, 한 번에 한 단위의 막만을 절단하여 쉽게 절단 크기를 변경하기 어려운 결점을 개선한 것이다. The present invention provides a wafer film cutting device, which improves that the conventional film cutting device is not smaller than or equal to the film of the wafer, and improves a defect that is difficult to easily change the cutting size by cutting only one film at a time. will be.

전술한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 프레스 막 윗 프레임, 프레스 막 아래 프레임, 막이 나오는 유닛, 막을 거두는 유닛 및 탑재유닛이 설치되는데, 상기 프레스 막 윗 프레임에는 다수의 윗 칼 자리가 설치되고, 상기 프레스 막 아래 프레임에는 다수의 아래 칼 자리가 설치되며, 이 아래 칼 자리 내부의 직경 넓이는 웨이퍼이 직경 넓이보다 작거나 같으며, 이 프레스 막 아래 프레임 상면에는 오목 안치대를 설치하여 아래 칼 자리와 연통되게 한다. 상기 오목 안치대의 외부둘레는 어깨부가 둥글게 설치되고 이 어깨부의 높이는 웨이퍼의 두께보다 크다. 상기 프레스 막 윗 프레임에는 흡수 부착판 프레임이 설치되는데, 이 흡수 부착판 프레임의 하면에는 다수의 흡수 부착판이 설치되고, 이 흡수 부착판은 프레스 막 위 프레임의 위 칼 자리에 대응되게 설치된다. 상기 흡수 부착판의 내측에는 각각 적어도 하나의 예비붙임유닛이 설치되는데 이 예비붙임유닛은 열융합 효과를 제공하는 장치이며 절단된 막이 열융합을 받아 웨이퍼 위에 접착하게 된다. In order to achieve the above object, the present invention is provided with a press membrane upper frame, a frame under the press membrane, a membrane exit unit, a membrane retrieval unit and a mounting unit, a plurality of upper cutlery is installed on the press membrane upper frame, A number of lower cuts are installed in the frame under the press membrane, and the diameter width inside the lower cut sheet is less than or equal to the diameter of the wafer, and the upper surface of the frame under the press membrane is provided with a recessed base to communicate with the lower cut. To be. The outer circumference of the concave set is provided with a rounded shoulder and the height of the shoulder is larger than the thickness of the wafer. An absorbent adhesion plate frame is installed on the press film upper frame, and a plurality of absorbent adhesion plates are installed on the lower surface of the absorbent adhesion plate frame, and the absorption attachment plate is installed to correspond to the upper cut of the frame on the press membrane. At least one preliminary pasting unit is installed inside each of the absorption attaching plates. The preliminary pasting unit is a device for providing a thermal fusion effect, and the cut film is thermally fused to adhere onto the wafer.

종래의 웨이퍼 막 절단장치는 노출 혹은 현상과정을 진행하거나 또는 인공으 로 막을 방치하는데 이렇게 하면 한 번에 한 단위의 막만을 절단하게 되어 칼날 절단방식에 제한을 받게 되고 웨이퍼 면적보다 큰 막만을 절단하게 되어 웨이퍼 면적보다 작거나 같은 수요에 부합되지 못하게 되고 칼날로 절단된 크기를 변경할 수가 없다. Conventional wafer film cutting equipment undergoes exposure or development, or artificially leaves the film, which cuts only one film at a time, which limits the cutting method and cuts only the film larger than the wafer area. As a result, they cannot meet demands less than or equal to the wafer area and cannot change the cut size with the blade.

본 발명은 웨이퍼 탑재유닛의 상방에 위치한 프레스 막 위,아래 프레임에 다수의 위,아래 칼날 자리를 이용하여 한 번에 프레스로 절단작업을 진행하는 것으로 다수의 막을 절단할 수 있어 생산효율을 높이고 노출 혹은 현상 등 과정을 생략할 수 있다. The present invention can cut a plurality of membranes at a time by using a plurality of upper and lower blade seats on the upper and lower frames of the press film located above the wafer mounting unit to cut a plurality of films to increase production efficiency and exposure. Alternatively, the process may be omitted.

본 발명은 웨이퍼 상에 위,아래 칼 자리를 설치하여 막을 절단하는 것으로 상기 아래 칼 자리 내의 직경 넓이는 웨이퍼 직경 넓이보다 작거나 같아 웨이퍼 면적보다 작거나 같은 막을 절단할 수 있어 사용자가 웨이퍼 외부둘레에 전기도금점을 분포시키는데 편리하다. 또한 상기 막은 흡수 부착판을 이용해 먼저 위를 향해 흡입하였다가 다시 놓기 때문에 절단한 찌꺼기를 제거하여 웨이퍼가 오염되는 것을 피할 수 있다. 또한 상기 흡수 부착판에는 예비붙임유닛이 설치되어 막에 열융합을 가해 막이 웨이퍼 상에 놓일 때 웨이퍼에 부착되게 하여 막 붙임의 기능을 도달한다. 또한 상기 프레스 막 위 프레임과 프레스 막 아래 프레임은 교환할 수 있으며, 각기 다른 크기의 위,아래 칼날 자리로 변경이 가능하여 각종 웨이퍼 크기의 수요의 부합되며 이로써 기타 기구의 구매필요 없이 각기 다른 웨이퍼 크기로 절단작업을 진행할 수 있다. The present invention is to cut the film by installing the upper and lower cuts on the wafer, the diameter width in the lower cut is less than or equal to the width of the wafer diameter can cut the film less than or equal to the wafer area, so that the user can cut the film It is convenient to distribute the electroplating shop. In addition, since the film is first sucked upwards through the absorbent plate and then placed again, the film can be removed to avoid contamination of the wafer. In addition, the absorbing plate is provided with a pre-gluing unit to apply heat fusion to the film so that the film adheres to the wafer when the film is placed on the wafer to reach the function of the film sticking. In addition, the frame above the press membrane and the frame below the press membrane can be exchanged, and can be changed to the upper and lower blade positions of different sizes to meet the demand of various wafer sizes, thereby allowing different wafer sizes without the need for purchasing other instruments. You can proceed with the cutting.

본 발명은 웨이퍼 막 절단장치로서 도 1과 2를 참고하면, 프레스 막 윗 프레임(10), 프레스 막 아래 프레임(20), 막이 나오는 유닛(61), 막을 거두는 유닛(62) 및 탑재유닛(40)으로 구성되고, 상기 프레스 막 윗 프레임(10)은 프레스 막 아래 프레임(20)의 상방에 설치되어 고정상태를 유지하며, 이 프레스 막 윗 프레임(10)에는 다수의 윗 칼 자리(11)가 설치되고, 이 윗 칼 자리(11)는 프레스 막 윗 프레임(10) 하면에 설치되고 안으로 오목하게 들어간 원형모양의 열린 입구 구조를 가지며, 이 윗 칼 자리(11)의 내측벽의 하면 내 직경 넓이는 상면 내 직경 넓이보다 크다. 1 and 2 of the present invention, the upper frame of the press film 10, the frame 20 under the press film, the unit 61 coming out of the film, the film collecting unit 62 and the mounting unit 40 And the press membrane upper frame 10 is installed above the press membrane lower frame 20 to maintain a fixed state, and the press membrane upper frame 10 has a plurality of upper cuts 11. The upper cut 11 is installed on the lower surface of the press membrane upper frame 10 and has a circular open inlet structure which is recessed inwardly, and the inner diameter of the lower cut of the inner wall of the upper cut 11 is wide. Is larger than the diameter area in the upper surface.

상기 프레스 막 아래 프레임(20)은 상하로 이동가능한 구조이며, 이 프레스 막 아래 프레임(20)에는 다수의 아래 칼 자리(21)가 설치되며, 이 아래 칼 자리(21)는 프레스 막 아래 프레임(20)의 상면에 설치되어 돌출된 원형의 열린 입구 구조를 나타내며, 이 아래 칼 자리(21)의 상하 내부 직경 넓이는 동일하여 평평한 직선이 내측벽이 된다. 상기 아래 칼 자리(21)의 외측벽의 상방 외부 직경 넓이는 하방 외부 직경 넓이보다 작고 이 아래 칼 자리(21)의 내부 직경 넓이는 웨이퍼(41)의 직경 넓이보다 작거나 같아 돌출된 아래 칼 자리(21)의 돌출된 외부둘레가 윗 칼 자리(11) 내측벽의 경사각도에 대응하게 되며, 이 아래 칼 자리(21)는 윗 칼 자리(11) 내에 설치된다. The frame under the press membrane 20 is movable up and down, and the frame 20 under the press membrane is provided with a plurality of lower cut edges 21, and the lower cut edge 21 is a frame under the press membrane ( 20 shows an open inlet structure protruding from the upper surface of the upper surface, and the upper and lower inner diameters of the lower cut 21 are the same, and a flat straight line becomes the inner wall. The upper outer diameter area of the outer wall of the lower knife 21 is smaller than the lower outer diameter area, and the inner diameter width of the lower knife 21 is smaller than or equal to the diameter of the wafer 41, and the lower knife diameter protrudes ( The protruding outer circumference of 21) corresponds to the inclination angle of the inner wall of the upper cut 11, the lower cut 21 is installed in the upper cut 11.

상기 프레스 막 아래 프레임(20)의 하며에는 오목 안치대(22)가 설치되고, 이 안치대(22)는 아래 칼 자리(21)에 대응해 설치되고 아래 칼 자리(21)와 연통되며, 이 안치대(22)의 외부 둘레에는 둥글게 어깨부(23)가 설치되며 이 어깨부(23) 의 높이는 웨이퍼(41)의 두께보다 크다. In the frame under the press film 20, a concave rest 22 is installed, and the rest 22 is installed corresponding to the lower cut 21 and communicates with the lower cut 21. The outer periphery of the rest 22 is provided with a round shoulder 23, the height of the shoulder 23 is larger than the thickness of the wafer 41.

상기 막이 나오는 유닛(61)과 막을 거두는 유닛(62)은 각각 프레스 막 윗 프레임(10), 프레스 막 아래 프레임(20)의 양측에 설치되고, 상기 막이 나오는 유닛(61)과 막을 거두는 유닛(62)은 두루마리식의 막(60)을 장치하는데 제공되며, 막(60)이 프레스 막 윗 프레임(10)과 프레스 막 아래 프레임(20)의 사이에 설치되어 프레스 막 윗 프레임(10)의 하면에 붙여지게 되고, 상기 막이 나오는 유닛(61)은 아직 잘려지지 않은 막(60)을 출력하는데 제공되고, 상기 막을 거두는 유닛(62)은 잘린 후의 나머지 막(60)을 감아 거두는데 제공된다. The membrane 61 and the membrane 62 are provided on both sides of the press membrane upper frame 10 and the membrane below the membrane 20, respectively, and the membrane 61 and the membrane 62 are disposed. ) Is provided for mounting the rolled membrane 60, and the membrane 60 is installed between the press membrane upper frame 10 and the press membrane lower frame 20 so as to be disposed on the lower surface of the press membrane upper frame 10. The unit 61 to which the membrane comes out is provided for outputting the membrane 60 which has not yet been cut, and the unit 62 for retrieving the membrane is provided for rewinding the remaining membrane 60 after being cut.

이 프레스 막 윗 프레임(10)의 상방에는 흡수 부착판 프레임(30)이 설치되는데, 이 흡수 부착판 프레임(30)의 하면에는 다수의 흡수 부착판(31)이 설치되고, 이 흡수 부착판(31)은 프레스 막 윗 프레임(10)의 윗 칼 자리(11)에 대응되게 설치되고, 이 흡수 부착판(31)의 흡인력이 윗 칼 자리(11)와 아래 칼 자리(21)를 지나 절단한 막(60)을 흡인한다. 이 흡수 부착판(31)의 내측에는 각각 적어도 하나의 예비붙임유닛(32)이 설치되며 이 예비 붙임유닛(32)은 열융합 효과를 제공하는 장치로 잘린 후의 막(60)이 열융합을 받아 웨이퍼(41) 위에 부착되게 한다. An absorbent adhesion plate frame 30 is provided above the press-membrane upper frame 10. A plurality of absorbent adhesion plates 31 are provided on the lower surface of the absorbent attachment plate frame 30, and the absorbent attachment plate ( 31 is installed so as to correspond to the upper cut 11 of the press frame upper frame 10, and the suction force of the absorbent attachment plate 31 is cut through the upper cut 11 and the lower cut 21. The film 60 is sucked up. At least one preliminary pasting unit 32 is provided inside each of the absorption attaching plates 31, and the preliminary pasting unit 32 receives the heat fusion after the film 60 is cut by a device that provides a heat fusion effect. To be attached on the wafer 41.

이로써 작업을 진행할 때 상기 탑재유닛(40)은 프레스 막 아래 프레임(20)의 하방으로 이동하여 막이 나오는 유닛(61)으로부터 탑재유닛(40)에 배합해 절단을 거치지 않은 막(60)을 출력하고, 상기 흡수 부착판 프레임(30)은 윗 칼 자리(11), 아래 칼 자리(21)에 대응되게 설치된 흡수 부착판(31)을 이용하여 먼저 절단되지 않은 막(60)을 위로 흡인하여 프레스 막 윗 프레임(10)의 하면에 부착시킨다. As a result, when the operation proceeds, the mounting unit 40 moves downward of the frame 20 under the press film, and mixes the mounting unit 40 with the mounting unit 40 from the unit 61 from which the membrane comes out, and outputs the membrane 60 without undergoing cutting. The absorbing plate frame 30 sucks up the uncut film 60 first by using the absorbing plate 31 installed to correspond to the upper cut 11 and the lower cut 21. It is attached to the lower surface of the upper frame 10.

승강유닛(50)은 유압 혹은 기압 등 기술수단으로 아래로부터 위로 승강판 프레임(51)을 밀어 탑재유닛(40)과 함께 위를 향해 위치이동하여 탑재유닛(40)이 프레스 막 아래 프레임(20)을 밀고, 프레스 막 아래 프레임(20)과 탑재유닛(40)의 접촉면에 있는 오목 안치대(22)가 탑재유닛(40)의 웨이퍼(41)보다 크고 또한 어깨부(23)를 이용하여 탑재유닛(40)과 접촉하여 견제하고 웨이퍼(41)가 프레스 막 아래 프레임(20)에 접촉되지 못하게 한다. The elevating unit 50 pushes the elevating plate frame 51 upward from the bottom by a technical means such as hydraulic pressure or air pressure, and moves upwards together with the mounting unit 40 so that the mounting unit 40 has a frame 20 under the press film. And the concave rest 22 on the contact surface between the frame 20 and the mounting unit 40 under the press film is larger than the wafer 41 of the mounting unit 40 and by using the shoulder unit 23. It is in contact with 40 to contain the wafer 41 and prevents the wafer 41 from contacting the frame 20 under the press film.

상기 승강유닛(50)은 계속 위를 향해 밀려져 프레스 막 아래 프레임(20)과 프레스 막 윗 프레임(10)이 서로 접합되게 하며, 아래 칼 자리(21)는 윗 칼 자리(11) 내에 설치되어 프레스 막 아래 프레임(20)과 프레스 막 윗 프레임(10) 중간의 막(60)이 윗 칼 자리(11)와 아래 칼 자리(21)에 의해 둥근 모양으로 절단된다. The elevating unit 50 is continuously pushed upwards so that the frame 20 below the press film and the frame 10 above the press film are joined to each other, and the lower knife seat 21 is installed in the upper knife seat 11. The film 60 between the frame 20 below the press film and the frame 10 above the press film is cut in a round shape by the upper cut 11 and the lower cut 21.

또한 흡수 부착판(31)은 절단작업을 진행하기 전에 이미 막(60)을 흡수함에 따라 이 막(60)은 절단 후 위를 향해 흡인되고 동시에 흡수 부착판(31) 내측의 예비붙임유닛(32)에 위치하여 막(60)에 열융합을 가해 흡수 부착판(31)이 다시 막(60)을 아래로 놓게 하여 막(60)을 절단한 찌꺼기를 제거하는데 편리하며, 동시에 열융합의 막(60)을 웨이퍼(410에 부착하여 막의 절단과 붙임 기능에 도달하며 웨이퍼(41) 표면적보다 작은 막(60)을 절단해 낸다. In addition, as the absorbent plate 31 absorbs the film 60 before the cutting operation, the film 60 is sucked upward after cutting, and at the same time, the preliminary pasting unit 32 inside the absorbent plate 31. ) To apply heat fusion to the membrane 60 so that the absorbent attachment plate 31 puts the membrane 60 down again to remove the dregs cut from the membrane 60. 60 is attached to the wafer 410 to reach the cut and paste function of the film and cut off the film 60 smaller than the surface area of the wafer 41.

도 3에서 6의 조작 개략도를 참고하면, 도 3에서와 같이, 탑재유닛(40)에는 약간의 웨이퍼(41)를 놓고 이 탑재유닛(40)은 기계팔, 전송대(도면에는 미표시)등의 수단으로 프레스 막 아래 프레임(20) 하방으로 밀어 넣어지고 프레스 막 윗 프레임(10)과 프레스 막 아래 프레임(20) 양측에 위치한 막이 나오는 유닛(61)과 막 을 거두는 유닛(62)이 사용한 막(60)을 감아 거두고 아직 절단되지 않은 막(60)을 말아 프레스 막 아래 프레임(20)과 프레스 막 윗 프레임(10)의 사이로 보낸다. Referring to the operation schematic of Figs. 3 to 6, as shown in Fig. 3, some wafers 41 are placed in the mounting unit 40, and the mounting unit 40 is a mechanical arm, a transfer table (not shown), or the like. The membrane used by the unit 61 which pushes down the frame 20 under the press membrane under the press membrane and the membrane 61 located on both sides of the frame 20 above the press membrane and the frame 20 under the press membrane and the collecting unit 62 60 is rolled up and rolled between the film 60 which is not yet cut and between the frame 20 below the press film and the frame 10 above the press film.

도 4,5를 참고하면, 도 4에서와 같이 흡수 부착판(30)은 초기에 절단되지 않은 막(60)을 위를 향해 흡인하여 프레스 막 윗 프레임(10) 하면에 부착하고 승강유닛(50)이 탑재유닛(40)을 아래로부터 위를 향해 밀어 탑재유닛(40)이 위를 향해 프레스 막 아래 프레임(20)을 밀게 하고, 이 프레스 막 아래 프레임(20)과 탑재유닛(40)의 접촉면에 오목 안치대(22)를 설치하여, 이 오목 안치대(22)가 그 어깨부(23)를 이용해 탑재유닛(40)을 이어 견제하고, 웨이퍼(41)가 프레스 막 아래 프레임(20)과 어떠한 접촉도 일어나지 않게 하여 웨이퍼(41)가 훼손되는 것을 방지한다. 4 and 5, as shown in FIG. 4, the absorbent adhesion plate 30 initially sucks the uncut film 60 upward and attaches to the lower surface of the press film upper frame 10, and the lifting unit 50. ) Pushes the mounting unit 40 upwards from below, causing the mounting unit 40 to push the frame 20 below the press membrane upward, and the contact surface between the frame 20 and the mounting unit 40 below the press membrane. The recessed support 22 is installed in this manner, and the recessed support 22 is connected to the mounting unit 40 by using the shoulder 23, and the wafer 41 is connected to the frame 20 under the press film. No contact is made to prevent the wafer 41 from being damaged.

도 5에서와 같이 탑재유닛(40)은 프레스 막 아래 프레임(20)과 함께 승강유닛(50)의 밀림을 받아 위를 향해 밀어 올려지고, 프레스 막 윗 프레임(10)과 프레스 막 아래 프레임(20)의 접합이 이루어지게 하며 확대부분으로부터 명확하게 볼 수 있듯이 아래 칼 자리(21)는 윗 칼 자리(11)에 끼어져 설치되며, 프레스 막 윗 프레임(10)과 프레스 막 아래 프레임(20) 사이에 위치하는 막(60)은 윗 칼 자리(11)와 아래 칼 자리(21)에 의해 원형으로 절단된다. As shown in FIG. 5, the mounting unit 40 is pushed upward by receiving the slide of the elevating unit 50 together with the frame 20 under the press membrane, and the frame above the press membrane 10 and the frame under the press membrane 20. As shown clearly from the enlarged portion, the lower cut 21 is inserted into the upper cut 11 and is installed between the press film upper frame 10 and the press film lower frame 20. The membrane 60 located at is cut in a circular shape by the upper cut 11 and the lower cut 21.

상기 아래 칼 자리(21)는 윗 칼 자리(11) 내에 끼어져 설치되며, 이 아래 칼 자리(21) 내부 직경 넓이는 웨이퍼(41) 직경 넓이보다 작거나 같다. 따라서 절단된 막(60)은 웨이퍼(41) 표면적보다 작거나 같다. 초기 때 잘려지지 않은 막(60)은 흡수 부착판 프레임(30)에 의해 흡수 부착되기 때문에 윗 칼 자리(11)와 아래 칼 자 리(21)의 접합으로 막(60)을 절단하고 이 절단된 후의 막(60)은 위를 향해 흡인되어 막(60) 절단으로 잔류하는 찌꺼기를 제거하는데 편리하고 웨이퍼(41)가 오염되는 것을 방지한다. 흡수 부착판(31)의 내측에는 예비붙임유닛(32)이 설치되어 이 예비붙임유닛(32)이 위를 향해 흡인된 막(60) 주변에 열융합을 가한다. The lower cut 21 is inserted into the upper cut 11, and the lower diameter 21 of the inner diameter is less than or equal to the diameter of the wafer 41. Thus, the cut film 60 is less than or equal to the surface area of the wafer 41. Since the film 60 which is not cut at the initial time is absorbed and attached by the absorbent plate frame 30, the film 60 is cut by the joining of the upper cut 11 and the lower cut 21 and the cut The later film 60 is sucked upwards and is convenient to remove residues left by cutting the film 60 and prevents the wafer 41 from being contaminated. The preliminary pasting unit 32 is installed inside the absorption attaching plate 31 to apply heat fusion to the periphery of the membrane 60 where the preliminary pasting unit 32 is sucked upward.

도 6,7을 참고하면 도 6에서 분명하게 볼 수 있듯이, 흡수 부착판(31)의 흡인작업이 끝나면 이 흡수 부착판 프레임(30)은 열융합을 경과한 막(60)을 아래로 밀어 웨이퍼(41)에 예비로 붙여 막을 붙이는 효과에 도달하며 상술한 아래 칼 자리(21) 내부의 직경이 웨이퍼(41) 직경보다 작거나 같기 때문에 이로써 절단된 막(60)의 면적이 웨이퍼(41)의 면적보다 작거나 같아 웨이퍼(41) 외부 주변에 전기도금점을 분포하는 효과에 이른다. Referring to FIGS. 6 and 7, as shown in FIG. 6, when the absorbing work of the absorbing plate 31 is completed, the absorbing plate frame 30 pushes down the film 60 that has undergone thermal fusion to the wafer. The effect of preliminarily pasting the film 41 to the film 41 is reached, and the area of the cut film 60 is thus reduced because the diameter of the inside of the lower knife 21 is smaller than or equal to the diameter of the wafer 41. It is equal to or smaller than the area, which leads to the effect of distributing an electroplating point around the outside of the wafer 41.

또한 프레스 막 윗 프레임(10)과 프레스 막 아래 프레임(20)에는 다수의 윗 칼 자리(11)와 아래 칼 자리(21)가 설치되어 동시에 다수의 막(60)을 프레스 절단할 수 있어 생산효율이 높다. 절단 작업이 완성된 후 승강유닛(50)이 하강하여 승강 프레임(51), 탑재유닛(40)을 하강시키고, 프레스 막 아래 프레임(20)이 견제를 받지 않아 원래 위치로 돌아오며 기계팔, 전송대 등 기술수단을 통해 탑재유닛(40)을 웨이퍼(41),웨이퍼(41)에 부착된 막(60)과 함께 자동으로 막을 누르는 기계 혹은 진공누름기로 눌려져 접합하거나 기타 제조과정을 진행한다.In addition, a plurality of upper cut 11 and lower cut 21 are installed in the press membrane upper frame 10 and the press membrane lower frame 20 to simultaneously press-cut a plurality of membranes 60 to produce efficiency. This is high. After the cutting operation is completed, the elevating unit 50 descends to lower the elevating frame 51 and the mounting unit 40, and the frame 20 under the press film is not restrained and returns to its original position and returns to the original position. The mounting unit 40 is pressed together with a film pressing machine or a vacuum presser together with the film 41 attached to the wafer 41 and the wafer 41 through a technical means such as a press or other manufacturing process.

도 1과 2는 본 발명인 웨이퍼 막 절단장치의 외관 입체도. 1 and 2 is a three-dimensional appearance of the wafer film cutting device of the present invention.

도 3에서 도 7은 본 발명인 웨이퍼 막 절단장치의 측면 조작 개략도. 3 to 7 is a schematic side view of the wafer film cutting apparatus of the present invention.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ** ** Explanation of symbols for main parts of drawings **

10：프레스 막 윗 프레임 11：윗 칼 자리 10: Press curtain upper frame 11: Upper cut

20：프레스 막 아래 프레임 21：아래 칼 자리 20: Frame under press curtain 21: Lower knife seat

22：오목 안치대 23：어깨부 22: concave rest 23: shoulder

30：흡수 부착판 프레임 31：흡수 부착판 30: absorption board plate 31: absorption board

32：예비붙임유닛 40：탑재유닛 32: spare unit 40: mounting unit

41：웨이퍼 50：승강유닛 41: Wafer 50: Lifting unit

51：승강 프레임 60：막51: Lifting frame 60: Film

61：막이 나오는 유닛 62：막을 거두는 유닛 61: the unit which the curtain comes out 62: the unit that the curtain comes out

Claims (3)

프레스 막 윗 프레임, 프레스 막 아래 프레임, 및 승강유닛을 포함하며, A frame above the press membrane, a frame below the press membrane, and a lifting unit, 상기 프레스 막 윗 프레임에는 적어도 하나의 윗 칼 자리가 설치되고, 상기 프레스 막 아래 프레임에도 적어도 하나의 아래 칼 자리가 설치되고, 상기 프레스 막 윗 프레임은 프레스 막 아래 프레임의 상방에 설치되며, 상기 프레스 막 아래 프레임에는 오목 안치대가 설치되어 웨이퍼가 안치되는데 제공되며, 상기 오목 안치대의 면적은 상기 윗 칼 자리 또는 아래 칼 자리의 면적보다 크며, 상기 오목 안치대는 프레스 막 아래 프레임의 하면에 설치되어 상기 아래 칼 자리와 연통되며, 상기 오목 안치대의 외부둘레에는 어깨부가 둥글게 설치되고, 상기 프레스 막 아래 프레임의 하방에는 상기 승강유닛이 설치되는데 이 승강유닛은 활동적으로 승강되는 구조를 가지고 있고 이 승강유닛은 프레스 막 아래 프레임을 위로 받치는데 제공되며, At least one upper knife seat is installed in the upper frame of the press membrane, at least one lower knife seat is installed in the frame under the press film, and the upper frame of the press film is installed above the frame under the press film. The frame below the membrane is provided with a recessed rest settled wafer is provided, the area of the recessed rest is larger than the area of the upper cut or lower cut, the recess is installed on the lower surface of the frame under the press film and the It is in communication with the knife seat, the outer periphery of the concave set is provided with a round shoulder, and the lifting unit is installed below the frame under the press membrane, the lifting unit has a structure that is actively lifted and the lifting unit is press Is provided to support the frame below the membrane, 절단 작업을 진행할 때 상기 승강유닛은 프레스 막 아래 프레임을 위로 밀어 올려 이 프레스 막 아래 프레임이 위를 향해 위치이동하여 프레스 막 윗 프레임과 연접되게 하며 상기 윗 칼 자리와 아래 칼 자리는 상하로 접합하여 막 절단작업을 용이하게 진행하며, 상기 프레스 막 아래 프레임의 오목 안치대는 웨이퍼를 안치하는데 제공되고, 상기 오목 안치대의 어깨부의 높이는 웨이퍼의 두께보다 커서 웨이퍼가 직접 프레스 막 아래 프레임에 접촉되는 것을 방지하며, 상기 오목 안치대에 안치된 웨이퍼의 면적이 상기 윗 칼 자리 또는 아래 칼 자리보다 크게 하며, 윗 칼 자리와 아래 칼 자리가 접합한 후의 내부 직경 넓이는 웨이퍼의 내부 직경 넓이보다 작거나 같아 위,아래 칼 자리가 접합하여 절단한 막이 웨이퍼의 면적보다 작거나 같게 되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 막 절단장치.When the cutting operation is performed, the lifting unit pushes the frame under the press membrane upward to move the frame under the press membrane upward so that it is connected to the upper frame of the press membrane, and the upper and lower knife positions are joined up and down. The film cutting operation is easily carried out, and the recessed support of the frame under the press film is provided to settle the wafer, and the height of the shoulder of the recessed support is greater than the thickness of the wafer to prevent the wafer from directly contacting the frame under the press film. The area of the wafer settled in the recess is greater than the upper or lower cut, and the inner diameter width after the upper cut and the lower cut is bonded is smaller than or equal to the inner diameter of the wafer. The lower cut is joined and the cut film is smaller than or equal to the area of the wafer. Wafer film cutting device characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 프레스 막 윗 프레임 상방에는 흡수 부착판이 설치되어 이 흡수 부착판이 흡인력을 통해 위,아래 칼 자리에서 절단한 막을 흡인하고, 흡수 부착판이 아래로 향할 때 절단된 막이 웨이퍼에 부착되게 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 막 절단장치.The absorbing plate is provided above the press film upper frame, and the absorbing plate sucks the film cut at the upper and lower blades through the suction force, and the cut film is attached to the wafer when the absorbing plate faces downward. Wafer film cutting device, characterized in that. 제2항에 있어서, 상기 흡수 부착판의 내측에는 적어도 하나의 예비붙임유닛을 설치하여 이 예비 붙임유닛을 통해 위,아래 칼 자리에서 절단한 막을 웨이퍼에 부착하고 웨이퍼 상의 막을 고정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 막 절단장치.The method of claim 2, wherein at least one preliminary pasting unit is installed inside the absorbent attaching plate, and the film cut in the upper and lower cutlery is attached to the wafer through the preliminary pasting unit to fix the film on the wafer. Wafer Membrane Cutting Machine.
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