KR100887358B1 - 희석용 무연 솔더 조성물과 이를 이용한 전자기기 및인쇄회로기판 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 은 0.1~4중량%, 실리콘 0.001~0.05 미만 중량%, 코발트 0.001~0.01 미만 중량% 및 주석을 잔부로 포함하는 희석용 무연 솔더 조성물.
- 제1항에 있어서,인 0.001~0.2중량%를 더 포함하는희석용 무연 솔더 조성물.
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