KR100919842B1 - A LED lamp - Google Patents
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Abstract
간단한 구조로 다수의 엘이디칩을 배열하여 발광성능이 현저히 향상되도록 하면서 절연성 및 견고성이 향상되도록 하는 엘이디 램프가 개시된다. 이 램프는 상면 중앙에 원형홈을 갖는 원형베이스와; 상기 원형홈의 내부 중앙에 다수개가 평면상으로 배열 부착되고, 전원의 공급에 의해 발광되는 엘이디칩과; 상기 엘이디칩과 전기적으로 연결되고, 상기 원형베이스의 양측에 각각 수평으로 돌출되게 구비되는 한 쌍의 접속단자와; 상기 접속단자가 고정되도록 상기 원형베이스의 외측 둘레에 사출성형되고, 상기 원형베이스의 상면이 노출되도록 상면에 노출홈이 형성되는 절연성형체와; 상기 원형홈의 내부에 채워지고, 형광물질이 내포된 투명수지 재질로 이루어진 형광수지층과; 상기 형광수지층의 상부로 상기 노출홈의 내부에 채워지고, 열전도성을 갖는 투명수지 재질로 이루어진 열전도수지층을; 포함한다.Disclosed is an LED lamp in which a plurality of LED chips are arranged in a simple structure so that light emission performance is significantly improved and insulation and robustness are improved. The lamp has a circular base having a circular groove in the center of the upper surface; A plurality of LED chips arranged in a plane in an inner center of the circular groove and emitting light by supply of power; A pair of connection terminals electrically connected to the LED chip and provided to protrude horizontally on both sides of the circular base; An insulating molded body molded into the outer circumference of the circular base to fix the connection terminal and having an exposed groove formed on the upper surface of the circular base to expose the upper surface of the circular base; A fluorescent resin layer filled in the circular groove and made of a transparent resin material containing a fluorescent material; A thermally conductive resin layer filled in the exposed grooves with the upper portion of the fluorescent resin layer and made of a transparent resin material having thermal conductivity; Include.
Description
본 발명은 엘이디 램프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 간단한 구조로 다수의 엘이디칩을 배열하여 발광성능이 현저히 향상되도록 하면서 절연성 및 견고성이 향상되도록 하는 엘이디 램프에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, to a plurality of LED chips arranged in a simple structure to the LED lamp to improve the insulation and robustness while significantly improving the luminous performance.
일반적으로 엘이디(LED)는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수캐리어를 만들어 이들의 재결합에 의해 발광시키는 반도체 소자로서, 통상 텅스텐 필라멘트를 사용하는 램프에 비해 낮은 전압에서 발광하기 때문에 소비전력이 매우 낮고 수명이 길다는 장점을 가지고 있다.In general, LED (LED) is a semiconductor device that makes a small number of carriers injected by using a pn junction structure of the semiconductor to emit light by recombination, and because the light is emitted at a lower voltage than a lamp using a tungsten filament in general, power consumption is It has the advantage of being very low and long life.
또한, 필라멘트를 가열하여 빛을 발산시키는 방식이 아니므로 발열이 거의 없고 반영구적으로 사용할 수 있기 때문에, 각종 조명이나 표시용 소자로서 널리 활용되고 있으며, 최근에 이르러서는 고휘도 타입의 엘이디가 양산됨에 따라 이에 맞추어 다양한 형태의 소형 엘이디 램프가 개발되고 있다.In addition, since it is not a method of heating the filament to emit light, since it generates little heat and can be used semi-permanently, it is widely used as various lighting and display elements, and in recent years, as a high brightness type LED is mass-produced, Various types of small LED lamps are being developed.
이러한, 소형 엘이디 램프는 다양한 무늬나 모양 문자 등으로 신속하고 쉽게 디자인할 수 있는 장식용으로 활용되고 있는바, 종래의 경우 전구를 전선에 일정간격으로 배열하여 소정의 문구나 디자인 형상으로 구현하고, 야간에 전구에 전원을 공급하여 발광하도록 함으로써 광고효과를 얻도록 하였으나, 필라멘트를 사용하는 전구를 이용하기 때문에, 전력소비량이 높고 전구를 전선에 전기적으로 접속시킬 때 각각의 전구를 일일이 전선에 연결해야 함으로써 설치작업에 많은 시간과 비용이 소요되어 왔다.Such a small LED lamp is used as a decoration that can be designed quickly and easily in a variety of patterns, shapes, etc. In the conventional case, by arranging light bulbs on a wire at regular intervals, a predetermined phrase or design shape is realized, and at night Advertisement effect was obtained by supplying power to the light bulb to make it glow, but because it uses a light bulb that uses filament, the power consumption is high and each light bulb must be connected to the wire individually when the light bulb is electrically connected to the wire. Installation work has been time-consuming and expensive.
따라서, 근자 들어서는 광고용 또는 장식용으로 야간에 다양한 무늬나 모양 및 문자를 연출하는 방법으로 엘이디 램프가 사용되고 있다.Therefore, LED lamps are used as a method of producing various patterns, shapes and characters at night for advertisement or decoration.
그런데, 상기와 같은 종래 기술에는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the above conventional technology has the following problems.
종래의 엘이디 램프는 하나의 엘이디를 통해 발광이 이루어짐으로써, 고발광이 필요한 곳에 적절히 사용할 수 없고, 절연성 및 견고성이 다소 떨어지는 문제점이 있다.Conventional LED lamp is a light emitting through one LED, can not be used properly where high light emission is required, there is a problem that the insulation and robustness is somewhat inferior.
또한, 종래의 엘이디 램프는 엘이디에서 발생되는 열을 적절히 방열하지 못하는 구조를 가짐으로써, 고열의 발생으로 인해 램프의 수명이 쉽게 단축되는 문제점이 있다.In addition, the conventional LED lamp has a structure that does not properly dissipate heat generated from the LED, there is a problem that the life of the lamp is easily shortened due to the generation of high heat.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해서 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 간단한 구조로 다수의 엘이디칩을 배열하여 발광성능이 현저히 향상되도록 하면서 절연성 및 견고성이 향상되도록 함과 아울러, 엘이디칩에서 발생되는 열이 원활히 방열되도록 하면서 고열에 의한 램프의 수명 단축이 방지되도록 하는 엘이디 램프를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is to arrange a plurality of LED chips in a simple structure to improve the insulation and robustness while significantly improving the luminous performance and In addition, the present invention provides an LED lamp for preventing heat shortening of the lamp due to high heat while allowing heat generated from the LED chip to be radiated smoothly.
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또한, 본 발명의 다른 목적은 체결공을 통해 램프 자체의 고정 및 조립이 간편하게 이루어질 수 있도록 하는 엘이디 램프를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention to provide an LED lamp that can be easily fixed and assembled through the fastening hole itself.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 램프는 상면 중앙에 원형홈을 갖는 원형베이스와; 상기 원형홈의 내부 중앙에 다수개가 평면상으로 배열 부착되고, 전원의 공급에 의해 발광되는 엘이디칩과; 상기 엘이디칩과 전기적으로 연결되고, 상기 원형베이스의 양측에 각각 수평으로 돌출되게 구비되는 한 쌍의 접속단자와; 상기 접속단자가 고정되도록 상기 원형베이스의 외측 둘레에 사출성형되고, 상기 원형베이스의 상면이 노출되도록 상면에 노출홈이 형성되는 절연성형체와; 상기 원형홈과 노출홈의 내부에 채워지는 투명한 재질의 투명수지층을; 포함하고, 상기 원형베이스는, 상기 엘이디칩에 발생된 열이 흡수되어 방열되도록 상기 원형베이스의 하면에 일체로 형성되고 상기 원형베이스보다 상대적으로 넓으면서 두꺼운 방열판을 포함하며, 상기 접속단자는, 상기 엘이디칩에 발생된 열이 전도되어 방열되도록 상기 접속단자에 형성되는 다수의 방열날개와, 상기 엘이디칩에 발생된 열이 전도되어 방열되도록 상기 접속단자에 형성되는 다수의 방열통공을, 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the LED lamp according to a preferred embodiment of the present invention includes a circular base having a circular groove in the center of the upper surface; A plurality of LED chips arranged in a plane in an inner center of the circular groove and emitting light by supply of power; A pair of connection terminals electrically connected to the LED chip and provided to protrude horizontally on both sides of the circular base; An insulating molded body molded into the outer circumference of the circular base to fix the connection terminal and having an exposed groove formed on the upper surface of the circular base to expose the upper surface of the circular base; A transparent resin layer made of a transparent material filled in the circular grooves and the exposed grooves; And the circular base includes a heat dissipation plate which is formed integrally on a lower surface of the circular base and is relatively wider than the circular base so that heat generated in the LED chip is absorbed and radiated. It includes a plurality of heat dissipation wings formed in the connection terminal so that heat generated in the LED chip is conducted and radiated, and a plurality of heat radiation through holes formed in the connection terminal so that heat generated in the LED chip is conducted and radiated It features.
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또한, 상기 방열판은, 상기 접속단자에 대향되는 양측단부에 각각 수직으로 형성되는 한 쌍의 체결공을, 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation plate, characterized in that it comprises a pair of fastening holes which are formed perpendicularly to both side ends facing the connection terminal.
또한, 상기 절연성형체는, 상기 체결공에 대응하여 양측면에 형성되는 절개홈을, 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the insulating molded body, characterized in that it further comprises a cut groove formed in both sides corresponding to the fastening hole.
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또한, 상기 투명수지층은, 상기 원형홈의 내부에 채워지고 형광물질이 내포된 투명수지 재질로 이루어진 형광수지층과, 상기 형광수지층의 상부로 상기 노출홈의 내부에 채워지고 열전도성을 갖는 투명수지 재질로 이루어진 열전도수지층을, 포함하는 것을 특징으로 한다.The transparent resin layer may include a fluorescent resin layer made of a transparent resin material filled in the circular groove and containing a fluorescent material, and filled in the exposed groove with an upper portion of the fluorescent resin layer and having thermal conductivity. It characterized in that it comprises a heat conductive resin layer made of a transparent resin material.
본 발명은 간단한 구조로 제작이 용이하고, 다수의 엘이디칩을 배열하여 발광성능이 현저히 향상되며, 절연성형체와 수지층을 통해 절연성 및 견고성이 향상됨과 아울러, 엘이디칩에서 발생되는 열이 원활히 방열되고, 고열에 의한 램프의 수명 단축이 방지되는 효과를 갖는다.The present invention is easy to manufacture with a simple structure, the number of LED chips are arranged to significantly improve the luminous performance, and the insulation and robustness is improved through the insulating molded body and the resin layer, and the heat generated from the LED chips is radiated smoothly and In addition, the shortening of the lamp life due to high heat is prevented.
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또한, 본 발명은 체결공을 통해 램프 자체의 고정 및 조립이 간편하게 이루어질 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has the effect that the fixing and assembly of the lamp itself can be made easily through the fastening hole.
도 1은 본 발명의 사시도,1 is a perspective view of the present invention,
도 2는 본 발명의 평단면도,2 is a plan cross-sectional view of the present invention;
도 3은 본 발명의 측단면도.3 is a side cross-sectional view of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
10 : 원형베이스10: round base
11 : 원형홈 12 : 방열판 11: circular groove 12: heat sink
13 : 체결공 13: fastener
20 : 엘이디칩20: LED chip
30 : 접속단자30: connection terminal
31 : 방열날개 32 : 방열통공 31: heat dissipation wing 32: heat dissipation hole
40 : 절연성형체40: insulating molded body
41 : 노출홈 42 : 절개홈 41: exposed groove 42: incision groove
50 : 투명수지층50: transparent resin layer
51 : 형광수지층 52 : 열전도수지층 51: fluorescent resin layer 52: heat conductive resin layer
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 평단면도이다.1 is a perspective view of the present invention, Figure 2 is a plan sectional view of the present invention.
이에 도시된 바와 같이, 엘이디 램프는 원형베이스(10)와, 상기 원형베이스(10)의 상면에 부착되는 다수개의 엘이디칩(20)과, 상기 원형베이스(10)의 양측면에 배치되는 한 쌍의 접속단자(30)와, 상기 원형베이스(10)의 둘레에 사출성형되는 절연성형체(40)와, 상기 엘이디칩(20)의 상면에 채워지는 투명수지층(50)을 포함한다.As shown in the drawing, the LED lamp has a circular base 10, a plurality of LED chips 20 attached to the upper surface of the circular base 10, and a pair of LEDs disposed on both sides of the circular base 10. It includes a connection terminal 30, an insulating molded body 40 that is injection molded around the circular base 10, and a transparent resin layer 50 is filled on the upper surface of the LED chip (20).
상기 원형베이스(10)는 상면 중앙에 원형홈(11)을 갖는 것으로, 상기 원형홈(11)의 내부에 엘이디칩(20)이 부착됨으로써 상기 엘이디칩(20)이 안착되는 장소를 제공하는 역할을 한다.The circular base 10 has a circular groove 11 at the center of the upper surface, and serves to provide a place where the LED chip 20 is seated by attaching the LED chip 20 to the inside of the circular groove 11. Do it.
상기 원형베이스(10)는 그 하면에 일체로 형성되고 상대적으로 넓으면서 두꺼운 방열판(12)을 더 포함한다. 상기 방열판(12)은 엘이디칩(20)에 발생된 열을 흡수하여 방열시키는 역할을 한다.The circular base 10 further includes a heat sink 12 formed integrally with the lower surface thereof and being relatively wide. The heat sink 12 serves to absorb and radiate heat generated in the LED chip 20.
이와 같은 역할을 하는 상기 방열판(12)은 접속단자(30)에 대향되는 양측단부에 각각 수직으로 형성되는 한 쌍의 체결공(13)을 포함한다. 상기 체결공(13)은 방열판(12)을 볼트나 나사 등으로 평면상에 손쉽게 고정할 수 있도록 하는 것으로, 본 엘이디 램프의 체결성이나 고정성을 향상시키는 역할을 한다.The heat dissipation plate 12 having such a role includes a pair of fastening holes 13 formed vertically at both end portions facing the connection terminal 30. The fastening hole 13 allows the heat sink 12 to be easily fixed on a plane with a bolt or a screw, and serves to improve fastening property or fixability of the LED lamp.
상기 엘이디칩(20)은 원형홈(11)의 내부 중앙에 다수개가 평면상으로 배열 부착되는 것으로, 전원의 공급에 의해 발광된다. 이와 같이 상기 엘이디칩(20)은 다수개가 평면상에 배열 즉 도시된 바와 같이 8개의 엘이디칩(20)이 평면상에 배열되어 동시에 발광됨으로써, 하나의 엘이디 램프를 통한 발광성능이 현저히 극대화된다.The LED chip 20 is arranged in a planar number in the inner center of the circular groove 11, the light is emitted by the supply of power. As described above, the LED chips 20 are arranged on a plane, that is, eight LED chips 20 are arranged on a plane to emit light at the same time, so that light emission performance of one LED lamp is significantly maximized.
상기 접속단자(30)는 엘이디칩(20)과 전기적으로 연결된 상태로 원형베이스(10)의 양측에 각각 수평으로 돌출되게 한 쌍으로 구비되는 것으로, 상기 엘이디칩(20)에 외부 전원을 연결시키는 역할을 한다.The connection terminal 30 is provided as a pair to protrude horizontally on both sides of the circular base 10 in an electrically connected state with the LED chip 20, for connecting an external power source to the LED chip 20 Play a role.
이와 같은 역할을 하는 상기 접속단자(30)는 이의 외측에 형성되는 다수의 방열날개(31)와, 이의 중앙부위에 형성되는 다수의 방열통공(32)을 포함한다. 상기 방열날개(31)와 방열통공(32)은 엘이디칩(20)에서 발생된 열이 접속단자(30)로 전도된 후에 방열될 수 있도록 하는 것이다.The connection terminal 30 having such a role includes a plurality of heat dissipation wings 31 formed on the outside thereof and a plurality of heat dissipation through holes 32 formed on the center thereof. The heat dissipation wing 31 and the heat dissipation hole 32 are to be heat dissipated after the heat generated from the LED chip 20 is conducted to the connection terminal 30.
상기 절연성형체(40)는 원형베이스(10)의 외측 둘레에 사출성형되는 것으로, 상기 원형베이스(10)의 외측에 접속단자(30)를 고정시키는 역할을 하면서 동시에 상기 접속단자(30)를 절연시키는 역할을 한다.The insulating molded body 40 is injection molded on the outer circumference of the circular base 10, and serves to fix the connection terminal 30 to the outside of the circular base 10 while simultaneously insulating the connection terminal 30. It plays a role.
이와 같은 역할을 하는 상기 절연성형체(40)는 상면에 노출홈(41)이 형성되는데, 상기 노출홈(41)은 원형베이스(10)의 상면이 외부로 노출되도록 하여 상기 원형베이스(10)의 상면으로 원형홈(11)에 안착된 엘이디칩(20)을 통해 발생된 빛이 상부측으로 통과될 수 있도록 하는 것이다.The insulating molded body 40 having such a role is formed with an exposed groove 41 on the upper surface, the exposed groove 41 is to expose the upper surface of the circular base 10 to the outside of the circular base 10 The light generated through the LED chip 20 seated in the circular groove 11 to the upper surface is to pass to the upper side.
상기 절연성형체(40)는 체결공(13)에 대응하여 양측면에 형성되는 절개홈(42)을 더 포함한다. 상기 절개홈(42)은 체결공(13)을 통해 나사나 볼트가 체결될 때 체결도구가 원활히 움직일 수 있도록 여유공간을 제공하는 역할을 한다.The insulating molded body 40 further includes cutting grooves 42 formed on both side surfaces corresponding to the fastening hole 13. The cutting groove 42 serves to provide a free space for the fastening tool to move smoothly when the screw or bolt is fastened through the fastening hole (13).
상기 투명수지층(50)은 원형홈(11)과 노출홈(41)의 내부에 채워지는 투명한 재질의 수지층으로, 엘이디칩(20)에서 발생되는 빛을 상부측으로 투과시키면서 상기 엘이디칩(20)을 보호하는 역할을 한다.The transparent resin layer 50 is a transparent resin layer filled in the circular groove 11 and the exposed groove 41, and transmits the light generated from the LED chip 20 to the upper side while the LED chip 20. Protects).
도 3은 본 발명의 측단면도이다.3 is a side cross-sectional view of the present invention.
이에 도시된 바와 같이, 상기 엘이디칩(20)에서 발생되는 빛은 원형홈(11)과 노출홈(41)에 채워진 투명수지층(50)을 통과하여 상부측으로 조사된다.As shown in the drawing, the light generated from the LED chip 20 is irradiated to the upper side through the transparent resin layer 50 filled in the circular groove 11 and the exposed groove 41.
이때, 상기 엘이디칩(20)에서 발생된 열은 원형베이스(10)를 거쳐 방열판(12)으로 전도되면서 상기 방열판(12) 자체에 흡수되어 외부로 방열되고, 동시에 접속단자(30)를 통해 외부로 방열된다.At this time, the heat generated from the LED chip 20 is conducted to the heat sink 12 through the circular base 10 is absorbed by the heat sink 12 itself and radiated to the outside, and at the same time the outside through the connection terminal 30 Heat dissipation.
상기 투명수지층(50)은 원형홈(11)의 내부에 채워지고 형광물질이 내포된 투명수지 재질로 이루어진 형광수지층(51)과, 상기 형광수지층(51)의 상부로 노출홈(41)의 내부에 채워지고 열전도성을 갖는 투명수지 재질로 이루어진 열전도수지층(52)을 포함한다.The transparent resin layer 50 is filled in the circular groove 11 and the fluorescent resin layer 51 made of a transparent resin material containing a fluorescent material, and the exposed groove 41 to the upper portion of the fluorescent resin layer 51 It includes a heat conductive resin layer 52 made of a transparent resin material filled in the inside and having a thermal conductivity.
상기 형광수지층(51)은 형광물질을 통해 엘이디칩(20)에서 발생된 빛의 발광성능을 증대시켜 고발광이 이루어지도록 하는 것이고, 상기 열전도수지층(52)은 상기 엘이디칩(20)에서 발생된 빛을 외부로 투과시키면서 상기 엘이디칩(20)에서 발생된 열이 상기 형광수지층(51)을 통과하여 전도되면 이 열을 외부로 전도하여 방열시키는 역할을 한다.The fluorescent resin layer 51 is to increase the light emission performance of the light generated from the LED chip 20 through the fluorescent material to achieve high light emission, the thermal conductive resin layer 52 is the LED chip 20 When heat generated from the LED chip 20 is transmitted through the fluorescent resin layer 51 while transmitting the generated light to the outside, the heat is conducted to the outside to radiate heat.
그러므로, 본 엘이디 램프는 방열판(12)과 접속단자(30) 및 투명수지층(50)에 의해 엘이디칩(20)에서 발생된 열이 원활히 방열될 수 있는 구조를 갖는다.Therefore, the LED lamp has a structure in which heat generated from the LED chip 20 can be radiated smoothly by the heat sink 12, the connection terminal 30, and the transparent resin layer 50.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |