JP4492931B2 - フォトレジストパターンの形成方法 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施の形態におけるフォトレジストパターン形成時のスピンチャック5上に保持された上記サンプル基板2のリンス工程以後の回転数の変化を示している。図7同様リンス液供給ノズル8からのリンス液が滴下されている時間が実線で、滴下されていない時間が点線で示されている。本実施形態では、リンス工程は現像後2000rpm、5秒間の第1の工程と、引き続き100rpm、15秒間の第2の工程にて実施した。第2の工程終了時点で、リンス液の供給を中止し、即座にリンス液供給ノズル8を半導体基板2の上方外に移動させた。なお、このリンス工程終了時点では半導体基板表面はリンス液で十分濡れた状態である。
図2は、第2の実施の形態におけるフォトレジストパターン形成時のスピンチャック5上に保持された半導体基板2を回転させるときのリンス工程以後の回転数の変化を示している。図1に示した第1の実施の形態との違いは、第1の乾燥工程と第2の乾燥工程との間にスピンチャック5を一旦停止、図2の例では5秒間停止させている点である。即ち、スピンチャック5を400回転の低速回転で40秒間回転させた後スピンチャック5を5秒間停止させ、その後4000rpmで高速回転させて半導体基板を乾燥させた。
図3は、第3の実施の形態におけるフォトレジストパターン形成時のスピンチャック5上に保持された半導体基板2を回転させるときのリンス工程以後の回転数の変化を示している。図2に示した第2の実施の形態との主たる違いは、リンス液が半導体基板上に十分残存する状態でリンス液供給ノズル8を半導体基板2の上方外に移動させるために、リンス液供給ノズル移動時のスピンチャック5回転数をより低減させている点である。なお、図3の例では、スピンチャック5を完全に停止させているが、リンス液が基板上に残存する低速で回転させることもできる。このようにすることにより、リンス液供給ノズル8内に残存するリンス液がリンス液供給ノズル8移動時の衝撃で半導体基板上に滴下する影響を低減させることができ、液滴痕(ウォーターマーク)の発生をより起こり難くさせる効果が見込める。リンス液供給ノズル8が半導体基板上方外に移動後第1の乾燥工程を実施することが好ましい。
2 半導体基板
3 フォトレジスト膜
4 回転軸
5 スピンチャック
6 現像液
7 現像液供給ノズル
8 リンス液供給ノズル
9 現像カップ
Claims (5)
- 半導体基板上に塗布後露光されたフォトレジスト膜を現像液で現像する工程と、前記半導体基板をリンスする工程と、前記半導体基板を乾燥する工程とを有するフォトレジストパターン形成方法であって、
前記リンス工程は半導体基板にリンス液を供給しながら前記半導体基板をリンスする工程であり、
前記リンス工程後に行う前記乾燥工程は、250−500rpmの範囲内で前記半導体基板を回転させる第1の乾燥工程と、前記第1の乾燥工程より大きな回転数で前記半導体基板を回転させる第2の乾燥工程と、を有し、
前記第1の乾燥工程は30秒以上実施することを特徴とするフォトレジストパターンの形成方法。 - 前記第1の乾燥工程と前記第2の乾燥工程との間で前記半導体基板の回転を一旦停止させることを特徴とする請求項1に記載のフォトレジストパターンの形成方法。
- 前記半導体基板の回転停止時間が1秒間以上1分間以下であることを特徴とする請求項2に記載のフォトレジストパターンの形成方法。
- 前記リンス液は、半導体基板上方に着脱可能に配置されるリンス液供給ノズルより供給され、前記リンス液供給ノズルは前記半導体基板上に前記リンス液が残存している期間に前記半導体基板上方外へ移動させることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載のフォトレジストパターンの形成方法。
- 前記フォトレジストパターンは0.6μmピッチ以下の微細パターンであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一に記載のフォトレジストパターンの形成方法。
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