KR100914178B1 - 포토레지스트 분사 노즐 교체 방법 및 포토레지스트 코팅방법 - Google Patents
포토레지스트 분사 노즐 교체 방법 및 포토레지스트 코팅방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (8)
- 제1 웨이퍼에 대해 포토레지스트 분사 공정, 스핀 드라이 공정 및 에지 비드 제거 공정이 순차적으로 이루어지는 스핀 코팅 공정을 수행하는 단계;상기 스핀 코팅 공정을 수행하는 동안 상기 포토레지스트를 분사하기 위한 제1 노즐의 교체 명령을 저장하는 단계;상기 스핀 코팅 공정 중 포토레지스트 분사 공정의 완료 여부를 확인하는 단계;상기 포토레지스트 분사 공정이 완료되면, 상기 제1 노즐과 후속하는 제2 웨이퍼로 포토레지스트를 분사하기 제2 노즐의 동일 여부를 확인하는 단계; 및상기 제1 노즐과 상기 제2 노즐이 다른 경우, 상기 제1 노즐을 상기 제2 노즐로 교체하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 분사 노즐 교체 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 노즐의 교체 명령을 저장하는 단계는 웨이퍼들에 각각 대해 스핀 코팅 공정이 수행될 때마다 이루어지는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 분사 노즐 교체 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 노즐을 상기 제2 노즐로 교체하는 단계는 상기 스핀 드라이 공정 또는 상기 에지 비드 제거 공정 중에 이루어지는 것을 특징으로 하 는 포토레지스트 분사 노즐 교체 방법.
- 제1 웨이퍼에 대해 포토레지스트 분사 공정, 스핀 드라이 공정 및 에지 비드 제거 공정이 순차적으로 이루어지는 스핀 코팅 공정을 수행하는 단계;상기 스핀 코팅 공정이 수행되는 동안 상기 제1 웨이퍼로 포토레지스트를 분사하기 위한 제1 노즐과 후속하는 제2 웨이퍼로 포토레지스트를 분사하기 제2 노즐의 동일 여부를 확인하는 단계;상기 제1 노즐과 상기 제2 노즐이 다른 경우 포토레지스트를 분사하기 위한 노즐의 교체 명령을 저장하는 단계;상기 스핀 코팅 공정 중 포토레지스트 분사 공정의 완료 여부를 확인하는 단계; 및상기 포토레지스트 분사 공정이 완료되면, 상기 제1 노즐을 상기 제2 노즐로 교체하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 분사 노즐 교체 방법.
- 제4항에 있어서, 상기 제1 노즐을 상기 제2 노즐로 교체하는 단계는 상기 스핀 드라이 공정 또는 상기 에지 비드 제거 공정 중에 이루어지는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 분사 노즐 교체 방법.
- 제1 웨이퍼에 대해 포토레지스트 분사 공정, 스핀 드라이 공정 및 에지 비드 제거 공정이 순차적으로 이루어지는 제1 스핀 코팅 공정을 수행하는 단계;상기 제1 스핀 코팅 공정이 완료되기 전에 상기 포토레지스트를 분사하는 노즐을 교체하는 단계; 및상기 제1 스핀 코팅 공정이 완료된 후 상기 교체된 노즐을 이용하여 제2 웨이퍼에 대해 제2 스핀 코팅 공정을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 포토레지스트 분사가 완료된 후 상기 스핀 드라이 공정 또는 상기 에지 비드 제거 공정 중에 상기 노즐을 교체하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 제1 웨이퍼로 포토레지스트를 분사하기 위한 노즐과상기 제2 웨이퍼로 포토레지스트를 분사하기 위한 노즐이 다른 경우 상기 포토레지스트 분사 노즐을 교체하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 방법.
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KR20050013687A (ko) * | 2003-07-29 | 2005-02-05 | 삼성전자주식회사 | 포토레지스트 공급시스템 |
KR20060022097A (ko) * | 2004-09-06 | 2006-03-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 포토레지스트 도포장치 |
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KR20060022097A (ko) * | 2004-09-06 | 2006-03-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 포토레지스트 도포장치 |
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