KR100880596B1 - 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템 - Google Patents

반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR100880596B1
KR100880596B1 KR1020020001269A KR20020001269A KR100880596B1 KR 100880596 B1 KR100880596 B1 KR 100880596B1 KR 1020020001269 A KR1020020001269 A KR 1020020001269A KR 20020001269 A KR20020001269 A KR 20020001269A KR 100880596 B1 KR100880596 B1 KR 100880596B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
control program
controller
semiconductor manufacturing
manufacturing apparatus
communication line
Prior art date
Application number
KR1020020001269A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020062568A (ko
Inventor
나카노미노루
Original Assignee
가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 filed Critical 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
Publication of KR20020062568A publication Critical patent/KR20020062568A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100880596B1 publication Critical patent/KR100880596B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F15/00—Digital computers in general; Data processing equipment in general
    • G06F15/16—Combinations of two or more digital computers each having at least an arithmetic unit, a program unit and a register, e.g. for a simultaneous processing of several programs
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/36—Nc in input of data, input key till input tape
    • G05B2219/36068—Change program at allowed point of time or program step

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Stored Programmes (AREA)
  • Programmable Controllers (AREA)

Abstract

반도체 제조 장치의 가동을 저해하지 않고, 반도체 제조 장치의 콘트롤러에의 제어 프로그램의 송신에 의한 인스톨을 실현한다. 본 시스템은, 제어 프로그램을 실행함으로써 반도체 제조 장치의 동작을 제어하는 콘트롤러(31)에, 적어도 프로세스 이벤트(P)를 제외한 제어 프로그램의 전환 가능한 시기를 판정하는 기능(48)과, 통신 회선(N),(38),(36)을 통해 수신하는 제어 프로그램을 판정 결과에 따라 제어부(47)에 의해 실행 가능하게 메모리(46)에 기억하는 메모리 액세스 기능(49)을 설치하고, 프로세스 이벤트에서의 온도 변화를 발생시키지 않고, 관리 서버(50)로부터 통신 회선을 통해 제공된 새로운 제어 프로그램을 자동적으로 콘트롤러(31)에 다운로드한다.
반도체 제조 장치, 제어 프로그램 제공 시스템

Description

반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템 {SYSTEM FOR SUPPLYING SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM CONTROL PROGRAMS}
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템의 일례를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 콘트롤러의 일례를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 관리 서버의 일례를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 제어 프로그램의 다운로드 처리의 일례를 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 온도 특성의 일례를 도시한 도면이다.
도 6은 종형 반도체 제조 장치의 일례를 설명하는 도면이다.
도 7은 매엽식 반도체 제조 장치의 일례를 설명하는 도면이다.
도 8은 반도체 제조 장치의 제어 시스템의 일례를 설명하는 도면이다.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]
31∼34,35,37: 콘트롤러, 36,38,N: 통신 회선, 50: 관리 서버,
42:버퍼, 46,54: 메모리, 48,56: 판정 기능, 49,57: 메모리 액세스 기능.
본 발명은, 반도체 제조 장치를 제어하는 콘트롤러에 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 공급하는 기술에 관한 것으로, 특히, 반도체 제조 장치의 가동에 지장을 초래하지 않고 제어 프로그램의 인스톨을 실현하는 시스템에 관한 것이다.
반도체 제조 장치에서는 반도체 디바이스용 실리콘 기판이나 LCD용 유리 기판 등을 제조하는 것이 행해지고, 일례로서, CVD 장치에서는, 가열로에 실리콘 웨이퍼 기판을 수용하고, 상기 가열로 내를 소정의 온도로 가열하면서 상기 가열로 내로 반응 가스를 공급하여, 상기 기판 상에 산화막이나 질화막 등의 박막을 형성하는 것이 행해진다.
반도체 제조 장치의 형식으로는, 다수 매의 기판을 통합하여 처리하는 배치식(batch systems)과, 1매 또는 수매의 기판을 순차 처리하는 매엽식(枚葉式; sheet-fed systems)이 있고, 이들의 일례로서, 도 6에는 배치식의 반도체 제조 장치의 개요를 옆쪽으로부터 본 상태로 나타내고, 도 7에는 매엽식의 반도체 제조 장치의 개요를 상방으로부터 본 상태로 도시되어 있다.
도 6에 나타낸 반도체 제조 장치는 히터(1)에 의해 가열되는 원통형의 노(爐)(2)를 대략 수직으로 설치한 종형(縱型) 반응로라고 하는 것이며, 다수 매의 기판(3)을 장전한 보트(4)를 노 내에 수용하고, 이들 기판(3)을 통합 처리하는 것이다. 즉, 이 도면 (a)에 나타낸 바와 같이 다수 매의 기판(3)을 장전한 보트(4)를 엘리베이터(5)에 의해 상승시켜, 이 도면 (b)에 나타낸 바와 같이 노(2)의 내부에 수용하여 밀봉한 후, 히터(1)에 의해 노 내를 소정의 온도로 가열하여 노 내에 반응 가스를 공급하고, 소정의 박막이 기판(3)에 형성된 부분에서 노 내 온도를 저하시켜, 이 도면 (a)에 나타낸 바와 같이 보트(4)를 엘리베이터(5)에 의해 강하시켜 노(2)의 내부로부터 인출하여, 박막이 형성된 기판(3)을 꺼내도록 되어 있다.
또, 보트(4)를 인출한 상태의 노 내 온도를 어느 정도의 고온 상태로 유지하고, 다음 처리에 진행해 신속하게 소정의 반응 온도까지 상승시킬 수 있도록 하는 것이 일반적이다.
도 7에 나타낸 반도체 제조 장치는 다각형상의 메인 챔버(10) 내에 로봇암(11)을 설치하고, 상기 메인 챔버(11)에 접속시켜 복수의 서브 챔버(12a∼12f)를 대략 동일 수평면 내에 배치한 구성이며, 로봇암(11)에 의해 기판(13)을 서브 챔버(12a∼12f)로 순차로 반송하여 처리를 실시하는 것이다. 기판(13)의 반입 반출 위치가 되는 서브 챔버(12a)에 그 외에, 서브 챔버(12b∼12f)에 의해 예열실이나 반응실을 형성하고, 서브 챔버(12a)로부터 투입한 기판(13)을 로봇암(11)에 의해 반송하여 반응실에서 박막을 형성하고, 이것을 로봇암(11)에 의해 반송하여 서브 챔버(12a)로부터 반출하도록 되어 있다.
또, 각 서브 챔버(12a∼12f)의 입구에는 셔터(14)가 설치되어 있으며, 서브 챔버실을 밀폐 상태로 할 수 있도록 되어 있다.
상기와 같은 반도체 제조 장치는 고객의 반도체 제조 공장에 설치되어 조업가동되지만, 도 8에 도시한 바와 같이, 공장에는 복수대(#1∼#n)의 반도체 제조 장치가 설치되어, 이들 반도체 제조 장치의 동작을 콘트롤러에 의해 제어하고 있다. 이 도면에 나타낸 예에서는, 각 반도체 제조 장치에는, 반응실의 온도 등의 가열 온도를 제어하는 온도 콘트롤러(2l), 엘리베이터나 로봇암 등의 메카니칼 부분의 동작을 제어하는 메카니즘 콘트롤러(22), 반응실의 반응압 등의 압력을 제어하는 압력 콘트롤러(23), 반응실로 공급하는 가스류 등을 제어하는 가스 콘트롤러(24), 이들 콘트롤러(21∼24)를 LAN 등의 통신 회선(26)을 통해 통괄 제어하는 메인 콘트롤러(25)가 구비되어 있고, 또한, 상기 공장에는 이들 복수의 반도체 제조 장치의 메인 콘트롤러(25)를 LAN 등의 통신 회선(28)을 통해 통괄 제어하는 블록 콘트롤러(27)가 설치되어 있다.
이들 콘트롤러(21∼24),(25),(27)는 컴퓨터에 의해 구성되어 있고, 프로세서나 메모리 등의 하드웨어에서 소정의 제어 프로그램을 실행함으로써, 소정의 제어 처리를 실행한다.
이러한 제어 프로그램은, 예를 들면, 콘트롤러에 구비된 하드 디스크 메모리에 기억되거나, 또는 콘트롤러에 구비된 ROM에 미리 저장되어, 콘트롤러에 설정되어 있다
여기서, 콘트롤러의 버전업, 제어 프로그램의 버그 대책 등의 필요성으로부터, 콘트롤러에 설정하여 기억시킨 제어 프로그램을 변경할 필요가 생기는 경우가 있다. 이러한 필요성은, 예를 들면 새로운 공장을 세웠을 때에 비교적 빈번히 생긴다.
종래, 이러한 경우에는, 반도체 제조 장치의 메이커측 담당자가 고객의 공장 에 나가, 해당하는 콘트롤러에 새로운 제어 프로그램을 인스톨하거나 ROM을 교환하거나 하였다.
그러나, 이러한 타인의 수작업에 의하고 있었기 때문에, 출장을 위해 비용이나 시간을 요하고, 또 반도체 제조 장치의 가동을 일단 정지시켜야 하기 때문에, 장치의 가동율의 저하를 초래한다는 문제가 있었다.
본 발명은, 이러한 종래의 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 반도체 제조 장치의 가동을 저해하지 않고, 반도체 제조 장치에서의 제어 프로그램의 송신에 의한 인스톨을 실현하는 것을 목적으로 한다.
또, 본 발명의 다른 목적은 이하의 설명에서 명확하게 된다.
여기서, 일본 특개평 10(1998)-301799호 공보에 기재된 바와 같이, 고장을 일으키는 빈도 함수에 따라 고장이 일어날 가능성이 높은 타이밍에서, 피시험 장치에 호스트 컴퓨터로부터 시험 프로그램을 송신하여 시험을 행하게 하는 발명이 알려져 있다.
또, 일본 특개평 11(1999)-95811호 공보에 기재된 바와 같이, 콘트롤러를 교환했을 때에 그 콘트롤러가 운전 가능한지를 보수 장치로 체크하여, 운전 가능 상태가 아닐 때에는 어플리케이션 데이터와 상수 데이터를 송신하여 운전시키는 발명이 알려져 있다.
그러나, 이들 종래의 발명은, 단순히 프로그램이나 데이터의 분배라는 점에서는 본 발명에 공통되는 부분이 있지만, 반도체 장치의 가동을 저해하지 않도록 하는 등 발명의 과제나 목적이 상위하고, 그 해결 수단이 전혀 다르다.
본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템은, 제어 프로그램을 실행함으로써 반도체 제조 장치의 동작을 제어하는 콘트롤러에, 미리 설정된 제어 프로그램의 전환 가능한 시기를 판정하는 기능과, 통신 회선을 통해 수신하는 제어 프로그램을 판정 결과에 따라 프로세서에 의해 실행 가능하게 메모리에 기억하는 기능을 설치하고, 반도체 제조 장치의 가동을 저해하지 않고, 관리 서버로부터 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 자동적으로 제공하여 교환 등의 설정을 한다.
여기서, 제어 프로그램의 전환 가능한 시기로서는, 예를 들면, 전원이 온된 직후의 스탠바이 상태 등 반도체 제조 장치 자체가 가동을 대기하고 있거나 정지하고 있는 시기, 반응실이 대기 상태일 때와 같이 히터가 일정한 온도로 대기하고 있어 온도 콘트롤러가 특별한 제어를 행하고 있지 않은 시기, 로봇암이나 엘리베이터가 정지한 상태로 메카니즘 콘트롤러가 특별한 제어를 행하고 있지 않은 시기, 반응실에서의 처리를 행하지 않고 압력 콘트롤러가 특별한 제어를 행하고 있지 않은 시기, 반응실에의 가스 공급을 행하지 않고 가스 콘트롤러가 특별한 제어를 행하고 있지 않은 시기 등, 제어 프로그램을 공급하는 대상의 콘트롤러가 제어 처리를 실행하지 않고 있는 시기로 설정된다.
그리고, 반도체 제조 장치에서는, 처리 대상의 기판에 성막을 실시하는 처리가 제품 품질에 있어서 매우 중요하기 때문에, 본 발명에서는, 특히, 반도체 제조 장치가 처리 대상 기판에 성막 처리를 실시하는 프로세스 이벤트는, 제어 프로그램의 전환 가능한 시기라고 판정하지 않도록 하여, 제품인 기판 품질을 양호하게 하는 것을 보증하고 있다.
또, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템은, 제어 프로그램을 실행함으로써 반도체 제조 장치의 동작을 제어하는 콘트롤러에, 사용자로부터의 전환 지시 입력을 접수하는 기능과, 통신 회선을 통해 수신하는 제어 프로그램을 전환 지시에 따라 프로세서에 의해 실행 가능하게 메모리에 기억하는 기능을 설치하고, 반도체 제조 장치를 사용하는 고객 사용자의 조작에 의해 관리 서버로부터 통신 회선을 통해 제공된 제어 프로그램을 콘트롤러에 실행 가능하게 기억시키고, 반도체 제조 장치의 가동을 저해하지 않고 콘트롤러에 제어 프로그램을 설정한다.
또, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템은, 제어 프로그램을 실행함으로써 반도체 제조 장치의 동작을 제어하는 콘트롤러에, 관리 서버로부터의 전환 지시 입력을 통신 회선을 통해 접수하는 기능과, 통신 회선을 통해 수신하는 제어 프로그램을 전환 지시에 따라 프로세서에 의해 실행 가능하게 메모리에 기억하는 기능을 설치하고, 관리 서버에 의한 지휘 감독 하에서, 반도체 제조 장치의 가동을 저해하지 않고, 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 콘트롤러에 자동적으로 제공한다.
또, 관리 서버에 반도체 제조 장치의 가동 상태를 점차 통지하도록 하면, 제어 프로그램의 전환 가능한 시기에 자동적으로 제어 프로그램을 설정할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템에서, 콘트롤러는, 관리 서버로부터 통신 회선을 통해 수신한 제어 프로그램을 일시적으로 유지하는 버퍼를 구비하고 있고, 판정 결과나 지시에 따라, 버퍼에 유지된 제어 프로그램을 메모리에 기억한다. 이로 인해, 통신을 행하는 데 적합한 시기와 제어 프로그램의 기억을 행하는 데 적합한 시기로 처리를 분할하고, 제어 프로그램의 제공 설정에 연속한 장시간을 요하지 않도록 하여 가능한 한 반도체 제조 장치의 가동을 장시간에 걸쳐 저해하지 않도록 하고 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템에서, 콘트롤러는, 종전의 제어 프로그램을 실행하는 데 사용한 데이터를 유지하는 기능을 가지고, 상기 종전의 데이터를 사용하여 메모리에 기억한 새로운 제어 프로그램을 프로세서가 실행한다. 이로 인해, 반도체 제조에서의 온도 조건이나 압력 조건 등과 같은 모든 조건을 변경하지 않고, 새로운 제어 프로그램에 의한 콘트롤러 제어가 이루어져, 미묘한 변화라도 제품 품질에 중대한 영향을 주는 반도체 제조 처리를 종전과 같은 품질로 유지할 수 있다.
또, 본 발명은, 상기의 시스템에서 실행되는 제어 프로그램을 실행함으로써 반도체 제조 장치의 동작을 제어하는 콘트롤러에 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 제공하는 방법으로서, 관리 서버 또는 다른 공급원 등으로부터 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 콘트롤러에 송신하여, 제어 프로그램 전환 가능한 반도체 제조 장치의 동작 상태 시기에, 상기 송신한 제어 프로그램을 콘트롤러가 실행 가능하게 저장시키는 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 방법이다.
또, 본 발명은, 상기의 시스템에서 실행되는 제어 프로그램을 실행함으로써 반도체 제조 장치의 동작을 제어하는 콘트롤러에 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 제공하는 방법으로서, 관리 서버 또는 다른 공급원 등으로부터 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 콘트롤러에 송신하고, 종전의 제어 프로그램을 실행하는 데 사용한 데이터를 사용하여, 상기 송신한 새로운 제어 프로그램을 콘트롤러로 실행시키는 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 방법이다.
또, 본 발명은, 상기와 같은 시스템을 구성하는 관리 서버로서, 제어 프로그램 전환 가능한 반도체 제조 장치의 동작 상태 시기에 수신한 제어 프로그램을 콘트롤러가 실행 가능하게 메모리에 저장시키기 위하여, 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 콘트롤러에 송신하는 기능을 구비한 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 관리 서버이다.
또, 본 발명은, 상기와 같은 시스템을 구성하는 관리 서버로서, 종전의 제어 프로그램을 실행하는 데 사용한 데이터를 사용하여 수신한 새로운 제어 프로그램을 콘트롤러에 실행시키기 위하여, 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 콘트롤러에 송신하는 기능을 구비한 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 관리 서버이다.
또, 본 발명은, 상기와 같은 시스템을 구성하는 콘트롤러로서, 미리 설정된 제어 프로그램 전환 가능한 시기를 판정하는 기능과, 통신 회선을 통해 수신하는 제어 프로그램을 판정 결과에 따라서 프로세서에 의해 실행 가능하게 메모리에 기억하는 기능을 구비한 반도체 제조 장치의 콘트롤러이다.
또, 본 발명은, 상기와 같은 시스템을 구성하는 콘트롤러로서, 종전의 제어 프로그램을 실행하는 데 사용한 데이터를 유지하는 기능과, 통신 회선을 통해 수신 하는 새로운 제어 프로그램을 상기 종전의 데이터를 사용하여 실행하는 기능을 구비한 반도체 제조 장치의 콘트롤러이다.
본 발명을 도 6에 나타낸 바와 같은 종형 반도체 제조 장치의 제어 시스템에 적용한 일 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1에 본 예에 따른 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템의 전체구성이 도시되어 있고, 고객의 반도체 제조 공장 F에 설치된 복수대(#1∼#n)의 반도체 제조 장치(종형 반도체 제조 장치)의 동작을 몇 개의 콘트롤러에 의해 제어하고 있다.
즉, 각 반도체 제조 장치(#1∼#n)에는, 히터(1)에 의한 가열 온도를 제어하는 온도 콘트롤러(31), 엘리베이터(5)의 동작을 제어하는 메카니즘 콘트롤러(32), 반응로(2) 내의 압력을 제어하는 압력 콘트롤러(33), 반응로(2)에 공급하는 가스흐름을 제어하는 가스 콘트롤러(34), 이들 콘트롤러(31∼34)를 LAN 등의 통신 회선(36)을 통해 통괄 제어하는 메인 콘트롤러(35)가 구비되어 있고, 또한, 상기 공장 F에는 이들 복수의 반도체 제조 장치의 메인 콘트롤러(35)를 LAN 등의 통신 회선(38)을 통해 통괄 제어하는 블록 콘트롤러(37)가 설치되어 있다.
이들 콘트롤러(31∼34),(35),(37)는 컴퓨터에 의해 구성되어 있고, 프로세서나 메모리 등의 하드웨어로 소정의 제어 프로그램을 실행함으로써, 소정의 제어 처리를 실행한다.
이러한 제어 프로그램은, 예를 들면, 콘트롤러에 구비된 하드 디스크 메모리에 읽고 쓰기 가능하게 기억되어, 콘트롤러가 상기 제어 프로그램에 따라서 소정의 제어 처리를 실행한다.
블록 콘트롤러(37)는 액세스 루터 R를 통해 인터넷 등의 통신 회선(N)에 접속되어 있고, 또 이 인터넷(N)에는 액세스 루터 R를 통해 반도체 제조 장치의 메이커측에 설치된 메이커 PC(관리 서버(50))가 접속되어 있다.
즉, 공장에 설치된 블록 콘트롤러(37), 나아가서 그 범위 하의 메인 콘트롤러(35) 및 각 파트 콘트롤러(31∼34)는 통신 회선(N)을 통해, 메이커의 관리 하에 설치되어 있는 메이커 PC50와 접속되어 있다.
도 2에는 상기 콘트롤러의 구성이 도시되어 있고, 상기 구성은 블록 콘트롤러(37), 메인 콘트롤러(35), 파트 콘트롤러(31∼34) 중 어느 콘트롤러에 있어서나 동일하다.
콘트롤러는, 네트워크(N)나 통신 회선(36), (38)을 통과시킨 통신 처리를 행하는 통신부(41), 송수신하는 데이터나 프로그램을 일시 유지하는 버퍼(42), 화면 표시나 인쇄 출력 등에 의해 정보를 조작자에 대하여 가시적으로 출력하는 출력부(43), 조작 버튼이나 키보드 등에 의해 조작자로부터의 입력을 접수하는 입력부(44), 콘트롤러의 메인 전원을 온-오프 전환하기 위한 전원 스위치(45), 콘트롤러 자체의 동작 제어를 위한 프로그램이나 범위 하의 반도체 제조 장치의 기능부(히터나 엘리베이터 등)을 제어하기 위한 프로그램, 나아가서 상기 제어 프로그램을 실행하는 데 사용하는 파라미터를 읽고 쓰기가 가능하게 기억하는 메모리(46), 이들 기능부(41∼46)를 통괄 제어하는 동시에 소정의 제어 처리를 실행하는 제어부(47)를 가지고 있다.
즉, 제어부(47)는 프로세서에 의해 구성되어 있고, 메모리(46)에 기억된 프로그램을 실행함으로써, 콘트롤러의 각 기능부(41∼4G)를 제어하고, 또 제어 프로그램을 전환 가능한지 여부의 판정 기능(48)이나 메모리(46)에의 기록 판독 제어를 행하는 메모리 액세스 기능(49)을 실현하고 있다.
또, 본 발명의 다른 실시예로서, 후술하는 바와 같이, 이 판정 기능(48)을 생략하고, 제어 프로그램을 전환 시기 의 판정을 조작자나 관리 서버(50)에 맡기는 형태로 할 수도 있다.
도 3에는 관리 서버(메이커 PC)(50)의 구성이 도시되어 있다.
관리 서버(50)는, 네트워크(N)을 통한 통신 처리를 행하는 통신부(51), 화면 표시나 인쇄 출력 등에 의해 정보를 조작자에 대하여 가시적으로 출력하는 출력부(52), 조작 버튼이나 키보드 등에 의해 조작자부터의 입력을 접수하는 입력부(53), 관리 서버 자체의 동작 제어를 위한 프로그램이나 범위 하의 콘트롤러에 송신하기 위한 프로그램 A, B, ...를 읽고 쓰기가 가능하게 기억하는 메모리(54), 이들 기능부(51∼54)를 통괄 제어하는 동시에 소정의 제어 처리를 실행하는 제어부(55)를 가지고 있다.
즉, 제어부(55)는 프로세서에 의해 구성되어 있고, 메모리(54)에 기억된 프로그램을 실행함으로써, 관리 서버의 각 기능부(51∼54)를 제어하고, 또 콘트롤러의 제어 프로그램을 전환 가능한지 여부의 판정 기능(56)이나 메모리(54)에의 기록 판독 제어를 행하는 메모리 액세스 기능(57)을 실현하고 있다.
또, 본 발명의 실시예로서, 후술하는 바와 같이, 제어 프로그램을 전환 시기 의 판정을 조작자나 콘트롤러(31∼34), (35), (37)에 맡기는 형태로 하는 경우에는, 이 판정 기능(56)을 생략할 수도 있다.
다음에, 본 발명에 따른 제어 프로그램의 제공 방법을 설명하지만, 상기와 같이 제어 프로그램의 전환 시기의 판정을 어느 것이 행하는지에 따라 다음과 같은 5개의 형태로 대별할 수 있다.
제1 형태는 제어 프로그램의 전환 시기 판정을 각 파트 콘트롤러(31∼34)가 행하는 것이며, 이 경우에는, 다른 콘트롤러(35), (37)나 관리 서버(50)에서는 상기 판정 기능을 생략할 수 있다.
즉, 제1 형태에서는, 각 파트 콘트롤러(31∼34)가 범위 하의 기능부의 동작 상태에 따라서 제어 프로그램을 새로운 것으로 전환 가능한지 여부의 시기를 판정하여, 관리 서버(50)로부터 통신 회선을 통해 수신한 제어 프로그램을 제어부(47)에서 실행할 수 있도록 메모리(46)에 저장한다.
제2 형태는 제어 프로그램의 전환 시기 판정을 메인 콘트롤러(35)가 행하는 것이며, 이 경우에는, 다른 콘트롤러(31∼34), (37)나 관리 서버(50)에서는 상기 판정 기능을 생략할 수 있다.
즉, 제2 형태에서는, 각 파트 콘트롤러(31∼34)가 관리하는 기능부의 동작 상태에 따라서, 메인 콘트롤러(35)가 자체 또는 각 파트 콘트롤러(31∼34)의 제어 프로그램을 새로운 것으로 전환 가능한지 여부의 시기를 판정하고, 관리 서버(50)로부터 통신 회선을 통해 수신한 제어 프로그램을 자기 또는 각 파트 콘트롤러(31∼34)의 제어부(47)에서 실행할 수 있도록 메모리(46)에 저장한다.
제3 형태는 제어 프로그램의 전환 시기 판정을 블록 콘트롤러(37)가 행하는 것이며, 이 경우에는, 다른 콘트롤러(31∼34),(35)나 관리 서버(50)에서는 상기 판정 기능을 생략할 수 있다.
즉, 제3 형태에서는, 각 파트 콘트롤러(31∼34)가 관리하는 기능부의 동작 상태에 따라서, 블록 콘트롤러(37)가 자체 또는 메인 콘트롤러(35) 또는 각 파트 콘트롤러(31∼34)의 제어 프로그램을 새로운 것으로 전환 가능한지 여부의 시기를 판정하고, 관리 서버(50)로부터 통신 회선을 통해 수신한 제어 프로그램을 자체 또는 메인 콘트롤러(35) 또는 각 파트 콘트롤러(31∼34)의 제어부(47)에서 실행할 수 있도록 메모리(46)에 저장한다.
제4 형태는 제어 프로그램의 전환 시기 판정을 관리 서버(50)가 행하는 것이며, 이 경우에는, 콘트롤러(31∼34), (35), (37)에서는 상기 판정 기능을 생략할 수 있다.
즉, 제4 형태에서는, 반도체 제조 장치의 각 기능부의 동작 상태를 관리 서버가 통지 등에 의해 관리하고, 블록 콘트롤러(37) 또는 메인 콘트롤러(35) 또는 각 파트 콘트롤러(31∼34)의 제어 프로그램을 새로운 것으로 전환 가능한지 여부의 시기를 판정하고, 관리 서버(50)로부터 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 송신하여, 블록 콘트롤러(37) 또는 메인 콘트롤러(35) 또는 각 파트 콘트롤러(31∼34)에 상기 제어 프로그램을 제어부(47)에서 실행할 수 있도록 메모리(46)에 저장시킨다.
제5 형태는 제어 프로그램의 전환 시기 판정을 반도체 제조 장치를 조작하는 조작자가 행하는 것이며, 이 경우에는, 콘트롤러(31∼34), (35), (37)나 관리 서버(50)에서는 상기 판정 기능을 생략할 수 있다.
즉, 제5 형태에서는, 반도체 제조 장치의 각 기능부의 동작 상태를 조작자가 관리하고, 블록 콘트롤러(37) 또는 메인 콘트롤러(35) 또는 각 파트 콘트롤러(31∼34)의 제어 프로그램을 새로운 것으로 전환 가능한 시기에 입력부(44)로부터 전환 지시를 입력하고, 관리 서버(50)로부터 통신 회선을 통해 송신된 제어 프로그램을 블록 콘트롤러(37) 또는 메인 콘트롤러(35) 또는 각 파트 콘트롤러(31∼34)에 상기 제어 프로그램을 제어부(47)에서 실행할 수 있도록 메모리(46)에 저장시킨다.
여기서, 상기의 어느 형태에 있어서나, 본 예에서는 수신한 새로운 제어 프로그램으로 전환하여 처리하는 경우에, 종전의 제어 프로그램을 실행하는 것에 이용한 온도 변화율이나 가스 유량 등의 파라미터를 메모리(46)에 유지하고 있고, 메모리(46)에 기억한 새로운 제어 프로그램을 제어부(47)에서 실행할 때에는 상기 종전의 파라미터를 사용한다. 따라서, 제어 프로그램의 버전업에 의해 제어 기능의 향상이 도모되거나, 또는 제어 프로그램의 버그 대책에 의해 문제가 해소된 경우라도, 반도체 제조 장치에서는 종전과 같은 조건으로 제품을 제조할 수 있다.
또, 이와 같이 종전의 파라미터를 유지하지 않고, 제어 프로그램과 함께 파라미터를 제공하는 것도 가능하다.
다음에, 본 발명의 대표적인 실시예인 상기 제1 형태에 대해, 종형 반도체 제조 장치의 히터(1)를 제어하는 온도 콘트롤러(31)를 예로 들어 더욱 자세히 설명한다.
온도 콘트롤러(31)에의 새로운 제어 프로그램의 다운코드처리는, 도 4에 도 시한 바와 같은 시퀀스로 행해진다.
여기서, 종형 반도체 제조 장치에서의 히터(1)에 의한 반응로(2)의 온도 특성은 예를 들면 도 5에 도시한 바와 같은 것이며, 히터(1)에 의한 가열을 온도 콘트롤러(31)가 상기 온도 특성에 따라서 제어함으로써, 처리 대상의 기판을 소기의 품질로 제조할 수 있다.
그리고, 상기 기판의 품질에 특히 영향을 미치는 온도 영역은, 기판에 성막 처리를 실시하는 프로세스 이벤트 P 온도를 서서히 상승시키는 램핑업 RU 이벤트의 후반부, 온도를 서서히 저하시키는 램핑다운 이벤트 RD의 전반부이며, 이들 이벤트 시기에서는 제어 프로그램의 전환을 행하지 않도록 미리 온도 콘트롤러의 판정 기능(48)으로 설정되어 있다.
즉, 보트(4)에 기판을 장전하는 스탠바이 이벤트 ST, 엘리베이터(5)를 상승시켜 보트(5)를 반응로(2) 내에 장전하는 보트업 이벤트 BU, 램핑업 RU 이벤트의 전반부, 온도를 서서히 저하시키는 램핑다운 이벤트 RD의 후반부, 엘리베이터(5)를 강하시켜 보트(5)를 반응로(2)로부터 인출하는 보트다운 이벤트 BD, 보트(4)로부터 기판을 내리는 스탠바이 이벤트 ST에서는, 온도 콘트롤러의 판정 기능(48)은 새로운 제어 프로그램에의 전환 가능으로 판정한다.
이와 같이, 기판에의 처리에 가장 영향이 큰 프로세스 이벤트를 적어도 포함한 온도 영역에서는 제어 프로그램 변경에 따른 온도 변동이 생기지 않도록 하여, 제품 품질의 열화를 방지하고 있다.
도 4에 나타낸 순서와 같이, 먼저 원하는 온도 콘트롤러(31)에 대하여 메이 커 PC(관리 서버)(50)로부터 새로운 제어 프로그램의 다운로드 개시 요구를 네트워크(N)을 통해 송신하면, 상기 요구는 블록 콘트롤러(37), 통신 회선(38), 메인 콘트롤러(35), 통신 회선(36)을 통해 원하는 온도 콘트롤러(31)에서 수신된다.
그리고, 이것에 응답하여, 온도 콘트롤러(31)가 다운로드 개시 응답을 송신하면, 상기 응답은, 통신 회선(36), 메인 콘트롤러(35), 통신 회선(38), 블록 콘트롤러(37), 네트워크(N)을 통해 요구원의 메이커 PC(50)로 수신된다.
또, 다운로드는 상기의 제어 프로그램 전환 가능 시기에 관계없게 행할 수 있어, 다운로드 개시 응답은 제어부(47)에 의한 처리 또는 조작자에 의한 지시로 송신된다.
이 다운로드 개시 응답에 대응하여, 메이커 PC(50)에서는, 메모리 액세스 기능(57)이 메모리(54)로부터 송신 대상의 제어 프로그램을 판독하고, 통신부(51)가 상기 제어 프로그램을 통신 규격에 따른 복수의 메시지로 분할하고, 상기 메시지를원하는 온도 콘트롤러(31)에 대하여 네트워크(N)을 통해 순차 송신한다.
온도 콘트롤러(31)에서는, 통신부(41)에서 상기 메시지를 블록 콘트롤러(37), 통신 회선(38), 메인 콘트롤러(35), 통신 회선(36)을 통해 수신하여, 이들을 버퍼(42)에 유지하고, 일련의 메시지를 모두 수신하여 버퍼(42)에 유지한 부분에서, 메이커 PC(50)에 대하여 상기의 통신 경로로 수취 완료 보고를 송신한다.
이 수취 완료 보고에 따라서, 메이커 PC(50)에서는, 송신한 제어 프로그램의 전환 요구를 네트워크(N)을 통해 원하는 온도 콘트롤러(31)에 송신하고, 상기 요구 가 상기의 통신 경로를 통해 원하는 온도 콘트롤러(31)에서 수신된다.
온도 콘트롤러(31)에서는, 상기와 같이 판정 기능(48)이 전환 시기를 판정하고, 전환 가능한 시기에 메모리 액세스 기능(49)이 버퍼(42)에 유지된 메시지에 포함되는 새로운 제어 프로그램을 메모리(46)에 재기록 저장하고, 메모리(46)에 저장된 종전의 파라미터를 이용하여 상기 새로운 제어 프로그램을 제어부(47)의 프로세서로 실행 가능하게 한다. 그리고, 이 저장 처리에 있어서, 온도 콘트롤러(31)는 상기의 통신 경로를 통해 메이커 PC(50)에 프로그램 전환 응답을 송신하여, 새로운 제어 프로그램에 재기록한 취지를 통지한다.
또, 상기의 예에서는 온도 콘트롤러에 대한 다운로드를 설명했지만, 다른 파트 콘트롤러, 메인 콘트롤러, 블록 콘트롤러라도 동일하여, 또, 매엽식의 반도체 제조 장치가 설치되는 콘트롤러에 관해서도 동일하게 하여, 제어 프로그램을 관리 서버 측으로부터 다운로드할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 반도체 제조 장치의 콘트롤러에 제어 프로그램을, 반도체 제조 장치의 가동을 저해하지 않고, 원격지에서 제공하여 동작시킬 수 있기 때문에, 반도체 제조 장치의 가동율 저하나 제품 품질의 저하를 초래하는 일없이, 메이커측 유지 보수를 위한 경비나 시간을 대폭 삭감할 수 있다.

Claims (13)

  1. 제어 프로그램을 실행함으로써 반도체 제조 장치의 동작을 제어하는 콘트롤러에, 관리 서버로부터 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 제공하는 시스템으로서,
    상기 콘트롤러는, 미리 설정된 제어 프로그램을 공급하는 대상의 콘트롤러가 제어 처리를 실행하고 있지 않는 시기를 판정하는 기능과, 상기 통신 회선을 통해 수신하는 제어 프로그램을 판정 결과에 따라 프로세서에 의해 실행 가능하게 메모리에 기억하는 기능을 구비하는, 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 제조 장치가 처리 대상의 기판에 성막 처리를 실시하는 프로세스 이벤트는, 상기 제어 프로그램을 공급하는 대상의 콘트롤러가 제어 처리를 실행하고 있지 않는 시기라고 판정하지 않는, 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템.
  3. 제어 프로그램을 실행함으로써 반도체 제조 장치의 동작을 제어하는 콘트롤러에, 관리 서버로부터 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 제공하는 시스템으로서,
    상기 콘트롤러는, 상기 제어 프로그램을 공급하는 대상의 콘트롤러가 제어 처리를 실행하고 있지 않는 경우, 사용자로부터의 전환 지시 입력을 접수하는 기능과, 상기 통신 회선을 통해 수신하는 제어 프로그램을 전환 지시에 따라 프로세서에 의해 실행 가능하게 메모리에 기억하는 기능을 구비하는, 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템.
  4. 제어 프로그램을 실행함으로써 반도체 제조 장치의 동작을 제어하는 콘트롤러에, 관리 서버로부터 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 제공하는 시스템으로서,
    상기 콘트롤러는, 상기 제어 프로그램을 공급하는 대상의 콘트롤러가 제어 처리를 실행하고 있지 않는 경우, 상기 관리 서버로부터의 전환 지시 입력을 통신 회선을 통해 접수하는 기능과, 상기 통신 회선을 통해 수신하는 제어 프로그램을 전환 지시에 따라 프로세서에 의해 실행 가능하게 메모리에 기억하는 기능을 구비하는, 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 콘트롤러는, 상기 관리 서버로부터 상기 통신 회선을 통해 수신한 제어 프로그램을 일시적으로 유지하는 버퍼를 구비하고, 상기 버퍼에 유지된 제어 프로그램을 메모리에 기억하는, 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 콘트롤러는, 종전의 제어 프로그램을 실행하는 데 사용한 데이터를 유지하는 기능을 가지고, 종전의 데이터를 사용하여 메모리에 기억한 새로운 제어 프로그램을 프로세서가 실행하는, 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템.
  7. 제어 프로그램을 실행함으로써 반도체 제조 장치의 동작을 제어하는 콘트롤러에 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 제공하는 방법으로서,
    상기 통신 회선을 통해 상기 제어 프로그램을 상기 콘트롤러에 송신하고,
    상기 제어 프로그램을 공급하는 대상의 콘트롤러가 제어 처리를 실행하고 있지 않는 시기에, 송신한 상기 제어 프로그램을 콘트롤러가 실행 가능하게 저장시키는, 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 상기 콘트롤러에 송신하고,
    종전의 제어 프로그램을 실행하는 데 사용한 데이터를 사용하여, 송신한 새로운 제어 프로그램을 종전 제어 콘트롤러에 실행시키는, 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 방법.
  9. 제어 프로그램을 실행함으로써 반도체 제조 장치의 동작을 제어하는 콘트롤러에 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 제공하는 관리 서버로서,
    상기 제어 프로그램을 공급하는 대상의 콘트롤러가 제어 처리를 실행하고 있지 않는 시기에 수신한 제어 프로그램을 상기 콘트롤러가 실행 가능하게 메모리에 저장시키기 위하여, 상기 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 상기 콘트롤러에 송신하는 기능을 구비하는, 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 관리 서버.
  10. 제9항에 있어서,
    종전의 제어 프로그램을 실행하는 데 사용한 데이터를 사용하여 수신한 새로운 제어 프로그램을 상기 콘트롤러에 실행시키기 위하여, 상기 통신 회선을 통해 제어 프로그램을 상기 콘트롤러에 송신하는 기능을 더 구비하는, 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 관리 서버.
  11. 제어 프로그램을 실행함으로써 반도체 제조 장치의 동작을 제어하는 콘트롤러에 있어서,
    미리 설정된 제어 프로그램을 공급하는 대상의 콘트롤러가 제어 처리를 실행하고 있지 않는 시기를 판정하는 기능과, 통신 회선을 통해 수신하는 제어 프로그램을 판정 결과에 따라 프로세서에 의해 실행 가능하게 메모리에 기억하는 기능을 구비하는, 반도체 제조 장치의 콘트롤러.
  12. 제11항에 있어서,
    종전의 제어 프로그램을 실행하는 데 사용한 데이터를 유지하는 기능과, 통신 회선을 통해 수신하는 새로운 제어 프로그램을 종전의 데이터를 사용하여 실행하는 기능을 더 구비하는, 반도체 제조 장치의 콘트롤러.
  13. 삭제
KR1020020001269A 2001-01-22 2002-01-09 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템 KR100880596B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001012829A JP4764552B2 (ja) 2001-01-22 2001-01-22 半導体製造装置、半導体製造装置の制御プログラム提供システム、半導体製造装置の制御プログラム提供方法、半導体製造装置の制御プログラム管理サーバ、半導体製造装置のコントローラ及び半導体デバイスの製造方法
JPJP-P-2001-00012829 2001-01-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020062568A KR20020062568A (ko) 2002-07-26
KR100880596B1 true KR100880596B1 (ko) 2009-01-30

Family

ID=18879772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020001269A KR100880596B1 (ko) 2001-01-22 2002-01-09 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7472387B2 (ko)
JP (1) JP4764552B2 (ko)
KR (1) KR100880596B1 (ko)
TW (1) TW544556B (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5318308B2 (ja) * 2001-08-16 2013-10-16 ゲットナー・ファンデーション・エルエルシー 半導体基板の生産システム
JP4508914B2 (ja) * 2005-03-23 2010-07-21 株式会社日立国際電気 基板処理装置
JP2008078630A (ja) 2006-08-24 2008-04-03 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理システム
JP2008140369A (ja) * 2006-11-02 2008-06-19 Tokyo Electron Ltd サーバ装置、製造装置、群管理システム、情報処理方法、及びプログラム
US8843905B2 (en) 2006-11-02 2014-09-23 Tokyo Electron Limited Server apparatus, manufacturing apparatus, group management system, information processing method, and storage medium
JPWO2008075404A1 (ja) * 2006-12-19 2010-04-02 株式会社システムブイマネジメント 半導体製造システム
US7899559B2 (en) * 2007-02-27 2011-03-01 Rockwell Automation Technologies, Inc. Language-based organization of controller engine instances
US7987004B2 (en) * 2007-02-27 2011-07-26 Rockwell Automation Technologies, Inc. Scalability related to controller engine instances
US7853336B2 (en) * 2007-02-27 2010-12-14 Rockwell Automation Technologies, Inc. Dynamic versioning utilizing multiple controller engine instances to limit complications
US7797060B2 (en) * 2007-02-27 2010-09-14 Rockwell Automation Technologies, Inc. Prioritization associated with controller engine instances
US7684876B2 (en) * 2007-02-27 2010-03-23 Rockwell Automation Technologies, Inc. Dynamic load balancing using virtual controller instances
US7870223B2 (en) * 2007-02-27 2011-01-11 Rockwell Automation Technologies, Inc. Services associated with an industrial environment employing controller engine instances
US8856522B2 (en) * 2007-02-27 2014-10-07 Rockwell Automation Technologies Security, safety, and redundancy employing controller engine instances
US7778714B2 (en) * 2007-02-27 2010-08-17 Rockwell Automation Technologies, Inc. On-line editing associated with controller engine instances
US20080208374A1 (en) * 2007-02-27 2008-08-28 Rockwell Automation Technologies, Inc. Testing utilizing controller engine instances
US7778713B2 (en) * 2007-02-27 2010-08-17 Rockwell Automation Technologies, Inc. Construction of an industrial control system using multiple instances of industrial control engines
JP4504400B2 (ja) * 2007-06-29 2010-07-14 東京エレクトロン株式会社 群管理システム、半導体製造装置、情報処理方法、およびプログラム
JP4975605B2 (ja) * 2007-12-26 2012-07-11 東京エレクトロン株式会社 処理システム、処理システムの制御方法およびソフトウェアのバージョンアップ方法
JP5341374B2 (ja) * 2008-03-13 2013-11-13 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置
JP6025165B2 (ja) * 2012-04-27 2016-11-16 ハンファテクウィン株式会社Ｈａｎｗｈａ Ｔｅｃｈｗｉｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 半導体製造装置の制御プログラムの更新システム
US10216176B2 (en) * 2014-04-29 2019-02-26 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus
JP2020184179A (ja) * 2019-05-08 2020-11-12 ファナック株式会社 加工制御システム及び加工システム

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5355320A (en) * 1992-03-06 1994-10-11 Vlsi Technology, Inc. System for controlling an integrated product process for semiconductor wafers and packages
JPH07143227A (ja) * 1993-11-17 1995-06-02 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ネットワークエレメントのソフトウェア更新制御方法
JPH0844670A (ja) * 1994-07-29 1996-02-16 Hitachi Ltd ファイル管理方法およびそれを用いた計算機システムならびにその計算機システムの運用方法
KR19980025897A (ko) * 1996-10-05 1998-07-15 김광호 다이내믹 번인 장비의 엠비티(mbt;monitoring burn-in testor)
KR19980074702A (ko) * 1997-03-26 1998-11-05 윤종용 반도체 공정 모니터링 및 제어 시스템
KR19990038795A (ko) * 1997-11-07 1999-06-05 윤종용 통신망을 이용한 반도체 제조설비의 관리 시스템
JPH11214273A (ja) * 1998-01-14 1999-08-06 Samsung Electronics Co Ltd 半導体製造設備管理システムの工程条件管理方法
JPH11316684A (ja) * 1998-05-07 1999-11-16 Nec Eng Ltd ネットワークシステム及びそのシステムにおけるソフトウェア自動配布方法並びにその制御プログラムを記録した記録媒体

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6308061B1 (en) * 1996-08-07 2001-10-23 Telxon Corporation Wireless software upgrades with version control
US5970243A (en) * 1996-08-27 1999-10-19 Steeplechase Software, Inc. Online programming changes for industrial logic controllers
JPH10301799A (ja) 1997-04-23 1998-11-13 Nec Corp 試験プログラムの投入方式
JPH1195811A (ja) 1997-09-19 1999-04-09 Yaskawa Electric Corp プログラマブルコントローラの故障時復旧方法
JP2000284955A (ja) * 1999-03-29 2000-10-13 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置の制御プログラムのバージョンアップ方法
US7380113B2 (en) * 2002-05-17 2008-05-27 Xiotech Corporation Method for updating memory resident firmware as a background operation

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5355320A (en) * 1992-03-06 1994-10-11 Vlsi Technology, Inc. System for controlling an integrated product process for semiconductor wafers and packages
JPH07143227A (ja) * 1993-11-17 1995-06-02 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ネットワークエレメントのソフトウェア更新制御方法
JPH0844670A (ja) * 1994-07-29 1996-02-16 Hitachi Ltd ファイル管理方法およびそれを用いた計算機システムならびにその計算機システムの運用方法
KR19980025897A (ko) * 1996-10-05 1998-07-15 김광호 다이내믹 번인 장비의 엠비티(mbt;monitoring burn-in testor)
KR19980074702A (ko) * 1997-03-26 1998-11-05 윤종용 반도체 공정 모니터링 및 제어 시스템
KR19990038795A (ko) * 1997-11-07 1999-06-05 윤종용 통신망을 이용한 반도체 제조설비의 관리 시스템
JPH11214273A (ja) * 1998-01-14 1999-08-06 Samsung Electronics Co Ltd 半導体製造設備管理システムの工程条件管理方法
JPH11316684A (ja) * 1998-05-07 1999-11-16 Nec Eng Ltd ネットワークシステム及びそのシステムにおけるソフトウェア自動配布方法並びにその制御プログラムを記録した記録媒体

Also Published As

Publication number Publication date
JP4764552B2 (ja) 2011-09-07
JP2002217182A (ja) 2002-08-02
US20020111708A1 (en) 2002-08-15
TW544556B (en) 2003-08-01
US7472387B2 (en) 2008-12-30
KR20020062568A (ko) 2002-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100880596B1 (ko) 반도체 제조 장치의 제어 프로그램 제공 시스템
US6507770B2 (en) Substrate processing system and substrate processing method
US7072730B2 (en) Substrate transfer controlling apparatus and substrate transferring method
KR101617693B1 (ko) 기판 처리 장치, 메인티넌스 방법 및 기록 매체
US8180473B2 (en) Exposure system, method of testing exposure apparatus, and method of manufacturing device
KR100372955B1 (ko) 제조장치의조작시스템
JP2986146B2 (ja) 半導体製造装置のレシピ運用システム
US20130013240A1 (en) Semiconductor manufacturing system
JP5254779B2 (ja) 基板処理装置システム
JP6121846B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム
US20070038324A1 (en) Recipe operation using group function and/or subroutine function
KR20020007364A (ko) 프로그램 배분이 가능한 조합형 저울 장치 및 프로그램배분이 가능한 조합형 저울 시스템
KR20080083594A (ko) 기판 처리 장치
KR20180043174A (ko) 반도체 시스템 및 데이터 편집 지원 방법
US11842904B2 (en) Control device and substrate processing method
KR20220124629A (ko) 표시 방법, 제어 장치
JPH1140469A (ja) リソグラフィシステム及びその作業管理方法
JPH11345751A (ja) 工程条件レシピ変更による半導体の工程不良防止方法
JP2002099323A (ja) 半導体製造装置のリモート診断システム及びリモート診断方法
JP2020109855A (ja) 半導体システム及びデータ編集支援方法
KR101886763B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2004047837A (ja) 基板処理装置のプログラム追加方法及び基板処理システム
WO2023238707A1 (ja) 基板処理装置、制御システム、および制御方法
US20240096665A1 (en) Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device and non-transitory computer-readable recording medium
KR102071771B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140107

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150105

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151217

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161219

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180104

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200107

Year of fee payment: 12