KR100914577B1 - 자외선 접착제를 이용한 도금키 및 그 도금방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 ABS 도금키의 표면을 드러내어 직접 도금키 표면과 자외선(UV) 접착제를 도포함으로 접착효율을 향상시킬 수 있으며, 작업의 간편화로 작업능률 및 작업성을 향상시킬 수 있는 자외선 접착제를 이용한 도금키에 관한 것이다.

이를 위하여 본 발명은 ABS 재질의 도금키(2) 배면에 띠 형상의 마스킹액(3)을 부착하여 내면으로 접착부(21)를 형성하게 되며, 도금키(2)에 마스킹액(3)을 부착한 상태에서 도금키(2)를 도금하여 도금층(22)을 형성하되 접착부(21)에는 도금액이 형성되지 않고 무전해 니켈이 묻게 되고, 상기의 무전해 니켈을 질산(초산)으로 벗겨내면 접착부(21)에는 순수 ABS면이 도출되어지게 되며, 상기 도금키(2)의 ABS 표면의 접착부(21)에 UV접착제(4)를 도포하여 도금키(2)를 키패드(1)에 UV접착하게 되는 것이다.

이와 같이 본 발명은 도금키를 도금함에 있어 도금키 배면에 마스킹액을 띠 형상으로 부착한 다음 도금키를 도금하게 되므로 간단한 공정으로 UV접착이 가능하게 되어 접착효율을 극대화할 수 있으며 또한 도금키의 접착면을 깔끔하게 처리할 수 있어 외적 심미감을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

Description

자외선 접착제를 이용한 도금키 및 그 도금방법{The plating key where the ultraviolet rays adhesives is uses and the plating method}

본 발명은 자외선(UV) 접착제를 이용한 도금키에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 ABS 도금키의 표면을 드러내어 직접 도금키 표면과 자외선(UV) 접착제를 도포함으로 접착효율을 향상시킬 수 있으며, 작업의 간편화로 작업능률 및 작업성을 향상시킬 수 있는 자외선 접착제를 이용한 도금키에 관한 것이다.

일반적으로 키패드는 휴대폰과 같은 통신단말기 등에 제공되어 신호 발생 및 여러 가지 기능 설정을 하기 위한 스위치 장치로서 사용되는 것으로서, 이러한 키패드는 숫자 또는 문자 등이 인쇄된 키를 갖고 있으며, 이 키는 단말기의 프론트 하우징에 작동 가능한 상태로 조립된다.

대부분의 경우 휴대폰의 키패드 저면에는 인쇄회로기판 위에 설치되는 돔 스위치가 위치하며, 키패드를 구성하는 키의 누름 작동에 의하여 돔 스위치가 탄성적으로 변형되면서 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 신호발생을 하거나 휴대폰에 제공된 부가기능을 수행할 수 있도록 되어 있다.

이러한 키패드를 제작하기 위한 재료로는 플라스틱이나 실리콘 고무 또는 소정 두께의 필름 등을 이용하고 있으며, 키패드의 형상 및 모양도 다양한 형태로 제작되고 있다.

근래에는 키패드의 상품 부가가치를 높이면서 사용자들의 다양한 디자인 취향 패턴 및 시각적인 효과를 충족시킬 수 있도록, 키패드의 표면에 금속질감이 나는 물질을 도금 또는 스프레이 방식으로 도포한 이른바 도금키가 적용된 키패드가 제작되어 제품에 사용되고 있다.

이와 같은 키패드의 도금키를 접착하기 위해서는 도금키 배면 전체에 ABS에 맞는 마스킹을 하게 된다.

하지만 이 마스킹이 6가 크롬 도금에서 3가 크롬 도금으로 바꾸어짐으로써 이런 마스킹의 접착력이 떨어진다.

따라서, 도금키 배면에 다시 우레탄 PAD와의 접착력을 좋게 하기 위하여 PAD와 도금키 표면이 같은 우레탄 마스킹을 사용하였으며, 이 마스킹도 투명과 화이트의 두 종류가 있는 데 투명 우레탄의 접착력이 더 좋은 것으로 알려져 있으나, 그러나 이것 조차도 UV접착제를 이용한 핸드폰 도금키 접착에서는 접착력이 이루어지지 않게 되는 문제가 있다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위하여 안출한 것으로 UV접착제를 이용하여 접착력을 높일 수 있으며, 생산 원가를 절감할 수 있도록 한 자외선 접착제를 이용한 도금키 및 그 도금방법을 제공하고자 하는 데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 ABS 재질의 도금키 배면의 UV접착 부위에 마스킹액을 띠 형상으로 부착한 다음 도금을 하게 되며, 띠 형상 내면은 니켈이 묻게 되고, 니켈을 질산(초산)으로 벗겨내게 되면 띠 형상 내면의 도금키 표면은 도금이 되지 않고 순수 ABS면이 형성되어 ABS 표면과 UV접착제를 직접 도포하여 도금키를 UV접착할 수 있도록 한 자외선 접착제를 이용한 도금키를 제공함에 있는 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 키패드를 도시한 사시도이며, 도 2는 본 발명에 따른 도금키를 도금 전 마스킹액 부착상태를 도시한 배면 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 도금키의 도금된 상태에서의 절단면 예시도, 도 4는 본 발명에 따른 도금키의 접착 상태를 도시한 개략도로서, 본 발명은 휴대단말기용 키패드에 적용되는 도금키에 있어서,

ABS 재질의 도금키(2)배면에 띠 형상의 마스킹액(3)을 부착하여 내면으로 접착부(21)를 형성하게 되며,

도금키(2)에 마스킹액(3)을 부착한 상태에서 도금키(2)를 도금하여 도금층(22)을 형성하되 접착부(21)에는 도금액이 형성되지 않고 무전해 니켈이 묻게 되고,

상기의 무전해 니켈을 질산(초산)으로 벗겨내면 접착부(21)에는 순수 ABS면이 도출되어지게 되며,

상기 도금키(2)의 ABS 표면의 접착부(21)에 UV접착제(4)를 도포하여 도금키(2)를 키패드(1)에 UV접착하게 된다.

상기에서 본 발명에 따른 도금키를 도금하는 공정을 첨부된 도면 도 5를 참조하여 설명하면, 도금키의 배면에 띠 형상으로 마스킹액을 부착하게 되는 단계(S1)와;

도금키를 래크(rack)에 놓고 래킹(racking)하는 단계(S2)와;

도금키 표면에 묻은 이물이나 유지 성분을 제거할 수 있도록 탈지하는 단계(S3);

이 후 에칭(etching)과 중화 및 활성화 공정을 거치게 되는 단계(S4)와;

전도성이 부여되어지게 무전해 니켈을 투입하여 입히는 단계(S5)와;

신뢰성 광택 및 도금 두께를 형성할 수 있도록 3가크롬 도금하게 되는 단계(S6)와;

상기의 3가크롬 도금이 완료되어진 후 니켈과 도금층을 박리하게 되는 단계(S7)와;

상기 박리 작업이 완료되어지면 전해식 후처리 및 도금키를 건조하는 단계(S8);

를 거쳐 도금키의 도금 작업을 완료하게 된다.

본 발명에 따른 도금키를 도금하는 또 다른 도금공정을 첨부된 도면 도 6을 참조하여 설명하면, 도금키의 배면에 띠 형상으로 마스킹액을 부착하게 되는 단계(W1)와;

도금키를 래크(rack)에 놓고 래킹(racking)하는 단계(W2)와;

도금키 표면에 묻은 이물이나 유지 성분을 제거할 수 있도록 CP 정연제 등으로 초음파 탈지하는 단계(W3);

이 후 크롬산이나 황산 등으로 에칭(etching) 및 활성화하게 되는 단계(W4)와;

도금키의 도금면에 전도성이 부여되어지게 화학니켈을 투입하여 입히는 단계(W5)와;

유산동을 투입하여 입히는 단계(W6); 및 유산니켈이나 염화니켈 등의 니켈을 입히는 단계(W7)와;

신뢰성 광택 및 도금 두께를 형성할 수 있도록 3가크롬 도금하게 되는 단계(W8)와;

상기의 3가크롬 도금이 완료되어진 후 도금키를 탈수 및 건조하는 단계(W9);

상기 탈수 및 건조가 완료되어지면 도금키를 탈착하고 도금키의 이상 유무를 검사하는 단계(W10);

를 거쳐 도금키의 도금 작업을 완료하게 되는 것이다.

상기와 같은 공정으로 이루어진 본 발명의 작용효과를 살펴보면 아래와 같다.

상기 ABS 재질의 도금키(2) 배면에 마스킹액(3)을 띠 형상으로 부착하게 됨으로 도금키(2)를 도금하게 되면 도금키 표면에 도금층이 형성되어지게 되나 띠 형상 내면의 접착부(21)에는 도금액이 도금되지 않고 니켈이 묻어나게 되는 것이다.

그리고, 상기 도금키(2) 배면의 접착부(21)에 묻어 있는 니켈은 질산(초산)으로 벗겨내게 되는 것이다.

그리하여, 상기 도금키(2)의 접착부(21)에는 도금이 되지 않고 도금키(2)의 도금 전 순수 ABS 표면이 도출되어지게 되는 것이다.

따라서, 상기 도금키(2)의 접착부(21)에 UV접착제(4)를 접착하여 키패드(1)에 UV 접착할 수 있게 되는 것이다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

이상에서와 같이 본 발명은 도금키를 도금함에 있어 도금키 배면에 마스킹액을 띠 형상으로 부착한 다음 도금키를 도금하게 되므로 간단한 공정으로 UV접착이 가능하게 되어 접착효율을 극대화할 수 있으며 또한 도금키의 접착면을 깔끔하게 처리할 수 있어 외적 심미감을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 키패드가 적용된 휴대단말기를 도시한 사시도.

도 2는 본 발명에 따른 도금키를 도금 전 마스킹액 부착상태를 도시한 배면 사시도.

도 3은 본 발명에 따른 도금키의 도금된 상태에서의 절단면 예시도.

도 4는 본 발명에 따른 도금키의 접착 상태를 도시한 개략도.

도 5는 본 발명에 따른 도금키의 제조공정도.

도 6은 본 발명에 따른 도금키의 또 다른 제조공정도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 키패드 2 : 도금키

3 : 마스킹액 4 : UV접착제

21 : 접착부 22 : 도금층

Claims (3)

1. 휴대단말기용 키패드에 적용되는 도금키에 있어서,

   ABS 재질의 도금키 배면에 띠 형상의 마스킹액을 부착하여 내면으로 접착부를 형성하게 되며,

   도금키에 마스킹액을 부착한 상태에서 도금키를 도금하여 도금층을 형성하되 접착부에는 도금액이 형성되지 않고 무전해 니켈이 묻게 되고,

   상기의 무전해 니켈을 질산으로 벗겨내면 접착부에는 순수 ABS면이 도출되어지게 되며,

   상기 도금키의 ABS 표면의 접착부에 UV접착제를 도포하여 도금키를 키패드에 UV접착하게 됨을 특징으로 하는 자외선 접착제를 이용한 도금키.
2. 키패드에 적용되는 도금키를 도금하는 방법에 있어서,

   도금키의 배면에 띠 형상으로 마스킹액을 부착하게 되는 단계와;

   도금키를 래크(rack)에 놓고 래킹(racking)하는 단계와;

   이물이나 유지 성분을 제거할 수 있도록 탈지하는 단계;

   이 후 에칭(etching)과 중화 및 활성화 공정을 거치게 되는 단계와;

   전도성이 부여되어지게 무전해 니켈을 투입하여 입히는 단계와;

   신뢰성 광택 및 도금 두께를 형성할 수 있도록 3가크롬 도금하게 되는 단계와;

   상기의 3가크롬 도금이 완료되어진 후 니켈과 도금층을 박리하게 되는 단계와;

   상기 박리 작업이 완료되어지면 전해식 후처리 및 도금키를 건조하는 단계;

   를 거쳐 도금키를 도금하게 됨을 특징으로 하는 자외선 접착제를 이용한 도금키 도금방법.
3. 키패드에 적용되는 도금키를 도금하는 방법에 있어서,

   도금키의 배면에 띠 형상으로 마스킹액을 부착하게 되는 단계(W1)와;

   도금키를 래크(rack)에 놓고 래킹(racking)하는 단계(W2)와;

   도금키 표면에 묻은 이물이나 유지 성분을 제거할 수 있도록 CP 정연제 등으로 초음파 탈지하는 단계(W3);

   이 후 크롬산이나 황산 등으로 에칭(etching) 및 활성화하게 되는 단계(W4)와;

   도금키의 도금면에 전도성이 부여되어지게 화학니켈을 투입하여 입히는 단계(W5)와;

   유산동을 투입하여 입히는 단계(W6); 및 유산니켈이나 염화니켈 등의 니켈을 입히는 단계(W7)와;

   신뢰성 광택 및 도금 두께를 형성할 수 있도록 3가크롬 도금하게 되는 단계(W8)와;

   상기의 3가크롬 도금이 완료되어진 후 도금키를 탈수 및 건조하는 단계(W9);

   상기 탈수 및 건조가 완료되어지면 도금키를 탈착하고 도금키의 이상 유무를 검사하는 단계(W10);

   를 거쳐 도금키의 도금하게 됨을 특징으로 하는 자외선 접착제를 이용한 도금키 도금방법.