KR100894035B1 - Micro multi-spring type test device of a semiconductor chip - Google Patents

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Abstract

본 발명은 마이크로 다중 스프링형 반도체 소자 검사장치에 관한 것으로, 소자 검사장치가 그 접속과정에 신호손실이 발행하는 문제점과 반도체 소자와의 접촉이 명확하게 이루어지지 않는 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a micro multiple spring type semiconductor device inspection apparatus, and the device inspection apparatus to solve the problem that the signal loss occurs in the connection process and the problem that the contact with the semiconductor device is not made clearly.

즉, 본 발명은 더욱 상세하게는 검사 회로기판과 상기 회로기판상에 장착되는 검사소켓으로 구성되는 반도체 소자 검사장치에 있어서, 상기 검사소켓에 구비된 소자 접속구를 각기 다른 위치에 완충부를 갖는 세개의 스프링으로 이루어진 다중 스프링 소자 접속구로 구성한 것이다.That is, the present invention is more specifically in the semiconductor device inspection device consisting of a test circuit board and a test socket mounted on the circuit board, three elements having a buffer portion at each different position of the device connection port provided in the test socket It consists of multiple spring element connections made of springs.

따라서, 본 발명은 각기 다른 위치에 완충부를 갖는 세개의 스프링으로 구성된 다중 스프링 소자 접속구로 구성함으로써 각기 완충부로 인한 신호손실을 상호 보상하고 반도체 소자와 접촉되는 상단부가 접촉점을 3 점으로 형성하여 그 신호 전달이 명확하게 이루어지는 것이다. Therefore, the present invention is composed of a multi-spring element connection port consisting of three springs having buffer portions at different positions, thereby compensating for signal loss due to each buffer portion, and the upper end contacting the semiconductor element forms a contact point with three points, and the signal The delivery is clear.

소자 검사장치 Device inspection device

Description

마이크로 다중 스프링형 반도체 소자 검사장치{Micro multi-spring type test device of a semiconductor chip}Micro multi-spring type test device of a semiconductor chip

본 발명은 마이크로 다중 스프링형 반도체 소자 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 검사 회로기판과 상기 회로기판상에 장착되는 검사소켓으로 구성되는 반도체 소자 검사장치에 있어서, 상기 검사소켓에 구비된 소자 접속구를 각기 다른 위치에 완충부를 갖는 세개의 스프링으로 이루어진 다중 스프링 소자 접속구로 구성하여서 검사대상 반도체소자와 회로기판 사이에서 별도의 매개체를 통하지 않고 직접 접속시키고 그 접속저항을 최소화하여서 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.The present invention relates to a micro-multi-spring type semiconductor device inspection device, and more particularly, to a semiconductor device inspection device comprising an inspection circuit board and an inspection socket mounted on the circuit board, the device connection port provided in the inspection socket. It consists of a multi-spring element connection port consisting of three springs having buffer parts at different positions, so that the test element can be directly connected between the semiconductor element and the circuit board without a separate medium, and the connection resistance can be minimized to improve inspection reliability. It is for the purpose of making it possible.

일반적으로, 비지에이(BGA;Ball Grid Array) 반도체 소자는 반도체 소자를 설계함에 있어서 신호 손실을 최소화할 수 있게 회로기판과 접속되는 브릿지를 소자의 하면에 볼 상태로 형성한 것으로서, 반도체 소자를 기판에 실장 함에 있어서 신호 전송을 위한 선로의 길이가 최소화되어 데이터의 전송속도가 빨라지고 노이즈에 의한 영향이 최소화되는 것이다.In general, a ball grid array (BGA) semiconductor device is formed by forming a bridge connected to a circuit board on a lower surface of a device to minimize signal loss in designing a semiconductor device. In this case, the length of the line for signal transmission is minimized, so the data transmission speed is faster and the influence of noise is minimized.

한편, 이상과 같은 비지에이 반도체 소자는 그 테스트에 있어서 기판과의 실 장을 위한 브릿지가 없어 이의 테스트를 위하여는 별도의 소자 접속구가 구비된 반도체 소자 검사장치가 개발되어 사용되고 있다. On the other hand, the above-mentioned BIJ has no bridge for mounting with the substrate in the test, and for this test, a semiconductor device inspection apparatus having a separate device connection port has been developed and used.

상기한 바와 같은 종래의 반도제 소자 검사장치는 반도체 소자을 테스트할 수 있게 회로가 형성된 검사 회로기판과 상기 회로기판상에 장착되는 검사소켓으로 구성되는 것이다.The conventional semiconductor device inspection apparatus as described above is composed of an inspection circuit board on which a circuit is formed to test a semiconductor device, and an inspection socket mounted on the circuit board.

여기서, 소자 검사장치의 검사소켓은 소켓 몸체에 다수의 소자 접속구가 구비되게 구성된 것으로서, 상기 소자 접속구는 접속 관체의 상하단에 돌출되는 접속핀이 구비되고 상기 접속핀이 탄성 돌출되게 하며 전기적 접속이 이루어지게 한 스프링으로 구성된 것이다.Here, the inspection socket of the device inspection device is configured to be provided with a plurality of device connection port in the socket body, the device connection port is provided with a connection pin protruding in the upper and lower ends of the connection pipe, the connection pin is elastically projected and the electrical connection is made It consists of a spring that is forged.

이상과 같이 구성된 종래의 접속핀에 소자 검사장치 소자 접속구의 접속핀이 끝이 뾰족한 핀 상태로 이루어져 있어 반도체 소자의 정 위치 안착이 유도되지 않아 그 접속이 명확하게 이루어지지 않고, 소자 접속구의 전기적 접속이 접속핀과 스프링 그리고 접속핀으로 이루어져 있고 신호의 전달이 긴 선재를 코일형상으로 감을 스프링을 통하여 전송되게 구성되어 있어서 신호 손실이 발생하게 되어 그 검사의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있어 본원 출원인은 특허출원 2006-52838호를 통하여 출원한 바와 같이 이를 개선한 원뿔형 스프링 소자 접속구를 개발한바 있다.The connection pin of the element inspection device element connection port is formed in the state of the pointed pin in the conventional connection pin configured as described above, so that the seating position of the semiconductor element is not induced and the connection is not made clearly. It is composed of the connecting pin, the spring and the connecting pin and is configured to be transmitted through the spring to the wire wound long wire transmission in the form of a coil, there is a problem that the signal loss occurs and the reliability of the inspection is deteriorated. As filed through the application 2006-52838 has been developed a conical spring element connector improved from this.

그러나, 상기한 바와 같은 원뿔형 스프링 소자 접속구는 완충을 위한 스프링부에서 그 선재의 굵기가 가늘어 신호손실이 발생하는 등의 문제점이 있었다.However, the conical spring element connector as described above has a problem such that the signal loss occurs because the thickness of the wire is thin in the spring portion for the buffer.

또한, 원뿔형 스프링 소자 접속구의 상단의 직경이 좁게 형성되어 있어 반도체 소자와의 접촉이 명확하게 이루어지지 않는 문제점이 있었다.In addition, since the diameter of the upper end of the conical spring element connector is narrow, there is a problem that the contact with the semiconductor element is not made clearly.

이에, 본 발명은 상술한 바와 같이 소자 검사장치가 그 접속과정에 신호손실이 발행하는 문제점과 반도체 소자와의 접촉이 명확하게 이루어지지 않는 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.Thus, as described above, the device inspection apparatus can solve the problem of signal loss occurring during the connection process and the problem that the contact with the semiconductor device is not made clearly.

즉, 본 발명은 더욱 상세하게는 검사 회로기판과 상기 회로기판상에 장착되는 검사소켓으로 구성되는 반도체 소자 검사장치에 있어서, 상기 검사소켓에 구비된 소자 접속구를 각기 다른 위치에 완충부를 갖는 세 개의 스프링으로 이루어진 다중 스프링 소자 접속구로 구성한 것이다.That is, the present invention is more specifically, in the semiconductor device inspection device consisting of a test circuit board and a test socket mounted on the circuit board, three elements having a buffer portion at each different position of the device connection port provided in the test socket It consists of multiple spring element connections made of springs.

따라서, 본 발명은 각기 다른 위치에 완충부를 갖는 세 개의 스프링으로 구성된 다중 스프링 소자 접속구로 구성함으로써 각기 완충부로 인한 신호손실을 상호 보상하고 반도체 소자와 접촉되는 상단부가 접촉점을 3 점으로 형성하여 그 신호 전달이 명확하게 이루어지는 것이다. Therefore, the present invention is composed of a multi-spring element connection port consisting of three springs having buffer portions at different positions, thereby compensating for signal loss due to each buffer portion, and the upper end contacting the semiconductor element forms a contact point with three points, and the signal The delivery is clear.

이하,첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail by the accompanying drawings as follows.

본 발명의 설명에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니 되고, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다 는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 하는 것이다.Prior to the description of the invention, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as limiting in their usual or dictionary meanings, and the inventors should use the concept of terms to best explain their invention in the best possible way. Based on the principle that can be appropriately defined should be interpreted as meanings and concepts corresponding to the technical spirit of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 하는 것이다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be substituted for them at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

본 발명은 반도체 소자의 검사과정에 있어 반도체 소자 비지에이와의 접촉성을 높이고 접속저항을 최소화하여 검사 신뢰성을 높일 수 있도록 한 것이다.The present invention is to improve the reliability of inspection by minimizing the contact resistance and the contact resistance of the semiconductor device in the inspection process of the semiconductor device.

즉, 본 발명은 반도체 소자를 테스트할 수 있게 회로가 형성된 검사 회로기판(210)과 상기 회로기판상에 장착되는 검사소켓(220)으로 구성되는 검사장치에 있어서, 상기 검사소켓(220)에 형성한 접속 수용부(10)에 하부에서 끼워 수용되는 상부로 돌출되며 각기 다른 위치에 완충부(30a)를 갖는 스프링으로 이루어진 다중 스프링 소자 접속구(30)로 구성한 것이다.That is, the present invention is a test apparatus consisting of a test circuit board 210 having a circuit capable of testing a semiconductor device and an test socket 220 mounted on the circuit board, the test socket 220 is formed on the test socket 220. It is composed of a multi-spring element connecting port 30 made of a spring having a buffer portion 30a at different positions projecting from the top to be accommodated in the connection receiving portion 10 at the bottom.

여기서, 상기 다중 스프링 소자 접속구(30)는 세 개의 스프링으로 구성한 것으로서, 최 내측에 위치하는 제 1 스프링(31)과 최 외측에 위치하는 제 3 스프링(33)과 상기 제 1 스프링(31)과 제 3 스프링(33) 사이에 위치하는 제 2 스프링(32)으로 구성한 것이다.Here, the multiple spring element connection port 30 is composed of three springs, the first spring 31 located at the innermost side, the third spring 33 located at the outermost side and the first spring 31 and It consists of the 2nd spring 32 located between the 3rd spring 33. As shown in FIG.

상기 제 1 스프링(31)은 주 접속기능을 하는 스프링으로 중앙부에 선재가 간격을 이루는 완충부(30a)를 형성하고 상, 하단이 중앙보다 좁은 상하 대칭 원뿔형으로 형성한 것이다.The first spring 31 is a spring having a main connection function to form a buffer portion 30a in which a wire rod is spaced at a central portion thereof, and has upper and lower symmetrical cones narrower than the center thereof.

상기 제 2 스프링(32)은 제 1 스프링(31)을 수용하고 반도체 소자 비지에이와 접촉시 이를 완충기능을 하는 스프링으로 상부 측에 완충부(30a)를 형성하고, 수용된 제 1 스프링(31)이 상부 이탈을 방지할 수 있게 상단부의 내경이 제 1 스프링(31)의 외경보다 작게 형성한 것이다.The second spring 32 is a spring that accommodates the first spring 31 and buffers it when it comes into contact with the semiconductor device busy, and forms a buffer part 30a on the upper side thereof. The first spring 31 accommodated therein. The inner diameter of the upper end portion is formed smaller than the outer diameter of the first spring 31 so as to prevent the upper separation.

상기 제 3 스프링(33)은 제 1 스프링(31)을 수용한 제 2 스프링(32)을 수용하고 반도체 소자 비지에이의 중앙 접촉을 유도하는 스프링으로 중앙 하부 측에 완충부(30a)를 형성하며 수용된 제 2 스프링(32)의 상부 이탈을 방지할 수 있게 상단부의 내경이 제 2 스프링(32)의 외경보다 작게 형성한 것이다.The third spring 33 is a spring for accommodating the second spring 32 accommodating the first spring 31 and inducing a center contact between the semiconductor device buses. The inner diameter of the upper end portion is formed to be smaller than the outer diameter of the second spring 32 so as to prevent the upper separation of the accommodated second spring 32.

그리고, 상기 접속 수용부(10)에 수용된 다중 스프링 소자 접속구(30)는 하부가 전도마감수단에 의하여 지지 결속되게 구성한 것으로, 상기 전도마감수단은 금 또는 은과 같은 전도성 물질을 함유한 실리콘으로 이루어진 전도성 실리콘(51)으로 구성하거나, 접속 수용부(10)의 하단을 밀봉하는 전도성마감판(52)으로 구성하여 실시할 수 있는 것이다.In addition, the multiple spring element connector 30 accommodated in the connection accommodating part 10 is configured such that a lower portion thereof is supported and bound by the conductive closing means, and the conductive closing means is made of silicon containing a conductive material such as gold or silver. It may be implemented by the conductive silicon 51 or by the conductive finish plate 52 sealing the lower end of the connection receiving portion 10.

또한, 상기 접속 수용부(10)는 수용된 다중 스프링 소자 접속구(30)의 제 3 스프링(33)의 상부를 걸림 구속하여 상기 다중 스프링 소자 접속구(30)가 부분돌출되게 하는 걸림턱(11)을 형성한 것이다.In addition, the connection receiving portion 10 is engaged with the upper portion of the third spring 33 of the multiple spring element connection port 30 accommodated by the engaging jaw 11 to partially protrude the multiple spring element connection port 30. It is formed.

이하, 본 발명의 작동 과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

상기한 바와 같이 반도체 소자를 테스트할 수 있게 회로가 형성된 검사 회로기판(210)과 상기 회로기판상에 장착되는 검사소켓(220)으로 구성되는 검사장치에 있어서, 상기 검사소켓(220)에 형성한 접속 수용부(10)에 하부에서 끼워 수용되는 상부로 돌출되며 각기 다른 위치에 완충부(30a)를 갖는 스프링으로 이루어진 다중 스프링 소자 접속구(30)로 구성한 본 발명을 이용하여 반도체 소자(100)를 테스트하고자 할 경우에는 테스트하고자 하는 반도체 소자(100)를 검사소켓(220)의 상면에 올려놓는다.In the inspection apparatus composed of an inspection circuit board 210 having a circuit capable of testing a semiconductor device as described above and an inspection socket 220 mounted on the circuit board, the inspection socket 220 is formed on the inspection socket 220. The semiconductor device 100 is formed by using the present invention, which is composed of a multiple spring element connection port 30 formed of a spring having a buffer portion 30a at a different position and protruding from the lower portion of the connection receiving portion 10. In order to test, the semiconductor device 100 to be tested is placed on the upper surface of the test socket 220.

이상과 같이 검사소켓(220)에 반도체 소자(100)를 올려놓게 되면 다중 스프링 소자 접속구(30)의 제 3 스프링(33)이 반도체 소자(100)의 비지에이(110)를 요입 유도할 수 있게 원형 홈을 이루어 반도체 소자가 별도의 세팅 작업 없이 안정되게 안착 되는 것이다.As described above, when the semiconductor device 100 is placed on the test socket 220, the third spring 33 of the multiple spring device connector 30 may induce the busy 110 of the semiconductor device 100. By forming a circular groove, the semiconductor device can be stably seated without any setting work.

이와 같이 반도체 소자(100)를 검사소켓(220)에 올려놓은 상태에서 반도체소자를 눌러주게 되면 다중 스프링 소자 접속구(30)가 탄성 수축되면서 상기 반도체 소자(100)의 비지에이(110)가 긴밀한 접촉이 이루어져 접속저항이 최소화되고 정확한 검사가 이루어지게 되는 것이다.As such, when the semiconductor device 100 is placed on the test socket 220 and the semiconductor device is pressed, the multi-spring device connector 30 elastically contracts and the visual contact of the semiconductor device 100 is in close contact. This minimizes the connection resistance and ensures accurate inspection.

특히, 상기 반도체 소자(100)와 검사 회로기판(210)을 접속시키는 다중 스프링 소자 접속구(30)가 각기 다른 위치에 완충부(30a)를 갖는 3 개의 스프링을 통하여 접속되게 이루어져 있어 그 접속저항이 최소화되며, 3 개의 스프링에 의한 삼점 접촉에 의하여 접속저항이 최소화되는 것이다.In particular, the multiple spring element connector 30 connecting the semiconductor element 100 and the test circuit board 210 is connected to each other through three springs having a buffer portion 30a at different positions. The connection resistance is minimized by three-point contact by three springs.

또한, 상기 다중 스프링 소자 접속구(30)는 접속 수용부(10)에 수용된 상태에서 걸림턱(11)에 의하여 상부가 걸림 구속되고 하부는 전도성 실리콘(51) 또는 전도성마감판(52)과 같은 전도마감수단에 의하여 접속 수용부(10)에 구속되어 그 조립이 용이하고 안정적으로 이루어지는 것이다.In addition, the multiple spring element connector 30 is caught in the upper portion by the locking jaw 11 in the state accommodated in the connection receiving portion 10, and the lower portion is conductive such as conductive silicon 51 or conductive finish plate 52 It is constrained by the connection receiving portion 10 by the closing means is made easy and stable assembly.

또한, 상기 다중 스프링 소자 접속구(30)는 각 스프링의 상단 외경편차에 의하여 그 상부이탈이 방지되게 구성되어 있어 그 조립과정이 단순화되는 것이다.In addition, the multiple spring element connection port 30 is configured to prevent the upper deviation due to the outer diameter deviation of the upper end of each spring is to simplify the assembly process.

따라서, 본 발명은 각기 다른 위치에 완충부를 갖는 세개의 스프링으로 구성된 다중 스프링 소자 접속구로 구성함으로써 각기 완충부로 인한 신호손실을 상호 보상하고 반도체 소자와 접촉되는 상단부가 접촉점을 3 점으로 형성하여 그 신호 전달이 명확하게 이루어지는 것이다. Therefore, the present invention is composed of a multi-spring element connection port consisting of three springs having buffer portions at different positions, thereby compensating for signal loss due to each buffer portion, and the upper end contacting the semiconductor element forms a contact point with three points, and the signal The delivery is clear.

그리고, 상기 다중 스프링 소자 접속구의 조립이 각 스프링의 외경편차와 접속수용부의 걸림턱 및 전도마감수단에 의하여 이루어짐으로써 그 구성이 단순화되고 그 조립이 용이하게 이루어지는 것이다.In addition, since the assembly of the multiple spring element connector is made by the outer diameter deviation of each spring and the engaging jaw and the conductive closing means of the connection receiving portion, the configuration is simplified and the assembly is easily performed.

도 1 은 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing an embodiment according to the present invention.

도 2 는 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 결합 사시도.Figure 2 is a perspective view showing an embodiment according to the present invention.

도 3 은 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 측 단면도.Figure 3 is a side cross-sectional view showing an embodiment according to the present invention.

도 4 는 본 발명에 따른 일 실시 예에 있어 4 is an embodiment according to the present invention.

전도마감수단의 다른 실시 예를 보인 측 단면도.Side cross-sectional view showing another embodiment of the conduction closing means.

도 5 는 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 Figure 5 shows an embodiment according to the present invention

다중 스프링 소자 접속구의 분해도.Exploded view of multiple spring element connections.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 상세 사시도><Detailed perspective view of the reference numerals for the main parts of the drawing>

10 : 접속 수용부10: connection receiving part

11 : 걸림턱11: jam jaw

30 : 다중 스프링 소자 접속구30: multiple spring element connection port

30a: 완충부30a: buffer part

31 : 제 1 스프링 32 : 제 2 스프링 33 : 제 3 스프링31: first spring 32: second spring 33: third spring

51 : 전도 실리콘 52 : 전도 마감판51: conductive silicon 52: conductive finishing plate

100 : 반도체 소자 110 : 비지에이100 semiconductor element 110: BIGE

210 : 검사 회로기판210: inspection circuit board

220 : 검사소켓220: inspection socket

Claims (3)

반도체 소자를 테스트할 수 있게 회로가 형성된 검사 회로기판(210)과 상기 회로기판상에 장착되는 검사소켓(220)으로 구성되는 검사장치에 있어서;An inspection apparatus comprising a test circuit board 210 having a circuit capable of testing a semiconductor device, and an test socket 220 mounted on the circuit board; 상기 검사소켓(220)에 형성한 접속 수용부(10)에 하부에서 끼워 수용되는 상부로 돌출되며 각기 다른 위치에 완충부(30a)를 갖는 스프링으로 이루어진 다중 스프링 소자 접속구(30)로 구성하되,Consists of a multi-spring element connection port 30 made of a spring having a buffer portion (30a) in the upper portion is projected to the upper portion accommodated from the bottom to the connection receiving portion 10 formed in the inspection socket 220, 상기 다중 스프링 소자 접속구(30)는 최 내측에 위치하는 제 1 스프링(31)과 최 외측에 위치하는 제 3 스프링(33)과 상기 제 1 스프링(31)과 제 3 스프링(33) 사이에 위치하는 제 2 스프링(32)으로 구성하고,The multiple spring element connector 30 is positioned between the first spring 31 located at the innermost side and the third spring 33 located at the outermost side and between the first spring 31 and the third spring 33. Composed of a second spring 32, 상기 제 1 스프링(31)은 주 접속기능을 하는 스프링으로 중앙부에 선재가 간격을 이루는 완충부(30a)를 형성하고 상, 하단이 중앙보다 좁은 상하 대칭 원뿔형으로 형성하고,The first spring 31 is a spring having a main connection function to form a buffer portion 30a in which the wire is spaced at the center and formed in a vertically symmetrical conical shape, the upper and lower ends of which are narrower than the center. 상기 제 2 스프링(32)은 제 1 스프링(31)을 수용하고 반도체 소자 비지에이와 접촉시 이를 완충기능을 하는 스프링으로 상부 측에 완충부(30a)를 형성하고, 수용된 제 1 스프링(31)이 상부 이탈을 방지할 수 있게 상단부의 내경이 제 1 스프링(31)의 외경보다 작게 형성하며,The second spring 32 is a spring that accommodates the first spring 31 and buffers it when it comes into contact with the semiconductor device busy, and forms a buffer part 30a on the upper side thereof. The first spring 31 accommodated therein. The inner diameter of the upper end portion is formed smaller than the outer diameter of the first spring 31 so as to prevent the upper deviation, 상기 제 3 스프링(33)은 제 1 스프링(31)을 수용한 제 2 스프링(32)을 수용하고 반도체 소자 비지에이의 중앙 접촉을 유도하는 스프링으로 중앙 하부 측에 완충부(30a)를 형성하며 수용된 제 2 스프링(32)의 상부 이탈을 방지할 수 있게 상단부의 내경이 제 2 스프링(32)의 외경보다 작게 형성하며,The third spring 33 is a spring for accommodating the second spring 32 accommodating the first spring 31 and inducing a center contact between the semiconductor device buses. The inner diameter of the upper end portion is formed to be smaller than the outer diameter of the second spring 32 to prevent the upper departure of the accommodated second spring 32, 상기 접속 수용부(10)는 수용된 다중 스프링 소자 접속구(30)의 제 3 스프링(33)의 상부를 걸림 구속하여 상기 다중 스프링 소자 접속구(30)가 부분돌출되게 하는 걸림턱(11)을 형성한 것을 특징으로 하는 마이크로 다중 스프링형 반도체 소자 검사장치.The connection accommodating part 10 may form an engaging jaw 11 that partially constrains the upper portion of the third spring 33 of the accommodated multiple spring element connector 30 so that the multiple spring element connector 30 partially protrudes. Micro multiple spring type semiconductor device inspection apparatus, characterized in that. 제 1 항에 있어서;The method of claim 1; 상기 접속 수용부(10)에 수용된 다중 스프링 소자 접속구(30)는 하부가 전도마감수단에 의하여 지지 결속되게 구성하되,The multiple spring element connector 30 accommodated in the connection receiving portion 10 is configured such that the lower portion is supported by the conductive closing means, 상기 전도마감수단은 전도성 물질을 함유한 실리콘으로 이루어진 전도성 실리콘(51)과 접속 수용부(10)의 하단을 밀봉하는 전도성마감판(52) 중 어느 하나를 선택적으로 형성한 것을 특징으로 하는 마이크로 다중 스프링형 반도체 소자 검사장치.The conductive closing means is a micro-multi, characterized in that selectively formed any one of the conductive silicon 51 made of silicon containing a conductive material and the conductive closing plate 52 for sealing the lower end of the connection receiving portion 10 Spring type semiconductor device inspection device. 삭제delete
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