KR100883573B1 - 결합부 일체형 금속 제품의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 금속 제품의 결합 구조에 대한 제조 방법에 관한 것으로써, 더욱 구체적으로는 금속재질로 제조되는 제품의 서로 대응되는 부위를 결합하기 위한 결합부가 일체로 된 금속 제품의 제조 방법에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 원자재로부터 결합부가 일체로 된 금속 제품의 외관을 절단하여 취득하는 블랭킹 공정; 상기 블랭킹 공정을 통해 취득된 금속 제품의 각 부위 중 결합부를 설정된 절곡 방향을 향해 절곡하는 절곡 공정; 상기 절곡 공정을 통해 절곡된 결합부를 상기 절곡 방향과는 수직한 방향인 금속 제품측을 향해 가압하여 절곡 부위에 대한 라운드진 모서리의 외측면이 직각을 이루도록 성형하는 가압 공정; 그리고, 상기 금속 제품 혹은, 결합부의 외관을 가공하는 후처리 공정:이 포함되어 진행됨을 결합부 일체형 금속 제품의 제조 방법이 제공된다.
결합부 일체형 금속 제품, 절곡, 가압, 모서리 라운드 제거
Description
본 발명은 금속 제품의 결합 구조에 관한 것으로써, 더욱 구체적으로는 금속재질로 제조되는 제품의 서로 대응되는 부위를 결합하기 위한 결합부의 구조 및 그 제조 방법에 관한 것이다
일반적으로 소형 제품(예컨대, 휴대폰 케이스 등)은 크기가 작지만, 외관의 우수성을 위해 상대물과의 결합시 틈새 발생이 최소화될 수 있는 구조를 제공하도록 노력하고 있다.
물론, 통상적인 휴대폰 케이스 등은 대부분이 합성수지로 형성되기 때문에 각종 결합 구조 역시 일체로 성형 되고 있다.
최근에는 다양한 재질에 대한 소비자의 요구에 의해 금속 재질의 케이스가 제공되고 있음을 고려할 때 상기 케이스에 각종 결합턱과 같은 결합부를 일체형으로 성형하기란 어려웠으며, 대부분 첨부된 도 1과 같이 결합부(2)를 상기 케이스(1)와 별개로 제조한 후 상기 케이스(1)에 레이저 용접(laser welding) 등으로 부착하는 방식을 체택하고 있다.
이는, 금속 재질의 케이스(1)에 결합부(2)를 일체로 형성하고자 할 경우 상기 결합부(2)를 이루는 부위를 절곡하더라도 그 절곡이 완전한 수직 상태를 이루는 것이 아니라 모서리 부위가 라운드질 수밖에 없었으며, 상기한 라운드로 인해 상대물과의 결합시 틈새가 발생되었기 때문에 소비자의 불만이 야기되는 문제점이 있기 때문이다.
특히, 금속 재질은 틈새의 발생에 따른 식별이 일반 수지류의 틈새에 비해 확연히 표현되기 때문에 소비자의 불만은 더욱 클 수밖에 없다.
상기한 문제점은 휴대폰 케이스에만 발생된 것이 아니라 다양한 금속 제품 모두에서 발생되고 있는 문제점이다.
하지만, 전술한 레이저 용접을 이용한 결합부의 형성 구조는 그 제조를 위한 많은 공정이 필요시 되고 있으며, 이로 인해 제조 시간이 오래 걸림과 더불어 원가가 상승될 수밖에 없고 생산 능력이 낮다는 문제점이 있다.
또한, 휴대폰 케이스(1)의 경우 결합부(2)의 크기는 극히 작기 때문에 레이저 용접을 수행하는 과정에서 상기 결합부를 그 형성 부위에 정확히 위치시키기도 상당히 까다로울 뿐 아니라 서로 쌍을 이루는 결합부(2)의 경우에는 더욱 정확한 위치에의 형성이 필요시되었던 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 금속 재질의 제품에 대한 결합부의 구조를 일체형으로 형성하면서도 절곡 부위의 라운드 발생은 방지하여 상대물과의 결합시 틈새 발생을 방지될 수 있도록 한 새로운 형태의 결합부 일체형 금속 제품의 제조 방법을 제공하고자 한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 결합부 일체형 금속 제품의 제조 방법에 따르면 원자재로부터 결합부가 일체로 된 금속 제품의 외관을 절단하여 취득하는 블랭킹 공정; 상기 블랭킹 공정을 통해 취득된 금속 제품의 각 부위 중 결합부를 설정된 절곡 방향을 향해 절곡하는 절곡 공정; 상기 절곡 공정을 통해 절곡된 결합부를 상기 절곡 방향과는 수직한 방향인 금속 제품측을 향해 가압하여 절곡 부위에 대한 라운드진 모서리의 외측면이 직각을 이루도록 성형하는 가압 공정; 그리고, 상기 금속 제품 혹은, 결합부의 외관을 가공하는 후처리 공정:이 포함되어 진행됨을 특징으로 한다.
여기서, 상기 결합부의 구조가 한번만 절곡되는 벤딩 구조일 경우 상기 절곡 공정은 상기 블랭킹 공정을 통해 취득한 금속 제품의 각 부위 중 상기 결합부를 최종적인 절곡 부위로 설정된 설정 절곡 부위에 비해 이전 부위에서 상기 결합부를 절곡하고자 하는 방향을 향해 일차적으로 벤딩하는 1차 벤딩 단계와, 상기 일차적 으로 벤딩된 결합부를 설정 절곡 부위에서 상기 결합부의 절곡하고자 하는 방향을 향해 재차적으로 벤딩하는 2차 벤딩 단계를 포함하여 순차적으로 진행됨을 특징으로 한다.
이때, 상기 1차 벤딩 단계에서 결합부를 절곡하는 부위는 상기 설정 절곡 부위에 비해 상기 결합부 길이 방향을 기준으로 20∼30% 이전 부위임을 특징으로 한다.
또한, 상기 결합부의 구조가 다단 절곡되는 제트 벤딩 구조일 경우 상기 절곡 공정은 상기 블랭킹 공정을 통해 취득한 금속 제품의 각 부위 중 상기 결합부를 최종적인 절곡 부위로 설정된 설정 절곡 부위에 비해 이전 부위에서 상기 결합부를 절곡하고자 하는 방향을 향해 제트 벤딩함으로써 진행되고, 상기 가압 공정은 상기 제트 벤딩된 결합부의 절곡 부위가 설정 절곡 부위에까지 이르도록 상기 결합부와 금속 제품 간의 절곡 부위를 금속 제품측으로 가압함으로써 진행됨을 특징으로 한다.
이때, 상기 절곡 공정 중 결합부를 절곡하는 부위는 금속 제품 두께의 60~80% 범위의 치수에 해당하는 거리의 부위임을 특징으로 한다.
이상에서 설명된 바와 같은 본 발명의 결합부 일체형 금속 제품의 제조 방법에 따르면 상대 제품과의 정확한 형합을 위한 결합부를 금속 제품에 일체형으로 형성함으로써 상기 결합부의 별도 제조 및 상기 금속 제품과의 용접을 위한 공정을 생략할 수 있게 되어 원가를 절감하고 생산성을 향상시킬 수 있게 된 효과를 가진 다.
특히, 본 발명의 결합부 일체형 금속 제품의 제조 방법은 상기 결합부의 절곡된 부위에 대한 모서리의 라운드가 제거되기 때문에 상기한 모서리의 라운드로 인해 상대 제품과의 형합시 발생된 틈새가 제거될 수 있게 되어 해당 제품의 미관에 대한 소비자의 불만을 해소할 수 있다는 효과를 가진다.
이하, 본 발명의 결합부 일체형 금속 제품의 제조 방법에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 2 내지 도 15를 참조하여 설명하도록 한다.
본 발명의 실시예에 따른 케이스의 제조 방법은 첨부된 도 2와 같이 크게 블랭킹 공정(S100)과, 벤딩 공정(S200)과, 가압 공정(S300) 및 후처리 공정(S400)을 포함하여 진행됨을 제시하며, 이러한 케이스의 제조 과정을 상기한 각 공정 순서에 따라 더욱 상세히 설명하도록 한다.
실시예에 따른 설명에 앞서, 본 발명의 실시예로 제시되는 금속 제품은 휴대폰용 케이스(이하, “케이스”라 함)임을 그 예로 한다.
먼저, 제조하고자 하는 케이스(100)의 크기에 맞게 제조된 원자재(10)로부터 상기 케이스(100)의 외관을 절단하는 블랭킹 공정(S100)이 수행된다.
이때, 상기 원자재(10)라 함은 금속의 박판을 의미하며, 상기 케이스(100)의 테두리 부위에는 복수의 결합부(201,202,203)가 일체로 형성됨과 더불어 상기한 결합부(201,202,203)는 상기 케이스(100)의 테두리로부터 외향 돌출되도록 형성된다.
그리고, 상기한 바와 같이 결합부(201,202,203)가 일체로 된 케이스(100)의 외관을 절단하여 취득하는 블랭킹 공정(S100)이 완료되면 상기 블랭킹 공정(S100)을 통해 취득된 케이스(100)의 각 부위 중 결합부(201,202,203)를 절곡하는 절곡 공정(S200)을 수행한다.
이때, 상기 절곡 공정(S200)은 상기 결합부(201,202,203)의 구조에 따라 달리 진행된다.
예컨대, 결합부(201,202,203)의 구조가 첨부된 도 4 내지 도 12의 하단측에 형성된 결합부(이하, “제1결합부”라 함)(201)와 같이 한 번만 절곡되는 형태의 벤딩 구조(이하, “일반 벤딩”이라 함)일 경우와 첨부된 도 4 내지 도 12의 상단측에 형성된 결합부(이하, “제2결합부”라 함)(202,203)와 같이 두 번 이상 다단으로 절곡되는 형태의 벤딩 구조(이하, “제트 벤딩”이라 함)일 경우와 같이 다양한 구조로 이루어짐을 고려할 때 각각의 벤딩 구조에 따라 절곡 공정(S200)이 달리 진행되는 것이다.
하기에서는, 상기한 각 결합부(201,202,203)의 벤딩 구조에 따른 절곡 공정(S200) 및 가압 공정(S300)을 각 구조별로 더욱 상세히 설명하도록 한다.
먼저, 첨부된 도 6 내지 도 12의 하단측 부위에 도시한 바와 같이 일반 벤딩 구조의 제1결합부(201)는 도 4 및 도 5와 같은 최초의 상태에서 도 6 내지 도 9와 같이 두 번에 걸쳐 동일 방향을 향해 절곡함으로써 절곡 공정(S200)이 수행된다.
여기서, 최초의 절곡은 첨부된 도 6 및 도 7과 같이 상기 제1결합부(201)를 실질적으로 절곡되어야 하는 최종 절곡 부위로 설정된 설정 절곡 부위(210)에 비해 이전 부위(이하, “1차 절곡 부위”라 함)(220)에서 상기 제1결합부(201)를 절곡하 고자 하는 방향을 향해 일차적으로 벤딩하는 1차 벤딩 단계를 통해 진행된다.
이때, 상기 1차 절곡 부위(220)는 상기 설정 절곡 부위(210)에 비해 상기 제1결합부(201)의 길이 방향을 기준으로 20∼30% 이전 부위이다.
이와 함께, 상기한 1차 벤딩 단계를 진행하기 위해 상기 1차 절곡 부위(220)에는 다이(die)(310)가 받쳐지며, 상기 제1결합부(201)는 펀치(320)에 의해 상기 제1결합부(201)의 절곡 방향을 향해 펀칭됨으로써 절곡된다.
또한, 재차적인 절곡은 상기 일차적으로 절곡된 제1결합부(201)를 첨부된 도 8 및 도 9와 같이 설정 절곡 부위(210)에서 재차적으로 절곡하는 2차 벤딩 단계를 통해 진행된다.
이의 과정 역시, 상기 설정 절곡 부위(210)에 다이(die)(310)가 받쳐지며, 상기 제1결합부(201)는 펀치(320)에 의해 상기 제1결합부(201)의 절곡 방향을 향해 재차적으로 펀칭됨으로써 절곡된다.
상기한 바와 같이 절곡 공정(S200)을 두 번에 걸친 벤딩 단계로 수행하는 이유는 1차 벤딩 단계를 통해 수행된 제1결합부(201)의 절곡 부위의 모서리에 대한 라운드가 2차 벤딩 단계를 통해 더욱 수직에 가까운 곡면을 이루도록 하여, 후 공정인 가압 공정에서 상기 모서리의 라운드를 없애는 작업이 더욱 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.
특히, 상기 1차 벤딩 단계를 설정 절곡 부위(210)의 이전 부위에서 실시함에 따라 2차 벤딩 단계에서는 제1결합부(201)를 정확한 절곡 위치에서 절곡하기가 더욱 용이하다.
그리고, 상기한 2차 벤딩 단계를 통해 제1결합부(201)의 절곡 공정(S200)이 완료되면 가압 공정(S300)이 수행된다.
여기서, 상기 가압 공정(S300)이라 함은 첨부된 도 10 및 도 11과 같이 상기 절곡 공정(S200)을 통해 절곡된 제1결합부(201)를 그 절곡 방향과는 수직한 방향인 케이스(100) 측을 향해 가압하는 공정으로써, 상기 절곡 공정을 통해 생성된 제1결합부(201)의 모서리 부위에 대한 곡률을 제거하는 일련의 과정이다.
즉, 상기한 가압 공정(S300)에서는 절곡된 제1결합부(201)의 끝단으로부터 상기 제1결합부(201)와 케이스(100) 간의 연결 부위를 향해 가압함으로써 상기 제1결합부(201)의 모서리에 대한 곡면이 제거될 수 있도록 한 것이다.
이때, 상기 가압 공정(S300)에서는 다이(310)가 상기 케이스(100)의 외측면(결합부가 가압되는 방향 측의 외면) 및 제1결합부(201)의 외측면을 동시에 받치도록 위치되고, 펀치(320)는 상기 제1결합부(201)를 그 절곡 방향을 향해 가압하도록 동작된다.
이에 따라, 상기 제1결합부(201)의 모서리는 곡면이 최소화된 상태로 최대한 직각 상태를 이루게 되며, 이는 첨부된 도 12와 같다.
다음으로, 첨부된 도 4 내지 도 12의 상단측 부위에 도시한 바와 같이 제트 벤딩 구조의 제2결합부(202,203)는 도 4 및 도 5와 같은 최초의 상태에서 첨부된 도 6 및 도 7과 같이 실질적인 절곡 부위로 설정된 부위(설정 절곡 부위)(210)에 비해 이전의 부위에서 케이스(100)에 일체로 형성된 제2결합부(202,203)를 2단에 걸쳐 절곡되도록 제트 벤딩함으로써 진행된다.
이때, 상기 제트 벤딩을 위한 제2결합부(202,203)의 두 절곡 부위 중 상기 케이스(100)로부터 최초로 절곡되는 1단의 절곡 부위(1차 절곡 부위)(220)는 제2결합부(202,203) 두께의 60~80% 범위의 치수에 해당하는 거리의 부위로 설정된다.
이와 함께, 상기한 제트 벤딩 단계를 진행하기 위해 상기 1차 절곡 부위(220)의 내측면에는 다이(die)(310)가 받쳐지며, 상기 제2결합부(202,203)는 펀치(320)에 의해 펀칭됨으로써 절곡된다.
상기와 같은 제트 벤딩은 통상의 일반적인 제트 벤딩 과정과 동일하게 진행되며, 상기한 제트 벤딩에 의해 상기 제2결합부(202,203) 중 상대물과 결합되면서 밀착되는 면의 모서리 및 반대측 면의 모서리는 재질적인 특징에 의해 라운드진 상태를 이룬다.
그리고, 상기한 제트 벤딩을 통한 제2결합부(202,203)의 절곡 공정(S200)이 완료되면 가압 공정(S300)이 수행된다.
여기서, 상기 가압 공정(S300)이라 함은 상기 절곡 공정(S200)을 통해 두 단에 걸쳐 절곡된 제2결합부(202,203)를 케이스(100) 측으로 가압하는 공정으로써, 상기 절곡 공정을 통해 생성된 제2결합부(202,203)의 1차 절곡 부위(220)에 대한 모서리 부위의 곡률을 제거하기 위한 일련의 과정이다.
즉, 상기한 가압 공정(S300)에서는 첨부된 도 10 및 도 11과 같이 벤딩된 제2결합부(202,203)의 끝단으로부터 상기 제2결합부(202,203)와 케이스(100) 간의 연결 부위를 향해 가압(1차 절곡되는 방향을 기준으로 볼 경우 상기 1차 절곡 방향과는 수직한 방향)함으로써 상기 제2결합부(202,203)의 모서리에 대한 곡면이 제거될 수 있도록 한 것이다.
이때, 상기 가압 공정(S300)에서는 다이(310)가 상기 케이스(100)의 내측면 및 두 단의 모서리 부위 중 두 번째 단의 모서리(2차 절곡 부위)(230)에 대한 내측면을 받치도록 위치되고, 펀치(320)는 상기 제2결합부(202,203)의 절곡된 두 단의 모서리 부위 중 첫 번째 단의 모서리 부위(1차 절곡 부위)(220)를 상기 케이스(100)의 방향으로 가압하도록 동작된다.
특히, 상기 펀치(320)에 의한 가압은 상기 제2결합부(202,203)의 실질적인 절곡 부위로 설정된 설정 절곡 부위(210)에까지 이르도록 진행된다.
이에 따라, 상기 제2결합부(202,203)의 1차 절곡 부위(220)에 대한 모서리는 곡면이 최소화된 상태로 최대한 직각 상태를 이루면서 설정 절곡 부위(210)에서 절곡된 상태를 이루게 된다. 이는 첨부된 도 12와 같다.
한편, 전술한 일련의 절곡 공정(S200) 및 가압 공정(S300)을 순차적으로 수행함에 따른 1차 절곡 부위(220)에 대한 모서리의 라운드 제거가 완료되면 후처리 공정(S400)을 수행하게 된다.
이때, 상기 후처리 공정(S400)이라 함은 바렐 공정이나 피어싱 공정이나 세이빙 공정 혹은, 표면 처리 공정 등과 같이 케이스(100) 및 각 결합부(201,202,203)의 외관 가공이나 최종 치수를 맞추도록 가공하는 공정이 될 수 있다.
상기와 같은 후처리 공정(S400)은 제품의 필요에 따라 다양하게 진행될 수 있으며, 이로 인해 그 구체적인 예의 설명은 생략하도록 한다.
전술한 일련의 공정을 통해 제조된 케이스(100)의 구조는 첨부된 도 13과 같이 각 결합부(201,202,203)의 모서리 부위는 직각을 이룰 수 있게 되어 상대 부품과의 결합시 틈새 발생이 방지될 수 있고, 이로 인한 사용자의 외관 만족도를 더욱 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 전술한 본 발명의 실시예에 따른 결합부 일체형 금속 제품은 실시예로 제시된 바와 같은 핸드폰의 배터리측 케이스에만 적용할 수 있는 것은 아니다.
즉, 첨부된 도 14 및 도 15로 도시한 바와 같이 전술한 본 발명의 실시예에 따른 결합부의 구조를 핸드폰용 키 커버(key-cover)에 적용할 수도 있는 것이다.
이때, 도면부호 204는 핸드폰용 키 커버(key-cover)의 결합부이다.
이를 통해 알 수 있듯이, 본 발명의 결합부에 대한 구조는 실시예로 도시한 부분에만 적용될 수 있는 것이 아니라 다양한 분야에 적용 가능하다.
도 1은 종래 일반적인 핸드폰용 배터리 커버의 결합부 설치 구조를 설명하기 위해 나타낸 사시도
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 결합부 일체형 금속 제품의 제조 방법을 설명하기 위해 나타낸 순서도
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 결합부 일체형 금속 제품의 제조 공정 중 블랭킹 공정을 위한 원자재의 상태를 설명하기 위해 나타낸 평면도
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 결합부 일체형 금속 제품의 제조 공정 중 블랭킹 공정을 통해 원자재로부터 케이스가 절단된 상태를 설명하기 위해 나타낸 평면도
도 5, 도 7, 도 9 및 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 결합부 일체형 금속 제품의 제조 공정 중 절단 공정 및 가압 공정을 설명하기 위해 나타낸 측면도
도 6, 도 8 및 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 결합부 일체형 금속 제품의 제조 공정 중 절단 공정 및 가압 공정을 설명하기 위해 나타낸 평면도
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 결합부 일체형 금속 제품의 제조 공정을 통해 제조된 케이스의 최종 상태를 설명하기 위해 나타낸 측면도
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 결합부 일체형 금속 제품의 제조 공정을 통해 제조된 케이스의 최종 상태를 설명하기 위해 나타낸 사시도
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 결합부 일체형 금속 제품의 제조 공정을 통해 제조된 키 커버의 예를 설명하기 위해 나타낸 사시도
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 결합부 일체형 금속 제품의 제조 공정을 통해 제조된 키 커버의 예를 설명하기 위해 나타낸 저면도
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
100. 케이스 201,202,203,204. 결합부
210. 설정 절곡 부위 220. 1차 절곡 부위
230. 2차 절곡 부위 310. 다이
320. 펀치
Claims (5)
- 원자재로부터 결합부가 일체로 된 금속 제품의 외관을 절단하여 취득하는 블랭킹 공정;상기 블랭킹 공정을 통해 취득된 금속 제품의 각 부위 중 결합부를 설정된 절곡 방향을 향해 절곡하는 절곡 공정;상기 절곡 공정을 통해 절곡된 결합부를 상기 절곡 방향과는 수직한 방향인 금속 제품측을 향해 가압하여 절곡 부위에 대한 라운드진 모서리의 외측면이 직각을 이루도록 성형하는 가압 공정; 그리고,상기 금속 제품 혹은, 결합부의 외관을 가공하는 후처리 공정:이 포함되어 진행됨을 특징으로 하는 결합부 일체형 금속 제품의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 결합부의 구조가 한번만 절곡되는 벤딩 구조일 경우 상기 절곡 공정은상기 블랭킹 공정을 통해 취득한 금속 제품의 각 부위 중 상기 결합부를 최종적인 절곡 부위로 설정된 설정 절곡 부위에 비해 이전 부위에서 상기 결합부를 절곡하고자 하는 방향을 향해 일차적으로 벤딩하는 1차 벤딩 단계와,상기 일차적으로 벤딩된 결합부를 설정 절곡 부위에서 상기 결합부의 절곡하고자 하는 방향을 향해 재차적으로 벤딩하는 2차 벤딩 단계를 포함하여 순차적으로 진행됨을 특징으로 하는 결합부 일체형 금속 제품의 제조 방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 1차 벤딩 단계에서 결합부를 절곡하는 부위는상기 설정 절곡 부위에 비해 상기 결합부 길이 방향을 기준으로 20∼30% 이전 부위임을 특징으로 하는 결합부 일체형 금속 제품의 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 결합부의 구조가 다단 절곡되는 제트 벤딩 구조일 경우상기 절곡 공정은상기 블랭킹 공정을 통해 취득한 금속 제품의 각 부위 중 상기 결합부를 최종적인 절곡 부위로 설정된 설정 절곡 부위에 비해 이전 부위에서 상기 결합부를 절곡하고자 하는 방향을 향해 제트 벤딩함으로써 진행되고,상기 가압 공정은상기 제트 벤딩된 결합부의 절곡 부위가 설정 절곡 부위에까지 이르도록 상기 결합부와 금속 제품 간의 절곡 부위를 금속 제품측으로 가압함으로써 진행됨을 특징으로 하는 결합부 일체형 금속 제품의 제조 방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 절곡 공정 중 결합부를 절곡하는 부위는금속 제품 두께의 60~80% 범위의 치수에 해당하는 거리의 부위임을 특징으로 하는 결합부 일체형 금속 제품의 제조 방법.
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KR19990042126U (ko) * | 1998-05-30 | 1999-12-27 | 조백운 | 금속박스 |
JP2003283150A (ja) | 2002-03-25 | 2003-10-03 | Iwata Denko Kk | 小型電子機器製品用ケース及びその製造方法 |
JP2003308490A (ja) | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電子部品用金属製カバー及びその製造方法 |
KR20080055084A (ko) * | 2006-12-14 | 2008-06-19 | (주)파버나인 | 휴대폰 하우징 제조장치 및 그 제조방법 |
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2008
- 2008-06-09 KR KR1020080053770A patent/KR100883573B1/ko not_active IP Right Cessation
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