KR20080055084A - 휴대폰 하우징 제조장치 및 그 제조방법 - Google Patents

휴대폰 하우징 제조장치 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20080055084A
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안신철
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Abstract

본 발명은 휴대폰 하우징에 액정화면을 고정시키도록 휴대폰 하우징의 측면을 절곡시키는 휴대폰 하우징 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 휴대폰 하우징 제조장치에 있어서, 상기 휴대폰 하우징(10)에 액정화면(20)을 구속시키기 위해 상기 휴대폰 하우징(10)의 전/좌/우측면에 액정화면구속부(11)를 형성시키는 금형부(30)를 갖는다.
본 발명에 의하면, 휴대폰 하우징의 체결구조를 개선하여 슬림화되는 휴대폰 하우징을 생산할 수 있는 이점이 있다. 또한, 본 발명은 하우징의 체결구조를 개선하여 별도의 체결구조 없이 액정화면을 고정시킬 수 있으므로, 제조공정이 단순화되어 제조작업이 빠르게 진행될 수 있는 이점이 있다.
휴대폰 하우징, 금형, 프레스, 지그

Description

휴대폰 하우징 제조장치 및 그 제조방법 {MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD THEREOF FOR MOBILE PHONE HOUSING}
도 1은 종래 휴대용 단말기의 하우징을 조립하는 일예를 도시한 부분단면도.
도 2는 휴대폰 하우징로 제조되는 판재의 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 휴대폰 하우징 제조장치의 구성을 개략적으로 보인 도면.
도 4는 도 3의 제조장치의 동작상태를 보인 도면.
도 5는 도 4의 동작된 제조장치에 의해 1차 절곡된 휴대폰 하우징의 사시도.
도 6은 1차 절곡된 휴대폰 하우징을 2차 절곡하는 제조장치의 구성을 개략적으로 보인 도면.
도 7은 도 6의 제조장치의 동작상태를 보인 도면.
도 8은 도 6의 제조장치의 평면도.
도 9는 도 6의 동작된 제조장치에 의해 2차 절곡된 휴대폰 하우징의 사시도.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 저면지그의 사시도.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 저면지그의 사시도.
도 12는 다른 실시예에 따른 저면지그에 의해 2차 절곡된 휴대폰 하우징의 사시도.
도 13은 도 12의 휴대폰 하우징의 단면도.
도 14는 도 12의 휴대폰 하우징의 정면도.
도 15는 휴대폰 하우징과 액정화면의 분해사시도.
도 16은 결합된 휴대폰 하우징과 액정화면의 사시도.
도 17은 본 발명의 휴대폰 하우징의 제조방법을 개략적으로 도시한 순서도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 휴대폰 하우징
11 : 액정화면구속부
20 : 액정화면
30 : 금형부
본 발명은 휴대폰 하우징 제조장치 및 제조방법에 관한 것이다.
PDA나 휴대폰과 같은 휴대용 단말기가 생활필수품으로 인식되어 수요량이 급속히 증가하여 대량생산함에 따라 소비자들의 취향과 요구에 따라 보다 다양한 색상을 구비한 모델의 기종들을 보다 빠른 시간에 많은 양을 고품질로 생산할 수 있다.
이에 따라 휴대용 단말기의 본체를 구성하는 통상의 하우징을 살펴보면 본체와 폴더로 구성되며 본체는 배터리를 장착시키는 리어와 버튼이 장착되는 후론트가 체결구에 의해 체결되며 폴더 또한 내부에 화면창이 구성되는 로우어(Lower)와 덮개가 되는 어퍼(Upper)가 각각의 체결구로 장착되어 구성됨을 알 수 있다.
상기와 같이 구성되는 하우징의 체결구조는 통상적으로 일측의 하우징에 다수개의 암나사가 형성되도록 구성시킨 다음 타측의 하우징을 통해 수나사를 체결하여 수나사가 암나사에 체결되면서 각각의 하우징을 결합시키는 것이다.
이때 결합되는 암나사와 수나사의 피치가 소형인 관계로 각각의 나사산과 나사골 간의 미세한 유격으로 인해 하우징에 가해지는 진동이나 흔들림에 의해 풀림현상이 빈번히 발생하여 하우징의 결합이 완고하지 못해 통상의 나사로 결합시키기가 용이하지 못하여 하우징 체결에 어려움을 받고 있는 현실에 처해있다.
또한, 이러한 문제점을 해소하고자 수나사의 나사외경에 일정두께를 유지하 는 합성수지 코팅제를 도포하여 체결함으로서 체결구의 나사풀림을 방지하도록 하고 있으나, 이는 코팅제로 인해 체결이 용이하지 못할 뿐만 아니라 체결 후 필요에 의해 체결구를 분리시킨 다음 다시 체결하고자 할 때 코팅층이 파손되어 체결구의 제 사용이 불가능한 문제점이 있다.
또한 수나사에 코팅제를 도포하는 도포공정으로 인한 체결구의 구성비용이 증가하여 휴대폰 자체의 비용증가에 직접적인 영향을 미쳐 휴대용 단말기를 구매하는 소비자들에게 직접적인 금전적 손실을 증가하는 등의 또 다른 문제점을 생성하여 실효성을 거두지 못하고 있음에도 관련 업체에서는 이에 적절한 해결 방안을 제시하지 못하고 있는 실정이다.
이와 같은 종래기술을 간략히 설명하면 아래와 같다.
도 1은 종래 휴대용 단말기의 하우징을 조립하는 일예를 도시한 부분단면도로써, 단말기 하우징의 결합구조인 요부를 확대하여 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 도 1a에 도시된 바와 같이 본체(1)를 구성하는 상부하우징(1a)와 하부하우징(1b)를 체결함에 있어서, 상기 하부하우징(1b)의 내측에 끼움홈(2a)이 요입된 끼움부(2)를 일체로 사출성형하고 상기 끼움부(2)의 끼움홈(2a)에 금속성 재질의 체결편(3)을 인서트 한후, 상기 인서트 된 체결편(3)을 이용하여 상부하우징(1a)와 하부하우징(1b)를 볼트(4)에 의해 나사체결하고 있는 바, 볼트(4)가 금속성 재질로 형성된 체결편(3)에 의해 견고하게 체결됨으로써 종래 하우징을 체결함에 있어 야기되는 문제점을 해결하고 있다.
그러나, 상기와 같이 체결편(3)을 하부하우징(1b)에 설치하여야하고 볼트(4)를 끼우도록 상부하우징(1a)에 홀을 형성하여야 하므로 별도의 생산공정이 추가되므로 작업이 번거로운 문제점이 있다.
특히, 체결편(3)과 체결편에 체결되는 볼트(4)로 되는 종래의 하우징 체결구조들이 하우징의 내부 공간상에 배치시켜야하기 때문에, 단말기의 내부 공간 곳곳에 고르게 분포되어야 하므로, 내부 공간 설계에도 제약이 생기는 문제점이 있다.
또한, 종래의 체결구조들에 결합되는 볼트의 크기(길이)와 나사체결공들을 배치시키기 위한 내부 공간 확보도어야 하므로, 하우징의 두께가 두꺼워지고 이에 의해 휴대폰의 두께가 전체적으로 두꺼워지는 문제점이 있었다.
한편, 휴대용 단말기의 하우징 체결구조가 다양하게 제안된 바 있다.
일 예로, 특허출원 제2004-28991호인, 이동통신 단말기 하우징의 체결구조가 제안되었다. 이는 이동통신 단말기의 외형을 이루는 하우징에 있어서, 상부하우징의 측벽부에 결합되는 체결공이 형성된 복수의 체결편과, 상기 상부하우징에 대응되는 하부하우징의 측벽부에 상기 상부하우징의 측벽부에 설치되는 체결편에 형성된 체결공과 동일한 크기의 체결공이 형성된 체결편 및 상기 상부하우징 및 하부하우징의 체결편에 형성된 체결공을 체결하는 체결부재로 구성된다.
다른 예로서, 특허출원 제2003-74998호인 이동통신 단말기의 하우징 체결구조가 제안되었다. 이는 제1하우징와, 상기 제1하우징과 결합되는 제2하우징와, 상기 제1하우징과 결합되는 방향으로 제2하우징에 형성되는 브라켓과, 상기 브라켓의 일단에 절곡되어 형성되는 체결후크 및 상기 제1하우징에 측면에 형성되며, 조립후 상기 체결후크가 삽입되는 체결홀을 포함하여 이루어진다.
그러나, 이러한 종래 단말기의 하우징 체결구조들의 경우 상부하우징과 하부하우징을 보다 쉽게 체결하기 위한 것들로 전술한 바와 같은 상부하우징과 하부하우징을 체결하는 구조에 의해 휴대폰이 슬림화되지 못하는 문제점들이 그대로 내포되어 있다.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 본 발명의 목적은 휴대폰 하우징의 체결구조를 개선하여 슬림화되는 휴대폰 하우징을 생산할 수 있는 휴대폰 하우징 제조장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 하우징의 체결구조를 개선하여 별도의 체결구조 없이 액정화면을 고정시킬 수 있으므로, 제조공정이 단순화되어 제조작업이 빠르게 진행될 수 있는 휴대폰 하우징 제조장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 휴대폰 하우징 제조장치에 있어서, 상기 휴대폰 하우징에 액정화면을 구속시키기 위해 상기 휴대폰 하우징의 전/좌/우측면에 액정화면구속부를 형성시키는 금형부를 갖는다.
상기 액정화면구속부는 상기 휴대폰 하우징의 전/좌/우측면은 "??"으로 절곡 되어 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 금형부는 액정화면보다 넓은 휴대폰 하우징의 저면을 지지하는 저면지그와; 상기 저면지그에 지지되는 휴대폰 하우징의 상면을 가압하여 상기 휴대폰 하우징의 전/좌/우측면을 하부방향으로 절곡하는 상부프레스와; 상기 상부프레스에 의해 절곡된 상기 휴대폰 하우징(10)의 전/좌/우측면을 휴대폰 하우징(10)의 내측으로 수평하게 절곡하는 측면프레스를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 상부프레스는 하부면에 상기 저면지그에 지지되는 상기 휴대폰 하우징의 전/좌/우측면을 하부방향으로 절곡할 수 있는 절곡홈이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 저면지그는 몸체와; 상기 몸체의 상부면에 형성되어 상기 휴대폰 하우징의 저면을 지지하도록 소정넓이를 갖는 상면지지부와; 상기 상면지지부의 전/좌/우측면에 형성되어 상기 휴대폰 하우징의 전/좌/우측면을 지지하는 "??"의 형상의 측면지지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 측면프레스는 상기 휴대폰 하우징의 좌/우측에 대칭되게 배치되어 상기 휴대폰 하우징의 좌측면 및 전면의 반과 우측면 및 전면의 나머지 반을 수평하게 각각 압착하는 복수개의 좌/우측면프레스부재인 것을 특징으로 한다.
상기 좌/우측면프레스부재는 휴대폰 하우징의 좌측면 및 전면을 측면에서 압착하는 부분이 "??"의 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.
휴대폰 하우징용 판재를 준비하는 단계; 상기 준비된 판재를 액정화면보다 넓은 크기로 절단하는 단계; 상기 절단된 판재의 저면을 상기 판재의 전/좌/우측면 을 상부에서 가압하여 액정화면의 넓이만큼 "??"의 형상으로 절곡하는 단계; 상기 "??"의 형상으로 절곡된 판재의 전/좌/우측면을 측면에서 가압하여 액정화면의 전/좌/우측면을 구속하도록 "??"의 형상으로 절곡하는 단계를 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 휴대폰 하우징로 제조되는 판재의 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 휴대폰 하우징 제조장치의 구성을 개략적으로 보인 도면이다. 도 4는 도 3의 제조장치의 동작상태를 보인 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 제조되는 휴대폰 하우징(10)는 먼저, 철의 재질로 된 판재를 휴대폰 하우징(10)의 형상으로 절단하여 준비한다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명은 휴대폰 하우징 제조장치에 관한 것으로, 휴대폰 하우징(10)에 액정화면(20)을 구속시키기 위해 상기 휴대폰 하우징(10)의 전/좌/우측면에 액정화면구속부(11)를 형성시키는 금형부(30)를 갖는다. 여기서, 금형부(30)는 상기와 같이 절단된 판재를 절곡하여 액정화면구속부(11)를 갖는 휴대폰 하우징(10)를 제조할 수 있다.
여기서, 액정화면구속부(11)는 상기 휴대폰 하우징의 전/좌/우측면은 "??"으로 절곡되어 형성된 것이다.
도 3 및 도 4에 도시된 금형부(30)는 휴대폰 하우징(10)를 1차적으로 절곡할 수 있는 것으로, 복수개의 샤프트(32)가 수직하게 배치되고, 이 복수개의 샤프트 (32)를 따라 승강되도록 상부프레스(33)가 샤프트(32)의 상부에 배치된다. 이때, 상부프레스(33)는 그 하부면에 절곡홈(331)이 형성되어 있다. 그리고, 상부프레스(33)는 실린더(미도시) 등에 의해 직선으로 승강된다.
또한, 절곡홈(331)에 수용되도록 사각형상(33a)의 저면지그(31)를 복수개의 샤프트(32)의 하부에 배치된다. 여기서, 사각형상(33a)의 저면지그(31)는 액정화면(20)을 수용할 수 있는 액정화면(20)보다 넓은 크기이어야 한다.
이와 같이 절곡홈(331)을 갖는 상부프레스(33)와 사각형상(33a)의 저면지그에 의해 휴대폰 하우징(10)은 "??"의 형상으로 1차 절곡된다.
도 5는 도 4의 동작된 제조장치에 의해 "??"의 형상으로 1차 절곡된 휴대폰 하우징의 사시도이다.
이와 같이, 휴대폰 하우징(10)는 1차적으로 절곡되어 "??"의 형상으로 절곡된 구속부(11)가 형성된다. 이때, "??"의 형상으로 절곡된 구속부(11)에 볼트와 같은 별도의 구속부재(미도시)를 이용하여 액정화면(20)을 설치할 수도 있다.
도 6은 1차 절곡된 휴대폰 하우징을 2차 절곡하는 제조장치의 구성을 개략적으로 보인 도면이다. 도 7은 도 6의 제조장치의 동작상태를 보인 도면이다. 도 8은 도 6의 제조장치의 평면도이다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, "??"의 형상으로 1차적으로 절곡된 휴대폰 하우징(10)는 저면지그(31)에 지지된 상태로 절곡홈(331)이 없는 사각의 상부프 레스(31a)와 측면프레스(35)의 가압에 의해 "??"의 형상으로 2차적으로 절곡된다.
여기서, 절곡홈(331)을 갖는 상부프레스(33)를 제거하여 사각의 상부프레스(31a)로 교체하여야 한다.
그리고, 저면지그(31)는 상부에 측면지지부(315)가 형성된 것이 바람직하고, 또한, 측면프레스(35)는 측면지지부(351)가 형성된 것이 바람직하다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 측면프레스(35)는 상기 휴대폰 하우징(10)의 좌/우측에 대칭되게 배치되어 상기 휴대폰 하우징(10)의 좌측면 및 전면의 반과 우측면 및 전면의 나머지 반을 수평하게 각각 압착하는 복수개의 좌/우측면프레스부재(351)(353)인 것이 바람직하다.
상기 좌/우측면프레스부재(351)(353)는 휴대폰 하우징(10)의 좌측면 및 전면을 측면에서 압착하는 부분이 "??"의 형상으로 형성되어 있다.
여기서, 좌/우측면프레스부재(351)(353)는 서로 마주되게 45도 각도로 배치되며, 각각은 좌/우측가이드부재(355)(357)에 의해 안내되어 수평하게 직선이동 된다. 이때, 좌/우측면프레스부재(351)(353)는 실린더(미도시) 등에 의해 직선이동 될 수 있다.
도 9는 도 6의 동작된 제조장치에 의해 2차 절곡된 휴대폰 하우징의 사시도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 휴대폰 하우징(10)는 저면지그(31)에 형성된 측면 지지부(315)에 의해 액정화면(20)이 설치될 수 있는 "??"의 형상으로 절곡된 액정화면구속부(11)가 형성된다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 저면지그의 사시도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 저면지그(31)는 몸체(311)와; 상기 몸체(311)의 상부면에 형성되어 상기 휴대폰 하우징(10)의 저면을 지지하도록 소정넓이를 갖는 상면지지부(313)와; 상기 상면지지부(313)의 전/좌/우측면에 형성되어 상기 휴대폰 하우징(10)의 전/좌/우측면을 지지하는 "??"의 형상의 측면지지부(315)를 포함하여 구성된다.
여기서, 저면지그(31)를 금형부(30)에 체결시키기 위해 저면지그(31)의 상면지지부(313)에 체결홀(312)을 형성하는 것이 바람직하다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 저면지그의 사시도이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 저면지그(31)는 상면지지부(313)이 편평한 형상이고, 모서리 부분은 곡선으로 처리되어 있다.
도 12는 다른 실시예에 따른 저면지그에 의해 2차 절곡된 휴대폰 하우징의 사시도이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 저면지그(31)의 상면지지부(313)와 측면지지부(315)의 형상을 변형함으로써, 여러 형태의 휴대폰 하우징(10)를 얻을 수 있다.
즉, 변형된 상면지지부(313)와 측면지지부(315)에 의해 전/좌/우측면이 곡선으로 되고, 배면이 곡선으로 되어 미관상 부드럽고 아름다운 휴대폰 하우징(10)를 얻을 수 있다.
그리고, 상기와 같이 절곡된 휴대폰 하우징(10)의 다른 나머지 부분들은 절단기(미도시)를 이용하여 절단하고, 휴대폰 하우징(10)의 절곡되지 않은 부분을 타공하여 결합홀(12)을 형성한다. 이 결합홀(12)은 휴대폰의 키패드(미도시)가 결합되는 다른 하우징(미도시)와 연결될 때 사용될 수 있다.
도 13은 도 12의 휴대폰 하우징의 단면도이다. 도 14는 도 12의 휴대폰 하우징의 정면도이다.
도 13에 도시된 바와 같이, 저면지그(31)의 측면지지부(315)의 끝부분을 예각으로 꺽여서 형성하면, 휴대폰 하우징(10)의 끝단도 역시 예각으로 꺽여서 형성된다. 이와 같이, 예각으로 꺽인 휴대폰 하우징(10)는 폴더형태의 휴대폰 사용자가 폴더를 여는 동작이 매우 부드럽게 될 수 있다.
도 14에 도시된 바와 같이, 휴대폰 하우징(10)의 전/좌/우측면이 곡선으로 절곡되어 외관상 부드러운 심미감이 있다.
도 15는 휴대폰 하우징과 액정화면의 분해사시도이다. 도 16은 결합된 휴대폰 하우징과 액정화면의 사시도이다.
도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 휴대폰 하우징(10)에 형성된 액정화면 구속부(11)에 액정화면(20)을 밀어 넣어 고정시킨다.
이와 같이, 본 발명은 액정화면구속부(11)가 형성된 휴대폰 하우징(10)에 액정화면(20)을 끼워서 설치하므로, 작업공정이 매우 단순화된다.
도 17은 본 발명의 휴대폰 하우징의 제조방법을 개략적으로 도시한 순서도이다.
도 17에 도시된 바와 같이, 본 발명의 휴대폰 하우징의 제조방법은 아래와 같다.
먼저, 휴대폰 하우징용 판재를 준비한다(S1). 상기 준비된 판재를 액정화면(20)보다 넓은 크기로 절단한다(S2). 상기 절단된 판재의 저면을 상기 판재의 전/좌/우측면을 상부에서 가압하여 액정화면(20)의 넓이만큼 "??"의 형상으로 절곡하여 1차가공한다(S3). 상기 "??"의 형상으로 절곡된 판재의 전/좌/우측면을 측면에서 가압하여 액정화면(20)의 전/좌/우측면을 구속하도록 "??"의 형상으로 절곡하여 2차가공한다.(S4)
그리고, "??"의 형상으로 2차가공된 판재의 저면과 상면을 전체적으로 가압하여 "??"의 형상을 3차가공인 정치수 가공한다(S5). 즉, 3차가공은 프레스압력을 증가시켜서 "??"의 형상을 가압하면 사용자가 원하는 정치수로 제조될 수 있다. 이때, 휴대폰 하우징(10)의 전/좌/우측면이 접하는 부분에서 주름이 발생되지 않도록 전/좌/우측면이 접하는 부분을 중점적으로 가압하는 것이 바람직하다.
그리고, 마무리단계 후에 키패드(미도시)가 설치되는 다른 하우징(미도시)와 연결되도록 휴대폰 하우징(10)의 후면부분을 절단 및 타공한다(S6).
이와 같이, 본 발명은 액정화면을 휴대폰 하우징에 고정시키기 위해 별도의 체결부재를 이용하지 않고, 휴대폰 하우징에 액정화면을 고정시키는 액정화면구속부를 형성하는 것만으로 액정화면이 설치되므로, 매우 슬림한 휴대폰 하우징을 제조할 수 있는 매우 유용한 발명이다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 여러 가지 치환, 변형 및 변경은 본 발명의 범주에 속하는 것으로 간주한다.
본 발명에 의하면, 휴대폰 하우징의 체결구조를 개선하여 슬림화되는 휴대폰 하우징을 생산할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명은 하우징의 체결구조를 개선하여 별도의 체결구조 없이 액정화면을 고정시킬 수 있으므로, 제조공정이 단순화되어 제조작업이 빠르게 진행될 수 있는 이점이 있다.

Claims (8)

  1. 휴대폰 하우징 제조장치에 있어서,
    상기 휴대폰 하우징(10)에 액정화면(20)을 구속시키기 위해 상기 휴대폰 하우징(10)의 전/좌/우측면에 액정화면구속부(11)를 형성시키는 금형부(30)를 갖는 휴대폰 하우징 제조장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 액정화면구속부(11)는 상기 휴대폰 하우징의 전/좌/우측면은 "??"으로 절곡되어 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 하우징 제조장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 금형부(30)는 액정화면(20)보다 넓은 휴대폰 하우징(10)의 저면을 지지하는 저면지그(31)와;
    상기 저면지그(31)에 지지되는 휴대폰 하우징(10)의 상면을 가압하여 상기 휴대폰 하우징(10)의 전/좌/우측면을 하부방향으로 절곡하는 상부프레스(33)와;
    상기 상부프레스(33)에 의해 절곡된 상기 휴대폰 하우징(10)의 전/좌/우측면을 휴대폰 하우징(10)의 내측으로 수평하게 절곡하는 측면프레스(35)를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 하우징 제조장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 상부프레스(33)는 하부면에 상기 저면지그(31)에 지지되는 상기 휴대폰 하우징(10)의 전/좌/우측면을 하부방향으로 절곡할 수 있는 절곡홈(331)이 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 하우징 제조장치.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 저면지그(31)는 몸체(311)와;
    상기 몸체(311)의 상부면에 형성되어 상기 휴대폰 하우징(10)의 저면을 지지하도록 소정넓이를 갖는 상면지지부(313)와;
    상기 상면지지부(313)의 전/좌/우측면에 형성되어 상기 휴대폰 하우징(10)의 전/좌/우측면을 지지하는 "??"의 형상의 측면지지부(315)를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 하우징 제조장치.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 측면프레스(35)는 상기 휴대폰 하우징(10)의 좌/우측에 대칭되게 배치되어 상기 휴대폰 하우징(10)의 좌측면 및 전면의 반과 우측면 및 전면의 나머지 반을 수평하게 각각 압착하는 복수개의 좌/우측면프레스부재(351)(353)인 것을 특징으로 하는 휴대폰 하우징 제조장치.
  7. 제 3항에 있어서, 상기 좌/우측면프레스부재(351)(353)는 휴대폰 하우징(10)의 좌측면 및 전면을 측면에서 압착하는 부분이 "??"의 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 하우징 제조장치.
  8. 휴대폰 하우징용 판재를 준비하는 단계(S1);
    상기 준비된 판재를 액정화면(20)보다 넓은 크기로 절단하는 단계(S2);
    상기 절단된 판재의 저면을 상기 판재의 전/좌/우측면을 상부에서 가압하여 액정화면(20)의 넓이만큼 "??"의 형상으로 절곡하는 단계(S3);
    상기 "??"의 형상으로 절곡된 판재의 전/좌/우측면을 측면에서 가압하여 액정화면(20)의 전/좌/우측면을 구속하도록 "??"의 형상으로 절곡하는 단계(S4)를 포함하는 휴대폰 하우징 제조방법.
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