CN216351045U - 可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体器件接触加热装置，尤其是一种可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置。按照本实用新型提供的技术方案，所述可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，包括能对半导体器件加热的加热装置以及用于支撑所述加热装置的加热支撑体，在所述加热装置上设置柔性导热体，柔性导热体能平铺在加热装置上；在加热装置上还设置能与半导体器件适配的器件定位板，半导体器件通过器件定位板能定位支撑于所述柔性导热体上，加热装置通过柔性导热体能对半导体器件进行所需的加热。本实用新型能匹配多种半导体器件，加热效率高，温控精度高，能提高对半导体器件的检测效率，安全可靠。

Description

可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件接触加热装置，尤其是一种可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置。

背景技术

在对功率半导体器件进行检测时，通常需要借助加热装置将功率半导体器件加热到特定温度后再进行测试。加热装置对功率半导体器件的加热速度、温度控制精度对功率半导体器件测试结果的准确性起到了重要作用。

现有的功率半导体器件种类繁多，结构繁杂，传统的加热装置能适配的功率半导体器件种类有限，加热方式主要为烘箱加热或者通高温液体加热，加热效率低，温控精度也不高。并且由于加热方式本身的局限性，无法实现对器件进行连续快速地检测。

要实现对功率半导体器件的检测，通常需要有夹具、检测装置和加热装置。夹具需要实现对功率半导体器件的快速装夹，检测装置需要实现对功率半导体器件的检测，加热装置需要实现整个加热过程中的加热和温控。

对功率半导体器件进行检测时，为保证检测的高效率，需要实现对功率半导体器件的快速装卸，并且安装后的功率半导体器件必须与检测装置准确、可靠地连接，这就需要保证夹具结构简单且装夹牢固。

现有的功率半导体器件种类多，不同种类的功率半导体器件尺寸相差悬殊，形状不规则，功率半导体器件的外形轮廓和固定孔的尺寸也不相同，因此，实现对不同种类的功率半导体器件的装夹极为不便。

现在常用的加热方式是采用烘箱加热，即将被检测功率半导体器件固定在烘箱内部，将其与检测电路连接好，烘箱将功率半导体器件加热到指定温度后，启动检测装置对功率半导体器件进行检测。这种加热检测方式的缺点是的加热过程比较缓慢，优点是温度控制比较稳定，适合对功率半导体器件件进行长时间检测时使用，例如老化性能检测。当需要对大批量功率半导体器件进行检测时，这种需要耗很长时间的加热方式就无法满足要求。

为了能够对功率半导体器件进行快速加热，可以将加热装置直接和被检测功率半导体器件接触来提高加热效率。通常是将功率半导体器件放置在一个器件载盘上，器件载盘会根据被测功率半导体器件的封装外形做专门设计，使被测功率半导体器件放置到器件载盘后，利用夹具对功率半导体器件进行定位(器件的定位方式有很多种，例如定位销、金属夹片、弹簧夹具等)。器件载盘的下部设置加热装置可对功率半导体器件进行加热。整个测试过程需要将功率半导体器件通过定位销等方式固定在加热装置表面。

对功率半导体器件进行检测时，为保证电气连接可靠，需要将检测线路与功率半导体器件的端子通过螺丝和螺母拧紧的方式固定在一起。这种固定方式非常可靠，但频繁拆装螺丝会增加检测时间。多数情况下，检测时间需要小于30秒，而拆装螺丝需要2～3分钟，难以满足量产测试的效率要求。

功率半导体器件的底板通常会有意预留特定的曲度，所以功率半导体器件定位在载盘上时，功率半导体器件与载盘之间会有缝隙，如图1所。这导致功率半导体器件与加热装置接触面积比较小，传热效率低，通常情况下只能通过增加加热时间的方法来实现对功率半导体器件的加热。

由于加热装置是根据被测功率半导体器件的封装外形单独设计的，所以当需要检测不同外形的器件时，需要整体更换加热装置。加热装置加热后温度很高，需要将加热装置降温到常温后才能进行更换操作，这样不利于提高更换效率。

综上，对于不同外形的功率半导体器件是通过专门定制不同器件载盘的方式来实现高温测试。该方法虽然已被广泛使用，但有如下缺点：

1)、定制的器件载盘只能加热特定外形的功率半导体器件，通用性差。当需要适配多种外形的功率半导体器件时，需要定制多种规格的器件载盘，定制成本高。

2)、使用拧紧螺丝的方式来完成电气连接，虽然比较牢固，但是频繁的拆装螺丝增加了单个器件的检测时间，影响检测效率。

3)、加热装置与功率半导体器件之间是通过热传导的方式加热的。由于器件底部有轻微的弯曲，导致功率半导体器件与加热装置直接接触的面积比较小，加热速度慢。

4)、温控模块只能检测和控制加热装置的温度，无法检测功率半导体器件的实际温度。这有可能会导致功率半导体器件实际温度与加热温度不符，影响检测数据的真实性。

5)、常规的检测方式寄生电感大，对检测数据影响大。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其能匹配多种半导体器件，加热效率高，温控精度高，能提高对半导体器件的检测效率，安全可靠。

按照本实用新型提供的技术方案，所述可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，包括能对半导体器件加热的加热装置以及用于支撑所述加热装置的加热支撑体，在所述加热装置上设置柔性导热体，柔性导热体能平铺在加热装置上；在加热装置上还设置能与半导体器件适配的器件定位板，半导体器件通过器件定位板能定位支撑于所述柔性导热体上，加热装置通过柔性导热体能对半导体器件进行所需的加热。

在所述加热装置的正上方设置连接端子固定板，在所述连接端子固定板上设置若干能与半导体器件适配的器件连接端子，检测装置通过器件连接端子能与半导体器件适配电连接，检测装置与工控机连接，工控机通过温控装置能与加热装置电连接，工控机通过温控装置能控制连接到所述温控装置上加热装置的加热状态。

在所述连接端子固定板上设置三组器件连接端子，且在连接端子固定板上设置NTC检测端子，NTC检测端子、器件连接端子均垂直于所述连接端子固定板；

器件连接端子与半导体器件上的功率端子对应接触电连接时，通过NTC检测端子能与半导体器件内的NTC器件电连接，NTC检测端子与检测装置电连接。

所述器件连接端子通过端子连接导线与检测装置电连接，或器件连接端子通过叠层连接结构与检测装置电连接。

所述叠层连接机构包括用于将器件连接端子电连接引出的端子引出叠层连板体以及能与所述端子引出层叠连板体适配连接的金手指机构；

端子引出层叠连板体伸出连接端子固定板的一端外，检测装置通过金手指机构能与端子引出层叠连板体适配电连接，且检测装置通过金手指机构与端子引出层叠连板体的配合电连接能与连接端子固定板上的器件连接端子适配电连接。

所述端子引出层叠连板体包括端子第一连板、端子第二连板以及端子第三连板，其中端子第一连板固定在连接端子固定板上，端子第二连板位于端子第一连板与端子第三连板之间，且端子第二连板与端子第三连板、端子第一连板绝缘连接，通过端子第一连板、端子第二连板以及端子第三连板能分别将连接端子固定板上的三组器件连接端子对应电连接；

所述金手指机构包括指体第一连板、指体第二连板、指体第三连板以及指体第四连板，指体第三连板、指体第四连板位于指体第一连板与指体第二连板之间；

金手指机构与端子引出层叠连板体适配连接时，通过指体第一连板能与端子第一连板接触后电连接，通过指体第二连板能与端子第三连板接触后电连接，通过指体第三连板、指体第四连板能与端子第二连板夹紧后电连接。

所述加热支撑体为能驱动加热装置升降的加热装置升降机构或能固定支撑加热装置的加热支撑架。

所述加热装置包括加热板以及若干设置于所述加热板上的加热模块，在所述加热板的一侧设置绝缘连接板，在所述绝缘连接板上设置汇流排，加热模块能与绝缘连接板上的汇流排电连接，供电连接线通过汇流排能与加热板上的加热模块电连接。

所述加热模块包括加热棒、加热电阻丝和/或红外加热器。

所述柔性导热体包括矽胶垫、导热硅脂片、导热石墨烯或导热石墨片。

本实用新型的优点：通过在加热装置上平铺柔性导热体，利用柔性导热体与半导体器件的接触配合，能实现对半导体器件的有效加热配合，从而加热装置可以采用通用的形式，无需定制，同一种加热装置可以给多种封装尺寸的器件加热，节约定制成本，且加热效率高，提高了检测效率。

加热支撑体采用顶升气缸等能驱动加热装置升降的形式时，能驱动加热装置以及半导体器件与正上方的连接端子固定板上的器件连接端子适配连接，能缩短了单个半导体器件的检测时间，提高了效率。柔性导热体能有效解决了半导体器件与加热装置贴合的问题，提高了导热效率，缩短了加热时间。温控模块和检测装置通过工控机整体控制下配合工作，保证温控准确，检测数据的真实性。当采用叠层连接机构实现检测装置与连接端子固定板上器件连接端子的适配连接时，可以控制电路的寄生参数，使检测数据更精确。

附图说明

图1为现有半导体器件与水平面之间的位置示意图。

图2为本实用新型的一种实施结构示意图。

图3为本实用新型的另一种实施结构示意图。

图4为本实用新型加热装置的示意图。

图5为本实用新型器件连接端子与半导体器件连接后的示意图。

图6为本实用新型叠层连接机构与检测装置的配合示意图。

图7本实用新型对较大尺寸的半导体器件进行加热的示意图。

附图标记说明：1-半导体器件、2-端子连接导线、3-NTC检测端子连接导线、4-检测装置、5-工控机、6-温控装置、7-加热支撑体、8-加热装置、9-柔性导热体、10-器件定位板、11-连接端子固定板、12-器件连接端子、13-NTC检测端子、14-金手指机构、15-加热板、16-加热模块、17-绝缘连接板、18-供电连接线、19-压线端子、20-汇流排、21-指体第四连板、22-锁紧螺母、23-端子第一连板、24-端子第二连板、25-端子第三连板、26-指体第一连板、27-指体第二连板以及28-指体第三连板。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图2、图3、图5和图7所示：为了能匹配多种半导体器件1，加热效率高，温控精度高，能提高对半导体器件1的检测效率，本实用新型包括能对半导体器件1加热的加热装置8以及用于支撑所述加热装置8的加热支撑体7，在所述加热装置8上设置柔性导热体9，柔性导热体9能平铺在加热装置8上；在加热装置8上还设置能与半导体器件1适配的器件定位板10，半导体器件1通过器件定位板10能定位支撑于所述柔性导热体9上，加热装置8通过柔性导热体9能对半导体器件1进行所需的加热。

具体地，半导体器件1可以为现有常用的器件形式，如MOSFET器件、IGBT器件等，具体类型可以根据实际需要进行选择，半导体器件1一般采用如图1等所示的模块形式。当需要对半导体器件1进行加热时，需要利用加热装置8作为热源对半导体器件1进行加热。柔性导热体9平铺于加热装置8上，在加热装置8上平铺柔性导热体9后，将半导体器件1置于柔性导热体9上，从而当加热装置8处于加热状态后，通过柔性导热体9能将热量传递到半导体器件1，即能实现对半导体器件1的加热。在加热装置8上设置器件定位板10，一般地，器件定位板10与半导体器件1的尺寸与形状相适配，器件定位板10能压盖在加热装置8以及柔性导热体9上，器件定位板10可以采用现有对半导体器件1进行加热定位的形式，具体可以根据需要进行选择，利用器件定位板10能将半导体器件1稳定地置于柔性导热体9上，提高对半导体器件1加热过程中的稳定性与可靠性。

此外，当更换被检测的半导体器件1时，只需要更换与半导体器件1适配的器件定位板10即可，不需要更换加热装置8，提高对半导体器件1的加热与检测效率。如图7所示，即为通过加热装置8实现对大尺寸半导体器件1加热时的定位示意图。

具体实施时，柔性导热体9的尺寸大于半导体器件1，柔性导热体9一般具有受压后变形的特性，这使得底部有轻微弯曲的半导体器件1能与柔性大热提9良好接触，同时柔性导热体9的铺设尺寸大，给大尺寸的半导体器件1加热时也能与半导体器件1底部完全贴合，保证传热效率。本实用新型实施例中，所述柔性导热体9包括矽胶垫、导热硅脂片、导热石墨烯或导热石墨片，当然，柔性导热体9还可以采用其他的材料，具体材料类型根据实际需要进行选择，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

进一步地，所述加热支撑体7为能驱动加热装置8升降的加热装置升降机构或能固定支撑加热装置8的加热支撑架。

本实用新型实施例中，通过加热支撑体7能实现对加热装置8的支撑，即能将加热装置8装配在所需的位置。具体实施时，加热支撑体7可以为加热装置升降机构，或加热支撑架，通过加热装置升降机构能实现加热装置8的升降，通过加热支撑架能实现加热装置8的固定支撑。加热装置升降机构可以采用顶升气缸或其他能实现加热装置8升降的形式，具体类型可以根据需要进行选择，此处不再赘述。当加热支撑体7为加热支撑架时，加热支撑架的形式与加热装置8适配，能实现对加热装置8的支撑，又能实现所需的绝缘绝热等目的。

如图4所示，所述加热装置8包括加热板15以及若干设置于所述加热板15上的加热模块16，在所述加热板15的一侧设置绝缘连接板17，在所述绝缘连接板17上设置汇流排20，加热模块16能与绝缘连接板17上的汇流排20电连接，供电连接线18通过汇流排20能与加热板15上的加热模块16电连接。

本实用新型实施例中，加热模块16可以均匀分布在加热板15上，加热模块16在加热板15上的分布情况以能满足对半导体器件1的有效加热为准，具体可以根据需要进行选择，此处不再赘述。图4中，在加热板15上设置三个均匀分布的加热模块15，所述加热模块16包括加热棒、加热电阻丝和/或红外加热器，当然，加热模块16还可以采用其他能实现加热的形式，具体可以根据需要进行选择，此处不再赘述。

在加热板15的一侧设置绝缘连接板17，在绝缘连接板17上设置汇流排20，汇流排20一般采用耐高温的高导电材料制成，如可采用铜排等形式。汇流排20的长度方向与加热模块16在加热板15上的分布相一致，加热模块16通过加热模块连接线以及压线端子19与汇流排20电连接。通过汇流排20能实现小尺寸并通过大电流，既保证大功率加热的工作需要，又能节省安装空间与走线空间。具体实施时，在绝缘连接板17上设置两层汇流排20，在每个汇流排20上均设置一供电连接线18，即能实现与电源的正极、负极适配连接，两层汇流排20通过绝缘连接板17实现绝缘，具体通过供电连接线18与外部加热电源间的连接配合与现有相一致，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

进一步地，在所述加热装置8的正上方设置连接端子固定板11，在所述连接端子固定板11上设置若干能与半导体器件1适配的器件连接端子12，检测装置4通过器件连接端子12能与半导体器件1适配电连接，检测装置4与工控机5连接，工控机5通过温控装置6能与加热装置8电连接，工控机5通过温控装置6能控制连接到所述温控装置6上加热装置8的加热状态。

由上述说明可知的，利用加热装置8对半导体器件1进行加热后，还需要对加热后的半导体器件1进行测试，当需要对半导体器件1进行所需的测试时，一般需要检测装置4、工控机5以及温控装置6，通过工控机5实现加热与检测过程中的总控制，可以通过检测装置4采集半导体器件1的电学参数随温度变化的数据，并用来协助温控模块6精确控温，实现效加热与检测。工控机5、检测装置4、温控装置6具体配合实现加热与检测过程均与现有相一致，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

本实用新型实施例中，在加热装置8的正上方设置连接端子固定板11，在连接端子固定板11上设置若干组器件连接端子12，器件连接端子12可以采用现有常用的形式，通过器件连接端子12能实现与半导体器件1的适配电连接，一般地，在器件连接端子12内可以设置金属探针，器件连接端子12与半导体器件1间的具体连接配合形式与现有相一致，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

进一步地，在所述连接端子固定板11上设置三组器件连接端子12，且在连接端子固定板11上设置NTC检测端子13，NTC检测端子13、器件连接端子12均垂直于所述连接端子固定板11；

器件连接端子12与半导体器件1上的功率端子对应接触电连接时，通过NTC检测端子13能与半导体器件1内的NTC器件电连接，NTC检测端子13与检测装置4电连接。

本实用新型实施例中，为了能与半导体器件1适配，一般可以在连接端子固定板11上设置三组器件连接端子12，每组器件连接端子12至少包括一个器件连接端子12，器件端子的数量与半导体器件1间的连接配合形式适配，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。此外，根据半导体器件1的形式，在连接端子固定板11上设置NTC检测端子13，NTC(Negative Temperature Coefficient)检测端子13、器件连接端子12均垂直于所述连接端子固定板11。器件连接端子12、NTC检测端子13相对应的两端分别位于连接端子固定板11的两侧。

具体实施时，所述器件连接端子12通过端子连接导线2与检测装置4电连接，或器件连接端子12通过叠层连接结构与检测装置4电连接。

如图2和图5所示，为器件连接端子12通过端子连接导线2与检测装置4电连接，图3和图7中，器件连接端子12通过叠层连接结构与检测装置4，具体连接配合形式可以根据需要进行选择。图5中，连接端子固定板11置于半导体器件1上，且通过锁紧螺母22实现连接端子固定板11与半导体器件1的适配连接，此时，器件连接端子12与半导体器件1上的器件端子实现所需的电连接，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

当然，当存在NTC检测端子13时，NTC检测端子13可以通过NTC检测端子连接导线3等实现与检测装置4间的电连接，具体可以参考上述说明，只要能实现NTC检测端子13实现与检测装置4间的电连接即可，此处不再赘述。

如图3和图7所示，所述叠层连接机构包括用于将器件连接端子12电连接引出的端子引出叠层连板体以及能与所述端子引出层叠连板体适配连接的金手指机构14；

端子引出层叠连板体伸出连接端子固定板11的一端外，检测装置4通过金手指机构14能与端子引出层叠连板体适配电连接，且检测装置4通过金手指机构14与端子引出层叠连板体的配合电连接能与连接端子固定板11上的器件连接端子12适配电连接。

本实用新型实施例中，叠层连接机构包括端子引出叠层连板体以及金手指机构14，其中，端子引出层叠连板体与连接端子固定板11适配连接，且端子引出层叠连板体还伸出连接端子固定板11的一端外，金手指机构14与检测装置4适配连接，检测装置4通过金手指机构14能方便与端子引出层叠连板体实现插接配合，从而能使得检测装置4通过金手指机构14与端子引出层叠连板体的配合电连接能与连接端子固定板11上的器件连接端子12适配电连接。通过金手指机构14与端子引出层叠连板体的配合电连接，实现检测装置4与连接端子固定板11上器件连接端子12的适配连接，具体是指检测装置4能实现与连接端子固定板11上的器件连接端子12对应的电连接，从而在器件连接端子12与半导体器件1对应电连接后，能实现检测装置4与半导体器件1间的电连接，达到上述通过端子连接导线2连接的作用，进而实现检测装置4对半导体器件1的检测。

如图6所示，所述端子引出层叠连板体包括端子第一连板23、端子第二连板24以及端子第三连板25，其中端子第一连板23固定在连接端子固定板11上，端子第二连板24位于端子第一连板23与端子第三连板25之间，且端子第二连板24与端子第三连板25、端子第一连板绝缘连接，通过端子第一连板23、端子第二连板24以及端子第三连板25能分别将连接端子固定板11上的三组器件连接端子12对应电连接；

所述金手指机构14包括指体第一连板26、指体第二连板27、指体第三连板28以及指体第四连板21，指体第三连板28、指体第四连板21位于指体第一连板26与指体第二连板27之间；

金手指机构14与端子引出层叠连板体适配连接时，通过指体第一连板26能与端子第一连板23接触后电连接，通过指体第二连板27能与端子第三连板25接触后电连接，通过指体第三连板28、指体第四连板21能与端子第二连板24夹紧后电连接。

本实用新型实施例中，端子第一连板23、端子第二连板24以及端子第三连板25呈层叠状，通过端子第一连板23、端子第二连板24以及端子第三连板25能分别实现将连接端子固定板11上的三组器件连接端子12对应电连接，即能分别实现与一组器件连接端子12的电连接。

所述金手指机构14包括指体第一连板26、指体第二连板27、指体第三连板28以及指体第四连板21，指体第三连板28、指体第四连板21位于指体第一连板26与指体第二连板27之间，其中，指体第一连板26、指体第二连板27、指体第三连板28以及指体第四连板21均采用弹性的板体形式。

具体连接时，通过指体第一连板26能与端子第一连板23接触后电连接，通过指体第二连板27能与端子第三连板25接触后电连接，通过指体第三连板28、指体第四连板21能与端子第二连板24夹紧后电连接。当然，具体连接配合的形式可以根据需要进行替换或调整，利用指体第一连板26、指体第二连板27、指体第三连板28以及指体第四连板21的弹性作用，能实现金手指机构14与端子引出层叠连板体间的插接。

本实用新型实施例中，指体第一连板26、指体第二连板27、指体第三连板28以及指体第四连板21相对应的端部均设置向外的折弯，利用向外的折弯能形成插接的导向口，提高金手指机构14与端子引出层叠连板体插接的可靠性。当端子第一连板23、端子第二连板24以及端子第三连板25呈层叠状时，能减少连接时的电感。

端子第一连板23、端子第二连板24以及端子第三连板25间相互绝缘，并在连接后，端子第一连板23只与指体第一连板26接触后电连接，端子第三连板25只与指体第二连板27接触后电连接。端子第二连板24与指体第三连板28、指体第四连板21接触后电连接。此外，当还存在NTC检测端子13时，NTC检测端子13可以通过NTC检测端子连接导线3与检测装置4，或者增加金手指机构14以及端子引出层叠连板体的具体结构形式，以能实现NTC检测端子13与检测装置4对应电连接为准，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

综上，具体对半导体器件1进行加热与检测时，首先选用与半导体器件1外形匹配的器件定位板10和连接端子固定板11，连接端子固定板11是可以手动更换。将需要检测的半导体器件1放置在器件定位板10的限位处，然后通过加热支撑体7带动加热装置8和半导体器件1向上运动至连接端子连接板11处，以实现半导体器件1与检测装置4对应的电连接，此时，检测装置4会给半导体器件1一个向下的压力，使半导体器件1与柔性导热体9更紧密地贴合。

工控机5从检测装置4读取到半导体器件1的端子连接状态正常后，会控制温控模块6启动加热装置8进行加热。加热装置8快速升温至指定温度，工控机5通过检测装置5读取半导体器件1的电学参数随温度变化的情况(功率半导体器件的一些电学参数有随温度变化而变化的特性,例如：导通压降和阈值电压等)。当半导体器件1的电学参数相对稳定，即能说明半导体器件1的温度也趋于稳定，即可判定器件温度已与加热装置8的温度一致，半导体器件1此时达到设定温度。此后，工控机5给检测装置4发出检测信号，检测装置4开始对半导体器件1进行检测，测试过程完成后，工控机5读取测试数据并存储，至此高温检测完成。

本实用新型实施例中，通过在加热装置8上平铺柔性导热体9，利用柔性导热体9与半导体器件1的接触配合，能实现对半导体器件1的有效加热配合，从而加热装置8可以采用通用的形式，无需定制，同一种加热装置8可以给多种封装尺寸的器件加热，节约定制成本，且加热效率高，提高了检测效率。

加热支撑体7采用顶升气缸等能驱动加热装置8升降的形式时，能驱动加热装置8以及半导体器件1与正上方的连接端子固定板11上的器件连接端子12适配连接，能缩短了单个半导体器件1的检测时间，提高了效率。柔性导热体1能有效解决了半导体器件1与加热装置8贴合的问题，提高了导热效率，缩短了加热时间。温控模块6和检测装置4通过工控机5整体控制下配合工作，保证温控准确，检测数据的真实性。当采用叠层连接机构实现检测装置4与连接端子固定板11上器件连接端子12的适配连接时，可以控制电路的寄生参数，使检测数据更精确。

Claims (10)

1.一种可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：包括能对半导体器件（1）加热的加热装置（8）以及用于支撑所述加热装置（8）的加热支撑体（7），在所述加热装置（8）上设置柔性导热体（9），柔性导热体（9）能平铺在加热装置（8）上；在加热装置（8）上还设置能与半导体器件（1）适配的器件定位板（10），半导体器件（1）通过器件定位板（10）能定位支撑于所述柔性导热体（9）上，加热装置（8）通过柔性导热体（9）能对半导体器件（1）进行所需的加热。

2.根据权利要求1所述的可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：在所述加热装置（8）的正上方设置连接端子固定板（11），在所述连接端子固定板（11）上设置若干能与半导体器件（1）适配的器件连接端子（12），检测装置（4）通过器件连接端子（12）能与半导体器件（1）适配电连接，检测装置（4）与工控机（5）连接，工控机（5）通过温控装置（6）能与加热装置（8）电连接，工控机（5）通过温控装置（6）能控制连接到所述温控装置（6）上加热装置（8）的加热状态。

3.根据权利要求2所述的可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：在所述连接端子固定板（11）上设置三组器件连接端子（12），且在连接端子固定板（11）上设置NTC检测端子（13），NTC检测端子（13）、器件连接端子（12）均垂直于所述连接端子固定板（11）；

器件连接端子（12）与半导体器件（1）上的功率端子对应接触电连接时，通过NTC检测端子（13）能与半导体器件（1）内的NTC器件电连接，NTC检测端子（13）与检测装置（4）电连接。

4.根据权利要求2或3所述的可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：所述器件连接端子（12）通过端子连接导线（2）与检测装置（4）电连接，或器件连接端子（12）通过叠层连接结构与检测装置（4）电连接。

5.根据权利要求4所述的可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：所述叠层连接机构包括用于将器件连接端子（12）电连接引出的端子引出叠层连板体以及能与所述端子引出层叠连板体适配连接的金手指机构（14）；

端子引出层叠连板体伸出连接端子固定板（11）的一端外，检测装置（4）通过金手指机构（14）能与端子引出层叠连板体适配电连接，且检测装置（4）通过金手指机构（14）与端子引出层叠连板体的配合电连接能与连接端子固定板（11）上的器件连接端子（12）适配电连接。

6.根据权利要求5所述的可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：所述端子引出层叠连板体包括端子第一连板（23）、端子第二连板（24）以及端子第三连板（25），其中，端子第一连板（23）固定在连接端子固定板（11）上，端子第二连板（24）位于端子第一连板（23）与端子第三连板（25）之间，且端子第二连板（24）与端子第三连板（25）、端子第一连板绝缘连接，通过端子第一连板（23）、端子第二连板（24）以及端子第三连板（25）能分别将连接端子固定板（11）上的三组器件连接端子（12）对应电连接；

所述金手指机构（14）包括指体第一连板（26）、指体第二连板（27）、指体第三连板（28）以及指体第四连板（21），指体第三连板（28）、指体第四连板（21）位于指体第一连板（26）与指体第二连板（27）之间；

金手指机构（14）与端子引出层叠连板体适配连接时，通过指体第一连板（26）能与端子第一连板（23）接触后电连接，通过指体第二连板（27）能与端子第三连板（25）接触后电连接，通过指体第三连板（28）、指体第四连板（21）能与端子第二连板（24）夹紧后电连接。

7.根据权利要求1所述的可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：所述加热支撑体（7）为能驱动加热装置（8）升降的加热装置升降机构或能固定支撑加热装置（8）的加热支撑架。

8.根据权利要求1所述的可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：所述加热装置（8）包括加热板（15）以及若干设置于所述加热板（15）上的加热模块（16），在所述加热板（15）的一侧设置绝缘连接板（17），在所述绝缘连接板（17）上设置汇流排（20），加热模块（16）能与绝缘连接板（17）上的汇流排（20）电连接，供电连接线（18）通过汇流排（20）能与加热板（15）上的加热模块（16）电连接。

9.根据权利要求8所述的可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：所述加热模块（16）包括加热棒、加热电阻丝和/或红外加热器。

10.根据权利要求1所述的可匹配多种封装尺寸的半导体器件接触加热装置，其特征是：所述柔性导热体（9）包括矽胶垫、导热硅脂片、导热石墨烯或导热石墨片。

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