KR101244855B1 - LED lamp - Google Patents

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KR101244855B1
KR101244855B1 KR1020110004152A KR20110004152A KR101244855B1 KR 101244855 B1 KR101244855 B1 KR 101244855B1 KR 1020110004152 A KR1020110004152 A KR 1020110004152A KR 20110004152 A KR20110004152 A KR 20110004152A KR 101244855 B1 KR101244855 B1 KR 101244855B1
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led
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heat
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박종철
지재근
천승학
박초롱
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(주)뉴옵틱스
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Abstract

본 발명은 LED 전구에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 다수의 LED(Light Emitting Diode)가 설치된 LED 발광 모듈을 포함하고, LED 발광에 따라 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 히트 싱크(heat sink)를 포함하여 제조되며 기존의 백열전구와 호환이 가능한 베이스를 갖는 LED 전구에 관한 것이다.
본 발명의 LED 전구는 LED 전구에 있어서, 반 구(球)의 형태로 형성되며 외측 하단부에는 체결부재가 구비된 디퓨져 캡(diffuser cap)과 상기 디퓨져 캡의 하단에 위치하며, 다수의 LED(Light Emitting Diode)와 상기 LED가 결합되기 위한 PCB(Printed Circuit Board) 기판을 포함하는 LED 발광 모듈과 상기 LED 발광 모듈의 하단에 위치하며, 외측면에 다수의 방열핀을 구비하여 상기 LED에서 발생하는 열을 방열시키기 위한 히트싱크(heat sink)와 상기 LED 발광 모듈과 상기 히트싱크의 상부면 사이에 구비되며, 상기 LED에서 발생하는 열을 상기 히트싱크로 전달하기 위한 열전도 패드와 상기 히트싱크의 내부에 구비되며, 상기 LED 발광 모듈을 구동하기 위한 구동회로 및 상기 구동회로를 보호하기 위한 구동회로 하우징을 포함하는 구동회로 조립체 및 상기 구동회로 하우징의 하단부와 결합되며, 전구 소켓에 삽입되어 전력을 공급받기 위한 베이스를 포함함에 기술적 특징이 있다.The present invention relates to an LED bulb, and more particularly, includes a LED light emitting module provided with a plurality of light emitting diodes (LEDs), and includes a heat sink for effectively dissipating heat generated by LED emission. The present invention relates to an LED bulb having a base that is compatible with existing incandescent bulbs.
The LED bulb of the present invention, in the LED bulb, is formed in the shape of a half sphere (sphere) and the outer bottom portion is provided with a diffuser cap (diffuser cap) and a fastening member is provided at the bottom of the diffuser cap, a plurality of LED (Light Located at the bottom of the LED light emitting module and the LED light emitting module including a printed circuit board (PCB) substrate for coupling the LED and the LED, and a plurality of heat dissipation fins on the outer surface to generate heat generated by the LED It is provided between a heat sink for dissipating heat and an upper surface of the LED light emitting module and the heat sink, and a heat conduction pad for transferring heat generated from the LED to the heat sink and inside the heat sink. And a driving circuit assembly for driving the LED light emitting module and a driving circuit housing for protecting the driving circuit, and a lower end of the driving circuit housing. And a base for inserting into the bulb socket to receive power.

Description

ＬＥＤ 전구{LED lamp}LED bulbs {LED lamp}

본 발명은 LED 전구에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 다수의 LED(Light Emitting Diode)가 설치된 LED 발광 모듈을 포함하고, LED 발광에 따라 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 히트 싱크(heat sink)를 포함하여 제조되며 기존의 백열전구와 호환이 가능한 베이스를 갖는 LED 전구에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED bulb, and more particularly, includes a LED light emitting module provided with a plurality of light emitting diodes (LEDs), and includes a heat sink for effectively dissipating heat generated by LED emission. The present invention relates to an LED bulb having a base that is compatible with existing incandescent bulbs.

일반적인 백열전구는 진공상태의 유리구 안에 필라멘트 선을 구성하고 전원을 인가하면 필라멘트 선이 고온으로 가열되면서 온도복사에 의해 빛이 발생하는 구조이다. 그러나 이러한 고온에서는 필라멘트가 가늘어져 증발하므로 유리구 내에 아르곤과 질소의 혼합가스를 주입하여 증발작용을 억제하고 있으나, 백열전구에 소요되는 에너지가 대부분 열로 방출되고 일부만이 빛으로 활용되어 에너지 효율이 낮은 문제점이 있다.A general incandescent light bulb is a structure in which light is generated by temperature radiation as the filament wire is heated to a high temperature when a filament wire is formed in a vacuum glass sphere and power is applied. However, at such high temperatures, the filament is thinner and evaporated, thus suppressing evaporation by injecting a mixture of argon and nitrogen into the glass sphere, but most of the energy required for incandescent bulbs is released as heat, and only a part of it is used as light, resulting in low energy efficiency. There is a problem.

이에 따라, 일반적인 백열전구를 대신하여 수명이 길고, 조도가 보다 밝으며 전력소모가 적은 LED(Light Emitting Diode)를 사용한 전구가 개발되고 있다.Accordingly, a light bulb using an LED (Light Emitting Diode) having a long lifespan, light intensity, and low power consumption has been developed in place of a general incandescent light bulb.

한국 등록특허 제10-759803호는 LED를 사용한 전구가 개시되어 있다. 한국 등록특허 제10-759803호에 개시된 LED 전구는 유리구 내에 구비되는 기판상에 다수의 LED가 고정되고, 기판의 하부에는 열전도성 접착부재를 매개로하여 열을 외부로 방출하는 히트싱크와 LED 전구에 전류를 공급하는 구동부와 히트싱크(heat sink)와 구동부를 수납하는 하부보호 케이스 및 전구베이스로 이루어져 있다.Korean Patent No. 10-759803 discloses a light bulb using an LED. The LED bulb disclosed in Korean Patent No. 10-759803 has a plurality of LEDs fixed on a substrate provided in a glass sphere, and a heat sink and an LED emitting heat to the outside through a thermally conductive adhesive member at a lower portion of the substrate. It consists of a drive unit for supplying current to the bulb, a heat sink and a lower protective case for housing the drive unit and the bulb base.

그러나, 이러한 구조의 LED 전구는 평면의 기판에 구비되는 LED에서 발생하는 빛이 유리구를 통해 조사되는 경우, 유리구를 형성하는 두께가 동일하기 때문에 기판에 구비된 LED에서 가까운 거리에 위치하는 유리구의 외측면부는 보다 밝은 빛을 조사하고 있으나, 기판에 구비된 LED에서 먼 거리에 위치하는 유리구의 상부는 외측면부보다 어두운 빛이 조사되는 문제점이 있다.However, the LED bulb of this structure is a glass which is located at a close distance from the LED provided on the substrate because the light bulb formed from the LED provided on the flat substrate is irradiated through the glass sphere, since the thickness to form the glass sphere is the same Although the outer surface of the sphere is irradiated with brighter light, the upper portion of the glass sphere located at a distance from the LED provided on the substrate has a problem that the darker light than the outer surface portion.

또한, LED 전구의 유리구는 제1히트싱크와 결합되고, 제1히트싱크는 제2히트싱크와 결합되어 구성되고 있으며, 제2히트싱크판을 다수 개로 구비하여 열 방출효과를 높이고 있다. 그러나, 이러한 히트싱크판은 면으로 구성되어 있기 때문에 보다 효과적으로 열을 방출할 수 없는 문제점이 있으며, 히트싱크판에 전달된 열이 하부에 구비된 구동부에 전달되는 다른 문제점이 있다.In addition, the glass bulb of the LED bulb is coupled to the first heat sink, the first heat sink is configured to be combined with the second heat sink, and a plurality of second heat sink plate is provided to enhance the heat dissipation effect. However, such a heat sink plate has a problem that can not be released more effectively because it is composed of a surface, there is another problem that the heat transferred to the heat sink plate is transferred to the drive unit provided on the lower.

또한, 히트싱크는 외부와의 접촉에 의해 파손되는 것을 막기 위해 하부보호 케이스에 수납되어 있는데, 이러한 구조는 열 방출을 효과적으로 수행할 수 없는 또 다른 문제점이 있다.In addition, the heat sink is housed in the lower protective case to prevent damage by contact with the outside, this structure has another problem that can not effectively perform heat dissipation.

또한, 구동부의 회로를 삽입함에 있어, 구동부가 차지하는 면적에 따라 하부보호 케이스의 크기가 커져야 하기 때문에 LED 전구의 전체적인 크기가 대형화되는 또 다른 문제점이 있다.
In addition, when inserting the circuit of the driving unit, there is another problem that the overall size of the LED bulb is increased because the size of the lower protective case according to the area occupied by the driving unit.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 디퓨져 캡의 글로브(globe) 두께를 중심부와 외주면 둘레를 서로 다르게 하여 평판의 LED 발광 모듈에서 외부로 조사되는 빛을 고르게 확산시키기 위한 목적이 있다.The present invention devised to solve the problems of the prior art as described above aims to evenly spread the light irradiated to the outside from the LED light emitting module of the flat plate by varying the thickness of the globe (globe) of the diffuser cap around the center and the outer peripheral surface There is this.

또한, 본 발명은 디퓨져 캡을 히트싱크와 결합하기 위해 별도의 체결고리를 포함하지 않고, 디퓨져 캡의 하단부에 가이드를 형성함에 따라 히트싱크와 체결함에 있어서 체결 위치를 용이하게 확보할 수 있으며, UV 본드를 사용하여 히트싱크와 용이하게 결합하기 위한 다른 목적이 있다.In addition, the present invention does not include a separate fastening ring for coupling the diffuser cap with the heat sink, and as the guide is formed at the lower end of the diffuser cap, the fastening position can be easily secured in fastening with the heat sink, and UV Another purpose is to easily bond the heat sink with the bond.

또한, 본 발명은 LED 발광 모듈, 열전도 패드, 히트싱크 및 구동회로 하우징을 결합함에 있어서, 최소한의 스크류를 사용하여 일체형 구조로 결합하기 위한 또 다른 목적이 있다.In addition, the present invention has another object to combine the LED light emitting module, the thermal conductive pad, the heat sink and the drive circuit housing in an integrated structure using a minimum number of screws.

또한, 본 발명은 LED 발광 모듈, 열전도 패드, 히트싱크 및 구동회로 하우징을 일체형 구조로 결합하기 위해 구비되는 스크류와 결합되는 스크류 홀을 구동회로 하우징에 구비하되, 스크류 홀의 지름을 스크류의 지름보다 작게하여 체결력을 향상시키기 위한 또 다른 목적이 있다.In addition, the present invention is provided with a screw hole coupled to the screw provided in the drive circuit housing for coupling the LED light emitting module, the heat conduction pad, the heat sink and the drive circuit housing in an integrated structure, the diameter of the screw hole is smaller than the diameter of the screw Another purpose is to improve the tightening force.

또한, 본 발명은 히트싱크 내에 삽입되는 구동회로를 보호하기 위한 구동회로 하우징을 합성수지로 형성하여 히트싱크에서 방열하는 LED 발광 모듈의 열에 의해 구동회로가 오작동을 일으키지 않도록 하는 또 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to form a driving circuit housing for protecting the driving circuit inserted into the heat sink by using a synthetic resin so that the driving circuit does not malfunction by heat of the LED light emitting module radiating heat from the heat sink.

또한, 본 발명은 히트싱크에 분체도장을 통한 표면처리를 수행하고 있으나, 분체도장 작업시 LED 발광 모듈이 위치하는 히트싱크의 상부면에는 마스킹 작업을 수행하여 표면처리를 제외함으로써, 알루미늄 소재로 제작되는 히트싱크의 상부면을 통해 효율적인 열전달이 이루어지도록 하는 또 다른 목적이 있다.In addition, the present invention is performing a surface treatment through the powder coating on the heat sink, but by performing a masking operation on the upper surface of the heat sink in which the LED light emitting module is located during the powder coating work to be made of aluminum material Another object is to allow efficient heat transfer through the upper surface of the heat sink.

또한, 본 발명은 LED 발광 모듈을 구동하기 위한 구동회로를 히트싱크 내에 삽입함에 있어서, 구동회로를 세로방향으로 삽입되게 구성하여 LED 전구의 최외곽 파이를 작게 형성함으로써, LED 전구의 전체 부피를 줄이고자 하는 또 다른 목적이 있다.
In addition, the present invention is to insert the drive circuit for driving the LED light emitting module in the heat sink, the drive circuit is configured to be inserted in the longitudinal direction to form a small outermost pie of the LED bulb, thereby reducing the overall volume of the LED bulb There is another purpose.

본 발명의 상기 목적은 LED 전구에 있어서, 반 구(球)의 형태로 형성되며 외측 하단부에는 체결부재가 구비된 디퓨져 캡(diffuser cap)과 상기 디퓨져 캡의 하단에 위치하며, 다수의 LED(Light Emitting Diode)와 상기 LED가 결합되기 위한 PCB(Printed Circuit Board) 기판을 포함하는 LED 발광 모듈과 상기 LED 발광 모듈의 하단에 위치하며, 외측면에 다수의 방열핀을 구비하여 상기 LED에서 발생하는 열을 방열시키기 위한 히트싱크(heat sink)와 상기 LED 발광 모듈과 상기 히트싱크의 상부면 사이에 구비되며, 상기 LED에서 발생하는 열을 상기 히트싱크로 전달하기 위한 열전도 패드와 상기 히트싱크의 내부에 구비되며, 상기 LED 발광 모듈을 구동하기 위한 구동회로 및 상기 구동회로를 보호하기 위한 구동회로 하우징을 포함하는 구동회로 조립체 및 상기 구동회로 하우징의 하단부와 결합되며, 전구 소켓에 삽입되어 전력을 공급받기 위한 베이스를 포함하여 이루어지되, 상기 LED 발광 모듈, 상기 열전도 패드 및 상기 히트싱크의 상부면의 일측에는 하나 이상의 스크류(screw)를 이용하여 상호 결합되기 위한 관통홀이 구비되며, 상기 구동회로 하우징에는 상기 LED 발광모듈, 상기 열전도 패드 및 상기 히트싱크와 결합되기 위한 스크류 홀(screw hole)을 하나 이상 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 전구에 의해 달성된다.
The above object of the present invention, in the LED bulb, is formed in the shape of a hemisphere (sphere) (sphere) and the outer bottom portion is provided with a diffuser cap (diffuser cap) having a fastening member and the bottom of the diffuser cap, a plurality of LED (Light Located at the bottom of the LED light emitting module and the LED light emitting module including a printed circuit board (PCB) substrate for coupling the LED and the LED, and a plurality of heat dissipation fins on the outer surface to generate heat generated by the LED It is provided between a heat sink for dissipating heat and an upper surface of the LED light emitting module and the heat sink, and a heat conduction pad for transferring heat generated from the LED to the heat sink and inside the heat sink. And a driving circuit housing for driving the LED light emitting module and a driving circuit housing for protecting the driving circuit, and a lower end of the driving circuit housing. It is coupled to the part, and is inserted into the bulb socket, including a base for receiving power, one side of the upper surface of the LED light emitting module, the thermal conductive pad and the heat sink using one or more screws (screw) A through hole for coupling is provided, and the driving circuit housing includes at least one screw hole for coupling with the LED light emitting module, the thermal conductive pad, and the heat sink. do.

따라서, 본 발명의 LED 전구는 디퓨져 캡의 글로브(globe) 중심부와 외주면 둘레의 두께를 서로 다르게 형성함으로써, 평판의 LED 발광 모듈과 디퓨져 캡의 글로브와의 거리의 차이에 따라 발생하는 광량의 차이를 줄일 수 있어 LED 전구의 빛을 고르게 확산시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, the LED bulb of the present invention is formed by varying the thickness around the center of the globe (globe) and the outer peripheral surface of the diffuser cap, the difference in the amount of light generated by the difference in the distance between the LED light emitting module of the flat plate and the globe of the diffuser cap. Since it can be reduced, there is an effect to evenly spread the light of the LED bulb.

또한, 본 발명은 디퓨져 캡을 히트싱크와 결합하기 위한 별도의 체결고리를 포함하지 않고, 디퓨져 캡의 하단부에 형성된 가이드를 이용하여 히트싱크와 체결함에 있어서 체결 위치를 용이하게 확보할 수 있으며, UV 본드를 사용함으로써 디퓨져 캡과 히트싱크를 용이하게 결합할 수 있는 다른 효과가 있다.In addition, the present invention does not include a separate fastening ring for coupling the diffuser cap with the heat sink, it is possible to easily secure the fastening position in the fastening with the heat sink using a guide formed on the lower end of the diffuser cap, UV The use of bonds has another effect of easily combining the diffuser cap and heatsink.

또한, 본 발명은 LED 발광 모듈, 열전도 패드, 히트싱크 및 구동회로 하우징을 결합함에 있어서, 최소한의 스크류를 사용하여 일체형 구조로 결합할 수 있는 또 다른 효과가 있다.In addition, the present invention has another effect of combining the LED light emitting module, the thermal conductive pad, the heat sink and the drive circuit housing in an integrated structure using a minimum number of screws.

또한, 본 발명은 LED 발광 모듈, 열전도 패드, 히트싱크 및 구동회로 하우징을 일체형 구조로 결합하기 위해 구비되는 스크류와 결합되는 스크류 홀을 구동회로 하우징에 구비하되, 스크류 홀의 지름을 스크류의 지름보다 작게하여 체결함으로써 각 구성부의 체결력을 향상시킬 수 있는 또 다른 효과가 있다.In addition, the present invention is provided with a screw hole coupled to the screw provided in the drive circuit housing for coupling the LED light emitting module, the heat conduction pad, the heat sink and the drive circuit housing in an integrated structure, the diameter of the screw hole is smaller than the diameter of the screw By further tightening there is another effect that can improve the fastening force of each component.

또한, 본 발명은 히트싱크 내에 삽입되는 구동회로를 보호하기 위한 구동회로 하우징을 합성수지로 형성함으로써 히트싱크에서 방열하는 LED 발광 모듈의 열에 의해 구동회로가 오작동을 일으키지 않도록 하는 또 다른 효과가 있다.In addition, the present invention has another effect of preventing the drive circuit from malfunctioning by heat of the LED light emitting module radiating heat from the heat sink by forming the drive circuit housing for protecting the drive circuit inserted into the heat sink made of synthetic resin.

또한, 본 발명은 히트싱크에 분체도장을 통한 표면처리를 수행하고 있으나, 분체도장 작업시 LED 발광 모듈이 위치하는 히트싱크의 상부면에는 마스킹 작업을 수행하여 표면처리를 제외함으로써, 알루미늄 소재로 제작되는 히트싱크의 상부면을 통해 효율적으로 열전달이 발생하도록 하는 또 다른 효과가 있다.In addition, the present invention is performing a surface treatment through the powder coating on the heat sink, but by performing a masking operation on the upper surface of the heat sink in which the LED light emitting module is located during the powder coating work to be made of aluminum material Another effect is that heat transfer occurs efficiently through the upper surface of the heat sink.

또한, 본 발명은 LED 발광 모듈을 구동하기 위한 구동회로를 히트싱크 내에 삽입함에 있어서, 구동회로를 세로방향으로 삽입되게 구성하여 LED 전구의 최외곽 파이를 작게 형성할 수 있어 LED 전구의 전체 부피를 줄일 수 있는 또 다른 효과가 있다.
In addition, in the present invention, in inserting the driving circuit for driving the LED light emitting module into the heat sink, the driving circuit is configured to be inserted in the vertical direction so that the outermost pie of the LED bulb can be formed small, thereby reducing the overall volume of the LED bulb. There is another effect that can be reduced.

도 1은 본 발명에 따른 LED 전구의 전체 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 디퓨져 캡의 상세 구성도,
도 3은 본 발명에 따른 히트싱크의 상세 구성도,
도 4는 본 발명에 따른 구동회로 하우징의 상세 구성도이다. 1 is an overall configuration diagram of an LED bulb according to the present invention,
2 is a detailed configuration diagram of the diffuser cap according to the present invention;
3 is a detailed configuration diagram of a heat sink according to the present invention;
4 is a detailed configuration diagram of a drive circuit housing according to the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor may appropriately define the concept of the term in order to best describe its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 LED 전구의 전체 구성도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, LED 전구의 전체 형태는 종래의 백열전구와 유사한 형태를 지니고 있으며, LED(Light Emitting Diode) 전구의 상부는 LED에서 발광하는 빛을 확산시키기 위한 디퓨져 캡(diffuser cap)(110)이 위치한다.1 is an overall configuration diagram of an LED bulb according to the present invention. As shown in Figure 1, the overall shape of the LED bulb has a shape similar to a conventional incandescent bulb, the upper portion of the LED (Light Emitting Diode) bulb (diffuser cap) for diffusing light emitted from the LED ( 110 is located.

디퓨져 캡(110)의 아래에는 LED 및 PCB(Printed Circuit Board) 기판 등으로 이루어진 LED 발광 모듈(120)이 구비되며, LED 발광 모듈(120)은 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위한 히트싱크(heat sink)(140)의 상부면에 위치한다.Below the diffuser cap 110 is provided an LED light emitting module 120 consisting of an LED and a printed circuit board (PCB) substrate, etc., the LED light emitting module 120 is a heat sink for efficiently radiating heat generated from the LED (heat sink) is located on the top surface of.

이때, LED 발광 모듈(120)과 히트싱크(140)의 사이에는 열전도 패드(130)가 삽입되는데, 열전도 패드(130)는 LED에서 발생하는 열을 히트싱크(140)에 전달하기 위한 열 전달 기능을 수행한다.At this time, the thermal conductive pad 130 is inserted between the LED light emitting module 120 and the heat sink 140, the thermal conductive pad 130 is a heat transfer function for transferring the heat generated from the LED to the heat sink 140. Do this.

히트싱크(140)는 하단에서 상부로 갈수록 지름이 넓어지는 나팔 형태로 구성되며, 히트싱크(140)의 상부는 열전도 패드(130) 및 LED 발광 모듈(120)이 위치할 수 있도록 상부면이 구비되어 있으며, 상부면은 히트싱크(140)와 일체형으로 형성되는 것이 바람직하다.The heat sink 140 is configured in the shape of a trumpet, the diameter of which widens from the bottom to the top, and the upper surface of the heat sink 140 is provided with an upper surface so that the thermal conductive pad 130 and the LED light emitting module 120 are located. The upper surface is preferably formed integrally with the heat sink 140.

히트싱크(140)의 내부공간은 원통형으로 형성되며, 히트싱크(140)의 하단은 개방되어 있으며, 개방된 히트싱크(140)의 하단을 이용하여 구동회로(150)가 삽입된 구동회로 하우징(160)이 삽입된다.The inner space of the heat sink 140 is formed in a cylindrical shape, the lower end of the heat sink 140 is open, the drive circuit housing in which the driving circuit 150 is inserted using the lower end of the open heat sink 140 ( 160) is inserted.

한편, LED 발광 모듈(120), 열전도 패드(130) 및 히트싱크(140)의 상부면은 하나 이상의 스크류(180)를 이용하여 구동회로 하우징(160)과 결합되기 위해 각각의 일측에 하나 이상의 관통홀(미도시)이 형성된다.On the other hand, the upper surface of the LED light emitting module 120, the thermal conductive pad 130 and the heat sink 140 is at least one through each side to be coupled to the drive circuit housing 160 by using one or more screws 180. Holes (not shown) are formed.

또한, 열전도 패드(130) 및 히트싱크(140)의 상부면은 구동회로(150)에서 LED 발광 모듈(120)로 연결되는 케이블이 관통되기 위한 케이블 홀(미도시)이 형성되어 있으며, 케이블 홀은 LED 발광 모듈(120)을 구동하기 위한 전원 또는 제어 케이블 중 어느 하나 이상으로 구비되는 것이 바람직히다.In addition, the upper surface of the thermal conductive pad 130 and the heat sink 140 is formed with a cable hole (not shown) for penetrating the cable connected from the driving circuit 150 to the LED light emitting module 120, the cable hole Is preferably provided with any one or more of a power supply or a control cable for driving the LED light emitting module 120.

구동회로(150)는 LED 발광 모듈(120)을 구동하기 위한 구성요소를 포함하고 있으며, LED 전구의 전체적인 외형에 따라 세로방향으로 구동회로 하우징(160)에 삽입된다.The driving circuit 150 includes a component for driving the LED light emitting module 120 and is inserted into the driving circuit housing 160 in the vertical direction according to the overall appearance of the LED bulb.

구동회로 하우징(160)은 원통형 모양으로 형성되며, 구동회로 하우징(160)의 하부는 전구 소켓과 결합되기 위한 베이스(170)와 결합되기 위한 형태로 형성된다.The drive circuit housing 160 is formed in a cylindrical shape, and the lower portion of the drive circuit housing 160 is formed in a form for being coupled with the base 170 for being coupled with the bulb socket.

한편, 구동회로 하우징(160)의 내부는 구동회로(150)가 삽입된 이후, 실리콘 재질의 절연성 충진재로 충진되고, 삽입된 구동회로(150)를 전기적 충격에서 보호하기 위한 절연 패드(190)가 구동회로 하우징(160)의 상부에 위치한다. 절연 패드(190)에도 구동회로(150)에서 LED 발광 모듈(120)로 연결되는 케이블이 관통되기 위한 케이블 홀이 구비되는 것이 바람직하다.Meanwhile, after the driving circuit 150 is inserted, the inside of the driving circuit housing 160 is filled with an insulating filler made of silicon, and an insulating pad 190 for protecting the inserted driving circuit 150 from electric shock is provided. Located above the drive circuit housing 160. It is preferable that the insulation pad 190 is also provided with a cable hole through which a cable connected from the driving circuit 150 to the LED light emitting module 120 passes.

베이스(170)는 표준화된 전구 소켓에 삽입되기 위한 규격으로 구성되는 것이 바람직하며, 구동회로 하우징(160)의 하단부와 결합된다.The base 170 is preferably configured to be inserted into a standardized bulb socket, and is coupled to the lower end of the driving circuit housing 160.

도 2는 본 발명에 따른 디퓨져 캡의 상세 구성도이다. 도 2의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 디퓨져 캡(110)은 반 구(球) 형태로 형성되며, 외측 하단부에는 히트싱크(140)의 상부면과 결합되기 위한 체결부재(111)가 구비된다.2 is a detailed block diagram of the diffuser cap according to the present invention. As shown in (a) and (b) of Figure 2, the diffuser cap 110 is formed in a semi-sphere (sphere), the outer lower end of the fastening member for coupling with the upper surface of the heat sink 140 ( 111 is provided.

체결부재(111)의 외주면은 히트싱크(140)의 상부면의 내주면에 밀착되어 결합되며, 체결부재(111)에는 히트싱크(140)의 상부면과 결합하기 용이하도록 하나 이상의 가이드(112)가 형성된다.The outer circumferential surface of the fastening member 111 is tightly coupled to the inner circumferential surface of the upper surface of the heat sink 140, and the fastening member 111 has one or more guides 112 so as to be easily coupled with the upper surface of the heat sink 140. Is formed.

가이드(112)는 요철(凸) 형태로 형성되며, 체결부재(111)의 외주면을 따라 90° 간격으로 4개가 구비되는 것이 바람직하다. 가이드(112)는 히트싱크(140)의 상부면과 결합됨에 있어서, 회전 방지 및 체결 위치를 용이하게 지정하기 위해 구비된다.The guide 112 is formed in an uneven shape, it is preferable that four dogs are provided at intervals of 90 ° along the outer circumferential surface of the fastening member 111. Guide 112 is coupled to the upper surface of the heat sink 140, it is provided to easily specify the anti-rotation and fastening position.

한편, 디퓨져 캡(110)은 디퓨져 캡(110)의 내부에 구비되는 LED 발광 모듈(120)에서 발광되는 빛을 발산하기 위해 반 구(球) 형태로 형성되고 있으나, LED 발광 모듈(120)은 평판 형태의 PCB 기판에 LED가 구비된 형태이기 때문에 반 구(球) 형태인 디퓨져 캡(110)의 하단부 및 중심부를 통해 발광하는 빛은 투과율 차이가 있다. 이에 따라 디퓨져 캡(110)은 하단부(B)에서 반 구(球) 형태의 상부인 중심부(A)로 갈수록 두께를 얇게 형성한다. Meanwhile, the diffuser cap 110 is formed in a hemispherical shape to emit light emitted from the LED light emitting module 120 provided inside the diffuser cap 110, but the LED light emitting module 120 is Since the LED is provided on the PCB substrate in the form of a flat plate, the light emitted through the lower end and the center of the diffuser cap 110 having a hemispherical shape has a difference in transmittance. Accordingly, the diffuser cap 110 forms a thinner thickness from the lower end portion B toward the center portion A, which is the upper portion of the hemispherical shape.

바람직하게는 디퓨져 캡(110)의 중심부(A)의 두께는 1.3㎜ 내지 1.5㎜이며, 상기 중심부의 두께는 1.0㎜ 내지 1.3㎜으로 형성한다.Preferably, the thickness of the central portion A of the diffuser cap 110 is 1.3 mm to 1.5 mm, and the thickness of the central portion A is 1.0 mm to 1.3 mm.

이에 따라, (c)에서 보는 바와 같이 본 발명에 따른 디퓨져 캡(110)을 이용한 빛은 원형의 완만한 배광곡선(distribution curve of luminous intensity)을 가질 수 있다.Accordingly, as shown in (c), the light using the diffuser cap 110 according to the present invention may have a circular distribution curve of luminous intensity.

도 3은 본 발명에 따른 히트싱크의 상세 구성도이다. 도 3의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 히트싱크(140)는 알루미늄 재질로 구성되며, 하단부에서 상단부로 갈수록 지름이 넓어지는 나팔 형태로 구성된다. 히트싱크(140)의 내부는 원통 모양으로 형성되어 있되, 상단부는 상부면으로 밀폐되어 막혀있도록 구성되어 LED 발광 모듈(120) 및 열전도 패드(130)가 위치한다.3 is a detailed configuration diagram of a heat sink according to the present invention. As shown in (a) and (b) of Figure 3, the heat sink 140 is composed of an aluminum material, it is configured in the shape of a trumpet wider diameter from the lower end to the upper end. The inside of the heat sink 140 is formed in a cylindrical shape, but the upper end portion is configured to be closed by being closed by the upper surface, where the LED light emitting module 120 and the thermal conductive pad 130 are located.

히트싱크(140)는 하단부에서 상단부로 갈수록 지름이 넓어지는 나팔 형태로 구성되고, 히트싱크(140)의 외주면은 LED 발광 모듈(120)에서 생성되는 열을 전달받아 방열하기 위해 세로방향으로 하나 이상의 방사형(放射刑) 방열 핀(141)으로 형성된다.Heat sink 140 is configured in the shape of a trumpet that is wider from the lower end to the upper end, and the outer circumferential surface of the heat sink 140 is one or more in the vertical direction to receive and radiate heat generated by the LED light emitting module 120 It is formed of a radial heat radiation fin 141.

히트싱크(140)의 상부면과 방열 핀(141)은 일체형으로 구성되며, 다이 캐스팅(die casting)으로 제조되는 것이 바람직하나, 제조공정은 이에 한정되지 않는다.The upper surface of the heat sink 140 and the heat dissipation fins 141 are integrally formed, but are preferably manufactured by die casting, but the manufacturing process is not limited thereto.

히트싱크(140)는 외측면의 절연을 위해 분체도장을 수행하되, 히트싱크(140)의 상부면은 열전도를 위해 마스킹을 형성하여 분체도장을 제외하며, 히트싱크(140)의 하측 외주면에는 히트싱크(140) 내부 열을 방출하기 위한 통공이 하나 이상 형성된다.The heat sink 140 performs powder coating to insulate the outer surface, except that the upper surface of the heat sink 140 forms a masking for heat conduction and excludes the powder coating, and the heat is applied to the lower outer surface of the heat sink 140. At least one through hole for dissipating heat inside the sink 140 is formed.

히트싱크(140)의 상부면은 디퓨져 캡(110)의 체결부재(111)가 삽입될 수 있도록 원형의 홈이 형성되어 있으며, 상부면의 내주면에는 디퓨져 캡(110)의 가이드(112)가 결합될 수 있는 가이드 홈(142)이 하나 이상 형성되어 있다. 가이드 홈은 상부면의 내주면을 따라 90° 간격으로 4개가 구비되는 것이 바람직하다.The upper surface of the heat sink 140 is formed with a circular groove for inserting the fastening member 111 of the diffuser cap 110, the guide 112 of the diffuser cap 110 is coupled to the inner peripheral surface of the upper surface. At least one guide groove 142 may be formed. Preferably, four guide grooves are provided at intervals of 90 ° along the inner circumferential surface of the upper surface.

한편, 히트싱크(140)의 상부면 일측에는 LED 발광 모듈(120), 열전도 패드(130), 히트싱크(140) 및 절연 패드(190)가 구동회로 하우징(160)과 스크류(180)에 의해 결합되기 위한 하나 이상의 관통홀(144)이 형성되어 있다.On the other hand, one side of the upper surface of the heat sink 140, the LED light emitting module 120, the thermal conductive pad 130, the heat sink 140 and the insulating pad 190 by the drive circuit housing 160 and the screw 180. One or more through holes 144 are formed to be coupled.

또한, 히트싱크(140)의 상부면 타측에는 LED 발광 모듈(120)을 구동하기 위해 구동회로(150)에서 LED 발광 모듈(120)로 연결되는 케이블을 관통하기 위한 케이블 홀(143)이 형성되어 있다.In addition, a cable hole 143 for penetrating a cable connected to the LED light emitting module 120 from the driving circuit 150 is formed at the other side of the upper surface of the heat sink 140 to drive the LED light emitting module 120. have.

관통홀(144)은 히트싱크(140)의 상부면 뿐만 아니라 LED 발광 모듈(120) 및 열전도 패드(130)에도 각각 구비되어 있으며, 각각 구비된 관통홀(144)은 동일 축(軸, axis) 상에 위치하며, 케이블 홀(143) 역시 히트싱크의 상부면 뿐만 아니라 열전도 패드(130), 히트싱크(140) 및 절연 패드(190)에 각각 구비되어 있으며, 각각 구비된 케이블 홀(143)은 동일 축(軸, axis) 상에 위치한다.The through holes 144 are provided not only on the upper surface of the heat sink 140 but also on the LED light emitting module 120 and the thermal conductive pad 130, respectively, and the through holes 144 are provided on the same axis. The cable holes 143 are also provided on the heat conduction pad 130, the heat sink 140, and the insulating pad 190, as well as the top surface of the heat sink, respectively. It is located on the same axis.

도 4는 본 발명에 따른 구동회로 하우징의 상세 구성도이다. 도 4의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 서로 지름이 다른 두 개의 원통이 결합된 형태의 구동회로 하우징(160)은 상부측의 지름이 하부측의 지름보다 더 크게 형성되어 히트싱크(140)의 내부에 삽입될 수 있다.4 is a detailed configuration diagram of a drive circuit housing according to the present invention. As shown in (a) and (b) of FIG. 4, the driving circuit housing 160 having two cylinders of different diameters coupled to each other has a larger diameter at the upper side than a diameter at the lower side, and thus heats up. It may be inserted into the sink 140.

구동회로 하우징(160)의 상부측 내주면에는 하나 이상의 스크류 홀(161)이 구비되어 있으며, 스크류 홀(161)은 LED 발광 모듈(120), 열전도 패드(130) 및 히트싱크(140)의 상부면에 구성된 각각의 관통홀에 삽입되는 스크류(180)와 결합된다. 따라서, LED 발광 모듈(120), 열전도 패드(130) 및 히트싱크(140)의 상부면에 구성된 각각의 관통홀과 구동회로 하우징(160)에 구비되는 스크류 홀(161)은 동일 축(軸, axis) 상에 위치하는 것이 바람직하다.One or more screw holes 161 are provided on the upper inner circumferential surface of the driving circuit housing 160, and the screw holes 161 are upper surfaces of the LED light emitting module 120, the thermal conductive pad 130, and the heat sink 140. It is coupled with the screw 180 is inserted into each through hole configured in. Accordingly, each of the through holes formed in the upper surface of the LED light emitting module 120, the heat conductive pad 130, and the heat sink 140 and the screw holes 161 provided in the driving circuit housing 160 are formed on the same axis. axis).

구동회로 하우징(160)의 하부측 원통은 상부측 원통보다 지름이 작게 형성되며, 구동회로 하우징(160)의 하부측 원통은 베이스(170)에 결합된다. The lower cylinder of the drive circuit housing 160 has a smaller diameter than the upper cylinder, and the lower cylinder of the drive circuit housing 160 is coupled to the base 170.

베이스(170)는 전구 소켓에 삽입되기 위한 구성으로써 종래의 백열전구의 소켓에 결합되기 위해 외주면에 나사선을 형성하고 있으며 표준 사이즈로 형성되는 것이 바람직하다.The base 170 is configured to be inserted into the bulb socket and is formed with a screw thread on the outer circumferential surface to be coupled to the socket of the conventional incandescent lamp, and is preferably formed in a standard size.

한편, 구동회로 하우징(160)은 절연성 재질인 플라스틱(plastic) 또는 레진(resin) 소재를 사용하여 사출성형으로 제작되는 것이 바람직하다.On the other hand, the drive circuit housing 160 is preferably manufactured by injection molding using an insulating material plastic (plastic) or resin (resin) material.

구동회로 하우징(160)에는 LED 발광 모듈(120)을 구동하기 위한 구동회로(150)가 삽입되며, 구동회로(150)에서 LED 발광 모듈(120)을 구동하기 위한 전기적 신호를 연결하기 위한 케이블(미도시)은 절연 패드(190), 히트싱크(140) 및 열전도 패드(130)에 형성된 각각의 케이블 홀을 통해 연결된다.In the driving circuit housing 160, a driving circuit 150 for driving the LED light emitting module 120 is inserted, and a cable for connecting an electrical signal for driving the LED light emitting module 120 in the driving circuit 150 ( Not shown) is connected through respective cable holes formed in the insulating pad 190, the heat sink 140, and the thermal conductive pad 130.

구동회로 하우징(160)에 구동회로(150)가 삽입되면, 구동회로(150)의 보호를 위해 충진재가 충진되는데, 충진재는 실리콘 소재가 사용되는 것이 바람직하며, 충진재가 구동회로 하우징(160)에 충진되면, 구동회로 하우징(160)의 상부에는 절연 패드(190)가 삽입되어 구동회로(150)를 전기적인 충격에서 보호한다.When the driving circuit 150 is inserted into the driving circuit housing 160, a filler is filled in order to protect the driving circuit 150. The filler is preferably a silicon material, and the filler is inserted into the driving circuit housing 160. When filled, the insulating pad 190 is inserted in the upper portion of the driving circuit housing 160 to protect the driving circuit 150 from electric shock.

한편, 구동회로 하우징(160)의 상부측 원통의 내주면에 하나 이상으로 구비된 스크류 홀(161)은 스크류(180)가 삽입됨에 있어서, 스크류(180)가 스크류 홀(161)에 밀착되어 견고한 체결력을 확보하기 위해 스크류(180)의 지름보다 작은 홀 지름으로 형성된다.On the other hand, the screw hole 161 is provided with one or more on the inner circumferential surface of the upper cylinder of the drive circuit housing 160, the screw 180 is inserted, so that the screw 180 is in close contact with the screw hole 161 to secure a fastening force In order to ensure that the hole diameter smaller than the diameter of the screw 180 is formed.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, Various changes and modifications will be possible.

110 : 디퓨져 캡 111 : 체결부재
112 : 가이드 120 : LED 발광 모듈
130 : 열전도 패드 140 : 히트싱크
141 : 방열 핀 142 : 가이드 홈
143 : 케이블 홀 144 : 관통홀
150 : 구동회로 160 : 구동회로 하우징
161 : 스크류 홀 170 : 베이스
180 : 스크류 190 : 절연 패드110: diffuser cap 111: fastening member
112: guide 120: LED light emitting module
130: thermal conductive pad 140: heat sink
141: heat dissipation fin 142: guide groove
143: cable hole 144: through hole
150: drive circuit 160: drive circuit housing
161: screw hole 170: base
180: screw 190: insulation pad

Claims (15)

LED 전구에 있어서,
반 구(球)의 형태로 형성되며 외측 하단부에는 체결부재가 구비된 디퓨져 캡(diffuser cap);
상기 디퓨져 캡의 하단에 위치하며, 다수의 LED(Light Emitting Diode)와 상기 LED가 결합되기 위한 PCB(Printed Circuit Board) 기판을 포함하는 LED 발광 모듈;
상기 LED 발광 모듈의 하단에 위치하며, 외측면에 다수의 방열핀을 구비하여 상기 LED에서 발생하는 열을 방열시키기 위한 히트싱크(heat sink);
상기 LED 발광 모듈과 상기 히트싱크의 상부면 사이에 구비되며, 상기 LED에서 발생하는 열을 상기 히트싱크로 전달하기 위한 열전도 패드;
상기 히트싱크의 내부에 구비되며, 상기 LED 발광 모듈을 구동하기 위한 구동회로 및 상기 구동회로를 보호하기 위한 구동회로 하우징을 포함하는 구동회로 조립체; 및
상기 구동회로 하우징의 하단부와 결합되며, 전구 소켓에 삽입되어 전력을 공급받기 위한 베이스
를 포함하여 이루어지되,
상기 LED 발광 모듈, 상기 열전도 패드 및 상기 히트싱크의 상부면의 일측에는 하나 이상의 스크류(screw)를 이용하여 상호 결합되기 위한 관통홀이 구비되며, 상기 구동회로 하우징에는 상기 LED 발광모듈, 상기 열전도 패드 및 상기 히트싱크와 결합되기 위한 스크류 홀(screw hole)을 하나 이상 구비하고, 상기 히트싱크의 하단부 외주면에는 상기 히트싱크 내부의 열을 방출하기 위한 통공이 하나 이상 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 전구.
In the LED bulb,
A diffuser cap formed in the shape of a hemisphere and having a fastening member at an outer lower end thereof;
Located at the bottom of the diffuser cap, the LED light emitting module including a printed circuit board (PCB) substrate for coupling a plurality of LED (Light Emitting Diode) and the LED;
A heat sink positioned at a lower end of the LED light emitting module and having a plurality of heat dissipation fins on an outer surface thereof to dissipate heat generated from the LED;
A heat conduction pad provided between the LED light emitting module and an upper surface of the heat sink and configured to transfer heat generated from the LED to the heat sink;
A driving circuit assembly provided in the heat sink and including a driving circuit for driving the LED light emitting module and a driving circuit housing for protecting the driving circuit; And
It is coupled to the lower end of the drive circuit housing, the base is inserted into the bulb socket for receiving power
, ≪ / RTI >
One side of an upper surface of the LED light emitting module, the heat conductive pad, and the heat sink is provided with a through hole for mutual coupling using one or more screws, and the driving circuit housing includes the LED light emitting module and the heat conductive pad. And at least one screw hole for coupling with the heat sink, and at least one through hole for dissipating heat inside the heat sink is provided at an outer circumferential surface of the lower end of the heat sink.
제 1 항에 있어서,
상기 관통홀과 상기 스크류 홀은 스크류(screw)를 이용하여 상호 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 전구.
The method of claim 1,
The through-hole and the screw hole are LED bulbs, characterized in that coupled to each other using a screw (screw).
제 2 항에 있어서,
상기 스크류 홀의 홀 지름은 상기 스크류의 지름보다 작게 형성되어 상기 스크류가 삽입되는 경우, 상기 스크류가 상기 스크류 홀에 밀착되는 것을 특징으로 하는 LED 전구.
The method of claim 2,
The hole diameter of the screw hole is formed smaller than the diameter of the screw LED bulb, characterized in that the screw is in close contact with the screw hole when the screw is inserted.
제 3 항에 있어서,
상기 관통홀과 상기 스크류 홀은 동일 축(軸, axis) 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 전구.
The method of claim 3, wherein
And the through hole and the screw hole are located on the same axis.
제 1 항에 있어서,
상기 디퓨져 캡은 하단부에서 반 구(球) 형태의 중심부로 갈수록 두께를 얇게 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 전구.
The method of claim 1,
The diffuser cap is an LED bulb, characterized in that to form a thinner thinner toward the center of the hemisphere (sphere) form at the lower end.
제 5 항에 있어서,
상기 하단부의 두께(thickness)는 1.3㎜ 내지 1.5㎜이며, 상기 중심부의 두께는 1.0㎜ 내지 1.3㎜인 것을 특징으로 하는 LED 전구.
The method of claim 5, wherein
The lower end of the thickness (thickness) is 1.3mm to 1.5mm, the central thickness of the LED bulb, characterized in that 1.0mm to 1.3mm.
제 1 항에 있어서,
상기 체결부재의 외주면에는 요철(凸) 형태의 가이드가 하나 이상 형성되고, 상기 체결부재는 상기 히트싱크의 상부 내주면과 결합되며, 상기 히트싱크의 상부 내주면에는 상기 가이드에 매칭되는 요철(凹) 형태의 가이드 홈이 하나 이상 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 전구.
The method of claim 1,
At least one guide having a concave-convex shape is formed on an outer circumferential surface of the fastening member, and the fastening member is coupled to an upper inner circumferential surface of the heat sink, and a concave-convex shape matching the guide on the upper inner circumferential surface of the heat sink. LED bulb, characterized in that provided with at least one guide groove.
제 7 항에 있어서,
상기 체결부재와 상기 히트싱크는 UV 접착제를 이용하여 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 전구.
The method of claim 7, wherein
The fastening member and the heat sink is LED bulb, characterized in that coupled using a UV adhesive.
제 1 항에 있어서,
상기 디퓨져 캡의 지름이 상기 베이스의 지름보다 크게 형성됨에 따라 상기 히트싱크의 외형은 상부로 갈수록 지름이 넓어지는 나팔 형태인 것을 특징으로 하는 LED 전구.
The method of claim 1,
As the diameter of the diffuser cap is formed larger than the diameter of the base, the external shape of the heat sink is a trumpet shape, the diameter of the wider toward the top.
제 9 항에 있어서,
상기 히트싱크의 상부면은 상기 체결부재와 결합되기 위한 높이에 대응하여, 상기 히트싱크의 상부보다 아래에 형성되어, 상기 히트싱크의 상부면에는 상기 LED 발광 모듈 및 상기 열전도 패드가 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 전구.
The method of claim 9,
The upper surface of the heat sink is formed below the upper portion of the heat sink corresponding to the height for coupling with the fastening member, the LED light emitting module and the thermal conductive pad is located on the upper surface of the heat sink. LED bulb made.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 구동회로는 절연성 재질로 형성되는 상기 구동회로 하우징에 삽입되는 것을 특징으로 하는 LED 전구.
The method of claim 1,
The driving circuit is an LED bulb, characterized in that inserted into the drive circuit housing formed of an insulating material.
제 12 항에 있어서,
상기 구동회로의 내부는 실리콘 재질의 절연성 충진재로 충진되는 것을 특징으로 ㅎ하는 LED 전구.
13. The method of claim 12,
The interior of the drive circuit is an LED bulb, characterized in that the filling with an insulating filler of silicon material.
제 13 항에 있어서,
상기 구동회로 하우징의 상부는 절연 패드가 결합되며, 상기 절연 패드의 일측에는 상기 스크류를 이용하여 결합되기 위한 관통홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 전구.
The method of claim 13,
An insulating pad is coupled to an upper portion of the driving circuit housing, and one side of the insulating pad is provided with a through hole for coupling using the screw.
제 1 항 또는 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열전도 패드, 상기 히트싱크의 상부면 및 절연 패드의 타측에는 상기 구동회로에서 상기 LED 발광 모듈로 연결되는 케이블이 관통되기 위한 케이블 홀이 형성되며, 상기 케이블은 전원 또는 제어 케이블 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 LED 전구.
The method according to any one of claims 1 to 14,
A cable hole for penetrating a cable connected to the LED light emitting module in the driving circuit is formed at the heat conductive pad, the upper surface of the heat sink and the insulating pad, and the cable is at least one of a power supply and a control cable. LED light bulbs featured.
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