KR100917024B1 - Method of sorting semiconductor packages using apparatus for reversing a semiconductor package - Google Patents

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Abstract

반도체 패키지들을 리버싱하기 위한 리버싱 장치는 제1 및 제2 가이드 레일들, 제1 리버싱 유닛 및 제2 리버싱 유닛을 포함한다. 상기 제1 및 제2 가이드 레일들은 서로 이격 배치되며 개별적으로 절단된 반도체 패키지들의 이동을 안내한다. 상기 제1 리버싱 유닛은 상기 반도체 패키지들 중에서 일부의 반도체 패키지들을 흡착하고, 상기 반도체 패키지들의 제1 면들을 검사하기 위하여 상기 제1 가이드 레일을 따라 이동가능하게 연결되며, 상기 반도체 패키지들의 상기 제1 면과 반대면인 제2 면을 검사하기 위하여 상기 흡착된 반도체 패키지들을 뒤집어 전달한다. 상기 제2 리버싱 유닛은 상기 제1 리버싱 유닛과 독립적으로 구동되며, 상기 반도체 패키지들 중에서 나머지의 반도체 패키지들을 흡착하고, 상기 반도체 패키지들의 제1 면들을 검사하기 위하여 상기 제2 가이드 레일에 이동가능하게 연결되며, 상기 반도체 패키지들의 상기 제1 면과 반대면인 제2 면을 검사하기 위하여 상기 흡착된 반도체 패키지들을 뒤집어 전달한다. 이리하여, 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들은 서로의 동작 상태에 관계없이 흡착한 반도체 패키지들을 지체없이 다음 공정으로 전달할 수 있다.

Figure R1020070095625

A reversing apparatus for reversing semiconductor packages includes first and second guide rails, a first reversing unit, and a second reversing unit. The first and second guide rails are spaced apart from each other and guide the movement of the individually cut semiconductor packages. The first reversing unit sucks some of the semiconductor packages from the semiconductor packages and is movably connected along the first guide rail to inspect the first surfaces of the semiconductor packages, wherein the first of the semiconductor packages The adsorbed semiconductor packages are transferred upside down to inspect the second side opposite to the first side. The second reversing unit is driven independently of the first reversing unit and moves to the second guide rail to adsorb the remaining semiconductor packages from the semiconductor packages and to inspect the first surfaces of the semiconductor packages. Possibly connected upside down to transfer the adsorbed semiconductor packages to inspect a second surface opposite the first surface of the semiconductor packages. In this way, the first and second reversing units can deliver the adsorbed semiconductor packages to the next process without delay.

Figure R1020070095625

Description

리버싱 장치를 이용한 반도체 패키지의 소팅 방법{Method of sorting semiconductor packages using apparatus for reversing a semiconductor package}Method for sorting semiconductor packages using apparatus for reversing a semiconductor package}

본 발명은 리버싱 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지를 뒤집어 다음 공정으로 전달하기 위한 리버싱 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a reversing apparatus, and more particularly, to a reversing apparatus for inverting and delivering a semiconductor package to the next process.

일반적으로, 반도체 장치는 반도체 웨이퍼로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a Fab process for forming an electrical circuit including electrical elements on a silicon wafer used as a semiconductor wafer, and an EDS (EDS) for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process. electrical die sorting) and a package assembly process for encapsulating and individualizing the semiconductor devices with epoxy resin, respectively.

상기 패키지 조립 공정에 의해 제조되는 반도체 패키지는 특정한 공정 전 또는 후에 반도체 패키지의 상하면이 뒤집혀져야 할 경우가 발생한다. 이 때, 상기 반도체 패키지를 리버싱(reversing)하기 위한 리버싱 장치가 필요하게 된다.In the semiconductor package manufactured by the package assembly process, the upper and lower surfaces of the semiconductor package may be inverted before or after a specific process. At this time, a reversing device for reversing the semiconductor package is required.

특히, 상기 패키지 조립 공정 중 소잉(sawing)/소팅(sorting) 공정에서는, 격자 형태로 배치된 다수개의 반도체 패키지들은 개별적으로 분리되고 그 품질 상태에 대한 검사를 거쳐 양호 또는 불량 상태에 따라 최종적인 수납용기인 트레이에 분류 적재된다. 상기 소잉/소팅 공정 중에서, 상기 리버싱 장치는 상기 개별화된 반도체 패키지들의 상하면을 뒤집어 패키지 이송 유닛으로 전달하고, 상기 패키지 이송 유닛은 상기 반도체 패키지를 검사하기 위한 검사 유닛으로 이송시킨다.In particular, in the sawing / sorting process of the package assembly process, a plurality of semiconductor packages arranged in a lattice form are separately separated and inspected for quality, and finally received according to good or bad condition. It is sorted and stacked in a tray which is a container. During the sawing / sorting process, the reversing apparatus inverts the upper and lower surfaces of the individualized semiconductor packages and transfers them to the package transfer unit, and the package transfer unit transfers the semiconductor package to the inspection unit for inspecting the semiconductor package.

종래의 리버싱 장치는 상기 개별화된 반도체 패키지들을 흡착하기 위한 흡착 테이블 및 상기 흡착 테이블이 회전가능하도록 설치되는 프레임을 포함할 수 있다. 예를 들면, 소잉 공정에 의해 개별적으로 분리된 반도체 패키지들은 픽커에 의해 상기 리버싱 장치로 전달된다. 상기 흡착 테이블은 상기 반도체 패키지들을 흡착 고정한다. 이후, 상기 흡착 테이블은 180ㅀ 회전하여 상기 반도체 패키지의 상하면을 뒤집게 된다. 이어서, 상기 역전된 반도체 패키지들은 상기 패키지 이송 유닛으로 전달되게 된다. The conventional reversing apparatus may include a suction table for sucking the individualized semiconductor packages and a frame in which the suction table is rotatably installed. For example, semiconductor packages individually separated by a sawing process are delivered to the reversing apparatus by a picker. The suction table sucks and fixes the semiconductor packages. Thereafter, the adsorption table is rotated 180 ° to flip the upper and lower surfaces of the semiconductor package. The inverted semiconductor packages are then delivered to the package transfer unit.

그러나, 종래의 리버싱 장치에 따르면, 하나의 흡착 테이블의 상부면과 하부면들은 각각 상기 반도체 패키지들 중 절반씩 나누어 흡착하게 된다. 따라서, 먼저, 상기 흡착 테이블의 상부면에 흡착된 반도체 패키지들을 상기 패키지 이송 유닛에 전달한 후에, 상기 흡착 테이블의 하부면에 흡착된 반도체 패키지들을 또 다른 패키지 이송 유닛에 전달할 수 있게 된다.However, according to the conventional reversing apparatus, the upper and lower surfaces of one suction table are separated by half of the semiconductor packages, respectively. Therefore, first, the semiconductor packages adsorbed on the upper surface of the suction table may be transferred to the package transfer unit, and then the semiconductor packages adsorbed on the lower surface of the suction table may be transferred to another package transfer unit.

상기 하나의 흡착 테이블의 상부면과 하부면은 서로 종속되어 있으므로, 상기 흡착 테이블의 어느 한 면에서의 리버싱 공정이 끝난 후에야 비로소 다른 면에서의 리버싱 공정을 진행할 수 있게 된다. 그러므로, 상기 반도체 패키지를 뒤집기 위한 공정이 지체되고, 이로 인해 소잉/소팅 공정의 생산성을 저하시키는 문제점이 발생하게 된다.Since the upper surface and the lower surface of the one adsorption table are dependent on each other, the reversal process on the other side can be performed only after the reversal process on one side of the adsorption table is completed. Therefore, the process for overturning the semiconductor package is delayed, which causes a problem of lowering the productivity of the sawing / sorting process.

본 발명의 목적은 효율적인 소팅 공정을 위한 반도체 패키지의 리버싱 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a reversing apparatus of a semiconductor package for an efficient sorting process.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 리버싱 장치는 제1 및 제2 가이드 레일들, 제1 리버싱 유닛 및 제2 리버싱 유닛을 포함한다. 상기 제1 및 제2 가이드 레일들은 서로 이격 배치되며 개별적으로 절단된 반도체 패키지들의 이동을 안내한다. 상기 제1 리버싱 유닛은 상기 반도체 패키지들 중에서 일부의 반도체 패키지들을 흡착하고, 상기 반도체 패키지들의 제1 면들을 검사하기 위하여 상기 제1 가이드 레일을 따라 이동가능하게 연결되며, 상기 반도체 패키지들의 상기 제1 면과 반대면인 제2 면을 검사하기 위하여 상기 흡착된 반도체 패키지들을 뒤집어 전달한다. 상기 제2 리버싱 유닛은 상기 제1 리버싱 유닛과 독립적으로 구동되며, 상기 반도체 패키지들 중에서 나머지의 반도체 패키지들을 흡착하고, 상기 반도체 패키지들의 제1 면들을 검사하기 위하여 상기 제2 가이드 레일에 이동가능하게 연결되며, 상기 반도체 패키지들의 상기 제1 면과 반대면인 제2 면을 검사하기 위하여 상기 흡착된 반도체 패키지들을 뒤집어 전달한다.In order to achieve the above object of the present invention, the reversing apparatus according to the present invention includes first and second guide rails, a first reversing unit and a second reversing unit. The first and second guide rails are spaced apart from each other and guide the movement of the individually cut semiconductor packages. The first reversing unit sucks some of the semiconductor packages from the semiconductor packages and is movably connected along the first guide rail to inspect the first surfaces of the semiconductor packages, wherein the first of the semiconductor packages The adsorbed semiconductor packages are transferred upside down to inspect the second side opposite to the first side. The second reversing unit is driven independently of the first reversing unit and moves to the second guide rail to adsorb the remaining semiconductor packages from the semiconductor packages and to inspect the first surfaces of the semiconductor packages. Possibly connected upside down to transfer the adsorbed semiconductor packages to inspect a second surface opposite the first surface of the semiconductor packages.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 리버싱 유닛은 상기 제1 가이드 레일을 따라 이동가능하게 설치되는 제1 프레임, 상기 제1 프레임에 회전가능하도록 설치되며 상기 반도체 패키지들의 일부를 흡착할 수 있는 제1 흡착 테이블, 및 상 기 제1 흡착 테이블의 상하면을 뒤집기 위한 제1 회전 구동부를 포함하며, 상기 제2 리버싱 유닛은 상기 제2 가이드 레일을 따라 이동가능하게 설치되는 제2 프레임, 상기 제2 프레임에 회전가능하도록 설치되며 상기 반도체 패키지의 나머지를 흡착할 수 있는 제2 흡착 테이블, 및 상기 제2 흡착 테이블의 상하면을 뒤집기 위한 제2 회전 구동부를 갖는 제2 리버싱 유닛을 포함할 수 있다.In an embodiment, the first reversing unit may include a first frame rotatably installed along the first guide rail and rotatably installed on the first frame to absorb a portion of the semiconductor packages. A first adsorption table, and a first rotational drive for reversing the upper and lower surfaces of the first adsorption table, wherein the second reversing unit is movably installed along the second guide rail; A second reversing unit rotatably mounted to the second frame and having a second adsorption table capable of adsorbing the rest of the semiconductor package, and a second rotational drive for inverting an upper and lower surfaces of the second adsorption table; Can be.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 흡착 테이블은 상기 반도체 패키지들의 일부를 흡착하는 다수개의 제1 흡착홈들을 포함하고, 상기 제2 흡착테이블은 상기 제1 흡착홈들에 흡착되지 않은 반도체 패키지들의 나머지를 흡착하는 다수개의 제2 흡착홈들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the first adsorption table includes a plurality of first adsorption grooves for adsorbing a portion of the semiconductor packages, and the second adsorption table is a semiconductor that is not adsorbed to the first adsorption grooves. It may include a plurality of second adsorption grooves for adsorbing the rest of the packages.

또한, 상기 제1 흡착홈에 흡착되는 반도체 패키지들의 일부와 상기 제2 흡착홈에 흡착되는 반도체 패키지들의 나머지는 서로 교대로 배치될 수 있다.In addition, a portion of the semiconductor packages adsorbed in the first adsorption groove and the rest of the semiconductor packages adsorbed in the second adsorption groove may be alternately arranged.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 리버싱 장치는 상기 제1 및 제2 가이드 레일들과 직교하여 이동가능하도록 설치되며 상기 제1 및 제2 흡착 테이블들 상에 흡착된 반도체 패키지들의 상기 제1 면들을 검사하기 위한 제1 검사 유닛을 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the reversing device is installed to be movable orthogonal to the first and second guide rails and the first of the semiconductor packages adsorbed on the first and second suction tables. The apparatus may further include a first inspection unit for inspecting the surfaces.

이 경우에 있어서, 상기 제1 검사 유닛은 상기 제1 면들 상의 반도체 패키지들의 솔더 볼들을 검사할 수 있다.In this case, the first inspection unit may inspect the solder balls of the semiconductor packages on the first surfaces.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 리버싱 장치는 상기 제1 및 제2 흡착 테이블들의 하부에 각각 배치되며 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들에 의해 역전된 반도체 패키지들을 각각 전달받아 이송시키는 제1 및 제2 이송 유닛들을 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the reversing apparatus is disposed under the first and second adsorption tables, respectively, and receives and transports the semiconductor packages reversed by the first and second reversing units, respectively. It may further comprise first and second transfer units.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 리버싱 장치는 서로 독립적으로 구동되는 제1 및 제2 리버싱 유닛들을 포함한다. 상기 제1 리버싱 유닛은 개별적으로 절단된 반도체 패키지들의 일부를 흡착하는 제1 흡착 테이블 및 상기 제1 흡착 테이블을 회전시키는 제1 회전 구동부를 포함한다. 상기 제2 리버싱 유닛은 상기 반도체 패키지들의 나머지를 흡착하는 제2 흡착 테이블 및 상기 제2 흡착 테이블을 회전시키는 제2 회전 구동부를 포함한다.The reversing apparatus according to the present invention configured as described above includes first and second reversing units driven independently of each other. The first reversing unit includes a first adsorption table for adsorbing a portion of the individually cut semiconductor packages and a first rotation driver for rotating the first adsorption table. The second reversing unit includes a second adsorption table for adsorbing the rest of the semiconductor packages and a second rotation driver for rotating the second adsorption table.

이리하여, 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들은 서로간의 동작 상태에 관계없이 흡착한 반도체 패키지들을 정체되는 시간없이 다음 공정으로 전달할 수 있다.Thus, the first and second reversing units may transfer the adsorbed semiconductor packages to the next process without stagnant time regardless of the operation state of each other.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 리버싱 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a reversing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리버싱 장치(100)를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 리버싱 장치(100)를 나타내는 측면도이다.1 is a plan view illustrating a reversing apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view illustrating the reversing apparatus 100 of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리버싱 장치(100)는 제1 및 제2 가이드 레일들(202, 302), 제1 리버싱 유닛(200) 및 제2 리버싱 유닛(300)을 포함한다.1 and 2, the reversing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes first and second guide rails 202 and 302, a first reversing unit 200, and a second river. And a sinking unit 300.

제1 리버싱 유닛(200)은 제1 가이드 레일(202)에 이동가능하게 연결될 수 있다. 제2 리버싱 유닛(300)은 제2 가이드 레일(302)에 이동가능하게 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 가이드 레일(202)은 제1 라인을 따라 연장되고, 제2 가이드 레일(302)은 상기 제1 라인과 평행한 제2 라인을 따라 연장될 수 있다. 제1 및 제2 가이드 레일들(202, 302)은 리버싱 장치(100)의 외부 프레임(도시되지 않음)에 각각 고정될 수 있다.The first reversing unit 200 may be movably connected to the first guide rail 202. The second reversing unit 300 may be movably connected to the second guide rail 302. For example, the first guide rail 202 may extend along a first line, and the second guide rail 302 may extend along a second line parallel to the first line. The first and second guide rails 202 and 302 may be fixed to an outer frame (not shown) of the reversing apparatus 100, respectively.

소잉 공정을 통해 개별적으로 절단된 반도체 패키지(101)들은 픽커(150)에 의해 리버싱 장치(100)로 이송된다. 픽커(150)는 제3 가이드 레일(102)을 따라 리버싱 장치(100)로 이동한다. 예를 들면, 픽커(150)는 반도체 패키지(101)들을 X, Y, Z축으로 이동시키기 위한 수직, 수평 및 회전 구동부재들을 포함할 수 있다. The semiconductor packages 101 individually cut through the sawing process are transferred to the reversing apparatus 100 by the picker 150. The picker 150 moves along the third guide rail 102 to the reversing apparatus 100. For example, the picker 150 may include vertical, horizontal, and rotational driving members for moving the semiconductor packages 101 to the X, Y, and Z axes.

픽커(150)는 반도체 패키지(101)들을 그립하기 위한 핑거(152)들을 포함할 수 있으며, 다수개의 반도체 패키지(101)들을 제1 리버싱 유닛(200)과 제2 리버싱 유닛(300)으로 이송한다.The picker 150 may include fingers 152 to grip the semiconductor packages 101, and the plurality of semiconductor packages 101 may be transferred to the first reversing unit 200 and the second reversing unit 300. Transfer.

구체적으로, 제1 리버싱 유닛(200)은 픽커(150)로부터 반도체 패키지들 중에서 일부의 반도체 패키지들을 흡착하고, 제2 리버싱 유닛(300)은 픽커(150)로부터 반도체 패키지들 중에서 나머지의 반도체 패키지들을 흡착할 수 있다. 예를 들면, 반도체 패키지(101)들은 격자 형태로 배열되어 있을 수 있다. 제1 리버싱 유 닛(200)은 교대로 배치되어 있는 반도체 패키지들의 일부를 흡착하고, 제2 리버싱 유닛(300)은 제1 리버싱 유닛(200)에 의해 흡착된 반도체 패키지들 사이에 배치되어 있는 반도체 패키지들의 나머지를 흡착할 수 있다. Specifically, the first reversing unit 200 adsorbs some semiconductor packages among the semiconductor packages from the picker 150, and the second reversing unit 300 receives the remaining semiconductors among the semiconductor packages from the picker 150. The packages can be adsorbed. For example, the semiconductor packages 101 may be arranged in a lattice form. The first reversing unit 200 adsorbs some of the semiconductor packages alternately arranged, and the second reversing unit 300 is disposed between the semiconductor packages adsorbed by the first reversing unit 200. The remaining semiconductor packages can be adsorbed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 리버싱 유닛(200)은 제1 프레임(210), 제1 흡착 테이블(220) 및 제1 회전 구동부(230)를 포함할 수 있다. 제2 리버싱 유닛(300)은 제2 프레임(310), 제2 흡착 테이블(320) 및 제2 회전 구동부(330)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first reversing unit 200 may include a first frame 210, a first suction table 220, and a first rotation driver 230. The second reversing unit 300 may include a second frame 310, a second suction table 320, and a second rotation driver 330.

제1 프레임(210)은 제1 가이드 레일(202)을 따라 이동가능하게 설치된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 프레임(210)은 모터 또는 실린더와 같은 구동원(도시되지 않음)에 의해 구동될 수 있다.The first frame 210 is installed to be movable along the first guide rail 202. According to an embodiment of the present invention, the first frame 210 may be driven by a driving source (not shown) such as a motor or a cylinder.

제2 프레임(310)은 제2 가이드 레일(302)을 따라 이동가능하게 설치된다. 제2 프레임(310)은 제1 프레임(210)과 독립적으로 이동할 수 있다. 제2 프레임(310)은 모터 또는 실린더와 같은 구동원(도시되지 않음)에 의해 구동될 수 있다. The second frame 310 is installed to be movable along the second guide rail 302. The second frame 310 may move independently of the first frame 210. The second frame 310 may be driven by a driving source (not shown) such as a motor or a cylinder.

본 실시예에서는, 제1 및 제2 프레임들(210, 310)이 제1 및 제2 가이드 레일들(202, 302)에 각각 연결되어 슬라이딩되면서 수평이동하게 되어 있으나, 제1 및 제2 프레임들(210, 310)은 설계 조건에 따라 당해 기술분야에서 널리 알려진 다양한 선형 운동 수단들에 의해 이동 가능하도록 설계될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 가이드 레일들(202, 302)의 구성요소들은 다양하게 변경될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 가이드 레일들(202, 302)의 구성이 본 발명을 한정하지는 않는다. In the present exemplary embodiment, the first and second frames 210 and 310 are connected to the first and second guide rails 202 and 302 to slide horizontally, but the first and second frames are moved horizontally. 210 and 310 may be designed to be movable by various linear movement means well known in the art according to design conditions. In addition, the components of the first and second guide rails 202 and 302 may be variously changed, and the configuration of the first and second guide rails 202 and 302 does not limit the present invention.

제1 흡착 테이블(220)은 제1 프레임(210)에 회전 가능하도록 설치된다. 제1 프레임(210)은 제1 흡착 테이블(220)이 설치될 수 있는 소정의 공간을 가지며, 제1 흡착 테이블(220)은 상기 공간에 삽입된다. 제1 흡착 테이블(220)의 양측에 형성된 회전축(224)은 제1 프레임(210)에 회전 가능하도록 연결된다.The first suction table 220 is installed on the first frame 210 so as to be rotatable. The first frame 210 has a predetermined space in which the first suction table 220 can be installed, and the first suction table 220 is inserted into the space. Rotating shafts 224 formed on both sides of the first suction table 220 are rotatably connected to the first frame 210.

제1 회전 구동부(230)는 제1 흡착 테이블(220)의 회전축(224)과 연결되어 회전축(224)을 회전시킨다. 예를 들면, 제1 회전 구동부(230)는 제1 흡착 테이블(220)의 회전축(224)을 회전시키기 위한 실린더 또는 모터를 포함할 수 있다.The first rotary driver 230 is connected to the rotary shaft 224 of the first suction table 220 to rotate the rotary shaft 224. For example, the first rotation driver 230 may include a cylinder or a motor for rotating the rotation shaft 224 of the first suction table 220.

제2 흡착 테이블(320)은 제2 프레임(310)에 회전 가능하도록 설치된다. 제2 프레임(310)은 제2 흡착 테이블(320)이 설치될 수 있는 소정의 공간을 가지며, 제2 흡착 테이블(320)은 상기 공간에 삽입된다. 제2 흡착 테이블(320)의 양측에 형성된 회전축(324)은 제2 프레임(310)에 회전 가능하도록 연결된다.The second suction table 320 is installed on the second frame 310 so as to be rotatable. The second frame 310 has a predetermined space in which the second suction table 320 can be installed, and the second suction table 320 is inserted into the space. Rotating shafts 324 formed on both sides of the second suction table 320 are rotatably connected to the second frame 310.

제2 회전 구동부(330)는 제2 흡착 테이블(320)의 회전축(324)과 연결되어 회전축(324)을 회전시킨다. 예를 들면, 제2 회전 구동부(330)는 제2 흡착 테이블(320)의 회전축(324)을 회전시키기 위한 실린더 또는 모터를 포함할 수 있다.The second rotation driver 330 is connected to the rotation shaft 324 of the second suction table 320 to rotate the rotation shaft 324. For example, the second rotation driver 330 may include a cylinder or a motor for rotating the rotation shaft 324 of the second suction table 320.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 320)은 픽커(150)로부터 볼 업(ball up) 상태의 반도체 패키지(101)들을 흡착할 수 있다. 이 때, 반도체 패키지의 제1 면에는 솔더 볼들이 배치되고, 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 320) 상의 반도체 패키지(101)의 솔더 볼들은 외부로 노출된다. 이후, 제1 및 제2 회전 구동부들(230, 330)은 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 320)을 180ㅀ 회전시켜 반도체 패키지(101)를 볼 다운(ball down) 상태로 역전시킨 후, 다음 공정으로 전달시킬 수 있게 된다.According to an embodiment of the present invention, the first and second adsorption tables 220 and 320 may adsorb the semiconductor packages 101 in a ball up state from the picker 150. In this case, solder balls are disposed on a first surface of the semiconductor package, and solder balls of the semiconductor package 101 on the first and second adsorption tables 220 and 320 are exposed to the outside. Thereafter, the first and second rotation drivers 230 and 330 rotate the first and second suction tables 220 and 320 by 180 ° to reverse the semiconductor package 101 to a ball down state. After that, it can be delivered to the next step.

도 3은 도 1의 리버싱 장치(100)의 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 320)을 나타내는 평면도이다.3 is a plan view illustrating first and second adsorption tables 220 and 320 of the reversing apparatus 100 of FIG. 1.

도 3을 참조하면, 제1 흡착 테이블(220)은 반도체 패키지들의 일부(103)를 흡착하는 다수개의 제1 흡착홈(222)들을 포함할 수 있다. 제2 흡착 테이블(320)은 제1 흡착홈(222)들에 흡착되지 않은 반도체 패키지들의 나머지(104)를 흡착하는 다수개의 제2 흡착홈(322)들을 포함할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 흡착홈들(222, 322)은 진공 라인(도시되지 않음)과 진공 펌프(도시되지 않음)와 연결되어 반도체 패키지(101)들을 진공 흡착할 수 있게 된다. Referring to FIG. 3, the first adsorption table 220 may include a plurality of first adsorption grooves 222 that adsorb a portion 103 of the semiconductor packages. The second adsorption table 320 may include a plurality of second adsorption grooves 322 that adsorb the rest 104 of semiconductor packages that are not adsorbed on the first adsorption grooves 222. In addition, the first and second suction grooves 222 and 322 may be connected to a vacuum line (not shown) and a vacuum pump (not shown) to suck the semiconductor package 101.

예를 들면, 제1 흡착홈(222)에 흡착되는 반도체 패키지들의 일부(103)와 제2 흡착홈(322)에 흡착되는 반도체 패키지들의 나머지(104)는 서로 교대로 배치될 수 있다.For example, the portion 103 of the semiconductor packages adsorbed in the first adsorption groove 222 and the rest 104 of the semiconductor packages adsorbed in the second adsorption groove 322 may be alternately disposed.

격자 형태로 배열되어 있는 반도체 패키지(101)들은 픽커(150)에 의해 리버싱 장치(100)로 이송된다. 예를 들면, 먼저, 픽커(150)는 반도체 패키지(101)들을 제1 흡착 테이블(220) 상에 위치시키면, 제1 흡착 테이블(220)은 교대로 배치되어 있는 반도체 패키지들의 일부(103)를 흡착한다. 이후, 픽커(150)는 남아있는 반도체 패키지(101)들을 제2 흡착 테이블(320) 상에 위치시킨다. 이 때, 제2 흡착 테이블(320)은 제1 흡착 테이블(220)에 의해 흡착된 반도체 패키지(103)들 사이에 배치되어 있었던 반도체 패키지들의 나머지(104)를 흡착할 수 있다.The semiconductor packages 101 arranged in a lattice form are transferred to the reversing apparatus 100 by the picker 150. For example, first, the picker 150 places the semiconductor packages 101 on the first adsorption table 220, and the first adsorption table 220 may alternately place portions 103 of the semiconductor packages that are alternately arranged. Adsorb. The picker 150 then places the remaining semiconductor packages 101 on the second adsorption table 320. In this case, the second adsorption table 320 may adsorb the rest 104 of the semiconductor packages that were disposed between the semiconductor packages 103 adsorbed by the first adsorption table 220.

또한, 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 320) 또는 제1 및 제2 프레임들(210, 310)의 내부에는 흡착된 반도체 패키지(101)들의 표면에 남아있는 물기를 건조시키 기 위해 건조용 히터(도시되지 않음)가 추가로 설치될 수 있다.In addition, the inside of the first and second adsorption tables 220 and 320 or the first and second frames 210 and 310 may be dried to dry water remaining on the surfaces of the adsorbed semiconductor packages 101. A heater (not shown) may be additionally installed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 검사 유닛(400)은 제1 및 제2 가이드 레일들(202, 302)과 직교하여 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 예를 들면, 제1 검사 유닛(400)은 비젼 카메라(410)를 포함할 수 있다. 이리하여, 제1 검사 유닛(400)은 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 320) 상에 흡착된 반도체 패키지들을 검사할 수 있게 된다.According to an embodiment of the present invention, the first inspection unit 400 may be installed to be movable orthogonal to the first and second guide rails 202 and 302. For example, the first inspection unit 400 may include a vision camera 410. Thus, the first inspection unit 400 may inspect the semiconductor packages adsorbed on the first and second adsorption tables 220 and 320.

구체적으로, 제4 가이드 레일(402)은 제1 및 제2 가이드 레일들(202, 302)과 직교하도록 배치될 수 있다. 제1 검사 유닛(400)은 제4 가이드 레일(402)에 이동 가능하도록 연결될 수 있다. 제1 검사 유닛(400)은 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 320) 상부에 배치될 수 있다. In detail, the fourth guide rail 402 may be disposed to be orthogonal to the first and second guide rails 202 and 302. The first inspection unit 400 may be connected to the fourth guide rail 402 so as to be movable. The first inspection unit 400 may be disposed above the first and second suction tables 220 and 320.

제1 흡착 테이블(220)이 픽커(150)로부터 반도체 패키지(103)들을 흡착한 후, 제1 프레임(210)은 제1 검사 유닛(400)의 하부로 이동한다. 비젼 카메라(410)는 제4 가이드 레일(402)을 따라 슬라이딩 이동하면서 제1 흡착 테이블(220) 상에 반도체 패키지(103)들을 검사하게 된다.After the first adsorption table 220 adsorbs the semiconductor packages 103 from the picker 150, the first frame 210 moves to the lower portion of the first inspection unit 400. The vision camera 410 inspects the semiconductor packages 103 on the first suction table 220 while slidingly moving along the fourth guide rail 402.

또한, 제2 흡착 테이블(320)이 픽커(150)로부터 반도체 패키지(104)들을 흡착한 후, 제2 프레임(310)은 제1 검사 유닛(400)의 하부로 이동한다. 비젼 카메라(410)는 제4 가이드 레일(402)을 따라 슬라이딩 이동하면서 제2 흡착 테이블(320) 상에 반도체 패키지(104)들을 검사하게 된다.In addition, after the second suction table 320 sucks the semiconductor packages 104 from the picker 150, the second frame 310 moves to the lower portion of the first inspection unit 400. The vision camera 410 inspects the semiconductor packages 104 on the second suction table 320 while sliding along the fourth guide rail 402.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 픽커(150)로부터 이송되어 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 320) 상에 흡착된 반도체 패키지들은 솔더 볼(105)들이 노출되어 있는 볼 업 상태이다. 상기 솔더 볼들이 배치되어 있는 제1 면이 노출되어 있는 반도체 패키지들은 제1 및 제2 프레임들(210, 310)에 의해 제1 검사 유닛(400)으로 이동되고, 제1 검사 유닛(400)은 상기 제1 면들 상의 반도체 패키지들의 솔더 볼(105)들의 상태를 검사할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the semiconductor packages transferred from the picker 150 and adsorbed onto the first and second adsorption tables 220 and 320 are in a ball-up state in which solder balls 105 are exposed. The semiconductor packages having the first surface on which the solder balls are disposed are exposed to the first inspection unit 400 by the first and second frames 210 and 310, and the first inspection unit 400 may be The state of the solder balls 105 of the semiconductor packages on the first surfaces may be inspected.

제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 300)은 독립적으로 구동되므로, 각각 볼 업 상태의 반도체 패키지들의 솔더 볼(105)들을 즉시 검사할 수 있게 된다.Since the first and second reversing units 200 and 300 are driven independently, the solder balls 105 of the semiconductor packages in the ball-up state can be inspected immediately.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 및 제2 이송 유닛들(500, 600)은 제1 및 제2 흡착 테이블들(220, 320)의 하부에 각각 배치될 수 있다. 제1 및 제2 이송 유닛들(500, 600)은 제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 300)에 의해 역전된 반도체 패키지들을 각각 전달받아 다음 공정으로 이송시키는 역할을 한다.According to an embodiment of the present invention, the first and second transfer units 500 and 600 may be disposed under the first and second suction tables 220 and 320, respectively. The first and second transfer units 500 and 600 receive the semiconductor packages reversed by the first and second reversing units 200 and 300, respectively, and transfer the semiconductor packages to the next process.

구체적으로, 제5 가이드 레일(502)은 제1 리버싱 유닛(200)의 하부에 배치된다. 제5 가이드 레일(502)은 제1 가이드 레일(202)과 평행하게 배치될 수 있다. 제6 가이드 레일(602)은 제2 리버싱 유닛(300)의 하부에 배치된다. 제6 가이드 레일(602)은 제2 가이드 레일(302)과 평행하게 배치될 수 있다. 제1 이송 유닛(500)은 제5 가이드 레일(502)에 이동가능하게 연결되고, 제2 이송 유닛(600)은 제6 가이드 레일(602)에 이동가능하게 연결된다.Specifically, the fifth guide rail 502 is disposed below the first reversing unit 200. The fifth guide rail 502 may be disposed in parallel with the first guide rail 202. The sixth guide rail 602 is disposed below the second reversing unit 300. The sixth guide rail 602 may be disposed in parallel with the second guide rail 302. The first transfer unit 500 is movably connected to the fifth guide rail 502, and the second transfer unit 600 is movably connected to the sixth guide rail 602.

제1 이송 유닛(500)은 제1 플레이트(510)를 포함하고, 제2 이송 유닛(600)은 제2 플레이트(610)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(510)는 제1 리버싱 유닛(200)의 제1 흡착 테이블(210)로부터 반도체 패키지들을 전달받는다. 제2 플레이트(610)는 제2 리버싱 유닛(300)의 제2 흡착 테이블(310)로부터 반도체 패키지들을 전달받 는다. The first transfer unit 500 may include a first plate 510, and the second transfer unit 600 may include a second plate 610. The first plate 510 receives the semiconductor packages from the first suction table 210 of the first reversing unit 200. The second plate 610 receives the semiconductor packages from the second adsorption table 310 of the second reversing unit 300.

구체적으로, 제1 및 제2 이송 유닛들(500, 600)은 수직 구동부재를 포함할 수 있으며, 상승 및 하강 운동하여 제1 및 제2 리버싱 유닛들(200, 300)로부터 반도체 패키지들을 전달받게 된다.In detail, the first and second transfer units 500 and 600 may include a vertical driving member, and the semiconductor packages may be transferred from the first and second reversing units 200 and 300 by lifting and lowering. Will receive.

따라서, 우선적으로 반도체 패키지들의 일부(103)를 전달받은 제1 리버싱 유닛(200)은, 제2 리버싱 유닛(300)과는 별개로, 반도체 패키지(103)들을 제1 이송 유닛(500)으로 전달할 수 있다. 이와 반대로, 제2 리버싱 유닛(300)은, 제1 리버싱 유닛(200)의 작동 상태와는 관계없이, 반도체 패키지(104)들을 제2 이송 유닛(600)으로 정체되는 시간 없이 연속적으로 전달할 수 있게 된다. Therefore, the first reversing unit 200 that has received the portion 103 of the semiconductor packages preferentially separates the semiconductor packages 103 from the second reversing unit 300, and thus, the first transfer unit 500. Can be delivered as On the contrary, the second reversing unit 300 may continuously deliver the semiconductor packages 104 to the second transfer unit 600 regardless of the operating state of the first reversing unit 200. It becomes possible.

도면에 도시되지는 않았지만, 제1 및 제2 이송 유닛들(500, 600)들은 제1 및 제2 리버싱 유닛(200, 300)으로부터 반도체 패키지들을 전달받은 후, 제1 및 제2 이송 유닛들(500, 600)은 상기 반도체 패키지들을 제2 검사 유닛(도시되지 않음)으로 이송시킬 수 있다.Although not shown in the drawings, the first and second transfer units 500 and 600 receive the semiconductor packages from the first and second reversing units 200 and 300, and then the first and second transfer units. 500 and 600 may transfer the semiconductor packages to a second inspection unit (not shown).

예를 들면, 상기 제2 검사 유닛은 제1 및 제2 이송 유닛들(500, 600)의 상부에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2 검사 유닛은 제5 및 제6 가이드 레일들(502, 602)과 직교하여 이동 가능하도록 설치될 수 있다.For example, the second inspection unit may be disposed above the first and second transfer units 500 and 600. In addition, the second inspection unit may be installed to be movable orthogonal to the fifth and sixth guide rails 502 and 602.

제1 및 제2 리버싱 유닛들(500, 600)로부터 제1 및 제2 이송 유닛들(500, 600)로 전달된 반도체 패키지들은 볼 다운 상태로 상기 제2 검사 유닛으로 이송된다. 이 때, 제1 및 제2 이송 유닛들(500, 600) 상에서 상기 반도체 패키지들의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면이 외부로 노출된다. 이리하여, 상기 제2 검사 유닛은 상기 제2 면들 상의 반도체 패키지들의 마킹 상태를 검사할 수 있다. The semiconductor packages transferred from the first and second reversing units 500 and 600 to the first and second transfer units 500 and 600 are transferred to the second inspection unit in a ball down state. At this time, a second surface opposite to the first surface of the semiconductor packages is exposed to the outside on the first and second transfer units 500 and 600. Thus, the second inspection unit may inspect the marking state of the semiconductor packages on the second surfaces.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리버싱 장치는 서로 독립적으로 구동되는 제1 및 제2 리버싱 유닛들을 포함한다. 상기 제1 리버싱 유닛은 개별적으로 절단된 반도체 패키지들의 일부를 흡착하는 제1 흡착 테이블 및 상기 제1 흡착 테이블을 회전시키는 제1 회전 구동부를 포함한다. 상기 제2 리버싱 유닛은 상기 반도체 패키지들의 나머지를 흡착하는 제2 흡착 테이블 및 상기 제2 흡착 테이블을 회전시키는 제2 회전 구동부를 포함한다.As described above, the reversing apparatus according to the preferred embodiment of the present invention includes first and second reversing units driven independently of each other. The first reversing unit includes a first adsorption table for adsorbing a portion of the individually cut semiconductor packages and a first rotation driver for rotating the first adsorption table. The second reversing unit includes a second adsorption table for adsorbing the rest of the semiconductor packages and a second rotation driver for rotating the second adsorption table.

이리하여, 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들은 서로의 동작 상태에 관계없이 흡착한 반도체 패키지들을 지체없이 다음 공정으로 전달할 수 있다.In this way, the first and second reversing units can deliver the adsorbed semiconductor packages to the next process without delay.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리버싱 장치를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing a reversing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 리버싱 장치를 나타내는 측면도이다.FIG. 2 is a side view illustrating the reversing apparatus of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1의 리버싱 장치의 제1 및 제2 흡착 테이블들을 나타내는 평면도이다.3 is a plan view illustrating first and second suction tables of the reversing apparatus of FIG. 1.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 리버싱 장치 101, 103, 104 : 반도체 패키지100: reversing device 101, 103, 104: semiconductor package

102 : 제3 가이드 레일 105 : 솔더 볼102: third guide rail 105: solder ball

150 : 픽커 152 :핑거150: Picker 152: Finger

200 : 제1 리버싱 유닛 202 : 제1 가이드 레일200: first reversing unit 202: first guide rail

210 : 제1 프레임 220 : 흡착 테이블210: first frame 220: adsorption table

222 : 제1 흡착홈 224, 324 : 회전축222: first adsorption groove 224, 324: rotation shaft

230 : 제1 회전 구동부 300 : 제2 리버싱 유닛230: first rotation drive unit 300: second reversing unit

302 : 제2 가이드 레일 310 : 제2 프레임302: second guide rail 310: second frame

320 : 제2 흡착 테이블 322 : 제2 흡착홈320: second adsorption table 322: second adsorption groove

330 : 제2 회전 구동부 400 : 제1 검사 유닛330: second rotary drive unit 400: first inspection unit

402 : 제4 가이드 레일 410 : 비젼 카메라402: fourth guide rail 410: vision camera

500 : 제1 이송 유닛 502 : 제5 가이드 레일500: first transfer unit 502: fifth guide rail

510 : 제1 플레이트 600 : 제2 이송 유닛510: first plate 600: second transfer unit

602 : 제6 가이드 레일 610 : 제2 플레이트602: sixth guide rail 610: second plate

Claims (7)

픽커를 이용하여 개별적으로 절단되어 공급되는 반도체 패키지들의 일부 및 나머지를, 독립적으로 구동되는 제1 및 제2 리버싱 유닛들에 각각 독립적으로 흡착시키되, 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들은 서로 이격 배치된 제1 및 제2 가이드 레일들을 따라 독립적으로 이동가능하며 상기 반도체 패키지들은 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들의 제1 및 제2 흡착 테이블들 상에 제1 면들이 노출되도록 흡착되는 것을 특징으로 하는 단계;A part and the rest of the semiconductor packages individually cut and supplied by using a picker are respectively independently adsorbed to the independently driven first and second reversing units, wherein the first and second reversing units are spaced apart from each other. Independently movable along the disposed first and second guide rails and the semiconductor packages are adsorbed such that the first surfaces are exposed on the first and second adsorption tables of the first and second reversing units. Step to be; 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들 상부에 배치되며 상기 제1 및 제2 가이드 레일들과 직교하여 슬라이딩 이동 가능하도록 설치된 제1 검사 유닛을 이용하여 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들 상에 흡착된 반도체 패키지들의 제1 면들 상의 반도체 패키지들의 솔더 볼들을 독립적으로 검사하는 단계;On the first and second reversing units, the first and second reversing units are disposed on the first and second reversing units using a first inspection unit installed to be slidably orthogonal to the first and second guide rails. Independently inspecting solder balls of semiconductor packages on the first sides of the adsorbed semiconductor packages; 상기 제1 및 제2 리버싱 유닛들 중에서 상기 제1 검사 유닛에 의해 검사가 완료된 리버싱 유닛을 우선적으로 이용하여 상기 반도체 패키지들을 뒤집어 제1 및 제2 이송 유닛들로 각각 독립적으로 공급하되, 상기 제1 및 제2 이송 유닛들은 상기 제1 및 제2 가이드 레이들에 각각 평행하게 배치된 제3 및 제4 가이드 레일들을 따라 각각 이동 가능한 것을 특징으로 단계; 및Among the first and second reversing units, the semiconductor packages are inverted and supplied to the first and second transfer units independently using the reversing unit completed by the first inspection unit, respectively. First and second transfer units are respectively movable along third and fourth guide rails disposed parallel to the first and second guide ladles, respectively; And 상기 제1 및 제2 이송 유닛들 상부에 배치되며 상기 제3 및 제4 가이드 레일들과 직교하여 슬라이딩 이동 가능하도록 설치된 제2 검사 유닛을 이용하여 상기 제1 및 제2 이송 유닛들에 의해 독립적으로 이송되는 반도체 패키지들의 상기 제1 면의 반대면인 제2 면들 상의 반도체 패키지들의 마킹 상태를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 리버싱 장치를 이용한 반도체 패키지의 소팅 방법.Independently by the first and second transfer units using a second inspection unit disposed above the first and second transfer units and installed to be slidably orthogonal to the third and fourth guide rails. And inspecting the marking state of the semiconductor packages on the second surfaces that are opposite to the first surface of the semiconductor packages to be transferred. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 리버싱 유닛은 상기 제1 가이드 레일을 따라 이동가능하게 설치되는 제1 프레임, 상기 제1 프레임에 회전가능하도록 설치되며 상기 반도체 패키지들의 일부를 흡착할 수 있는 제1 흡착 테이블, 및 상기 제1 흡착 테이블의 상하면을 뒤집기 위한 제1 회전 구동부를 포함하며, The semiconductor device of claim 1, wherein the first reversing unit is a first frame rotatably installed along the first guide rail, and is rotatably installed on the first frame and capable of absorbing a portion of the semiconductor packages. A first adsorption table, and a first rotational drive for overturning the upper and lower surfaces of the first adsorption table, 상기 제2 리버싱 유닛은 상기 제2 가이드 레일을 따라 이동가능하게 설치되는 제2 프레임, 상기 제2 프레임에 회전가능하도록 설치되며 상기 반도체 패키지의 나머지를 흡착할 수 있는 제2 흡착 테이블, 및 상기 제2 흡착 테이블의 상하면을 뒤집기 위한 제2 회전 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리버싱 장치를 이용한 반도체 패키지의 소팅 방법.The second reversing unit may include a second frame movably installed along the second guide rail, a second suction table rotatably installed on the second frame, and capable of absorbing the rest of the semiconductor package, and the And a second rotary drive unit for inverting the upper and lower surfaces of the second suction table. 제 2 항에 있어서, 상기 제1 흡착 테이블은 상기 반도체 패키지들의 일부를 흡착하는 다수개의 제1 흡착홈들을 포함하고, 상기 제2 흡착테이블은 상기 제1 흡착홈들에 흡착되지 않은 반도체 패키지들의 나머지를 흡착하는 다수개의 제2 흡착홈들을 포함하는 것을 특징으로 하는 리버싱 장치를 이용한 반도체 패키지의 소팅 방법.3. The semiconductor device of claim 2, wherein the first adsorption table includes a plurality of first adsorption grooves for adsorbing a portion of the semiconductor packages, and the second adsorption table has the remainder of semiconductor packages not adsorbed to the first adsorption grooves. And a plurality of second adsorption grooves for adsorbing the semiconductor package. 제 3 항에 있어서, 상기 제1 흡착홈에 흡착되는 반도체 패키지들의 일부와 상기 제2 흡착홈에 흡착되는 반도체 패키지들의 나머지는 서로 교대로 배치되는 것을 특징으로 하는 리버싱 장치를 이용한 반도체 패키지의 소팅 방법.4. The sorting of semiconductor packages according to claim 3, wherein a part of the semiconductor packages adsorbed in the first adsorption groove and the remaining parts of the semiconductor packages adsorbed in the second adsorption groove are alternately disposed. Way. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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