KR20070082068A - 희석용 무연 솔더 조성물과 이를 이용한 전자기기 및인쇄회로기판 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 은 0.1~4중량%, 실리콘 0.001~0.05 미만 중량% 및 주석을 잔부로 포함하는 희석용 무연 솔더 조성물.
- 제1항에 있어서,인 0.001~0.2중량%를 더 포함하는희석용 무연 솔더 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,코발트 0.001~0.01 미만 중량%를 더 포함하는희석용 무연 솔더 조성물.
- 희석용 무연 솔더 합금에 의해 고착되는 다수개의 전자부품을 포함하는 전자기기로서,희석용 무연 솔더 합금은 은 0.1~4중량%, 실리콘 0.001~0.05 미만 중량% 및 주석을 잔부로 포함하는전자기기.
- 제4항에 있어서,상기 희석용 무연 솔더 합금은인 0.001~0.2중량%를 더 포함하는전자기기.
- 제5항 또는 제6항에 있어서,상기 희석용 무연 솔더 합금은코발트 0.001~0.01 미만 중량%를 더 포함하는전자기기.
- 제4항에 있어서,상기 전자기기는 컴퓨터, 디지털 비디오 캠코더, 디지털 텔레비젼, 디지털 카메라, 이동통신단말기 중 하나가 선택되는전자기기.
- 희석용 무연 솔더 합금에 의해 고착되는 인쇄회로기판으로서,상기 희석용 무연 솔더 합금은 은 0.1~4중량%, 실리콘 0.001~0.05 미만 중량% 및 주석을 잔부로 포함하는인쇄회로기판.
- 제8항에 있어서,상기 희석용 무연 솔더 합금은인 0.001~0.2중량%를 더 포함하는전자기기.
- 제8항 또는 제9항에 있어서,상기 희석용 무연 솔더 합금은코발트 0.001~0.01 미만 중량%를 더 포함하는전자기기.
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- 2007-02-14 KR KR1020070015651A patent/KR100887358B1/ko active IP Right Grant
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