KR100878172B1 - 금속 콜로이드 입자, 금속 콜로이드, 및 금속 콜로이드의용도 - Google Patents

금속 콜로이드 입자, 금속 콜로이드, 및 금속 콜로이드의용도 Download PDF

Info

Publication number
KR100878172B1
KR100878172B1 KR1020077000987A KR20077000987A KR100878172B1 KR 100878172 B1 KR100878172 B1 KR 100878172B1 KR 1020077000987 A KR1020077000987 A KR 1020077000987A KR 20077000987 A KR20077000987 A KR 20077000987A KR 100878172 B1 KR100878172 B1 KR 100878172B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
metal colloid
particles
colloid
particle
Prior art date
Application number
KR1020077000987A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070022876A (ko
Inventor
레이코 기요시마
도시하루 하야시
Original Assignee
미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
가부시키가이샤 젬코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤, 가부시키가이샤 젬코 filed Critical 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
Priority to KR1020077000987A priority Critical patent/KR100878172B1/ko
Publication of KR20070022876A publication Critical patent/KR20070022876A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100878172B1 publication Critical patent/KR100878172B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK  ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
    • C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
    • C09C1/62—Metallic pigments or fillers
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61K—PREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
    • A61K8/00—Cosmetics or similar toiletry preparations
    • A61K8/02—Cosmetics or similar toiletry preparations characterised by special physical form
    • A61K8/04—Dispersions; Emulsions
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61K—PREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
    • A61K8/00—Cosmetics or similar toiletry preparations
    • A61K8/18—Cosmetics or similar toiletry preparations characterised by the composition
    • A61K8/19—Cosmetics or similar toiletry preparations characterised by the composition containing inorganic ingredients
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61Q—SPECIFIC USE OF COSMETICS OR SIMILAR TOILETRY PREPARATIONS
    • A61Q3/00—Manicure or pedicure preparations
    • A61Q3/02—Nail coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B22F1/054—Nanosized particles
    • B22F1/0545—Dispersions or suspensions of nanosized particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
    • B22F7/06—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/16—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like
    • B44C1/165—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects for applying transfer pictures or the like for decalcomanias; sheet material therefor
    • B44C1/17—Dry transfer
    • B44C1/1704—Decalcomanias provided with a particular decorative layer, e.g. specially adapted to allow the formation of a metallic or dyestuff layer on a substrate unsuitable for direct deposition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C09D11/037—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the pigment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • C09D11/32—Inkjet printing inks characterised by colouring agents
    • C09D11/322—Pigment inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C09D7/62—Additives non-macromolecular inorganic modified by treatment with other compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/66—Additives characterised by particle size
    • C09D7/67—Particle size smaller than 100 nm
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0831—Gold

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Birds (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Decoration By Transfer Pictures (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)

Abstract

본 발명의 금속 콜로이드는, 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하고 분산시켜 금속 콜로이드를 형성하는 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 보호제가 분자 중에 황 또는 산소 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 황 또는 산소 중 어느 일방 또는 그 쌍방의 원자 또는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지며, 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유한다.

Description

금속 콜로이드 입자, 금속 콜로이드, 및 금속 콜로이드의 용도 {METAL COLLOID PARTICLES, METAL COLLOID AND USE OF THE COLLOID}
본 발명은 콜로이드액이 장기간 안정적이고, 박막화에 적합한 금속 콜로이드와 그 용도에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 다양한 기재 상에 용이하게 금속 경면 광택 영역을 형성할 수 있는 금속 콜로이드와 그 용도에 관한 것이다. 특히 본 발명은 다양한 기재 상에 용이하게 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타내는 금속 광택 영역을 형성할 수 있는 금속 콜로이드 입자 및 금속 콜로이드, 그리고 그 금속 콜로이드의 용도에 관한 것이다.
본원은 2004 년 6 월 25 일에 출원된 일본 특허출원 2004-187872호, 2004 년 8 월 12 일에 출원된 일본 특허출원 2004-235261호, 및 2004 년 9 월 29 일에 출원된 일본 특허출원 2004-284027호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그들 내용을 여기에 원용한다.
금속 콜로이드는 그 입자경이나 금속종에 따른 특유의 발색을 가지므로, 이것을 광학 필터로서 이용한 광학 분석용 측정 칩이 알려져 있다 (예를 들어, 특허 문헌 1 참조). 이 측정 칩에 이용되고 있는 금속 콜로이드는 미리 금속 콜로이드를 제조하고, 이 콜로이드 분산액에 실란커플링제를 혼합하여 콜로이드 표면에 아미노기를 관능기로서 도입한 것이다. 그런데, 이와 같이, 미리 금속 콜로이드를 형성하고, 그 후에 표면 보호제를 콜로이드 표면에 도입하는 경우, 이미 금속 콜로이드 표면에 존재하고 있는 부착물에 의해 보호제의 도입이 불충분하게 되는 경우가 있다. 또, 금속 콜로이드 등을 수계로 합성하고 있으므로 표면 보호제가 가수 분해 등의 영향을 받아 콜로이드의 안정성이 저하된다. 또한, 이 금속 콜로이드에 도입되는 아미노기는 단백질이나 효소 등에 대한 관능기로서 이용되고 있고, 따라서, 아미노기는 외측에 위치하고, 보호제의 실록산 결합측이 콜로이드 표면에 위치하고 있다. 이 때문에, 콜로이드 입자의 표면 성상에 따라서는 보호제와 콜로이드 입자 표면의 밀착성이 불충분해져 금속 콜로이드막이 불안정하다.
이 외에, 도전성 잉크나 도전성 피막의 재료로서 사용되는 금속 콜로이드로서, 유기 성분을 함유하는 고도전성 금속 콜로이드 수용액이 알려져 있다 (예를 들어, 특허 문헌 2 참조). 그러나, 이 금속 콜로이드도 수계 반응에 의해 생성되는 것이고, 또, 금속 콜로이드를 형성한 후에 유기 성분을 혼합한 것이며, 상기와 동일한 문제가 있다.
또, 금속 콜로이드를 도료 조성물이나 유리의 착색제로서 이용하는 것도 종래부터 알려져 있다. 예를 들어, 고분자량 안료 분산제의 존재 하에서 금속 화합물을 환원하여 금속 콜로이드를 제조하는 것이 알려져 있다 (예를 들어, 특허 문헌 3 참조). 그러나, 이 방법도 그 주된 구체예는 수계 반응에 의해 금속 콜로이드를 생성시키는 것이며, 상기와 동일한 문제가 있다. 또한, 공존하는 고분자 보호 콜로이드는 안료 분산제이며, 실란커플링제로 이루어지는 보호제를 콜로이 드 입자 표면에 결합시키는 것은 아니다.
또한, 염화 금산과 보호 고분자를 혼합하여 금 콜로이드를 생성시키는 방법에 있어서, 금속 입자 표면과는 반대측의 말단 내지 측쇄부에 아미노기를 갖는 보호 고분자를 이용하는 제조 방법이 알려져 있지만 (예를 들어, 특허 문헌 4 참조), 이 방법은 일반적으로 사용되는 수소화 붕소나트륨 등의 환원제를 사용하지 않고 금 콜로이드를 생성시키는 것을 의도하여, 보호 고분자의 환원 작용을 이용하고 있다. 그러나, 이 경우에는 보호제가 고분자이기 때문에 유기 사슬이 많고, 내열성이 불충분하다.
또, 종래부터, 금분이라고 하여 판매 및 사용되어 온 금잉크는 편평상 황금 분말 (구리-아연 합금 분말) 의 표면에 탄소수 16 ∼ 22 의 포화 지방산으로 처리되고, 평판 인쇄에 사용되어 왔다. 그러나, 평판 인쇄용 잉크는 고점도이기 때문에, 그라비아 인쇄에 이용하는 저점도에는 적합하지 않다는 문제가 있었다. 그래서, 평판 인쇄에 있어서도 그라비아 인쇄와 같은 경면 광택감이 얻어지고, 표면이 평활하지 않은 종이에 있어서도, 평활한 종이와 동일한 효과를 발휘할 수 있는 방책으로서, 평균 입경 10㎛ 이하의 조각상 황동 금속 분말 100 중량부에 대해, 0.1 ∼ 2 중량부의 탄소수 14 ∼ 22 의 포화 지방산과, 0.1 ∼ 2 중량부의 탄소수 14 ∼ 22 의 지방산 아미드가 혼합, 피복된 금잉크용 금분말이 개시되어 있다 (예를 들어, 특허 문헌 5 참조). 이 특허 문헌 5 에서는, 기계 분쇄법 등으로 제조한 평균 입경 10㎛ 이하의 금분말에 포화 지방산과 지방산 아미드를 상기 소정량 혼합한 금잉크를 인쇄용 잉크로서 사용하면, 금속간의 강하고 우수한 경면 광택막 이 얻어진다.
또, 아미노기 함유 알콕시실란을 사용하고, 열처리에 의해 실리카막을 갖는 금속 콜로이드를 제조하는 방법도 알려져 있다 (예를 들어, 비특허 문헌 1 및 2 참조).
그러나, 이 방법에서 이용하는 아미노기 함유 실란은 원료인 염화 금산으로부터의 콜로이드 생성을 촉진시키기 위해 이용되고 있고, 보호제로서 이용하고 있는 것은 아니다. 또, 이 방법은 열처리에 의해 콜로이드화시키기 위해, 온도에 따라 생성되는 콜로이드의 성상이 달라 안정된 투과 흡수 성능을 얻을 수 없고, 더욱이 알콕시드 중에 원료로부터 혼입되는 산 등에 의해 졸겔액의 가수 분해가 빨라져 액의 수명이 짧아지는 경향이 있어, 액이 더욱 불안정하다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 평10-160737호
특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 2001-325831호
특허 문헌 3 : 일본 공개특허공보 평11-80647호
특허 문헌 4 : 일본 공개특허공보 2000-160210호
특허 문헌 5 : 일본 공개특허공보 2001-19872호
비특허 문헌 1 : Extended Abstracts of 66th Fall Meeting of the Chemical Society of Japan, 322 페이지
비특허 문헌 2 : Proc SPIE Sol-gel Optics Ⅲ, vol2288, 130 페이지 - 139 페이지
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
또한, 나노 사이즈의 금입자를 분자량이 작은 보호제에 의해 보호된 금 콜로이드는 실온 건조에 있어서 황금색의 금속 광택이 발현되는 것으로 알려져 있다. 이 경우의 보호제로는, 탄소수 1 ∼ 8 의 시트르산, 아디프산, 말산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 카프론산 등의 지방산, 모노메틸아민, 디메틸아민, 트리메틸아민, 모노에틸아민, 디에틸아민, 트리에틸아민, 모노프로필아민, 이소프로필아민, 모노부틸아민, sec-부틸아민, tert-부틸아민, 모노펜틸아민, 모노헥실아민 등의 아민 등을 들 수 있다. 그러나, 상기 보호제를 이용한 금 콜로이드의 경우, 콜로이드액에 함유되는 메탈 농도는 5 중량% 정도가 상한이고, 그 이상의 농도에서는 응집화나 겔화가 일어나 안정성이 매우 나쁘기 때문에, 고농도화가 불가능하다는 문제가 있었다. 예를 들어, 금속에 금을 이용한 금속 콜로이드를 도포 및 자연 건조시켜 황금 광택을 내기 위해서는, 종이와 같은 섬유성 기재에 대해서는 적어도 금 메탈 함유 농도가 20 중량% 이상 필요하다. 저분자량의 보호제로 보호한 금속 콜로이드를 안정성을 무시하고 고농도화한 경우, 도포면에 금속 광택은 발현되지만, 금의 황금 광택을 따라가지는 못하고, 더욱이 밀착성이 매우 나쁘기 때문에 접촉시에 간단하게 벗겨진다는 문제가 있다.
이 문제를 개선하기 위해, 금속 콜로이드에 고분자 바인더 등을 첨가한 경우에는, 나노 사이즈의 금속 입자가 표면 플라즈마 공명에 의한 플라즈몬 발색 (SPR : Surface Plasma) 을 일으켜 적색으로부터 적자색으로 착색되므로 황금 광택은 발현되지 않는다.
또, 보석 장식품에 있어서 사용되고 있는 골드를 기조로 한, 핑크골드나 그린골드 등의 컬러 골드의 색조를 발현하는 금속 콜로이드는 종래 존재하고 있지 않았다.
한편, 본 발명자들은 금속 콜로이드의 부가 가치를 높이기 위해 시간 경과에 따른 안정성의 추구를 실시해 왔다. 예의 연구를 거듭한 결과, 황 또는 산소의 적어도 1 종을 함유하는 보호제를 이용함으로써, 또는 질소를 함유하는 보호제를 이용함으로써, 보다 시간 경과에 따른 안정성이 우수한 금속 콜로이드를 제공할 수 있는 것을 발견하였다. 또, 이에 의해 금속 콜로이드 도료를 도포했을 때의 막의 금속 광택에는 아무런 영향을 미치지 않는다.
본 발명의 제 1 목적은, 종래의 금속 콜로이드 내지 그 제조 방법에 있어서의 상기 문제를 해결한 것으로, 콜로이드액이 장기간 안정적이고, 박막화에 적합한 금속 콜로이드와 그 용도를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 2 목적은, 다양한 기재 상에 용이하게 금속 경면 광택 영역을 형성할 수 있는 금속 콜로이드와 그 용도를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 3 목적은, 다양한 기재 상에 용이하게 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타내는 금속 광택 영역을 형성할 수 있는, 금속 콜로이드 입자 및 금속 콜로이드, 그리고 그 금속 콜로이드의 용도를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 4 목적은, 금속 경면 광택 영역을 가지며, 우수한 내열성을 갖는 도막이 형성된 금속 콜로이드 함유 도막 형성물, 전사 시트 및 도전막이 접착된 기재를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 5 목적은, 다양한 색조를 나타낸 도막이 형성된 금속 콜로이드 함유 도막 형성물, 전사 시트 및 도전막이 접착된 기재를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 6 목적은, 저저항의 도전막을 갖는 도전막이 접착된 기재를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 7 목적은, 품질 유지성이 우수한 펜, 붓펜, 펜용 카트리지, 디스포저블 앰플, 스탬프대 및 인감대를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 8 목적은, 금속 본래가 갖는 색조와 금속 광택을 갖는 묘화체를 제공하는 것에 있다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명의 제 1 양태는, 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하고 분산시켜 금속 콜로이드를 형성하는 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 보호제가 분자 중에 황 또는 산소 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 황 또는 산소 중 어느 일방 또는 그 쌍방의 원자 또는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지며, 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하는 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 입자이다.
보호제가 황 또는 산소 중 어느 일방 또는 그 쌍방의 원자 또는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 대해서 강고하게 결합되어 있기 때문에, 높은 안정성이 얻어진다. 또 보호제의 분자 구조 중에 함유되는 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기는 반응성이 높고, 모든 기재에 대해서 화학 결합을 한다. 또, 금속 입자끼리는 자발적으로 자기 조직화되어 최밀 충전을 실시하고, 반응성 관능기와의 사이에서 축합 반응한다. 따라서, 제 1 양태에 관련되는 금속 콜로이드 입자를 이용한 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포 또는 분무하여 얻어지는 도포막은 강도가 높고, 입자 사이에서 유기-무기 하이브리드 벌크화되는 것으로 생각된다.
본 발명의 제 2 양태는, 제 1 양태에 관련되는 발명으로서, 보호제가 질소를 추가로 함유하고, 또한 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 취하는 금속 콜로이드 입자이다.
본 발명의 제 3 양태는, 제 1 양태에 관련되는 발명으로서, 보호제에 함유되는 산소가 카르보닐기, 카르복실기, 알데히드기, 아미드기 및 술포닐기로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종을 유래로 하는 금속 콜로이드 입자이다.
본 발명의 제 4 양태는, 제 1 양태 내지 제 3 양태 중 어느 하나에 관련되는 발명으로서, 보호제에 함유되는 알콕시실릴기 또는 하이드록시알킬기 중 어느 일방 또는 그 쌍방이 킬레이트제에 의해 킬레이트 배위되어 있는 금속 콜로이드 입자이다.
본 발명의 제 5 양태는, 제 1 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자가 Au, Ag, Pt, Cu, Pd, Ni, Zn, Ru, Rh 및 Ir 로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상인 금속 콜로이드 입자이다.
본 발명의 제 6 양태는, 제 5 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자가 Au 이고, 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 금속 콜로이드 입자이다.
본 발명의 제 7 양태는, 제 1 양태 내지 제 6 양태 중 어느 하나에 관련되는 발명으로서, Au 콜로이드 입자를 주성분으로 하고, Au 콜로이드 입자 이외에 평균 입자경이 1 ∼ 10㎚ 인 금속 입자가 0.1 ∼ 3% 함유되는 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 핑크골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자이다.
본 발명의 제 8 양태는, 제 1 양태 내지 제 6 양태 중 어느 하나에 관련되는 발명으로서, Au 입자를 주성분으로 하고, Au 입자 이외에 불순물로서 Ag 입자 및 Cu 입자를 각각 함유하는 금속 콜로이드 입자, 또는 Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Ag 및 Cu 를 각각 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자로서, 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 이고, 불순물 중에 함유되는 Ag 함유량이 불순물 100 중량% 에 대해서 40 ∼ 60 중량% 일 때, 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 옐로우골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자이다.
본 발명의 제 9 양태는, 제 1 양태 내지 제 6 양태 중 어느 하나에 관련되는 발명으로서, Au 입자를 주성분으로 하고, Au 입자 이외에 불순물로서 Ag 입자 및 Cu 입자를 각각 함유하는 금속 콜로이드 입자, 또는 Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Ag 및 Cu 를 각각 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자로서, 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 이고, 불순물 중에 함유되는 Ag 함유량이 불순물 100 중량% 에 대해서 65 중량% 이상일 때, 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 그린골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자이다.
본 발명의 제 10 양태는, 제 1 양태 내지 제 6 양태 중 어느 하나에 관련되는 발명으로서, Au 입자를 주성분으로 하고, Au 입자 이외에 불순물로서 Ag 입자 및 Cu 입자를 각각 함유하는 금속 콜로이드 입자, 또는 Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Ag 및 Cu 를 각각 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자로서, 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 이고, 불순물 중에 함유되는 Ag 함유량이 불순물 100 중량% 에 대해서 30 중량% 이하일 때, 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 레드골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자이다.
본 발명의 제 11 양태는, 제 1 양태 내지 제 6 양태 중 어느 하나에 관련되는 발명으로서, Au 입자를 주성분으로 하고, Au 입자 이외에 불순물로서 Ag 입자, Cu 입자 및 Pd 입자를 각각 함유하는 금속 콜로이드 입자, 또는 Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Ag, Cu 및 Pd 를 각각 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자로서, 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 이고, 불순물 중에 함유되는 Ag 함유량이 불순물 100 중량% 에 대해서 30 중량% 이하일 때, 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 핑크골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자이다.
본 발명의 제 12 양태는, 제 1 양태 내지 제 6 양태 중 어느 하나에 관련되는 발명으로서, Au 입자를 주성분으로 하고, Au 입자 이외에 불순물로서 Pd 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자, 또는 Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Pd 를 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자로서, 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 일 때, 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 화이트골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자이다.
본 발명의 제 13 양태는, 제 1 양태 내지 제 12 양태 중 어느 하나의 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드이다.
본 발명의 제 14 양태는, 제 1 양태 내지 제 12 양태 중 어느 하나의 금속 콜로이드 입자를 졸겔 용액에 소정 비율로 혼합시킨 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드이다.
본 발명의 제 15 양태는, 제 14 양태에 관련되는 발명으로서, 상기 졸겔 용액이 실리카, 티타니아, 지르코니아, 알루미나, 산화 탄탈 및 산화 니오브로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종의 화합물을 형성하는 용액인 금속 콜로이드이다.
본 발명의 제 16 양태는, 제 1 양태 내지 제 12 양태 중 어느 하나의 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계의 용매에 소정 비율로 혼합 및 분산시켜 금속 콜로이드를 조제하고, 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 박막이다.
본 발명의 제 17 양태는, 제 13 양태 내지 제 15 양태 중 어느 하나의 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 18 양태는, 기재가 보석 장식품으로서, 보석 장식품이 귀금속 점토로 제조된 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 19 양태는, 제 17 양태 또는 제 18 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 20 양태는, 제 19 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 21 양태는, 표면 또는 이면 중 어느 일방 또는 그 쌍방이 박리 처리된 전사 기판에 제 13 양태 내지 제 15 양태 중 어느 하나의 금속 콜로이드를 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 금속 콜로이드 함유 도막을 갖는 것을 특징으로 하는 전사 시트이다.
본 발명의 제 22 양태는, 제 21 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 금속 콜로이드 함유 도막 중에 함유하는 전사 시트이다.
본 발명의 제 23 양태는, 제 22 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 전사 시트이다.
본 발명의 제 24 양태는, 기재 표면에 제 21 양태 내지 제 23 양태 중 어느 하나에 기재된 전사 시트로부터 전사된 전사막을 갖는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 25 양태는, 제 24 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 26 양태는, 제 25 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 27 양태는, 제 13 양태 내지 제 15 양태 중 어느 하나의 금속 콜로이드를 기재에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드를 갖는 기재를 소정 분위기하, 15 ∼ 450℃ 의 온도에서 1 ∼ 60 분간 유지함으로써 얻어지는 비저항 1 × 10-3Ω·㎝ 이하의 도전막이 접착된 기재이다.
본 발명의 제 28 양태는, 제 13 양태 내지 제 15 양태 중 어느 하나의 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플이다.
본 발명의 제 29 양태는, 제 13 양태 내지 제 15 양태 중 어느 하나의 금속 콜로이드를 잉크로 하여 잉크젯 프린터를 이용하여 묘화된 묘화체이다.
본 발명의 제 30 양태는, 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하고 분산시켜 금속 콜로이드를 형성하는 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지며, 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하고, 금속 입자가 Au 성분을 주성분으로 하고, Au 성분과는 다른 1 또는 2 이상의 금속 성분을 부성분으로 하여 구성된 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 입자이다.
금속 콜로이드 입자를 형성하는 보호제가 질소 원자 또는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 대해서 강고하게 결합되어 있기 때문에, 높은 안정성이 얻어진다. 또 보호제의 분자 구조 중에 함유되는 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기는 반응성이 높고, 모든 기재에 대해서 화학 결합을 한다. 또, 금속 입자끼리는 자발적으로 자기 조직화되어 최밀 충전을 실시하고, 반응성 관능기와의 사이에서 축합 반응한다. 따라서, 제 30 양태에 관련되는 금속 콜로이드 입자를 이용한 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포나 분무함으로써 형성된 도막은 강도가 높고, 입자 사이에서 유기-무기 하이브리드 벌크화되는 것으로 생각된다.
또, 금속 콜로이드 입자를 형성하는 금속 입자를 Au 성분을 주성분으로 하고, Au 성분과는 다른 1 또는 2 이상의 금속 성분을 부성분으로 하여 구성함으로써, 이 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 도막은 Au 단체가 본래 갖는 금속색과는 다른 색조의 금속색을 나타낸다. 이 부성분을 구성하는 금속의 종류, 또 그 비율을 각각 변화시킴으로써, 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타낼 수 있다.
본 발명의 제 31 양태는 제 30 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 입자를 구성하는 부성분이 Ag 성분 및 Cu 성분의 쌍방을 적어도 함유하고, 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량이 5 ∼ 40 중량% 이고, 부성분 중에 함유되는 Ag 성분 함유량이 40 ∼ 60 중량% 인 금속 콜로이드 입자이다.
제 31 양태에서는, 금속 입자를 상기 구성으로 한 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 도막은 옐로우골드의 색조를 나타낸다.
본 발명의 제 32 양태는, 제 30 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 입자를 구성하는 부성분이 Ag 입자 및 Cu 입자의 쌍방을 적어도 함유하고, 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량이 5 ∼ 40 중량% 이고, 부성분 중에 함유되는 Ag 성분 함유량이 65 중량% 이상인 금속 콜로이드 입자이다.
제 32 양태에서는, 금속 입자를 상기 구성으로 한 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 도막은 그린골드의 색조를 나타낸다.
본 발명의 제 33 양태는, 제 30 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 입자를 구성하는 부성분이 Ag 입자 및 Cu 입자의 쌍방을 적어도 함유하고, 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량이 5 ∼ 40 중량% 이고, 부성분 중에 함유되는 Ag 성분 함유량이 30 중량% 이하인 금속 콜로이드 입자이다.
제 33 양태에서는, 금속 입자를 상기 구성으로 한 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 도막은 레드골드의 색조를 나타낸다.
본 발명의 제 34 양태는, 제 30 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 입자를 구성하는 부성분이 Ag 입자, Cu 입자 및 Pd 입자를 적어도 함유하고, 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량이 5 ∼ 40 중량% 이고, 부성분 중에 함유되는 Ag 성분 함유량이 30 중량% 이하인 금속 콜로이드 입자이다.
제 34 양태에서는, 금속 입자를 상기 구성으로 한 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 도막은 핑크골드의 색조를 나타낸다.
본 발명의 제 35 양태는, 제 30 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 입자를 구성하는 부성분이 Pd 입자를 적어도 함유하고, 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량이 5 ∼ 40 중량% 인 금속 콜로이드 입자이다.
제 35 양태에서는, 금속 입자를 상기 구성으로 한 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 도막은 화이트골드의 색조를 나타낸다.
본 발명의 제 36 양태는, 제 30 양태 내지 제 35 양태 중 어느 하나에 관련되는 발명으로서, 비수계에 있어서, 아미노기를 함유하는 알콕시실란과 금속 화합물을 혼합하고, 환원제의 존재 하에서 금속 화합물을 환원함으로써, 질소 원자단을 앵커로 하여 알콕시실란으로 이루어지는 보호제를 금속 입자 표면에 결합한 금속 콜로이드 입자이다.
본 발명의 제 37 양태는, 제 30 양태 내지 제 36 양태 중 어느 하나에 관련되는 발명으로서, 질소를 함유하는 원자단이 아미노기, 아미드 원자단 및 이미드 원자단으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종인 금속 콜로이드 입자이다.
본 발명의 제 38 양태는, 제 30 양태 내지 제 37 양태 중 어느 하나에 관련되는 발명으로서, 보호제에 함유되는 알콕시실릴기 또는 하이드록시알킬기 중 어느 일방 또는 쌍방이 킬레이트제에 의해 킬레이트 배위되어 있는 금속 콜로이드 입자이다.
본 발명의 제 39 양태는, 제 30 양태 내지 제 38 양태 중 어느 하나의 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 분산시킨 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드이다.
제 39 양태에서는, 금속 콜로이드 입자를 형성하는 보호제가 질소 원자 또는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 강고하게 결합되어 있으므로, 콜로이드 용액이 매우 안정적이며, 고농도의 금속 콜로이드를 얻을 수 있고, 또 점도 변화 및 색조의 변화가 적다. 또한, 막강도가 큰 박막을 형성할 수 있다.
본 발명의 제 40 양태는, 제 39 양태의 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 박막이다.
제 40 양태에서는, 본 발명의 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타낸다.
본 발명의 제 41 양태는, 제 39 양태의 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
제 41 양태에서는, 본 발명의 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포 등을 한 후, 분산매를 제거하여 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타낸다.
본 발명의 제 42 양태는, 제 41 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
제 42 양태에서는, 도막 중 또는 도막 표면에 상기 금속 분말 등을 함유함으로써 장식성이 높아진다.
본 발명의 제 43 양태는, 제 42 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
제 43 양태에서는, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속으로서 Au 를 이용함으로써, 높은 심미성이 얻어진다.
본 발명의 제 44 양태는, 제 43 양태에 관련되는 발명으로서, 보석 장식품이 귀금속 점토로 제조된 보석 장식품인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 45 양태는, 표면 또는 이면 중 어느 일방 또는 그 쌍방이 박리 처리된 전사 기판에 제 39 양태의 금속 콜로이드를 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 금속 콜로이드 함유 도막을 갖는 것을 특징으로 하는 전사 시트이다.
제 45 양태에서는, 본 발명의 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 금속 콜로이드 함유 도막을 갖는 전사 시트는 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타내는 전사막을 형성할 수 있다.
본 발명의 제 46 양태는, 제 45 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 금속 콜로이드 함유 도막 중에 함유하는 전사 시트이다.
제 46 양태에서는, 도막 중에 상기 금속 분말 등을 함유함으로써 장식성이 높아진다.
본 발명의 제 47 양태는, 제 46 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 전사 시트이다.
제 47 양태에서는, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속으로서 Au 를 이용함으로써, 높은 심미성이 얻어진다.
본 발명의 제 48 양태는, 기재 표면에 제 46 양태 또는 제 47 양태의 전사 시트로부터 전사된 전사막을 갖는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
제 48 양태에서는, 표면에 전사 시트로부터 전사된 전사막을 갖는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물은 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타낸다.
본 발명의 제 49 양태는, 제 48 양태에 관련되는 발명으로서, 보석 장식품이 귀금속 점토로 제조된 보석 장식품인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 50 양태는, 제 39 양태의 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플이다.
본 발명의 제 51 양태는, 제 39 양태의 금속 콜로이드를 잉크로 하여 잉크젯 프린터를 이용하여 묘화함으로써, 임의의 모양으로 이루어지는 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 것이 특징인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 52 양태는, 제 51 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 53 양태는, 제 52 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 54 양태는, 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지며, 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하고, 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하고 분산시킨 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 55 양태는, 제 54 양태에 관련되는 발명으로서, 기재가 보석 장식품으로서, 보석 장식품이 귀금속 점토로 제조된 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 56 양태는, 제 54 양태 또는 제 55 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 57 양태는, 제 56 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 58 양태는, 제 54 양태 내지 제 57 양태 중 어느 하나에 관련되는 발명으로서, 금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자가 Au 이고, 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 59 양태는, 제 54 양태 내지 제 58 양태 중 어느 하나에 관련되는 발명으로서, Au 콜로이드 입자를 주성분으로 하고, Au 콜로이드 입자 이외에 평균 입자경이 1 ∼ 10㎚ 인 금속 입자가 0.1 ∼ 3% 함유되는 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 핑크골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 60 양태는, 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지며, 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하고, 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 표면 또는 이면 중 어느 일방 또는 그 쌍방이 박리 처리된 전사 기판에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 금속 콜로이드 함유 도막을 갖는 것을 특징으로 하는 전사 시트이다.
본 발명의 제 61 양태는, 제 60 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 금속 콜로이드 함유 도막 중에 함유하는 전사 시트이다.
본 발명의 제 62 양태는, 제 61 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 전사 시트이다.
본 발명의 제 63 양태는, 제 60 양태 내지 제 62 양태 중 어느 하나에 관련되는 발명으로서, 금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자가 Au 이고, 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 전사 시트이다.
본 발명의 제 64 양태는, 제 60 양태 내지 제 63 양태 중 어느 하나에 관련되는 발명으로서, Au 콜로이드 입자를 주성분으로 하고, Au 콜로이드 입자 이외에 평균 입자경이 1 ∼ 10㎚ 인 금속 입자가 0.1 ∼ 3% 함유되는 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 핑크골드의 색조를 나타내는 전사 시트이다.
본 발명의 제 65 양태는, 기재 표면에 제 60 양태 내지 제 64 양태 중 어느 하나의 전사 시트로부터 전사된 전사막을 갖는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 66 양태는, 제 65 양태에 관련되는 발명으로서, 기재가 보석 장식품으로서, 보석 장식품이 귀금속 점토로 제조된 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 67 양태는, 제 65 양태 또는 제 66 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 68 양태는, 제 67 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다.
본 발명의 제 69 양태는, 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지며, 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하고, 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 기재에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드를 갖는 기재를 소정 분위기하, 15 ∼ 450℃ 의 온도에서 1 ∼ 60 분간 유지함으로써 얻어지는 비저항 1 × 10-3Ω·㎝ 이하의 도전막이 접착된 기재이다.
본 발명의 제 70 양태는, 제 69 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자가 Au 이고, 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 도전막이 접착된 기재이다.
본 발명의 제 71 양태는 제 69 양태 또는 제 70 양태에 관련되는 발명으로서, Au 콜로이드 입자를 주성분으로 하고, Au 콜로이드 입자 이외에 평균 입자경이 1 ∼ 10㎚ 인 금속 입자가 0.1 ∼ 3% 함유되는 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 핑크골드의 색조를 나타내는 도전막이 접착된 기재이다.
본 발명의 제 72 양태는, 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지며, 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하고, 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플이다.
본 발명의 제 73 양태는, 제 72 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자가 Au 이고, 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플이다.
본 발명의 제 74 양태는, 제 72 양태 또는 제 73 양태에 관련되는 발명으로서, Au 콜로이드 입자를 주성분으로 하고, Au 콜로이드 입자 이외에 평균 입자경이 1 ∼ 10㎚ 인 금속 입자가 0.1 ∼ 3% 함유되는 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 핑크골드의 색조를 나타내는 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플이다.
본 발명의 제 75 양태는, 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지며, 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하고, 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 잉크로서 함침한 스탬프대 및 인감대이다.
본 발명의 제 76 양태는, 제 75 양태의 스탬프대 또는 인감대에 함침한 잉크를 이용하여 묘화된 묘화체이다.
본 발명의 제 77 양태는, 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지며, 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하고, 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 잉크로 하여 잉크젯 프린터를 이용하여 묘화된 묘화체이다.
본 발명의 제 78 양태는, 제 77 양태에 관련되는 발명으로서, 금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자가 Au 이고, 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 묘화체이다.
본 발명의 제 79 양태는, 제 77 양태 또는 제 78 양태에 관련되는 발명으로서, Au 콜로이드 입자를 주성분으로 하고, Au 콜로이드 입자 이외에 평균 입자경이 1 ∼ 10㎚ 인 금속 입자가 0.1 ∼ 3% 함유되는 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 핑크골드의 색조를 나타내는 묘화체이다.
발명의 효과
본 발명의 금속 콜로이드 입자는 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시켜 금속 콜로이드를 형성하는 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 보호제가 분자 중에 황 또는 산소 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 황 또는 산소 중 어느 일방 또는 그 쌍방의 원자 또는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지며, 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 금속 콜로이드는 상기 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시키거나, 또는 본 발명의 금속 콜로이드 입자를 졸겔 용액에 소정 비율로 혼합시킨 것을 특징으로 한다. 보호제가 황 또는 산소 중 어느 일방 또는 그 쌍방의 원자 또는 원자단을 앵커로 하여, 바람직하게는 추가로 질소 원자 또는 원자단에서도 금속 입자 표면에 강고하게 결합되어 있으므로, 콜로이드 용액이 매우 안정적이며, 고농도의 금속 콜로이드를 얻을 수 있고, 또 점도 변화 및 색조의 변화가 적다. 또한, 막강도가 큰 박막을 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명의 금속 콜로이드를 이용한 박막은 컬러 필터나 디스플레이 패널 등 광학 재료로서 바람직하다. 또, 본 발명의 금속 콜로이드로 이루어지는 전사 시트나 저저항의 도전막이 접착된 기재를 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로서 함유하는 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플이나, 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로서 함침한 스탬프대나 인감대, 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로 한 잉크젯 프린트로서 바람직하다.
본 발명의 금속 콜로이드 입자는 금속 콜로이드 입자를 형성하는 보호제가 질소 원자 또는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 대해서 강고하게 결합되어 있기 때문에, 높은 안정성이 얻어진다. 또 보호제의 분자 구조 중에 함유되는 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기는 반응성이 높고, 모든 기재에 대해서 화학 결합을 한다. 또, 금속 입자끼리는 자발적으로 자기 조직화되어 최밀 충전을 실시하고, 반응성 관능기와의 사이에서 축합 반응한다. 따라서, 본 발명의 금속 콜로이드 입자를 이용한 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포나 분무함으로써 형성된 도막은 강도가 높고, 입자 사이에서 유기-무기 하이브리드 벌크화되는 것으로 생각된다. 또, 금속 콜로이드 입자를 형성하는 금속 입자를 Au 성분을 주성분으로 하고, Au 성분과는 다른 1 또는 2 이상의 금속 성분을 부성분으로 하여 구성함으로써, 이 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막은 Au 단체가 본래 갖는 금속색과는 다른 색조의 금속색을 나타낸다. 이 부성분을 구성하는 금속의 종류, 또 그 비율을 각각 변화시킴으로써, 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타낼 수 있다.
본 발명의 금속 콜로이드는 상기 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 것을 특징으로 한다. 금속 콜로이드 입자를 형성하는 보호제가 질소 원자 또는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 강고하게 결합되어 있으므로, 콜로이드 용액이 매우 안정적이며, 고농도의 금속 콜로이드를 얻을 수 있고, 또 점도 변화 및 색조의 변화가 적다. 또한, 막강도가 큰 박막을 형성할 수 있다. 또, 본 발명의 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 금속 콜로이드 함유 도막을 갖는 전사 시트는 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타내는 전사막을 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로서 함유하는 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플이나, 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로서 함침한 스탬프대나 인감대, 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로 한 잉크젯 프린트로서 바람직하다.
본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이나 전사 시트는 다양한 색조를 나타내는 금속 경면 광택 영역을 가지며, 우수한 내열성을 갖는 도막이 형성된 금속 콜로이드 함유 도막을 갖는다.
또 본 발명의 도전막이 접착된 기재는 다양한 색조를 나타내는 금속 경면 광택 영역을 갖고, 우수한 내열성을 가지며, 또한 저저항의 도전막이 얻어진다.
또한, 본 발명의 펜, 붓펜, 펜용 카트리지, 디스포저블 앰플, 스탬프대 및 인감대는 충전 또는 함침된 금속 콜로이드의 품질 유지성이 우수하다. 이들을 사용하여 묘화된 묘화체는 금속 본래가 갖는 색조와 금속 광택을 갖는다.
도 1 은 본 발명의 금속 콜로이드 입자의 모식도이다.
도 2 는 합성 1 에서 얻어진 본 발명의 금속 콜로이드 입자를 보관 용기에 넣은 사진도이다.
도 3 은 합성 1 에서 얻어진 본 발명의 금속 콜로이드 입자의 투과 전자 현미경 사진도이다.
도 4 는 비교 평가 1 에 있어서의 실시예 1 및 비교예 1 의 금속 콜로이드의 점도 변화를 나타내는 그래프이다.
도 5 는 실시예 3 의 금속 콜로이드 조제 직후의 투과율을 나타내는 그래프이다.
도 6 은 실시예 3 의 금속 콜로이드 조제 후 400 시간 열부하 사용 후의 투과율을 나타내는 그래프이다.
도 7 은 실시예 4 의 금속 콜로이드를 이용하여 표면에 문자를 쓴 일본 종이의 사진도이다.
도 8 은 실시예 6 의 금속 콜로이드를 이용하여 표면에 모양을 그린 유리컵의 사진도이다.
도 9 는 실시예 6 의 금속 콜로이드를 이용하여 표면에 문자를 쓴 자기제 커피잔의 사진도이다.
도 10(a) 는 실시예 7 의 금속 콜로이드를 이용하여 표면에 도포한 플라스틱 모델의 사진도이다.
도 10(b) 는 실시예 7 의 금속 콜로이드를 이용하여 프레임 부분을 도포한 액자의 사진도이다.
도 11(a) 는 실시예 8 의 금속 콜로이드를 이용하여 표면에 도포한 은 점토 로 만들어진 반지의 사진도이다.
도 11(b) 는 실시예 8 의 금속 콜로이드를 이용하여 표면에 도포한 이어링의 사진도이다.
도 11(c) 는 실시예 8 의 금속 콜로이드를 이용하여 표면에 도포한 브로치의 사진도이다.
도 12 는 실시예 9 의 매니큐어용 붓을 이용한 금속 콜로이드의 도포 방법을 나타내는 사진도이다.
도 13 은 도 12 의 도포 방법에 의해 표면에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 손가락의 손톱의 사진도이다.
도 14 는 실시예 10 의 매니큐어용 에어브러시를 이용한 금속 콜로이드의 분무 방법을 나타내는 사진도이다.
도 15 는 도 14 의 분무 방법에 의해 표면에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 손가락의 손톱의 사진도이다.
도 16 은 실시예 15 의 표면에 핑크골드의 색조를 발현한 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱의 사진도이다.
도 17(a) 는 실시예 16 의 표면에 옐로우골드의 색조를 발현한 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱의 사진도이다.
도 17(b) 는 실시예 17 의 표면에 그린골드의 색조를 발현한 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱의 사진도이다.
도 17(c) 는 실시예 18 의 표면에 레드골드의 색조를 발현한 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱의 사진도이다.
도 17(d) 는 실시예 19 의 표면에 핑크골드의 색조를 발현한 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱의 사진도이다.
도 17(e) 는 실시예 20 의 표면에 화이트골드의 색조를 발현한 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱의 사진도이다.
도 18(a) 는 실시예 22 의 표면에 금속 콜로이드 함유 도막, 펄 및 다이아몬드의 천연 보석을 조합하여 형성한 인공 손톱의 사진도이다.
도 18(b) 는 실시예 23 의 표면에 금속 콜로이드 함유 도막, 금박 분말, 다이아몬드 및 핑크 사파이어의 천연 보석을 조합하여 형성한 인공 손톱의 사진도이다.
도 19 는 실시예 24 의 전사 시트의 단면도이다.
도 20(a) 는 실시예 38 의 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜용 카트리지의 단면도이다.
도 20(b) 는 실시예 38 의 펜용 카트리지를 접속한 펜의 단면도이다.
도 21 은 실시예 39 의 디스포저블 앰플의 단면도이다.
도 22 는 실시예 40 의 금속 콜로이드를 스며들게 하여 제조한 스탬프대 및 인감대의 사진도이다.
도 23 은 도 22 의 스탬프대를 이용하여 모양을 낸 인감 케이스의 사진도이다.
도 24 는 도 22 의 인감대를 이용하여 모양을 낸 종이의 사진도이다.
도 25 는 실시예 41 의 금속 콜로이드를 잉크로서 이용하고, 잉크젯 프린터 장치에 의해 묘화한 가죽 지갑, 명함 및 그리팅 카드의 사진도이다.
도 26(a) 는 금속 콜로이드를 이용하여 표면에 문자를 쓴 기념 카드의 사진도이다.
도 26(b) 는 금속 콜로이드를 이용하여 표면을 도포한 인형의 사진도이다.
도 27(a) 는 금속 콜로이드를 이용하여 표면을 도포한 반지의 사진도이다.
도 27(b) 는 금속 콜로이드를 이용하여 표면을 도포한 피어스의 사진도이다.
도 27(c) 는 금속 콜로이드를 이용하여 표면을 도포한 시계의 사진도이다.
도 28 은 도 12 의 도포 방법에 의해 표면에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 손가락의 손톱의 사진도이다.
도 29 는 도 14 의 분무 방법에 의해 표면에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 손가락의 손톱의 사진도이다.
도 30 은 실시예 77 의 표면에 금속 콜로이드 함유 도막, 라메제, 다이아몬드 및 핑크 사파이어의 천연 보석을 조합하여 형성한 인공 손톱의 사진도이다.
도 31 은 실시예 78 의 표면에 금속 콜로이드 함유 도막, 루비, 다이아몬드 및 사파이어의 천연 보석을 조합하여 형성한 인공 손톱의 사진도이다.
도 32(a) 는 실시예 94 의 금속 콜로이드를 스며들게 하여 제조한 스탬프대 및 인감대의 사진도이다.
도 32(b) 는 도 32(a) 의 인감대를 이용하여 모양을 낸 기념 카드의 사진도이다.
도 33(a) 는 실시예 95 의 잉크젯 프린터 장치로 묘화하여 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 그리팅 카드의 사진도이다.
도 33(b) 는 실시예 95 의 잉크젯 프린터 장치로 묘화하여 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 위패의 사진도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 전사 시트 2 : 기재
3 : 전사층 4 : 표면 보호층
5 : 금속 콜로이드 함유 도막층 6 : 접착제층
10 : 펜용 카트리지 11 : 통체
12 : 금속 콜로이드 13 : 덮개부
14 : 마개 20 : 펜
21 : 상부축 동체 22 : 하부축 동체
23 : 접속부 24 : 심부 (芯部)
26 : 펜끝 30 : 디스포저블 앰플
31 : 통체 32 : 덮개부
33 : 절단부 34 : 금속 콜로이드
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
다음으로 본 발명을 실시하기 위한 제 1 최선의 형태를 설명한다.
본 발명의 금속 콜로이드 입자는 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하고 분산시켜 금속 콜로이드를 형성하는 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 보호제가 분자 중에 황 또는 산소 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 황 또는 산소 중 어느 일방 또는 그 쌍방의 원자 또는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지며, 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하는 것을 특징으로 한다. 보호제가 황 또는 산소 중 어느 일방 또는 그 쌍방의 원자 또는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 대해서 강고하게 결합되어 있기 때문에, 높은 안정성이 얻어진다. 또 보호제의 분자 구조 중에 함유되는 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기는 반응성이 높고, 모든 기재에 대해서 화학 결합을 한다. 또, 금속 입자끼리는 자발적으로 자기 조직화되어 최밀 충전을 실시하고, 반응성 관능기와의 사이에서 축합 반응한다. 따라서, 본 발명의 금속 콜로이드 입자를 이용한 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포하여 얻어지는 도포막은 강도가 높고, 입자 사이에서 유기-무기 하이브리드 벌크화되는 것으로 생각된다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 보호제의 일단이 X 로 표시되는 보호제 배위 수식 부위를 앵커로 하여 금속 입자 (도 1 에서는 Au 입자) 표면에 결합되어 있음으로써, 금속 입자 표면에 대해서는 보호제가 강고하게 결합되어 안정성이 좋은 금속 콜로이드액이 얻어진다. 또 보호제의 타단에 위치하는 R 로 표시되는 보호제 말단 부위가 콜로이드 최표면이 되고, 이 보호제 말단 부위를 반응성이 높은 관능기로 했기 때문에, 기재와의 밀착성이 우수하다. 보호제가 X 로 표시되는 보 호제 배위 수식 부위를 앵커로 하여 금속 입자 표면에 결합되어 있는 것은, 예를 들어 NMR, GPC, TG-DTA, FT-IR, XPS, TOF-SIMS, X 선 소각 산란 분석 (Small Angle X-ray Scattering ; SAXS), 가시 자외 분광, 라만 분광 (Surface Enhanced Raman Scattering ; SERS), X 선 흡수 분광 (X-ray Absorption Fine Structure ; XAFS) 등의 분석 수단 등에 의해 확인할 수 있다. 상기 분석 수단에 의해, 보호제가 어떠한 원소 또는 어떠한 원자단에 의해 앵커되어 있는지도 확인할 수 있다.
또, 본 발명의 금속 콜로이드 입자는 보호제가 질소를 추가로 함유하고, 또한 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 취하는 것이 바람직하다. 이에 의해 배위 수식력이 향상되거나, 보호제의 배위 지점이 증가함으로써 안정적으로 배위되기 때문에, 금속 콜로이드의 시간 경과에 따른 안정성이 현저하게 개선된다.
보호제 중에 함유되는 산소는 카르보닐기, 카르복실기, 알데히드기, 아미드기 및 술포닐기로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종을 유래로 한다. 보호제 중의 질소를 함유하는 원자단으로는, 아미노기, 아미드 원자단 및 이미드 원자단으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종을 들 수 있다.
본 발명의 금속 콜로이드 입자의 제조 방법은 한정되지 않는다. 금속 콜로이드 입자에 대한 상기 결합 구조가 얻어지는 제조 방법이면 된다. 구체적인 제법의 일례로는, 비수계에 있어서, 티올기를 함유하는 알콕시실란과 금속 화합물을 혼합하고, 환원제의 존재 하에서 금속 화합물을 환원함으로써, 티올기를 함유하는 알콕시실란을 앵커로 하여 상기 알콕시실란으로 이루어지는 보호제가 금속 입자 표면에 결합한 금속 콜로이드 입자를 얻을 수 있다.
티올기를 함유하는 알콕시실란의 존재 하에서 비수계 환원 반응에 의해 금속 콜로이드 입자를 생성시킨다. 비수계란 금속 화합물의 수용액 중에서 금속 환원을 실시하지 않고, 티올기 함유 알콕시실란이나 알코올 등의 유기 용액 중에서 금속 화합물의 금속 환원을 실시하는 것을 말한다. 종래의 제조 방법과 같이, 수용액 중의 환원 반응에 의해 금속 콜로이드 입자를 생성시킨 후에 티올기 함유 알콕시실란을 결합시키는 방법에서는, 수중에 알콕시실란이 노출되므로, 가수 분해의 영향에 의해 치환 반응이 진행되지 않는 경우나, 비록 치환 반응이 진행되어도, 그 후의 가수 분해에 의해 안정성이 손상되어 본 발명의 금속 콜로이드 입자를 얻는 것은 어렵다.
β 디케톤 등의 킬레이트제를 이용하여, 알콕시실릴기 또는 하이드록시알킬기 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 킬레이트제에 의해 킬레이트 배위시킨 금속 콜로이드 입자는 가수 분해 반응을 지연시키는 효과가 있어 더욱 안정성이 커진다.
알콕시실란은 1 개 또는 2 개의 아미노기를 함유하고, 또한 n 이 1 이상 ∼ 3 이하의 유기 사슬 (-CH2-)n 을 갖는 것이 바람직하다. 3 개 이상의 아미노기를 갖는 알콕시실란은 유기 사슬이 길어지고, 그 결과, 소성 후의 색 안정성에 문제가 발생할 뿐만 아니라, 일반적으로 합성이 곤란하며, 고가이다. 또, 유기 사슬의 n 이 3 이상인 경우에도 유기 사슬이 길어져 열안정성이 감소한다.
구체적으로는, 본 발명에서 이용하는 아미노기를 갖는 알콕시실란으로는, 예 를 들어 γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 보호제 (아미노기 함유 알콕시실란) 의 양은 금속량에 대해서 몰비로 2 배 내지 40 배이면 된다.
금속 입자의 금속종은, 예를 들어 Au, Ag, Pt, Cu, Pd, Ni, Zn, Ru, Rh 및 Ir 로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 들 수 있다. 이들 금속 입자를 생성시키는 금속 화합물로는, 염화 금산, 시안화 금칼륨, 염화 은, 질산 은, 황산 은, 시안화 은, 염화 백금산, 테트라클로로헥사아민 백금, 질산 팔라듐, 염화 팔라듐, 염화 이리듐산, 염화 이리듐, 염화 루테늄, 질산 루테늄, 염화 로듐, 질산 로듐, 황산 니켈, 염화 니켈, 아세트산 구리, 염화 아연 등의 금속염을 이용할 수 있다.
환원제로는, 수소화 붕소나트륨, 트리메틸아민보란, 디메틸아민보란, tert-부틸아민보란, 2 급 아민, 3 급 아민 하이포 아인산염, 글리세린, 알코올, 과산화 수소, 히드라진, 황산 히드라진, 포름알데히드 수용액, 타르타르산염, 포도당, N-N-디에틸글리신나트륨, 아황산 나트륨, 아황산 가스, 황산 제 1 철 등을 이용할 수 있다.
금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자의 평균 입자경은 1 ∼ 100㎚ 의 범위내, 바람직하게는 1 ∼ 80㎚ 의 범위내이다. 또, 금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자가 Au 를 주성분으로 할 때, Au 입자의 평균 입자경은 1 ∼ 60㎚ 의 범위내가 바람직하다. 또, 금속 콜로이드 입자의 형상은 구상, 다각상 또는 아메바상을 갖는 입상 입자이다.
본 발명의 금속 콜로이드 입자는 보호제가 황 또는 산소 중 어느 일방 또는 그 쌍방의 원자 또는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 결합되어 있으므로, 금속 콜로이드액이 안정적이고, 예를 들어 후술하는 실시예에 나타내는 바와 같이, 초기 점도 20cP 에 대해서 80 일 이내의 점도가 25 ∼ 30cP 이하이고, 초기 점도에 대한 점도 변화 (80 일 이내의 시간 경과에 따른 점도/초기 점도) 가 1.5 이하 (실시예에서는 1.25 ∼ 1.50) 이다.
또한, 본 발명은 고농도의 금속 콜로이드를 얻을 수 있다. 종래의 방법에 의해 얻어지는 금속 콜로이드 농도는 대체로 1 중량% 이하이지만, 본 발명에 있어서는 농도 10 중량% 이상의 금속 콜로이드를 얻을 수 있다. 더욱이, 이러한 고농도의 금속 콜로이드에 있어서도 콜로이드액이 안정적이고, 상기 기술한 바와 같이 점도 변화가 작다. 예를 들어, 금의 금속 콜로이드의 경우, 금 농도는 0.1 중량% ∼ 95 중량% 의 범위 내에서 안정적이고, 분산매로는 유기 용제나 물로 처리할 수 있다. 금속 콜로이드 중의 금 농도는 10 중량% ∼ 60 중량% 의 범위내가 보다 바람직하다.
또, 본 발명의 금속 콜로이드 내지 이 금속 콜로이드로부터 얻어지는 박막은 우수한 내열성을 갖는다. 구체적으로는, 가열 기준 온도, 예를 들어 300℃ ∼ 400℃ 전후의 가열하에 400 시간 유지해도 색조의 변화가 2% 이하로, 색조가 거의 변화되지 않는다. 후술하는 실시예에서는, 바인더로서 실리카 졸에 금속 콜로 이드를 첨가하고, 스핀코트로 유리 기판에 막형성하고, 이것을 300℃ 에서 투과율을 측정했지만 변화는 거의 볼 수 없었다.
또, 본 발명의 금속 콜로이드 입자는 입자경이 예를 들어 0.1㎚ 이상 ∼ 60㎚ 이하인 것은 안정성이 우수하다. 입자경이 60㎚ 보다 크면 자중에 의해 자연 침강되는 현상이 보인다. 또 입자경이 0.1㎚ 미만에서는 발색 효과가 작아진다.
본 발명의 금속 콜로이드 입자는 금속 입자가 Au 입자를 주성분으로 할 때, Au 입자가 본래 갖는 광택색의 색조를 나타낸다. 또, Au 콜로이드 입자를 주성분으로 하고, Au 콜로이드 입자 이외에 평균 입자경이 1 ∼ 10㎚ 인 금속 입자가 0.1 ∼ 3% 함유되는 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포 또는 분무한 후, 도포 또는 분무한 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막은 핑크골드의 색조를 나타낸다.
또, Au 입자를 주성분으로 하고, 이 Au 입자 이외에 불순물로서 Ag 입자 및 Cu 입자를 각각 함유하는 금속 콜로이드 입자로서, 이 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 이고, 불순물 중에 함유되는 Ag 함유량이 불순물 100 중량% 에 대해서 40 ∼ 60 중량% 일 때, 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포 또는 분무한 후, 도포 또는 분무한 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막은 옐로우골드의 색조를 나타낸다.
이 옐로우골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자로는, Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Ag 및 Cu 를 각각 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자로도 동일한 옐로우골드의 색조를 나타낼 수 있다. 또, 상기 Au 입자를 주성분으로 하고, Au 입자 이외에 불순물로서 Ag 입자 및 Cu 입자를 각각 함유하는 금속 콜로이드 입자와 상기 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자의 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자를 이용해도 동일한 옐로우골드의 색조를 나타낼 수 있다.
상기 색조의 식별은 CIE 1976L*a*b* 색공간 (측정용 광원 C : 색온도 6774K) 에 의해 식별 가능하고, 본 발명의 옐로우골드의 색조는 CIE 1976L*a*b* 색공간에 있어서의 명도 지수 L* 값이 25 ∼ 99 이고, 크로마틱네스 지수 a* 값 및 b* 값이 각각 +0.1 ∼ +10 및 +20 ∼ +60 이다. 또한, CIE 1976L*a*b* 색공간이란, 국제 조명 위원회 (CIE) 가 1976 년에 CIE XYZ 표색계를 변환하고, 표색계 내의 일정 거리가 어느 색의 영역에서도 거의 지각적으로 등보도의 차이를 갖도록 정한 색공간이다. 또 명도 지수 L* 값, 크로마틱네스 지수 a* 값 및 b* 값은 CIE 1976L*a*b* 색공간 내의 직교 좌표계로 정해지는 양이고, 다음의 식 (1) ∼ (3) 으로 표시된다.
L* = 116(Y/Y0)1/3-16 … (1)
a* = 500[(X/X0)1/3-(Y/Y0)1/3] … (2)
b* = 200[(Y/Y0)1/3-(Z/Z0)1/3] … (3)
단, X/X0, Y/Y0, Z/Z0 > 0.008856 이고, X, Y, Z 는 물체색의 3 자극값이고, X0, Y0, Z0 은 물체색을 조명하는 광원의 3 자극값이며, Y0 = 100 으로 기준화되어 있다.
또, Au 입자를 주성분으로 하고, 이 Au 입자 이외에 불순물로서 Ag 입자 및 Cu 입자를 각각 함유하는 금속 콜로이드 입자, 또는 Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Ag 및 Cu 를 각각 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자로서, 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 이고, 불순물 중에 함유되는 Ag 함유량이 불순물 100 중량% 에 대해서 65 중량% 이상일 때, 이 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포 또는 분무한 후, 도포 또는 분무한 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막은 그린골드의 색조를 나타낸다. 본 발명의 그린골드의 색조는 CIE 1976L*a*b* 색공간에 있어서의 명도 지수 L* 값이 25 ∼ 99 이고, 크로마틱네스 지수 a* 값 및 b* 값이 각각 -0.1 ∼ -40 및 +0.1 ∼ +60 이다.
또, Au 입자를 주성분으로 하고, 이 Au 입자 이외에 불순물로서 Ag 입자 및 Cu 입자를 각각 함유하는 금속 콜로이드 입자, 또는 Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Ag 및 Cu 를 각각 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자로서, 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 이고, 불순물 중에 함유되는 Ag 함유량이 불순물 100 중량% 에 대해서 30 중량% 이하일 때, 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포 또는 분무한 후, 도포 또는 분무한 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막은 레드골드의 색조를 나타낸다. 본 발명의 레드골드의 색조는 CIE 1976L*a*b* 색공간에 있어서의 명도 지수 L* 값이 25 ∼ 99 이고, 크로마틱네스 지수 a* 값 및 b* 값이 각각 +25 ∼ +50 및 +0.1 ∼ +60 이다.
또, Au 입자를 주성분으로 하고, 이 Au 입자 이외에 불순물로서 Ag 입자, Cu 입자 및 Pd 입자를 각각 함유하는 금속 콜로이드 입자, 또는 Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Ag, Cu 및 Pd 를 각각 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자로서, 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 이고, 불순물 중에 함유되는 Ag 함유량이 불순물 100 중량% 에 대해서 30 중량% 이하일 때, 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포 또는 분무한 후, 도포 또는 분무한 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막은 핑크골드의 색조를 나타낸다. 본 발명의 핑크골드의 색조는 CIE 1976L*a*b* 색공간에 있어서의 명도 지수 L* 값이 25 ∼ 99 이고, 크로마틱네스 지수 a* 값 및 b* 값이 각각 +10 ∼ +25 및 +0.1 ∼ +60 이다.
또한, Au 입자를 주성분으로 하고, 이 Au 입자 이외에 불순물로서 Pd 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자, 또는 Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Pd 를 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자로서, 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 일 때, 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포 또는 분무한 후, 도포 또는 분무한 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막은 화이트골드의 색조를 나타낸다. 본 발명의 화이트골드의 색조는 CIE 1976L*a*b* 색공간에 있어서의 명도 지수 L* 값이 25 ∼ 99 이고, 크로마틱네스 지수 a* 값 및 b* 값이 각각 +0.1 ∼ +10 및 +0.1 ∼ +20 이다.
본 발명의 금속 콜로이드는 상기 기술한 본 발명의 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계의 용매에 소정 비율로 혼합 및 분산시키거나, 또는 본 발명의 금속 콜로이드 입자를 졸겔 용액에 소정 비율로 혼합시킨 것을 특징으로 한다. 용매는 수계라도 비수계라도 되고, 혼합 비율도 임의로 조정할 수 있다. 졸겔 용액으로는 실리카, 티타니아, 지르코니아, 알루미나, 산화 탄탈 및 산화 니오브로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종의 화합물을 형성하는 용액을 이용할 수 있다. 이들 바인더를 이용함으로써, 바인더 중에서의 금속의 분산이 균일화되어 원하는 특성을 유효하게 이용할 수 있다. 예를 들어, 금 콜로이드에서는, 그 균일 분산에 의해 510㎚ 부근에서의 흡수를 이용한 적색 필터를 실현할 수 있다. 또, 바인더가 내열성을 갖는 경우에는 그 효과는 보다 더 커진다.
본 발명의 금속 콜로이드 박막은 금속 콜로이드를 이용하여 막형성함으로써 형성할 수 있는데, 그 막형성 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 금속 콜로이드 입자를 유기 용매에 분산한 용액, 또는 졸겔 용액에 혼합한 용액을 기재 표면에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후에 건조시키거나, 혹은 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후에 건조시키고, 그 후 소성하여 박막을 형성해도 된다. 본 발명의 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성함으로써 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻을 수 있다. 기재로는, 유리, 플라스틱, 금속, 목재, 타일을 포함하는 세라믹, 시멘트, 콘크리트, 돌, 섬유, 종이 및 피혁으로 이루어지는 군에서 선택된 재질을 들 수 있다. 구체적으로 기재를 예시하면, 인공 손톱, 천연모, 인공모, 보석 장식품, 플라스틱 모델, 부적 케이스나 인감 케이스 등의 용도를 들 수 있는 소품 케이스, 명함이나 기념 카드, 초대 카드, 그리팅 카드 등의 용도를 들 수 있는 카드, 색지, 인형, 신불상, 위패, 의복, 직물 및 액자로 이루어지는 군에서 선택된 재질을 들 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서의 신불상이란, 전 세계에 존재하는 모든 종교에 관련되는 상을 가리키며, 조금도 종교의 종파로 한정되는 것은 아니다. 또 기재가 보석 장식품일 때, 이 보석 장식품은 귀금속 점토로 제조된 것이어도 된다.
본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물에는, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에 서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 도막에 상기 금속 분말 등을 함유함으로써 장식성이 향상된다. 이 중, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속으로서 Au 를 이용함으로써, 높은 심미성이 얻어진다.
또, 본 발명의 금속 콜로이드 박막을 기재 표면에 갖는 투명 재료로서 사용해도 된다. 본 발명의 금속 콜로이드의 용도는 예시하면, 서도, 도예, 유리 세공, 종교나 불단 관계에 사용되는 금속 안료로서 사용할 수 있다. 또, 수성 및 유성 볼펜용에 잉크로서 함유시켜 사용할 수도 있다. 또, 붓펜, 만년필, 마커 등의 펜 잉크액이나 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플로도 사용할 수 있다. 특히 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜에 있어서는, 잉크를 용기로 옮기는 수고가 필요 없고, 간편하게 금속 콜로이드로 이루어지는 문자나 모양을 그리는데 매우 편리하다. 또, 디스포저블 앰플이란, 금속 콜로이드를 충전하고, 용기 상부를 열압착함으로써, 금속 콜로이드를 봉입하고 있는 합성 수지로 이루어지는 일회용 용기를 말하며, 충전된 금속 콜로이드는 덮개 부분을 횡방향으로 회전시킴으로써 용이하게 개봉할 수 있어, 임의의 용기로 옮겨 금속 콜로이드로 이루어지는 잉크로서 사용 가능하다. 이 디스포저블 앰플을 이용하여 소량 분리하여 금속 콜로이드를 보관함으로써, 사용할 때에는 필요한 분만을 개봉하면 되기 때문에, 고가의 금속 콜로이드를 쓸데없이 열화시키는 일이 적다는 점에서 매우 유효하다. 상기 펜, 펜용 카트리지, 디스포저블 앰플의 형식 및 형태는 한정되지 않는다. 또, 종이 또는 필름에 대한 인쇄용 잉크로도 사용할 수 있다. 또, 네일아트 등의 화장 장식으로도 사용할 수 있다. 또한, 배선재를 형성하기 위한 도료로도 사용할 수 있다. 인쇄 방법으로는, 평판 인쇄, 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 칼톤 인쇄, 금속 인쇄, 폼 인쇄, 양면 인쇄, 오버프린트, 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄, 슬릿코트법, 디스펜서법, 스핀코트법, 스프레이법, 디핑법, 에어브러시법 등을 들 수 있다. 그러나 상기 용도로 한정되는 것은 아니다.
상기 금속 콜로이드로 이루어지는 박막은 콜로이드 입자에 따른 색조와 높은 투명성을 갖기 때문에, 이 박막을 형성한 투명 재료는 컬러 필터나, 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 로서 이용할 수 있다.
또, 표면 또는 이면 중 어느 일방 또는 그 쌍방이 박리 처리된 전사 기판에 본 발명의 금속 콜로이드를 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 금속 콜로이드 함유 도막을 갖는 전사 시트로서 이용할 수 있다. 또, 본 발명의 전사 시트에는, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 금속 콜로이드 함유 도막 중에 함유하는 것이 바람직하다. 도막에 상기 금속 분말 등을 함유함으로써 장식성이 높아진다. 이 중, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속으로서 Au 를 이용함으로써, 높은 심미성이 얻어진다.
본 발명의 전사 시트의 금속 콜로이드 함유 도막을 기재 표면에 전사시킴으로써, 표면에 전사막을 갖는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻을 수 있다. 전사를 실시하는 기재로는, 유리, 플라스틱, 금속, 목재, 타일을 포함하는 세라믹, 시멘트, 콘크리트, 돌, 섬유, 종이 및 피혁으로 이루어지는 재료군에서 선택된 재질을 들 수 있다. 구체적으로 기재를 예시하면, 인공 손톱, 천연모, 인공모, 보석 장식품, 플라스틱 모델, 부적 케이스나 인감 케이스 등의 용도를 들 수 있는 소품 케이스, 명함이나 기념 카드 등의 용도를 들 수 있는 카드, 색지, 인형, 신불상, 위패, 의복, 직물 및 액자로 이루어지는 군에서 선택된 재질을 들 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서의 신불상이란, 전 세계에 존재하는 모든 종교에 관련되는 상을 가리키며, 조금도 종교의 종파로 한정되는 것은 아니다. 또 기재가 보석 장식품일 때, 이 보석 장식품은 귀금속 점토로 제조된 것이어도 된다. 또 전사를 실시하는 기재에는, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 기재에 상기 금속 분말 등을 함유시킴으로써 장식성이 높아진다. 이 중, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속으로서 Au 를 이용함으로써, 높은 심미성이 얻어진다.
또한, 본 발명의 금속 콜로이드를 기재에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드를 갖는 기재를 소정 분위기하, 15 ∼ 450℃ 의 온도에서 1 ∼ 60 분간 유지함으로써, 비저항 1 × 10-3Ω·㎝ 이하의 저저항의 도전막이 접착된 기재가 얻어진다. 도전막을 형성하기 위한 조건으로는, 15℃ 이상 350℃ 미만의 온도에서는 30 분 ∼ 60 분 유지하는 것이 바람직하다. 상기 온도 범위 내에서 유지 시간이 30 분 미만이면, 용매 또는 보호제의 분해 혹은 탈리가 불충분 하기 때문에, 원하는 도전성이 발현되지 않는 경우가 있다. 또 유지 시간이 60 분을 초과해도, 얻어지는 도전막의 비저항은 그다지 변하지 않으므로, 생산성이나 비용 면에서 바람직하지 않다. 또, 350 ∼ 450℃ 의 온도에서는 1 ∼ 60 분 유지하는 것이 바람직하다. 상기 온도 범위 내에서 유지 시간이 1 분 미만이면, 용매 또는 보호제의 분해 혹은 탈리가 불충분하거나, 또는 소결이 불충분하기 때문에, 원하는 도전성이 발현되지 않는 경우가 있다. 또 유지 시간이 60 분을 초과해도, 얻어지는 도전막의 비저항은 그다지 변하지 않으므로, 생산성이나 비용 면에서 바람직하지 않다.
또, 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로서 함침한 스탬프대 및 인감대로 할 수 있다. 또한, 이들 스탬프대 또는 인감대에 함침한 잉크를 이용하여 묘화된 묘화체나, 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로 하여 잉크젯 프린터를 이용하여 묘화된 묘화체 등으로도 이용할 수 있다.
다음으로 본 발명을 실시하기 위한 제 2 최선의 형태를 설명한다.
본 발명의 금속 콜로이드 입자는 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하고 분산시켜 금속 콜로이드를 형성하는 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지며, 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기, 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하고, 또한, 금속 입자가 Au 성분을 주성분으로 하고, Au 성분과는 다른 1 또는 2 이상의 금속 성분을 부성분으로 하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 도막을 형성하는 금속 콜로이드 중의 금속 콜로이드 입자를 구성하는 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 강고하게 배위 수식된 구조를 갖고 있으므로, 이 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드는 매우 높은 안정성이 얻어진다. 이 결과, 고농도의 금속 콜로이드로 할 수 있어 점도 변화 및 색조의 변화도 적다. 또 보호제의 분자 구조 중에 함유되는 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기는 반응성이 높기 때문에, 모든 기재에 대해서 화학 결합을 한다. 또, 금속 입자끼리는 자발적으로 자기 조직화되어 최밀 충전을 실시하고, 반응성 관능기와의 사이에서 축합 반응한다. 따라서, 이러한 특성을 갖는 금속 콜로이드를 이용하여 제조한 본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막은 입자 사이에서 유기-무기 하이브리드 벌크화되는 것으로 생각되기 때문에, 반응하지 않는 보호제로 이루어지는 금속 콜로이드, 또는 반응성이 낮은 보호제로 이루어지는 금속 콜로이드를 이용하여 제조한 금속 콜로이드 함유 도막에 비하면 비교적 막강도가 높다.
보호제의 일단이 보호제 배위 수식 부위를 앵커로 하여 금속 입자 표면에 결합됨으로써, 금속 입자 표면에 대해서는 보호제가 강고하게 결합되므로, 금속 콜로이드 자체의 안정성이 얻어지고, 또 보호제의 타단에 위치하는 보호제 말단 부위가 콜로이드 최표면이 되고, 이 보호제 말단 부위를 반응성이 높은 알콕시실릴기, 실 란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기로 했기 때문에, 기재와의 밀착성이 우수하다. 보호제가 보호제 배위 수식 부위를 앵커로 하여 금속 입자 표면에 결합되어 있는 것은, 예를 들어 NMR, GPC, TG-DTA, FT-IR, XPS, TOF-SIMS, SAXS, 가시 자외 분광, SERS, XAFS 등의 분석 수단 등에 의해 확인할 수 있다. 상기 분석 수단에 의해, 보호제가 어떠한 원소 또는 어떠한 원자단에 의해 앵커되고 있는지도 확인할 수 있다.
본 발명의 금속 콜로이드 입자에서는, 금속 입자가 Au 성분을 주성분으로 하고, Au 성분과는 다른 1 또는 2 이상의 금속 성분을 부성분으로 하여 구성함으로써, 이 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 도막은 Au 단체가 본래 갖는 금속색과는 다른 색조의 금속색을 나타낸다. 이 부성분을 구성하는 금속의 종류, 또 그 비율을 각각 변화시킴으로써, 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타낼 수 있다. 이 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자에서는, (1) Au 를 주성분으로 하고, Ag 및 Cu 를 각각 부성분으로서 함유하는 합금을 금속 입자로 해도 되고, (2) Au 입자를 주성분으로 하고, Au 입자 이외에 Ag 입자 및 Cu 입자를 각각 부성분으로서 혼합한 것을 금속 입자로 해도 되고, 또한, (3) 상기 (1) 과 상기 (2) 를 적절하게 조합하여 금속 입자를 형성해도 된다.
본 발명의 금속 콜로이드 입자에서는, 금속 입자를 구성하는 부성분이 Ag 성분 및 Cu 성분의 쌍방을 적어도 함유하고, 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량이 5 ∼ 40 중량% 이고, 부성분 중에 함유되는 Ag 성분 함유량이 40 ∼ 60 중량% 로 하는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 한 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 도막은 옐로우골드의 색조를 나타낸다.
상기 색조의 식별은 상기 기술한 CIE 1976L*a*b* 색공간 (측정용 광원 C : 색온도 6774K) 에 의해 식별 가능하고, 상기 구성으로 나타내는 옐로우골드의 색조는 CIE 1976L*a*b* 색공간에 있어서의 명도 지수 L* 값이 25 ∼ 99 이고, 크로마틱네스 지수 a* 값 및 b* 값이 각각 +0.1 ∼ +10 및 +20 ∼ +60 이다.
또, 본 발명의 금속 콜로이드 입자에서는, 금속 입자를 구성하는 부성분이 Ag 입자 및 Cu 입자의 쌍방을 적어도 함유하고, 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량이 5 ∼ 40 중량% 이고, 부성분 중에 함유되는 Ag 성분 함유량을 65 중량% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 한 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 도막은 그린골드의 색조를 나타낸다. 상기 구성으로 나타내는 그린골드의 색조는 CIE 1976L*a*b* 색공간에 있어서의 명도 지수 L* 값이 25 ∼ 99 이고, 크로마틱네스 지수 a* 값 및 b* 값이 각각 -0.1 ∼ -40 및 +0.1 ∼ +60 이다.
또, 본 발명의 금속 콜로이드 입자에서는, 금속 입자를 구성하는 부성분이 Ag 입자 및 Cu 입자의 쌍방을 적어도 함유하고, 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량이 5 ∼ 40 중량% 이고, 부성분 중에 함유되는 Ag 성분 함유량을 30 중량% 이하로 하는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 한 금속 콜로이드 입자를 분산 매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 도막은 레드골드의 색조를 나타낸다. 상기 구성으로 나타내는 레드골드의 색조는 CIE 1976L*a*b* 색공간에 있어서의 명도 지수 L* 값이 25 ∼ 99 이고, 크로마틱네스 지수 a* 값 및 b* 값이 각각 +25 ∼ +50 및 +0.1 ∼ +60 이다.
또, 본 발명의 금속 콜로이드 입자에서는, 금속 입자를 구성하는 부성분이 Ag 입자, Cu 입자 및 Pd 입자를 적어도 함유하고, 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량이 5 ∼ 40 중량% 이고, 부성분 중에 함유되는 Ag 성분 함유량이 30 중량% 이하로 하는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 한 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 도막은 핑크골드의 색조를 나타낸다. 상기 구성으로 나타내는 핑크골드의 색조는 CIE 1976L*a*b* 색공간에 있어서의 명도 지수 L* 값이 25 ∼ 99 이고, 크로마틱네스 지수 a* 값 및 b* 값이 각각 +10 ∼ +25 및 +0.1 ∼ +60 이다.
또한, 본 발명의 금속 콜로이드 입자에서는, 금속 입자를 구성하는 부성분이 Pd 입자를 적어도 함유하고, 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량을 5 ∼ 40 중량% 로 하는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 한 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 도막은 화이트골드의 색조를 나타낸다. 상기 구성으로 나타내는 화이트골드의 색조는 CIE 1976L*a*b* 색공간에 있 어서의 명도 지수 L* 값이 25 ∼ 99 이고, 크로마틱네스 지수 a* 값 및 b* 값이 각각 +0.1 ∼ +10 및 +0.1 ∼ +20 이다.
본 발명의 금속 콜로이드 입자의 제조 방법은 한정되지 않는다. 금속 콜로이드 입자에 대한 상기 결합 구조가 얻어지는 제조 방법이면 된다. 구체적인 제법의 일례로는, 비수계에 있어서, 아미노기를 함유하는 알콕시실란과 금속 화합물을 혼합하고, 환원제의 존재 하에서 금속 화합물을 환원함으로써, 알콕시실란이 갖는 질소 원자단을 앵커로 하여 상기 알콕시실란으로 이루어지는 보호제가 금속 입자 표면에 결합된 금속 콜로이드 입자를 얻을 수 있다. 비수계란 금속 화합물의 수용액 중에서 금속 환원을 실시하지 않고, 아미노기 함유 알콕시실란이나 알코올 등의 유기 용액 중에서 금속 화합물의 금속 환원을 실시하는 것을 말한다. 종래의 제조 방법과 같이, 수용액 중의 환원 반응에 의해 금속 콜로이드 입자를 생성시킨 후에 아미노기 함유 알콕시실란을 결합시키는 방법에서는, 수중에 알콕시실란이 노출되므로, 가수 분해의 영향에 의해 치환 반응이 진행되지 않는 경우나, 비록 치환 반응이 진행되어도, 그 후의 가수 분해에 의해 안정성이 손상되어 본 발명의 금속 콜로이드 입자를 얻는 것은 어렵다. 본 발명의 금속 콜로이드 입자를 구성하는 보호제 중의 질소를 함유하는 원자단으로는, 아미노기, 아미드 원자단 및 이미드 원자단으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종을 들 수 있다.
β 디케톤 등의 킬레이트제를 이용하여, 알콕시실릴기를 킬레이트제에 의해 킬레이트 배위시킨 금속 콜로이드 입자는 가수 분해 반응을 지연시키는 효과가 있 기 때문에, 더욱 안정성이 커진다. 알콕시실란은 1 개 또는 2 개의 아미노기를 함유하고, 또한 n 이 1 이상 ∼ 3 이하의 유기 사슬 (-CH2-)n 을 갖는 것이 바람직하다. 3 개 이상의 아미노기를 갖는 알콕시실란은 유기 사슬이 길어지고, 그 결과, 소성 후의 색 안정성에 문제가 발생할 뿐만 아니라, 일반적으로 합성이 곤란하며, 고가이다. 또, 유기 사슬의 n 이 3 이상인 경우에도 유기 사슬이 길어져 열안정성이 감소한다. 구체적으로는, 본 발명에서 이용하는 아미노기를 갖는 알콕시실란으로는, 예를 들어 γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 보호제 (아미노기 함유 알콕시실란) 의 양은 금속량에 대해서 몰비로 2 배 내지 40 배이면 된다.
금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자의 금속종으로는, 주성분이 Au, 부성분은 Ag, Pt, Cu, Pd, Ni, Zn, Ru, Rh 및 Ir 로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 들 수 있다. 이들 금속 입자를 생성시키는 금속 화합물로는, 염화 금산, 시안화 금칼륨, 염화 은, 질산 은, 황산 은, 시안화 은, 염화 백금산, 테트라클로로헥사아민 백금, 질산 팔라듐, 염화 팔라듐, 염화 이리듐산, 염화 이리듐, 염화 루테늄, 질산 루테늄, 염화 로듐, 질산 로듐, 황산 니켈, 염화 니켈, 아세트산 구리, 염화 아연 등의 금속염을 이용할 수 있다. 환원제로는, 수소화 붕소나트륨, 트리메틸아민보란, 디메틸아민보란, tert-부틸아민보란, 2 급 아민, 2-메틸아미노에탄올, 디에탄올아민, 3 급 아민, 디에틸메틸아민, 2-디메틸아미노에탄올, 메틸디에탄올아민, 3 급 아민 하이포 아인산염, 글리세린, 알코올, 과산화 수소, 히드라진, 황산 히드라진, 포름알데히드 수용액, 타르타르산염, 포도당, N-N-디에틸글리신나트륨, 아황산 나트륨, 아황산 가스, 황산 제 1 철 등을 이용할 수 있다.
금속 콜로이드 입자의 평균 입자경은 1 ∼ 100㎚ 의 범위내, 바람직하게는 1 ∼ 80㎚ 의 범위내이다. 또, 금속 콜로이드 입자의 평균 입자경은 1 ∼ 60㎚ 의 범위내가 특히 바람직하다. 또, 금속 콜로이드 입자의 형상은 구상, 다각상 또는 아메바상을 갖는 입상 입자이다. 특히, 본 발명의 금속 콜로이드 입자는, 입자경이 예를 들어 0.1㎚ 이상 ∼ 60㎚ 이하인 것은 안정성이 우수하다. 입자경이 60㎚ 보다 크면 자중에 의해 자연 침강되는 현상이 보인다. 또 입자경이 0.1㎚ 미만에서는 발색 효과가 작아진다.
본 발명의 금속 콜로이드는 상기 기술한 본 발명의 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 분산시킨 것을 특징으로 한다. 용매는 수계라도 비수계라도 되고, 혼합 비율도 임의로 조정할 수 있다. 본 발명의 금속 콜로이드는 금속 콜로이드 입자를 형성하는 보호제가 질소 원자 또는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 강고하게 결합되어 있으므로, 콜로이드 용액이 매우 안정적이고, 고농도의 금속 콜로이드로 할 수 있다. 종래의 방법에 의해 얻어지는 금속 콜로이드 농도는 대체로 1 중량% 이하이지만, 본 발명의 금속 콜로이드는 농도 10 중량% 이상의 고농도 로 할 수 있다. 더욱이, 이러한 고농도의 금속 콜로이드에 있어서도 콜로이드액이 안정적이고, 상기 기술한 바와 같이 점도 변화가 작다. 또한, 막강도가 큰 박막을 형성할 수 있다.
본 발명의 금속 콜로이드 박막은 상기 금속 콜로이드를 이용하여 막형성함으로써 형성할 수 있는데, 그 막형성 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 금속 콜로이드 입자를 유기 용매에 분산한 금속 콜로이드 용액을 기재 표면에 도포하여 건조시키거나, 또는 도포 건조 후에 소성하여 박막을 형성해도 된다. 본 발명의 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포하여 형성시킴으로써 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타내는 금속 콜로이드 함유 도막을 얻을 수 있다.
본 발명의 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포 등을 한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 형성물에는, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 도막 중 또는 도막 표면에 상기 금속 분말 등을 함유함으로써 장식성이 높아진다. 이 중, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속으로서 Au 를 이용함으로써, 높은 심미성이 얻어진다. 기재 표면에 금속 콜로이드를 도포 등을 하는 방법으로는, 평판 인쇄, 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 칼톤 인쇄, 금속 인쇄, 폼 인쇄, 양면 인쇄, 오버프린트, 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄, 슬릿코트법, 디스펜서법, 스핀코트법, 스프레이법, 디핑법, 에어브러시법 등의 방법을 들 수 있지만, 상기 방법으로 한정되는 것은 아니고, 종래부터 알려져 있는 모든 방법을 사용 할 수 있다.
본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물에 사용되는 기재로는, 유리나 플라스틱, 금속, 목재, 타일을 포함하는 세라믹, 시멘트, 콘크리트, 돌, 섬유, 종이, 피혁 등의 재질을 들 수 있다. 구체적으로 기재를 예시하면, 인공 손톱이나 천연모, 인공모, 보석 장식품, 플라스틱 모델, 부적 케이스나 인감 케이스 등의 용도를 들 수 있는 소품 케이스, 명함이나 기념 카드, 초대 카드, 그리팅 카드 등의 용도를 들 수 있는 카드, 색지, 인형, 신불상, 위패, 의복, 직물, 액자 등의 재질을 들 수 있다. 또한, 신불상이란, 전 세계에 존재하는 모든 종교에 관련되는 상을 가리키며, 조금도 종교의 종파로 한정되는 것은 아니다. 또 기재가 보석 장식품일 때, 이 보석 장식품은 귀금속 점토로 제조된 것이어도 된다.
다음으로, 본 발명의 전사 시트에 대해 설명한다.
본 발명의 전사 시트는 상기 기술한 본 발명의 금속 콜로이드를 표면 또는 이면 중 어느 일방 또는 그 쌍방이 박리 처리된 전사 기판에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 금속 콜로이드 함유 도막을 갖는 것을 특징으로 한다. 전사 기재 표면에 금속 콜로이드를 도포 등을 하는 방법으로는, 평판 인쇄, 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 칼톤 인쇄, 금속 인쇄, 폼 인쇄, 양면 인쇄, 오버프린트, 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄, 슬릿코트법, 디스펜서법, 스핀코트법, 스프레이법, 디핑법, 에어브러시법 등의 방법을 들 수 있지만, 상기 방법으로 한정되는 것은 아니고, 종래부터 알려져 있는 모든 방법을 사용할 수 있다. 또한, 전사 기판과 금속 콜로이드 함유 도막 사이에 아크 릴 수지 등의 표면 보호층을 추가로 포함함으로써, 전사했을 때의 전사막 표면에 표면 보호층이 형성된다. 또, 금속 콜로이드 함유 도막 표면에 핫멜트형 수지의 접착제층을 추가로 포함함으로써, 전사했을 때의 전사막과 기재 표면의 밀착성이 더욱 향상된다. 본 발명의 전사 시트에는, 상기 기술한 본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물에 사용한 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 금속 콜로이드 함유 도막 중에 함유하는 것이 바람직하다. 도막에 상기 금속 분말 등을 함유함으로써 장식성이 높아진다. 이 중, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속으로서 Au 를 이용함으로써, 높은 심미성이 얻어진다.
본 발명의 전사 시트의 금속 콜로이드 함유 도막을 기재 표면에 전사시킴으로써, 표면에 전사막을 갖는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻을 수 있다. 전사를 실시하는 기재로는, 유리, 플라스틱, 금속, 목재, 타일을 포함하는 세라믹, 시멘트, 콘크리트, 돌, 섬유, 종이 및 피혁으로 이루어지는 재료군에서 선택된 재질을 들 수 있다. 구체적으로 기재를 예시하면, 인공 손톱, 천연모, 인공모, 보석 장식품, 플라스틱 모델, 부적 케이스나 인감 케이스 등의 용도를 들 수 있는 소품 케이스, 명함이나 기념 카드 등의 용도를 들 수 있는 카드, 색지, 인형, 신불상, 위패, 의복, 직물 및 액자로 이루어지는 군에서 선택된 재질을 들 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서의 신불상이란, 전 세계에 존재하는 모든 종교에 관련되는 상을 가리키며, 조금도 종교의 종파로 한정되는 것은 아니다. 또 기재가 보석 장식품일 때, 이 보석 장식품은 귀금속 점토로 제조된 것이어도 된다. 또 전사를 실시하는 기재에는, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 기재에 상기 금속 분말 등을 함유시킴으로써 장식성이 높아진다. 이 중, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속으로서 Au 를 이용함으로써, 높은 심미성이 얻어진다.
다음으로, 본 발명의 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플에 대해 설명한다.
본 발명의 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플은 상기 기술한 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 것을 특징으로 하는 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플이다. 본 발명에 사용하는 금속 콜로이드 중의 금속 콜로이드 입자는, 보호제가 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 결합되어 있으므로 금속 콜로이드액이 안정적이고, 초기 점도에 대한 점도 변화가 낮기 때문에, 품질 유지성이 우수한 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플로 할 수 있다. 또, 펜 등에 충전한 금속 콜로이드를 형성하는 금속 입자의 구성에 의해, 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타내는 문자나 모양을 그릴 수 있다. 또, 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜은 잉크를 용기로 옮기는 수고가 필요 없고, 간편하게 금속 콜로이드로 이루어지는 문자나 모양을 그리는데 매우 편리하다. 수성 볼펜이나 유성 볼펜, 붓펜으로서 사용할 수 있다. 또한, 상기 펜의 형식 및 형태는 한정되지 않는다.
본 발명의 펜용 카트리지 및 이 펜용 카트리지를 접속한 펜의 일례에 대해 설명한다.
도 20(a) 에 나타내는 바와 같이, 펜용 카트리지 (10) 는 하부가 밀폐된 통체 (11) 와, 이 통체 (11) 상부에 접합되고, 중심에 구상의 연통 구멍이 형성된 덮개부 (13) 및 덮개부 (13) 의 연통 구멍 내부에, 이 연통 구멍의 형상보다 작고, 또한 연통 구멍으로부터 빠지지 않을 정도의 직경을 갖는 구상의 마개 (14) 가 끼워 넣어져 구성되고, 이 통체 (11) 내부에 본 발명의 금속 콜로이드 (12) 가 충전된다. 통체 (11) 및 덮개부 (13) 는 합성 수지제가 바람직하고, 구상의 마개 (14) 는 금속제가 바람직하다. 펜용 카트리지 (10) 는 덮개부 (13) 가 하방 또는 비스듬하게 하방을 향한 상태에서, 연통 구멍 내부에 끼워 넣어진 구상의 마개 (14) 가 카트리지의 내부로 밀어 올려짐으로써, 덮개부 (13) 와 구상의 마개 (14) 사이에 틈이 생기고, 이 틈으로부터 금속 콜로이드가 중력에 의해 흘러 나오게 되어 있다.
또 도 20(b) 에 나타내는 바와 같이, 이 펜용 카트리지 (10) 를 장착한 펜 (20) 은 통상의 상부축 동체 (21) 와, 상단이 상부축 동체 (21) 의 하단과 접속 가능한 통상의 하부축 동체 (22) 와, 하부축 동체 (22) 의 하단에 접속되는 펜끝 (26) 으로 구성된다. 하부축 동체 (22) 의 내벽에는 접속부 (23) 가 형성되고, 그 중심 위치에는 펜용 카트리지 (10) 를 끼워 넣었을 때, 덮개부 (13) 와 접촉하여 구상의 마개 (14) 를 펜용 카트리지 (10) 내부로 밀어 올리는 볼록부 (23a) 가 형성된다. 접속부 (23) 의 내부에는, 펜용 카트리지 (10) 가 접속부 (23) 에 접속되고, 이 접속부 (23) 에 의해 구상의 마개 (14) 가 밀어 올려졌을 때, 중력에 의해 카트리지 (10) 내부로부터 흘러 나오는 금속 콜로이드를 함침하는 심부 (24) 가 하부축 동체 (22) 의 타단을 돌출하여 형성된다. 하부축 동체 (22) 의 타단에 접속된 펜끝 (26) 은 심부 (24) 에 함침된 금속 콜로이드를 선단으로부터 토출하도록 구성된다. 상부축 동체 (21), 하부축 동체 (22) 및 접속부 (23) 는 합성 수지제가 바람직하다. 또 심부 (24) 는 금속 콜로이드가 함침 가능한 세공이 형성된 구조를 갖는 합성 수지가 바람직하다.
펜 (20) 에 대한 펜용 카트리지 (10) 의 접속은 카트리지의 덮개부 (13) 를 접속부 (23) 에 대고, 이 접속부 (23) 와 마개 (14) 를 펜용 카트리지 (10) 내부로 밀어 넣음으로써 접속된다. 그 때, 카트리지 (10) 내부에 충전된 금속 콜로이드 (12) 는 덮개부 (13) 와 구상의 마개 (14) 의 틈으로부터 흘러 나와 심부 (24) 에 함침되고, 이 심부 (24) 를 통해서 펜끝 (26) 으로 공급된다. 이와 같이 구성된 펜용 카트리지 (10) 를 접속한 펜은 매우 그리기 쉬워 매끄럽게 묘화할 수 있다. 이 펜은 원하는 기재에 원하는 문자를 쓰거나 모양을 그리는 데에도 매우 편리하고, 또 펜을 이용하여 묘화한 문자나 모양은 골드를 기조로 한 다양한 색조를 발현하여 광휘성이 우수하다. 또한, 상기 펜용 카트리지의 형식 및 형태는 한정되지 않는다.
디스포저블 앰플이란, 본 발명의 금속 콜로이드를 충전하고, 용기 상부를 열압착함으로써, 금속 콜로이드를 봉입하고 있는 합성 수지로 이루어지는 일회용 용기를 말하며, 충전된 금속 콜로이드는 덮개 부분을 횡방향으로 회전시킴으로써 용 이하게 개봉할 수 있어, 임의의 용기로 옮겨 금속 콜로이드로 이루어지는 잉크로서 사용 가능하다. 이 디스포저블 앰플을 이용하여 소량 분리하여 금속 콜로이드를 보관함으로써, 사용할 때에는 필요한 분만을 개봉하면 되기 때문에, 고가의 금속 콜로이드를 쓸데없이 열화시키는 일이 적다는 점에서 매우 유효하다.
디스포저블 앰플의 일례에 대해 설명한다.
도 21 에 나타내는 바와 같이, 디스포저블 앰플 (30) 은 하부가 밀폐된 통체 (31) 와 이 통체 (31) 상부에 접합된 절단부 (33) 와 덮개부 (32) 로 구성된다. 절단부 (33) 는 수동으로 절단 가능하도록 통체 (31) 및 덮개부 (32) 보다 폭이 넓지 않게 형성된다. 통체 (31), 덮개부 (32) 및 절단부 (33) 는 합성 수지제가 바람직하다. 디스포저블 앰플 (30) 은 통체 (31) 내부에 금속 콜로이드 (34) 를 충전한 후, 절단부 (33) 및 덮개부 (32) 를 열압착함으로써 금속 콜로이드 (34) 가 봉입된 구조를 갖는다.
이와 같이 구성된 디스포저블 앰플 (30) 에서는, 덮개부 (32) 를 횡방향으로 회전시킴으로써, 덮개부 (32) 는 지레의 원리로 절단부 (33) 로부터 용이하게 절단할 수 있고, 이 절단면이 통체 (31) 내부와 연통된다. 이 연통부로부터 통체 (31) 내부에 충전된 금속 콜로이드를 꺼내어 사용할 수 있다. 또한, 상기 디스포저블 앰플의 형식 및 형태는 한정되지 않는다.
다음으로, 본 발명의 스탬프대 및 인감대에 대해 설명한다.
본 발명의 스탬프대 및 인감대는 상기 기술한 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로서 함침한 스탬프대 및 인감대이다. 소정 농도로 조제한 금속 콜로이드를 충분히 스며들게 함으로써 스탬프대 및 인감대로서 사용할 수 있다. 본 발명의 금속 콜로이드로 이루어지는 스탬프대 또는 인감대를 이용하여 제조한 모양에는, 금속 콜로이드를 형성하는 금속 입자의 구성에 의해, 골드를 기조로 한 다양한 색조와 금속 광택이 나타난다. 또한, 이들 스탬프대 또는 인감대에 함침된 잉크를 이용하여 임의의 모양이 묘화된 묘화체로도 이용할 수 있다.
또한, 본 발명의 잉크젯 프린터를 이용한 금속 콜로이드 함유 도막 형성물에 대해 설명한다.
본 발명의 잉크젯 프린터를 이용한 금속 콜로이드 함유 도막 형성물은, 상기 기술한 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로 하여 잉크젯 프린터를 이용하여 묘화된 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이다. 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로 하여 잉크젯 프린터를 이용하여 묘화된 금속 콜로이드 함유 도막 형성물은 금속 콜로이드를 형성하는 금속 입자의 구성에 의해, 골드를 기조로 한 다양한 색조와 금속 광택이 나타난다. 구체적으로는, 먼저, 인감이나 스탬프를 이용하여 시판품인 흑색 잉크로 표면에 모양을 낸 종이, 흑색 펜으로 표면에 문자 및 모양이 묘화된 색지 및 흑색 잉크를 이용하여 손 모양 및 발 모양을 낸 색지를 준비한다. 이어서, 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 각각의 종이 및 색지 표면을 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력한다. 다음으로, 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로 하는 잉크젯 프린터를 사용하여, 입력한 화상 데이터를 기초로 종이 및 색지에 화상 데이터를 인쇄한다. 본 발명에서 사용하는 금속 콜로이드를 이용하여 종이 및 색지에 인쇄한 문자 및 모양은, 흑색으로 묘화 등이 된 문자 및 모양과 동일한 형상이 얻어지고, 또한 골드를 기조로 한 다양한 색조를 발현하여 광휘성이 우수하다.
또한, 이 실시 형태에서는, 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 각각의 종이 및 색지 표면을 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력하고 나서 잉크젯 프린터를 이용하여 인쇄했는데, 각각의 종이 및 색지와 같은 원지뿐만 아니라, 이들 원지가 찍혀 있는 사진, 이들 모양이나 문자 등이 게재된 인쇄물이나 간행물을 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력하거나, 화상 데이터로 되어 있는 것을 직접 잉크젯 프린터로 인쇄함으로써 금속 콜로이드 함유 도막 형성물로 해도 된다.
다음으로 본 발명을 실시하기 위한 제 3 최선의 형태를 설명한다.
본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물은 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 이 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 것을 특징으로 한다. 본 발명에 있어서 사용하는 금속 콜로이드는, 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킴으로써 형성된다. 이 금속 콜로이드 입자는, 금속 입자와 이 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성된다. 또 보호제는 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 갖는다. 또한, 보호제는 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유한다.
이와 같이, 도막을 형성하는 금속 콜로이드 중의 금속 콜로이드 입자를 구성하는 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 강고하게 배위 수식된 구조를 갖고 있으므로, 이 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드는 매우 높은 안정성이 얻어진다. 이 결과, 고농도의 금속 콜로이드로 할 수 있어 점도 변화 및 색조의 변화도 적다. 또 보호제의 분자 구조 중에 함유되는 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기는 반응성이 높기 때문에, 모든 기재에 대해서 화학 결합을 한다. 또, 금속 입자끼리는 자발적으로 자기 조직화되어 최밀 충전을 실시하고, 반응성 관능기와의 사이에서 축합 반응한다. 따라서, 이러한 특성을 갖는 금속 콜로이드를 이용하여 제조한 본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물은 입자 사이에서 유기-무기 하이브리드 벌크화되는 것으로 생각되기 때문에, 반응하지 않는 보호제로 이루어지는 금속 콜로이드, 또는 반응성이 낮은 보호제로 이루어지는 금속 콜로이드를 이용하여 제조한 금속 콜로이드 함유 도막 형성물에 비하면 비교적 막강도가 높다.
보호제의 일단이 보호제 배위 수식 부위를 앵커로 하여 금속 입자 표면에 결합함으로써, 금속 입자 표면에 대해서는 보호제가 강고하게 결합되기 때문에, 금속 콜로이드 자체의 안정성이 얻어지고, 또 보호제의 타단에 위치하는 보호제 말단 부위가 콜로이드 최표면이 되고, 이 보호제 말단 부위를 반응성이 높은 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기로 했기 때문에, 기재와의 밀착성이 우수하다. 보호제가 보호제 배 위 수식 부위를 앵커로 하여 금속 입자 표면에 결합되어 있는 것은, 예를 들어 NMR, GPC, TG-DTA, FT-IR, XPS, TOF-SIMS, SAXS, 가시 자외 분광, SERS, XAFS 등의 분석 수단 등에 의해 확인할 수 있다. 상기 분석 수단에 의해, 보호제가 어떠한 원소 또는 어떠한 원자단에 의해 앵커되어 있는지도 확인할 수 있다.
본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물에 사용되는 기재로는, 유리나 플라스틱, 금속, 목재, 타일을 포함하는 세라믹, 시멘트, 콘크리트, 돌, 섬유, 종이, 피혁 등의 재질을 들 수 있다. 구체적으로 기재를 예시하면, 인공 손톱이나 천연모, 인공모, 보석 장식품, 플라스틱 모델, 부적 케이스나 인감 케이스 등의 용도를 들 수 있는 소품 케이스, 명함이나 기념 카드, 초대 카드, 그리팅 카드 등의 용도를 들 수 있는 카드, 색지, 인형, 신불상, 위패, 의복, 직물, 액자 등의 재질을 들 수 있다. 또한, 신불상이란, 전 세계에 존재하는 모든 종교에 관련되는 상을 가리키며, 조금도 종교의 종파로 한정되는 것은 아니다. 또 기재가 보석 장식품일 때, 이 보석 장식품은 귀금속 점토로 제조된 것이어도 된다.
본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물에는, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 도막 중 또는 도막 표면에 상기 금속 분말 등을 함유함으로써 장식성이 높아진다. 이 중, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속으로서 Au 를 이용함으로써, 높은 심미성이 얻어진다. 기재 표면에 금속 콜로이드를 도포 등을 하는 방법으로는, 평판 인쇄, 그라비아 인쇄, 칼톤 인쇄, 금속 인쇄, 폼 인쇄, 양면 인쇄, 오버프린트, 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄, 슬릿코트법, 디스펜서법, 스핀코트법, 스프레이법, 디핑법, 에어브러시법 등의 방법을 들 수 있지만, 상기 방법으로 한정되는 것은 아니고, 종래부터 알려져 있는 모든 방법을 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서 사용하는 금속 콜로이드에 있어서, 금속 콜로이드 입자를 구성하는 보호제 중의 질소를 함유하는 원자단으로는, 아미노기, 아미드 원자단 및 이미드 원자단으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종을 들 수 있다. 금속 콜로이드 입자의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 금속 콜로이드 입자에 대한 상기 결합 구조가 얻어지는 제조 방법이면 되는데, 구체적인 제법의 일례로는, 비수계에 있어서, 아미노기를 함유하는 알콕시실란과 금속 화합물을 혼합하고, 환원제의 존재 하에서 금속 화합물을 환원함으로써, 아미노기를 함유하는 알콕시실란을 앵커로 하여 상기 알콕시실란으로 이루어지는 보호제가 금속 입자 표면에 결합된 금속 콜로이드 입자를 얻을 수 있다. 비수계란 금속 화합물의 수용액 중에서 금속 환원을 실시하지 않고, 아미노기 함유 알콕시실란이나 알코올 등의 유기 용액 중에서 금속 화합물의 금속 환원을 실시하는 것을 말한다. 종래의 제조 방법과 같이, 수용액 중의 환원 반응에 의해 금속 콜로이드 입자를 생성시킨 후에 아미노기 함유 알콕시실란을 결합시키는 방법에서는, 수중에 알콕시실란이 노출되므로, 가수 분해의 영향에 의해 치환 반응이 진행되지 않는 경우나, 비록 치환 반응이 진행되어도, 그 후의 가수 분해에 의해 안정성이 손상되어 본 발명에 있어서 사용하는 금속 콜로이드 입자를 얻는 것은 어렵다.
β 디케톤 등의 킬레이트제를 이용하여, 알콕시실릴기를 킬레이트제에 의해 킬레이트 배위시킨 금속 콜로이드 입자는 가수 분해 반응을 지연시키는 효과가 있기 때문에, 더욱 안정성이 커진다. 알콕시실란은 1 개 또는 2 개의 아미노기를 함유하고, 또한 n 이 1 이상 ∼ 3 이하의 유기 사슬 (-CH2-)n 을 갖는 것이 바람직하다. 3 개 이상의 아미노기를 갖는 알콕시실란은 유기 사슬이 길어지고, 그 결과, 소성 후의 색 안정성에 문제가 발생할 뿐만 아니라, 일반적으로 합성이 곤란하며, 고가이다. 또, 유기 사슬의 n 이 3 이상인 경우에도 유기 사슬이 길어져 열안정성이 감소한다. 구체적으로는, 본 발명에서 이용하는 아미노기를 갖는 알콕시실란으로는, 예를 들어 γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 보호제 (아미노기 함유 알콕시실란) 의 양은 금속량에 대해서 몰비로 2 배 내지 40 배이면 된다.
금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자의 금속종으로는, 예를 들어 Au, Ag, Pt, Cu, Pd, Ni, Zn, Ru, Rh 및 Ir 로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 들 수 있다. 이들 금속 입자를 생성시키는 금속 화합물로는, 염화 금산, 시안화 금칼륨, 염화 은, 질산 은, 황산 은, 시안화 은, 염화 백금산, 테트라클로로헥사아민 백금, 질산 팔라듐, 염화 팔라듐, 염화 이리듐산, 염화 이리듐, 염화 루테늄, 질산 루테늄, 염화 로듐, 질산 로듐, 황산 니켈, 염화 니켈, 아세트산 구리, 염화 아연 등의 금속염을 이용할 수 있다. 환원제로는, 수소화 붕소 나트륨, 트리메틸아민보란, 디메틸아민보란, tert-부틸아민보란, 2 급 아민, 3 급 아민 하이포 아인산염, 글리세린, 알코올, 과산화 수소, 히드라진, 황산 히드라진, 포름알데히드 수용액, 타르타르산염, 포도당, N-N-디에틸글리신나트륨, 아황산 나트륨, 아황산 가스, 황산 제 1 철 등을 이용할 수 있다.
금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자의 평균 입자경은 1 ∼ 100㎚ 의 범위내, 바람직하게는 1 ∼ 80㎚ 의 범위내이다. 또, 금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자가 Au 를 주성분으로 할 때, Au 입자의 평균 입자경은 1 ∼ 60㎚ 의 범위내가 바람직하다. 또, 금속 콜로이드 입자의 형상은 구상, 다각상 또는 아메바상을 갖는 입상 입자이다. 특히, 본 발명의 금속 콜로이드 입자는 입자경이 예를 들어 0.1㎚ 이상 ∼ 60㎚ 이하인 것은 안정성이 우수하다. 입자경이 60㎚ 보다 크면 자중에 의해 자연 침강되는 현상이 보인다. 또 입자경이 0.1㎚ 미만에서는 발색 효과가 작아진다.
본 발명에 있어서 사용하는 금속 콜로이드는 고농도로 할 수 있다. 종래의 방법에 의해 얻어지는 금속 콜로이드 농도는 대체로 1 중량% 이하이지만, 본 발명에 있어서 사용하는 금속 콜로이드는 농도 10 중량% 이상의 고농도로 할 수 있다. 더욱이, 이러한 고농도의 금속 콜로이드에 있어서도 콜로이드액이 안정적이고, 상기 기술한 바와 같이 점도 변화가 작다. 예를 들어, 금속 입자가 Au 를 함유하는 금속 콜로이드의 경우, Au 농도는 0.1 중량% ∼ 95 중량% 의 범위 내에서 안정적이고, 분산매로는 유기 용제나 물로 처리할 수 있다. 금속 콜로이드 중의 Au 농도는 10 중량% ∼ 60 중량% 의 범위내가 보다 바람직하다. 본 발 명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물에 있어서의 형성막은 우수한 내열성을 갖는다. 구체적으로는, 가열 기준 온도, 예를 들어 300℃ ∼ 400℃ 전후의 가열 하에 400 시간 유지해도 색조의 변화가 2% 이하로 색조가 거의 변화되지 않는다.
본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물은 막을 형성하는 금속 콜로이드의 성분인 금속 입자가 Au 입자를 주성분으로 할 때, Au 입자가 본래 갖는 광택색의 색조를 나타낸다. 또, Au 콜로이드 입자를 주성분으로 하고, Au 콜로이드 입자 이외에 평균 입자경이 1 ∼ 10㎚ 인 금속 입자가 0.1 ∼ 3% 함유되는 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막은 핑크골드의 색조를 나타낸다.
상기 색조의 식별은 상기 기술한 CIE 1976L*a*b* 색공간 (측정용 광원 C : 색온도 6774K) 에 의해 식별 가능하고, 본 발명의 핑크골드의 색조는 CIE 1976L*a*b* 색공간에 있어서의 명도 지수 L* 값이 25 ∼ 99 이고, 크로마틱네스 지수 a* 값 및 b* 값이 각각 +10 ∼ +25 및 +0.1 ∼ +60 이다.
이어서, 본 발명의 전사 시트에 대해 설명한다.
본 발명의 전사 시트는, 상기 기술한 본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물에 사용한 금속 콜로이드를 표면 또는 이면 중 어느 일방 또는 그 쌍방이 박리 처리된 전사 기판에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 금속 콜로이드 함유 도막을 갖는 것을 특징으로 한다. 전사 기재 표면에 금속 콜로이드를 도포 등을 하는 방법으로는, 평판 인쇄, 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 칼톤 인쇄, 금속 인쇄, 폼 인쇄, 양면 인쇄, 오버프린트, 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄, 슬릿코트법, 디스펜서법, 스핀코트법, 스프레이법, 디핑법, 에어브러시법 등의 방법을 들 수 있지만, 상기 방법으로 한정되는 것은 아니고, 종래부터 알려져 있는 모든 방법을 사용할 수 있다. 또한, 전사 기판과 금속 콜로이드 함유 도막 사이에 아크릴 수지 등의 표면 보호층을 추가로 포함함으로써, 전사했을 때의 전사막 표면에 표면 보호층이 형성된다. 또, 금속 콜로이드 함유 도막 표면에 핫멜트형 수지의 접착제층을 추가로 포함함으로써, 전사했을 때의 전사막과 기재 표면의 밀착성이 더욱 향상된다. 본 발명의 전사 시트에는 상기 기술한 본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물에 사용한 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 금속 콜로이드 함유 도막 중에 함유하는 것이 바람직하다. 도막에 상기 금속 분말 등을 함유함으로써 장식성이 높아진다. 이 중, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속으로서 Au 를 이용함으로써, 높은 심미성이 얻어진다.
본 발명의 전사 시트의 금속 콜로이드 함유 도막을 기재 표면에 전사시킴으로써, 표면에 전사막을 갖는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻을 수 있다. 전사를 실시하는 기재로는, 유리, 플라스틱, 금속, 목재, 타일을 포함하는 세라믹, 시멘트, 콘크리트, 돌, 섬유, 종이 및 피혁으로 이루어지는 재료군에서 선택된 재질을 들 수 있다. 구체적으로 기재를 예시하면, 인공 손톱, 천연모, 인공모, 보석 장식품, 플라스틱 모델, 부적 케이스나 인감 케이스 등의 용도를 들 수 있는 소품 케이스, 명함이나 기념 카드 등의 용도를 들 수 있는 카드, 색지, 인형, 신불상, 위패, 의복, 직물 및 액자로 이루어지는 군에서 선택된 재질을 들 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서의 신불상이란, 전 세계에 존재하는 모든 종교에 관련되는 상을 가리키며, 조금도 종교의 종파로 한정되는 것은 아니다. 또 기재가 보석 장식품일 때, 이 보석 장식품은 귀금속 점토로 제조된 것이어도 된다. 또 전사를 실시하는 기재에는, 금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 기재에 상기 금속 분말 등을 함유시킴으로써 장식성이 높아진다. 이 중, 금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속으로서 Au 를 이용함으로써, 높은 심미성이 얻어진다.
다음으로, 본 발명의 도전막이 접착된 기재에 대해 설명한다.
본 발명의 도전막이 접착된 기재는 상기 기술한 본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물에 사용한 금속 콜로이드를 기재에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 금속 콜로이드를 갖는 기재를 소정 분위기하, 15 ∼ 450℃ 의 온도에서 1 ∼ 60 분간 유지함으로써 얻어진다. 얻어진 도전막의 비저항은 1 × 10-3Ω·㎝ 이하의 저저항이 된다. 본 발명의 도전막이 접착된 기재에 사용하는 기재의 재 질 등은 특별히 한정되지 않는다. 도전막이 접착된 기재의 형성 방법으로는, 먼저, 평판 인쇄, 그라비아 인쇄, 오프셋 인쇄, 칼톤 인쇄, 금속 인쇄, 폼 인쇄, 양면 인쇄, 오버프린트, 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄, 슬릿코트법, 디스펜서법, 스핀코트법, 스프레이법, 디핑법, 에어브러시법 등의 방법을 이용하여 기재에 금속 콜로이드를 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한다. 다음으로, 금속 콜로이드를 갖는 기재를 소정 분위기하, 15 ∼ 450℃ 의 온도에서 1 ∼ 60 분간 유지한다. 상기 열처리를 실시하여 금속 콜로이드에 함유되는 용매를 제거함으로써, 저저항을 갖는 도전막이 형성된다. 본 발명의 도전막이 접착된 기재는 배선재로서 사용할 수 있다. 도전막을 형성하기 위한 조건으로는, 15℃ 이상 350℃ 미만의 온도에서는 30 분 ∼ 60 분 유지하는 것이 바람직하다. 상기 온도 범위 내에서 유지 시간이 30 분 미만이면, 용매 또는 보호제의 분해 혹은 탈리가 불충분하기 때문에, 원하는 도전성이 발현되지 않는 경우가 있다. 또 유지 시간이 60 분을 초과해도, 얻어지는 도전막의 비저항은 그다지 변하지 않으므로, 생산성이나 비용 면에서 바람직하지 않다. 또, 350 ∼ 450℃ 의 온도에서는 1 ∼ 60 분 유지하는 것이 바람직하다. 상기 온도 범위 내에서 유지 시간이 1 분 미만이면, 용매 또는 보호제의 분해 혹은 탈리가 불충분하거나, 또는 소결이 불충분하기 때문에, 원하는 도전성이 발현되지 않는 경우가 있다. 또 유지 시간이 60 분을 초과해도, 얻어지는 도전막의 비저항은 그다지 변하지 않으므로, 생산성이나 비용 면에서 바람직하지 않다.
다음으로, 본 발명의 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플에 대해 설명한다.
본 발명의 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플은, 상기 기술한 본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물에 사용한 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 것을 특징으로 하는 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플이다. 본 발명에 사용하는 금속 콜로이드 중의 금속 콜로이드 입자는, 보호제가 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 결합되어 있으므로 금속 콜로이드액이 안정적이고, 초기 점도에 대한 점도 변화가 낮기 때문에, 품질 유지성이 우수한 펜, 붓펜, 펜용 카트리지 및 디스포저블 앰플로 할 수 있다. 또, 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜은 잉크를 용기로 옮기는 수고가 필요 없고, 간편하게 금속 콜로이드로 이루어지는 문자나 모양을 그리는데 매우 편리하다. 수성 볼펜이나 유성 볼펜, 붓펜으로서 사용할 수 있다. 또한, 상기 펜의 형식 및 형태는 한정되지 않는다.
본 발명의 펜용 카트리지 및 이 펜용 카트리지를 접속한 펜의 일례에 대해 설명한다.
도 20(a) 에 나타내는 바와 같이, 펜용 카트리지 (10) 는 하부가 밀폐된 통체 (11) 와, 이 통체 (11) 상부에 접합되고, 중심에 연통 구멍이 형성된 덮개부 (13) 및 덮개부 (13) 의 연통 구멍에 여유있게 삽입된 구상의 마개 (14) 로 구성되고, 이 통체 (11) 내부에 금속 콜로이드 (12) 가 충전된다. 통체 (11) 및 덮개부 (13) 는 합성 수지제가 바람직하고, 구상의 마개 (14) 는 금속제가 바람직하다. 펜용 카트리지 (10) 는 덮개부 (13) 가 하방 또는 비스듬하게 하방을 향한 상태 에서, 여유있게 삽입된 구상의 마개 (14) 가 카트리지의 내부로 밀어 올려짐으로써, 덮개부 (13) 와 구상의 마개 (14) 사이에 틈이 생기고, 이 틈으로부터 금속 콜로이드가 중력에 의해 흘러 나오게 되어 있다.
또 도 20(b) 에 나타내는 바와 같이, 이 펜용 카트리지 (10) 를 장착한 펜 (20) 은 통상의 상부축 동체 (21) 와, 상단이 상부축 동체 (21) 의 하단과 접속 가능한 통상의 하부축 동체 (22) 와, 하부축 동체 (22) 의 하단에 접속되는 펜끝 (26) 으로 구성된다. 하부축 동체 (22) 의 내벽에는 펜용 카트리지 (10) 를 끼워 넣고, 덮개부 (13) 와 접촉하여 구상의 마개 (14) 를 펜용 카트리지 (10) 내부로 밀어 올리는 접속부 (23) 가 형성된다. 접속부 (23) 의 내부에는 펜용 카트리지 (10) 가 접속부 (23) 에 접속되고, 이 접속부 (23) 에 의해 구상의 마개 (14) 가 밀어 올려졌을 때, 중력에 의해 카트리지 (10) 내부로부터 흘러 나오는 금속 콜로이드를 함침하는 심부 (24) 가 하부축 동체 (22) 의 타단을 돌출하여 형성된다. 하부축 동체 (22) 의 타단에 접속된 펜끝 (26) 은 심부 (24) 에 함침된 금속 콜로이드를 선단으로부터 토출하도록 구성된다. 상부축 동체 (21), 하부축 동체 (22) 및 접속부 (23) 는 합성 수지제가 바람직하다. 또 심부 (24) 는 금속 콜로이드가 함침 가능한 세공이 형성된 구조를 갖는 합성 수지가 바람직하다.
펜 (20) 에 대한 펜용 카트리지 (10) 의 접속은 카트리지의 덮개부 (13) 를 접속부 (23) 에 대고, 이 접속부 (23) 와 마개 (14) 를 펜용 카트리지 (10) 내부로 밀어 넣음으로써 접속된다. 그 때, 카트리지 (10) 내부에 충전된 금속 콜로이드 (12) 는 덮개부 (13) 와 구상의 마개 (14) 의 틈으로부터 흘러 나와 심부 (24) 에 함침되고, 이 심부 (24) 를 통해서 펜끝 (26) 으로 공급된다. 이와 같이 구성된 펜용 카트리지 (10) 를 접속한 펜은 매우 그리기 쉬워 매끄럽게 묘화할 수 있다. 이 펜은 원하는 기재에 원하는 문자를 쓰거나 모양을 그리는 데에도 매우 편리하고, 또 펜을 이용하여 묘화한 문자나 모양은 금속 본래가 갖는 금속 광택의 색조를 발현하여 광휘성이 우수하다. 또한, 상기 펜용 카트리지의 형식 및 형태는 한정되지 않는다.
디스포저블 앰플이란, 금속 콜로이드를 충전하고, 용기 상부를 열압착함으로써, 금속 콜로이드를 봉입하고 있는 합성 수지로 이루어지는 일회용 용기를 말하며, 충전된 금속 콜로이드는 덮개 부분을 횡방향으로 회전시킴으로써 용이하게 개봉할 수 있어, 임의의 용기로 옮겨 금속 콜로이드로 이루어지는 잉크로서 사용 가능하다. 이 디스포저블 앰플을 이용하여 소량 분리하여 금속 콜로이드를 보관함으로써, 사용할 때에는 필요한 분만을 개봉하면 되기 때문에, 고가의 금속 콜로이드를 쓸데없이 열화시키는 일이 적다는 점에서 매우 유효하다.
디스포저블 앰플의 일례에 대해 설명한다.
도 21 에 나타내는 바와 같이, 디스포저블 앰플 (30) 은 하부가 밀폐된 통체 (31) 와 이 통체 (31) 상부에 접합된 절단부 (33) 와 덮개부 (32) 로 구성된다. 절단부 (33) 는 수동으로 절단 가능하도록 통체 (31) 및 덮개부 (32) 보다 폭이 넓지 않게 형성된다. 통체 (31), 덮개부 (32) 및 절단부 (33) 는 합성 수지제가 바람직하다. 디스포저블 앰플 (30) 은 통체 (31) 내부에 금속 콜로이드 (34) 를 충전한 후, 절단부 (33) 및 덮개부 (32) 를 열압착함으로써 금속 콜로이드 (34) 가 봉입된 구조를 갖는다.
이와 같이 구성된 디스포저블 앰플 (30) 에서는, 덮개부 (32) 를 횡방향으로 회전시킴으로써, 덮개부 (32) 는 지레의 원리로 절단부 (33) 로부터 용이하게 절단할 수 있고, 이 절단면이 통체 (31) 내부와 연통된다. 이 연통부로부터 통체 (31) 내부에 충전된 금속 콜로이드를 꺼내어 사용할 수 있다. 또한, 상기 디스포저블 앰플의 형식 및 형태는 한정되지 않는다.
다음으로, 본 발명의 스탬프대 및 인감대에 대해 설명한다.
본 발명의 스탬프대 및 인감대는 상기 기술한 본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물에 사용한 금속 콜로이드를 잉크로서 함침한 스탬프대 및 인감대이다. 소정 농도로 조제한 금속 콜로이드를 충분히 스며들게 함으로써 스탬프대 및 인감대로서 사용할 수 있다. 금속 콜로이드로 이루어지는 스탬프대 또는 인감대를 이용하여 제조한 모양에는 금속 본래가 갖는 색조와 금속 광택이 나타난다. 또한, 이들 스탬프대 또는 인감대에 함침한 잉크를 이용하여 묘화된 묘화체로도 이용할 수 있다.
또한, 본 발명의 잉크젯 프린터를 이용한 묘화체에 대해 설명한다.
본 발명의 잉크젯 프린터를 이용한 묘화체는, 상기 기술한 본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물로 사용한 금속 콜로이드를 잉크로 하여 잉크젯 프린터를 이용하여 묘화된 것을 특징으로 하는 묘화체이다. 금속 콜로이드를 잉크로 하여 잉크젯 프린터를 이용하여 묘화된 묘화체는 금 본래가 갖는 색조와 금속 광택이 나타난다. 구체적으로는, 먼저, 인감이나 스탬프를 이용하여 시판품인 흑색 잉크로 표면에 모양을 낸 종이, 흑색 펜으로 표면에 문자 및 모양이 묘화된 색지 및 흑색 잉크를 이용하여 손 모양 및 발 모양을 낸 색지를 준비한다. 이어서, 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 각각의 종이 및 색지 표면을 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력한다. 다음으로, 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로 하는 잉크젯 프린터를 사용하여, 입력한 화상 데이터를 기초로 종이 및 색지에 화상 데이터를 인쇄한다. 본 발명에서 사용하는 금속 콜로이드를 이용하여 종이 및 색지에 인쇄한 문자 및 모양은, 흑색으로 묘화 등이 된 문자 및 모양과 동일한 형상이 얻어지고, 또한 금속 본래가 갖는 금속 광택의 색조를 발현하여 광휘성이 우수하다.
또한, 이 실시 형태에서는, 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 각각의 종이 및 색지 표면을 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력하고 나서 잉크젯 프린터를 이용하여 인쇄했는데, 각각의 종이 및 색지와 같은 원지뿐만 아니라, 이들 원지가 찍혀 있는 사진, 이들 모양이나 문자 등이 게재된 인쇄물이나 간행물을 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력하거나, 화상 데이터로 되어 있는 것을 직접 잉크젯 프린터로 인쇄함으로써 묘화체로 해도 된다.
다음으로 본 발명의 실시예를 비교예와 함께 상세하게 설명한다.
<합성 1>
금속염으로서 염화 금산을, 보호제 전구체로서 γ-메르캅토프로필트리메톡시 실란을, 환원제로서 디메틸아민보란을 각각 준비하였다. 먼저, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 9.00g 에 디메틸아민보란을 적당량 첨가하였다. 또, 금속 농도가 4.0 중량% 가 되도록 염화 금산을 용해한 메탄올액을 서서히 투입하여 혼합 용액을 조제하였다. 이 혼합 용액의 조제는 60℃ 로 보온하고, 혼합 용액을 마그네틱 교반기로 교반하면서 실시하고, 금속 콜로이드 입자가 생성되어 적색을 나타낼 때까지 환원 반응시켰다. 다음으로, 환원 반응을 끝낸 혼합 용액을 실온까지 냉각시키고, 냉각 후, 혼합 용액을 한외여과법에 의해 탈염을 실시하고, 물을 분산매로 한 금속 콜로이드를 얻었다. 이 금속 콜로이드에 물을 적절하게 첨가하여 농도를 조절하고, 금속 콜로이드 입자를 물에 분산시킨 농도 50 중량% 의 금속 콜로이드를 얻었다.
보관 용기에 넣은 금속 콜로이드의 사진을 도 2 에, 투과 전자 현미경 (TEM) 에 의해 촬영한 금속 콜로이드 입자의 사진을 도 3 에 각각 나타낸다. 또, 얻어진 금속 콜로이드 중의 금속 콜로이드 입자를 구성하는 보호제 분자에 대해 TOF-SIMS 분석을 실시하였다. TOF-SIMS 분석에 의해 Au 와 CS 로 이루어지는 클러스터 이온이 우세하게 검출되었다. 또한, NMR (C, H) 의 분석 결과를 합침으로써, 보호제 분자는 황에 의해 Au 입자 표면에 배위 수식되어 있는 것을 알았다.
<합성 2>
금속염으로서 염화 금산을, 보호제 전구체로서 γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, 2-아미노에탄올 및 아세틸아세톤을, 환원제로서 디메틸아민보란을 각각 준비하였다. 먼저, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 3.00g 과 2-아미노에탄올 5.00g 과 아세틸아세톤 12.00g 을 혼합하고, 이 혼합액에 디메틸아민보란을 적당량 첨가하였다. 또, 금속 농도가 4.0 중량% 가 되도록 염화 금산을 용해한 메탄올액을 서서히 투입하여 혼합 용액을 조제하였다. 이 혼합 용액의 조제는 60℃ 로 보온하고, 혼합 용액을 마그네틱 교반기로 교반하면서 실시하고, 금속 콜로이드 입자가 생성되어 적색을 나타낼 때까지 환원 반응시켰다. 다음으로, 환원 반응을 끝낸 혼합 용액을 실온까지 냉각시키고, 냉각 후, 혼합 용액을 한외여과법에 의해 탈염을 실시하고, 물을 분산매로 한 금속 콜로이드를 얻었다. 이 금속 콜로이드에 물을 적절하게 첨가하여 농도를 조절하고, 금속 콜로이드 입자를 물에 분산시킨 농도 50 중량% 의 금속 콜로이드를 얻었다.
얻어진 금속 콜로이드 중의 금속 콜로이드 입자를 구성하는 보호제 분자에 대해 TOF-SIMS 분석을 실시하였다. TOF-SIMS 분석에 의해, Au 와 CS, Au 와 CN, 또는 Au 와 CO 로 이루어지는 클러스터 이온이 우세하게 검출되었다. 또한, NMR (C, H) 의 분석 결과를 합침으로써, 보호제 분자는 황, 질소 및 산소에 의해 Au 입자 표면에 배위 수식되어 있는 것이 알았다.
<합성 3 ∼ 27>
금속염, 보호제 전구체, 환원제 및 분산매의 종류를 다음의 표 1 및 표 2 에 나타내는 화합물로 각각 변경한 것 이외에는, 합성 1 과 동일하게 하여 각종 금속 콜로이드를 얻었다. 또한, 표 1 및 표 2 중의 보호제 전구체의 종류란에 있어서, 기호 (A1) ∼ (H1) 로 나타나는 화합물을 표 3 에 나타낸다.
또 합성 3 ∼ 27 에서 각각 얻어진 금속 콜로이드 입자의 보호제 분자 구조 에 대해서도, NMR, TOF-SIMS, FT-IR, SAXS, 가시 자외 분광, SERS, XAFS 등을 조합하여 해석함으로써 확인하였다.
합성 No. 금속염 보호제 전구체 환원제 분산매 배위 수식 원소 보호제 말단 구조
종류 사용량 [g]
1 염화 금산 (A1) 9.00 디메틸아민보란 메탄올 황 실란올기
2 염화 금산 (A1) (C1) 아세틸아세톤 3.00 5.00 12.00 디메틸아민보란 물 황 산소 질소 하이드록시알킬기
3 염화 금산 (A1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 디메틸아민보란 물 황 산소 실란올기
4 염화 금산 (B1) (D1) 10.00 8.00 디메틸아민보란 에탄올 산소 질소 하이드록시알킬기
5 염화 금산 (C1) (E1) 10.00 10.00 디메틸아민보란 시클로헥산 황 산소 질소 하이드록시알킬기
6 염화 금산 (D1) (H1) 아세틸아세톤 6.00 2.00 10.00 수소화 붕소나트륨 시클로헥산 산소 질소 실란올기 하이드록시알킬기
7 염화 금산 (F1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 수소화 붕소나트륨 물 산소 질소 실란올기
8 염화 금산 (G1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 디메틸아민보란 메탄올 산소 질소 실란올기
9 염화 금산 (G1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 디메틸아민보란 물 산소 질소 실란올기
10 염화 금산 (H1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 디메틸아민보란 물 산소 질소 알콕시실릴기 실란올기
11 염화 금산 (H1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 디메틸아민보란 메탄올 산소 질소 알콕시실릴기 실란올기
12 질산 은 (A1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 수소화 붕소나트륨 메탄올 황 산소 실란올기
13 질산 은 (B1) (D1) 10.00 10.00 디메틸아민보란 에탄올 산소 질소 하이드록시알킬기
14 질산 은 (F1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 트리메틸아민보란 물 산소 질소 실란올기
15 염화 금산, 질산 은 (금속 중량비 2:1) (G1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 디메틸아민보란 메탄올 산소 질소 실란올기
16 3 염화 루테늄 (D1) (F1) 아세틸아세톤 2.00 6.00 12.00 수소화 붕소나트륨 물 산소 질소 실란올기 하이드록시알킬기
합성 No. 금속염 보호제 전구체 환원제 분산매 배위 수식 원소 보호제 말단 구조
종류 사용량 [g]
17 염화 백금산 (G1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 디메틸아민보란 메탄올 산소 질소 실란올기
18 아세트산 구리 (H1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 디메틸아민보란 메탄올 산소 질소 알콕시실릴기 실란올기
19 염화 금산, 질산 은, 아세트산 구리 (금속 중량비 6:2:1) (G1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 디메틸아민보란 물 산소 질소 실란올기
20 염화 금산, 질산 은, 아세트산 구리 (금속 중량비 8:2:1) (G1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 디메틸아민보란 물 산소 질소 실란올기
21 염화 금산, 질산 은, 아세트산 구리 (금속 중량비 8:1:2) (G1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 디메틸아민보란 물 산소 질소 실란올기
22 염화 금산, 질산 은, 아세트산 구리, 질산 팔라듐 (금속 중량비 8:1:2:1) (G1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 디메틸아민보란 물 산소 질소 실란올기
23 염화 금산, 질산 팔라듐 (금속 중량비 3:1) (G1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 디메틸아민보란 물 산소 질소 실란올기
24 옥살산 니켈 (G1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 수소화 붕소나트륨 물, 에탄올 (중량비 4:1) 산소 질소 실란올기 알콕시실릴기
25 옥살산 니켈, 염화 아연 (금속 중량비 4:1) (G1) 아세틸아세톤 8.00 12.00 수소화 붕소나트륨 물 산소 질소 실란올기 알콕시실릴기
26 염화 로듐 (B1) (C1) 10.00 10.00 디메틸아민보란 물, N,N-디메틸포름아미드, 에탄올 (중량비 3:1:1) 산소 질소 하이드록시알킬기
27 염화 이리듐 (B1) (C1) 10.00 10.00 디메틸아민보란 물, N-메틸피롤리디논, 에틸렌글리콜 (중량비 5:1:1) 산소 질소 하이드록시알킬기
기호 명칭 기호 명칭
(A1) γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 (E1) 도데실벤젠술폰산
(B1) 카프릴산 (F1) N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란
(C1) 2-아미노에탄올 (G1) N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필메틸디메톡시실란
(D1) 1-아미노-2-프로판올 (H1) N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리에톡시실란
<실시예 1>
합성 1 에 있어서 제조한 금속 콜로이드를 실시예 1 의 농도 50 중량% 의 수매체로 이루어지는 금속 콜로이드로 하였다.
<비교예 1>
먼저, 금속염으로서 염화 금산을, 보호 전구체로서 γ-아미노프로필트리에톡시실란을, 환원제로서 디메틸아민보란을 준비하였다.
γ-아미노프로필트리에톡시실란 9.00g, 그리고 금 메탈 환산 농도로 4.0 중량% 가 되도록 염화 금산을 용해한 메탄올액을 첨가하였다. 이어서 환원제인 디메틸아민보란을 금속 콜로이드 입자가 생성되어 적색을 나타낼 때까지 적당량 첨가하였다. 그 때의 온도는 60℃ 로 보온하고, 마그네틱 교반기로 교반하면서 진행시켰다. 냉각 후에는 한외여과법에 의해 탈염하고, 농도 50 중량% 의 수매체로 이루어지는 금속 콜로이드액을 얻었다.
이 금속 콜로이드액을 이용하여 일본 종이에 쓴 문자에는 금 본래가 갖는 색조와 금속 광택이 나타나고, 또, 문자 표면을 천으로 문질러도 금속이 벗겨지지 않았다.
<비교 평가 1>
실시예 1 및 비교예 1 에 있어서 각각 얻어진 금속 콜로이드를 각각 2 분할하고, 일방을 25℃ 로, 타방을 40℃ 로 각각 보관하여 보관 일수에 있어서의 금속 콜로이드액의 점도에 대한 시간 경과에 따른 변화를 조사하였다. 이 결과를 도 4 에 나타낸다.
도 4 로부터 명확한 바와 같이, 비교예 1 의 금속 콜로이드는 25℃ 보존에 있어서는 초기 점도 5cP 에 대해서, 보존 일수 60 일에 6 ∼ 6.5cP 로 점도 변화는 약 60% 의 변화였지만, 40℃ 보존에 있어서는 12 일 경과 전후로부터 점도가 급격하게 상승하고, 60 일 후에는 12cP 에 달해 점도 변화는 140% 의 변화였다. 이 결과로부터 비교예 1 의 금속 콜로이드는 고온에 있어서의 시간 경과에 따른 안정성이 떨어지고 있는 것을 알 수 있다. 한편, 실시예 1 의 금속 콜로이드는 초기 점도가 5cP 에 대해서 25℃ 보존, 40℃ 보존 어느 경우에도 60 일 이내의 점도는 6 ∼ 6.5cP 로 최대 약 30% 의 변화였다. 이 결과로부터, 본 발명의 금속 콜로이드는 고온 보관이라도 시간 경과에 따른 안정성이 우수한 것을 알 수 있다.
<실시예 2>
합성 1 및 합성 7 에 있어서 각각 얻어진 금속 콜로이드를 실리카 졸에 혼합하여 콜로이드 농도 8 중량% 의 용액으로 하고, 이것을 유리 기판에 도포하여 형성하고, 300℃ 에서 소성하여 금속 콜로이드 박막을 형성하였다. 한편, 다음의 표 4 에 나타내는 보호제를 이용하여 제조한 비교 시료의 금속 콜로이드를 이용하여 동일한 막을 형성하였다. 이들 형성한 금속 콜로이드 박막의 연필 경도를 각각 측정하였다. 얻어진 결과를 표 4 에 나타낸다.
표 4 로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 금속 콜로이드 박막은 모두 연필 경도가 7H 이상 (6H 에서 흠집이 생기지 않는다) 인 반면, 비교 시료의 금속 콜로이드 박막에서는 1H 이하 (1H 에서 흠집 발생) 이었다. 또한, 본 발명의 박막의 경도는 가열 사용 후에도 변화되지 않았다.
시료 No. 보호제 종류 금속 콜로이드막의 연필 강도
1 γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 7H ∼ 8H
7 N-β-(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란 8H ∼ 9H
비교 시트르산 나트륨 < 1H
<실시예 3>
실시예 2 의 금속 콜로이드액에 대해, 조제 직후의 투과율과 400 시간 경과 후의 투과율을 측정하였다. 이 결과를 도 5 (조제 직후의 투과율) 및 도 6 (400 시간 경과 후) 에 각각 나타낸다.
도 5 및 도 6 으로부터 명확한 바와 같이, 380㎚ ∼ 780㎚ 의 파장 영역에 있어서, 조제 직후의 투과율과 400 시간 경과 후의 투과율은 거의 변화되지 않고, 본 발명의 금속 콜로이드액은 시간 경과에 따른 안정성이 우수한 결과가 얻어졌다.
또, 이들 시료에 대해 색도 변화에 대해서도 함께 측정하였다. 얻어진 측정 결과는 색도 좌표계에 있어서 x 좌표의 값이 측정 개시시가 0.6420 이고, 400 시간 경과 후가 0.6408 이었다. x 좌표의 변화율은 0.19% 이었다. 또, y 좌표의 값은 측정 개시시가 0.3428 이고, 400 시간 경과 후가 0.3443 이었다. y 좌표의 변화율은 0.44% 이었다. 이 결과로부터 변화율이 매우 작고, 이 점에서도 시간 경과에 따른 안정성이 우수한 것이 확인되었다. 또한, 다른 금속 콜로이드에 대해서도 동일한 시험을 실시한 결과, 어느 쪽도 색조의 변화는 2% 이하였다.
<실시예 4>
합성 1 ∼ 27 에서 각각 얻어진 50 중량% 농도의 금속 콜로이드를 준비하고, 이 50 중량% 농도의 금속 콜로이드를 이용하여 5 중량%, 10 중량%, 15 중량%, 20 중량%, 25 중량%, 30 중량% 및 40 중량% 에 각각 희석한 금속 콜로이드를 각각 조제하였다. 다음으로, 5 중량% ∼ 50 중량% 농도로 각각 조제한 금속 콜로이드를 이용하고, 먹물용 붓을 이용하여 일본 종이에 소정의 문자를 써서 자연 건조시켰다. 30 중량% 농도의 금속 콜로이드를 이용하여 표면에 문자를 쓴 일본 종이의 사진을 도 7 에 나타낸다. 또, 도 7 에는 일본 종이 이외의 재질의 종이를 이용하여 이들 표면에 문자를 쓴 종이의 사진도 함께 나타낸다.
농도가 30 중량% 이상의 금속 콜로이드를 이용한 경우, 쓴 문자에는 금속이 갖는 본래의 색조와 금속 경면 광택이 나타나고, 문자 표면을 천으로 문질러도 금속이 벗겨지는 일은 없었다. 농도가 25 중량% 이하의 금속 콜로이드를 이용한 경우에도 쓴 문자에는 금속 경면 광택이 나타났지만, 금속 본래의 색조로부터 벗어난 느낌을 받았다. 상기 금속 콜로이드를 3 주간 실온 보존하고, 보존한 금속 콜로이드를 이용하여 다시 일본 종이에 문자를 써 보았지만, 보존전과 마찬가지로, 쓴 문자에는 금속이 갖는 본래의 색조와 금속 경면 광택이 나타났다.
<실시예 5>
실시예 4 에서 사용한 5 중량% ∼ 50 중량% 의 금속 콜로이드에, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐알코올을 금속 중량에 대해서 5 ∼ 15% 의 범위 내에서 혼합하여 액을 조제하였다. 다음으로, 조제한 금속 콜로이드를 이용하고, 먹물용 붓을 이용하여 일본 종이에 소정의 문자를 써서 자연 건조시켰다.
농도가 25 중량% 이상의 금속 콜로이드를 이용한 경우, 쓴 문자에는 금속이 갖는 본래의 색조와 금속 경면 광택이 나타나고, 문자 표면을 천으로 문질러도 금속이 벗겨지는 일은 없었다. 농도가 20 중량% 이하의 금속 콜로이드를 이용한 경우에도 쓴 문자에는 금속 경면 광택이 나타났지만, 금속 본래의 색조로부터 벗어난 느낌을 받았다. 상기 금속 콜로이드를 3 주간 실온 보존하고, 보존한 금속 콜로이드를 이용하여 다시 일본 종이에 문자를 써 보았지만, 보존전과 마찬가지로, 쓴 문자에는 금속이 갖는 본래의 색조와 금속 경면 광택이 나타났다.
<실시예 6>
먼저, 유리컵 및 도자기, 자기제 커피잔 및 폴리카보네이트성 플라스틱판을 각각 준비하였다. 이어서, 실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드를 이용하여 유리컵 및 도자기에 각각 소정의 모양을 그렸다. 또 자기제 커피잔 측면 및 폴리카보네이트성 플라스틱판 표면에 각각 소정의 문자를 썼다. 모양을 그린 유리컵의 사진을 도 8 에, 문자를 쓴 자기제 커피잔의 사진을 도 9 에 각각 나타낸다.
농도가 15 중량% 이상의 금속 콜로이드를 이용한 경우, 금속이 갖는 본래의 색조와 금속 경면 광택이 나타나고, 표면을 천으로 문질러도 금속이 벗겨지는 일은 없었다. 농도가 10 중량% 이하의 금속 콜로이드를 이용한 경우에도 금속 경면 광택은 나타났지만, 금속 본래의 색조로부터 벗어난 느낌을 받았다. 상기 금속 콜로이드를 3 주간 40℃ 에서 보존하고, 보존한 금속 콜로이드를 이용하여 다시 유리컵, 도자기, 자기제 커피잔 및 폴리카보네이트성 플라스틱판에 각각 문자나 모양을 써 보았지만, 보존전과 마찬가지로, 금속이 갖는 본래의 색조와 금속 경면 광택이 나타났다.
<실시예 7>
먼저, 실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드를, 인공모, 인공 속눈썹, 플라스틱 모델, 부적 케이스, 인감 케이스, 기념 카드, 초대 카드, 그리팅 카드, 인형, 불상, 위패, 액자, 의복 및 직물에 각각 도포하였다. 인공모에는 에어브러시로 분무하는 방법에 의해 도포하고, 인공 속눈썹, 플라스틱 모델, 인형 및 불상에는 붓으로 전체를 도포하였다. 또, 위패에는 붓으로 원하는 문자를 쓰고, 액자는 프레임 부분만을 붓으로 도포하고, 기념 카드, 초대 카드, 그리팅 카드, 부적 케이스, 인감 케이스, 의복 및 직물에는 붓으로 원하는 문자 또는 모양을 묘화하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 충분히 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다.
금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 플라스틱 모델을 도 10(a) 에, 액자를 도 10(b) 에 각각 나타낸다. 도 10(a) 및 도 10(b) 로부터 명확한 바와 같이, 금속 콜로이드 함유 도막은 금속 본래가 갖는 금속 광택 색조를 발현하여 광휘성, 디자인성이 우수한 것을 알 수 있다.
<실시예 8>
먼저, 실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드를 이하의 보석 장식품에 도포하였다. 반지, 은 점토로 만들어진 반지, 피어스, 이어링, 팔찌, 목걸이, 키홀더 및 비녀에는 붓을 이용하여 금 콜로이드를 도포하고, 또 시계, 머리핀, 브로치 및 넥타이핀에는 에어브러시로 분무하는 방법에 의해 도포하였다. 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 은 점토로 만들어진 반지, 이어링 및 브로치를 각각 도 11(a), 도 11(b) 및 도 11(c) 에 각각 나타낸다.
도 11(a), 도 11(b) 및 도 11(c) 로부터 명확한 바와 같이, 금속 콜로이드 함유 도막은 금속 본래가 갖는 금속 광택의 색조를 발현한, 광휘성 및 디자인성이 우수한 보석 장식품이 되는 것을 알 수 있다.
<실시예 9>
실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드와, 천연 손톱 및 인공 손톱을 각각 준비하였다. 도 12 에 나타내는 매니큐어용 붓을 이용하여 금속 콜로이드를 도포하는 방법에 의해, 천연 손톱 및 인공 손톱 표면에 금속 콜로이드를 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 도포법에 의해 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 천연 손톱을 도 13 에 나타낸다.
도 13 으로부터 명확한 바와 같이, 천연 손톱 표면 및 인공 손톱 표면에 각각 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 금 본래가 갖는 금 광택의 색조를 발현하여 금속 경면을 갖는 평활성이 우수한 막이 되는 것을 알 수 있다.
<실시예 10>
도 14 에 나타내는 매니큐어용 에어브러시를 이용하여 금속 콜로이드를 분무하는 방법에 의해, 천연 손톱 표면 및 인공 손톱 표면에 실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드를 분무하였다. 분무 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 분무법에 의해 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 천연 손톱을 도 15 에 나타낸다.
도 15 로부터 명확한 바와 같이, 천연 손톱 표면 및 인공 손톱 표면에 각각 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은, 금 본래가 갖는 금 광택의 색조를 발현하고 있지만, 상기 기술한 실시예 9 의 붓으로 도포하여 형성한 도막과는 달리, 윤기가 제거된 (mat) 광택을 가지며, 또한 평활성이 우수한 도막이 얻어지는 것을 알 수 있다.
<실시예 11>
먼저 실시예 9 와 마찬가지로 매니큐어용 붓을 이용하여 천연 손톱 표면 및 인공 손톱 표면에 실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드를 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 다음으로 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 도포하여 덧칠함으로써, 톱코팅하여 금속 콜로이드 함유 도막이 잘 벗겨지지 않게 하였다. 인공 손톱 표면에 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 실시예 9 에서 얻어진 도막과 마찬가지로 금 본래가 갖는 금 광택의 색조를 발현하고, 또한 금속 경면을 갖는 평활성이 우수한 도막이다.
<실시예 12>
먼저, 인공 손톱 표면에 언더코트층을 형성하였다. 다음으로, 실시예 9 와 마찬가지로 매니큐어용 붓을 이용하여 언더코트층 표면에 실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드를 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 인공 손톱 표면에 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 실시예 9 및 실시예 11 에서얻어진 도막과 마찬가지로 금 본래가 갖는 금 광택의 색조를 발현하고, 또한 금속 경면을 갖는 평활성이 우수한 도막이 되었다.
<실시예 13>
먼저, 인공 손톱 표면에 언더코트층을 형성하였다. 다음으로, 실시예 9 와 마찬가지로 매니큐어용 붓을 이용하여 언더코트층 표면에 실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드(단, 합성 19∼23 에서 얻어진 금속 콜로이드 제외)를 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 다음으로 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 도포하여 덧칠함으로써, 톱코팅하여 금속 콜로이드 함유 도막이 잘 벗겨지지 않게 하였다. 인공 손톱 표면에 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 실시예 9, 실시예 11 및 실시예 12 에서 얻어진 도막과 마찬가지로 금 본래가 갖는 금 광택의 색조를 발현하고, 또한 금속 경면을 갖는 평활성이 우수한 도막이 되었다.
<실시예 14>
금속 콜로이드를 도포할 때, 에어브러시를 이용하여 손톱 끝에만 도포한 것 이외에는 실시예 13 과 동일하게 하여 금속 콜로이드 함유 도막을 인공 손톱 표면에 형성하였다. 또, 금속 콜로이드를 도포할 때, 매니큐어용 붓으로 손톱 표면에 원하는 모양을 그린 것 이외에는 실시예 13 과 동일하게 하여 금속 콜로이드 함유 도막을 인공 손톱 표면에 형성하였다. 손톱 끝에만 에어브러시를 이용하여 도포한 인공 손톱 및 매니큐어용 붓으로 손톱 표면에 원하는 모양을 그린 인공 손톱은 실시예 9, 실시예 11 ∼ 13 과 마찬가지로 금속 본래가 갖는 금속 본래의 색조를 발현하고 있을 뿐만 아니라, 디자인성이 매우 우수하였다.
삭제
삭제
삭제
<실시예 16>
합성 19 에서 얻어진 금속 콜로이드를 이용한 것 이외에는 실시예 13 과 동일하게 하여 금속 콜로이드 함유 도막을 인공 손톱 표면에 형성하였다. 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱을 도 17(a) 에 나타낸다.
도 17(a) 로부터 명확한 바와 같이, 인공 손톱에 형성한 도막은 금속 경면을 가지며, 평활성이 우수할 뿐만 아니라, 옐로우골드의 색조를 발현한 디자인성이 우수한 막인 것을 알 수 있다.
<실시예 17>
합성 20 에서 얻어진 금속 콜로이드를 이용한 것 이외에는 실시예 13 과 동일하게 하여 금속 콜로이드 함유 도막을 인공 손톱 표면에 형성하였다. 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱을 도 17(b) 에 나타낸다.
도 17(b) 로부터 명확한 바와 같이, 인공 손톱에 형성한 도막은 금속 경면을 가지며, 평활성이 우수할 뿐만 아니라, 그린골드의 색조를 발현한 디자인성이 우수한 막인 것을 알 수 있다.
<실시예 18>
합성 21 에서 얻어진 금속 콜로이드를 이용한 것 이외에는 실시예 13 과 동일하게 하여 금속 콜로이드 함유 도막을 인공 손톱 표면에 형성하였다. 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱을 도 17(c) 에 나타낸다.
도 17(c) 로부터 명확한 바와 같이, 인공 손톱에 형성한 도막은 금속 경면을 가지며, 평활성이 우수할 뿐만 아니라, 레드골드의 색조를 발현한 디자인성이 우수한 막인 것을 알 수 있다.
<실시예 19>
합성 22 에서 얻어진 금속 콜로이드를 이용한 것 이외에는 실시예 13 과 동일하게 하여 금속 콜로이드 함유 도막을 인공 손톱 표면에 형성하였다. 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱을 도 17(d) 에 나타낸다.
도 17(d) 로부터 명확한 바와 같이, 인공 손톱에 형성한 도막은 금속 경면을 가지며, 평활성이 우수할 뿐만 아니라, 핑크골드의 색조를 발현한 디자인성이 우수한 막인 것을 알 수 있다.
<실시예 20>
합성 23 에서 얻어진 금속 콜로이드를 이용한 것 이외에는 실시예 13 과 동일하게 하여 금속 콜로이드 함유 도막을 인공 손톱 표면에 형성하였다. 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱을 도 17(e) 에 나타낸다.
도 17(e) 로부터 명확한 바와 같이, 인공 손톱에 형성한 도막은 금속 경면을 가지며, 평활성이 우수할 뿐만 아니라, 화이트골드의 색조를 발현한 디자인성이 우수한 막인 것을 알 수 있다.
<실시예 21>
먼저, 인공 손톱 표면에 언더코트제를 도포 건조시켜 언더코트층을 형성하였다. 이어서, 실시예 9 와 마찬가지로 매니큐어용 붓을 이용하여 언더코트층 표면에 실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드를 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 다음으로, 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 도포하고, 톱코트제가 완전히 건조되기 전에, 원하는 지점에 소재로서 라메제를 뿌리고, 또한 다이아몬드 천연석 및 핑크 사파이어 천연석을 온통 박아 넣고, 위로부터 꽉 누르도록 하여 정착시키고, 드라이어의 바람으로 톱코트제를 건조시킴으로써 그들 소재를 고정화시켰다. 추가로 톱코트제를 도포함으로써 소재의 고정화를 강고하게 하였다. 금속 콜로이드 함유 도막과 라메제, 다이아몬드나 핑크 사파이어의 천연 보석을 조합함으로써 광휘성 및 디자인성이 향상되었다.
<실시예 22>
먼저, 매니큐어용 붓을 이용하여 인공 손톱의 끝에만 실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드를 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 다음으로, 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 도포하고, 톱코트제가 완전히 건조되기 전에, 원하는 지점에 소재로서 펄 및 다이아몬드 천연석을 늘어놓고, 위로부터 꽉 누르도록 하여 정착시키고, 드라이어의 바람으로 톱코트제를 건조시킴으로써 그들 소재를 고정화시켰다. 추가로 톱코트제를 도포함으로써 소재의 고정화를 강고하게 하였다. 얻어진 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱을 도 18(a) 에 나타낸다.
도 18(a) 로부터 명확한 바와 같이, 손톱의 끝에만 형성한 금속 콜로이드 함유 도막과 펄, 다이아몬드의 천연 보석을 조합함으로써 광휘성 및 디자인성이 향상되었다.
<실시예 23>
먼저, 매니큐어용 붓을 이용하여 인공 손톱 표면에 실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드로 원하는 모양을 그렸다. 묘화 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 다음으로, 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 손톱 표면 전체면에 도포하고, 톱코트제가 완전히 건조되기 전에, 원하는 지점에 소재로서 금박 분말, 다이아몬드 천연석 및 핑크 사파이어 천연석을 온통 박아 넣고, 위로부터 꽉 누르도록 하여 정착시키고, 드라이어의 바람으로 톱코트제를 건조시킴으로써 그들 소재를 고정화시켰다. 추가로 톱코트제를 도포함으로써 소재의 고정화를 강고하게 하였다. 얻어진 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱을 도 18(b) 에 나타낸다.
도 18(b) 로부터 명확한 바와 같이, 금속 콜로이드 함유 도막과 금박 분말, 다이아몬드 및 핑크 사파이어의 천연 보석을 조합함으로써 광휘성 및 디자인성이 향상된 것을 알 수 있다.
<실시예 24>
먼저, 이형성 합성지로 이루어지는 기재 (2) 의 편면에 아크릴 수지로 이루어지는 코팅액을 도포하고, 표면 보호층 (4) 을 형성하였다. 다음으로, 이 표면 보호층 (4) 상에 실시예 4 에서 조제한 금 콜로이드를 도포하여 금속 콜로이드 함유 도막층 (5) 을 형성하였다. 또한, 금속 콜로이드 함유 도막층 (5) 상에 핫멜트형 수지로 이루어지는 코팅액을 도포함으로써 접착제층 (6) 을 형성하고, 기재 (2) 상에 표면 보호층 (4), 금속 콜로이드 함유 도막층 (5) 및 접착제층 (6) 으로 이루어지는 전사층 (3) 이 형성된 도 19 에 나타내는 전사 시트 (1) 를 제조하였다.
<실시예 25>
잉크젯 프린터에 의해 문자나 모양을 묘화하여 금속 콜로이드 함유 도막층 (5) 을 형성한 것 이외에는 실시예 24 와 동일하게 하여 전사 시트를 제조하였다.
<실시예 26>
실시예 24 및 실시예 25 의 전사 시트를 이용하여 종이, 의류, 피혁 및 유리에 열압 전사함으로써, 표면에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 금속 콜로이드 함유 도막은 금속 본래가 갖는 금속 광택의 색조를 발현하여 광휘성이 우수하였다. 또 도막을 손가락으로 문질러도 박리되지 않았다. 또한, 열압 전사 방법은 종래부터 공지된 방법에 의해 실시하는 것이 가능하다.
<실시예 27>
150㎜ × 150㎜ × 1㎜ 의 플라즈마 처리가 끝난 유리 시트를 준비하고, 실시예 4 의 합성 13 에서 얻어진 50 중량% 농도 Ag 콜로이드를 잉크젯 프린터의 잉크 탱크에 넣어 유리 시트 상에 선폭 약 2㎜, 길이 100㎜ 의 황금 광택색의 선을 5 개 묘화하였다. 묘화한 유리 시트를 실온에서 건조시킨 후, 황금 광택색의 선의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 측정값은 9.6 × 10-6Ω·㎝ 이었다.
<실시예 28>
150㎜ × 150㎜ × 1㎜ 의 플라즈마 처리가 끝난 유리 시트를 준비하고, 실시예 4 의 합성 5 에서 얻어진 50 중량% 농도 Au 콜로이드를 잉크젯 프린터의 잉크 탱크에 넣어 유리 시트 상에 선폭 약 2㎜, 길이 100㎜ 의 황금 광택색의 선을 5 개 묘화하였다. 묘화한 유리 시트를 300℃ 에서 10 분간 대기 중 소성한 후, 황금 광택색의 선의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 측정값은 2.5 × 10-6Ω·㎝ 이었다.
<실시예 29>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 알루미나 시트를 준비하고, 실시예 4 의 합성 16 에서 얻어진 40 중량% 농도 Ru 콜로이드를 이용하여 회전 속도 200rpm, 3 분간의 조건에서 스핀코트를 실시하여 알루미나 시트 표면에 도막을 형성시켰다. 도막을 형성한 알루미나 시트를 대기 중 350℃ 에서 1 분 소성한 후, 자연 냉각시켰다. 실온까지 냉각시킨 후, 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 저항값은 7.1 × 10-4Ω·㎝ 이었다.
<실시예 30>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 알루미나 시트를 준비하고, 실시예 4 의 합성 17 에서 얻어진 50 중량% 농도 Pt 콜로이드를 이용하고 스크린 인쇄를 실시하여 알루미나 시트 표면의 10㎜ × 25㎜ 의 범위에 도막을 형성시켰다. 도막을 형성한 알루미나 시트를 대기 중 400℃ 에서 10 분 소성한 후, 자연 냉각시켰다. 실온까지 냉각시킨 후, 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 저항값은 4.9 × 10-4Ω·㎝ 이었다.
<실시예 31>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 알루미나 시트를 준비하고, 실시예 4 의 합성 18 에서 얻어진 30 중량% 농도 Cu 콜로이드를 이용하여 회전 속도 200rpm, 3 분간의 조건에서 스핀코트를 실시하여 알루미나 시트 표면에 도막을 형성시켰다. 도막을 형성한 알루미나 시트를 2% 수소 함유 아르곤 가스 분위기 중 300℃ 에서 10 분 소성한 후, 자연 냉각시켰다. 실온까지 냉각시킨 후, 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 저항값은 2.5 × 10-5Ω·㎝ 이었다.
<실시예 32>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 알루미나 시트를 준비하고, 실시예 4 의 합성 24 에서 얻어진 30 중량% 농도 Ni 콜로이드를 이용하고 오프셋 인쇄를 실시하여 알루미나 시트 표면의 10㎜ × 25㎜ 의 범위에 도막을 형성시켰다. 도막을 형성한 알루미나 시트를 2% 수소 함유 아르곤 가스 분위기 중 450℃ 에서 1 분 소성한 후, 자연 냉각시켰다. 실온까지 냉각시킨 후, 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 저항값은 5.5 × 10-5Ω·㎝ 이었다.
<실시예 33>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 알루미나 시트를 준비하고, 실시예 4 의 합성 25 에서 얻어진 30 중량% 농도 Ni/Zn 콜로이드를 이용하여 회전 속도 200rpm, 3 분간의 조건에서 스핀코트를 실시하여 알루미나 시트 표면에 도막을 형성시켰다. 도막을 형성한 알루미나 시트를 2% 수소 함유 아르곤 가스 분위기 중 450℃ 에서 10 분 소성한 후, 자연 냉각시켰다. 실온까지 냉각시킨 후, 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 저항값은 9.3 × 10-5Ω·㎝ 이었다.
<실시예 34>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 알루미나 시트를 준비하고, 실시예 4 의 합성 26 에서 얻어진 30 중량% 농도 Rh 콜로이드를 이용하고 스프레이 도포를 실시하여 알루미나 시트 표면에 도막을 형성시켰다. 도막을 형성한 알루미나 시트를 아르곤 가스 분위기 중 400℃ 에서 10 분 소성한 후, 자연 냉각시켰다. 실온까지 냉각시킨 후, 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 저항값은 2.5 × 10-5Ω·㎝ 이었다.
<실시예 35>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 알루미나 시트를 준비하고, 실시예 4 의 합성 27 에서 얻어진 30 중량% 농도 Ir 콜로이드를 이용하여 회전 속도 200rpm, 3 분간의 조건에서 스핀코트를 실시하여 알루미나 시트 표면에 도막을 형성시켰다. 도막을 형성한 알루미나 시트를 아르곤 가스 분위기 중 400℃ 에서 10 분 소성한 후, 자연 냉각시켰다. 실온까지 냉각시킨 후, 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 저항값은 4.5 × 10-5Ω·㎝ 이었다.
<실시예 36>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 알루미나 시트를 준비하고, 실시예 4 의 합성 5 에서 얻어진 50 중량% 농도 Au 콜로이드를 이용하고 스크린 인쇄를 실시하여 알루미나 시트 표면의 10㎜ × 25㎜ 의 범위에 도막을 형성시켰다. 도막을 형성한 알루미나 시트를 대기 중 15℃ 에서 1 시간 자연 건조시켰다. 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 저항값은 1.3 × 10-4Ω·㎝ 이었다.
<실시예 37>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 알루미나 시트를 준비하고, 실시예 4 의 합성 5 에서 얻어진 50 중량% 농도 Au 콜로이드를 이용하고 스크린 인쇄를 실시하여 알루미나 시트 표면의 10㎜ × 25㎜ 의 범위에 도막을 형성시켰다. 도막을 형성한 알루미나 시트를 대기 중 350℃ 에서 1 분 소성한 후, 자연 냉각시켰다. 실온까지 냉각시킨 후, 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 저항값은 2.7 × 10-6Ω·㎝ 이었다.
<비교예 2>
먼저, 보호제 겸 환원제로서 시트르산 나트륨을 준비하고, 이 시트르산 나트륨 45g 과 염화 금산 15g 을 이온 교환수 240g 에 용해하고, 100℃ 의 환류하 1 시간 교반하였다. 얻어진 적자색의 금속 콜로이드는 냉각 후에 한외여과법에 의해 탈염함으로써 금의 금속 콜로이드 입자가 얻어졌다. 이 금속 콜로이드 입자를 수용매에 첨가하여, 농도 10 중량% 의 수매체의 금속 콜로이드를 조제하였다. 상기 합성을 3 회 실시하고, 합계 150g 의 금속 콜로이드를 얻었다. 또한, 금 농도가 10 중량% 를 초과하는 금속 콜로이드에 대해서도 합성을 실시해 보았지만, 얻어진 합성물은 불안정하고 응집되어 콜로이드화되지 않았다. 또 물 이외의 매체를 이용한 경우, 얻어진 금속 콜로이드는 응집화되었다.
이어서, 농도 10 중량% 의 수매체의 금속 콜로이드를 이용하고, 먹물용 붓을 이용하여 일본 종이에 소정의 문자를 써서 자연 건조시켰다. 그러나, 일본 종이에 쓴 문자는 적자색으로 번져 광택이 얻어지지 않았다. 다음으로, 상기 금속 콜로이드에 폴리비닐알코올을 금속 중량에 대해서 5 ∼ 15% 의 범위 내에서 혼합 용해하여 액을 조제하였다. 이 혼합액을 이용하고, 먹물용 붓을 이용하여 일본 종이에 소정의 문자를 써서 자연 건조시켰다. 그러나, 일본 종이에 쓴 문자는 적자색으로 번져 광택은 얻어지지 않았다.
다음으로, 상기 혼합액을 이용하여 실시예 6 과 마찬가지로, 유리컵 및 도자기에 각각 소정의 모양을 그렸다. 또 자기제 커피잔 측면 및 폴리카보네이트성 플라스틱판 표면에 각각 소정의 문자를 썼다. 모든 기재에 있어서, 상기 혼합액을 한 번 바른 도포 표면은 금속적인 반사 광택이 얻어졌는데, 금의 색조와는 다른 보라색을 띤 금색을 나타냈다. 또 세 번 덧칠함으로써, 잠시 금색 같은 금속 광택이 나타났지만, 본래의 황금과는 동떨어진 색조이며, 도포 표면을 문지르면 간단하게 떨어져 버렸다. 또, 폴리비닐알코올 첨가액과 실란 화합물 A ∼ C 의 첨가액을 상기 금속 콜로이드에 각각 소정량 혼합한 혼합액을 이용하여 동일한 도포를 실시했는데, 얻어진 도포 표면은 더욱 금과는 동떨어진 색이 되었고, 광택도 없어졌다. 또 이 도포 표면에 있어서도 문지르면 간단하게 떨어져 버렸다. 또한, 이들 금속 콜로이드는 2 일만에 완전히 응집되었다.
<실시예 38>
본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜용 카트리지 및 이 펜용 카트리지를 접속한 펜의 일례에 대해 설명한다.
도 20(a) 에 나타내는 바와 같이, 펜용 카트리지 (10) 는 하부가 밀폐된 통체 (11) 와, 이 통체 (11) 상부에 접합되고, 중심에 연통 구멍이 형성된 덮개부 (13) 및 덮개부 (13) 의 연통 구멍에 여유있게 삽입된 구상의 마개 (14) 로 구성되고, 이 통체 (11) 내부에 본 발명의 실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드 (12) 가 충전된다. 통체 (11) 및 덮개부 (13) 는 합성 수지제가 바람직하고, 구상의 마개 (14) 는 금속제가 바람직하다. 펜용 카트리지 (10) 는 덮개부 (13) 가 하방 또는 비스듬하게 하방을 향한 상태에서, 여유있게 삽입된 구상의 마개 (14) 가 카트리지의 내부로 밀어 올려짐으로써, 덮개부 (13) 와 구상의 마개 (14) 사이에 틈이 생기고, 이 틈으로부터 금속 콜로이드가 중력에 의해 흘러 나오게 되어 있다.
또 도 20(b) 에 나타내는 바와 같이, 이 펜용 카트리지 (10) 를 장착한 펜 (20) 은 통상의 상부축 동체 (21) 와, 상단이 상부축 동체 (21) 의 하단과 접속 가능한 통상의 하부축 동체 (22) 와, 하부축 동체 (22) 의 타단에 접속되는 펜끝 (26) 으로 구성된다. 하부축 동체 (22) 의 내벽에는 펜용 카트리지 (10) 를 끼워 넣고, 덮개부 (13) 와 접촉하여 구상의 마개 (14) 를 펜용 카트리지 (10) 내부로 밀어 올리는 접속부 (23) 가 형성된다. 접속부 (23) 의 내부에는 펜용 카트리지 (10) 가 접속부 (23) 에 접속되고, 이 접속부 (23) 에 의해 구상의 마개 (14) 가 밀어 올려졌을 때, 중력에 의해 카트리지 (10) 내부로부터 흘러 나오는 금속 콜로이드를 함침하는 심부 (24) 가 하부축 동체 (22) 의 타단을 돌출하여 형성된다. 하부축 동체 (22) 의 타단에 접속된 펜끝 (26) 은 심부 (24) 에 함침된 금속 콜로이드를 선단으로부터 토출하도록 구성된다. 상부축 동체 (21), 하부축 동체 (22) 및 접속부 (23) 는 합성 수지제가 바람직하다. 또 심부 (24) 는 금속 콜로이드가 함침 가능한 세공이 형성된 구조를 갖는 합성 수지가 바람직하다.
펜 (20) 에 대한 펜용 카트리지 (10) 의 접속은 카트리지의 덮개부 (13) 를 접속부 (23) 에 대고, 이 접속부 (23) 와 마개 (14) 를 펜용 카트리지 (10) 내부로 밀어 넣음으로써 접속된다. 그 때, 카트리지 (10) 내부에 충전된 금속 콜로이드 (12) 는 덮개부 (13) 와 구상의 마개 (14) 의 틈으로부터 흘러 나와 심부 (24) 에 함침되고, 이 심부 (24) 를 통해서 펜끝 (26) 으로 공급된다. 이와 같이 구성된 펜용 카트리지 (10) 를 접속한 펜은 매우 그리기 쉬워 매끄럽게 묘화할 수 있다. 이 펜은 원하는 기재에 원하는 문자를 쓰거나 모양을 그리는 데에도 매우 편리하고, 또 펜을 이용하여 묘화한 문자나 모양은 금속 본래가 갖는 금속 광택의 색조를 발현하여 광휘성이 우수하였다.
<실시예 39>
본 발명의 금속 콜로이드를 충전한 디스포저블 앰플의 일례에 대해 설명한다.
도 21 에 나타내는 바와 같이, 디스포저블 앰플 (30) 은 하부가 밀폐된 통체 (31) 와 이 통체 (31) 상부에 접합된 절단부 (33) 와 덮개부 (32) 로 구성된다. 절단부 (33) 는 수동으로 절단 가능하도록 통체 (31) 및 덮개부 (32) 보다 폭이 넓지 않게 형성된다. 통체 (31), 덮개부 (32) 및 절단부 (33) 는 합성 수지제가 바람직하다. 디스포저블 앰플 (30) 은 통체 (31) 내부에 본 발명의 실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드 (34) 를 충전한 후, 절단부 (33) 및 덮개부 (32) 를 열압착함으로써 금속 콜로이드 (34) 가 봉입된 구조를 갖는다.
이와 같이 구성된 디스포저블 앰플 (30) 에서는, 덮개부 (32) 를 횡방향으로 회전시킴으로써, 덮개부 (32) 는 지레의 원리로 절단부 (33) 로부터 용이하게 절단할 수 있고, 이 절단면이 통체 (31) 내부와 연통된다. 이 연통부로부터 통체 (31) 내부에 충전된 금속 콜로이드를 꺼내어 사용할 수 있다.
<실시예 40>
실시예 4 에서 조제한 30 중량% 농도의 금속 콜로이드를 충분히 스며들게 함으로써 스탬프대 및 인감대를 제조하였다. 그들의 사진을 도 22 에 나타낸다. 또, 그들을 이용하여 모양을 낸 인감 케이스 및 카드도 함께 도 23 및 도 24 에 나타낸다. 도 23 및 도 24 로부터 명확한 바와 같이, 금속 콜로이드로 이루어지는 스탬프대 또는 인감대를 이용하여 제조한 모양에는 금 본래가 갖는 색조와 금속 광택이 나타났다.
<실시예 41>
실시예 4 에서 조제한 30 중량% 농도의 금속 콜로이드를 이용하여 잉크젯 프린터 장치로 묘화 시험을 실시하였다. 기재로는 종이, 피혁 및 목재를 이용하고, 종이를 이용하여 명함, 그리팅 카드, 기념 카드 및 초대 카드를 제조하고, 피혁으로는 가죽 지갑에 묘화하였다. 목재로는 위패에 원하는 문자를 묘화하였다. 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 명함, 그리팅 카드 및 가죽 지갑을 도 25 에 나타낸다. 도 25 로부터 명확한 바와 같이, 금속 콜로이드를 이용하여 잉크젯 장치에 의해 묘화한 모양에는 금 본래가 갖는 색조와 금속 광택이 나타났다.
<실시예 42>
실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드를 잉크로 하여 붓으로 색지에 문자와 모양을 묘화하였다. 이 문자와 모양은 금속 본래가 갖는 금속 광택의 색조를 발현하여 광휘성이 우수하였다. 또한, 문자나 모양을 묘화할 때에는, 상기 기술한 실시예 28 에서 나타낸 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜을 이용해도 된다.
<실시예 43>
실시예 4 에서 조제한 금속 콜로이드를 잉크로 하여 색지에 손 모양 및 발 모양을 찍었다. 그 손 모양 및 발 모양은 금속 본래가 갖는 금속 광택의 색조를 발현하여 광휘성이 우수하였다.
<실시예 44>
먼저, 인감이나 스탬프를 이용하여 시판품인 흑색 잉크로 표면에 모양을 낸 종이, 흑색 펜으로 표면에 문자 및 모양이 묘화된 색지 및 흑색 잉크를 이용하여 손 모양 및 발 모양을 낸 색지를 준비하였다. 이어서, 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 각각의 종이 및 색지 표면을 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력하였다. 다음으로, 본 발명의 금속 콜로이드를 잉크로 하는 잉크젯 프린터를 사용하여, 입력한 화상 데이터를 기초로 종이 및 색지에 화상 데이터를 인쇄하였다. 본 발명의 금속 콜로이드를 이용하여 종이 및 색지에 인쇄한 문자 및 모양은 흑색으로 묘화 등이 된 문자 및 모양과 동일한 형상이 얻어지고, 또한 금속 본래가 갖는 금속 광택의 색조를 발현하여 광휘성이 우수하였다.
또한, 이 실시예 44 에서는, 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 각각의 종이 및 색지 표면을 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력하고 나서 잉크젯 프린터를 이용하여 인쇄했는데, 각각의 종이 및 색지와 같은 원지뿐만 아니라, 이들 원지가 찍혀 있는 사진, 이들 모양이나 문자 등이 게재된 인쇄물이나 간행물을 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력하거나, 화상 데이터로 되어 있는 것을 직접 잉크젯 프린터로 인쇄해도 된다.
<합성 28>
금속 입자의 주성분이 되는 금속염으로서 염화 금산을, 부성분이 되는 금속염으로서 질산 은 및 아세트산 구리를, 보호제 전구체로서 γ-아미노프로필트리에톡시실란을, 환원제로서 디메틸아민보란을 각각 준비하였다. 먼저, 금속 농도가 4.0 중량% 가 되도록, 또 그 금속 농도에 있어서의 금속 중량비가 Au : Ag : Cu = 6 : 2 : 1 이 되도록 염화 금산, 질산 은 및 아세트산 구리를 메탄올에 용해하였다. 이어서, γ-아미노프로필트리에톡시실란 8.00g 과 아세틸아세톤 12.00g 에, 먼저 금속염을 용해한 메탄올 용액을 서서히 투입하여 혼합 용액을 조제하였다. 다음으로, 이 혼합 용액에 환원제인 디메틸아민보란을 적당량 첨가하였다. 환원은 혼합 용액의 온도를 60℃ 로 보온하고, 혼합 용액을 마그네틱 교반기로 교반하면서 실시하였다. 환원 반응을 끝낸 혼합 용액을 실온까지 냉각시키고, 냉각 후, 혼합 용액을 한외여과법에 의해 탈염을 실시하고, 물을 적절하게 첨가하여 농도를 조정함으로써, 물을 분산매로 한 50 중량% 농도 금속 콜로이드액을 얻었다.
얻어진 금속 콜로이드 중의 금속 콜로이드 입자를 구성하는 보호제 분자에 대해 TOF-SIMS 분석을 실시하였다. TOF-SIMS 분석에 의해 Au 와 CN 으로 이루어지는 클러스터 이온이 우세하게 검출되었다. 또한, NMR (C, H) 의 분석 결과를 합침으로써, 보호제 분자는 질소에 의해 금속 입자 표면에 배위 수식되어 있는 것을 알았다. 또, 금속 입자 중의 부성분 함유량을 조사한 결과, 30 중량% 이었다. 또한, 이 부성분 중의 은 함유량을 조사한 결과, 60 중량% 이었다.
<합성 29>
금속 입자의 주성분이 되는 금속염으로서 염화 금산을, 부성분이 되는 금속염으로서 질산 은, 아세트산 구리 및 질산 팔라듐을, 보호제 전구체로서 3-아미노프로판올을, 환원제로서 수소화 붕소나트륨을 각각 준비하였다. 먼저, 금속 농도가 4.0 중량% 가 되도록, 또 그 금속 농도에 있어서의 금속 중량비가 Au : Ag : Cu : Pd = 8 : 1 : 2 : 1 이 되도록 염화 금산, 질산 은, 아세트산 구리, 질산 팔라듐을 메탄올에 용해하였다. 이어서, 3-아미노프로판올 9.00g 에, 먼저 금속염을 용해한 메탄올 용액을 서서히 투입하여 혼합 용액을 조제하였다. 다음으로, 이 혼합 용액에 환원제인 수소화 붕소나트륨을 적당량 첨가하였다. 환원은 혼합 용액의 온도를 50℃ 로 보온하고, 혼합 용액을 마그네틱 교반기로 교반하면서 실시하였다. 환원 반응을 끝낸 혼합 용액을 실온까지 냉각시키고, 냉각 후, 혼합 용액을 한외여과법에 의해 탈염을 실시하고, 물을 적절하게 첨가하여 농도를 조정함으로써, 물을 분산매로 한 50 중량% 농도 금속 콜로이드액을 얻었다.
얻어진 금속 콜로이드 중의 금속 콜로이드 입자를 구성하는 보호제 분자에 대해 TOF-SIMS 분석을 실시하였다. TOF-SIMS 분석에 의해 Au 와 CN 으로 이루어지는 클러스터 이온이 우세하게 검출되었다. 또한, NMR (C, H) 의 분석 결과를 합침으로써, 보호제 분자는 질소에 의해 금속 입자 표면에 배위 수식되어 있는 것을 알았다. 또, 금속 입자 중의 부성분 함유량을 조사한 결과, 35 중량% 이었다. 또한, 이 부성분 중의 은 함유량을 조사한 결과, 30 중량% 이었다.
<합성 30 ∼ 32, 39 ∼ 44>
금속염, 보호제 전구체, 환원제 및 분산매의 종류를 다음의 표 5 및 표 6 에 나타내는 화합물로 각각 변경한 것 이외에는, 합성 28 또는 합성 29 의 반응과 동일하게 하여 각종 금속 콜로이드를 얻었다. 또한, 표 5 및 표 6 중의 보호제 전구체의 종류란에 있어서, 기호 (A2) ∼ (I2) 로 나타나는 화합물을 표 7 에 나타낸다. 또 합성 30 ∼ 32, 39 ∼ 44 에서 각각 얻어진 금속 콜로이드 중의 금속 콜로이드 입자를 구성하는 보호제 분자의 구조에 대해서도, NMR, TOF-SIMS, FT-IR, SAXS, 가시 자외 분광, SERS, XAFS 등을 조합하여 해석함으로써 확인하였다.
Figure 112008046106818-pct00052
Figure 112007003886343-pct00002
기호 명칭 기호 명칭
(A2) γ-아미노프로필트리에톡시실란 (F2) 3-아미노프로판올
(B2) N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란 (G2) 1-아미노-2-프로판올
(C2) N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필메틸디메톡시실란 (H2) 2-아미노-1-부탄올
(D2) N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리에톡시실란 (I2) 아세틸아세톤
(E2) 2-아미노에탄올
<실시예 45>
합성 28 ∼ 32, 39 ∼ 44 에서 각각 얻어진 50 중량% 농도의 금속 콜로이드를 준비하고, 이 50 중량% 농도의 금속 콜로이드를 이용하여 5 중량%, 10 중량%, 15 중량%, 20 중량%, 25 중량%, 30 중량%, 40 중량% 로 각각 희석한 금속 콜로이드 희석액을 각각 조제하였다. 다음으로, 5 중량% ∼ 50 중량% 농도로 각각 조제한 금속 콜로이드 희석액을 이용하고, 먹물용 붓을 이용하여 일본 종이에 원하는 문자를 써서 자연 건조시켰다. 합성 28 에서 얻어진 금속 콜로이드를 30 중량% 까지 희석한 희석액을 이용한 경우, 쓴 문자에는 옐로우골드의 색조를 나타내는 금속색과 금속 광택이 나타나 광휘성 및 디자인성이 우수하였다. 또, 문자 표면을 천으로 문질러도 문자가 박리되는 일은 없었다. 마찬가지로, 합성 39 및 합성 42 에서 얻어진 금속 콜로이드를 30 중량% 까지 희석한 희석액을 이용하여 각각 일본 종이에 문자를 써서 자연 건조시킨 결과, 쓴 문자는 각각 핑크골드 (합성 39) 및 화이트골드 (합성 42) 의 색조를 나타내고, 금속 광택이 나타나 광휘성 및 디자인성이 우수하였다. 또, 마찬가지로 문자 표면을 천으로 문질러도 문자가 박리되는 일은 없었다.
농도가 20 중량% 이하의 금속 콜로이드 희석액을 이용한 경우에는, 일본 종이에 쓴 문자에는 금속 광택이 나타났지만, 색조가 약간 벗어난 느낌을 받았다. 단, 금속 콜로이드가 스며들지 않는 표면 처리를 실시한 일본 종이, 또는 금속 콜로이드가 스며들지 않는 기재에 문자를 쓴 경우에는, 농도가 20 중량% 이하의 금속 콜로이드라도, 농도가 20 중량% 를 초과하는 금속 콜로이드를 이용한 경우와 동일한 금속 광택이나 색조가 나타났다. 상기 금속 콜로이드 희석액을 3 주간 실온에 보존하고, 보존한 금속 콜로이드를 이용하여 다시 일본 종이에 문자를 써 보았지만, 보존전과 마찬가지로, 쓴 문자에는 동일한 고유의 색조를 나타내는 금속색과 금속 광택이 나타나 광휘성 및 디자인성이 우수하였다.
<비교예 3>
금속 입자의 주성분이 되는 금속염으로서 염화 금산을, 부성분이 되는 금속염으로서 질산 은 및 아세트산 구리를, 보호제 전구체로서 γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 및 아세틸아세톤을, 환원제로서 디메틸아민보란을 각각 준비하였다. 먼저, 금속 농도가 4.0 중량% 가 되도록, 또 그 금속 농도에 있어서의 금속 중량비가 Au : Ag : Cu = 6 : 2 : 1 이 되도록 염화 금산, 질산 은 및 아세트산 구리를 메탄올에 용해하였다. 이어서, γ-메르캅토트리메톡시실란 3.00g 과 아세틸아세톤 12.00g 을 혼합하고, 이 혼합액에 디메틸아민보란을 적당량 첨가하였다. 또, 먼저 금속염을 용해한 메탄올 용액을 서서히 투입하여 혼합 용액을 조제하였다. 이 혼합 용액의 조제는 60℃ 로 보온하고, 혼합 용액을 마그네틱 교반기로 교반하면서 실시하고, 금속 콜로이드 입자가 생성되어 적색을 나타낼 때까지 환원 반응시켰다. 다음으로, 환원 반응을 끝낸 혼합 용액을 실온까지 냉각시키고, 냉각 후, 혼합 용액을 한외여과법에 의해 탈염을 실시하고, 물을 적절하게 첨가하여 농도를 조정함으로써, 농도 50 중량% 의 물을 분산매로 하는 금속 콜로이드를 얻었다.
얻어진 금속 콜로이드 중의 금속 콜로이드 입자를 구성하는 보호제 분자에 대해 TOF-SIMS 분석을 실시하였다. TOF-SIMS 분석 및 NMR 분석에 의해, 보호제 분자는 황 및 산소에 의해 금속 입자 표면에 배위 수식되어 있는 것을 알았다.
<비교 평가>
비교예 3 의 금속 콜로이드를 이용하고, 먹물용 붓을 이용하여 일본 종이에 원하는 문자를 써서 자연 건조시켰다. 쓴 문자에는 옐로우골드의 색조를 나타내는 금속색과 금속 광택이 나타났다. 비교예 3 의 금속 콜로이드를 이용하여 얻어진 문자와, 실시예 45 에 있어서의 합성 28, 합성 39 및 합성 42 의 금속 콜로이드를 이용하여 얻어진 문자를, 색조, 박리 용이성 및 광휘성에 있어서 육안으로 평가하였다. 또한, 박리 용이성은 상기 실시예 45 에서 실시한 문자 표면을 천으로 문지르는 방법에 의해 확인하였다. 얻어진 결과를 표 8 에 나타낸다.
색조 박리 용이성 광휘성
실시예 45 합성 28 옐로우골드 박리 없음 우수함
합성 39 핑크골드 박리 없음 우수함
합성 42 화이트골드 박리 없음 우수함
비교예 3 옐로우골드 박리 없음 약간 떨어짐
표 8 로부터 명확한 바와 같이, 실시예 45 및 비교예 3 의 금속 콜로이드를 이용하여 쓴 문자는 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타내고 있었다. 박리 용이성에 있어서는 어느 금속 콜로이드를 이용하여 쓴 문자에 대해서도 박리되지는 않았지만, 광휘성에 있어서는 실시예 45 의 금속 콜로이드를 이용하여 쓴 문자가 비교예 3 의 금속 콜로이드를 이용하여 쓴 문자보다 우수하다는 결과가 되었다.
<실시예 46>
먼저, 유리컵 및 도자기, 자기제 커피잔 및 폴리카보네이트제 플라스틱판을 각각 준비하였다. 이어서, 실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액을 이용하여 유리컵 및 도자기에 각각 원하는 모양을 그렸다. 또, 자기제 커피잔 측면 및 폴리카보네이트제 플라스틱판 표면에 각각 원하는 문자를 썼다. 쓴 문자는 각각 실시예 45 와 동일하게 옐로우골드, 핑크골드 및 화이트골드 등의 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타내는 금속색과 금속 광택이 나타나 광휘성 및 디자인성이 우수하였다. 또, 표면을 천으로 문질러도 문자나 모양이 박리되는 일은 없었다.
<실시예 47>
실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액을 인공모, 인공 속눈썹, 플라스틱 모델, 부적 케이스, 인감 케이스, 기념 카드, 초대 카드, 그리팅 카드, 인형, 불상, 위패, 액자, 의복 및 직물에 도포하였다. 구체적으로는, 인공모에는 에어브러시로 분무하는 방법에 의해 도포하고, 인공 속눈썹, 플라스틱 모델, 인형 및 불상에는 붓으로 전체를 도포하였다. 또 위패에는 붓으로 원하는 문자를 쓰고, 액자는 프레임 부분만을 붓으로 도포하고, 기념 카드, 초대 카드, 그리팅 카드, 부적 케이스, 인감 케이스, 의복 및 직물에는 붓으로 원하는 문자 또는 모양을 묘화하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 희석액에 함유되는 분산매를 충분히 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 각각의 금속 콜로이드 함유 도막은 실시예 45 에서 쓴 문자와 동일하게 골드를 기조로 한 다양한 색조의 금속색 및 금속 광택을 발현하여 광휘성 및 디자인성이 우수하였다.
<실시예 48>
먼저, 실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액을 이하의 보석 장식품에 도포하였다. 반지, 은 점토로 만들어진 반지, 피어스, 이어링, 팔찌, 목걸이, 키홀더 및 비녀에는 붓을 이용하여 금속 콜로이드 희석액을 도포하고, 또, 시계, 머리핀, 브로치 및 넥타이핀에는 에어브러시로 분무하는 방법에 의해 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 희석액에 함유되는 분산매를 충분히 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 보석 장식품 표면에 각각 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 실시예 45 에서 쓴 문자와 동일하게 골드를 기조로 한 다양한 색조 및 금속 광택을 발현하여 광휘성 및 디자인성이 우수한 보석 장식품이 되었다.
<실시예 49>
실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액과, 천연 손톱 및 인공 손톱을 각각 준비하였다. 도 12 에 나타내는 매니큐어용 붓을 이용하여 금속 콜로이드를 도포하는 방법에 의해, 천연 손톱 및 인공 손톱 표면에 금속 콜로이드를 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 희석액에 함유되는 분산매를 충분히 제거함으로써 건조시켜 손톱 표면에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 천연 손톱 표면 및 인공 손톱 표면에 각각 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 실시예 45 에서 쓴 문자와 동일하게 골드를 기조로 한 다양한 색조의 금속색 및 금속 광택을 발현하여 광휘성 및 디자인성이 우수하였다.
<실시예 50>
도 14 에 나타내는 바와 같이 매니큐어용 에어브러시를 이용하여 금속 콜로이드를 분무하는 방법에 의해, 천연 손톱 표면 및 인공 손톱 표면에 실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액을 분무하였다. 분무 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 희석액에 함유되는 분산매를 충분히 제거함으로써 건조시켜 손톱 표면에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 천연 손톱 표면 및 인공 손톱 표면에 각각 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 실시예 45 에서 쓴 문자와 동일하게 골드를 기조로 한 다양한 색조의 금속색 및 금속 광택을 발현하여 광휘성 및 디자인성이 우수하였다. 또 상기 기술한 실시예 49 의 매니큐어용 붓으로 도포하여 형성한 도막과는 달리, 윤기 제거 (matte) 된 광택을 가지며, 또한 평활성이 우수한 도막이 얻어졌다.
<실시예 51>
먼저, 실시예 49 와 마찬가지로 매니큐어용 붓을 이용하여 천연 손톱 표면 및 인공 손톱 표면에 실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액을 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 희석액에 함유되는 분산매를 충분히 제거함으로써 건조시켜 손톱 표면에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 다음으로, 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 도포하여 덧칠함으로써, 톱코팅하여 금속 콜로이드 함유 도막이 잘 벗겨지지 않게 하였다. 인공 손톱 표면에 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 실시예 49 와 마찬가지로 골드를 기조로 한 다양한 색조의 금속색 및 금속 광택을 발현하여 광휘성 및 디자인성이 우수하였다.
<실시예 52>
먼저 인공 손톱 표면에 언더코트제를 도포 건조시켜 언더코트층을 형성하였다. 다음으로 실시예 49 와 마찬가지로 매니큐어용 붓을 이용하여 언더코트층 표면에 실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액을 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 희석액에 함유되는 분산매를 충분히 제거함으로써 건조시켜 언더코트층 상에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 인공 손톱 표면에 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 실시예 49 및 51 에서 얻어진 도막과 마찬가지로 골드를 기조로 한 다양한 색조의 금속색 및 금속 광택을 발현하여 광휘성 및 디자인성이 우수하였다.
<실시예 53>
먼저, 인공 손톱 표면에 언더코트제를 도포 건조시켜 언더코트층을 형성하였다. 다음으로 실시예 49 와 마찬가지로 매니큐어용 붓을 이용하여 언더코트층 표면에 실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액을 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 희석액에 함유되는 분산매를 충분히 제거함으로써 건조시켜 언더코트층 상에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 다음으로 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 도포하여 덧칠함으로써, 톱코팅하여 금속 콜로이드 함유 도막이 잘 벗겨지지 않게 하였다. 인공 손톱 표면에 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 실시예 49, 51 및 52 에서 얻어진 도막과 마찬가지로 골드를 기조로 한 다양한 색조의 금속색 및 금속 광택을 발현하여 광휘성 및 디자인성이 우수하고, 또 평활성도 우수하였다.
<실시예 54>
금속 콜로이드 희석액을 도포할 때, 에어브러시를 이용하여 손톱의 끝에만 도포한 것 이외에는 실시예 53 과 동일하게 하여 금속 콜로이드 함유 도막을 인공 손톱 표면에 형성하였다. 또, 금속 콜로이드 희석액을 도포할 때, 매니큐어용 붓으로 손톱 표면에 원하는 모양을 그린 것 이외에는 실시예 53 과 동일하게 하여 금속 콜로이드 함유 도막을 인공 손톱 표면에 형성하였다. 손톱의 끝에만 에어브러시를 이용하여 도포한 인공 손톱 및 매니큐어용 붓으로 손톱 표면에 원하는 모양을 그린 인공 손톱은 실시예 49 ∼ 53 과 동일하게 골드를 기조로 한 다양한 색조의 금속색 및 금속 광택을 발현하여 광휘성 및 디자인성이 우수하였다.
<실시예 55>
먼저, 인공 손톱 표면에 언더코트제를 도포 건조시켜 언더코트층을 형성하였다. 이어서, 실시예 49 와 마찬가지로 매니큐어용 붓을 이용하여 언더코트층 표면에 실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액을 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 희석액에 함유되는 분산매를 충분히 제거함으로써 건조시켜 언더코트층 상에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 다음으로 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 도포하고, 톱코트제가 완전히 건조되기 전에, 원하는 지점에 소재로서 라메제를 뿌리고, 또한 다이아몬드 천연석 및 핑크 사파이어 천연석을 온통 박아 넣고, 위로부터 꽉 누르도록 하여 정착시키고, 드라이어의 바람으로 톱코트제를 건조시킴으로써 그들 소재를 고정화시켰다. 추가로 톱코트제를 도포함으로써 소재의 고정화를 강고하게 하였다. 인공 손톱에 형성한 금속 콜로이드 함유 도막과 라메제, 천연 보석인 다이아몬드나 핑크 사파이어를 조합함으로써, 광휘성 및 디자인성이 향상되는 것을 알았다.
<실시예 56>
매니큐어용 붓을 이용하여 인공 손톱의 끝에만 실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액을 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 희석액에 함유되는 분산매를 충분히 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 다음으로 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 도포하고, 톱코트제가 완전히 건조되기 전에, 원하는 지점에 소재로서 루비, 다이아몬드 및 사파이어를 늘어 놓고, 위로부터 꽉 누르도록 하여 정착시키고, 드라이어의 바람으로 톱코트제를 건조시킴으로써 그들 소재를 고정화시켰다. 추가로 톱코트제를 도포함으로써, 소재의 고정화를 강고하게 하였다. 인공 손톱의 끝에만 형성한 금속 콜로이드 함유 도막과 천연석인 루비, 다이아몬드 및 사파이어를 조합함으로써, 광휘성 및 디자인성이 향상되었다.
<실시예 57>
매니큐어용 붓을 이용하여 실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액으로 손톱 표면에 원하는 모양을 그렸다. 묘화 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 희석액에 함유되는 분산매를 충분히 제거함으로써 건조시켜 손톱 표면에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 다음으로 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 도포하고, 톱코트제가 완전히 건조되기 전에, 원하는 지점에 소재로서 금박 분말, 다이아몬드 천연석 및 핑크 사파이어 천연석을 온통 박아 넣고, 위로부터 꽉 누르도록 하여 정착시키고, 드라이어의 바람으로 톱코트제를 건조시킴으로써 그들 소재를 고정화시켰다. 추가로 톱코트제를 도포함으로써, 소재의 고정화를 강고하게 하였다. 인공 손톱에 형성한 금속 콜로이드 함유 도막과 금박 분말과 다이아몬드 및 핑크 사파이어 등의 천연 보석을 조합함으로써, 광휘성 및 디자인성이 향상되었다.
<실시예 58>
먼저, 도 19 에 나타내는 바와 같이, 이형성 합성지로 이루어지는 기재 (2) 의 편면에 아크릴 수지로 이루어지는 코팅액을 도포하여 표면 보호층 (4) 을 형성하였다. 다음으로, 이 표면 보호층 (4) 상에 실시예 45 에서 조제한 금 콜로이드 희석액을 도포하여 금속 콜로이드 함유 도막층 (5) 을 형성하였다. 또한, 금속 콜로이드 함유 도막층 (5) 상에 핫멜트형 수지로 이루어지는 코팅액을 도포함으로써 접착제층 (6) 을 형성하고, 기재 (2) 상에, 표면 보호층 (4), 금속 콜로이드 함유 도막층 (5) 및 접착제층 (6) 으로 이루어지는 전사층 (3) 이 형성된 전사 시트 (1) 를 제조하였다.
<실시예 59>
전사 시트의 제조에 있어서, 금속 콜로이드 함유 도막층 (5) 을 형성할 때, 잉크젯 프린터에 의해 문자나 모양을 묘화하여 금속 콜로이드 함유 도막층 (5) 을 형성한 것 이외에는 실시예 58 과 동일하게 하여 전사 시트를 제조하였다.
<실시예 60>
실시예 58 및 실시예 59 에서 각각 제조한 전사 시트를 이용하여 종이, 의류, 피혁 및 유리에 열압 전사함으로써, 이들 표면에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하였다. 이 금속 콜로이드 함유 도막은 실시예 45 에서 쓴 문자와 동일하게 골드를 기조로 한 다양한 색조의 금속색 및 금속 광택을 발현하여 광휘성 및 디자인성이 우수하고, 또 손가락으로 문질러도 전사막인 금속 콜로이드 함유 도막이 박리되는 일은 없었다. 또한, 열압 전사 방법은 종래부터 공지된 방법에 의해 실시하는 것이 가능하다.
<실시예 61>
도 20(a) 에 나타내는 바와 같이, 하부가 밀폐된 통체 (11) 와, 이 통체 (11) 상부에 접합되고, 중심에 구상의 연통 구멍이 형성된 덮개부 (13) 및 덮개부 (13) 의 연통 구멍 내부에, 이 연통 구멍의 형상보다 작고, 또한 연통 구멍으로부터 빠지지 않을 정도의 직경을 갖는 구상의 마개 (14) 가 끼워 넣어져 구성되고, 이 통체 (11) 내부에 실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액 (12) 이 충전된 펜용 카트리지 (10) 를 준비하였다.
또 도 20(b) 에 나타내는 바와 같이, 이 펜용 카트리지 (10) 를 장착하는 펜 (20) 을 준비하였다. 이 펜 (20) 은 통상의 상부축 동체 (21) 와, 상단이 상부축 동체 (21) 의 하단과 접속 가능한 통상의 하부축 동체 (22) 와, 하부축 동체 (22) 의 하단에 접속되는 펜끝 (26) 으로 구성되고, 하부축 동체 (22) 의 내벽에는 펜용 카트리지 (10) 를 끼워 넣었을 때, 덮개부 (13) 와 접촉하여 구상의 마개 (14) 를 펜용 카트리지 (10) 내부로 밀어 올리는 접속부 (23) 가 형성되어 있다. 또 접속부 (23) 의 내부에는, 펜용 카트리지 (10) 가 접속부 (23) 에 접속되고, 이 접속부 (23) 에 의해 구상의 마개 (14) 가 밀어 올려졌을 때, 중력에 의해 카트리지 (10) 내부로부터 흘러 나오는 금속 콜로이드 희석액을 함침하는 심부 (24) 가 하부축 동체 (22) 의 타단을 돌출하여 형성되어 있다. 또한, 하부축 동체 (22) 의 타단에 접속된 펜끝 (26) 은 심부 (24) 에 함침된 금속 콜로이드 희석액을 선단으로부터 토출하도록 구성되어 있다.
펜 (20) 에 대한 펜용 카트리지 (10) 의 접속은 카트리지의 덮개부 (13) 를 접속부 (23) 에 대고, 이 접속부 (23) 와 마개 (14) 를 펜용 카트리지 (10) 내부로 밀어 넣음으로써 접속하였다. 그 때, 카트리지 (10) 내부에 충전된 금속 콜로이드 희석액 (12) 은 덮개부 (13) 와 구상의 마개 (14) 의 틈으로부터 흘러 나와 심부 (24) 에 함침되고, 이 심부 (24) 를 통해서 펜끝 (26) 으로 공급되었다. 이와 같이 구성된 펜용 카트리지 (10) 를 접속한 펜은 매우 그리기 쉬워 매끄럽게 묘화할 수 있었다. 이 펜은 원하는 기재에 원하는 문자를 쓰거나 모양을 그리는 데에도 매우 편리하고, 또 펜을 이용하여 묘화한 문자나 모양은 실시예 45 에서 쓴 문자와 동일하게 골드를 기조로 한 다양한 색조의 금속색 및 금속 광택을 발현하여 광휘성이 우수하였다.
<실시예 62>
도 21 에 나타내는 바와 같이, 하부가 밀폐된 통체 (31) 와 이 통체 (31) 상부에 접합된 절단부 (33) 와 덮개부 (32) 로 구성되고, 절단부 (33) 는 수동으로 절단 가능하도록 통체 (31) 및 덮개부 (32) 보다 폭이 넓지 않게 형성되고, 통체 (31) 내부에 실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액 (34) 을 충전한 후, 절단부 (33) 및 덮개부 (32) 를 열압착함으로써 금속 콜로이드 희석액 (34) 이 봉입된 구조를 갖는 디스포저블 앰플 (30) 을 준비하였다.
이와 같이 구성된 디스포저블 앰플 (30) 에서는, 덮개부 (32) 를 횡방향으로 회전시킴으로써, 덮개부 (32) 는 지레의 원리로 절단부 (33) 로부터 용이하게 절단할 수 있고, 이 절단면이 통체 (31) 내부와 연통된다. 이 연통부로부터 통체 (31) 내부에 충전된 금속 콜로이드를 꺼내어 사용할 수 있었다.
<실시예 63>
실시예 45 에서 조제한 30 중량% 농도의 금속 콜로이드 희석액을 충분히 스며들게 함으로써 스탬프대 및 인감대를 제조하였다. 또, 그들을 이용하여 피혁에 금속 콜로이드 함유 도막 모양을 찍음으로써 지갑이나 키홀더에 모양을 형성시키거나, 종이에 금속 콜로이드 함유 도막 모양을 찍음으로써, 기념 카드를 제조하였다. 금속 콜로이드 희석액으로 이루어지는 스탬프대 또는 인감대를 이용하여 제조한 모양은 실시예 45 에서 쓴 문자와 동일하게 골드를 기조로 한 다양한 색조의 금속색 및 금속 광택을 발현하여 광휘성 및 디자인성이 우수하였다.
<실시예 64>
실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액을 이용하여 잉크젯 프린터 장치로 묘화 시험을 실시하였다. 기재로는 종이, 피혁 및 목재를 이용하여 종이에 묘화함으로써 명함 및 그리팅 카드나 기념 카드를 제조하고, 피혁으로는 가죽 지갑에 묘화하고, 또한 목재로는 위패에 원하는 문자를 묘화하였다. 금속 콜로이드 희석액을 이용하여 잉크젯 장치에 의해 묘화한 모양은 실시예 45 에서 쓴 문자와 동일하게 골드를 기조로 한 다양한 색조의 금속색 및 금속 광택을 발현하여 광휘성 및 디자인성이 우수하였다.
<실시예 65>
실시예 45 에서 조제한 금 콜로이드 희석액을 잉크로 하여 붓으로 색지에 문자와 모양을 묘화하였다. 그 문자와 모양은 실시예 45 에서 쓴 문자와 동일하게 골드를 기조로 한 다양한 색조의 금속색 및 금속 광택을 발현하여 광휘성 및 디자인성이 우수하였다. 또한, 문자나 모양을 묘화할 때에는, 상기 기술한 실시예 61 에서 나타낸 금속 콜로이드 희석액을 잉크로서 충전한 펜을 이용해도 된다.
<실시예 66>
실시예 45 에서 조제한 금 콜로이드 희석액을 잉크로 하여 색지에 손 모양 및 발 모양을 찍었다. 그 손 모양 및 발 모양은 실시예 45 에서 쓴 문자와 동일하게 골드를 기조로 한 다양한 색조의 금속색 및 금속 광택을 발현하여 광휘성 및 디자인성이 우수하였다.
<실시예 67>
먼저, 인감이나 스탬프를 이용하여 시판품인 흑색 잉크로 표면에 모양을 낸 종이, 흑색 펜으로 표면에 문자 및 모양이 묘화된 색지 및 흑색 잉크를 이용하여 손 모양 및 발 모양을 낸 색지를 준비하였다. 이어서, 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 각각의 종이 및 색지 표면을 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력하였다. 다음으로, 실시예 45 에서 조제한 금속 콜로이드 희석액을 잉크로 하는 잉크젯 프린터를 사용하여, 입력한 화상 데이터를 기초로 종이 및 색지에 화상 데이터를 인쇄하였다. 본 발명의 금속 콜로이드 희석액을 이용하여 종이 및 색지에 인쇄한 문자 및 모양은 흑색으로 묘화 등이 된 문자 및 모양과 동일한 형상이 얻어지고, 또한 실시예 45 에서 쓴 문자와 동일하게 골드를 기조로 한 다양한 색조의 금속색 및 금속 광택을 발현하여 광휘성이 우수하였다.
또한, 이 실시예 67 에서는, 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 각각의 종이 및 색지 표면을 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력하고 나서 잉크젯 프린터를 이용하여 인쇄했는데, 각각의 종이 및 색지와 같은 원지뿐만 아니라, 이들 원지가 찍혀 있는 사진, 이들 모양이나 문자 등이 게재된 인쇄물이나 간행물을 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력하거나, 화상 데이터로 되어 있는 것을 직접 잉크젯 프린터로 인쇄해도 된다.
<합성 45>
금속염으로서 염화 금산을, 보호제 전구체로서 γ-아미노프로필트리에톡시실란, 아세틸아세톤을, 환원제로서 디메틸아민보란을 각각 준비하였다. 먼저, γ-아미노프로필트리에톡시실란 8.00g 과 아세틸아세톤 12.00g 에, 금 농도가 4.0 중량% 가 되도록 염화 금산을 용해한 메탄올액을 서서히 투입하여 혼합 용액을 조제하였다. 다음으로, 이 혼합 용액에 환원제인 디메틸아민보란을 적당량 첨가하였다. 이 혼합 용액의 조제는 60℃ 로 보온하고, 혼합 용액을 마그네틱 교반기로 교반하면서 실시하고, 금속 콜로이드 입자가 생성되어 적색을 나타낼 때까지 환원 반응시켰다. 다음으로, 환원 반응을 끝낸 혼합 용액을 실온까지 냉각시키고, 냉각 후, 혼합 용액을 한외여과법에 의해 탈염을 실시하고, 물을 분산매로 하여 금속 콜로이드를 얻었다. 이 금속 콜로이드에 물을 적절하게 첨가하여 농도를 조절하고, Au 콜로이드 입자를 물에 분산시킨 농도 50 중량% 의 금속 콜로이드를 얻었다.
얻어진 금속 콜로이드 중의 Au 콜로이드 입자를 구성하는 보호제 분자에 대해 TOF-SIMS 분석을 실시하였다. TOF-SIMS 분석에 의해 Au 와 CN 으로 이루어지는 클러스터 이온이 우세하게 검출되었다. 또한, NMR (C, H) 의 분석 결과를 합침으로써, 보호제 분자는 질소에 의해 Au 입자 표면에 배위 수식되어 있는 것을 알았다.
<합성 46>
금속염으로서 염화 금산을, 보호제 전구체로서 3-아미노에탄올, 아세틸아세톤을, 환원제로서 디메틸아민보란을 각각 준비하였다. 먼저, 3-아미노에탄올 9.00g 과 아세틸아세톤 12.00g 에, 금 농도로 4.0 중량% 가 되도록 염화 금산을 용해한 메탄올액을 서서히 투입하여 혼합 용액을 조제하였다. 다음으로, 이 혼합 용액에 환원제인 디메틸아민보란을 적당량 첨가하였다. 이 혼합 용액의 조제는 60℃ 로 보온하고, 혼합 용액을 마그네틱 교반기로 교반하면서 실시하고, 금속 콜로이드 입자가 생성되어 적색을 나타낼 때까지 환원 반응시켰다. 다음으로, 환원 반응을 끝낸 혼합 용액을 실온까지 냉각시키고, 냉각 후, 혼합 용액을 한외여과법에 의해 탈염을 실시하고, 물을 분산매로 하여 금속 콜로이드를 얻었다. 이 금속 콜로이드에 물을 적절하게 첨가하여 농도를 조절하고, Au 콜로이드 입자를 물에 분산시킨 농도 50 중량% 의 금속 콜로이드를 얻었다.
얻어진 금속 콜로이드 중의 Au 콜로이드 입자를 구성하는 보호제 분자에 대해 TOF-SIMS 분석을 실시하였다. TOF-SIMS 분석에 의해 Au 와 CN 으로 이루어지는 클러스터 이온이 우세하게 검출되었다. 또한, NMR (C, H) 의 분석 결과를 합침으로써, 보호제 분자는 질소에 의해 Au 입자 표면에 배위 수식되어 있는 것을 알았다.
<합성 47 ∼ 71>
금속염, 보호제 전구체, 환원제 및 분산매의 종류를 다음의 표 9 및 표 10 에 나타내는 화합물로 각각 변경한 것 이외에는, 합성 45 와 동일하게 하여 각종 금속 콜로이드를 얻었다.
<합성 72 ∼ 86>
금속염, 보호제 전구체, 환원제 및 분산매의 종류를 다음의 표 10 및 표 11 에 나타내는 화합물로 각각 변경하고, 혼합 용액의 조제 온도를 35℃ 로 한 것 이외에는 합성 45 와 동일하게 하여 각종 금속 콜로이드를 얻었다. 또한, 표 9 ∼ 표 11 중의 보호제 전구체의 종류란에 있어서, 기호 (A3) ∼ (N3) 으로 나타나는 화합물을 표 12 에 나타낸다.
Figure 112007003886343-pct00003
Figure 112007003886343-pct00004
합성물 No. 금속염 보호제 전구체 환원제 분산매 배위 수식 원소 보호제 말단 구조
종류 사용량 [g]
80 염화 금산 (I3) 9.00 디메틸아민보란 물, N,N-디메틸포름아미드, 에탄올 (중량비 3:1:1) 질소 하이드록시알킬기
81 염화 금산 (J3) 9.00 디메틸아민보란 물, N-메틸피롤리디논, N,N-디메틸포름아미드, 에틸렌글리콜 (중량비 2:1:1:1) 질소 하이드록시알킬기
82 염화 금산 (K3) 9.00 디메틸아민보란 질소 하이드록시알킬기
83 염화 금산 (L3) 9.00 디메틸아민보란 질소 하이드록시알킬기
84 염화 금산 (M3) 9.00 디메틸아민보란 질소 하이드록시알킬기
85 염화 금산 (N3) 9.00 디메틸아민보란 질소 하이드록시알킬기
86 질산 은 (D3) 10.00 1-아미노-2-프로판올 물 질소 하이드록시알킬기
기호 명칭 기호 명칭
(A3) γ-아미노프로필트리에톡시실란 (H3) 2,2'-이미디노에탄올
(B3) N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란 (I3) 2-아미노-2-메틸-1-프로판올
(C3) N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필메틸디메톡시실란 (J3) L-(-)-2-아미노-3-페닐-1-프로판올
(D3) N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리에톡시실란 (K3) 3-아미노-3-페닐-1-프로판올
(E3) 2-아미노에탄올 (L3) (R)-(-)-2-아미노-1-프로판올
(F3) 3-아미노에탄올 (M3) (s)-(+)-2-아미노-1-프로판올
(G3) 1-아미노-2-프로판올 (N3) 3-아미노-1-프로판올
<실시예 68>
합성 45 ∼ 86 에서 각각 얻어진 50 중량% 농도의 금속 콜로이드를 준비하고, 이 50 중량% 농도의 금속 콜로이드를 이용하여 5 중량%, 10 중량%, 15 중량%, 20 중량%, 25 중량%, 30 중량% 및 40 중량% 로 각각 희석한 금속 콜로이드를 각각 조제하였다. 또 기재로서 인공모, 인공 속눈썹, 플라스틱 모델, 부적 케이스, 인감 케이스, 기념 카드, 초대 카드, 그리팅 카드, 인형, 불상, 위패, 액자, 의복 및 직물을 각각 준비하였다. 다음으로, 조제한 금속 콜로이드를 이용하여 인공모에는 에어브러시로 분무하는 방법에 의해 도포하고, 인공 속눈썹, 플라스틱 모델, 인형 및 불상에는 붓을 이용하여 전체를 도포하였다. 또 위패에는 붓으로 원하는 문자를 쓰고, 액자에는 프레임 부분만을 붓으로 도포하고, 기념 카드, 초대 카드, 그리팅 카드, 부적 케이스, 인감 케이스, 의복 및 직물에는 붓으로 원하는 문자 또는 모양을 묘화하였다. 기재에 대한 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 충분히 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻었다. 금속 콜로이드를 이용하여 표면에 문자를 쓴 초대 카드의 사진을 도 26(a) 에, 금속 콜로이드를 이용하여 표면을 도포한 인형의 사진을 도 26(b) 에 각각 나타낸다.
도 26(a) 및 도 26(b) 로부터 명확한 바와 같이, 얻어진 금속 콜로이드 함유 도막 형성물은 금속 본래가 갖는 금속 광택 색조를 발현하여 광휘성, 디자인성이 우수한 것을 알 수 있다.
<실시예 69>
기재로서 반지, 은 점토로 만들어진 반지, 피어스, 이어링, 팔찌, 목걸이, 키홀더, 비녀, 시계, 머리핀, 브로치 및 넥타이핀을 각각 준비하였다. 다음으로, 실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드를 이용하여 반지, 은 점토로 만들어진 반지, 피어스, 이어링, 팔찌, 목걸이, 키홀더 및 비녀에는 붓을 이용하여 금 콜로이드를 도포하였다. 또, 실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드를 이용하여 시계, 머리핀, 브로치 및 넥타이핀에는 에어브러시로 분무하는 방법으로 금 콜로이드를 도포하였다. 기재에 대한 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 충분히 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻었다. 금속 콜로이드를 이용하여 표시부 이외의 표면을 도포한 반지의 사진을 도 27(a) 에, 금속 콜로이드를 이용하여 표면을 도포한 피어스의 사진을 도 27(b) 에, 금속 콜로이드를 이용하여 표면을 도포한 시계의 사진을 도 27(c) 에 각각 나타낸다.
도 27(a) ∼ 도 27(c) 로부터 명확한 바와 같이, 얻어진 금속 콜로이드 함유 도막 형성물은 금속 본래가 갖는 금속 광택의 색조를 발현한, 광휘성 및 디자인성이 우수한 보석 장식품이 되는 것을 알 수 있다.
<실시예 70>
실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드와, 천연 손톱 및 인공 손톱을 각각 준비하였다. 도 12 에 나타내는 매니큐어용 붓을 이용하여 금속 콜로이드를 도포하는 방법에 의해, 천연 손톱 및 인공 손톱 표면에 금속 콜로이드를 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻었다. 도포법에 의해 표면에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 천연 손톱을 도 28 에 나타낸다.
도 28 로부터 명확한 바와 같이, 천연 손톱 표면에 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 금 본래가 갖는 금 광택의 색조를 발현하여 금속 경면을 갖는 평활성이 우수한 막이 되는 것을 알 수 있다.
<실시예 71>
도 14 에 나타내는 매니큐어용 에어브러시를 이용하여 금속 콜로이드를 분무하는 방법에 의해, 천연 손톱 표면 및 인공 손톱 표면에 실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드를 분무하였다. 분무 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻었다. 분무법에 의해 표면에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 천연 손톱을 도 29 에 나타낸다.
도 29 로부터 명확한 바와 같이, 천연 손톱 표면에 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 금 본래가 갖는 금 광택의 색조를 발현하고 있지만, 상기 기술한 실시예 70 의 붓으로 도포하여 형성한 도막과는 달리, 윤기가 제거된 (mat) 광택을 가지며, 또한 평활성이 우수한 도막이 얻어지는 것을 알 수 있다.
<실시예 72>
실시예 70 과 동일하게 매니큐어용 붓을 이용하여 천연 손톱 표면 및 인공 손톱 표면에 실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드를 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻었다. 얻어진 형성물의 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 도포하여 덧칠함으로써, 톱코팅하여 금속 콜로이드 함유 도막이 잘 벗겨지지 않게 하였다. 인공 손톱 표면에 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 실시예 70 에서 얻어진 도막과 마찬가지로 금 본래가 갖는 금 광택의 색조를 발현하고, 또한 금속 경면을 갖는 평활성이 우수한 도막이었다.
<실시예 73>
먼저, 인공 손톱을 준비하고, 이 인공 손톱 표면에 언더코트제를 도포하여 언더코트층을 형성하였다. 다음으로, 실시예 70 과 동일하게 매니큐어용 붓을 이용하여 언더코트층 표면에 실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드를 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻었다. 인공 손톱 표면에 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 실시예 70 및 실시예 72 에서 얻어진 도막과 마찬가지로 금 본래가 갖는 금 광택의 색조를 발현하고, 또한 금속 경면을 갖는 평활성이 우수한 도막이 되었다.
<실시예 74>
먼저, 인공 손톱을 준비하고, 이 인공 손톱 표면에 언더코트제를 도포하여 언더코트층을 형성하였다. 다음으로, 실시예 70 과 동일하게 매니큐어용 붓을 이용하여 언더코트층 표면에 실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드를 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻었다. 다음으로 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 도포하여 덧칠함으로써, 톱코팅하여 금속 콜로이드 함유 도막이 잘 벗겨지지 않게 하였다. 인공 손톱 표면에 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 실시예 70, 실시예 72 및 실시예 73 에서 얻어진 도막과 마찬가지로 금 본래가 갖는 금 광택의 색조를 발현하고, 또한 금속 경면을 갖는 평활성이 우수한 도막이 되었다.
<실시예 75>
금속 콜로이드를 도포할 때, 에어브러시를 이용하여 손톱의 끝에만 도포한 것 이외에는 실시예 74 와 동일하게 하여 금속 콜로이드 함유 도막을 인공 손톱 표면에 형성하였다. 또, 금속 콜로이드를 도포할 때, 매니큐어용 붓으로 손톱 표면에 원하는 모양을 그린 것 이외에는 실시예 74 와 동일하게 하여 금속 콜로이드 함유 도막을 인공 손톱 표면에 형성하였다. 손톱의 끝에만 에어브러시를 이용하여 도포한 인공 손톱 및 매니큐어용 붓으로 손톱 표면에 원하는 모양을 그린 인공 손톱은 실시예 70 ∼ 74 와 동일하게 금속 본래가 갖는 금속 본래의 색조를 발현하고 있을 뿐만 아니라, 디자인성이 매우 우수하였다.
<실시예 76>
실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드에, 평균 입경이 1 ∼ 10㎚ 인 금속 미립자를 0.5% ∼ 3% 함유한 것 이외에는 실시예 74 와 동일하게 하여 금속 콜로이드 함유 도막을 인공 손톱 표면에 형성하였다. 인공 손톱 표면에 형성한 금속 콜로이드 함유 도막은 핑크골드의 색조를 발현하여 디자인성이 매우 우수하였다.
<실시예 77>
먼저, 인공 손톱 표면에 언더코트제를 도포 건조시켜 언더코트층을 형성하였다. 이어서, 실시예 70 과 동일하게 매니큐어용 붓을 이용하여 언더코트층 표면에 실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드를 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻었다. 다음으로, 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 도포하고, 톱코트제가 완전히 건조되기 전에, 원하는 지점에 소재로서 라메제를 뿌리고, 또한 다이아몬드 천연석 및 핑크 사파이어 천연석을 온통 박아 넣고, 위로부터 꽉 누르도록 하여 정착시키고, 드라이어의 바람으로 톱코트제를 건조시킴으로써 그들 소재를 고정화시켰다. 추가로 톱코트제를 도포함으로써 소재의 고정화를 강고하게 하였다. 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱을 도 30 에 나타낸다.
도 30 으로부터 명확한 바와 같이, 금속 콜로이드 함유 도막과 라메제, 다이아몬드나 핑크 사파이어의 천연 보석을 조합함으로써 광휘성 및 디자인성이 향상된 것을 알 수 있다.
<실시예 78>
먼저, 매니큐어용 붓을 이용하여 인공 손톱의 끝에만 실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드를 도포하였다. 도포 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻었다. 다음으로, 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 도포하고, 톱코트제가 완전히 건조되기 전에, 원하는 지점에 소재로서 루비, 다이아몬드 및 사파이어 천연석을 늘어놓고, 위로부터 꽉 누르도록 하여 정착시키고, 드라이어의 바람으로 톱코트제를 건조시킴으로써 그들 소재를 고정화시켰다. 추가로 톱코트제를 도포함으로써 소재의 고정화를 강고하게 하였다. 얻어진 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 인공 손톱을 도 31 에 나타낸다.
도 31 로부터 명확한 바와 같이, 손톱의 끝에만 형성한 금속 콜로이드 함유 도막과 루비, 다이아몬드 및 사파이어의 천연 보석을 조합함으로써 광휘성 및 디자인성이 향상된 것을 알 수 있다.
<실시예 79>
먼저, 매니큐어용 붓을 이용하여 인공 손톱 표면에 실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드로 원하는 모양을 그렸다. 묘화 후에는 드라이어의 바람으로 금속 콜로이드 중의 분산매를 제거함으로써 건조시켜 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻었다. 다음으로, 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 위로부터 톱코트제를 손톱 표면 전체면에 도포하고, 톱코트제가 완전히 건조되기 전에, 원하는 지점에 소재로서 금박 분말, 다이아몬드 천연석 및 핑크 사파이어 천연석을 온통 박아 넣고, 위로부터 꽉 누르도록 하여 정착시키고, 드라이어의 바람으로 톱코트제를 건조시킴으로써 그들 소재를 고정화시켰다. 추가로 톱코트제를 도포함으로써 소재의 고정화를 강고하게 하였다. 금속 콜로이드 함유 도막과 금박 분말, 다이아몬드 및 핑크 사파이어의 천연 보석을 조합함으로써 광휘성 및 디자인성이 향상되었다.
<실시예 80>
먼저, 도 19 에 나타내는 바와 같이, 이형성 합성지로 이루어지는 기재 (2) 의 편면에 아크릴 수지로 이루어지는 코팅액을 도포하고, 표면 보호층 (4) 을 형성하였다. 다음으로, 이 표면 보호층 (4) 상에 실시예 68 에서 조제한 금 콜로이드를 도포하여 금속 콜로이드 함유 도막층 (5) 을 형성하였다. 또한, 금속 콜로이드 함유 도막층 (5) 상에 핫멜트형 수지로 이루어지는 코팅액을 도포함으로써 접착제층 (6) 을 형성하고, 기재 (2) 상에, 표면 보호층 (4), 금속 콜로이드 함유 도막층 (5) 및 접착제층 (6) 으로 이루어지는 전사층 (3) 이 형성된 전사 시트 (1) 를 제조하였다.
<실시예 81>
잉크젯 프린터에 의해 문자나 모양을 묘화하여 금속 콜로이드 함유 도막층 (5) 을 형성한 것 이외에는 실시예 80 과 동일하게 하여 전사 시트를 제조하였다.
<실시예 82>
실시예 80 및 실시예 81 의 전사 시트를 이용하여 종이, 의류, 피혁 및 유리에 열압 전사함으로써, 표면에 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 금속 콜로이드 함유 도막 형성물을 얻었다. 금속 콜로이드 함유 도막은 금속 본래가 갖는 금속 광택의 색조를 발현하여 광휘성이 우수하였다. 또 도막을 손가락으로 문질러도 박리되지 않았다. 또한, 열압 전사 방법은 종래부터 공지된 방법에 의해 실시하는 것이 가능하다.
<실시예 83>
150㎜ × 150㎜ × 1㎜ 의 플라즈마 처리가 끝난 유리 시트를 준비하고, 실시예 68 의 합성 55 에서 얻어진 50 중량% 농도 Au 콜로이드를 잉크젯 프린터의 잉크 탱크에 넣어 유리 시트 상에 선폭 약 2㎜, 길이 100㎜ 의 황금 광택색의 선을 5 개 묘화하였다. 묘화된 유리 시트를 실온에서 건조시킨 후, 유리 시트 상에 얻어진 황금 광택색의 선의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 측정값은 비저항 9.8 × 10-6Ω·㎝ 이었다.
<실시예 84>
실시예 83 에서 얻어진 묘화된 유리 시트를 대기 중 300℃ 의 온도에서 10 분간 유지하여 소성한 후, 유리 시트 상에 얻어진 황금 광택색의 선의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 측정값은 비저항 2.7 × 10-6Ω·㎝ 이었다.
<실시예 85>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 알루미나 시트를 2 장 준비하고, 실시예 68 의 합성 72, 73 에서 얻어진 50 중량% 농도 Au 콜로이드를 이용하고 스크린 인쇄를 실시하여 알루미나 시트 표면의 10㎜ × 25㎜ 의 범위에 각각 도막을 형성시켰다. 도막을 형성한 알루미나 시트를 대기 중 25℃ 에서 1 시간 자연 건조시켰다. 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 합성 72 의 콜로이드를 이용한 도막의 저항값은 7.7 × 10-6Ω·㎝ 이고, 합성 73 의 콜로이드를 이용한 도막의 저항값은 9.2 × 10-6Ω·㎝ 이었다.
<실시예 86>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 알루미나 시트를 2 장 준비하고, 실시예 68 의 합성 74 에서 얻어진 50 중량% 농도 Au 콜로이드를 이용하고 스크린 인쇄를 실시하여 2 장의 알루미나 시트 표면의 10㎜ × 25㎜ 의 범위에 각각 도막을 형성시켰다. 일방의 도막을 형성한 알루미나 시트를 대기 중 25℃ 에서 1 시간 자연 건조시켰다. 타방의 도막을 형성한 알루미나 시트를 대기 중 450℃ 에서 1 분 소성한 후, 자연 냉각시켰다. 실온까지 냉각시킨 후, 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 자연 건조시킨 도막의 저항값은 8.8 × 10-6Ω·㎝ 이고, 소성한 도막의 저항값은 2.5 × 10-6Ω·㎝ 이었다.
<실시예 87>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 유리 시트를 2 장 준비하고, 실시예 68 의 합성 75 에서 얻어진 50 중량% 농도 Au 콜로이드를 이용하고 스프레이 도포를 실시하여 유리 시트 표면의 10㎜ × 25㎜ 의 범위에 각각 도막을 형성시켰다. 일방의 도막을 형성한 유리 시트를 대기 중 15℃ 에서 30 분간 자연 건조시켰다. 타방의 도막을 형성한 유리 시트를 대기 중 350℃ 에서 1 분 소성한 후, 자연 냉각시켰다. 실온까지 냉각시킨 후, 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 자연 건조시킨 도막의 저항값은 3.5 × 10-5Ω·㎝ 이고, 소성한 도막의 저항값은 3.7 × 10-6Ω·㎝ 이었다.
<실시예 88>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 유리 시트를 준비하고, 실시예 68 의 합성 76 에서 얻어진 50 중량% 농도 Au 콜로이드를 이용하고 회전 속도 200rpm, 3 분간의 조건에서 스핀코트를 실시하여 유리 시트 표면에 도막을 형성시켰다. 도막을 형성한 유리 시트를 대기 중 25℃ 에서 1 시간 자연 건조시켰다. 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 저항값은 7.1 × 10-6Ω·㎝ 이었다.
<실시예 89>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 알루미나 시트를 4 장 준비하고, 실시예 68 의 합성 77, 78, 79, 그리고 80 에서 얻어진 50 중량% 농도 Au 콜로이드를 이용하고 슬릿코트 인쇄를 실시하여 알루미나 시트 표면의 10㎜ × 25㎜ 의 범위에 각각 도막을 형성시켰다. 도막을 형성한 알루미나 시트를 대기 중 25℃ 에서 1 시간 자연 건조시켰다. 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 합성 77 의 콜로이드를 이용한 도막의 저항값은 1.7 × 10-5Ω·㎝ 이고, 합성 78 의 콜로이드를 이용한 도막의 저항값은 9.1 × 10-6Ω·㎝ 이고, 합성 79 의 콜로이드를 이용한 도막의 저항값은 1.6 × 10-5Ω·㎝ 이고, 합성 80 의 콜로이드를 이용한 도막의 저항값은 8.7 × 10-6Ω·㎝ 이었다.
<실시예 90>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 알루미나 시트를 5 장 준비하고, 실시예 68 의 합성 81, 82, 83, 84, 그리고 85 에서 얻어진 50 중량% 농도 Au 콜로이드를 이용하고 스크린 인쇄를 실시하여 알루미나 시트 표면의 10㎜ × 25㎜ 의 범위에 각각 도막을 형성시켰다. 도막을 형성한 알루미나 시트를 대기 중 40℃ 에서 1 시간 자연 건조시켰다. 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 합성 81 의 콜로이드를 이용한 도막의 저항값은 5.7 × 10-6Ω·㎝ 이고, 합성 82 의 콜로이드를 이용한 도막의 저항값은 5.1 × 10-6Ω·㎝ 이고, 합성 83 의 콜로이드를 이용한 도막의 저항값은 6.6 × 10-5Ω·㎝ 이고, 합성 84 의 콜로이드를 이용한 도막의 저항값은 7.0 × 10-6Ω·㎝ 이고, 합성 85 의 콜로이드를 이용한 도막의 저항값은 5.7 × 10-5Ω·㎝ 이었다.
<실시예 91>
50㎜ × 50㎜ × 1.0㎜ 의 알루미나 시트를 준비하고, 실시예 68 의 합성 86 에서 얻어진 50 중량% 농도 Ag 콜로이드를 이용하고 스크린 인쇄를 실시하여 알루미나 시트 표면의 10㎜ × 25㎜ 의 범위에 도막을 형성시켰다. 도막을 형성한 알루미나 시트를 대기 중 60℃ 에서 30 분간 자연 건조시켰다. 얻어진 도막의 전기 저항값을 측정한 결과, 그 저항값은 4.1 × 10-6Ω·㎝ 이었다.
<실시예 92>
도 20(a) 에 나타내는 바와 같이, 하부가 밀폐된 통체 (11) 와, 이 통체 (11) 상부에 접합되고, 중심에 연통 구멍이 형성된 덮개부 (13) 및 덮개부 (13) 의 연통 구멍에 여유있게 삽입된 구상의 마개 (14) 로 구성되고, 이 통체 (11) 내부에 실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드 (12) 가 충전된 펜용 카트리지 (10) 를 준비하였다.
또 도 20(b) 에 나타내는 바와 같이, 이 펜용 카트리지 (10) 를 장착하는 펜 (20) 을 준비하였다. 이 펜 (20) 은 통상의 상부축 동체 (21) 와, 상단이 상부축 동체 (21) 의 하단과 접속 가능한 통상의 하부축 동체 (22) 와, 하부축 동체 (22) 의 타단에 접속되는 펜끝 (26) 으로 구성되고, 하부축 동체 (22) 의 내벽에는 펜용 카트리지 (10) 를 끼워 넣고, 덮개부 (13) 와 접촉하여 구상의 마개 (14) 를 펜용 카트리지 (10) 내부로 밀어 올리는 접속부 (23) 가 형성되어 있다. 또 접속부 (23) 의 내부에는, 펜용 카트리지 (10) 가 접속부 (23) 에 접속되고, 이 접속부 (23) 에 의해 구상의 마개 (14) 가 밀어 올려졌을 때, 중력에 의해 카트리지 (10) 내부로부터 흘러 나오는 금속 콜로이드를 함침하는 심부 (24) 가 하부축 동체 (22) 의 타단을 돌출하여 형성되어 있다. 또한, 하부축 동체 (22) 의 타단에 접속된 펜끝 (26) 은 심부 (24) 에 함침된 금속 콜로이드를 선단으로부터 토출하도록 구성되어 있다.
펜 (20) 에 대한 펜용 카트리지 (10) 의 접속은 카트리지의 덮개부 (13) 를 접속부 (23) 에 대고, 이 접속부 (23) 와 마개 (14) 를 펜용 카트리지 (10) 내부로 밀어 넣음으로써 접속하였다. 그 때, 카트리지 (10) 내부에 충전된 금속 콜로이드 (12) 는 덮개부 (13) 와 구상의 마개 (14) 의 틈으로부터 흘러 나와 심부 (24) 에 함침되고, 이 심부 (24) 를 통해서 펜끝 (26) 으로 공급되었다. 이와 같이 구성된 펜용 카트리지 (10) 를 접속한 펜은 매우 그리기 쉬워 매끄럽게 묘화할 수 있었다. 이 펜은 원하는 기재에 원하는 문자를 쓰거나 모양을 그리는 데에도 매우 편리하고, 또 펜을 이용하여 묘화한 문자나 모양은 금속 본래가 갖는 금속 광택의 색조를 발현하여 광휘성이 우수하였다.
<실시예 93>
도 21 에 나타내는 바와 같이, 하부가 밀폐된 통체 (31) 와 이 통체 (31) 상부에 접합된 절단부 (33) 와 덮개부 (32) 로 구성되고, 절단부 (33) 는 수동으로 절단 가능하도록 통체 (31) 및 덮개부 (32) 보다 폭이 넓지 않게 형성되고, 통체 (31) 내부에 실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드 (34) 를 충전한 후, 절단부 (33) 및 덮개부 (32) 를 열압착함으로써 금속 콜로이드 (34) 가 봉입된 구조를 갖는 디스포저블 앰플 (30) 을 준비하였다.
이와 같이 구성된 디스포저블 앰플 (30) 에서는, 덮개부 (32) 를 횡방향으로 회전시킴으로써, 덮개부 (32) 는 지레의 원리로 절단부 (33) 로부터 용이하게 절단할 수 있고, 이 절단면이 통체 (31) 내부와 연통되었다. 이 연통부로부터 통체 (31) 내부에 충전된 금속 콜로이드를 꺼내어 사용할 수 있었다.
<실시예 94>
실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드를 20 중량% 농도로 조제하였다. 이 금속 콜로이드를 충분히 스며들게 함으로써 스탬프대 및 인감대를 제조하였다. 그들 사진을 도 32(a) 에 나타낸다. 또, 그들을 이용하여 모양을 낸 카드도 함께 도 32(b) 에 나타낸다. 도 32(b) 로부터 명확한 바와 같이, 금속 콜로이드로 이루어지는 스탬프대 또는 인감대를 이용하여 제조한 모양에는 금 본래가 갖는 색조와 금속 광택이 나타났다.
<실시예 95>
실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드를 20 중량% 농도로 조제하였다. 또 기재로서 종이, 피혁 및 목재를 준비하였다. 이 금속 콜로이드를 이용하여 잉크젯 프린터 장치로 묘화 시험을 실시하였다. 종이로는 표면에 문자나 모양을 묘화하여 명함, 그리팅 카드, 기념 카드 및 초대 카드를 제조하고, 피혁으로는 가죽 지갑에 묘화하였다. 또, 목재로는 위패에 원하는 문자를 묘화하였다. 잉크젯 프린터 장치로 묘화하여 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 그리팅 카드를 도 33(a) 에, 잉크젯 프린터 장치로 묘화하여 금속 콜로이드 함유 도막을 형성한 위패를 도 33(b) 에 각각 나타낸다. 도 33(a) 및 도 33(b) 로부터 명확한 바와 같이, 금속 콜로이드를 이용하여 잉크젯 장치에 의해 묘화한 모양에는 금 본래가 갖는 색조와 금속 광택이 나타났다.
<실시예 96>
실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드를 잉크로 하여 붓으로 색지에 문자와 모양을 묘화하였다. 이 문자와 모양은 금속 본래가 갖는 금속 광택의 색조를 발현하여 광휘성이 우수하였다. 또한, 문자나 모양을 묘화할 때에는, 상기 기술한 실시예 92 에서 나타낸 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜을 이용해도 된다.
<실시예 97>
실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드를 잉크로 하여 색지에 손 모양 및 발 모양을 찍었다. 그 손 모양 및 발 모양은 금속 본래가 갖는 금속 광택의 색조를 발현하여 광휘성이 우수하였다.
<실시예 98>
먼저, 인감이나 스탬프를 이용하여 시판품인 흑색 잉크로 표면에 모양을 낸 종이, 흑색 펜으로 표면에 문자 및 모양이 묘화된 색지 및 흑색 잉크를 이용하여 손 모양 및 발 모양을 낸 색지를 준비하였다. 이어서, 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 각각의 종이 및 색지 표면을 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력하였다. 다음으로, 실시예 68 에서 조제한 금속 콜로이드를 잉크로 하는 잉크젯 프린터를 사용하여, 입력한 화상 데이터를 기초로 종이 및 색지에 화상 데이터를 인쇄하였다. 본 발명의 금속 콜로이드를 이용하여 종이 및 색지에 인쇄한 문자 및 모양은 흑색으로 묘화 등이 된 문자 및 모양과 동일한 형상이 얻어지고, 또한 금속 본래가 갖는 금속 광택의 색조를 발현하여 광휘성이 우수하였다.
또한, 이 실시예 98 에서는, 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 각각의 종이 및 색지 표면을 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력하고 나서 잉크젯 프린터를 이용하여 인쇄했는데, 각각의 종이 및 색지와 같은 원지뿐만 아니라, 이들 원지가 찍혀 있는 사진, 이들 모양이나 문자 등이 게재된 인쇄물이나 간행물을 화상 주사 장치 (스캐너) 를 이용하여 주사하고, 컴퓨터 내에 화상 데이터로서 입력하거나, 화상 데이터로 되어 있는 것을 직접 잉크젯 프린터로 인쇄해도 된다.
본 발명의 금속 콜로이드 입자는 종래의 금속 콜로이드 내지 그 제조 방법에 있어서의 상기 문제를 해결한 것으로, 콜로이드액이 장기간 안정적이어서 박막화에 적합하다. 또, 다양한 기재 상에 용이하게 금속 경면 광택 영역을 형성할 수 있다. 또한, 다양한 기재 상에 용이하게 골드를 기조로 한 다양한 색조를 나타내는 금속 광택 영역을 형성할 수 있다.
본 발명의 금속 콜로이드 함유 도막 형성물이나 전사 시트는 다양한 색조를 나타내는 금속 경면 광택 영역을 가지며, 우수한 내열성을 갖는 도막이 형성된 금속 콜로이드 함유 도막을 갖는다.
또 본 발명의 도전막이 접착된 기재는 다양한 색조를 나타내는 금속 경면 광택 영역을 갖고, 우수한 내열성을 가지며, 또한 저저항의 도전막이 얻어진다.
또한, 본 발명의 펜, 붓펜, 펜용 카트리지, 디스포저블 앰플, 스탬프대 및 인감대는 충전 또는 함침된 금속 콜로이드의 품질 유지성이 우수하다. 이들을 사용하여 묘화한 묘화체는 금속 본래가 갖는 색조와 금속 광택을 갖는다.

Claims (93)

  1. 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하고 분산시켜 금속 콜로이드를 형성하는 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 상기 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고,
    상기 보호제가 분자 중에 산소를 함유하는 탄소 골격을 가지며,
    상기 산소 원자 또는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지고,
    상기 산소가 카르보닐기, 카르복실기, 알데히드기 및 술포닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종을 유래로 하며,
    상기 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하는 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 입자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    보호제가 질소를 추가로 함유하고, 또한 상기 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 취하는 금속 콜로이드 입자.
  3. 삭제
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    보호제에 함유되는 알콕시실릴기 또는 하이드록시알킬기 중 어느 일방 또는 그 쌍방이 킬레이트제에 의해 킬레이트 배위되어 있는 금속 콜로이드 입자.
  5. 제 1 항에 있어서,
    금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자가 Au, Ag, Pt, Cu, Pd, Ni, Zn, Ru, Rh 및 Ir 로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상인 금속 콜로이드 입자.
  6. 제 5 항에 있어서,
    금속 콜로이드 입자를 구성하는 금속 입자가 Au 이고, 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 금속 콜로이드 입자.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    Au 콜로이드 입자를 주성분으로 하고, 상기 Au 콜로이드 입자 이외에 평균 입자경이 1 ∼ 10㎚ 인 금속 입자가 0.1 ∼ 3% 함유되는 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 상기 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 핑크골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    Au 입자를 주성분으로 하고, 상기 Au 입자 이외에 불순물로서 Ag 입자 및 Cu 입자를 각각 함유하는 금속 콜로이드 입자, 또는 Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Ag 및 Cu 를 각각 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자로서,
    상기 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 이고, 상기 불순물 중에 함유되는 Ag 함유량이 불순물 100 중량% 에 대해서 40 ∼ 60 중량% 일 때,
    상기 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 상기 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 옐로우골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    Au 입자를 주성분으로 하고, 상기 Au 입자 이외에 불순물로서 Ag 입자 및 Cu 입자를 각각 함유하는 금속 콜로이드 입자, 또는 Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Ag 및 Cu 를 각각 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자로서,
    상기 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 이고, 상기 불순물 중에 함유되는 Ag 함유량이 불순물 100 중량% 에 대해서 65 중량% 이상일 때,
    상기 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 상기 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 그린골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    Au 입자를 주성분으로 하고, 상기 Au 입자 이외에 불순물로서 Ag 입자 및 Cu 입자를 각각 함유하는 금속 콜로이드 입자, 또는 Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Ag 및 Cu 를 각각 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자로서,
    상기 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 이고, 상기 불순물 중에 함유되는 Ag 함유량이 불순물 100 중량% 에 대해서 30 중량% 이하일 때,
    상기 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 상기 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 레드골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    Au 입자를 주성분으로 하고, 상기 Au 입자 이외에 불순물로서 Ag 입자, Cu 입자 및 Pd 입자를 각각 함유하는 금속 콜로이드 입자, 또는 Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Ag, Cu 및 Pd 를 각각 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자로서,
    상기 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 이고, 상기 불순물 중에 함유되는 Ag 함유량이 불순물 100 중량% 에 대해서 30 중량% 이하일 때,
    상기 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 상기 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 핑크골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자.
  12. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    Au 입자를 주성분으로 하고, 상기 Au 입자 이외에 불순물로서 Pd 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자, 또는 Au 를 주성분으로 하고, 불순물로서 Pd 를 함유하는 합금으로 이루어지는 금속 입자를 함유하는 금속 콜로이드 입자 중 어느 일방 또는 그 쌍방을 혼합한 금속 콜로이드 입자로서,
    상기 금속 콜로이드 입자 중에 함유되는 불순물 함유량이 5 ∼ 40% 일 때,
    상기 금속 콜로이드 입자를 분산매에 분산시킨 금속 콜로이드를 이용하여 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 상기 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 도막이 화이트골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자.
  13. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드.
  14. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 금속 콜로이드 입자를 졸겔 용액에 소정 비율로 혼합시킨 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 졸겔 용액이 실리카, 티타니아, 지르코니아, 알루미나, 산화 탄탈 및 산화 니오브로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종의 화합물을 형성하는 용액인 금속 콜로이드.
  16. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계의 용매에 소정 비율로 혼합 및 분산시켜 금속 콜로이드를 조제하고, 상기 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 박막.
  17. 제 13 항에 기재된 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 상기 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  18. 제 17 항에 있어서,
    기재가 보석 장식품으로서, 상기 보석 장식품이 귀금속 점토로 제조된 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  19. 제 17 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  20. 제 19 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  21. 표면 또는 이면 중 어느 일방 또는 그 쌍방이 박리 처리된 전사 기판에 제 13 항에 기재된 금속 콜로이드를 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 상기 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 금속 콜로이드 함유 도막을 갖는 것을 특징으로 하는 전사 시트.
  22. 제 21 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 금속 콜로이드 함유 도막 중에 함유하는 전사 시트.
  23. 제 22 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 전사 시트.
  24. 기재 표면에 제 21 항에 기재된 전사 시트로부터 전사된 전사막을 갖는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  25. 제 24 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  26. 제 25 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  27. 제 13 항에 기재된 금속 콜로이드를 기재에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 상기 금속 콜로이드를 갖는 기재를 15 ∼ 450℃ 의 온도에서 1 ∼ 60 분간 유지함으로써 얻어지는 비저항 1 × 10-3Ω·㎝ 이하의 도전막이 접착된 기재.
  28. 제 13 항에 기재된 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜.
  29. 제 13 항에 기재된 금속 콜로이드를 잉크로 하여 잉크젯 프린터를 이용하여 묘화된 묘화체.
  30. 삭제
  31. 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하고 분산시켜 금속 콜로이드를 형성하는 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 상기 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 상기 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 상기 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지고,
    상기 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하며,
    상기 금속 입자가 Au 성분을 주성분으로 하고, 부성분으로서 Ag 입자 및 Cu 입자를 적어도 함유하여 구성되며,
    상기 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량이 5 ∼ 40 중량% 이고, 상기 부성분 중에 함유되는 Ag 성분 함유량이 40 ∼ 60 중량% 이며,
    상기 금속 콜로이드로부터 형성한 도막이 옐로우골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자.
  32. 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하고 분산시켜 금속 콜로이드를 형성하는 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 상기 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 상기 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 상기 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지고,
    상기 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하며,
    상기 금속 입자가 Au 성분을 주성분으로 하고, 부성분으로서 Ag 입자 및 Cu 입자를 적어도 함유하여 구성되며,
    상기 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량이 5 ∼ 40 중량% 이고, 상기 부성분 중에 함유되는 Ag 성분 함유량이 65 중량% 이상이며,
    상기 금속 콜로이드로부터 형성한 도막이 그린골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자.
  33. 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하고 분산시켜 금속 콜로이드를 형성하는 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 상기 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 상기 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 상기 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지고,
    상기 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하며,
    상기 금속 입자가 Au 성분을 주성분으로 하고, 부성분으로서 Ag 입자 및 Cu 입자를 적어도 함유하여 구성되며,
    상기 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량이 5 ∼ 40 중량% 이고, 상기 부성분 중에 함유되는 Ag 성분 함유량이 30 중량% 이하이며,
    상기 금속 콜로이드로부터 형성한 도막이 레드골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자.
  34. 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하고 분산시켜 금속 콜로이드를 형성하는 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 상기 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 상기 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 상기 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지고,
    상기 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하며,
    상기 금속 입자가 Au 성분을 주성분으로 하고, 부성분으로서 Ag 입자, Cu 입자 및 Pd 입자를 적어도 함유하여 구성되며,
    상기 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량이 5 ∼ 40 중량% 이고, 상기 부성분 중에 함유되는 Ag 성분 함유량이 30 중량% 이하이며,
    상기 금속 콜로이드로부터 형성한 도막이 핑크골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자.
  35. 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하고 분산시켜 금속 콜로이드를 형성하는 금속 콜로이드 입자가 금속 입자와 상기 입자 표면에 배위 수식된 보호제에 의해 구성되고, 상기 보호제가 분자 중에 질소를 함유하는 탄소 골격을 가지며, 또한 상기 질소 또는 질소를 함유하는 원자단을 앵커로 하여 금속 입자 표면에 배위 수식된 구조를 가지고,
    상기 보호제가 알콕시실릴기, 실란올기 및 하이드록시알킬기로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 관능기를 분자 구조에 함유하며,
    상기 금속 입자가 Au 성분을 주성분으로 하고, 부성분으로서 Pd 입자를 적어도 함유하여 구성되며,
    상기 금속 입자 중에 함유되는 부성분 함유량이 5 ∼ 40 중량% 이고,
    상기 금속 콜로이드로부터 형성한 도막이 화이트골드의 색조를 나타내는 금속 콜로이드 입자.
  36. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    비수계에 있어서, 아미노기를 함유하는 알콕시실란과 금속 화합물을 혼합하고, 환원제의 존재 하에서 금속 화합물을 환원함으로써, 질소 원자단을 앵커로 하여 상기 알콕시실란으로 이루어지는 보호제를 금속 입자 표면에 결합한 금속 콜로이드 입자.
  37. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    질소를 함유하는 원자단이 아미노기, 아미드 원자단 및 이미드 원자단으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종인 금속 콜로이드 입자.
  38. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    보호제에 함유되는 알콕시실릴기 또는 하이드록시알킬기 중 어느 일방 또는 쌍방이 킬레이트제에 의해 킬레이트 배위되어 있는 금속 콜로이드 입자.
  39. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 기재된 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 분산시킨 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드.
  40. 제 39 항에 기재된 금속 콜로이드를 이용하여 형성한 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 박막.
  41. 제 39 항에 기재된 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 상기 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  42. 제 41 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  43. 제 42 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  44. 제 43 항에 있어서,
    전사를 실시하는 기재가 보석 장식품으로서, 상기 보석 장식품이 귀금속 점토로 제조된 보석 장식품인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  45. 표면 또는 이면 중 어느 일방 또는 그 쌍방이 박리 처리된 전사 기판에 제 39 항에 기재된 금속 콜로이드를 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 상기 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 금속 콜로이드 함유 도막을 갖는 것을 특징으로 하는 전사 시트.
  46. 제 45 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 금속 콜로이드 함유 도막 중에 함유하는 전사 시트.
  47. 제 46 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 전사 시트.
  48. 기재 표면에 제 46 항에 기재된 전사 시트로부터 전사된 전사막을 갖는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  49. 제 48 항에 있어서,
    전사를 실시하는 기재가 보석 장식품으로서, 상기 보석 장식품이 귀금속 점토로 제조된 보석 장식품인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  50. 제 39 항에 기재된 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜.
  51. 제 39 항에 기재된 금속 콜로이드를 잉크로 하여 잉크젯 프린터를 이용하여 묘화함으로써, 임의의 모양으로 이루어지는 금속 콜로이드 함유 도막을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  52. 제 51 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  53. 제 52 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  54. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 따른 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 기재 표면에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 상기 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 것을 특징으로 하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  55. 제 54 항에 있어서,
    기재가 보석 장식품으로서, 상기 보석 장식품이 귀금속 점토로 제조된 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  56. 제 54 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  57. 제 56 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  58. 제 54 항에 있어서,
    금속 콜로이드 입자를 구성하는 Au 입자의 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  59. 삭제
  60. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 따른 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 표면 또는 이면 중 어느 일방 또는 그 쌍방이 박리 처리된 전사 기판에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 상기 금속 콜로이드로부터 분산매를 제거하여 형성한 금속 콜로이드 함유 도막을 갖는 것을 특징으로 하는 전사 시트.
  61. 제 60 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 금속 콜로이드 함유 도막 중에 함유하는 전사 시트.
  62. 제 61 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 전사 시트.
  63. 제 60 항에 있어서,
    금속 콜로이드 입자를 구성하는 Au 입자의 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 전사 시트.
  64. 삭제
  65. 기재 표면에 제 60 항에 기재된 전사 시트로부터 전사된 전사막을 갖는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  66. 제 65 항에 있어서,
    기재가 보석 장식품으로서, 상기 보석 장식품이 귀금속 점토로 제조된 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  67. 제 65 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박, 금속 미립자, 광택제, 라메제, 색지 조각, 천연 보석 및 인공 보석으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 추가로 함유하는 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  68. 제 67 항에 있어서,
    금속 분말, 금속박 또는 금속 미립자에 사용되는 금속이 Au 인 금속 콜로이드 함유 도막 형성물.
  69. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 따른 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 기재에 도포, 분무, 인쇄, 토출 또는 전사한 후, 상기 금속 콜로이드를 갖는 기재를 15 ∼ 450℃ 의 온도에서 1 ∼ 60 분간 유지함으로써 얻어지는 비저항 1 × 10-3Ω·㎝ 이하의 도전막이 접착된 기재.
  70. 제 69 항에 있어서,
    금속 콜로이드 입자를 구성하는 Au 입자의 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 도전막이 접착된 기재.
  71. 삭제
  72. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 따른 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜.
  73. 제 72 항에 있어서,
    금속 콜로이드 입자를 구성하는 Au 입자의 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 펜.
  74. 삭제
  75. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 따른 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 잉크로서 함침한 스탬프대.
  76. 제 75 항에 기재된 스탬프대에 함침한 잉크를 이용하여 묘화된 묘화체.
  77. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 따른 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 잉크로 하여 잉크젯 프린터를 이용하여 묘화된 묘화체.
  78. 제 77 항에 있어서,
    금속 콜로이드 입자를 구성하는 Au 입자의 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 묘화체.
  79. 삭제
  80. 제 13 항에 기재된 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 붓펜.
  81. 제 13 항에 기재된 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜용 카트리지.
  82. 제 13 항에 기재된 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 디스포저블 앰플.
  83. 제 39 항에 기재된 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 붓펜.
  84. 제 39 항에 기재된 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜용 카트리지.
  85. 제 39 항에 기재된 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 디스포저블 앰플.
  86. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 따른 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 붓펜.
  87. 제 86 항에 있어서,
    금속 콜로이드 입자를 구성하는 Au 입자의 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 붓펜.
  88. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 따른 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 펜용 카트리지.
  89. 제 88 항에 있어서,
    금속 콜로이드 입자를 구성하는 Au 입자의 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 펜용 카트리지.
  90. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 따른 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 잉크로서 충전한 디스포저블 앰플.
  91. 제 90 항에 있어서,
    금속 콜로이드 입자를 구성하는 Au 입자의 평균 입자경이 1 ∼ 60㎚ 의 범위인 디스포저블 앰플.
  92. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 따른 금속 콜로이드 입자를 수계 또는 비수계 중 어느 일방의 분산매 또는 그 쌍방을 혼합한 분산매에 소정 비율로 혼합하여 분산시킨 금속 콜로이드를 잉크로서 함침한 인감대.
  93. 제 92 항에 기재된 인감대에 함침한 잉크를 이용하여 묘화된 묘화체.
KR1020077000987A 2004-06-25 2005-06-22 금속 콜로이드 입자, 금속 콜로이드, 및 금속 콜로이드의용도 KR100878172B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020077000987A KR100878172B1 (ko) 2004-06-25 2005-06-22 금속 콜로이드 입자, 금속 콜로이드, 및 금속 콜로이드의용도

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00187872 2004-06-25
JPJP-P-2004-00235261 2004-08-12
JPJP-P-2004-00284027 2004-09-29
KR1020077000987A KR100878172B1 (ko) 2004-06-25 2005-06-22 금속 콜로이드 입자, 금속 콜로이드, 및 금속 콜로이드의용도

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070022876A KR20070022876A (ko) 2007-02-27
KR100878172B1 true KR100878172B1 (ko) 2009-01-12

Family

ID=43654443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077000987A KR100878172B1 (ko) 2004-06-25 2005-06-22 금속 콜로이드 입자, 금속 콜로이드, 및 금속 콜로이드의용도

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100878172B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030023746A (ko) * 2000-08-11 2003-03-19 이시하라 산교 가부시끼가이샤 콜로이드성 금속 용액, 이의 제조 방법 및 이를 함유하는도료
JP2004162169A (ja) * 2002-09-26 2004-06-10 Mitsubishi Materials Corp 安定性の良い金属コロイドとその用途

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030023746A (ko) * 2000-08-11 2003-03-19 이시하라 산교 가부시끼가이샤 콜로이드성 금속 용액, 이의 제조 방법 및 이를 함유하는도료
JP2004162169A (ja) * 2002-09-26 2004-06-10 Mitsubishi Materials Corp 安定性の良い金属コロイドとその用途

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070022876A (ko) 2007-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8709296B2 (en) Metal colloidal particles, metal colloid and use of metal colloid
JP4282630B2 (ja) 安定性の良い金属コロイドとその用途
JP4368330B2 (ja) 金属コロイド粒子及び金属コロイド並びに該金属コロイドの用途
CN100586613C (zh) 金属胶体粒子、金属胶体和金属胶体的用途
JP4250607B2 (ja) 金属コロイド含有塗膜形成物
JP6124496B2 (ja) 多色の光沢のある真珠光沢のある顔料
EP2166042A1 (en) Black glitter, and cosmetics, coating materials, ink or resin compositions containing the glitter
CN102202820A (zh) 金属薄片的制造方法
CH707423A2 (fr) Céramiques techniques colorées et procédé pour leur préparation.
JP4117679B2 (ja) 安定性の良い金属コロイドとその用途
WO2005071019A1 (ja) 着色された光輝性顔料
HU214915B (hu) Eljárás és készítmény bíborszínű díszítések előállítására
KR100878172B1 (ko) 금속 콜로이드 입자, 금속 콜로이드, 및 금속 콜로이드의용도
KR101754453B1 (ko) 도태칠기 상감 제조 방법
CN1277698C (zh) 一种在基材上制作彩画的方法
TW411342B (en) Organosulfur gold compounds, a process for their production and their use
JPH05279610A (ja) インキ及びそれを用いた時計用外装部材の製造方法
JP4706699B2 (ja) 安定性の良い金属コロイドとその用途
CN1415487A (zh) 粉末印刷工艺
KR101918381B1 (ko) 칠보 공예품을 제조하는 방법과 이에 의하여 제조되는 칠보 공예품
JP2022503895A (ja) インク組成物、その使用方法及び調製方法
CN109181541A (zh) 一种彩色生漆及其制备方法与应用、一种工艺品
CN1119997A (zh) 饰物及其幻彩宝石纹胶的制备工艺
JP2003183584A (ja) 金剛光沢を呈する塗装材料及びこの塗装材料を使用した絵模様の描出方法
CN2244489Y (zh) 金丝镶嵌珠宝玉石砂画

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121220

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131125

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee