KR100908273B1 - Method of Making Diamond Grinding Tool - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기도금에 의해 다이아몬드입자를 고착시킬 때에 본도금이 보다 원활하게 이루어지도록 예비도금층을 형성할 뿐만 아니라 이 예비도금층의 형성을 보다 원활하게 하여 다이아몬드 연마구의 제작불량을 줄일 수 있는 다이아몬드 연마구의 제조방법에 관한 것이다.The present invention not only forms a pre-plating layer so that the main plating is more smoothly when the diamond particles are fixed by electroplating, but also makes the formation of the pre-plating layer more smooth, thereby reducing the manufacturing failure of the diamond polishing tool. It relates to a manufacturing method.

본 발명에 따르면, 전착식 전기도금에 의해 연마구본체(30)에 다이아몬드입자(31)들을 고착시키는 다이아몬드 연마구의 제조방법에 있어서, 상기 연마구본체(30)의 상면에 전기도금에 의해 상기 연마구본체(30)와의 도금 친화력이 우수한 재질로 예비도금층(32)을 형성하는 단계(ST100)와, 상기 예비도금층(32)의 상면에 절연필름(33)을 씌운 후에 이를 노광시켜 원하는 부위에 예비도금층(32)이 노출되도록 다수의 요홈부(34)를 형성하는 단계(ST200)와, 상기 각 요홈부(34)에 적어도 하나의 다이아몬드입자(31)를 배열한 후에 본도금층(36)에 의해 다이아몬드입자(31)를 고착시키는 단계(ST400)와, 상기 다이아몬드입자(31)가 고착된 후에 상기 절연필름(33)을 제거하는 단계(ST500)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연마구의 제조방법이 제공된다. According to the present invention, in the method of manufacturing a diamond polishing tool for fixing the diamond particles 31 to the polishing tool body 30 by electrodeposition electroplating, the lead surface by the electroplating on the upper surface of the polishing tool body 30 Forming the preplating layer 32 with a material having excellent plating affinity with the harness body 30 (ST100), and covering the insulating film 33 on the upper surface of the preplating layer 32, and then exposed it to the desired portion Forming a plurality of grooves 34 so that the plating layer 32 is exposed (ST200), and after arranging at least one diamond particle 31 in each of the grooves 34 by the main plating layer 36. Fixing the diamond particles 31 (ST400) and removing the insulating film 33 after the diamond particles 31 are fixed (ST500). This is provided.

연마구, 다이아몬드입자, 예비도금층, 절연필름, 돌출도트 Grinding tool, diamond grain, pre-plated layer, insulation film, protruding dot

Description

다이아몬드 연마구의 제조방법{Manufacturing method of a diamond grinder}Manufacturing method of a diamond grinder {Manufacturing method of a diamond grinder}

본 발명은 다이아몬드 연마구의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전기도금에 의해 다이아몬드입자를 고착시킬 때에 도금층의 형성을 보다 원활하게 하여 다이아몬드 연마구의 제작불량을 줄일 수 있는 다이아몬드 연마구의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a diamond abrasive tool, and more particularly, to a method of manufacturing a diamond abrasive tool that can reduce the manufacturing failure of the diamond abrasive tool by smoothly forming the plating layer when the diamond particles are fixed by electroplating. will be.

일반적으로 다이아몬드 연마구는 반도체 웨이퍼의 표면을 연마하기 위해 사용되는 폴리싱패드의 표면이 경화될 경우에 폴리싱패드의 평탄도와 면거칠기를 회복시키기 위한 것으로, 대개 원판형상으로 구비된 연마구본체의 상면에 도금층을 형성된 돌출도트의 상면에 다이아몬드입자를 고착시키게 되며, 도금층을 형성하는 방법은 위사와 경사로 직조된 스크린이 체결하여 전기도금에 의해 스크린의 망눈 사이에 도금층을 형성하거나 또는 절연필름을 노광시켜 필름의 일부를 경화시킨 다음에 비경화 부위에 전기도금에 의해 도금층을 형성하게 된다. In general, a diamond polishing tool is used to restore the flatness and surface roughness of the polishing pad when the surface of the polishing pad used to polish the surface of the semiconductor wafer is hardened, and a plating layer is usually provided on the upper surface of the polishing body provided in a disk shape. The diamond particles are fixed to the upper surface of the protruding dot, and the plating layer is formed by forming a plating layer between the wefts and the screen woven at an inclination to form a plating layer between the meshes of the screen by electroplating or exposing the insulating film. After hardening a part, a plating layer is formed by electroplating in a non-hardened part.

이와 같이 도금층을 일정 높이로 형성하여 이루어진 돌출도트의 상면에 다이 아몬드입자를 고착시키는 것은 연마시에 슬러리의 배출이 용이하도록 칩포켓을 형성하기 위한 것이고, 또한 상기 돌출도트를 형성하기 전에 상기 도출도트를 보다 원활하게 형성하기 위한 예비도금층을 형성하는 과정과 후공정을 거치게 되며, 이러한 제작과정을 거쳐 제작되는 다이아몬드 연마구는 폴리싱패드의 표면을 회복시키기 위해 CMP(Chemical Mechanical Planarization)장치에 결합되어 폴리싱패드를 연마하게 된다. As described above, fixing the diamond particles to the upper surface of the protrusion dot formed by forming the plating layer at a predetermined height is for forming a chip pocket to facilitate the discharge of the slurry during polishing, and before the protrusion dot is formed. After the process of forming a pre-plated layer to form more smoothly and the post-process, the diamond polishing tool produced through this manufacturing process is bonded to the CMP (Chemical Mechanical Planarization) device to restore the surface of the polishing pad, polishing pad Will be polished.

근래에 와서는, 도금층을 형성할 때에 원하는 패턴으로 형성하기 편리한 절연필름을 노광시키는 방법을 이용하고 있으며, 이러한 방법은 반도체 제조공정에서 일반적으로 사용되는 것이다. 전술된 바와 같이 절연필름을 노광시켜 필름의 일부를 경화시키고, 경화되지 않은 부위에 도금층으로 이루어진 돌출도트를 형성하기 전에 스테인레스 재질의 연마구본체에 예비도금층을 형성하게 되는데, 예비도금층을 형성하는 이유는 도금재료로 쓰이는 니켈과 스테인레스와의 밀착성을 향상시키기 위해 본도금을 하기 전에 스테인레스 표면을 거칠게 하기 위한 것이다. In recent years, when forming a plating layer, the method of exposing the insulating film which is convenient to form in a desired pattern is used, and this method is generally used in a semiconductor manufacturing process. As described above, the insulating film is exposed to cure a part of the film, and a preplating layer is formed on the polished body of stainless material before the protrusion dot formed of the plating layer is formed on the uncured portion. Is to roughen the stainless surface before the main plating to improve the adhesion between nickel and stainless, which is used as the plating material.

종래에는 예비도금층을 형성하기 위해 스트라이크(strike)도금(높은 전류밀도로 짧은 시간 동안에 도금하는 것)을 이용하고 있는데, 이러한 스트라이크도금에 의해 예비도금층을 형성하는 방법을 도시된 도면에 의해 설명하면 다음과 같다. 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 연마구본체(10)에 상면에 도포되는 절연필름(11)의 두께가 얇을 경우에는 스트라이크도금에 의해 예비도금층(12)을 형성하는 것이 가능하기는 하나, 도금시의 높은 전류로 인하여 흠집(pit)이 발생되어 본도금에 의해 도금층을 형성할 때에 불량이 발생되기 쉬운 단점이 있다. 또한 도 1의 (b)에 도시 된 바와 같이, 전술된 단점을 보완하기 위해 절연필름(11)의 두께(T)를 상대적으로 두껍게 구비하거나 또는 도금부위의 홀의 직경(S)이 작아질 경우에는 스트라이크도금시에 발생되는 수소가스 기포가 홀 밖으로 배출되지 못하고 갇혀 있게 되므로 도금을 방해하게 되며, 이에 의해 스트라이크도금이 이루어지지 못하여 돌출도트가 미형성되는 것과 같은 제작불량이 발생되는 단점이 있다. Conventionally, strike plating (plating for a short time at a high current density) is used to form a preplating layer, and a method of forming a preplating layer by such a strike plating will be described with reference to the accompanying drawings. Is the same as As shown in (a) of FIG. 1, when the thickness of the insulating film 11 applied on the upper surface of the polishing tool body 10 is thin, it is possible to form the preplating layer 12 by strike plating. However, a flaw is generated due to a high current at the time of plating, and thus there is a disadvantage that defects tend to occur when the plating layer is formed by the main plating. In addition, as shown in (b) of FIG. 1, in order to compensate for the above-mentioned disadvantages, when the thickness T of the insulating film 11 is provided relatively thick, or when the diameter S of the hole in the plating portion is small, Hydrogen gas bubbles generated during strike plating are trapped and prevented from being discharged out of the hole, thereby preventing plating, thereby resulting in a poor manufacturing process such as a strike dot not being formed.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전기도금에 의해 다이아몬드입자를 고착시킬 때에 본도금이 보다 원활하게 이루어지도록 예비도금층을 형성할 뿐만 아니라 이 예비도금층의 형성을 보다 원활하게 하여 다이아몬드 연마구의 제작불량을 줄일 수 있는 다이아몬드 연마구의 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems as described above, not only to form a pre-plated layer to make the main plating more smoothly when the diamond particles are fixed by electroplating, but also to form the pre-plated layer more smoothly It is to provide a method for producing a diamond abrasive tool that can reduce the manufacturing failure of the abrasive tool.

본 발명의 특징에 따르면, 전착식 전기도금에 의해 연마구본체(30)에 다이아몬드입자(31)들을 고착시키는 다이아몬드 연마구의 제조방법에 있어서, 상기 연마구본체(30)의 상면에 전기도금에 의해 상기 연마구본체(30)와의 도금 친화력이 우수한 재질로 예비도금층(32)을 형성하는 단계(ST100)와, 상기 예비도금층(32)의 상면에 절연필름(33)을 씌운 후에 이를 노광시켜 원하는 부위에 예비도금층(32)이 노출되도록 다수의 요홈부(34)를 형성하는 단계(ST200)와, 상기 각 요홈부(34)에 적어도 하나의 다이아몬드입자(31)를 배열한 후에 본도금층(36)에 의해 다이아몬드입자(31)를 고착시키는 단계(ST400)와, 상기 다이아몬드입자(31)가 고착된 후에 상기 절연필름(33)을 제거하는 단계(ST500)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연마구의 제조방법이 제공된다.According to a feature of the present invention, in the method of manufacturing a diamond polishing tool for fixing the diamond particles 31 to the polishing tool body 30 by electrodeposition electroplating, the electroplating on the upper surface of the polishing tool body 30 Forming the pre-plating layer 32 with a material having excellent plating affinity with the polishing tool body 30 (ST100), and covering the insulating film 33 on the upper surface of the pre-plating layer 32 and exposed it to the desired site Forming a plurality of grooves 34 so that the pre-plating layer 32 is exposed in the step (ST200), and after arranging at least one diamond particle 31 in each of the grooves 34, the main plating layer 36 is formed. Fixing the diamond particles 31 by (ST400) and removing the insulating film 33 after the diamond particles 31 are fixed (ST500). Manufacturing method provided All.

상기 요홈부(34)를 형성하는 단계(ST200)와 다이아몬드입자(31)를 고착시키는 단계(ST400) 사이에는 본도금에 의해 일정 높이로 돌출도트(35)를 형성하는 단계(ST300)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연마구의 제조방법이 제공된다.Between the step of forming the groove 34 (ST200) and the step of fixing the diamond particles 31 (ST400) further comprises the step of forming a protrusion dot 35 to a predetermined height by the main plating (ST300) There is provided a method for producing a diamond polishing tool, which is made.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 예비도금층(32)은 구리 또는 구리합금 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연마구의 제조방법이 제공된다.According to another feature of the invention, the pre-plating layer 32 is provided with a method for producing a diamond polishing tool, characterized in that made of copper or copper alloy material.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 전착식 전기도금에 의해 연마구본체(30)에 다이아몬드입자(31)들을 고착시키는 다이아몬드 연마구의 제조방법에 있어서, 상기 연마구본체(30)의 상면에 절연필름(33)을 씌운 후에 이를 노광시켜 원하는 부위에 요홈부(34)를 형성하는 단계(ST100)와, 상기 요홈부(34)에 스트라이크도금에 의해 예비도금층(32)을 형성함과 동시에 스트라이크도금 시에 발생되는 기포 또는 가스를 제거하는 단계(ST200)와, 상기 스트라이크도금에 의해 형성된 예비도금층(32) 상에 적어도 하나의 다이아몬드입자(31)를 배열한 후에 본도금층(36)에 의해 다이아몬드입자(31)를 고착시키는 단계(ST400)와, 상기 다이아몬드입자(31)가 고착된 후에 상기 절연필름(33)을 제거하는 단계(ST500)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연마구의 제조방법이 제공된다.According to another feature of the invention, in the method for manufacturing a diamond abrasive ball for fixing the diamond particles 31 to the abrasive sphere body 30 by electrodeposition electroplating, the insulating film on the upper surface of the abrasive sphere body 30 (33) and then exposing it to form the groove portion 34 in the desired portion (ST100), and to form the pre-plating layer 32 by the strike plating on the groove portion 34 at the same time when the strike plating Removing the bubbles or gas generated in the step (ST200) and arranging at least one diamond particle 31 on the preplating layer 32 formed by the strike plating. 31) and the step of fixing the diamond particles (31) after the diamond particles 31 are fixed, the step of removing the insulating film 33 (ST500) of the manufacture of a diamond abrasive A method is provided.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 스트라이크도금시에 발생되는 기포 또는 가스는 도금중에 브러쉬로 붓질을 하여 제거하거나 또는 도금액을 분사시켜 제거하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연마구의 제조방법이 제공된다. According to another feature of the present invention, there is provided a method for producing a diamond polishing tool, characterized in that the bubble or gas generated during the strike plating is removed by brushing during plating or by spraying a plating solution.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 연마구본체(30)의 상면에 절연필름(33)을 씌운 후에 이를 노광시켜 원하는 패턴을 형성하여 다이아몬드입자(31)를 고착시킬 때에 연마구본체(30)와의 도금 친화력이 우수한 재질로 예비도금층(32)을 형성함으로써, 예비도금층(32)의 형성 및 이 예비도금층(32) 상에 본도금층(36)을 보다 용이하게 형성하며, 이에 의해 제작시 발생되는 불량을 대폭적으로 줄일 수 있는 장점이 있다. As described above, according to the present invention, when the insulating film 33 is covered on the upper surface of the abrasive sphere 30, it is exposed to form a desired pattern to fix the diamond particles 31 to the abrasive sphere 30. By forming the preplating layer 32 with a material having excellent plating affinity, the preplating layer 32 is formed and the main plating layer 36 is formed on the preplating layer 32 more easily. There is an advantage that can be greatly reduced.

또한 종래와 같이 스트라이크도금에 의해 예비도금층(32)을 형성할 때에도 도금중에 발생되는 가스 또는 기포를 브러쉬나 도금액 분사에 의해 제거함으로써, 종래처럼 스트라이크도금이 이루어지지 않아 발생되는 제작불량을 대폭적으로 줄일 수 있는 장점이 있다. In addition, when forming the pre-plating layer 32 by strike plating as in the prior art, by removing the gas or bubbles generated during plating by brush or plating solution spraying, the production defect caused by the strike plating is not reduced as in the prior art. There are advantages to it.

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.The objects, features and advantages of the present invention described above will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 외형을 도시한 사시도이고, 도 3과 도 4는 다양한 실시예에 따른 제작과정을 도시한 것이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 디스크형상의 연마구본체(30)가 구비되어 있으며, 이 연마구본체(30)의 상면은 다수로 구획되어 다이아몬드입자(31)가 고착되어 있다. 상기 연마구본체(30)는 디스크형상 이외에도 링형상을 이루거나 또는 기타 다양한 형상으로 이루어지는 것이며, 상기 다이아몬드입자(31)는 서로 간격을 두고 형성된 각 돌출도트(35)의 상면에 다수가 고착되어 있으며, 상기 각 돌출도트(35) 사이에는 연마시에 연마칩 및 슬러리의 배출이 용이하도록 칩포켓(37)이 형성되어 있다. 본 발명은 상기 각 돌출도트(35)의 상면에 고착되는 다이아몬드입자(31)는 적어도 하나 이상 구비되는 것으로, 바람직하게는 대략 50~130 ㎛ 정도의 다이아몬드입자(31)가 3~4개로 하여 고착된다. Figure 2 is a perspective view showing the appearance according to the present invention, Figures 3 and 4 show the manufacturing process according to various embodiments. As shown in Fig. 2, a disk-shaped abrasive body 30 is provided, and the upper surface of the abrasive body 30 is divided into a plurality of diamond particles 31 are fixed. In addition to the disk shape, the abrasive sphere body 30 may be formed in a ring shape or various other shapes, and the diamond particles 31 are fixed to the upper surface of each protruding dot 35 formed at intervals from each other. The chip pocket 37 is formed between the protruding dots 35 to facilitate the discharge of the polishing chip and the slurry during polishing. According to the present invention, at least one diamond particle 31 fixed to the upper surface of each protruding dot 35 is provided. Preferably, 3 to 4 diamond particles 31 having approximately 50 to 130 μm are fixed to each other. do.

이와 같은 다이아몬드 연마구는 다양한 제작방법에 의해 가능한 것으로, 그 일실시예는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 연마구본체(30)의 상면에 전기도금에 의해 상기 연마구본체(30)와의 도금 친화력이 우수한 재질로 예비도금층(32)을 형성하는 단계(ST100)와, 상기 예비도금층(32)의 상면에 절연필름(33)을 씌운 후에 이를 노광시켜 원하는 부위에 예비도금층(32)이 노출되도록 요홈부(34)를 형성하는 단계(ST200)와, 상기 요홈부(34)에 본도금을 실시하여 돌출도트(35)를 형성하는 단계(ST300)와, 상기 돌출도트(35)의 상면에 본도금층(36)에 의해 다수의 다이아몬드입자(31)를 고착시키는 단계(ST400)와, 상기 다이아몬드입자(31)가 고착된 후에 상기 절연필름(33)을 제거하는 단계(ST500) 포함하여 이루어져 있다. Such a diamond polishing tool is possible by various manufacturing methods, the embodiment of the plating affinity with the polishing tool body 30 by electroplating on the upper surface of the polishing tool body 30, as shown in FIG. Forming the pre-plating layer 32 with this excellent material (ST100), and after covering the insulating film 33 on the upper surface of the pre-plating layer 32 to expose it to expose the pre-plating layer 32 to the desired portion Forming the groove 34 (ST200), applying the main plating to the recess 34 to form the protruding dot 35 (ST300), and the main plating layer on the upper surface of the protruding dot 35. Fixing the plurality of diamond particles 31 by (36) (ST400), and the step of removing the insulating film 33 after the diamond particles 31 are fixed (ST500).

이상과 같은 제작과정에 있어서, 상기 연마구본체는(30) 스테인레스 스틸 재질로 이루어지고, 상기 예비도금층(32)은 스테인레스 스틸과의 도금 친화력이 우수한 구리 또는 구리합금 재질로 이루어져 있다. 또한 상기 돌출도트(35)는 니켈도금에 의해 일정 높이의 도금층을 형성하여 이루어진 것으로, 스테인레스 스틸과 니켈은 도금 친화력이 약하기 때문에 상기 연마구본체(30)에 직접적으로 니켈을 도금할 때에는 도금이 용이하지 않게 되므로 본 발명에서와 같이 스테인레스 스틸 및 니켈과의 도금 친화력이 우수한 구리도금에 의해 예비도금층(32)을 형성하게 되면 돌출도트(35)를 형성하는 것이 용이하게 된다. 또한 상기 절연필름(33)을 노광시키게 되면 노광된 부위는 경화되지 않은 상태로 남게 되고, 노광되지 않은 부위는 경화된 상태로 상기 연마구본체(30)에 씌워진 상태로 남아 있게 되는데, 이때에 노광된 부위를 식각하여 제거하게 되면 예비도금층(32)이 노출되도록 요홈부(34)가 형성되게 된다. 상기 요홈부(34)는 전술된 바와 같이 대략 50~130㎛ 정도 크기의 다이아몬드입자(31)가 3~4개정도 고착될 수 있는 크기로 요홈부(34)를 형성하게 되고, 이 요홈부(34)에 대응된 크기로 돌출도트(35)가 형성된다. 또한 상기 다이아몬드입자(31)는 본도금층(36)에 돌출도트(35)의 상면에 고착되며, 이 다이아몬드입자(31)가 고착된 후에는 상기 절연필름(33)을 제거하게 되는데, 상기 절연필름(33)을 제거하고 나면 각 돌출도트(35) 사이에 슬러리의 배출이 용이하도록 칩포켓(37)이 형성된다.In the manufacturing process as described above, the polishing tool body 30 is made of a stainless steel material, the pre-plating layer 32 is made of a copper or copper alloy material excellent in plating affinity with stainless steel. In addition, the protruding dot 35 is formed by forming a plating layer having a predetermined height by nickel plating. Since the plating affinity of stainless steel and nickel is weak, plating is easy when plating nickel directly on the polishing tool body 30. Since the preplating layer 32 is formed by copper plating having excellent plating affinity with stainless steel and nickel as in the present invention, it is easy to form the protruding dot 35. In addition, when the insulating film 33 is exposed, the exposed portion remains uncured, and the unexposed portion remains in the hardened state covered by the polishing tool body 30. When the removed portions are etched and removed, the recess 34 is formed to expose the preplating layer 32. As described above, the groove portion 34 forms the groove portion 34 to a size to which 3 to 4 diamond particles 31 having a size of about 50 to 130 μm are fixed, and the groove portion ( Protruding dot 35 is formed in a size corresponding to 34. In addition, the diamond particles 31 are fixed to the upper surface of the protruding dot 35 on the main plating layer 36, and after the diamond particles 31 are fixed, the insulating film 33 is removed. After removing the 33, the chip pocket 37 is formed between the protrusion dots 35 to facilitate the discharge of the slurry.

이상과 같은 제작과정에서 상기 돌출도트(35)와 본도금층(36)은 서로 구별된 것으로 기재되어 있으나, 상기 돌출도트(35)와 본도금층(36)은 동일한 본도금에 의 한 니켈도금에 의해 이루어지는 것으로, 상기 예비도금층(32) 상에 직접적으로 다이아몬드입자(31)를 배열한 후에 본도금층(36)으로 고착시키는 것도 가능할 뿐만 아니라 본도금에 의해 원하는 높이만큼 도금층을 형성한 후에 이에 다이아몬드입자(31)를 배열한 후에 고착시키면 되므로, 상기 돌출도트(35)의 형성여부는 본도금 과정에서 도금층을 어느 정도의 높이로 형성한 후에 다이아몬드입자(31)를 배열하느냐에 따라 달라질 수 있는 것이다. Although the protruding dot 35 and the main plating layer 36 are described as being distinct from each other in the manufacturing process as described above, the protruding dot 35 and the main plating layer 36 are formed by nickel plating using the same main plating. In addition, the diamond particles 31 may be directly arranged on the preplating layer 32 and then fixed to the main plating layer 36, and the diamond particles may be formed after the plating layer is formed to a desired height by the main plating. 31) After the arrangement is fixed, the formation of the protruding dot 35 may vary depending on how much the diamond layer 31 is arranged after forming the plating layer to a certain degree during the main plating process.

또한 다이아몬드 연마구를 제작하기 위한 다른 실시예는 도 4에 도시된 바와 같이, 종래와 유사한 스트라이크도금을 이용하여 예비도금층(32)을 형성하는 것으로, 상기 연마구본체(30)의 상면에 절연필름(33)을 씌운 후에 이를 노광시켜 원하는 부위에 요홈부(34)를 형성하는 단계(ST100)와, 상기 요홈부(34)에 스트라이크도금에 의해 예비도금층(32)을 형성함과 동시에 스트라이크도금 시에 발생되는 기포 또는 가스를 제거하는 단계(ST200)와, 상기 스트라이크도금에 의해 형성된 예비도금층(32) 상에 본도금을 실시하여 돌출도트(35)를 형성하는 단계(ST300)와, 상기 돌출도트(35)의 상면에 본도금층(36)에 의해 다이아몬드입자(31)를 고착시키는 단계(ST400)와, 상기 다이아몬드입자(31)가 고착된 후에 상기 절연필름(33)을 제거하는 단계(ST500)를 포함하여 이루어진다.In addition, another embodiment for manufacturing a diamond polishing tool, as shown in Figure 4, to form a pre-plated layer 32 using a strike plating similar to the prior art, the insulating film on the upper surface of the abrasive body 30 (33) and then exposing it to form the groove portion 34 in the desired portion (ST100), and to form the pre-plating layer 32 by the strike plating on the groove portion 34 at the same time when the strike plating Removing the bubbles or gas generated in the step (ST200), and performing the main plating on the preplating layer 32 formed by the strike plating to form the protruding dot 35 (ST300), and the protruding dot Fixing the diamond particles 31 to the upper surface of the 35 by the main plating layer 36 (ST400), and removing the insulating film 33 after the diamond particles 31 are fixed (ST500). It is made, including.

상기 제작과정에 있어서, 절연필름(33)을 노광시켜 요홈부(34)를 형성하는 과정은 전술된 바와 동일한 방법에 의하게 되며, 일실시예와는 달리 절연필름(33)을 씌워 요홈부(34)를 형성한 후에 스트라이크도금에 의해 예비도금층(32)을 형성하게 된다. 이때에 스트라이크도금에 의해 예비도금층(32)을 형성하게 되면 종래와 같은 수소가스가 발생하게 되는데, 도금시에 발생되는 수소가스를 제거하기 위해 도금중에 브러쉬를 이용하여 지속적으로 수소가스를 제거하는 붓질을 하거나 또는 도금액을 살수장치를 이용하여 분사시켜 수소가스를 제거하는 작업을 스트라이크도금의 진행중에 동시에 행하게 된다. 이렇게 가스를 제거하게 되면 예비도금층(32)이 원활하게 형성될 뿐만 아니라 이에 본도금을 실시하여 돌출도트(35) 및 본도금층(36)를 용이하게 형성할 수 있게 된다. 또한 다이아몬드입자(31)를 본도금층(36)에 의해 고착시키고, 절연필름(33)을 제거하여 칩포켓(37)을 형성하는 작업은 전술된 일실시예와 동일한 방법에 의해 행하여지게 된다. In the manufacturing process, the process of forming the groove portion 34 by exposing the insulating film 33 is by the same method as described above, unlike the embodiment is covered with the insulating film 33, the groove portion 34 ) And then the preplating layer 32 is formed by strike plating. At this time, when the pre-plating layer 32 is formed by strike plating, hydrogen gas is generated as in the prior art, and the brush is continuously removed by using a brush during plating to remove hydrogen gas generated during plating. Or removing the hydrogen gas by spraying the plating liquid by using a sprinkling device at the same time during the strike plating process. When the gas is removed in this way, the preplating layer 32 may be smoothly formed, and the protruding dot 35 and the main plating layer 36 may be easily formed by main plating. In addition, the diamond particles 31 are fixed by the main plating layer 36 and the insulating film 33 is removed to form the chip pocket 37 by the same method as in the above-described embodiment.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

도 1은 종래의 제조방법의 일례를 도시한 단면도1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional manufacturing method

도 2는 본 발명에 의해 제작되는 다이아몬드 연마구를 도시한 사시도Figure 2 is a perspective view showing a diamond abrasive tool produced by the present invention

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 제작과정을 도시한 단면도3 is a cross-sectional view showing a manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제작과정을 도시한 단면도4 is a cross-sectional view showing a manufacturing process according to another embodiment of the present invention.

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 전착식 전기도금에 의해 연마구본체(30)에 다이아몬드입자(31)들을 고착시키는 다이아몬드 연마구의 제조방법에 있어서, 상기 연마구본체(30)의 상면에 절연필름(33)을 씌운 후에 이를 노광시켜 원하는 부위에 요홈부(34)를 형성하는 단계(ST100)와, 상기 요홈부(34)에 스트라이크도금에 의해 예비도금층(32)을 형성함과 동시에 스트라이크도금 시에 발생되는 기포 또는 가스를 제거하는 단계(ST200)와, 상기 스트라이크도금에 의해 형성된 예비도금층(32) 상에 적어도 하나의 다이아몬드입자(31)를 배열한 후에 본도금층(36)에 의해 다이아몬드입자(31)를 고착시키는 단계(ST400)와, 상기 다이아몬드입자(31)가 고착된 후에 상기 절연필름(33)을 제거하는 단계(ST500)를 포함하여 이루어지며, 상기 스트라이크도금시에 발생되는 기포 또는 가스는 도금중에 브러쉬로 붓질을 하여 제거하거나 또는 도금액을 살수장치로 분사시켜 제거하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 연마구의 제조방법.In the method of manufacturing a diamond polishing tool for fixing the diamond particles 31 to the polishing tool body 30 by electrodeposition electroplating, the insulating film 33 is coated on the upper surface of the polishing tool body 30 and then exposed to the same. Forming the groove portion 34 in the desired portion (ST100), and forming the pre-plating layer 32 by the strike plating on the groove portion 34 and at the same time to remove the bubbles or gas generated during strike plating In step ST200, after arranging at least one diamond particle 31 on the preplating layer 32 formed by the strike plating, fixing the diamond particles 31 by the main plating layer 36 (ST400). And removing the insulating film 33 after the diamond particles 31 are fixed (ST500). Bubbles or gases generated during the strike plating are brushed with a brush during plating. Removing or by spraying the plating solution with a sprinkling apparatus. 삭제delete
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