KR100904895B1 - 거푸집 체결용 웨지핀 및 그 제조방법과 웨지핀을 이용하여거푸집을 시공하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 빌딩이나 아파트 등과 같이 건물 건축시 거푸집을 체결할 때 사용하는 웨지핀에 관한 것이다.

본 발명은 웨지핀과 타이핀 간의 체결부위에 실리콘 고무 등을 개재하여 결속력을 한층 강화시킨 새로운 형태의 핀 결속방식을 구현함으로써, 웨지핀과 타이핀 간의 견고한 체결력을 유지할 수 있고, 이에 따라 콘크리트 타설 후 바이브레이터 공정시 진동이나 충격 등이 가해지는 경우에도 웨지핀과 타이핀 간의 안정적인 체결상태를 확보할 수 있으며, 특히 웨지핀의 체결상태가 불안정한 천정부 등과 같은 시공부위에 관계없이 모든 시공부위에서 거푸집의 설치상태를 견고하게 유지할 수 있는 거푸집 체결용 웨지핀과 이 웨지핀을 제조하는 방법 및 이 웨지핀을 이용하여 거푸집을 시공하는 방법을 제공한다.

거푸집, 웨지핀, 타이핀, 실리콘 고무

Description

거푸집 체결용 웨지핀 및 그 제조방법과 웨지핀을 이용하여 거푸집을 시공하는 방법{Wedge pin for assembly aluminium form and manufacturing method its and contruction method by using the same}

본 발명은 거푸집 체결용 웨지핀 및 그 제조방법과 웨지핀을 이용하여 거푸집을 시공하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨지핀의 구조를 개선하여 타이핀과의 견고한 체결력을 확보함으로써 진동 등이 가해지는 경우에도 웨지핀의 안정적인 체결상태를 유지할 수 있고 또한 분리할 때에는 손으로 쉽게 뺄 수 있는 등 거푸집 시공의 효율성을 향상시킬 수 있는 거푸집 체결용 웨지핀 및 그 제조방법과 이때의 웨지핀을 이용하여 거푸집을 시공하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 빌딩이나 아파트 등과 같이 건물을 건축하기 위해서는 콘크리트를 타설하게 되고, 이렇게 콘크리트를 타설하기 위해서는 거푸집을 필요로 하게 된다.

기존에는 합판과 각목을 이용하여 제작한 거푸집을 사용하였으나, 최근에는 공사특성에 따라 철근 콘크리트 작업을 할 때 표준화된 규격으로 제작된 프레임에 합판을 결합한 형태의 유로폼(Wallform), 또는 프레임이나 합판 대신 모두가 알루미늄으로 만들어진 알루미늄 거푸집 등을 대부분 사용하고 있다.

이러한 각 거푸집은 그것들의 체결방식과 설치특성에 따라 여러 종류의 체결용 부품을 사용하고 있다.

예를 들면, 알루미늄 거푸집을 체결하기 위해서는 봉상의 타이핀(Tie pin)과 판상의 웨지핀(Wedge pin)이 필요하며, 상기 타이핀의 관통홀 내에 웨지핀을 끼워서 거는 방식으로 체결한다.

보통 거푸집 내에 콘크리트를 타설한 후에는 바이브레이터 공정을 통해 콘크리트의 충전효율을 높이게 되는데, 이때의 진동이나 충격에 의해 타이핀과 웨지핀 간의 체결상태가 쉽게 해제되면서, 즉 웨지핀이 타이핀으로 부터 쉽게 탈거되면서 거푸집을 조성하는 패널과 패널 사이가 벌어지는 등의 문제가 발생하게 된다.

이는 타이핀의 관통홀 내에 끼워져 있는 웨지핀이 폭쪽으로는 어느 정도 타이트한 상태를 유지할 수 있으나, 두께쪽으로는 공간이 많아 헐거운 상태로 끼워져 있기 때문이다.

특히, 천정부를 구성하는 거푸집의 경우 웨지핀이 수평방향으로 체결되어 있는 관계로 약간의 진동에도 쉽게 빠지는 문제가 있다.

이러한 단점들을 해소하기 위해 대한민국 등록특허 10-0749906호에서는 돌출부를 이용하여 타이핀과 웨지핀 간의 견고한 결합상태를 도모하는 방식을 제시하고 있으나, 타이핀과 웨지핀이 제품의 특성상 금속재질로 밖에 될 수 없고, 이로 인해 금속 간의 결착력을 일정수준 이상으로 높이는데에는 한계가 있기 때문에 진동에 의해 쉽게 분리되는 문제에는 여전히 취약점을 보이고 있다.

또한, 웨지핀은 금속재질로 되어 콘크리트 타설시 콘크리트가 튀어 묻게되면 외면에서 떨어지지 않고 그대로 남아있어 분리시 웨지핀의 외면에 묻어 있는 콘크리트 때문에 웨지핀을 쉽게 분리시킬 수 없는 문제가 있다.

상기와 같은 기존 문제점이 잔재함에 따라 웨이핀의 체결시 머리부를 가볍게 해머로 쳐서 타이핀에 꽉 끼우게 되며, 분리시에는 손으로는 뺄 수가 없기 때문에 또다시 해머 등으로 쳐서 분리하게 되는 문제점이 그대로 남아 있다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 웨지핀과 타이핀 간의 체결부위에 실리콘 고무 등을 개재하여 그 쿠션에 의해 결속력을 한층 강화시킨 새로운 형태의 핀 결속방식을 구현함으로써, 웨지핀과 타이핀 간의 견고한 체결력을 유지할 수 있고, 이에 따라 콘크리트 타설 후 바이브레이터 공정시 진동이나 충격 등이 가해지는 경우에도 웨지핀과 타이핀 간의 안정적인 체결상태를 확보할 수 있으며, 특히 웨지핀의 체결상태가 불안정한 천정부 등과 같은 시공부위에 관계없이 모든 시공부위에서 거푸집의 설치상태를 견고하게 유지할 수 있고, 또한 분리시에는 웨지핀 표면의 실리콘 고무층에 콘크리트가 달라붙지 않으며 또 웨지핀이 실리콘 고무의 쿠션에 의해 지지되어 있기 때문에 손작업만으로도 쉽게 잡아당겨 분리시킬 수 있는 거푸집 체결용 웨지핀과 이 웨지핀을 제조하는 방법 및 이 웨지핀을 이용하여 거푸집을 시공하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 웨지핀은 거푸집 설치시 타이핀의 관통홀에 끼워지는 형태로 체결되는 웨지핀에 있어서, 상기 웨지핀은 표면이 일정두께의 실리콘 고무층으로 감싸여 있는 형태로 이루어져 있어서 실리콘 고무층의 결착력을 이용하여 타이핀의 관통홀 내에 타이트하게 끼워질 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 웨지핀은 표면에 한쪽의 돌출부 및 이에 대응하는 반대쪽의 요입부가 구비되고 이 돌출부 및 요입부의 굴곡에 맞게 실리콘 고무층이 돌출 및 요입되는 형태로 형성될 수 있다.

또한, 상기 웨지핀에는 두께를 관통하는 다수 개의 홀이 형성되고, 이 홀을 통해 한쪽면의 실리콘 고무층과 반대쪽면의 실리콘 고무층이 서로 연결되도록 함으로써, 타이핀과 실리콘 고무층 간의 결속력을 강화시킬 수 있다.

그리고, 상기 웨지핀의 경우 그 몸체는 폭방향 또는 길이방향으로 완만하게 휘어진 곡선 형태로 이루어져 있어서 그 만곡부 외측면이 타이핀의 관통홀 내에 접촉되면서 타이트하게 끼워지는 형태로 체결될 수 있다.

한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 웨지핀 제조방법은 공지의 형상을 가지는 금속재의 웨지핀을 성형하는 단계와, 상기 웨지핀을 액상 상태의 실리콘에 3분 내지 5분 정도 침전하여 웨지핀의 표면에 실리콘을 코팅하는 단계와, 실리콘이 코팅된 웨지핀을 상온에서 10분 내지 20분 정도 건조하는 단계와, 건조 후 실리콘이 코팅된 웨지핀을 150℃ 내지 170℃ 온도에서 1분 내지 2분 정도 가열하여 경화시키는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 웨지핀을 성형하는 단계는 웨지핀 몸체에 한쪽의 돌출부 및 이에 대응하는 반대쪽의 요입부를 형성하거나, 또는 두께를 관통하는 홀을 형성하는 과정 등을 포함할 수 있다.

또한, 웨지핀의 표면에 실리콘을 코팅하는 단계에서는 액상의 실리콘 100중량부에 대하여 경화제 10중량부와 색소와 무광제 20중량부, 증점제 10중량부를 첨가하여 이루어진 실리콘을 사용할 수 있다.

한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 웨지핀을 이용하여 거푸집을 시공하는 방법은 거푸집 설치시 타이핀의 관통홀에 웨지핀을 체결하는 형태로 거푸집을 시공하는 방법에 있어서, 건물의 벽이나 천정 또는 바닥의 콘크리트 타설을 위하여 소정의 구조로 거푸집 패널을 조립하는 단계와, 거푸집 패널 조립 후 거푸집 패널의 고정을 위하여 거푸집 패널에 있는 핀체결용 홀에 타이핀을 체결하는 동시에 이 타이핀의 관통홀에 실리콘이 표면에 입혀져 있는 웨지핀을 체결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 타이핀에 웨지핀 체결시 사용하는 웨지핀은 표면에 한쪽의 돌출부 및 이에 대응하는 반대쪽의 요입부가 구비되고 이때의 돌출부 및 요입부의 굴곡에 맞게 실리콘 고무층이 돌출 및 요입되는 형태로 형성되어 있는 웨지핀을 사용할 수 있다.

특히, 상기 타이핀에 웨지핀 체결시 몸체가 폭방향 또는 길이방향으로 완만하게 휘어진 곡선 형태로 이루어진 웨지핀을 사용하여 그 만곡부 외측면이 타이핀의 관통홀 내에 접촉되면서 타이트하게 끼워질 수 있는 형태로 체결하는 과정 등을 포함할 수 있다.

본 발명은 표면에 실리콘 고무를 입힌 새로운 형태의 웨지핀을 제공하고, 이러한 웨지핀을 이용하여 거푸집을 체결하는 새로운 시공 형태를 구현함으로써, 실 리콘 고무 재질과 금속 재질 간의 한층 강화된 결착력에 의해 웨지핀과 타이핀 간의 견고한 체결력을 확보할 수 있으며, 이에 따라 진동이나 충격 등이 가해지는 경우에도 거푸집의 안정적인 설치상태를 유지할 수 있는 장점이 있다.

무엇보다도 웨지핀의 체결상태가 다른 시공부위에 비해 상대적으로 취약한 천정부 등과 같은 시공부위에 유용하게 적용할 수 있는 효과가 있다.

또한, 웨지핀 외면에 실리콘 고무층이 형성되므로 철판을 더 얇은 것을 사용하게 되므로 자재비를 절약할 수 있다.

또한, 실리콘 고무층은 유성의 성질을 띠고 있어서 콘크리트가 묻지 않게 되는 장점이 있으며, 이에 체결 후 분리시에 콘크리트에 의해 걸리지 않게 되므로 손으로도 쉽게 잡아당겨 탈거할 수 있는 장점이 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 거푸집 체결용 웨지핀, 이 웨지핀을 제조하는 방법, 이 웨지핀을 사용하여 거푸집을 시공하는 방법에 대한 여러 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 여러 실시예에 따른 웨지핀을 나타내는 사시도 및 단면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 웨지핀(12)은 종래와 같이 대략 삼각형의 플레이트 형태로 이루어져 있으며, 끝이 뾰족한 쪽을 통해 타이핀(10)의 관통홀(11) 내에 끼워지는 동시에 끝이 넓은 쪽을 이용하여 앞쪽으로 빠지지 않도 록 걸려지는 형태로 체결된다.

이러한 웨지핀(12)의 표면에는 일정두께의 실리콘 고무층(13)이 형성되며, 이때의 실리콘 고무층(13)은 웨지핀(12)의 전체 표면 또는 타이핀과의 체결되는 부분을 포함하는 2/3 정도의 표면에 걸쳐 형성될 수 있다.

여기서, 실리콘 고무층(13)을 형성하는 방법은 후술하는 침전식 코팅방식을 적용할 수 있으며, 액상의 실리콘에 웨지핀(12)을 담갔다가 빼내는 형태로 실리콘 고무층(13)을 입힐 수 있다.

이렇게 실리콘 고무층(13)이 표면에 입혀져 있는 웨지핀(12)의 경우 타이핀(10)과의 체결시 실리콘의 재질적 특성이 발휘하는 결착력에 의해 타이핀(10)의 관통홀(11) 내에서 타이트하게 끼워진 상태를 유지할 수 있다.

즉, 종전 금속과 금속 간의 결착력에 비해 우수한 특성을 발휘하는 실리콘과 금속 간의 결착력을 이용하여 웨지핀의 견고한 체결상태를 확보할 수 있다.

예를 들면, 상기 실리콘 고무층(13)으로 인해 관통홀(11) 내에서의 웨지핀(12)이 두께쪽으로 압착되면서 유동없이 꽉 끼워지게 되므로, 웨지핀(12)이 타이핀(11)의 관통홀(11)로부터 빠지는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

즉, 타이핀(10)과 체결되는 웨지핀(12)은 쐐기작용에 의해 폭쪽으로 꽉 끼워진 상태가 되고, 또 실리콘 고무층(13)의 결착력(마찰력)에 의해 두께쪽으로도 꽉 끼위진 상태가 되므로, 웨지핀(12)의 견고한 체결상태를 확보할 수 있는 것이다.

또한, 웨지핀(12)과 타이핀(10)의 체결상태를 더욱 강화하기 위하여 웨지핀(12)에는 프레스 등의 가공에 의해 성형되는 한쪽의 요입부(15) 및 상대적으로 반대쪽으로 돌출부(14)가 형성되고, 이렇게 요입부(15) 및 돌출부(14)가 있는 상태에서 실리콘 고무층(13)이 입혀지므로서, 이때의 실리콘 고무층(13)도 돌출부(14) 및 요입부(15)의 굴곡에 맞게 돌출 및 요입되는 형태로 형성될 수 있다.

이에 따라, 상기 돌출 및 요입 형태의 실리콘 고무층(13)은 타이핀(10)과의 체결시 웨지핀(12)의 두께쪽 공간을 커버해주는 역할을 수행하게 되며, 결국 타이핀(10)과 웨지핀(12) 간의 체결상태는 더욱 견고하게 유지될 수 있다.

위와 같은 돌출부(14) 및 요입부(15)는 웨지핀 몸체의 길이방향으로 따라 동일한 높이로 일정길이 돌출되는 1줄 또는 2줄의 길다란 띠 형상일 수 있고, 또는 웨지핀 몸체의 전체 표면에 걸쳐 분포되면서 동일한 높이로 돌출되는 다수 개의 볼록한 돌기 형상일 수 있다.

특히, 상기 돌출부(14) 및 요입부(15)가 1줄의 길다란 띠 형상인 경우에는 그 형성위치를 웨지핀 몸체의 한쪽 변을 따라 나란한 상태가 되도록 하는 것이 바람직하다.

이는 타이핀(10)과의 체결시 웨지핀 몸체가 관통홀(11) 내에서 어느 한쪽으로 약간 틀어진 상태로 끼워짐에 따라 그 결속상태를 좀더 견고해질 수 있도록 하기 위함이다.

본 발명의 일 실시예에서는 돌출부 및 요입부의 경우 동일한 높이를 가지는 예를 제공하고 있지만, 본 발명에서는 높이를 달리하거나 또는 그 높이가 점차 한쪽으로 갈수록 높아지는 형태 또한 포함할 수 있다.

본 발명에서는 웨지핀(12)의 표면에 형성되는 실리콘 고무층(13)의 결속상태 를 견고히 할 수 있는 수단을 제공한다.

이를 위하여, 상기 웨지핀(12)에는 도 3과 같이 두께를 관통하는 다수 개의 홀(16)이 형성되고, 이때의 홀(16)을 통해 한쪽면의 실리콘 고무층(13)과 반대쪽면의 실리콘 고무층(13)이 일체식으로 서로 연결되므로서, 타이핀에 대한 실리콘 고무층의 결속력을 강화할 수 있고, 결국 웨지핀 표면에서 실리콘 고무층이 안전적으로 부착될 수 있다.

물론, 상기 돌출부(14) 및 요입부(15)로 인해서도 실리콘 고무층(13)은 웨지핀(12)의 표면에 결속되면서 전체 표면에 걸쳐 안정적으로 부착될 수 있다.

또한, 실리콘 고무층(13)을 포함하는 웨지핀(12)은 도 4와 같이 그 몸체가 곡선 형태로 휘어져 있고, 이에 따라 웨지핀 몸체에 일체 형성되는 실리콘 고무층(13) 또한 몸체와 마찬가지로 휘어진 곡선 형태를 취할 수도 있다.

이러한 곡선 형태의 웨지핀(12)은 천정부에 시공되는 거푸집을 체결할 때 유용하게 적용될 수 있다.

예를 들면, 거푸집 패널(17)이 수평으로 배치되면서 조립되어 있는 관계로 이것의 핀체결용 홀(18)을 통해 서로 체결되는 타이핀(10)과 웨지핀(12) 또한 수평방향으로 체결되고, 이때 웨지핀(12)의 경우 타이핀(10)에 체결된 상태에서 그 곡선 형태의 특성과 실리콘 고무층(13) 특유의 결착력을 이용하여 안정적인 자세를 취하게 되므로, 즉 체결부위보다 양쪽 끝이 아래쪽으로 쳐지면서 낮게 위치되고, 또 실리콘 고무층(13)이 발휘하는 결착력에 의해 타이트하게 끼워진 상태가 되므로, 웨지핀(12)이 빠지는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

한편, 실리콘 고무층을 포함하는 웨지핀을 제조하는 방법, 즉 웨지핀 표면에 실리콘 고무층을 형성하는 방법에 대해 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 액상의 실리콘 100중량부에 대하여 경화제 10중량부와 색소와 무광제 20중량부, 증점제 10중량부를 첨가하여 교반기를 사용하여 교반하는 준비과정을 수행한다.

필요에 따라 교반을 마친 실리콘 내의 기포나 공기, 가스를 제거하는 과정을 수행할 수도 있다.

다음, 공지의 형상을 가지는 금속재의 웨지핀을 성형하는 단계를 수행한다.

이때, 웨지핀은 평판 형태나 완만하게 휘어진 형태로 성형하거나, 또는 웨지핀 몸체에 한쪽의 돌출부 및 이에 대응하는 반대쪽의 요입부를 갖도록 성형하거나, 또는 두께를 관통하는 홀을 갖도록 성형할 수 있다.

다음, 성형단계를 거친 웨지핀을 액상 상태의 실리콘에 3분 내지 5분 침전하여 웨지핀 표면에 실리콘을 코팅하는 침전단계를 수행한다.

이때, 웨지핀은 공지의 지그장치를 사용하여 실리콘 속에 담갔다가 빼낼 수 있으며, 홀을 갖는 웨지핀의 경우 홀 속에도 실리콘이 채워지게 되므로 웨지핀 몸체 양면의 실리콘을 서로 결속시킬 수 있다.

상기 침전단계를 거쳐 실리콘이 코팅된 웨지핀을 상온에서 10분 내지 20분 정도 방치하는 방식으로 실리콘 코팅의 두께를 조절하는 건조단계를 수행한다.

여기서, 웨지핀에 코팅되는 실리콘 고무층의 두께는 0.1∼1.0㎜ 정도가 바람직하여, 이때의 실리콘 고무층 두께를 조절하는 방법 등은 당해 기술분야에서 통상 적으로 알려져 있는 방법이라면 특별히 제한되지 않고 채택될 수 있다.

다음, 상기 건조단계에서 건조된 웨지핀을 150℃ 내지 170℃ 온도에서 1분 내지 2분 동안 가열하여 경화시키는 단계를 수행함으로써, 일정두께의 실리콘 고무층이 코팅된 웨지핀을 얻을 수 있다.

즉, 액상의 실리콘에 색소 및 무광제와 경화제, 증점제를 넣어 배합하여 교반하는 과정을 거쳐 액상의 실리콘을 준비한다.

또한, 프레스 가공 등을 통해 공지 형상의 웨지핀을 제작하고, 이것을 실리콘에 3분 내지 5분 정도 담궈 일정한 두께를 갖도록 피막을 형성한 후, 꺼내어 일정한 경도를 갖도록 10분 내지 20분 내지 건조시킨 다음, 피막이 형성된 웨지핀을 150℃ 내지 170℃ 온도로 가열하여 실리콘 고무층을 갖는 웨지핀을 제작한다.

한편, 이와 같이 구성된 웨지핀을 사용하여 거푸집을 시공하는 상태를 살펴보면 다음과 같다.

도 5에 도시한 바와 같이, 건물의 벽이나 천정 또는 바닥의 콘크리트 타설을 위하여 소정의 구조로 거푸집 패널(17)이 조립되고, 이렇게 조립되는 각 거푸집 패널(17)의 체결 고정을 위하여 거푸집 패널(17)에 있는 핀체결용 홀(18)을 통해 타이핀(10)과 웨지핀(12)이 체결된다.

이때의 웨지핀(12)의 경우 그 표면의 실리콘 고무층(13)에 의해 타이핀(10)의 관통홀(11) 내에 꽉 끼워진 상태로 압착되면서 견고한 체결상태가 유지될 수 있다.

이렇게 거푸집 패널(17)의 설치 완료 후 콘크리트를 타설한 다음 공극 등을 없애기 위해 바이브레이터 공정을 수행하게 되는데, 이때 거푸집 패널(17)을 포함하여 타이핀(10)과 웨지핀(12)의 체결부위에 진동이 가해지는 경우에도 실리콘 고무층(13)이 발휘하는 결착력에 의해 타이핀(10)과 웨지핀(12) 간의 견고한 체결상태가 확보될 수 있고, 결국 거푸집의 전체적인 설치상태가 안정적으로 유지될 수 있다.

특히, 천정부 거푸집의 경우 실리콘 고무층의 기본적인 결착작용 뿐만 아니라 실리콘 고무층의 요입 및 돌출 형태, 곡선 형태의 웨지핀 몸체를 통해 타이핀(10)과 웨지핀(12) 간의 견고한 체결력을 유지할 수 있게 되므로, 천정부 거푸집의 안정적인 설치상태도 용이하게 확보할 수 있다.

또한, 분리시에는 실리콘 고무가 유성이어서 특성상 콘크리트가 외면에 묻더라도 자연스럽게 떨어져 달라붙지 않게 되며, 웨지핀이 실리콘 고무층의 쿠션에 의해 지지력을 확보하고 있기 때문에 손으로 잡아당기게 되면 쉽게 탈거시킬 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨지핀을 나타내는 사시도

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨지핀을 나타내는 단면도

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 웨지핀을 나타내는 단면도

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 웨지핀을 나타내는 사시도

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨지핀의 사용상태를 나타내는 단면도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 타이핀 11 : 관통홀

12 : 웨지핀 13 : 실리콘 고무층

14 : 돌출부 15 : 요입부

16 : 홀

Claims (10)

1. 거푸집 설치시 타이핀(10)의 관통홀(11)에 끼워지는 형태로 체결되는 웨지핀(12)에 있어서,

   상기 웨지핀(12)은 표면이 일정두께의 실리콘 고무층(13)으로 감싸여 있는 형태로 이루어져 있어서 실리콘 고무층의 결착력을 이용하여 타이핀의 관통홀 내에 타이트하게 끼워질 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 거푸집 체결용 웨지핀.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 웨지핀(12)은 표면에 한쪽의 돌출부(14) 및 이에 대응하는 반대쪽의 요입부(15)가 구비되고 이 돌출부(14) 및 요입부(15)의 굴곡에 맞게 실리콘 고무층(13)이 돌출 및 요입되는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 거푸집 체결용 웨지핀.
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4. 삭제
5. 공지의 형상을 가지는 금속재의 웨지핀을 성형하는 단계와, 상기 웨지핀을 액상 상태의 실리콘에 3분 내지 5분 침전하여 웨지핀의 표면에 실리콘을 코팅하는 단계와, 실리콘이 코팅된 웨지핀을 상온에서 10분 내지 20분 건조하는 단계와, 건조 후 실리콘이 코팅된 웨지핀을 150℃ 내지 170℃ 온도에서 1분 내지 2분 가열하여 경화시키는 단계를 포함하며, 상기 웨지핀을 성형하는 단계는 웨지핀 몸체에 한쪽의 돌출부 및 이에 대응하는 반대쪽의 요입부를 형성하거나, 또는 두께를 관통하는 홀을 형성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 거푸집 체결용 웨지핀 제조방법.
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