KR100907309B1

KR100907309B1 - 메모리 히터 어셈블리

Info

Publication number: KR100907309B1
Application number: KR1020070071401A
Authority: KR
Inventors: 방서연
Original assignee: 성실전자 주식회사
Priority date: 2007-07-16
Filing date: 2007-07-16
Publication date: 2009-07-14
Also published as: KR20090008089A

Abstract

본 발명은 컴퓨터 메모리 모듈(Computer Memory Module)의 에이징 시험(Aging Test)을 위한 열원을 공급하는 장치인 메모리 히터 어셈블리에 관한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 히터 어셈블리는, 외측면에는 제1, 제2 커버판이 형성되고, 상기 제1, 제2 커버판의 내부에는 히터와 온도센서 보호판에 설치된 온도센서가 설치된 것을 특징으로 한다.

메모리 히터 어셈블리, 커버판, 히터, 온도센서, 절연판, 메모리 모듈

Description

메모리 히터 어셈블리{A memory heater assembly}

본 발명은 메모리 히터 어셈블리에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 컴퓨터 메모리 모듈(Computer Memory Module)의 에이징 시험(Aging Test)을 위한 열원을 공급하는 장치인 메모리 히터 어셈블리에 관한 것이다.

일반적으로, 에이징 시험(Aging Test)은 제품이 악조건 속에서 얼마나 견디느냐를 테스트하는 것으로, 고온, 저온, 진동, 드롭(Drop) 등의 종류가 있으며, 기준은 제품의 무게, 특성, 용도에 따라서 여러 가지가 있으며, 특히 컴퓨터 장치의 부품인 메모리 모듈은 고온에 대한 내구성을 검사하는 방법의 한가지로, 메모리 모듈(Memory Module)이 온도의 한계 상황속에서 견뎌낼 수 있는지를 확인하기 위하여 사용되는 검사 방법이다.

도 1은 종래의 고정식 열풍방식의 메모리 히터 어셈블리의 구성을 나타낸 도면으로, 종래의 고정식 열풍방식은, 도 1에 도시된 바와 같이, 메모리 모듈(10)위에 히터(20)를 덮은 후에 상기 히터(20)의 위쪽에서 고온의 열풍을 불어 넣어 온도 를 올리는 방식을 말한다.

상기의 방식은 상기 메모리 모듈(10)에 공급하는 열이 외부로 배출되는 구조로 이루어져 있기 때문에 에이징 시험을 위해 소정의 온도까지 상승시키기 위해서는 많은 양의 전력이 소비된다는 문제점이 있었다.

그리고, 종래의 열풍방식은 모두 수공정에 의한 테스트를 해야 하는 문제점도 있었으며, 종래의 열풍방식은 주변 부품에 대한 영향이 크므로, 부품의 손상이 심하며, 이로 인한 부품교체 주기가 짧아지게 되어 경제적으로 많은 부담이 되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 메모리 모듈에 에이징 히터를 근접시켜 열을 제공함으로써, 열전달이 빨리 이루어져 전력소비를 줄일 수 있는 메모리 히터 어셈블리를 제공함에 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 히터본체의 두께가 얇고 카드 형상으로 이루어져 메모리 모듈을 에이징 테스터에 설치시에도 상부 공간이 열려 있는 구조로 이루어지기 때문에 암(Arm) 로봇을 이용한 자동화 테스트가 가능한 메모리 히터 어셈블리를 제공함에 다른 목적이 있다.

여기서, 상기 히터와 온도센서 보호판의 사이에는 절연판이 더 설치된 것을 특징으로 한다.

그리고, 기대를 이루는 제1커버판이 형성되고, 상기 제1커버판의 일측에 히터가 설치되고, 상기 히터의 상면에는 절연판이 설치되고, 상기 절연판의 상면에는 온도센서 보호판이 설치되고, 상기 온도센서 보호판의 상면에는 제2커버판이 순차적으로 적층 설치되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 온도센서는 온도센서 보호판의 절개홈에 삽입되어 설치되는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 제2커버판의 일측 단부에는 히터와 온도센서를 전기적으로 연결하는 터미날이 설치되고, 상기 터미날에는 히터와 연결되는 전력선과 온도센서와 연결되는 신호선이 커넥터에 연결된 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 절연판, 온도센서 보호판 및 제1커버판의 중앙에는 관통공이 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1커버판, 히터, 절연판, 온도센서 보호판, 제2커버판은 실리콘에 의해 접착되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 에이징 히터방식의 메모리 히터 어셈블리는 얇은 판형상으로 형성한 히터본체를 이용하여 에이징 테스트 장치에 설치하고, 히터본체의 사이에 메모리 모듈을 설치한 후에 이 히터본체에서 열이 잘 전달되도록 하는 방식으로 함으로써, 내부의 열이 외부로 빠져나가는 열이 적어 종래의 열풍방식에 비해 전력의 효율성이 뛰어나며, 다른 불품의 열로 인한 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

그리고, 에이징 히터방식의 본 발명은 암(Arm) 로봇을 이용하여 메모리 모듈을 설치와 분해 작업이 무인 자동화되어 적은 인원으로 많은 메모리 모듈 테스트가 가능한 효과가 있으며, 뜨거운 환경에서의 작업환경 개선효과가 있다.

이하, 본 발명에 따른 따른 메모리 히터 어셈블리의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 메모리 히터 어셈블리의 구성을 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 메모리 히터 어셈블리의 구성을 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명의 메모리 히터 어셈블리의 분리 사시도이고, 도 5는 본 발명의 메모리 히터 어셈블리의 결합 상태 평면도이다.

본 발명은 컴퓨터 메모리 모듈(Computer Memory Module)의 에이징 시험(Aging Test)을 위한 열원을 공급하는 장치인 메모리 히터 어셈블리에 관한 것으로, 도 2 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 그 구성은 크게 발열체로 이루어지는 히터(300)와, 온도를 검지하는 온도센서(240)와, 히터와 온도센서(240)를 전기적으로 접속하는 터미날(110)이 고정 설치되는 히터본체(100)로 구성되고, 상기 터미날(110)에는 히터(300)와 연결되는 전력선(120a)과 온도센서(240)와 연결되는 신호선(120b)이 커넥터(130)에 의해 연결되어 전력을 공급하거나 중단하는 등의 제어를 하게 된다.

여기서, 상기 히터본체(100)는 기대를 이루는 제1커버판(200)과 상기 제1커버판(200)의 일측면에 히터(300)가 접착 설치되고, 상기 히터(300)의 상부에는 절연판(210)이 접착 설치되며, 상기 절연판(210)의 상부에는 온도센서 보호판(220)이 접착 설치되며, 상기 온도센서 보호판(220)의 상부에는 제2커버판(230)이 설치되게 된다.

이때, 상기 온도센서 보호판(220)에는 온도센서(240)를 설치할 수 있게 길이 방향으로 절개홈(224)이 형성되고, 이 절개홈(224)에 온도센서(240)를 설치하여 구성되게 된다.

상기와 같이 구성된 메모리 히터 어셈블리를 이루는 각 구성들을 보다 구체적으로 살펴보기로 한다.

먼저, 히터본체(100)는 운모판으로 이루어지는 마이카(mica)판을 적층하여 구성되게 되는데 전기 절연성이 양호하고 강도가 크며 마이카는 닐반적으로 방사효과가 크기 때문에 쉽게 열을 전달시키기도 하며, 쉽게 식기도 한다. 또한 내열성이 우수한 장점을 가지고 있다.

그리고, 두께(대략 0.5㎜~1.5㎜ 정도)가 얇아서 다수의 판재를 적층하여 구성되는 히터본체(100)의 전체적인 그 두께가 두께워지지 않도록 구성된다.

상기 히터본체(100)는 마이카판으로 기대를 이루는 제1커버판(200)이 형성되고, 상기 제1커버판(200)의 일측면, 즉 히터본체(100)의 내부에 히터(300)가 접착 설치되게 되는데, 상기 히터(300)는 RTV형 실리콘(silicon)에 의해 접착 고정되게 된다.

이때, 상기 실리콘의 두께는 너무 두껍지 않게 도포하는 것이 좋으며, 바람직하게는 약0.1㎜ 정도의 두께로 하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제1커버판(200)의 상부에 접착된 히터(300)의 상부에는 상기 히터(300)를 손상을 방지하고, 전기적으로 절연하기 위하여 마이카판으로 이루어지는 절연판(210)을 접착하여 적층하게 된다.

여기서, 상기 절연판(210)에는 중앙에는 제1관통공(212)이 형성되게 되는데 이 제1관통공(212)을 통하여 상기 히터(300)에서 발생되는 열이 직접 온도센서(240)로 전달되게 된다.

또한, 상기 절연판(210)의 상부에는 온도센서보호판(220)이 실리콘 접착제에 의해 설치되게 되는데, 이 온도센서보호판(220)에는 중앙에 제2관통공(222)이 형성되고, 이 제2관통공(222)에 연이어 절연판(210)의 길이방향으로 절개홈(224)이 형성된다.

그리고, 상기 제2관통공(222)과 상기 절개홈(224)에는 온도센서(224)가 안착 설치되게 되는데, 온도센서(224)는 제2관통공(222)에 안착되고 온도센서(224)의 신호를 전송하는 온도센서 리드선(242)은 절개홈(224)에 안착되게 된다.

이때, 상기 온도센서 리드선(242)의 전기적인 절연을 유지하게 하기 위하여 상기 절개홈(224)에는 실리콘재(25)를 충진하게 된다.

그리고, 상기 온도센서 보호판(220)의 상부에는 온도센서를 보호하기 위하여 제2커버판(230)이 실리콘 접착제로 고정 설치되게 된다.

또한, 상기 온도센서 보호판(220)의 중앙에는 제3관통공(232)이 형성되게 되는데 이 제3관통공(232)은 본 발명에 따른 메모리 히터 어셈블리가 에이징 장치에 설치되었을 때, 이 에이징 장치 내부온도를 용이하게 검지하기 위하여 형성되는 것이다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 메모리 히터 어셈블리의 작용관계를 설명 하면 다음과 같다.

도 6은 본 발명의 메모리 히터 어셈블리가 에이징 테스터에 장치된 상태도이고, 도 7은 본 발명의 메모리 히터 어셈블리의 설치 상태를 나타낸 단면도이다.

이에 도시된 바와 같이 본 발명은 먼저, 히터본체(100)을 에이징 테스트 장치(400)에 도 6와 같이 2개를 한쌍으로 하여 일정 간격이 유지되게 장착한 한다.

즉, 상기 히터본체(100)을 에이징 테스트 장치(400)에 장착시에 한쌍의 히터본체(100)의 사이에는 일예로 2개의 메모리 모듈(410)이 장착될 수 있는 여유 공간이 형성되게 고정시킨다.

따라서, 상기 히터본체(100)을 장착 고정시킨 후에는 산업용 암(Arm)로봇 등을 이용하여 에이징 테스트 장치(400)에 장착된 한쌍의 히터본체(100) 사이에 장착 설치하게 되면 메모리 모듈(410)에 대한 에이징 시험 준비가 모두 완료되게 된다.

이때, 상기 에이징 테스트 장치(400)에 서로 이웃하게 설치된 히터본체(100)의 사이에 장착되는 메모리 모튤(410)은 히터본체(100)와의 사이 간격(t)은 약 0.5∼1㎜의 간격을 유지하도록 하는 것이 바람직하다.

이렇게 상기 히터본체(100)의 사이에 메모리 모듈(410)을 설치시킨 후에 상기 히터본체(100)로 열을 전달시키게 되면 히터 열이 에이징 테스트 장치(400)의 내부로 열이 전달되어 내부온도가 상승하게 되고, 상기 에이징 테스트 장치(400)에 설치된 메모리 모듈(410)에 열이 가해지면서 설정 온도까지 온도를 상승시켜 메모리 모듈(410)의 상승온도를 측정하여 이 측정 정보를 자료로 하여 메모리 모듈(410)의 내구성을 검사하여 제품의 불량 유무를 검출할 수 있게 된다.

여기서, 상기 에이징 테스트 장치(400)의 내부 온도는 약 80℃로 하여 메모리 모듈(410)의 내구성을 검사하는 것이 바람직하나, 메모리 모튤(410)의 종류 및 두께 등 상황에 따라 측정 온도에 맞게 조절하여 측정할 수도 있다.

따라서, 상기 메모리 모듈(410)에 열을 가해 내구성을 측정할 때 얇은 판형상의 히터본체(100)를 이용하여 에이징 테스트 장치(400) 내부에 설치된 메모리에 열을 전달함으로써, 단시간 내에 온도의 상승 및 하강이 가능하고, 외부로 빠져나가는 열을 최소로 하여 전력소비를 절감할 수 있게 된다.

또한, 에이징 테스트 장치(400)에 메모리 모듈(410)을 설치시에 암(Arm)로봇을 이용하여 설치 및 분해함으로써, 작업효율성이 향상되게 된다.

상기에서는 본 발명에 따른 메모리 히터 어셈블리에 대한 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명에 속한다.

도 1은 종래의 메모리 히터 어셈블리의 구성을 나타낸 도면.

도 2는 본 발명의 메모리 히터 어셈블리의 구성을 나타낸 도면.

도 3은 본 발명의 메모리 히터 어셈블리의 구성을 나타낸 단면도.

도 4는 본 발명의 메모리 히터 어셈블리의 분리 사시도.

도 5는 본 발명의 메모리 히터 어셈블리의 결합 상태 평면도.

도 6은 본 발명의 메모리 히터 어셈블리가 에이징 테스터에 장치된 상태도.

도 7은 본 발명의 메모리 히터 어셈블리의 설치 상태를 나타낸 단면도.

[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]

100 : 히터본체 110 : 터미날

120 : 케이블 130 : 커넥터

200 : 제1커버판 210 : 절연판

212,222,232 : 관통공 220 : 온도센서 보호판

230 : 제2커버판 240 : 온도센서

300 : 히터 400 : 에이징 테스트 장치

Claims

삭제
삭제
기대를 이루는 제1커버판이 형성되고, 상기 제1커버판의 일측에 히터가 설치되고, 상기 히터의 상면에는 절연판이 설치되고, 상기 절연판의 상면에는 온도센서 보호판이 설치되고, 상기 온도센서 보호판의 상면에는 제2커버판이 순차적으로 적층 설치되는 것을 특징으로 하는 메모리 히터 어셈블리.
제3항에 있어서,

상기 온도센서는 온도센서 보호판의 절개홈에 삽입되어 설치되는 것을 특징으로 하는 메모리 히터 어셈블리.
제4항에 있어서,

상기 제2커버판의 일측 단부에는 히터와 온도센서를 전기적으로 연결하는 터미날이 설치되고, 상기 터미날에는 히터와 연결되는 전력선과 온도센서와 연결되는 신호선이 커넥터에 연결된 것을 특징으로 하는 메모리 히터 어셈블리.
제5항에 있어서,

상기 절연판, 온도센서 보호판 및 제1커버판의 중앙에는 관통공이 형성된 것을 특징으로 하는 메모리 히터 어셈블리.
제6항에 있어서,

상기 제1커버판, 히터, 절연판, 온도센서 보호판, 제2커버판은 실리콘에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 메모리 히터 어셈블리.