KR100873728B1 - 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치 - Google Patents

반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다수의 반도체 디바이스를 동시에 테스트하는 시스템에서 반도체 디바이스와 테스트 헤드 사이의 전기적인 연결을 확립하는 하이픽스 장치에 채택되는 커넥팅 장치를 개별적이면서도 각 축으로 유동가능 하도록 구성함으로써 핀간의 접촉이 정확하게 이루어질 수 있도록 한 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치에 관한 것이다.
본 발명의 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치는 2개 이상의 핀 그룹이 간격을 두고 나란히 배열되어 있는 시스템보드의 각각의 핀 그룹 상에 설치되는 시스템보드 커넥터에 결합 또는 분리되되, 하부에 각 시스템보드 커넥터와 결합 또는 분리되는 시스템보드향 커넥터를 구비한 베이스보드 조립체; 상기 베이스보드 조립체의 상측에 간격을 두고 수평 배치되는 메인 기구물; 시스템보드 커넥터와 상기 시스템보드향 커넥터 사이의 정확한 핀 결합을 유도하는 정렬 수단 및 상기 메인 기구물에 대해 상기 베이스보드 조립체를 X축, Y축 및 Z축으로 유동 가능하게 현수 지지하는 현수 지지 수단을 포함하여 이루어진다.
반도체, 테스트, 하이픽스, 유동, 얼라인, 정렬, 스프링, 커넥터, 커넥팅

Description

반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치{Connecting Apparatus for Semiconductor Device Test System}
도 1은 종래 반도체 디바이스 테스트 시스템의 전체적인 구성을 보인 사시도,
도 2는 본 발명에 적용가능한 반도체 디바이스 테스트 시스템의 테스트 헤드를 개략적으로 보인 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치의 일부 구성을 개략적으로 보인 단면도,
도 4는 도 3에서 베이스보드 조립체의 개략적인 구성을 보인 저면도,
도 5는 도 3에서 메인 기구물의 개략 평면도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치의 일부 구성을 개략적으로 보인 단면도.
도 7은 도 6에서 베이스보드 조립체를 보인 단면도이다.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***
10: 하이픽스 장치, 20: 테스트 헤드,
22: 시스템 보드, 22a: 핀 그룹,
110: 핸들러 본체, 300: 소켓 커넥터,
310, 310': 메인 기구물, 311: 케이블 관통공,
312: 유동허용 관통공, 320: 시그널 케이블,
330, 330': 현수 지지봉, 331: 세로대,
332: 이탈방지 탭, 340: 압축 스프링,
350: 베이스보드 고정기구물, 351: 정렬핀,
352: 유동허용 관통공, 360: 베이스보드,
361: 기판, 362: 시스템보드향 커넥터,
363: 소켓향 커넥터, 370: 시스템보드 커넥터,
380: 시스템보드 고정기구물, 381: 정렬공
본 발명은 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치에 관한 것으로, 특히 다수의 반도체 디바이스를 동시에 테스트하는 시스템에서 반도체 디바이스와 테스트 헤드 사이의 전기적인 연결을 확립하는 하이픽스 장치에 채택되는 커넥팅 장치를 각 축으로 개별적이면서도 유동가능하도록 구성한 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치에 관한 것이다.
잘 알려진 바와 같이 각종 반도체 디바이스의 제조 과정에서 소정의 조립 공정을 거쳐서 제조된 반도체 디바이스(이하 간단히 '디바이스'라고도 한다)는 최종적으로 특정 기능을 발휘하는지 여부를 체크하는 테스트 공정을 거치게 된다.
도 1은 종래 반도체 디바이스 테스트 시스템의 전체적인 구성을 보인 사시도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 종래 반도체 디바이스 테스트 시스템의 전체적인 구성은 크게 반도체 디바이스를 테스트하는 테스트 헤드(20), 테스트가 이루어지도록 일정 수량의 반도체 디바이스를 반송하고 테스트 결과에 따라 반도체 디바이스들을 등급별로 분류하여 적재하는 핸들러(110) 및 테스트 헤드(20)와 핸들러(110) 사이에 개재되어 반도체 디바이스와 테스트 헤드(20) 사이의 전기적인 연결을 확립하는 하이픽스(HI FIX) 장치(10)를 포함하여 이루어질 수 있다.
즉, (m * n)행렬의 소켓 커넥터가 구비된 하이픽스 장치(10)가 테스트 헤드(20)에 결합된 상태에서, 핸들러(110) 테스트트레이 상의 인서트 내에 안착된 반 도체 디바이스와 하이픽스 장치(10) 상의 상기 소켓 커넥터가 서로 결합되어 (m x n)개의 반도체 소자가 동시에 테스트된다. 그리고 이와 같은 테스트가 종료되면 하이픽스 장치(10)와 테스트 트레이가 분리되어 다음의 테스트를 준비하게 된다.
도 2는 본 발명에 적용가능한 반도체 디바이스 테스트 시스템의 테스트 헤드를 개략적으로 보인 사시도이다. 도 2에 도시한 바와 같이 1장에 다수, 예를 들어 16개의 반도체 디바이스를 테스트할 수 있는 시스템보드(22)가 다수, 예를 들어 3행 * 20열의 행렬 형태로 규칙적으로 배열되어 이루어진다. 또한, 각각의 시스템보드(22)에는 16개의 반도체 디바이스를 동시에 테스트할 수 있도록 각각이 다수의 핀, 예를 들어 100핀으로 이루어진 총 4개의 핀 그룹(pin group)(1개의 핀 그룹당 4개의 반도체 디바이스가 연결됨)(22a)이 간격을 두고 나란히 배열되어 있고, 각각의 핀 그룹(22a)에는 유지 또는 보수시 분리가 가능한 커넥터(이하 이를 '시스템보드 커넥터'라 한다)(미도시)가 그 고정기구물에 의해 고정적으로 설치되어 있다.
그리고 이러한 매커니즘에 의해 하이픽스 장치(10)의 하부에는 테스트 헤드(20)에 구비된 상기 시스템보드 커넥터와 결합 또는 분리되는 다수의 커넥터(이하 이를 '시스템보드향 커넥터'라 한다)(미도시)가 구비되는데, 종래의 커넥팅 장치에 의하면 1장의 시스템보드(22)에 구비된 4개의 상기 시스템보드 커넥터에 결합 또는 분리되는 상기 시스템보드향 커넥터도 고정기구물(미도시)에 의해 4개씩 일체로 고정된 상태에서 상기 시스템보드 커넥터에 대해 동시에 결합 또는 분리된다. 더욱이 모든 시스템보드(22)에 대해 상기 시스템보드향 커넥터가 상기 시스템보드 커넥터에 동시에 결합 또는 분리된다. 따라서, 도 2에 예시한 테스트 헤드(20)의 경우에는 총 960개(4*4*20*3)의 반도체 디바이스가 동시에 테스트되고 또한 각 핀 그룹(22a)에 100개의 핀이 배열되어 있기 때문에 총 24,000개의 핀이 동시에 결합 또는 분리되고, 이에 따라 각각의 핀 간의 거리도 1㎜ 미만으로 매우 정밀하게 제작된다.
그러나 전술한 바와 같은 종래의 반도체 디바이스 테스트 시스템에 따르면, 다수의 상기 시스템보드향 커넥터가 기구물에 의해 일체로 고정된 채로 동시에 상기 시스템보드 커넥터에 결합되기 때문에 제조 또는 설치상의 기구적인 오차나 온도 변화 등에 의해 그 간격이 조금만 어긋나더라도 각 핀들이 정확하게 접촉되지 않아서 원하는 신호가 나오지 않게 되는 문제가 있었다. 그리고 다수의 상기 기구물을 정확한 위치에 적절한 힘으로 동시에 조작하기가 매우 어렵기 때문에 동시에 테스트하는 반도체 디바이스의 수가 증가할수록 이러한 문제가 더욱 심화되게 된다.
본 발명은 다수의 반도체 디바이스를 동시에 테스트하는 시스템에서 반도체 디바이스와 테스트 헤드 사이의 전기적인 연결을 확립하는 하이픽스 장치에 채택되는 커넥팅 장치를 개별적이면서도 각 축으로 유동가능 하도록 구성함으로써 핀간의 접촉이 정확하게 이루어질 수 있도록 한 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치를 제공함을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치는 2개 이상의 핀 그룹이 간격을 두고 나란히 배열되어 있는 시스템보드의 각각의 핀 그룹 상에 설치되는 시스템보드 커넥터에 결합 또는 분리되되, 하부에 각 시스템보드 커넥터와 결합 또는 분리되는 시스템보드향 커넥터를 구비한 베이스보드 조립체; 상기 베이스보드 조립체의 상측에 간격을 두고 수평 배치되는 메인 기구물; 시스템보드 커넥터와 상기 시스템보드향 커넥터 사이의 정확한 핀 결합을 유도하는 정렬 수단 및 상기 메인 기구물에 대해 상기 베이스보드 조립체를 X축, Y축 및 Z축으로 유동 가능하게 현수 지지하는 현수 지지 수단을 포함하여 이루어진다.
전술한 구성에서, 상기 베이스보드 조립체는, 하면에 시스템보드 커넥터와 결합 또는 분리되는 상기 시스템보드향 커넥터가 설치된 기판으로 이루어진 베이스보드 및 상기 베이스보드의 주변부를 지지하는 베이스보드 고정기구물을 포함하여 이루어진다.
상기 정렬 수단은 상기 베이스보드 고정기구물의 상기 시스템보드향 커넥터 양측에서 하향 돌출되어 시스템보드 커넥터를 고정 지지하는 시스템보드 고정기구물에 형성된 한 쌍의 정렬공에 삽입되는 한 쌍의 정렬핀으로 이루어지고, 상기 정렬핀은 단부가 라운딩 처리하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 현수 지지 수단은 상기 메인 기구물에 쌍으로 형성된 원형의 유동허용 관통공; 상기 유동허용 관통공의 직경보다 작은 직경을 갖는 원통체의 봉으로 이루어지되, 일단이 상기 베이스보드 고정기구물에 고정된 채로 각각의 상기 유동허용 관통공 내에 삽입되는 세로대 및 각각의 상기 세로대의 타단에 형성되어 상 기 세로대가 상기 유동허용 관통공으로부터 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지 탭을 포함하여 이루어진 현수 지지봉 및 각각의 상기 세로대에 삽입된 채로 상기 베이스보드 조립체와 상기 메인 기구물 사이에 개재되어 상기 메인 기구물에 대해 상기 베이스보드 조립체를 소정의 압력으로 밀어내는 압축 스프링을 포함하여 이루어질 수 있다.
이와는 달리, 상기 현수 지지 수단은 상기 베이스보드 고정기구물에 쌍으로 형성된 원형의 유동허용 관통공; 상기 유동허용 관통공의 직경보다 작은 직경을 갖는 원통체의 봉으로 이루어지되, 일단이 상기 메인 기구물에 고정된 채로 각각의 상기 유동허용 관통공 내에 삽입되는 세로대 및 각각의 상기 세로대의 타단에 형성되어 상기 세로대가 상기 유동허용 관통공으로부터 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지 탭을 포함하여 이루어진 현수 지지봉 및 각각의 상기 세로대에 삽입된 채로 상기 베이스보드 조립체와 상기 메인 기구물 사이에 개재되어 상기 메인 기구물에 대해 상기 베이스보드 조립체를 소정의 압력으로 밀어내는 압축 스프링을 포함하여 이루어질 수도 있다.
나아가, 상기 압축 스프링은 그 스프링 정수가 상기 시스템보드향 커넥터를 시스템보드 커넥터에 삽입하는데 필요한 적정 압력보다 큰 값으로 설정된다.
이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치의 일부 구성을 개략적으로 보인 단면도로서, 도 2에 도시한 1장의 시스템 보드에 대한 일부 구성, 예를 들어 2개의 시스템보드 커넥터에 대한 구성을 도시하고 있는바, 이에 따라 도 2의 테스트 헤드 전체로는 이와 같은 커넥팅 장치가 총 60개가 소요될 것이다. 도 4는 도 3에서 베이스보드 조립체의 개략적인 구성을 보인 저면도이고, 도 5는 도 3에서 메인 기구물의 개략 평면도이다. 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 하이픽스 장치는 크게 매번의 테스트시마다 핸들러의 테스트 트레이(미도시)에 결합 또는 분리되는 소켓 커넥터(300)가 설치된 소켓보드(미도시), 시스템보드(미도시)의 각각의 시스템보드 커넥터(370)에 결합 또는 분리되는 베이스보드 조립체 및 베이스보드 조립체를 3축(X, Y 및 Z축)으로 유동가능하게 지지하는 메인 기구물(310)을 포함하여 이루어지는데, 이에 따라 베이스보드 조립체는 시스템보드 커넥터(370)와 동수로 이루어진다.
전술한 구성에서, 메인 기구물(310)은 단일의 금속 판재로 이루어져서 도시하지 않은 프레스의 압력에 의해 모든 시스템보드에 대해 공통으로 작용할 수 있다. 이러한 메인 기구물(310)에는 그 상방에 설치되는 소켓 커넥터(300)에서 인출된 시그널 케이블(320)이 통과하는 케이블 관통공(311)이 간격을 두고 나란히 형성되어 있다.
시스템보드의 각각의 핀 그룹에 결합되는 시스템보드 커넥터(370)는 시스템보드 고정기구물(380)에 의해 고정적으로 지지되는데, 이러한 시스템보드 고정기구물(380) 상부의 각각의 시스템보드 커넥터 양측에는 소정 깊이로 정렬공(Align Hole)(381)이 형성되어 있다.
베이스보드 조립체는 전술한 바와 같이 각 시스템보드 커넥터(370)마다 1개 씩 구비되는데, 하면에는 시스템보드 커넥터(370)와 결합 또는 분리되는 시스템보드향 커넥터(362)가 설치되고 상면에는 소켓 커넥터(300)와 시그널 케이블(320)에 의해 전기적으로 연결되는 소켓향 커넥터(363)가 설치된 기판(361)으로 이루어진 베이스보드(360) 및 이러한 베이스보드(360)의 주변부를 지지하는 베이스보드 고정기구물(350)을 포함하여 이루어질 수 있다. 베이스보드 고정기구물(350) 하부의 시스템보드향 커넥터(362)의 양측에는 시스템보드향 커넥터(362)와 시스템보드 커넥터(370)의 결합시 시스템보드 고정기구물(380)에 형성된 정렬공(381)에 삽입되어 정확한 핀 결합을 유도하는 정렬핀(351)이 상호 대각을 이루도록 돌출 설치(도 6 참조)되어 있다. 정렬핀(351)의 길이는 시스템보드향 커넥터(362)와 시스템보드 커넥터(370)의 결합시 정렬핀(351)이 정렬공(381)에 먼저 접촉되도록 베이스보드 고정기구물(350)의 하면을 기준으로 할 때 시스템보드향 커넥터(362)의 종방향 길이보다 길게 형성하는 것이 바람직하고, 더욱이 그 단부는 정렬공(381)에 다소 어긋난 상태로 접촉되더라도 정렬공(381)에 미끄러져 들어갈 수 있도록 라운딩 처리된 것이 바람직하다.
한편, 메인 기구물(310)의 각각의 시그널 관통공(311)의 양측에는 메인 기구물(310)에 대해 베이스보드 조립체의 양측을 현수(懸垂) 지지하는 한 쌍의 현수 지지봉(330)이 미리 정해진 범위, 예를 들어 1㎜ 범위 내에서 유동 가능하도록 관통되는, 바람직하게는 원형의 유동허용 관통공(312)이 종으로 형성되어 있다. 다음으로, 각각의 현수 지지봉(330)은 그 하단이 베이스보드 고정기구물(350)에 고정되고 상부는 유동허용 관통공(312)을 관통하는, 원통체의 봉으로 이루어진 세로대(331) 및 세로대(331)의 상단에 형성되어 유동허용 관통공(312)을 통한 이탈을 방지하는 이탈방지 탭(332)을 포함하여 이루어질 수 있다. 세로대(331)와 이탈방지 탭(332)은 일체로 이루어질 수 있고, 세로대(331)의 하단과 베이스보드 고정기구물(350)은 나사결합될 수 있다. 또한, 이탈방지 탭(332)은 원판 형상으로 이루어질 수 있는데, 그 직경은 유동허용 관통공(312)의 직경보다 적어도 1㎜ 이상 큰 것이 바람직하고, 이와는 반대로 세로대(331)의 직경은 유동허용 관통공(312)의 직경보다 1㎜ 정도 적은 것이 바람직하다.
한편, 각각의 현수 지지봉(330)에는 베이스보드 조립체와 메인 기구물(310) 사이에 개재되어 메인 기구물(310)에 대해 베이스보드 조립체를 소정의 압력으로 밀어내는 압축 스프링(340)이 그 세로대(331)에 삽입되어 있다.
전술한 구성을 갖는 본 발명의 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치를 채택한 반도체 디바이스 테스트 시스템에 따르면, 도시하지 않은 프레스에 의해 메인 기구물(310)이 하강하여 모든 베이스보드 조립체를 테스트 헤드 측으로 누름으로써 베이스보드(360)의 시스템보드향 커넥터(362)가 시스템보드의 시스템보드 커넥터(381)에 결합된다. 이 과정에서, 제조 또는 설치 과정에서의 오차 등으로 인해 시스템보드향 커넥터(362)와 시스템보드 커넥터(370)의 위치가 다소 어긋나 있더라도 베이스보드(360), 즉 시스템보드향 커넥터(362)가 메인 기구물(310)에 유동 가능하도록 지지되기 때문에 정렬핀(351)이 정렬공(381)에 정합(삽입)되는 과정에서 베이스보드(360)가 유동허용 관통공(312)의 범위에서 유동되어 시스템보드향 커넥터(362)와 시스템보드 커넥터(370) 사이의 정확한 핀간 결합이 가능해진다. 더욱 이 압축 스프링(340)의 스프링 정수를 미리 정해진 프레스의 적정 가압력 이상으로 유지하여 압축 스프링(340)에 의해 베이스보드(360)가 눌려지도록 함으로써 시스템보드향 커넥터(362)와 시스템보드 커넥터(370) 사이에 수평각도 틀어짐이 발생하더라도 압축 스프링(340)에 의해 이를 흡수하여 항상 일정한 깊이의 접촉이 이루어질 수 있으며 일정한 힘으로 눌러 줄 수 있다. 그러므로 시스템 보드 커넥터(370)와 시스템 보드향 커넥터(362)에 파손을 없게 한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치의 일부 구성을 개략적으로 보인 단면도이고. 도 7은 도 6에서 베이스보드 조립체를 보인 단면도인바, 도 3 내지 도 5와 도 동일한 부분에는 동일한 참조부호를 부여하고 그 상세한 설명은 생략한다. 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 본 실시예에서는 도 3의 실시예와는 달리 유동허용 관통공(352)이 베이스보드 조립체의 베이스보드 고정기구물(350')에 형성된 구성을 예시하고 있다. 즉, 도 6의 실시예에서는 현수 지지봉(330')의 세로대(331)의 상단이 나사결합 등에 의해 메인 기구물(310')의 하부에 고정되는 반면에 그 하부는 베이스보드 고정기구물(350')에 형성된 유동허용 관통공(352)을 관통하며, 따라서 이탈방지 탭(332)도 세로대(331)의 하단, 즉 유동허용 관통공(352)의 하부에 놓이게 된다.
본 발명의 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치는 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다. 예를 들어 전술한 실시예와는 달리 베이스보드 고정기구물(350),(350')에 정렬공을 형성하고 이에 삽입되는 정렬핀은 시스템보드 고정기구 물(380)에 형성할 수도 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 반도체 디바이스 테스트 시스템의 커넥팅 장치에 따르면, 제조 또는 설치 과정에서의 오차 등으로 인해 시스템보드 커넥터와 시스템보드향 커넥터의 위치가 다소 어긋나 있더라도 베이스보드 조립체가 메인 기구물에 유동 가능하도록 지지되기 때문에 베이스보드가 유동되어 정확한 핀간 결합이 가능해진다.
더욱이 압축 스프링의 스프링 정수를 미리 정해진 프레스의 적정 가압력 이상으로 유지하여 압축 스프링에 의해 베이스보드가 눌려지도록 함으로써 시스템보드향 커넥터와 시스템보드 커넥터 사이에 수평각도 틀어짐이 발생하더라도 압축 스프링에 의해 이를 흡수하여 항상 일정한 깊이의 접촉이 이루어질 수 있다.

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 2개 이상의 핀 그룹이 간격을 두고 나란히 배열되어 있는 시스템보드의 각각의 핀 그룹 상에 설치되는 시스템보드 커넥터에 결합 또는 분리되되,
    하부에 각 시스템보드 커넥터와 결합 또는 분리되는 시스템보드향 커넥터를 구비한 베이스보드 조립체;
    상기 베이스보드 조립체의 상측에 간격을 두고 수평 배치되는 메인 기구물;
    시스템보드 커넥터와 상기 시스템보드향 커넥터 사이의 정확한 핀 결합을 유도하는 정렬 수단 및
    상기 메인 기구물에 대해 상기 베이스보드 조립체를 X축, Y축 및 Z축으로 유동 가능하게 현수 지지하는 현수 지지 수단을 포함하고,
    상기 베이스보드 조립체는, 하면에 시스템보드 커넥터와 결합 또는 분리되는 상기 시스템보드향 커넥터가 설치된 기판으로 이루어진 베이스보드 및 상기 베이스보드의 주변부를 지지하는 베이스보드 고정기구물을 구비한 반도체 디바이스 시스템의 커넥팅 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 정렬 수단은 상기 베이스보드 고정기구물의 상기 시스템보드향 커넥터 양측에서 하향 돌출되어 시스템보드 커넥터를 고정 지지하는 시스템보드 고정기구물에 형성된 한 쌍의 정렬공에 삽입되는 한 쌍의 정렬핀으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 시스템의 커넥팅 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 정렬핀은 단부가 라운딩 처리된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 시스템의 커넥팅 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 현수 지지 수단은 상기 메인 기구물에 쌍으로 형성된 원형의 유동허용 관통공;
    상기 유동허용 관통공의 직경보다 작은 직경을 갖는 원통체의 봉으로 이루어지되, 일단이 상기 베이스보드 고정기구물에 고정된 채로 각각의 상기 유동허용 관통공 내에 삽입되는 세로대 및
    각각의 상기 세로대의 타단에 형성되어 상기 세로대가 상기 유동허용 관통공으로부터 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지 탭을 포함하여 이루어진 현수 지지봉 및
    각각의 상기 세로대에 삽입된 채로 상기 베이스보드 조립체와 상기 메인 기구물 사이에 개재되어 상기 메인 기구물에 대해 상기 베이스보드 조립체를 소정의 압력으로 밀어내는 압축 스프링을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 시스템의 커넥팅 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 현수 지지 수단은 상기 베이스보드 고정기구물에 쌍으로 형성된 원형의 유동허용 관통공;
    상기 유동허용 관통공의 직경보다 작은 직경을 갖는 원통체의 봉으로 이루어지되, 일단이 상기 메인 기구물에 고정된 채로 각각의 상기 유동허용 관통공 내에 삽입되는 세로대 및
    각각의 상기 세로대의 타단에 형성되어 상기 세로대가 상기 유동허용 관통공으로부터 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지 탭을 포함하여 이루어진 현수 지지봉 및
    각각의 상기 세로대에 삽입된 채로 상기 베이스보드 조립체와 상기 메인 기구물 사이에 개재되어 상기 메인 기구물에 대해 상기 베이스보드 조립체를 소정의 압력으로 밀어내는 압축 스프링을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 시스템의 커넥팅 장치.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 압축 스프링은 그 스프링 정수가 상기 시스템보드향 커넥터를 시스템보드 커넥터에 삽입하는데 필요한 적정 압력보다 큰 값으로 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 시스템의 커넥팅 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940017900U (ko) * 1992-12-24 1994-07-28 금성일렉트론 주식회사 테스트 시스템의 하이-픽스 보드 접속용 연결장치
KR20050110487A (ko) * 2004-05-19 2005-11-23 삼성전자주식회사 반도체 소자를 병렬로 검사하는 핸들러 시스템 및 이를이용한 검사방법
US20050277323A1 (en) 2004-06-15 2005-12-15 Formfactor, Inc. Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing
KR20070077365A (ko) * 2006-01-23 2007-07-26 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940017900U (ko) * 1992-12-24 1994-07-28 금성일렉트론 주식회사 테스트 시스템의 하이-픽스 보드 접속용 연결장치
KR20050110487A (ko) * 2004-05-19 2005-11-23 삼성전자주식회사 반도체 소자를 병렬로 검사하는 핸들러 시스템 및 이를이용한 검사방법
US20050277323A1 (en) 2004-06-15 2005-12-15 Formfactor, Inc. Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing
KR20070077365A (ko) * 2006-01-23 2007-07-26 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치

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