KR20150078042A - Lighting apparatus - Google Patents

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KR20150078042A
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장혁
박선정
홍재표
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엘지전자 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a lighting apparatus. More particularly, according to an aspect of the present invention, a lighting apparatus includes a light emitting part which includes a substrate and an LED light source mounted on the substrate; a reflection member which has a recess for surrounding the LED light source, to reflect light emitted from the LED light; and a silicon layer which is arranged in the recess and is hardened to surround the LED light.

Description

조명장치{Lighting apparatus}[0001]

본 발명은 조명장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 우수한 광학 효율을 갖는 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting apparatus, and more particularly to a lighting apparatus having excellent optical efficiency.

최근 효율, 색의 다양성, 디자인의 자율성 등 많은 장점을 가지는 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED) 조명에 대한 관심이 증대되고 있다.Recently, there is an increasing interest in light emitting diodes (LED) lighting having many advantages such as efficiency, color diversity, and design autonomy.

발광 다이오드는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자로서, 수명이 길고, 소비 전력이 낮으며, 대량 생산에 적합한 전기적, 광학적, 물리적 특성들을 가지며, 백열 전구 및 형광등을 빠르게 대체하고 있다.A light emitting diode is a semiconductor device that emits light when a voltage is applied in a forward direction. It has a long lifetime, low power consumption, electrical, optical and physical characteristics suitable for mass production, and is rapidly replacing incandescent bulbs and fluorescent lamps.

LED는 배광각도가 작고, 직진성이 강하다. 따라서, 일정한 배광각(지향각)을 구현하기 위하여, LED조명장치는 LED로부터 조사되는 빛의 방향을 조절하기 위한 반사부재 또는 렌즈유닛을 포함한다.The LED has a small light distribution angle and strong directivity. Therefore, in order to realize a constant divergence angle (directional angle), the LED illumination device includes a reflective member or a lens unit for adjusting the direction of light emitted from the LED.

한편, LED로부터 조사된 빛은 반사부재 또는 렌즈유닛을 통과하는 과정에서 광속이 떨어지는 문제가 발생한다. 특히, LED와 반사부재 사이 또는 LED와 렌즈유닛 사이에는 공기층이 존재하게 된다. 이러한 공기층은 상기 반사부재 또는 렌즈유닛과 상이한 굴절률을 가지며, 이에 따라 광속이 떨어지는 문제를 발생시킨다.On the other hand, there is a problem that the light emitted from the LED falls in the course of passing through the reflective member or the lens unit. In particular, an air layer exists between the LED and the reflective member or between the LED and the lens unit. Such an air layer has a refractive index different from that of the reflective member or the lens unit, thereby causing a problem of falling of the light flux.

본 발명은 LED광원으로부터 조사된 빛이 외부로 방사되는 과정에서 광속이 떨어지는 것을 방지할 수 있는 조명장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.An object of the present invention is to provide a lighting device capable of preventing a light flux from dropping in the process of emitting light radiated from an LED light source to the outside.

또한, 본 발명은 인덱스 매칭(index matching)을 통해 광학 효율을 증가시킬 수 있는 조명장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.It is another object of the present invention to provide a lighting device capable of increasing optical efficiency through index matching.

또한, 본 발명은 LED광원의 기밀성 및 수밀성을 향상시킬 수 있는 조명장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.It is another object of the present invention to provide a lighting device capable of improving airtightness and watertightness of an LED light source.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 및 상기 기판에 실장된 LED광원을 포함하는 발광부; 상기 LED광원으로부터 조사된 빛을 반사시키기 위하여, 상기 LED광원을 둘러싸기 위한 리세스를 갖는 반사부재; 및 상기 리세스에 배치되고, 상기 LED광원을 둘러싸도록 경화된 실리콘층을 포함하는 조명장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device comprising: a light emitting unit including a substrate and an LED light source mounted on the substrate; A reflective member having a recess for surrounding the LED light source to reflect the light emitted from the LED light source; And a silicon layer disposed in the recess and cured to surround the LED light source.

또한, 본 발명의 또 측면에 따르면, 하우징; 상기 하우징에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 복수 개의 LED광원을 포함하는 발광부; 각 LED광원으로부터 조사된 빛을 반사시키기 위하여, 각 LED광원을 둘러싸기 위한 복수 개의 리세스를 갖는 반사부재; 각 리세스에 배치되고, 해당 LED광원을 둘러싸도록 경화된 실리콘층; 상기 발광유닛으로 전원을 공급하기 위한 전원모듈; 및 상기 실리콘층을 둘러싸도록 상기 하우징에 장착되는 광학커버를 포함하는 조명장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, A light emitting unit including a substrate mounted on the housing and a plurality of LED light sources mounted on the substrate; A reflective member having a plurality of recesses for surrounding each LED light source, for reflecting the illuminated light from each LED light source; A silicon layer disposed in each recess and cured to surround the LED light source; A power module for supplying power to the light emitting unit; And an optical cover mounted on the housing to surround the silicon layer.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.As described above, the lighting apparatus according to one embodiment of the present invention has the following effects.

LED광원으로부터 조사된 빛이 외부로 방사되는 과정에서 광속이 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 특히, 외부로 방사되는 빛의 경로 상에 굴절율이 상이한 공기층이 개재되는 것을 방지할 수 있다.It is possible to prevent the light flux from dropping in the course of radiated light from the LED light source to the outside. In particular, it is possible to prevent an air layer having a different refractive index from being interposed on the path of light radiated to the outside.

또한, LED광원의 광조사부와 동일 또는 유사한 굴절율을 갖는 광학부를 통해 인덱스 매칭 효과를 발생시킴으로써 광학 효율을 높일 수 있다.Further, the optical efficiency can be increased by generating the index matching effect through the optical portion having the same or similar refractive index as the light irradiation portion of the LED light source.

또한, LED광원을 캡슐화함으로써 기밀성 및 수밀성을 높일 수 있다.Also, by encapsulating the LED light source, airtightness and watertightness can be enhanced.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 발광유닛의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 발광유닛의 요부 사시도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예와 관련된 조명장치를 나타내는 평면도이다.1 is a sectional view showing a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view of the light emitting unit shown in Fig.
FIG. 3 is a perspective view of the light emitting unit shown in FIG. 2. FIG.
4 is a plan view showing a lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 조명장치를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings illustrate exemplary embodiments of the present invention and are provided to illustrate the present invention.

본 발명은 상기 조명장치(100)의 구조에 따라 다양한 실시예를 가질 수 있다.The present invention may have various embodiments according to the structure of the illumination device 100. [

구체적으로, 상기 조명장치(100)는 벌브 타입, PAR 타입, 가로등, 형광등과 같은 인도어(indoor) 또는 아웃도어(outdoor) 조명장치에 다양하게 적용될 수 있음은 물론이다. In particular, the illumination device 100 may be variously applied to an indoor or outdoor lighting device such as a bulb type, a PAR type, a street lamp, and a fluorescent lamp.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치를 나타내는 단면도이다. 1 is a sectional view showing a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치(100)는 하우징(110)과 상기 하우징(110)에 마련되는 발광유닛(200) 및 상기 발광유닛(200)으로 전원을 공급하기 위한 전원모듈(180)을 포함한다.Referring to FIG. 1, an illumination apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing 110, a light emitting unit 200 provided in the housing 110, And a power supply module 180 for power supply.

상기 하우징(110)은 상기 조명장치(100)의 외관을 형성하며, 열전달 특성이 우수한 금속 재질로 형성될 수도 있고, 경량화 및 제조비용의 절감을 위하여 열전달 특성이 우수한 수지 재질로 형성될 수도 있다. 또한, 상기 하우징(110)은 방열특성 및 디자인적 특성을 고려하여 다양한 형상을 가질 수 있다.The housing 110 may be formed of a metal material having an excellent heat transfer characteristic and may be formed of a resin material having excellent heat transfer characteristics to reduce weight and manufacturing cost. In addition, the housing 110 may have various shapes in consideration of heat radiation characteristics and design characteristics.

또한, 상기 하우징(110)에는 상기 발광유닛(200)이 장착된다. 상기 하우징(110)은 상기 발광유닛(200)에서 발생하는 열을 외부로 발산시키는 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 상기 하우징(110)은 히트싱크(heatsink)일 수 있다.The light emitting unit 200 is mounted on the housing 110. The housing 110 may function to dissipate heat generated in the light emitting unit 200 to the outside. Accordingly, the housing 110 may be a heatsink.

또한, 상기 하우징(110)에는 외부 공기와 대류 열교환 면적을 증가시키기 위한 복수 개의 방열핀이 마련될 수 있다.In addition, the housing 110 may be provided with a plurality of radiating fins for increasing outside air and a convection heat exchange area.

또한, 상기 전원모듈(120)은 외부 전원을 상기 발광유닛(200)으로 공급하는 기능을 수행한다. 상기 전원모듈(120)은 발광유닛(200)을 구동시키기 위한 구동부를 포함하고, AC-DC 컨버터, DC-DC 컨버터 또는 정전류 회로를 포함할 수 있다.Also, the power module 120 supplies external power to the light emitting unit 200. The power module 120 includes a driving unit for driving the light-emitting unit 200, and may include an AC-DC converter, a DC-DC converter, or a constant current circuit.

또한, 상기 전원모듈(120)은 상기 발광유닛(200)의 밝기, 색온도 등을 조절하기 위한 제어부를 포함할 수 있다.Also, the power module 120 may include a controller for controlling brightness, color temperature, etc. of the light emitting unit 200.

또한, 상기 조명장치(100)는 상기 전원모듈(120)을 둘러싸며, 상기 하우징(110)에 장착되는 케이스(130)를 포함할 수 있다. 상기 케이스(130)는 상기 전원모듈(120)과 상기 하우징(110)을 절연시키는 기능을 수행한다.The lighting apparatus 100 may include a case 130 surrounding the power module 120 and mounted on the housing 110. The case 130 functions to insulate the power module 120 from the housing 110.

상기 케이스(130)는 수지 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 케이스(130) 내부에는 전원모듈(120)을 둘러싸는 절연 물질이 수용될 수 있다.The case 130 may be formed of a resin material. In addition, an insulating material surrounding the power module 120 may be accommodated in the case 130.

한편, 상기 케이스(130)는 상기 하우징(110)과 일체로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 상기 발광유닛(200)과 상기 전원모듈(120) 및 전원소켓(150)은 모두 상기 하우징(110)에 장착될 수 있다.Meanwhile, the case 130 may be formed integrally with the housing 110. In this case, the light emitting unit 200, the power module 120, and the power socket 150 may both be mounted on the housing 110.

또한, 상기 조명장치(100)는 상기 발광유닛(200)을 둘러싸도록 상기 하우징(110)에 장착되는 광학커버(140)를 포함할 수 있다. 상기 광학커버(140)는 광투과성 수지 재질로 형성될 수 있다. 또한, 상기 광학커버(140)는 렌즈 어레이를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 광학커버(140)는 별도의 체결부재를 통해 상기 하우징(110)에 체결될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 광학커버(140)는 상기 하우징(110)에 탈착 가능하게 끼움 결합될 수도 있다.The illumination device 100 may include an optical cover 140 mounted on the housing 110 to surround the light emitting unit 200. The optical cover 140 may be formed of a light-transmitting resin. In addition, the optical cover 140 may include a lens array. Further, the optical cover 140 may be fastened to the housing 110 through a separate fastening member. Alternatively, the optical cover 140 may be detachably fitted to the housing 110.

한편, 상기 하우징(110)에는 상기 발광유닛(200)이 안착되기 위한 수용홈부가 마련될 수 있다. 상기 광학커버(140)는 상기 발광유닛(200)이 상기 수용홈부에 배치된 상태에서 상기 수용홈부를 밀폐시키는 기능을 수행한다.Meanwhile, the housing 110 may be provided with a receiving recess for receiving the light emitting unit 200. The optical cover 140 functions to seal the receiving groove portion in a state where the light emitting unit 200 is disposed in the receiving groove portion.

구체적으로, 상기 광학커버(140)는 상기 하우징(110)의 수용홈부와 함께 상기 발광유닛(200)의 장착 공간을 형성할 수 있다. 또한, 상기 광학커버(140)는 기밀성 및 방수성을 향상시키는 기능을 수행할 수 있다.Specifically, the optical cover 140 may form a mounting space for the light emitting unit 200 together with the receiving groove of the housing 110. In addition, the optical cover 140 may function to improve airtightness and waterproofness.

또한, 상기 광학커버(140)는 상기 발광유닛(200)과 밀착되도록 상기 하우징(110)에 장착될 수 있다.The optical cover 140 may be mounted on the housing 110 so as to be in close contact with the light emitting unit 200.

또한, 상기 조명장치(100)는 상기 전원모듈(120)과 전기적으로 연결되며, 상기 케이스(130)에 장착되는 전원소켓(150, 예를 들어, E-베이스)을 포함할 수 있다. 상기 전원소켓(150)은 외부 전원과 전기적으로 연결될 수 있다.The lighting apparatus 100 may include a power socket 150 (for example, an E-base) that is electrically connected to the power module 120 and is mounted on the case 130. The power socket 150 may be electrically connected to an external power source.

도 2는 도 1에 도시된 발광유닛(200)의 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 발광유닛(200)의 요부 사시도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting unit 200 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a principal perspective view of the light emitting unit 200 shown in FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 발광유닛(200)은 발광부(210)와 반사부재(220) 및 실리콘층(230)을 포함한다. 2 and 3, the light emitting unit 200 includes a light emitting portion 210, a reflecting member 220, and a silicon layer 230.

상기 발광부(210)는 기판(211) 및 상기 기판(211)에 실장된 LED광원(212)을 포함한다. 상기 LED광원(212)은 상기 기판(211) 상에 복수 개로 구비될 수 있으며, 이에 대해서는 후술하기로 한다.The light emitting unit 210 includes a substrate 211 and an LED light source 212 mounted on the substrate 211. A plurality of the LED light sources 212 may be provided on the substrate 211, which will be described later.

상기 반사부재(220)는 일정한 지향각을 갖도록 상기 LED광원(212)으로부터 조사된 빛을 반사시키는 기능을 수행한다. 또한, 상기 반사부재(220)는 상기 LED광원(212)을 둘러싸기 위한 리세스(222)를 포함한다. 또한, 상기 리세스(222)는 소정 높이(h1)를 가질 수 있다.The reflective member 220 reflects light emitted from the LED light source 212 so as to have a predetermined directivity angle. In addition, the reflective member 220 includes a recess 222 for surrounding the LED light source 212. In addition, the recess 222 may have a predetermined height h1.

구체적으로, 상기 반사부재(220)는 베이스 플레이트(221)를 포함할 수 있다. 상기 리세스(222)는 상기 베이스 플레이트(221)로부터 상기 LED광원(212)을 향하여 함몰될 수 있다. 또한, 상기 리세스(222)는 양 종단부가 각각 개방될 수 있다.Specifically, the reflective member 220 may include a base plate 221. The recess 222 may be recessed from the base plate 221 toward the LED light source 212. Further, both ends of the recess 222 can be opened individually.

설명의 편의상, 상기 LED광원(212)과 가까운 개구부를 제1 개구부라 지칭하고, 상기 LED광원(212)과 상대적으로 먼 개구부를 제2 개구부라 지칭한다. 구체적으로, 상기 제1 개구부는 상기 기판(211)과 접촉하게 된다. 또한, 상기 LED광원(212)은 상기 제1 개구부를 통해 상기 리세스(222) 내부에 위치하게 된다.For convenience of explanation, an opening close to the LED light source 212 will be referred to as a first opening, and an opening remote from the LED light source 212 will be referred to as a second opening. Specifically, the first opening is brought into contact with the substrate 211. Also, the LED light source 212 is positioned inside the recess 222 through the first opening.

상기 리세스(222)는 상기 LED광원(212)으로부터 멀어질수록 단면적이 증가할 수 있다. 상기 리세스(222)는 높이방향을 따라 단면적이 증가할 수 있다. 또한, 상기 리세스(222)는 원형의 단면을 가질 수 있다.As the recess 222 is away from the LED light source 212, the cross-sectional area may increase. The recess 222 may have an increased cross-sectional area along the height direction. In addition, the recess 222 may have a circular cross-section.

구체적으로, 상기 제2 개구부의 직경은 상기 제1 개구부의 직경보다 크게 형성된다.Specifically, the diameter of the second opening is larger than the diameter of the first opening.

구체적으로, 상기 리세스(222)를 형성하는 내주면은 상기 기판(211)에 대하여 소정 각도도 기울어진 경사면일 수 있다. 이때, 상기 경사면은 LED광원(212)으로부터 조사된 빛을 반사시키기 위한 반사면(223)의 기능을 수행할 수 있다.Specifically, the inner circumferential surface forming the recess 222 may be an inclined surface inclined at a predetermined angle with respect to the substrate 211. At this time, the inclined surface may function as a reflecting surface 223 for reflecting the light emitted from the LED light source 212.

또한, 상기 반사부재(220)는 상기 발광부(210)에 장착될 수 있다. 구체적으로, 상기 반사부재(220)는 상기 기판(211)에 장착될 수 있다.The reflection member 220 may be mounted on the light emitting unit 210. Specifically, the reflection member 220 may be mounted on the substrate 211.

또한, 상기 실리콘층(230)은 상기 리세스(222)에 배치되고, 상기 LED광원(212)을 둘러싸도록 경화된다. 상기 실리콘층(230)은 투명 실리콘으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 투명 실리콘은 실리콘 오일일 수 있으며, 상기 실리콘 오일은 전기 절연성이 우수하다. 따라서, 상기 LED광원(212) 및 기판(211)에 전기적인 영향을 주지 않는다. 또한, 상기 실리콘 오일은 내화학성이 우수하며, 상기 LED광원(212) 및 기판(211)과 반응하지 않는다.In addition, the silicon layer 230 is disposed in the recess 222 and is cured to surround the LED light source 212. The silicon layer 230 may be formed of transparent silicon. In addition, the transparent silicone may be a silicone oil, and the silicone oil is excellent in electrical insulation. Therefore, the LED light source 212 and the substrate 211 are not electrically affected. Further, the silicone oil is excellent in chemical resistance and does not react with the LED light source 212 and the substrate 211.

상기 실리콘층(230)은 상기 기판(211)의 일부 영역 및 상기 LED광원(212)을 함께 둘러싸도록 경화될 수 있다. 즉, 상기 실리콘층(230)에 의하여 상기 LED광원(212)은 캡슐화될 수 있다.The silicon layer 230 may be cured to enclose a portion of the substrate 211 and the LED light source 212 together. That is, the LED light source 212 may be encapsulated by the silicon layer 230.

또한, 상기 경화된 실리콘층(230)과 LED광원(212) 사이에는 공기층이 존재하지 않을 수 있다. 즉, LED광원(212)으로부터 조사된 빛은 공기층을 통과하지 않고, 실리콘층(230)으로 바로 입사될 수 있다.In addition, an air layer may not exist between the cured silicon layer 230 and the LED light source 212. That is, the light emitted from the LED light source 212 can be directly incident on the silicon layer 230 without passing through the air layer.

또한, 상기 실리콘층(230)은 상기 LED광원(212)과 기판(211) 뿐만 아니라 리세스(222)의 내주면(반사면, 223)과 접촉된다. The silicon layer 230 is contacted not only with the LED light source 212 and the substrate 211 but also with the inner peripheral surface (reflecting surface 223) of the recess 222.

또한, 상기 LED광원(212)은 상기 실리콘층(230)과 접촉하는 실리콘 돔(dome)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 LED광원(212)의 광조사부는 실리콘 돔을 포함할 수 있다.Also, the LED light source 212 may include a silicon dome in contact with the silicon layer 230. Specifically, the light irradiation portion of the LED light source 212 may include a silicon dome.

이러한 구조에서, 상기 LED광원(212)의 광조사부와 상기 실리콘층(230)은 굴절률의 차이를 갖지 않게 된다. 따라서, 굴절률의 차이로 인한 광속 저감이 발생하지 않는다.In this structure, the light irradiation portion of the LED light source 212 and the silicon layer 230 have no difference in refractive index. Therefore, the light flux reduction due to the difference in the refractive index does not occur.

즉, 상기 실리콘층(230)은 인덱스 매칭(Index matching)을 통해 광학 효율을 증가시킬 수 있다.That is, the silicon layer 230 may increase optical efficiency through index matching.

한편, 상기 베이스 플레이트(221)의 둘레부에는 소정 높이의 격벽(224)이 마련될 수 있다. 상기 격벽(224)은 상기 실리콘층(230)을 지지하는 기능을 수행한다. 또한, 상기 격벽(h2)은 소정 높이를 갖는다.Meanwhile, a partition wall 224 having a predetermined height may be provided on the periphery of the base plate 221. The barrier ribs 224 function to support the silicon layer 230. The partition wall h2 has a predetermined height.

따라서, 상기 실리콘층(230)의 높이는 리세스(222)의 높이(h1)와 격벽의 높이(h2)의 합으로 정의될 수 있다. 또한, 상기 실리콘층(230)의 높이는 상기 리세스(222)의 높이(h1)보다 클 수 있다.Therefore, the height of the silicon layer 230 may be defined as the sum of the height h1 of the recess 222 and the height h2 of the barrier ribs. In addition, the height of the silicon layer 230 may be greater than the height h1 of the recess 222.

한편, 상기 LED광원(212)은 상기 기판(211) 상에 복수 개로 구비될 수 있다.Meanwhile, a plurality of the LED light sources 212 may be provided on the substrate 211.

이러한 경우, 상기 발광부(210)는, 복수 개의 LED광원(212)이 실장되는 기판(211)을 포함한다. 상기 발광부(210)는 열전달 성능을 높이기 위한 금속 재질의 기판(211)을 포함할 수 있다.In this case, the light emitting unit 210 includes a substrate 211 on which a plurality of LED light sources 212 are mounted. The light emitting unit 210 may include a substrate 211 made of a metal material for enhancing heat transfer performance.

또한, 상기 발광부(210)는 각 LED광원(212)를 개별적으로 둘러싸는 반사부재(220)를 포함할 수 있다. 상기 반사부재(220)는 각 LED광원(212)로부터 조사된 빛을 반사시키는 기능을 수행한다.In addition, the light emitting unit 210 may include a reflective member 220 that individually surrounds the LED light sources 212. The reflective member 220 reflects light emitted from each of the LED light sources 212.

상기 반사부재(220)는 각 LED(212)를 개별적으로 둘러싸기 위한 복수의 리세스(222)를 포함할 수 있다. 각 리세스(222)는 전술한 바와 같이, 각 LED광원(212)로부터 멀어질수록 직경이 커지는 형상을 가질 수 있다.The reflective member 220 may include a plurality of recesses 222 for individually surrounding each LED 212. As described above, each recess 222 may have a shape in which its diameter becomes larger as it gets further away from each of the LED light sources 212.

이때, 상기 실리콘층(230)은 각 리세스(222) 내부에 충전될 수 있다. 상기 실리콘층(230)은 상기 반사부재(220)에 실리콘을 넣고, 실리콘을 경화시킴으로써 마련될 수 있다. 이때, 상기 실리콘은 각 리세스(222) 내부에 충전되며, 해당 LED광원(212)을 침지시킬 수 있다.At this time, the silicon layer 230 may be filled in each of the recesses 222. The silicon layer 230 may be formed by placing silicon in the reflective member 220 and curing the silicon. At this time, the silicon is filled in each of the recesses 222, and the LED light source 212 can be immersed therein.

구체적으로, 복수의 LED광원(212)이 구비된 기판(211)에 전술한 반사부재(220)를 조립시킨다. 이후, 상기 반사부재(220)의 각 리세스(222)에 실리콘과 경화제를 혼합한 액체를 주입시킨다. 이때, 상기 혼합 액체는 상기 리세스(222)와 격벽(224)의 높이(h1+h2)까지 주입될 수 있다.Specifically, the reflective member 220 is assembled on a substrate 211 having a plurality of LED light sources 212. Thereafter, a liquid mixed with silicon and a curing agent is injected into each of the recesses 222 of the reflective member 220. At this time, the mixed liquid can be injected up to the height (h1 + h2) of the recess 222 and the partition wall 224.

실리콘과 경화제를 일정량 주입시킨 후, 상기 실리콘을 고온으로 경화시키거나, 일정 시간 자연 경화시킴으로써 실리콘층(230)을 형성할 수 있다.The silicon layer 230 may be formed by injecting a predetermined amount of silicon and a curing agent, and then curing the silicon at a high temperature or by curing it for a predetermined period of time.

이때, 실리콘층(230)을 경화시킴으로써, 상기 발광부(210)를 캡슐화시킴과 동시에 발광부(210)의 방수 구조가 마련될 수 있다. At this time, by curing the silicon layer 230, the light emitting portion 210 may be encapsulated and the light emitting portion 210 may have a waterproof structure.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예와 관련된 조명장치(300)를 나타내는 평면도이다.4 is a plan view showing a lighting device 300 according to another embodiment of the present invention.

상기 조명장치(300)는 베이스부(310)와 상기 베이스부(310)에 마련되는 발광유닛(200) 및 상기 발광유닛(200)을 둘러싸도록 상기 베이스부(310)에 장착되는 광학커버(340)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 베이스부(310)는 금속 재질로 형성되며, 히트싱크의 기능을 수행할 수 있다.The illumination device 300 includes a base 310, a light emitting unit 200 provided on the base 310, and an optical cover 340 mounted on the base 310 to surround the light emitting unit 200 ). Here, the base 310 is formed of a metal material and can function as a heat sink.

한편, 상기 광학커버(340)는 상기 베이스부(310)에 탈착 가능하게 장착될 수 있다. 일 실시태양으로, 상기 광학커버(340)에는 끼움 돌기(341)가 마련되고, 상기 베이스부(310)에는 상기 끼움 돌기(231)가 삽입되기 위한 끼움 홈(311)이 마련될 수 있다.Meanwhile, the optical cover 340 may be detachably mounted on the base 310. In one embodiment, the optical cover 340 is provided with a fitting protrusion 341, and the base portion 310 may be provided with a fitting groove 311 for inserting the fitting protrusion 231 therein.

100: 조명장치 110: 하우징
120: 전원모듈 130: 케이스
140: 광학커버 150: 전원소켓
200: 발광유닛 210: 기판
220: 반사사부재 221: 베이스 플레이트
222: 리세스 223: 반사면
230: 실리콘층100: illumination device 110: housing
120: power supply module 130: case
140: optical cover 150: power socket
200: light emitting unit 210: substrate
220: reflector member 221: base plate
222: recess 223: reflecting surface
230: silicon layer

Claims (6)

기판 및 상기 기판에 실장된 LED광원을 포함하는 발광부;
상기 LED광원으로부터 조사된 빛을 반사시키기 위하여, 상기 LED광원을 둘러싸기 위한 리세스를 갖는 반사부재; 및
상기 리세스에 배치되고, 상기 LED광원을 둘러싸도록 경화된 실리콘층을 포함하는 조명장치.A light emitting unit including a substrate and an LED light source mounted on the substrate;
A reflective member having a recess for surrounding the LED light source to reflect the light emitted from the LED light source; And
And a silicon layer disposed in the recess and cured to surround the LED light source. 제 1 항에 있어서,
상기 LED광원은 상기 실리콘층과 접촉하는 실리콘 돔(dome)을 포함하는 것을 특징으로 하는 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the LED light source comprises a silicon dome in contact with the silicon layer. 제 1 항에 있어서,
상기 리세스는 상기 LED광원으로부터 멀어질수록 단면적이 증가하는 것을 특징으로 하는 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the recess increases in cross-sectional area away from the LED light source. 제 1 항에 있어서,
상기 투명 실리콘층은 상기 기판의 일부 영역 및 상기 LED광원을 함께 둘러싸는 것을 특징으로 하는 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the transparent silicon layer encloses a portion of the substrate and the LED light source together. 제 1 항에 있어서,
상기 반사부재는 상기 리세스가 마련된 베이스 플레이트를 포함하고,
상기 베이스 플레이트의 둘레부에는, 상기 실리콘층을 지지하기 위한 소정 높이의 격벽이 마련된 것을 특징으로 하는 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the reflecting member includes a base plate provided with the recess,
And a partition wall having a predetermined height for supporting the silicon layer is provided at a periphery of the base plate. 하우징;
상기 하우징에 장착되는 기판 및 상기 기판에 실장된 복수 개의 LED광원을 포함하는 발광부;
각 LED광원으로부터 조사된 빛을 반사시키기 위하여, 각 LED광원을 둘러싸기 위한 복수 개의 리세스를 갖는 반사부재;
각 리세스에 배치되고, 해당 LED광원을 둘러싸도록 경화된 실리콘층;
상기 발광유닛으로 전원을 공급하기 위한 전원모듈; 및
상기 실리콘층을 둘러싸도록 상기 하우징에 장착되는 광학커버를 포함하는 조명장치.housing;
A light emitting unit including a substrate mounted on the housing and a plurality of LED light sources mounted on the substrate;
A reflective member having a plurality of recesses for surrounding each LED light source, for reflecting the illuminated light from each LED light source;
A silicon layer disposed in each recess and cured to surround the LED light source;
A power module for supplying power to the light emitting unit; And
And an optical cover mounted on the housing to surround the silicon layer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP3355371A4 (en) * 2015-09-24 2019-07-24 Feng Li Liquid-filled led lamp
EP3665417A4 (en) * 2017-08-11 2021-06-16 Crystal Fountains Holdings Inc. Fully encapsulating lighting technology
KR20220089991A (en) * 2020-12-22 2022-06-29 옴니시스템 주식회사 LED lighting improved waterproof performance and Manufacturing method thereof

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